JPH04268204A - Production of magnetic head - Google Patents
Production of magnetic headInfo
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドの製造方法に
係り、特にスプリングアームに配設されディスク媒体に
対し浮上して記録再生処理を行う磁気ヘッドの製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic head, and more particularly to a method of manufacturing a magnetic head that is disposed on a spring arm and floats above a disk medium to perform recording and reproducing processing.
【０００２】近年、コンピュータの外部記憶装置である
磁気ディスク装置（ハードディスク装置）の大容量化に
伴い、低浮上においても高い信頼性をもって記録再生処
理を行いうる磁気ヘッドが要求されている。周知のよう
に、この種の磁気ヘッドはスプリングアームの先端部に
薄膜磁気ヘッド素子を配設した構造とされている。In recent years, with the increase in the capacity of magnetic disk devices (hard disk devices), which are external storage devices for computers, there has been a demand for magnetic heads that can perform recording and reproducing processing with high reliability even at low flying heights. As is well known, this type of magnetic head has a structure in which a thin film magnetic head element is disposed at the tip of a spring arm.
【０００３】磁気ディスク装置に搭載される磁気ヘッド
としては、例えばスライダ浮上面に対して薄膜磁気ヘッ
ド素子を垂直に配置した垂直構造型薄膜磁気ヘッドが知
られている。しかしながら、この構造の磁気ヘッドは薄
膜磁気ヘッド素子の高さが大きくまた重くなってしまう
ため、低浮上とすることが困難で、かつ記録再生特性が
安定しない。As a magnetic head mounted on a magnetic disk device, for example, a vertically structured thin film magnetic head in which a thin film magnetic head element is arranged perpendicularly to the air bearing surface of a slider is known. However, in a magnetic head with this structure, the thin film magnetic head element is large in height and heavy, so it is difficult to achieve a low flying height and the recording and reproducing characteristics are unstable.
【０００４】このため、薄膜磁気ヘッド素子を水平に配
置することによりスライダ高さを低くした水平構造型の
磁気ヘッドの研究開発が各所で進められている。[0004] For this reason, research and development of a horizontal structure type magnetic head in which the height of the slider is reduced by horizontally arranging thin film magnetic head elements is progressing in various places.
【０００５】[0005]
【従来の技術】従来の水平構造型薄膜磁気ヘッドとして
は、例えば１９８９年の国際磁気学会（Ｉｎｔｅｒｎａ
ｔｉｏｎａｌ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃ
ｅ）のセッションＥＱ−８に紹介されたものがある。こ
の磁気ヘッドの製造方法を図９に示す。2. Description of the Related Art Conventional horizontal structure type thin film magnetic heads have been proposed, for example, by the International Society of Magnetics in 1989.
tional Magnetic Conference
There is one that was introduced in session EQ-8 of e). A method of manufacturing this magnetic head is shown in FIG.
【０００６】従来の水平構造型薄膜磁気ヘッドを製造す
るには、続いて同図（Ａ）に示すように、シリコン基板
３１上に磁気ギャップ３２を形成し、その後下部ヨーク
３３，層間絶縁層３４，コイル層３５，上部ヨーク３６
，端子パッド３７を順次薄膜形成技術を用いて形成し、
その上部にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）よりなる保護膜３８
を成膜する。その後、同図（Ｂ）に示すように、シリコ
ン基板３１をエッチングして除去し、下部ヨーク３３及
び磁気ギャップ３２を浮上面に露呈させる。続いて、こ
れをスライダ体３９に接着し、更に端子４０を形成する
。
そして、スクライビングすることにより個々のブロック
を切り出し、薄膜磁気ヘッド素子４２を形成する。そし
て、同図（Ｃ）に示すように、最終工程として別の工程
を経て形成されたスプリングアーム４１の先端部に薄膜
磁気ヘッド素子４２を接着し、以上の工程を行うことに
より磁気ヘッド４３は製造されていた。In order to manufacture a conventional horizontal structure type thin film magnetic head, as shown in FIG. , coil layer 35, upper yoke 36
, terminal pads 37 are sequentially formed using thin film forming technology,
A protective film 38 made of alumina (Al2O3) is placed on top of it.
Deposit a film. Thereafter, as shown in FIG. 3B, the silicon substrate 31 is etched and removed to expose the lower yoke 33 and the magnetic gap 32 on the air bearing surface. Subsequently, this is adhered to the slider body 39, and further a terminal 40 is formed. Then, individual blocks are cut out by scribing to form the thin film magnetic head element 42. Then, as shown in FIG. 4C, as a final step, a thin film magnetic head element 42 is bonded to the tip of the spring arm 41 formed through another process, and by performing the above steps, the magnetic head 43 is assembled. It was manufactured.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記従来の製
造方法では、薄膜磁気ヘッド素子４２をスプリングアー
ム４１に接着することにより一体化する構成であったた
め、小さなチップである薄膜磁気ヘッド素子４２をスプ
リングアーム４１の所定取り付け位置に高精度に位置決
めして接着するのが困難であるという問題点があった。
また、薄膜磁気ヘッド素子４２とスプリングアーム４１
が夫々別個に製造されていたため、薄膜磁気ヘッド素子
４２の製造工程とスプリングアーム４１の製造工程を合
わせた製造工程数は多くなり、製造効率が悪いという問
題点があった。However, in the conventional manufacturing method described above, the thin film magnetic head element 42 is integrated with the spring arm 41 by adhering it, so the thin film magnetic head element 42, which is a small chip, is attached to the spring arm 41. There has been a problem in that it is difficult to position and adhere the arm 41 at a predetermined attachment position with high precision. In addition, a thin film magnetic head element 42 and a spring arm 41
Since these were manufactured separately, the total number of manufacturing steps for the thin film magnetic head element 42 and the spring arm 41 was increased, resulting in a problem of poor manufacturing efficiency.
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造効率の向上を図りうる磁気ヘッドの製造方法
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a magnetic head that can improve manufacturing efficiency.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明になる磁気ヘッドの製造方法では、基板の一
方の面に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と、この基
板の他の面にスプリングアームとなる材料を形成する工
程と、上記薄膜磁気ヘッド素子の形成部位を残し、上記
スプリングアームと対接する基板を除去する工程と、上
記薄膜磁気ヘッド素子とスプリングアームを同時に切り
出す工程とを有することを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, a method for manufacturing a magnetic head according to the present invention includes a step of forming a thin film magnetic head element on one surface of a substrate, and a step of forming a thin film magnetic head element on the other surface of the substrate. a step of forming a material that will become a spring arm; a step of removing the substrate that contacts the spring arm while leaving the formation area of the thin film magnetic head element; and a step of cutting out the thin film magnetic head element and the spring arm at the same time. It is characterized by having.
【００１０】また、上記薄膜磁気ヘッド素子を構成する
コイルに接続された引き出し線を薄膜磁気ヘッド素子か
ら引き出す工程として、上記基板に貫通孔を設け、この
貫通孔を通して引き出し線を基板の上記薄膜磁気ヘッド
素子の形成面と反対側の面に引き出す工程を有すること
を特徴とするものである。Further, in the step of drawing out the lead wire connected to the coil constituting the thin film magnetic head element from the thin film magnetic head element, a through hole is provided in the substrate, and the lead wire is connected to the thin film magnetic head of the substrate through the through hole. This method is characterized by having a step of drawing out the head element to a surface opposite to the surface on which the head element is formed.
【００１１】更には、上記スプリングアームと引き出し
線とを絶縁する有機絶縁層を形成する工程を有すること
を特徴とするものである。[0011] Furthermore, the present invention is characterized in that it includes a step of forming an organic insulating layer that insulates the spring arm and the lead wire.
【００１２】0012
【作用】上記磁気ヘッドの製造方法によれば、基板の一
方の面に薄膜磁気ヘッド素子を形成し、他方の面にはス
プリングアームを形成し、これを同時に切り出すことに
より磁気ヘッドが製造される。従って、薄膜磁気ヘッド
素子とスプリングアームを連続した一連の工程で同時に
形成することができるため、製造効率を向上させること
ができる。[Operation] According to the method for manufacturing a magnetic head described above, a magnetic head is manufactured by forming a thin film magnetic head element on one side of a substrate, forming a spring arm on the other side, and cutting them out at the same time. . Therefore, the thin film magnetic head element and the spring arm can be formed simultaneously in a series of continuous steps, thereby improving manufacturing efficiency.
【００１３】[0013]
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１〜図８は本発明の一実施例である磁気ヘッド
の製造方法を製造工程に沿って説明するための図である
。Embodiments Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 8 are diagrams for explaining a method of manufacturing a magnetic head according to an embodiment of the present invention along the manufacturing process.
【００１４】磁気ヘッドを製造するには、先ず図１に示
すようにシリコン基板１０の表面には、例えばスパッタ
リング等の薄膜形成方法を用いて磁気ヘッドの磁極の一
部となるニッケル鉄膜１１が形成される（膜厚は１μｍ
である）。尚、ニッケル鉄膜１１は、これに限定される
ものではなく、他の磁性材料を用いる構成としてもよい
。To manufacture a magnetic head, first, as shown in FIG. 1, a nickel-iron film 11, which will become part of the magnetic pole of the magnetic head, is formed on the surface of a silicon substrate 10 using a thin film forming method such as sputtering. formed (film thickness is 1 μm)
). Note that the nickel-iron film 11 is not limited to this, and may be constructed using other magnetic materials.
【００１５】続いて図２に示すように、ニッケル鉄膜１
１を所定形状にホトリソグラフィ技術を用いてパターニ
ングし、下部ヨーク１２を形成する。次に非導電性でか
つ非磁性材である保護膜（例えばＳｉＯ２ 膜）１３を
形成し、磁極となる所定部分をドライエッチングにより
除去した後、再びニッケル鉄膜１４を形成する。更に、
シリコン基板１０の下部ヨーク１２の形成位置近傍には
、後述する接続線２１が形成される通孔１６を形成する
。Next, as shown in FIG. 2, a nickel-iron film 1
1 is patterned into a predetermined shape using photolithography technology to form the lower yoke 12. Next, a protective film (eg, SiO2 film) 13 made of a non-conductive and non-magnetic material is formed, and after removing a predetermined portion that will become a magnetic pole by dry etching, a nickel-iron film 14 is formed again. Furthermore,
A through hole 16 is formed in the vicinity of the position where the lower yoke 12 is formed in the silicon substrate 10, in which a connection line 21, which will be described later, is formed.
【００１６】次に、図３に示す如く、保護膜１３の上部
に導電材膜（例えばＡｌ膜）をスパッタリングにより形
成した後、これをドライエッチングにより所定形状にパ
ターニングし、コイル１７及び引き出し線１８を形成す
る。上記導電材膜をスパッタリングする際、この導電材
は貫通孔１６にも堆積して貫通孔１６を塞さいで接続線
２１を形成する。従って、コイル１７は引き出し線１８
及び接続線２１により、シリコン基板１０の背面側に引
き出された構成となる。Next, as shown in FIG. 3, a conductive material film (for example, an Al film) is formed on the protective film 13 by sputtering, and then patterned into a predetermined shape by dry etching to form the coil 17 and the lead wire 18. form. When sputtering the conductive material film, the conductive material is also deposited on the through hole 16 to close the through hole 16 and form the connection line 21 . Therefore, the coil 17 is connected to the lead wire 18
The structure is such that it is drawn out to the back side of the silicon substrate 10 by the connection wire 21 and the connection wire 21 .
【００１７】続いて図４に示すように、コイル１７及び
引き出し線１８の形成された保護膜１３上には、図２で
述べた工程と同様の手順により保護膜１９及びニッケル
鉄膜２０が形成される。このようにして形成された保護
膜１９及びニッケル鉄膜２０の上部位置には、更に非磁
性材よりなる保護膜（例えばＳｉＯ２膜）２２が形成さ
れ、続いてこの保護膜２２の所定部位がドライエッチン
グにより除去される。この際、磁気ギャツプ形成位置に
は、保護膜２２の一部が所定幅で高精度に残されており
、この残された部分はギャップ材として機能する（以下
、この残された部分をギャップ部２３という）。このギ
ャップ部２３を残し、所定範囲にわたり保護膜２２が取
り除かれた部位には、ニッケル鉄膜が成膜され、上部ヨ
ーク２４が形成される。これにより、薄膜磁気ヘッド素
子２６が形成される。この薄膜磁気ヘッド素子２６は所
謂水平構造型の薄膜磁気ヘッドであり、また薄膜形成技
術を用いて形成されるため高精度に形成することができ
、更に一枚のシリコン基板１０より所謂多数個取りを行
うことができるため製造効率は高い。Subsequently, as shown in FIG. 4, a protective film 19 and a nickel-iron film 20 are formed on the protective film 13 on which the coil 17 and the lead wire 18 are formed by the same procedure as that described in FIG. be done. A protective film 22 made of a non-magnetic material (for example, a SiO2 film) is further formed on the upper part of the protective film 19 and the nickel-iron film 20 formed in this way, and then a predetermined portion of this protective film 22 is dried. Removed by etching. At this time, a part of the protective film 22 is left with a predetermined width with high precision at the magnetic gap forming position, and this left part functions as a gap material (hereinafter, this left part will be referred to as the gap). 23). A nickel-iron film is deposited on a portion where the protective film 22 is removed over a predetermined range, leaving this gap portion 23, and an upper yoke 24 is formed. As a result, a thin film magnetic head element 26 is formed. This thin film magnetic head element 26 is a so-called horizontal structure type thin film magnetic head, and since it is formed using thin film forming technology, it can be formed with high precision, and furthermore, it can be formed in large numbers from a single silicon substrate 10. The manufacturing efficiency is high because it can perform the following steps.
【００１８】上記のようにシリコン基板１０の表面に薄
膜磁気ヘッド素子２６が形成されると、続いてシリコン
基板１０の背面側の形成を行う。先ず、図５に示すよう
に、シリコン基板１０の背面に導電材膜（例えばＡｌ膜
）をスパッタリングにより形成した後、これをドライエ
ッチングにより所定形状にパターニングし、引き出し線
２７を形成する。この引き出し線２７は貫通孔１６内に
形成された接続線２１と電気的に接続される。続いて、
この引き出し線２７が形成されたシリコン基板１０の背
面には有機絶縁層２９が形成される。この有機絶縁層２
９は例えばポリイミド等の樹脂であり、引き出し線２７
と後述するスプリングアーム２８とを電気的に絶縁する
機能を奏するものである。After the thin film magnetic head element 26 is formed on the surface of the silicon substrate 10 as described above, the back side of the silicon substrate 10 is subsequently formed. First, as shown in FIG. 5, a conductive material film (for example, an Al film) is formed on the back surface of the silicon substrate 10 by sputtering, and then patterned into a predetermined shape by dry etching to form lead lines 27. This lead wire 27 is electrically connected to a connection wire 21 formed in the through hole 16. continue,
An organic insulating layer 29 is formed on the back surface of the silicon substrate 10 on which the lead line 27 is formed. This organic insulating layer 2
9 is a resin such as polyimide, and the lead wire 27
This function is to electrically insulate the spring arm 28 and the spring arm 28, which will be described later.
【００１９】次に、有機絶縁層２９上にはスプリングア
ーム２８がスパッタリングにより形成される。このスプ
リングアーム２８は、例えばニッケル鉄よりなり、例え
ば１０μｍの厚さで形成される。このスプリングアーム
２８が形成されると、続いて図６に示すように、薄膜磁
気ヘッド素子２６の形成位置を除き、保護膜２２及びシ
リコン基板１０がドライエッチングにより除去される。Next, spring arms 28 are formed on the organic insulating layer 29 by sputtering. This spring arm 28 is made of, for example, nickel iron, and has a thickness of, for example, 10 μm. After the spring arm 28 is formed, as shown in FIG. 6, the protective film 22 and the silicon substrate 10 are removed by dry etching except for the position where the thin film magnetic head element 26 is formed.
【００２０】この際、基板１０の材質を加工性の良好な
シリコンに選定してあるため、比較的厚さ寸法の大きな
シリコン基板１０でも、効率よくドライエッチングする
ことができる。この工程を経ることにより、薄膜磁気ヘ
ッド素子２６はスプリングアーム２８の上部に搭載され
た構成となり、また引き出し線２７はスプリングアーム
２８の上部（具体的には有機絶縁層２９の上部）に配線
された構成となる。At this time, since the material of the substrate 10 is selected to be silicon which has good workability, even the silicon substrate 10 having a relatively large thickness can be efficiently dry etched. Through this process, the thin film magnetic head element 26 is mounted on the upper part of the spring arm 28, and the lead wire 27 is wired on the upper part of the spring arm 28 (specifically, the upper part of the organic insulating layer 29). The configuration is as follows.
【００２１】本発明では、上記のようにスプリングアー
ム２８を薄膜形成技術を用いて形成することを特徴の一
つとする。この構成とすることにより、薄膜磁気ヘッド
素子２６の製造工程に連続してスプリングアーム２８を
形成することができるため、製造工程の効率化及び短縮
化を図ることができる。One of the features of the present invention is that the spring arm 28 is formed using a thin film forming technique as described above. With this configuration, the spring arm 28 can be formed continuously in the manufacturing process of the thin film magnetic head element 26, so that the manufacturing process can be made more efficient and shorter.
【００２２】また、本発明方法によれば、薄膜磁気ヘッ
ド素子２６の下部に直接スプリングアーム２８が形成さ
れる構成となるため、従来のように薄膜磁気ヘッド素子
をスプリングアームに取り付ける作業は不要となり、こ
れによっても製造工程の効率化及び短縮化を図ることが
できる。また、スプリングアーム２８の形成前に引き出
し線２７を形成しておくことにより、シリコン基板１０
を除去することにより引き出し線２７はスプリングアー
ム２８の上部に配設された構成となる。よって、シリコ
ン基板１０を除去した後に引き出し線を形成する工程に
比べて、引き出し線２７の形成を容易に行うことができ
る。Furthermore, according to the method of the present invention, since the spring arm 28 is formed directly under the thin film magnetic head element 26, there is no need to attach the thin film magnetic head element to the spring arm as in the conventional method. This also makes it possible to improve the efficiency and shorten the manufacturing process. Furthermore, by forming the lead line 27 before forming the spring arm 28, the silicon substrate 10 can be
By removing the lead wire 27, the lead wire 27 is arranged above the spring arm 28. Therefore, compared to the step of forming the lead lines after removing the silicon substrate 10, the lead lines 27 can be formed more easily.
【００２３】前記のように、本実施例では生産効率を向
上させるために一枚のシリコン基板１０から複数の磁気
ヘッドを形成する構成とされている。従って、図５で示
した工程を経た状態で、薄膜磁気ヘッド素子２６は一枚
位板状のスプリングアーム２８上に複数個形成された状
態となっている（この状態を図７に示す）。図７で示す
状態より個々の磁気ヘッドを形成するには、図７に破線
で示す位置でスプリングアーム２８を切断する。この際
、薄膜磁気ヘッド素子２６はスプリングアーム２８上に
一体的に形成された構造となっているため、薄膜磁気ヘ
ッド素子２６とスプリングアーム２８とは同時に切り出
される。上記の如く製造された磁気ヘッド３０を図８に
示す。As described above, in this embodiment, a plurality of magnetic heads are formed from one silicon substrate 10 in order to improve production efficiency. Therefore, after the process shown in FIG. 5 has been completed, a plurality of thin film magnetic head elements 26 are formed on the single plate-shaped spring arm 28 (this state is shown in FIG. 7). To form individual magnetic heads from the state shown in FIG. 7, the spring arm 28 is cut at the position shown by the broken line in FIG. At this time, since the thin film magnetic head element 26 is integrally formed on the spring arm 28, the thin film magnetic head element 26 and the spring arm 28 are cut out at the same time. A magnetic head 30 manufactured as described above is shown in FIG.
【００２４】このように、本発明では薄膜磁気ヘッド素
子２６とスプリングアーム２８を同時に切り出すことが
できる。従来では、薄膜磁気ヘッド素子及びとスプリン
グアームが別個に製造されていたため、薄膜磁気ヘッド
素子を製造する工程にも切り出し工程があり、またスプ
リングアームの製造工程にも切り出し工程があった。し
かるに、本発明方法では薄膜磁気ヘッド素子２６とスプ
リングアーム２８を同時に切り出すことができるため、
製造工程の効率化及び短縮化を図ることができる。また
、切り出しを行う手段としては、ケミカルエッチング法
またはレーザ加工法が考えられる。ケミカルエッチング
法を用いた場合には、薄膜磁気ヘッド素子２６，スプリ
ングアーム２８を形成する際用いた薄膜形成技術（ホト
リソグラフィ技術）を用いて切り出しを行うことができ
るため、製造効率を向上させることができる。また、切
り出し手段としてレーザ加工法を用いた場合には、切り
出し加工が容易となり、高精度でかつ機械的歪みの生じ
ない切り出しを行うことができる。As described above, in the present invention, the thin film magnetic head element 26 and the spring arm 28 can be cut out at the same time. Conventionally, the thin film magnetic head element and the spring arm were manufactured separately, so the process of manufacturing the thin film magnetic head element also included a cutting process, and the process of manufacturing the spring arm also included a cutting process. However, with the method of the present invention, the thin film magnetic head element 26 and the spring arm 28 can be cut out at the same time.
It is possible to improve the efficiency and shorten the manufacturing process. Further, as a means for cutting out, a chemical etching method or a laser processing method can be considered. When chemical etching is used, the thin film forming technology (photolithography technology) used to form the thin film magnetic head element 26 and spring arm 28 can be used to cut out the thin film, thereby improving manufacturing efficiency. Can be done. Further, when a laser processing method is used as the cutting means, the cutting process becomes easy, and cutting can be performed with high precision and without mechanical distortion.
【００２５】尚、上記した実施例では、接続線２１を形
成するために、シリコン基板１０に貫通孔１６を形成し
、引き出し線１８の形成時に貫通孔１６内にも導電材を
堆積させ、これにより接続線２１を形成していた。しか
るに、シリコン基板１０の表面と背面を電気的に接続す
る接続線の構成はこれに限定されるものではなく、例え
ば予め引き出し線用の孔を形成しておいたシリコン基板
を用いてもよく、更に予めこの孔に銅等の導電材を配設
しておいてもよい。In the above embodiment, in order to form the connection line 21, the through hole 16 is formed in the silicon substrate 10, and when forming the lead line 18, a conductive material is also deposited inside the through hole 16. A connecting line 21 was formed by the above. However, the configuration of the connection line that electrically connects the front surface and the back surface of the silicon substrate 10 is not limited to this, and for example, a silicon substrate in which holes for lead wires are formed in advance may be used. Furthermore, a conductive material such as copper may be placed in this hole in advance.
【００２６】[0026]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、基板の一方
の面に薄膜磁気ヘッド素子を形成し、他方の面にはスプ
リングアームを形成し、これを同時に切り出すことによ
り、薄膜磁気ヘッド素子とスプリングアームを連続した
一連の工程で同時に形成することができ、製造工程の効
率化及び短縮化を図ることができる。As described above, according to the present invention, a thin film magnetic head element is formed on one surface of a substrate, a spring arm is formed on the other surface, and these are simultaneously cut out. The spring arm and the spring arm can be simultaneously formed in a series of continuous steps, making it possible to improve the efficiency and shorten the manufacturing process.
【００２７】また、基板をシリコン基板とするこにより
加工性を向上させることができる。また、薄膜磁気ヘッ
ド素子とスプリングアームを切り出す手段してケミカル
エッチング法を用いることにより、薄膜磁気ヘッド素子
，スプリングアームを形成する際用いたホトリソグラフ
ィ技術を用いて切り出しを行うことができるため、製造
効率及び加工精度を向上させることができる。また、切
り出し手段としてレーザ加工法を用いることにより、切
り出し加工が容易となり、高精度でかつ機械的歪みの生
じない切り出しを行うことができる。Furthermore, by using a silicon substrate as the substrate, workability can be improved. In addition, by using chemical etching as a means of cutting out the thin film magnetic head element and spring arm, the cutting can be performed using the photolithography technology used to form the thin film magnetic head element and spring arm. Efficiency and processing accuracy can be improved. Further, by using a laser processing method as the cutting means, the cutting process becomes easy, and cutting can be performed with high precision and without mechanical distortion.
【００２８】引き出し線を基板に形成した貫通孔を通し
て薄膜磁気ヘッド素子の形成面と反対側の面に引き出す
ことにより、薄膜磁気ヘッド素子とスプリングアームを
一体化した磁気ヘッドにおいても、簡単な工程で引き出
し線を薄膜磁気ヘッド素子の外部に引き出すことができ
る。By leading the lead wires through the through holes formed in the substrate to the surface opposite to the surface on which the thin film magnetic head element is formed, a magnetic head in which the thin film magnetic head element and the spring arm are integrated can be manufactured in a simple process. The lead wire can be drawn out to the outside of the thin film magnetic head element.
【図１】シリコン基板の表面にニッケル鉄膜を形成する
工程を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the process of forming a nickel-iron film on the surface of a silicon substrate.
【図２】下部ヨーク上に保護膜及びニッケル鉄膜を形成
する工程、及び貫通孔を形成する工程を説明するための
図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a process of forming a protective film and a nickel-iron film on a lower yoke, and a process of forming a through hole.
【図３】コイル，引き出し線及び接続線を形成する工程
を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a process of forming a coil, a lead wire, and a connecting wire.
【図４】図３で示す工程以降、薄膜磁気ヘッド素子を形
成するまでの工程を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the steps from the step shown in FIG. 3 until forming a thin film magnetic head element.
【図５】シリコン基板の背面に、引き出し線，有機絶縁
膜及びスプリングアームを形成する工程を説明するため
の図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a process of forming a lead line, an organic insulating film, and a spring arm on the back surface of a silicon substrate.
【図６】シリコン基板を除去する工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a step of removing a silicon substrate.
【図７】複数の薄膜磁気ヘッド素子が形成されたスプリ
ングアーム示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a spring arm on which a plurality of thin film magnetic head elements are formed.
【図８】完成した磁気ヘッドを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a completed magnetic head.
【図９】従来における磁気ヘッドの製造方法の一例を示
す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a conventional method of manufacturing a magnetic head.
１０ シリコン基板 １１，１４，２０ ニッケル鉄膜 １３，１９，２２ 保護膜 １８，２７ 引き出し線 １６ 貫通孔 １７ コイル ２１ 接続線 ２３ ギャップ部 ２４ 上部ヨーク ２６ 薄膜磁気ヘッド素子 ２８ スプリングアーム ２９ 有機絶縁層 10 Silicon substrate 11, 14, 20 Nickel iron film 13, 19, 22 Protective film 18, 27 Lead line 16 Through hole 17 Coil 21 Connection line 23 Gap part 24 Upper yoke 26 Thin film magnetic head element 28 Spring arm 29 Organic insulation layer
Claims (3)
ッド素子（２６）を形成する工程と、該基板（１０）の
他の面にスプリングアーム（２８）となる材料を形成す
る工程と、上記薄膜磁気ヘッド素子（２６）の形成部位
を残し、上記スプリングアーム（２８）と対接する該基
板（１０）を除去する工程と、上記薄膜磁気ヘッド素子
（２６）とスプリングアーム（２８）を同時に切り出す
工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法
。1. A step of forming a thin film magnetic head element (26) on one surface of a substrate (10), and a step of forming a material to become a spring arm (28) on the other surface of the substrate (10). , a step of removing the substrate (10) that is in contact with the spring arm (28), leaving the formation area of the thin film magnetic head element (26), and removing the thin film magnetic head element (26) and the spring arm (28). 1. A method of manufacturing a magnetic head, comprising a step of simultaneously cutting out the magnetic head.
成するコイル（１７）に接続された引き出し線（１５，
１８，２７）を該薄膜磁気ヘッド素子（２６）から引き
出す工程として、該基板（１０）に貫通孔（１６）を設
け、該貫通孔（１６）を通して該引き出し線（１５，１
８，２７）を該基板（１０）の上記薄膜磁気ヘッド素子
（２６）の形成面と反対側の面に引き出す工程を有する
請求項１の磁気ヘッドの製造方法。2. A lead wire (15,
18, 27) from the thin film magnetic head element (26), a through hole (16) is provided in the substrate (10), and the lead wires (15, 1) are drawn out through the through hole (16).
8, 27) to a surface of the substrate (10) opposite to a surface on which the thin film magnetic head element (26) is formed.
出し線（２７）を絶縁する有機絶縁層（２９）を形成す
る工程を有する請求項１または２の磁気ヘッドの製造方
法。3. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, further comprising the step of forming an organic insulating layer (29) insulating the spring arm (28) and the lead wire (27).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2886691A JPH04268204A (en) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | Production of magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2886691A JPH04268204A (en) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | Production of magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268204A true JPH04268204A (en) | 1992-09-24 |
Family
ID=12260302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2886691A Withdrawn JPH04268204A (en) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | Production of magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268204A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232053A (en) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | Ajinomoto Co Inc | Preparation of ingredient of protein food |
| JPH0689419A (en) * | 1992-04-30 | 1994-03-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Assembly of converter part, sliding part and suspending part and manufacture thereof |
| JPH06236537A (en) * | 1993-01-08 | 1994-08-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Magnetic transducer/suspension assembly and its manufacture as well as disk drive assembly |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2886691A patent/JPH04268204A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232053A (en) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | Ajinomoto Co Inc | Preparation of ingredient of protein food |
| JPH045413B2 (en) * | 1983-06-14 | 1992-01-31 | ||
| JPH0689419A (en) * | 1992-04-30 | 1994-03-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Assembly of converter part, sliding part and suspending part and manufacture thereof |
| JPH06236537A (en) * | 1993-01-08 | 1994-08-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Magnetic transducer/suspension assembly and its manufacture as well as disk drive assembly |
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