JPH04273507A - パーソナル・コンピュータの空気冷却 - Google Patents
パーソナル・コンピュータの空気冷却Info
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- JPH04273507A JPH04273507A JP3301340A JP30134091A JPH04273507A JP H04273507 A JPH04273507 A JP H04273507A JP 3301340 A JP3301340 A JP 3301340A JP 30134091 A JP30134091 A JP 30134091A JP H04273507 A JPH04273507 A JP H04273507A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナル・コンピュー
タに関し、更に詳しくは高性能マイクロプロセサ等に見
られるような、動作中にたくさんの熱を発する素子の効
果的な冷却部品を有するパーソナル・コンピュータに関
する。
タに関し、更に詳しくは高性能マイクロプロセサ等に見
られるような、動作中にたくさんの熱を発する素子の効
果的な冷却部品を有するパーソナル・コンピュータに関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なパーソナル・コンピュータ・シ
ステム及び特にＩＢＭのパーソナル・コンピュータは、
今日の社会において多くの用途に使用されている。パー
ソナル・コンピュータ・システムは通常、デスク・トッ
プ、フロア・スタンディング或いはポータブル・マイク
ロプロセサとして明確化され、これらは単一システム・
プロセサ及び関連する揮発性及び不揮発性メモリ、表示
モニタ、キーボード、１つ或いは複数のディスケット・
ドライブ、固定ディスク記憶装置、そしてオプションの
プリンタを含むシステム・ユニットで構成される。これ
らシステムの特色の１つは、これらの構成要素を電気的
に接続するマザーボード或いはシステム・プレーナ（ｓ
ｙｓｔｅｍ ｐｌａｎａｒ） の利用である。これらの
システムは主に、単一のユーザに対して独立の計算能力
を提供するように、また個人或いは小事業に携わる者が
購入できるような価格で設計されている。こうしたパー
ソナル・コンピュータ・システムの例としては、ＩＢＭ
のＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰＵＴＥＲ ＡＴ及びＰＥ
ＲＳＯＮＡＬＳＹＳＴＥＭ／２ Ｍｏｄｅｌ ２５、３
０、５０、６０、７０及び８０がある。
ステム及び特にＩＢＭのパーソナル・コンピュータは、
今日の社会において多くの用途に使用されている。パー
ソナル・コンピュータ・システムは通常、デスク・トッ
プ、フロア・スタンディング或いはポータブル・マイク
ロプロセサとして明確化され、これらは単一システム・
プロセサ及び関連する揮発性及び不揮発性メモリ、表示
モニタ、キーボード、１つ或いは複数のディスケット・
ドライブ、固定ディスク記憶装置、そしてオプションの
プリンタを含むシステム・ユニットで構成される。これ
らシステムの特色の１つは、これらの構成要素を電気的
に接続するマザーボード或いはシステム・プレーナ（ｓ
ｙｓｔｅｍ ｐｌａｎａｒ） の利用である。これらの
システムは主に、単一のユーザに対して独立の計算能力
を提供するように、また個人或いは小事業に携わる者が
購入できるような価格で設計されている。こうしたパー
ソナル・コンピュータ・システムの例としては、ＩＢＭ
のＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰＵＴＥＲ ＡＴ及びＰＥ
ＲＳＯＮＡＬＳＹＳＴＥＭ／２ Ｍｏｄｅｌ ２５、３
０、５０、６０、７０及び８０がある。
【０００３】これらのシステムは２つの一般的なファミ
リに分類される。第１のファミリは、通常、ファミリＩ
モデルと称され、ＩＢＭのＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰ
ＵＴＥＲ ＡＴ及び他のＩＢＭ互換のマシンによって実
施されるバス構造を使用する。第２のファミリはファミ
リＩＩモデルと称され、ＩＢＭのＰＥＲＳＯＮＡＬ Ｓ
ＹＳＴＥＭ／２ のモデル５０から８０で実施されるＩ
ＢＭマイクロ・チャネル・バス構造を使用する。ファミ
リＩモデルでは典型的には、ポピュラーなＩＮＴＥＬ８
０８８或いは８０８６マイクロプロセサをシステム・プ
ロセサとして使用してきた。これらのプロセサは１メガ
バイトのメモリをアドレスすることができる。一方、フ
ァミリＩＩモデルでは典型的には、高速なＩＮＴＥＬ８
０２８６、８０３８６及び８０４８６マイクロプロセサ
を使用する。これらはリアル・モードにおいて、より低
速なＩＮＴＥＬ８０８６マイクロプロセサ、或いはいく
つかのモデルではアドレス範囲を１メガバイトから４ギ
ガバイトまで拡張するプロテクト・モードをエミュレー
トする。本質的に、８０２８６、８０３８６及び８０４
８６プロセサのリアル・モード機能は、８０８６及び８
０８８マイクロプロセサに対して書かれたソフトウェア
とハードウェア互換である。
リに分類される。第１のファミリは、通常、ファミリＩ
モデルと称され、ＩＢＭのＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰ
ＵＴＥＲ ＡＴ及び他のＩＢＭ互換のマシンによって実
施されるバス構造を使用する。第２のファミリはファミ
リＩＩモデルと称され、ＩＢＭのＰＥＲＳＯＮＡＬ Ｓ
ＹＳＴＥＭ／２ のモデル５０から８０で実施されるＩ
ＢＭマイクロ・チャネル・バス構造を使用する。ファミ
リＩモデルでは典型的には、ポピュラーなＩＮＴＥＬ８
０８８或いは８０８６マイクロプロセサをシステム・プ
ロセサとして使用してきた。これらのプロセサは１メガ
バイトのメモリをアドレスすることができる。一方、フ
ァミリＩＩモデルでは典型的には、高速なＩＮＴＥＬ８
０２８６、８０３８６及び８０４８６マイクロプロセサ
を使用する。これらはリアル・モードにおいて、より低
速なＩＮＴＥＬ８０８６マイクロプロセサ、或いはいく
つかのモデルではアドレス範囲を１メガバイトから４ギ
ガバイトまで拡張するプロテクト・モードをエミュレー
トする。本質的に、８０２８６、８０３８６及び８０４
８６プロセサのリアル・モード機能は、８０８６及び８
０８８マイクロプロセサに対して書かれたソフトウェア
とハードウェア互換である。
【０００４】全てのこのようなパーソナル・コンピュー
タはエンクロージャを有し、これはコンピュータの作動
部品の保護、好適な外観の提供、電磁エネルギの放射防
止のためのシールドなどの複数の機能を果たす。熱を発
生する作動部品が包囲されると、これらの構成部品が正
しく機能を継続できるようにするための冷却部品が必要
となる。特に、パーソナル・コンピュータで使用される
大抵の大規模集積回路（ＶＬＳＩチップとして知られる
）は温度に関する動作範囲を有し、この範囲内において
正しい動作が期待され、またしばしばチップ製造メーカ
によって保証される。設計温度範囲外で試行される動作
は故障を招く可能性がある。従って、適切な冷却を保証
するための工夫がこれまでに成されてきた。
タはエンクロージャを有し、これはコンピュータの作動
部品の保護、好適な外観の提供、電磁エネルギの放射防
止のためのシールドなどの複数の機能を果たす。熱を発
生する作動部品が包囲されると、これらの構成部品が正
しく機能を継続できるようにするための冷却部品が必要
となる。特に、パーソナル・コンピュータで使用される
大抵の大規模集積回路（ＶＬＳＩチップとして知られる
）は温度に関する動作範囲を有し、この範囲内において
正しい動作が期待され、またしばしばチップ製造メーカ
によって保証される。設計温度範囲外で試行される動作
は故障を招く可能性がある。従って、適切な冷却を保証
するための工夫がこれまでに成されてきた。
【０００５】典型的には、パーソナル・コンピュータの
ための冷却手段は空気に依存してきており、コンピュー
タのエンクロージャを通じての強制的な気流にますます
依存している。通常の構成では１つのファンを機内に搭
載するか、或いはコンピュータ用の電源装置の近傍に配
置し、エンクロージャ及び特にエンクロージャ内におけ
る、しばしば主な熱源である電源装置を通じて気流を起
こす。こうした構成は上述の典型的なＩＢＭのパーソナ
ル・コンピュータ等における環境で使用されてきて、そ
れなりの効果を達成した。
ための冷却手段は空気に依存してきており、コンピュー
タのエンクロージャを通じての強制的な気流にますます
依存している。通常の構成では１つのファンを機内に搭
載するか、或いはコンピュータ用の電源装置の近傍に配
置し、エンクロージャ及び特にエンクロージャ内におけ
る、しばしば主な熱源である電源装置を通じて気流を起
こす。こうした構成は上述の典型的なＩＢＭのパーソナ
ル・コンピュータ等における環境で使用されてきて、そ
れなりの効果を達成した。
【０００６】更に最近では、プロセサの置き換えを通じ
、現存のマシンをアップグレードすることによりパーソ
ナル・コンピュータの機能を拡張する傾向がある。従っ
て、最初に８０２８６或いは８０３８６プロセサが導入
されたマシンは、更に高速な８０３８６或いは８０４８
６プロセサを使用してアップグレードされる可能性があ
る。しかし、このようなアップグレードに伴い、熱的負
荷は増進される。多くの環境においては、この増進する
熱的負荷により、アップグレードされるプロセサの継続
動作は動作温度を設計（及び保証）範囲外に上昇させて
しまう可能性が高い。
、現存のマシンをアップグレードすることによりパーソ
ナル・コンピュータの機能を拡張する傾向がある。従っ
て、最初に８０２８６或いは８０３８６プロセサが導入
されたマシンは、更に高速な８０３８６或いは８０４８
６プロセサを使用してアップグレードされる可能性があ
る。しかし、このようなアップグレードに伴い、熱的負
荷は増進される。多くの環境においては、この増進する
熱的負荷により、アップグレードされるプロセサの継続
動作は動作温度を設計（及び保証）範囲外に上昇させて
しまう可能性が高い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はパーソ
ナル・コンピュータのエンクロージャ内の熱発生部品の
冷却を向上させることである。本発明の目的を実現する
ために、１対の気流生成ファンを設け、（これを気流の
関係上）熱発生部品の上流及び下流に配置する。
ナル・コンピュータのエンクロージャ内の熱発生部品の
冷却を向上させることである。本発明の目的を実現する
ために、１対の気流生成ファンを設け、（これを気流の
関係上）熱発生部品の上流及び下流に配置する。
【０００８】更に本発明の目的は、以前のマシンをより
高性能なプロセサによりレトロフィットすることを可能
とするものである。この目的を実現するために、最初に
生産されたマシンに対し、後にファン及び関連するバッ
フルを導入し、交換された高性能プロセサ上を気流が適
切に流れ、効果的な冷却が達成されることを保証する。
高性能なプロセサによりレトロフィットすることを可能
とするものである。この目的を実現するために、最初に
生産されたマシンに対し、後にファン及び関連するバッ
フルを導入し、交換された高性能プロセサ上を気流が適
切に流れ、効果的な冷却が達成されることを保証する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、高性能マイク
ロプロセサなどの動作中にたくさんの熱を発生する部品
の効果的な冷却部品を有するパーソナル・コンピュータ
に関する。このパーソナル・コンピュータは、作動する
構成部品を包囲するエンクロージャと、このエンクロー
ジャ内に搭載されてパーソナル・コンピュータの作動部
品を支持し相互接続するプリント基板と、このプリント
基板上に搭載されてパーソナル・コンピュータとしての
動作機能を達成する熱発生部品と、エンクロージャ内に
空気を引き込むファンと、エンクロージャから空気を排
出するファンと、一方のファンから他方のファンに至る
エンクロージャ内の経路内、及び、熱発生部品の近傍に
搭載され、気流の流れを方向付けるためのバッフルとを
有し、このバッフルはエンクロージャを通じて空気を通
過させ、また熱発生部品を冷却する。
ロプロセサなどの動作中にたくさんの熱を発生する部品
の効果的な冷却部品を有するパーソナル・コンピュータ
に関する。このパーソナル・コンピュータは、作動する
構成部品を包囲するエンクロージャと、このエンクロー
ジャ内に搭載されてパーソナル・コンピュータの作動部
品を支持し相互接続するプリント基板と、このプリント
基板上に搭載されてパーソナル・コンピュータとしての
動作機能を達成する熱発生部品と、エンクロージャ内に
空気を引き込むファンと、エンクロージャから空気を排
出するファンと、一方のファンから他方のファンに至る
エンクロージャ内の経路内、及び、熱発生部品の近傍に
搭載され、気流の流れを方向付けるためのバッフルとを
有し、このバッフルはエンクロージャを通じて空気を通
過させ、また熱発生部品を冷却する。
【００１０】
【実施例】後述する説明は、関連分野に携わる者にとっ
ては広範且つ教示的な開示として理解されるべきであり
、本発明だけに限られるものではない。
ては広範且つ教示的な開示として理解されるべきであり
、本発明だけに限られるものではない。
【００１１】以降、図を参照しながら説明すると、本発
明を実現するマイクロプロセサが図１では１０で示され
る。上述のように、コンピュータ１０は関連するモニタ
１１、キーボード１２及びプリンタ或いはプロッタ１４
を有する。また、図２のように、コンピュータ１０はカ
バー１５を有し、これは装飾的な外装部１６（図２）と
内部シールド部１８で構成され、後者はシャーシ１９と
共に、デジタル・データを処理及び記憶するための電気
的にパワー供給されたデータ処理及び記憶部品を受け取
る包囲及び電磁シールドの容積を規定する。これらの構
成部品の少なくともいくつかは、多層プレーナ２０或い
はマザーボード上に搭載される。これらはシャーシ１９
上に搭載されて、コンピュータ１０の構成部品、例えば
上述の部品及びフロッピ・ディスク・ドライブ、様々な
形式の直接アクセス記憶デバイス、アクセサリ・カード
或いはボード等の他の関連装置を電気的に相互接続する
手段を提供する。
明を実現するマイクロプロセサが図１では１０で示され
る。上述のように、コンピュータ１０は関連するモニタ
１１、キーボード１２及びプリンタ或いはプロッタ１４
を有する。また、図２のように、コンピュータ１０はカ
バー１５を有し、これは装飾的な外装部１６（図２）と
内部シールド部１８で構成され、後者はシャーシ１９と
共に、デジタル・データを処理及び記憶するための電気
的にパワー供給されたデータ処理及び記憶部品を受け取
る包囲及び電磁シールドの容積を規定する。これらの構
成部品の少なくともいくつかは、多層プレーナ２０或い
はマザーボード上に搭載される。これらはシャーシ１９
上に搭載されて、コンピュータ１０の構成部品、例えば
上述の部品及びフロッピ・ディスク・ドライブ、様々な
形式の直接アクセス記憶デバイス、アクセサリ・カード
或いはボード等の他の関連装置を電気的に相互接続する
手段を提供する。
【００１２】シャーシ１９は２２で示される底板２２、
フロント・パネル２４、後方パネル２５を含む（図２）
。フロント・パネル２４には少なくとも１つのオープン
・ベイ（ｏｐｅｎ ｂａｙ）が設けられ（図では４つの
ベイが設けられている）、これらが磁気或いは光ディス
ク用のディスク・ドライブ、テープ・バックアップ・ド
ライブ等のデータ記憶部品を収納する。図では１対の上
方ベイ２６、２８と１対の下方ベイ２９、３０が設けら
れている。上方ベイの１つ２６は第１のサイズの周辺ド
ライブ（例えば３．５インチ・ドライブ）を、もう一方
の２８は２つのサイズ（例えば３．５インチと５．２５
インチ）の内の選択される１つのドライブを収納するよ
うに適応され、下方ベイはただ１つのサイズ（３．５イ
ンチ）のドライブだけを収納するように適応される。
フロント・パネル２４、後方パネル２５を含む（図２）
。フロント・パネル２４には少なくとも１つのオープン
・ベイ（ｏｐｅｎ ｂａｙ）が設けられ（図では４つの
ベイが設けられている）、これらが磁気或いは光ディス
ク用のディスク・ドライブ、テープ・バックアップ・ド
ライブ等のデータ記憶部品を収納する。図では１対の上
方ベイ２６、２８と１対の下方ベイ２９、３０が設けら
れている。上方ベイの１つ２６は第１のサイズの周辺ド
ライブ（例えば３．５インチ・ドライブ）を、もう一方
の２８は２つのサイズ（例えば３．５インチと５．２５
インチ）の内の選択される１つのドライブを収納するよ
うに適応され、下方ベイはただ１つのサイズ（３．５イ
ンチ）のドライブだけを収納するように適応される。
【００１３】上記した構造を本発明に関連させる以前に
、パーソナル・コンピュータ１０の一般的な動作概要を
述べることが本発明を理解する上で役立つことであろう
。図３を参照すると、パーソナル・コンピュータ・シス
テムのブロック図が示されており、本発明によるシステ
ム１０等のコンピュータ・システムの様々な構成要素が
表されている。この図にはプレーナ２０上に搭載される
部品、及びこのプレーナとＩ／Ｏスロット及びパーソナ
ル・コンピュータ・システムの他のハードウェアとの接
続が示されている。プレーナにはシステム・プロセサ３
２が接続され、これはマイクロプロセサにより構成され
、これは高速ＣＰＵローカル・バス３４によりバス制御
タイミング・ユニット３５を介してメモリ制御ユニット
３６に接続される。メモリ制御ユニット３６は更に揮発
性ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）３８に接続さ
れる。適当なマイクロプロセサであれば何でも使用可能
ではあるが、ＩＮＴＥＬの８０３８６がその１つに上げ
られる。
、パーソナル・コンピュータ１０の一般的な動作概要を
述べることが本発明を理解する上で役立つことであろう
。図３を参照すると、パーソナル・コンピュータ・シス
テムのブロック図が示されており、本発明によるシステ
ム１０等のコンピュータ・システムの様々な構成要素が
表されている。この図にはプレーナ２０上に搭載される
部品、及びこのプレーナとＩ／Ｏスロット及びパーソナ
ル・コンピュータ・システムの他のハードウェアとの接
続が示されている。プレーナにはシステム・プロセサ３
２が接続され、これはマイクロプロセサにより構成され
、これは高速ＣＰＵローカル・バス３４によりバス制御
タイミング・ユニット３５を介してメモリ制御ユニット
３６に接続される。メモリ制御ユニット３６は更に揮発
性ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）３８に接続さ
れる。適当なマイクロプロセサであれば何でも使用可能
ではあるが、ＩＮＴＥＬの８０３８６がその１つに上げ
られる。
【００１４】本発明は本明細書において図３に示す特定
のシステム・ブロック図を参照しながら説明されるが、
本発明による装置及び方法は他のハードウェア構成のプ
レーナ・ボードにおいても使用されることを説明の最初
で述べておく。例えば、システム・プロセサはＩＮＴＥ
Ｌ８０３８６或いは８０４８６マイクロプロセサであっ
ても良い。後者は特に、前者よりも多量のエネルギを熱
として発散する。
のシステム・ブロック図を参照しながら説明されるが、
本発明による装置及び方法は他のハードウェア構成のプ
レーナ・ボードにおいても使用されることを説明の最初
で述べておく。例えば、システム・プロセサはＩＮＴＥ
Ｌ８０３８６或いは８０４８６マイクロプロセサであっ
ても良い。後者は特に、前者よりも多量のエネルギを熱
として発散する。
【００１５】図３を参照すると、ＣＰＵのローカル・バ
ス３４（データ、アドレス及び制御要素を含む）はマイ
クロプロセサ３２、数理コプロセサ３９、キャッシュ・
コントローラ４０、キャッシュ・メモリ４１に接続され
る。また、ＣＰＵのローカル・バス３４にはバッファ４
２も接続される。バッファ４２は（ＣＰＵのローカル・
バスと比較して）低速なシステム・バス４４に接続され
、これもまたアドレス、データ及び制御要素によって構
成される。システム・バス４４はバッファ４２及び更に
追加のバッファ６８との間で拡張される。システム・バ
ス４４は更にバス制御及びタイミング・ユニット３５及
びＤＭＡユニット４８に接続される。ＤＭＡユニット４
８は中央アービトレーション・ユニット４９及びＤＭＡ
コントローラ５０により構成される。バッファ５１はシ
ステム・バス４４と例えばマイクロ・チャネル・バス５
２などの選択機能バスとの間のインタフェースを提供す
る。バス５２にはマイクロチャネル・アダプタ・カード
を収納するための複数のＩ／Ｏスロット５４が接続され
、これらは更にＩ／Ｏデバイスいはメモリに接続される
。
ス３４（データ、アドレス及び制御要素を含む）はマイ
クロプロセサ３２、数理コプロセサ３９、キャッシュ・
コントローラ４０、キャッシュ・メモリ４１に接続され
る。また、ＣＰＵのローカル・バス３４にはバッファ４
２も接続される。バッファ４２は（ＣＰＵのローカル・
バスと比較して）低速なシステム・バス４４に接続され
、これもまたアドレス、データ及び制御要素によって構
成される。システム・バス４４はバッファ４２及び更に
追加のバッファ６８との間で拡張される。システム・バ
ス４４は更にバス制御及びタイミング・ユニット３５及
びＤＭＡユニット４８に接続される。ＤＭＡユニット４
８は中央アービトレーション・ユニット４９及びＤＭＡ
コントローラ５０により構成される。バッファ５１はシ
ステム・バス４４と例えばマイクロ・チャネル・バス５
２などの選択機能バスとの間のインタフェースを提供す
る。バス５２にはマイクロチャネル・アダプタ・カード
を収納するための複数のＩ／Ｏスロット５４が接続され
、これらは更にＩ／Ｏデバイスいはメモリに接続される
。
【００１６】アービトレーション制御バス５５はＤＭＡ
コントローラ５０及び中央アービトレーション・ユニッ
ト４９をＩ／Ｏスロット５４及びディスケット・アダプ
タ５６に結合する。システム・バス４４にはまた、メモ
リ制御ユニット３６が接続され、これはメモリ・コント
ローラ５９、アドレス・マルチプレクサ６０、及びデー
タ・バッファ６１により構成される。メモリ制御ユニッ
ト３６は更にＲＡＭモジュール３８により表されるラン
ダム・アクセス・メモリに接続される。
コントローラ５０及び中央アービトレーション・ユニッ
ト４９をＩ／Ｏスロット５４及びディスケット・アダプ
タ５６に結合する。システム・バス４４にはまた、メモ
リ制御ユニット３６が接続され、これはメモリ・コント
ローラ５９、アドレス・マルチプレクサ６０、及びデー
タ・バッファ６１により構成される。メモリ制御ユニッ
ト３６は更にＲＡＭモジュール３８により表されるラン
ダム・アクセス・メモリに接続される。
【００１７】メモリ・コントローラ３６はマイクロプロ
セサ３２への及び同プロセサからのアドレスをＲＡＭ３
８の特定の領域にマップするためのロジックを含む。こ
のロジックは以前にＢＩＯＳにより占有されたＲＡＭを
再利用するために使用される。更にメモリ・コントロー
ラ３６によりＲＯＭ選択信号（ＲＯＭＳＥＬ）が生成さ
れ、ＲＯＭ６４を使用禁止或いは使用許可するために使
用される。
セサ３２への及び同プロセサからのアドレスをＲＡＭ３
８の特定の領域にマップするためのロジックを含む。こ
のロジックは以前にＢＩＯＳにより占有されたＲＡＭを
再利用するために使用される。更にメモリ・コントロー
ラ３６によりＲＯＭ選択信号（ＲＯＭＳＥＬ）が生成さ
れ、ＲＯＭ６４を使用禁止或いは使用許可するために使
用される。
【００１８】マイクロプロセサ・システム１０は基本的
な１メガバイトＲＡＭモジュールと共に示されているが
、図３でオプションのメモリ・モジュール６５から６７
として示される追加メモリも相互接続されることが理解
されよう。本発明では、基本となる１メガバイト・メモ
リ・モジュール３８に関して述べる。
な１メガバイトＲＡＭモジュールと共に示されているが
、図３でオプションのメモリ・モジュール６５から６７
として示される追加メモリも相互接続されることが理解
されよう。本発明では、基本となる１メガバイト・メモ
リ・モジュール３８に関して述べる。
【００１９】ラッチ・バッファ６８はシステム・バス４
４とプレーナＩ／Ｏバス６９との間に結合される。プレ
ーナＩ／Ｏバス６９はアドレス、データ、及び制御要素
をそれぞれ含む。プレーナＩ／Ｏバス６９に沿って、様
々なＩ／Ｏアダプタや表示アダプタ７０（モニタ１１を
ドライブする）、ＣＭＯＳクロック７２、以降ではＮＶ
ＲＡＭ と称される不揮発性ＣＭＯＳ ＲＡＭ７４、Ｒ
Ｓ２３２アダプタ７６、パラレル・アダプタ７８、複数
のタイマ８０、ディスケット・アダプタ５６、割り込み
コントローラ８４、及び読出し専用メモリ６４等の他の
構成部品が結合される。読出し専用メモリ６４はＩ／Ｏ
デバイスとマイクロプロセサ３２のオペレーティング・
システムとの間をインタフェースするＢＩＯＳを含む。 ＲＯＭ６４に記憶されるＢＩＯＳはＲＡＭ３８にコピー
され、ＢＩＯＳの実行時間を減少させる。ＲＯＭ６４は
更に（ＲＯＭＳＥＬ信号を介して）メモリ・コントロー
ラ３６に応答する。ＲＯＭ６４がメモリ・コントローラ
３６により使用許可されると、ＢＩＯＳがＲＯＭから実
行される。一方、ＲＯＭ６４がメモリ・コントローラ３
６により使用禁止されると、ＲＯＭはマイクロプロセサ
３２からのアドレス照会に応答しない（すなわち、ＢＩ
ＯＳはＲＡＭから実行される）。
４とプレーナＩ／Ｏバス６９との間に結合される。プレ
ーナＩ／Ｏバス６９はアドレス、データ、及び制御要素
をそれぞれ含む。プレーナＩ／Ｏバス６９に沿って、様
々なＩ／Ｏアダプタや表示アダプタ７０（モニタ１１を
ドライブする）、ＣＭＯＳクロック７２、以降ではＮＶ
ＲＡＭ と称される不揮発性ＣＭＯＳ ＲＡＭ７４、Ｒ
Ｓ２３２アダプタ７６、パラレル・アダプタ７８、複数
のタイマ８０、ディスケット・アダプタ５６、割り込み
コントローラ８４、及び読出し専用メモリ６４等の他の
構成部品が結合される。読出し専用メモリ６４はＩ／Ｏ
デバイスとマイクロプロセサ３２のオペレーティング・
システムとの間をインタフェースするＢＩＯＳを含む。 ＲＯＭ６４に記憶されるＢＩＯＳはＲＡＭ３８にコピー
され、ＢＩＯＳの実行時間を減少させる。ＲＯＭ６４は
更に（ＲＯＭＳＥＬ信号を介して）メモリ・コントロー
ラ３６に応答する。ＲＯＭ６４がメモリ・コントローラ
３６により使用許可されると、ＢＩＯＳがＲＯＭから実
行される。一方、ＲＯＭ６４がメモリ・コントローラ３
６により使用禁止されると、ＲＯＭはマイクロプロセサ
３２からのアドレス照会に応答しない（すなわち、ＢＩ
ＯＳはＲＡＭから実行される）。
【００２０】クロック７２は時計算に、またＮＶＲＡＭ
はシステム構成データを記憶するために使用される。す
なわち、ＮＶＲＡＭはシステムの現在の構成を示す値を
含む。例えば、ＮＶＲＡＭは固定ディスク或いはディス
ケットの容量、表示装置のタイプ、メモリ容量、時間、
日付等を示す情報を含む。特に重要な点は、ＮＶＲＡＭ
は、メモリ・コントローラ３６によって使用されてＢＩ
ＯＳがＲＯＭ或いはＲＡＭのどちらから実行されるかを
決定し、ＲＡＭがＢＩＯＳ ＲＡＭ により再利用され
るかを決定するための（１ビットの）データを含む点で
ある。更に、これらのデータは、ＳＥＴコンフィギュレ
ーションのような特殊なコンフィギュレーション・プロ
グラムが実行されるときには必ずＮＶＲＡＭに記憶され
る。ＳＥＴコンフィギュレーション・プログラムの目的
は、システムの構成を特徴づける値をＮＶＲＡＭに記憶
することである。
はシステム構成データを記憶するために使用される。す
なわち、ＮＶＲＡＭはシステムの現在の構成を示す値を
含む。例えば、ＮＶＲＡＭは固定ディスク或いはディス
ケットの容量、表示装置のタイプ、メモリ容量、時間、
日付等を示す情報を含む。特に重要な点は、ＮＶＲＡＭ
は、メモリ・コントローラ３６によって使用されてＢＩ
ＯＳがＲＯＭ或いはＲＡＭのどちらから実行されるかを
決定し、ＲＡＭがＢＩＯＳ ＲＡＭ により再利用され
るかを決定するための（１ビットの）データを含む点で
ある。更に、これらのデータは、ＳＥＴコンフィギュレ
ーションのような特殊なコンフィギュレーション・プロ
グラムが実行されるときには必ずＮＶＲＡＭに記憶され
る。ＳＥＴコンフィギュレーション・プログラムの目的
は、システムの構成を特徴づける値をＮＶＲＡＭに記憶
することである。
【００２１】上述のように、パーソナル・コンピュータ
・システム１０は、低速なシステム・プロセサ上で実行
されるように設計されたアプリケーション・プログラム
及びオペレーティング・システム・ソフトウェアが互換
である高速システム・プロセサ３２を有する。システム
１０はまた、パーソナル・コンピュータの構成部品を包
囲するためのカバー１５及びシャーシ１９によって構成
されるエンクロージャを有する。これらの構成部品には
、エンクロージャ内に搭載される高速マイクロプロセサ
３２が含まれ、このプロセサはリアル・モード及びプロ
テクト・モードのオペレーションを有し、高速データ・
バスに結合される。不揮発性メモリ部品６４は備えられ
たエンクロージャ内に搭載され、低速データ・バスに電
気的に結合される。エンクロージャ内に搭載されるバス
・コントローラ３５は、高速データ・バス及び低速デー
タ・バス間の通信を提供する。エンクロージャ内の揮発
性メモリ部品３８は高速データ・バスに電気的に結合さ
れ、一方エンクロージャ内にあって揮発性及び不揮発性
メモリ３８、６４に電気的に結合されるメモリ・コント
ローラ３６は、揮発性メモリ及び高速マイクロプロセサ
３２間の通信を制御する。
・システム１０は、低速なシステム・プロセサ上で実行
されるように設計されたアプリケーション・プログラム
及びオペレーティング・システム・ソフトウェアが互換
である高速システム・プロセサ３２を有する。システム
１０はまた、パーソナル・コンピュータの構成部品を包
囲するためのカバー１５及びシャーシ１９によって構成
されるエンクロージャを有する。これらの構成部品には
、エンクロージャ内に搭載される高速マイクロプロセサ
３２が含まれ、このプロセサはリアル・モード及びプロ
テクト・モードのオペレーションを有し、高速データ・
バスに結合される。不揮発性メモリ部品６４は備えられ
たエンクロージャ内に搭載され、低速データ・バスに電
気的に結合される。エンクロージャ内に搭載されるバス
・コントローラ３５は、高速データ・バス及び低速デー
タ・バス間の通信を提供する。エンクロージャ内の揮発
性メモリ部品３８は高速データ・バスに電気的に結合さ
れ、一方エンクロージャ内にあって揮発性及び不揮発性
メモリ３８、６４に電気的に結合されるメモリ・コント
ローラ３６は、揮発性メモリ及び高速マイクロプロセサ
３２間の通信を制御する。
【００２２】本発明の特定の目的によれば、コンピュー
タ・システム１０はマイクロプロセサを支持しパーソナ
ル・コンピュータの作動部品を相互接続するプリント基
板をエンクロージャ内に有する。図示された特定の形態
では、マイクロプロセサ３２はいわゆるプロセサ・カー
ド９０上に搭載され、これはシステム・プレーナ２０と
着脱可能なように接続され、プロセサ・カード９０の簡
単な取り出し及び置換えによってシステム・プロセサが
アップグレード可能なように設計されている。マイクロ
プロセサ３２は比較的高いエネルギを熱として放出する
ＶＬＳＩチップとして設計されている。
タ・システム１０はマイクロプロセサを支持しパーソナ
ル・コンピュータの作動部品を相互接続するプリント基
板をエンクロージャ内に有する。図示された特定の形態
では、マイクロプロセサ３２はいわゆるプロセサ・カー
ド９０上に搭載され、これはシステム・プレーナ２０と
着脱可能なように接続され、プロセサ・カード９０の簡
単な取り出し及び置換えによってシステム・プロセサが
アップグレード可能なように設計されている。マイクロ
プロセサ３２は比較的高いエネルギを熱として放出する
ＶＬＳＩチップとして設計されている。
【００２３】システム１０は通常、システムの電源部分
（９１で示される）内に含まれる排気ファン（図示なし
）を有する。排気ファンはシステムのエンクロージャ内
から空気を排出する役割を演じ、エンクロージャ内に配
置される部品に対して新鮮な冷却用の空気を引き込むこ
とが望ましい。こうした冷却技術は一般的にはよく知ら
れており、一般に入手できるテキスト“Ｔｈｅ Ｗｉｎ
ｎ Ｒｏｓｃｈ Ｈａｒｄｗａｒｅ Ｂｉｂｌｅ”（Ｂ
ｒａｄｙ著、ニューヨーク１９８９年）などに述べられ
ている。
（９１で示される）内に含まれる排気ファン（図示なし
）を有する。排気ファンはシステムのエンクロージャ内
から空気を排出する役割を演じ、エンクロージャ内に配
置される部品に対して新鮮な冷却用の空気を引き込むこ
とが望ましい。こうした冷却技術は一般的にはよく知ら
れており、一般に入手できるテキスト“Ｔｈｅ Ｗｉｎ
ｎ Ｒｏｓｃｈ Ｈａｒｄｗａｒｅ Ｂｉｂｌｅ”（Ｂ
ｒａｄｙ著、ニューヨーク１９８９年）などに述べられ
ている。
【００２４】こうした電源排熱ファンは比較的低いレベ
ルのエネルギを熱として放出するマイクロプロセサに対
しては十分な冷却効果を持つが、ここで述べる本発明の
目的には不十分である。従って、本発明では相互に作用
する１対のファンを使用し、この両者の間に熱発生部品
を配置し、またプロセサ・ボード上の部品の適当な冷却
を保証するために気流の流れを方向付けするバッフルが
配置される。更に詳しくは、これまで使用された排気フ
ァン（本発明では、しばしば第２のファンと称される）
は既に承知の機能を果たす。すなわち、システム・エン
クロージャから空気を外部に吐き出す。第１のファン９
４（図４）はエンクロージャ内に空気を引き込むために
用意され、第１のファンからの噴射気流が冷却されるべ
き部品上を通過し、最終的に排気ファンへの吸い込み気
流となるように配置される。
ルのエネルギを熱として放出するマイクロプロセサに対
しては十分な冷却効果を持つが、ここで述べる本発明の
目的には不十分である。従って、本発明では相互に作用
する１対のファンを使用し、この両者の間に熱発生部品
を配置し、またプロセサ・ボード上の部品の適当な冷却
を保証するために気流の流れを方向付けするバッフルが
配置される。更に詳しくは、これまで使用された排気フ
ァン（本発明では、しばしば第２のファンと称される）
は既に承知の機能を果たす。すなわち、システム・エン
クロージャから空気を外部に吐き出す。第１のファン９
４（図４）はエンクロージャ内に空気を引き込むために
用意され、第１のファンからの噴射気流が冷却されるべ
き部品上を通過し、最終的に排気ファンへの吸い込み気
流となるように配置される。
【００２５】第１のファン９４及び電源９１内の第２の
ファンの指定は気流の方向だけに関係し、本発明の実施
例において最高の効果が見込めるように配置される。ア
ップグレード可能なシステムを使用するユーザによって
取得されるファンの取得順序に関しては、電源９１内の
ファンは最初に取得される第１のファンであり、後にア
ップグレードの際に追加されるファン９４は第２或いは
付加的なファンと見なされる。また、ファンの指定を反
対にすることにより、気流の方向をここで述べた方向と
反転することも可能である。本発明で重要なことは、後
に更に述べられるが、バッフル９５が両者のファンの間
に配置されるか、或いは一方のファンと結合されて使用
されることである。
ファンの指定は気流の方向だけに関係し、本発明の実施
例において最高の効果が見込めるように配置される。ア
ップグレード可能なシステムを使用するユーザによって
取得されるファンの取得順序に関しては、電源９１内の
ファンは最初に取得される第１のファンであり、後にア
ップグレードの際に追加されるファン９４は第２或いは
付加的なファンと見なされる。また、ファンの指定を反
対にすることにより、気流の方向をここで述べた方向と
反転することも可能である。本発明で重要なことは、後
に更に述べられるが、バッフル９５が両者のファンの間
に配置されるか、或いは一方のファンと結合されて使用
されることである。
【００２６】プロセサ・ボード上の適当な部品の冷却は
、またバッフル９５により保証され、これはエンクロー
ジャ内におけるファン９４からの気流の経路内に配置さ
れて気流方向を決定する。ファン９４は気流方向におけ
る先頭に配置され、一方バッフルは第２のファンに向け
られ、更にマイクロプロセサ３２の近傍を通り気流がマ
イクロプロセサ上を通過してこれを冷却するように配置
される。バッフル９５はブラケット９６と接続され、こ
れはエンクロージャ内における交換可能なプロセサ・カ
ードを搭載するために提供され、第１のファン９４及び
バッフル９５と所定の関係を有する。特に、本発明によ
れば、ブラケット９６は図中に特別に示したカード９０
などの様々な相互交換可能なプロセサ・カードを収納し
支持するために構成される。少量の熱を発散する部品を
搭載するこのようなカードに関しては、第１のファン及
びバッフルの使用は不必要である。他のカードの場合に
は、追加の冷却が要求され、一方或いは他方の、或いは
両者のファン及び適当なバッフルがブラケット上に搭載
されなければならない。図示されるように、第１のファ
ン９４はネジのような適当な締め具によりブラケット上
に固定される。バッフル９５は共に使用される特定のプ
ロセサ・カード９０上に構成されて、第１のファンから
吹き抜ける気流を熱発生部品上を通過するように第２の
ファンへと導くことが望ましい。バッフル９５はブラケ
ット９６と摩擦的結合により装着される。
、またバッフル９５により保証され、これはエンクロー
ジャ内におけるファン９４からの気流の経路内に配置さ
れて気流方向を決定する。ファン９４は気流方向におけ
る先頭に配置され、一方バッフルは第２のファンに向け
られ、更にマイクロプロセサ３２の近傍を通り気流がマ
イクロプロセサ上を通過してこれを冷却するように配置
される。バッフル９５はブラケット９６と接続され、こ
れはエンクロージャ内における交換可能なプロセサ・カ
ードを搭載するために提供され、第１のファン９４及び
バッフル９５と所定の関係を有する。特に、本発明によ
れば、ブラケット９６は図中に特別に示したカード９０
などの様々な相互交換可能なプロセサ・カードを収納し
支持するために構成される。少量の熱を発散する部品を
搭載するこのようなカードに関しては、第１のファン及
びバッフルの使用は不必要である。他のカードの場合に
は、追加の冷却が要求され、一方或いは他方の、或いは
両者のファン及び適当なバッフルがブラケット上に搭載
されなければならない。図示されるように、第１のファ
ン９４はネジのような適当な締め具によりブラケット上
に固定される。バッフル９５は共に使用される特定のプ
ロセサ・カード９０上に構成されて、第１のファンから
吹き抜ける気流を熱発生部品上を通過するように第２の
ファンへと導くことが望ましい。バッフル９５はブラケ
ット９６と摩擦的結合により装着される。
【００２７】図示されるように、プロセサ・カード９０
には付加的メモリ“ドータ”（ｄａｕｇｈｔｅｒ）カー
ド９９が備えられており、これは場合に応じて、望まれ
るカード上の気流の分布を変更する。すなわち、ドータ
・カード上のメモリチップが冷却されるべき別の熱源で
ある場合は、バッフル９５はこうした素子上を気流が通
過することを保証するように設計されねばならない。
には付加的メモリ“ドータ”（ｄａｕｇｈｔｅｒ）カー
ド９９が備えられており、これは場合に応じて、望まれ
るカード上の気流の分布を変更する。すなわち、ドータ
・カード上のメモリチップが冷却されるべき別の熱源で
ある場合は、バッフル９５はこうした素子上を気流が通
過することを保証するように設計されねばならない。
【００２８】本発明はアップグレードのプロセサと冷却
を保証するための適当な構成要素をキットとして提供す
る。すなわち、初期レベルの性能を有するコンピュータ
（例えば、８０２８６マイクロプロセサを使用したもの
）の購入者はアップグレード用のキットを購入すること
により、システムの性能を向上できる。このキットには
適当なプロセサ・カード（８０３８６或いは８０４８６
マイクロプロセサを有する）及び適当な気流ガイド或い
は生成手段が含まれる。また、あるアップグレード用キ
ットでは１つのファンだけにより十分な冷却効果が得ら
れ、一方、他の例ではバッフルのみ或いはファンとバッ
フルの組み合わせが要求される。
を保証するための適当な構成要素をキットとして提供す
る。すなわち、初期レベルの性能を有するコンピュータ
（例えば、８０２８６マイクロプロセサを使用したもの
）の購入者はアップグレード用のキットを購入すること
により、システムの性能を向上できる。このキットには
適当なプロセサ・カード（８０３８６或いは８０４８６
マイクロプロセサを有する）及び適当な気流ガイド或い
は生成手段が含まれる。また、あるアップグレード用キ
ットでは１つのファンだけにより十分な冷却効果が得ら
れ、一方、他の例ではバッフルのみ或いはファンとバッ
フルの組み合わせが要求される。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パーソナル・コンピュータのエンクロージャ内の熱発生
部品の冷却を増進することが可能となり、マイクロプロ
セサのアップグレード等による発熱量の増加に対しても
効果的に対応することができる。
パーソナル・コンピュータのエンクロージャ内の熱発生
部品の冷却を増進することが可能となり、マイクロプロ
セサのアップグレード等による発熱量の増加に対しても
効果的に対応することができる。
【図１】本発明を実施するパーソナル・コンピュータの
外観図である。
外観図である。
【図２】図１のパーソナル・コンピュータのある構成部
品の分解図であり、シャーシ、カバー、電気メカ的直接
アクセス記憶装置及びプレーナ・ボードを含み、これら
の装置間の関係を示す図である。
品の分解図であり、シャーシ、カバー、電気メカ的直接
アクセス記憶装置及びプレーナ・ボードを含み、これら
の装置間の関係を示す図である。
【図３】図１及び図２のパーソナル・コンピュータの構
成部品を表すブロック図である。
成部品を表すブロック図である。
【図４】図１及び図２のパーソナル・コンピュータのあ
る構成部品の分解図であり、ファンと気流ガイド機構を
示す図である。
る構成部品の分解図であり、ファンと気流ガイド機構を
示す図である。
Claims (19)
- 【請求項１】パーソナル・コンピュータの作動要素を包
囲するエンクロージャと、該エンクロージャ内に搭載さ
れ、前記パーソナル・コンピュータの作動要素を支持及
び相互接続するプリント基板と、該プリント基板上に搭
載され、前記パーソナル・コンピュータの動作機能を達
成する熱発生要素と、前記エンクロージャ内に空気を吸
気するためのファンと、前記エンクロージャから空気を
排気するためのファンと、該エンクロージャ内の前記吸
気ファンと排気ファンの一方から他方に至る気流の経路
内及び前記熱発生要素の近傍に搭載され、前記エンクロ
ージャ内を通過する前記気流が前記熱発生要素上を通過
し該要素を冷却するように方向付けするバッフルと、を
具備することを特徴とするパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項２】前記熱発生要素がマイクロプロセサを含む
ことを特徴とする請求項１記載のパーソナル・コンピュ
ータ。 - 【請求項３】前記熱発生要素がキャッシュ・メモリを含
むことを特徴とする請求項１記載のパーソナル・コンピ
ュータ。 - 【請求項４】前記プリント基板を前記基板及び前記バッ
フルに近い方の前記吸気及び排気ファンの一方と所定の
関係になるように前記エンクロージャ内に搭載するため
のブラケットを具備することを特徴とする請求項１記載
のパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項５】前記近い方のファンは前記ブラケット上に
搭載されることを特徴とする請求項４記載のパーソナル
・コンピュータ。 - 【請求項６】前記バッフルは前記ブラケット及び前記プ
リント基板に嵌合し、更に前記バッフルは前記ブラケッ
ト及び前記基板との嵌合により固定されることを特徴と
する請求項４記載のパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項７】前記近い方のファンは前記ブラケット上に
搭載され、更に前記バッフルは前記ブラケット及び前記
プリント基板に嵌合し、前記バッフルは前記ブラケット
及び前記基板との嵌合により固定されることを特徴とす
る請求項４記載のパーソナル・コンピュータ。。 - 【請求項８】低速システム・プロセサ上で実行されるよ
うに設計されたアプリケーション・プログラム及びオペ
レーティング・システム・ソフトウェアと互換性を有す
る高速システム・プロセサを有するパーソナル・コンピ
ュータ・システムであって、パーソナル・コンピュータ
の作動要素を包囲するエンクロージャと、前記エンクロ
ージャと共に搭載され、高速データ・バスに結合される
リアル及びプロテクト・モードのオペレーションを有す
る高速マイクロプロセサと、前記エンクロージャ内に搭
載され、電気的に低速データ・バスに結合される不揮発
性メモリと、前記エンクロージャ内に搭載され、前記高
速データ・バスと前記低速データ・バスとの間の通信を
提供するバス・コントローラと、前記エンクロージャ内
に搭載され、電気的に前記高速データ・バスに結合され
る揮発性メモリと、前記エンクロージャ内に搭載され、
電気的に前記揮発性メモリ及び不揮発性メモリに結合さ
れるメモリ・コントローラであって、該メモリ・コント
ローラは前記揮発性メモリと前記高速マイクロプロセサ
との間の通信を制御し、前記エンクロージャ内に搭載さ
れ、前記マイクロプロセサを支持し、前記パーソナル・
コンピュータの作動要素を相互接続するプリント基板と
、前記エンクロージャ内に空気を吸気するための第１の
ファンと、前記エンクロージャから空気を排気するため
の第２のファンと、前記エンクロージャ内の前記第１の
ファンから第２のファンに至る気流の経路内及び前記マ
イクロプロセサの近傍に搭載され、前記エンクロージャ
内を通過する前記気流が前記マイクロプロセサ上を通過
しこれを冷却するように方向付けするバッフルと、を具
備することを特徴とするパーソナル・コンピュータ・シ
ステム。 - 【請求項９】前記プリント基板を前記第１のファン及び
前記バッフルと所定の関係になるように前記エンクロー
ジャ内に搭載するためのブラケットを具備することを特
徴とする請求項８記載のパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項１０】前記第１のファンが前記ブラケット上に
搭載されることを特徴とする請求項９記載のパーソナル
・コンピュータ。 - 【請求項１１】前記バッフルは前記ブラケット及び前記
プリント基板に嵌合し、更に前記バッフルは前記ブラケ
ット及び前記基板との嵌合により固定されることを特徴
とする請求項９記載のパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項１２】前記第１のファンは前記ブラケット上に
搭載され、更に前記バッフルは前記ブラケット及び前記
プリント基板に嵌合し、前記バッフルは前記ブラケット
及び前記基板との嵌合により固定されることを特徴とす
る請求項９記載のパーソナル・コンピュータ。 - 【請求項１３】パーソナル・コンピュータの作動要素を
包囲するエンクロージャと、該エンクロージャ内に搭載
され、前記パーソナル・コンピュータの作動要素を支持
及び相互接続するプリント基板と、該プリント基板上に
搭載され、前記パーソナル・コンピュータの動作機能を
達成する熱を生成する作動要素と、前記エンクロージャ
内に気流を生じさせるためのファンとを有する前記パー
ソナル・コンピュータのためのキットであって、前記エ
ンクロージャ内を気流が通過するように吸気するための
前記エンクロージャ内に搭載可能な付加的ファンと、前
記付加的ファンと前記第１のファンとの間の気流の経路
内及び前記作動要素の近傍に搭載され、前記エンクロー
ジャ内を通過する前記気流が前記マイクロプロセサ上を
通過し、これを冷却するように方向付けする前記エンク
ロージャ内に搭載可能なバッフルと、を具備することを
特徴とするキット。 - 【請求項１４】前記エンクロージャ内にプリント基板を
支持するためのブラケットを有し、更に該ブラケットに
前記バッフルが搭載されると、該バッフルは前記ブラケ
ット及び前記プリント基板に嵌合し、前記バッフルは前
記ブラケット及び前記基板との嵌合により固定されるこ
とを特徴とする請求項１３記載のキット。 - 【請求項１５】パーソナル・コンピュータの作動要素を
包囲するエンクロージャと、該エンクロージャ内に搭載
され、前記パーソナル・コンピュータの作動要素を支持
及び相互接続するプリント基板と、該プリント基板上に
搭載され、前記パーソナル・コンピュータの動作機能を
達成する熱を生成する作動要素と、前記エンクロージャ
内に気流を生じさせるためのファンとを有する前記パー
ソナル・コンピュータのためのキットであって、前記第
１のプリント基板の代用として用意される第２のプリン
ト基板と、該第２のプリント基板上に搭載され、熱を生
成する作動要素と、前記第２のプリント基板への置換に
伴い前記エンクロージャ内に搭載され、該エンクロージ
ャ内を気流が通過するように吸気する付加的ファンと、
前記付加的ファンと前記第１のファンとの間の気流の経
路内、及び前記第２のプリント基板上に搭載される前記
作動要素の近傍に搭載され、前記エンクロージャ内を通
過する前記気流が前記作動要素上を通過し該要素を冷却
するように方向付けする、前記第２のプリント基板への
置換に伴い前記エンクロージャ内に搭載されるバッフル
と、を具備することを特徴とするキット。 - 【請求項１６】前記パーソナル・コンピュータは前記エ
ンクロージャ内に前記プリント基板を支持するためのブ
ラケットを有し、更に前記バッフルは搭載されると前記
ブラケット及び前記プリント基板に嵌合し、前記バッフ
ルは前記ブラケット及び前記基板との嵌合により固定さ
れることを特徴とする請求項１５記載のキット。 - 【請求項１７】パーソナル・コンピュータの作動要素を
包囲するエンクロージャと、該エンクロージャ内に搭載
され、前記パーソナル・コンピュータの作動要素を支持
及び相互接続するプリント基板と、該プリント基板上に
搭載され、前記パーソナル・コンピュータの動作機能を
達成する熱を生成する作動要素と、前記エンクロージャ
内に気流を生じさせるためのファンとを有する前記パー
ソナル・コンピュータのためのキットであって、前記第
１のプリント基板の代用として用意される第２のプリン
ト基板と、該第２のプリント基板上に搭載され、熱を生
成する作動要素と、前記第２のプリント基板への置換に
伴い前記エンクロージャ内に搭載され、前記エンクロー
ジャ内を通過する気流が前記作動要素上を通過し該要素
を冷却するように吸気する付加的ファンと、を具備する
ことを特徴とするキット。 - 【請求項１８】パーソナル・コンピュータの作動要素を
包囲するエンクロージャと、該エンクロージャ内に搭載
され、前記パーソナル・コンピュータの作動要素を支持
及び相互接続するプリント基板と、該プリント基板上に
搭載され、前記パーソナル・コンピュータの動作機能を
達成する熱を生成する作動要素と、前記エンクロージャ
内に気流を生じさせるためのファンとを有する前記パー
ソナル・コンピュータのためのキットであって、前記第
１のプリント基板の代用として用意される第２のプリン
ト基板と、該第２のプリント基板上に搭載され、熱を生
成する作動要素と、前記エンクロージャ内の気流の経路
内、及び前記第２のプリント基板上に搭載される前記作
動要素の近傍に搭載され、前記エンクロージャ内を通過
する前記気流が前記作動要素上を通過し該要素を冷却す
るように方向付けする、前記第２のプリント基板への置
換に伴い前記エンクロージャ内に搭載されるバッフルと
、を具備することを特徴とするキット。 - 【請求項１９】前記パーソナル・コンピュータは前記エ
ンクロージャ内に前記プリント基板を支持するためのブ
ラケットを有し、更に前記バッフルは搭載されると前記
ブラケット及び前記プリント基板に嵌合し、前記バッフ
ルは前記ブラケット及び前記基板との嵌合により固定さ
れることを特徴とする請求項１８記載のキット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/605,051 US5136465A (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Personal computer with tandem air flow dual fans and baffle directed air cooling |
| US605051 | 1990-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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