JPH04267596A - 電波吸収体 - Google Patents
電波吸収体Info
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- JPH04267596A JPH04267596A JP4873891A JP4873891A JPH04267596A JP H04267596 A JPH04267596 A JP H04267596A JP 4873891 A JP4873891 A JP 4873891A JP 4873891 A JP4873891 A JP 4873891A JP H04267596 A JPH04267596 A JP H04267596A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野】本発明は電波吸収体に関し、特に
電波暗室に使用する電波吸収体の材料に関するものであ
る。
電波暗室に使用する電波吸収体の材料に関するものであ
る。
【従来の技術】従来、ＥＭＩノイズ（電磁波ノイズ）測
定やアンテナ評価試験測定のために電波暗室が使用され
ている。この電波暗室は壁からの反射を防ぐため電波吸
収体を壁や床に張り付けた構造をしている。このような
電波暗室に使用される電波吸収体には形状や材質が異な
る種々のものが提案されている。図４（ａ）に示すよう
なウェッジ形状の電波吸収体としては、発泡ポリスチレ
ンの一次発泡ビーズの表面に導電性カーボンと熱可塑性
樹脂（例えば、酢酸ビニール）の混合物からなる導電性
塗料を塗布し、摂氏１００〜１１０°Ｃで蒸気加熱成形
した材料が使われている。この電波吸収体はクローズド
セル構造の発泡ポリスチレンを用いているので、耐候性
が極めて優れているという特徴を持っている。しかしな
がら、ポリスチレンビーズの表面に熱可塑性の導電性塗
料を塗布し、摂氏１００°Ｃで蒸気加熱すると、その導
電性塗料（酢酸ビニール＋カーボン）は摂氏７０〜８０
°Ｃで軟化するため、成形の際に金型への融着が生じ金
型からの離着が悪く、場合によっては成形物の一部が金
型にとられ、歩留りが悪いという問題がある。また、発
泡ポリスチレンはもろいという性質を有しており、例え
ば、ピラミッド形状の電波吸収体の先端が欠けるという
問題がある。一方、図４（ｂ）に示すようなピラミッド
形状の電波吸収体には、発泡ポリウレタンを導電性塗料
中に含浸し乾燥硬化させた材料や、特開昭６３−１９２
２９９号公報に開示されているような発泡ポリエチレン
に導電性カーボンを練り込んだ材料が使われている。発
泡ポリウレタンを使用した電波吸収体は、含浸によって
導電性を付与するため、手軽に製造できる反面、オープ
ンセル構造であるため吸湿による電波吸収性能の劣化及
び耐候性が悪いという問題点をもっている。図５に発泡
ポリウレタンからなるピラミッド形状電波吸収体を温度
４０°Ｃ、湿度９０％ＲＨの条件下に５００時間放置し
た前後の電波吸収特性の比較を示す。図５中、実線は試
験（放置）前を示し、破線は試験（放置）後を示してい
る。図５から明らかなように、放置後５ＧＨｚ 以上の
周波数において、反射減衰量（特性）が大幅に劣化して
いることがわかる。最後に発泡ポリエチレンに導電性カ
ーボンを練り込んだ材料からなる電波吸収体は、クロー
ズドセル構造の発泡ポリエチレンで構成されているため
耐候性がよく、また導電性カーボンを練り込んでいるた
め材料表面からの導電性カーボンの脱落がないというメ
リットがある。しかしながら、ポリエチレンに導電性カ
ーボンを練り込んだ材料を金型内で発泡させると金型に
接する表面に内部より抵抗が低く、また密度の高いスキ
ン層を形成するため、この面からの電磁波の反射が生ず
るという問題点がある。従って、この問題点を解決する
ためスキン層を除去しなければならず、材料の歩留りが
悪いという問題がある。
定やアンテナ評価試験測定のために電波暗室が使用され
ている。この電波暗室は壁からの反射を防ぐため電波吸
収体を壁や床に張り付けた構造をしている。このような
電波暗室に使用される電波吸収体には形状や材質が異な
る種々のものが提案されている。図４（ａ）に示すよう
なウェッジ形状の電波吸収体としては、発泡ポリスチレ
ンの一次発泡ビーズの表面に導電性カーボンと熱可塑性
樹脂（例えば、酢酸ビニール）の混合物からなる導電性
塗料を塗布し、摂氏１００〜１１０°Ｃで蒸気加熱成形
した材料が使われている。この電波吸収体はクローズド
セル構造の発泡ポリスチレンを用いているので、耐候性
が極めて優れているという特徴を持っている。しかしな
がら、ポリスチレンビーズの表面に熱可塑性の導電性塗
料を塗布し、摂氏１００°Ｃで蒸気加熱すると、その導
電性塗料（酢酸ビニール＋カーボン）は摂氏７０〜８０
°Ｃで軟化するため、成形の際に金型への融着が生じ金
型からの離着が悪く、場合によっては成形物の一部が金
型にとられ、歩留りが悪いという問題がある。また、発
泡ポリスチレンはもろいという性質を有しており、例え
ば、ピラミッド形状の電波吸収体の先端が欠けるという
問題がある。一方、図４（ｂ）に示すようなピラミッド
形状の電波吸収体には、発泡ポリウレタンを導電性塗料
中に含浸し乾燥硬化させた材料や、特開昭６３−１９２
２９９号公報に開示されているような発泡ポリエチレン
に導電性カーボンを練り込んだ材料が使われている。発
泡ポリウレタンを使用した電波吸収体は、含浸によって
導電性を付与するため、手軽に製造できる反面、オープ
ンセル構造であるため吸湿による電波吸収性能の劣化及
び耐候性が悪いという問題点をもっている。図５に発泡
ポリウレタンからなるピラミッド形状電波吸収体を温度
４０°Ｃ、湿度９０％ＲＨの条件下に５００時間放置し
た前後の電波吸収特性の比較を示す。図５中、実線は試
験（放置）前を示し、破線は試験（放置）後を示してい
る。図５から明らかなように、放置後５ＧＨｚ 以上の
周波数において、反射減衰量（特性）が大幅に劣化して
いることがわかる。最後に発泡ポリエチレンに導電性カ
ーボンを練り込んだ材料からなる電波吸収体は、クロー
ズドセル構造の発泡ポリエチレンで構成されているため
耐候性がよく、また導電性カーボンを練り込んでいるた
め材料表面からの導電性カーボンの脱落がないというメ
リットがある。しかしながら、ポリエチレンに導電性カ
ーボンを練り込んだ材料を金型内で発泡させると金型に
接する表面に内部より抵抗が低く、また密度の高いスキ
ン層を形成するため、この面からの電磁波の反射が生ず
るという問題点がある。従って、この問題点を解決する
ためスキン層を除去しなければならず、材料の歩留りが
悪いという問題がある。
【発明が解決しようとする課題】上述したように発泡ポ
リスチレンを基材とした電波吸収体材料は、耐候性に優
れている反面、成形性、歩留りに問題があり、更に柔軟
性がなく、もろく欠けが生じるという問題点もあり、他
の発泡ポリウレタン、または発泡ポリエチレンを使用し
た電波吸収体材料についても、信頼性、歩留りに問題が
ある。本発明の目的は、このような従来の問題を解決し
、信頼性に優れ、成形性も良好で柔軟性があり、もろさ
を改善した電波吸収体を提供することにある。
リスチレンを基材とした電波吸収体材料は、耐候性に優
れている反面、成形性、歩留りに問題があり、更に柔軟
性がなく、もろく欠けが生じるという問題点もあり、他
の発泡ポリウレタン、または発泡ポリエチレンを使用し
た電波吸収体材料についても、信頼性、歩留りに問題が
ある。本発明の目的は、このような従来の問題を解決し
、信頼性に優れ、成形性も良好で柔軟性があり、もろさ
を改善した電波吸収体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の電波吸収体は、電波到来方向に導電性発泡樹
脂からなるウェッジ形状又はピラミッド形状の電波導入
部と該電波導入部の背面に配置した上記導電性発泡樹脂
からなる平板状のフラット部と該フラット部の背面に配
置した完全反射体で裏打ちされた焼結体フェライトとか
ら構成された電波吸収体において、上記導電性発泡樹脂
は、ポリスチレン樹脂又はポリスチレンとポリエチレン
の共重合樹脂中に導電性カーボンを練り込み分散させ、
発泡剤を加え、ビーズ状にした後、蒸気加熱により２０
〜８０倍の倍率に発泡して構成し、該構成された導電性
発泡樹脂の体積固有抵抗が１０４ Ω・ｃｍ 〜１０８
Ω・ｃｍ であることに特徴がある。
、本発明の電波吸収体は、電波到来方向に導電性発泡樹
脂からなるウェッジ形状又はピラミッド形状の電波導入
部と該電波導入部の背面に配置した上記導電性発泡樹脂
からなる平板状のフラット部と該フラット部の背面に配
置した完全反射体で裏打ちされた焼結体フェライトとか
ら構成された電波吸収体において、上記導電性発泡樹脂
は、ポリスチレン樹脂又はポリスチレンとポリエチレン
の共重合樹脂中に導電性カーボンを練り込み分散させ、
発泡剤を加え、ビーズ状にした後、蒸気加熱により２０
〜８０倍の倍率に発泡して構成し、該構成された導電性
発泡樹脂の体積固有抵抗が１０４ Ω・ｃｍ 〜１０８
Ω・ｃｍ であることに特徴がある。
【作用】本発明においてはポリスチレン樹脂又はポリス
チレンとポリエチレンの共重合樹脂中に導電性カーボン
を練り込むため、成形の際に金型への融着がなく、通常
の発泡ポリスチレンの成形と同様に複雑形状の成形が容
易であり、耐候性に優れた電波吸収体（材料）を構成で
きる。
チレンとポリエチレンの共重合樹脂中に導電性カーボン
を練り込むため、成形の際に金型への融着がなく、通常
の発泡ポリスチレンの成形と同様に複雑形状の成形が容
易であり、耐候性に優れた電波吸収体（材料）を構成で
きる。
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面により詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す電波吸収
体の構造図である。これはウェッジ形状の電波吸収体の
部分断面構造を示している。図２に全体構造を示す。図
１、図２において、１は電波を完全に反射する反射体、
２は反射体１上に配置された焼結フェライト、３は本発
明による１０５ 〜１０７ Ω・ｃｍの体積固有抵抗を
有する発泡倍率４０倍の導電性発泡ポリスチレンとポリ
エチレンの共重合体からなる平板状のフラット部、４は
本発明による１０５ 〜１０７ Ω・ｃｍの体積固有抵
抗を有する発泡倍率４０倍の導電性発泡ポリスチレンと
ポリエチレンの共重合体からなるウェッジ形状の電波導
入部である。 本実施例の電波吸収体は、ポリスチレンとポリエチレン
の共重合体中に導電性カーボンを練り込み分散させ、発
泡剤を加え、ビーズ状にした後、蒸気加熱により４０倍
の倍率に発泡し成形することにより製造できる。図３は
図２の構造の電波吸収体の反射減衰量の周波数特性を示
す図である。ここで、破線は発泡ポリスチレンによる従
来例を示し、実線は本実施例を示している。また、本実
施例で測定に用いたウェッジ形状の電波吸収体は、６０
ｃｍ角で長さ１ｍ 程度のものである。図３から明らか
なように、５０ＭＨｚ 以上の周波数帯域において反射
減衰量が通常電波吸収体の機能として必要な２０ｄＢ以
上を維持している。さらに本実施例では、図３中に破線
で示した、従来の発泡ポリスチレンを基材とした電波吸
収体の特性と比較して同等の特性が得られていることが
わかる。本実施例のポリスチレン−ポリエチレン共重合
体からなる電波吸収体は従来のポリスチレンからなる電
波吸収体に比較して柔軟性が大幅に増加している。この
ことを示すため、３点曲げ試験における破壊までの変形
量について従来のポリスチレンからなる電波吸収体との
比較を行なった。その結果、従来のポリスチレン電波吸
収体２０ｍｍ、ポリスチレン−ポリエチレン共重合体か
らなる電波吸収体２８ｍｍと従来のポリスチレン電波吸
収体に比較して大幅に柔軟性が増加していることがわか
った。電波吸収体が反射体、フェライト、フラット部、
電波導入部から成る構成は特公昭４６−１２２２８号公
報に開示されたもので、その構造はフェライト板電波吸
収壁の前面にジグザグ形電波吸収壁を配置したフェライ
トと誘電損失料からなるものである。この複合電波吸収
体は、フェライト層および誘電体層（フラット部、電波
導入部）を適切に選択することにより広帯域な特性が得
られる。この場合、誘電体層とフェライト層のインピー
ダンスマッチングはフェライト層のインピーダンス、誘
電体層の形状、体積固有抵抗を適切に選択することによ
り得られる。誘電体層の適切な体積固有抵抗は、誘電体
層の形状およびフェライト層のインピーダンスとの関係
で、その範囲が決められる。本実施例においては１０５
〜１０７ Ω・ｃｍ のものを使用したが、これ以外
の形状、フェライト層のインピーダンスを考えると１０
４ 〜１０８ Ω・ｃｍ の範囲でインピーダンスマッ
チングを得ることが可能である。さらに周知のとおり電
波吸収体の材料としては誘電率の低いものが望ましい。 従って発泡材料の発泡倍率を２０倍以下にすると、誘電
率が大きくなり電波吸収体表面からの反射が大きくなる
だけでなく重量も重くなり好ましくない。一方、発泡倍
率を８０倍以上にすると強度が弱くなり実用性がなくな
る。本実施例では発泡倍率が４０倍のものを使用したが
、２０〜８０倍の範囲であれば、本実施例を適用可能で
ある。本実施例では、ポリスチレンとポリエチレンの共
重合樹脂を使用したが、ポリスチレン樹脂を使用して本
実施例の製法により製造しても良い。上記実施例では、
ウェッジ形状の電波吸収体について説明したが、ピラミ
ッド形状の電波吸収体にも同様に本実施例を適用できる
ことは言うまでもない。また、ポリエチレンを含んでい
るので柔軟性もある。
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す電波吸収
体の構造図である。これはウェッジ形状の電波吸収体の
部分断面構造を示している。図２に全体構造を示す。図
１、図２において、１は電波を完全に反射する反射体、
２は反射体１上に配置された焼結フェライト、３は本発
明による１０５ 〜１０７ Ω・ｃｍの体積固有抵抗を
有する発泡倍率４０倍の導電性発泡ポリスチレンとポリ
エチレンの共重合体からなる平板状のフラット部、４は
本発明による１０５ 〜１０７ Ω・ｃｍの体積固有抵
抗を有する発泡倍率４０倍の導電性発泡ポリスチレンと
ポリエチレンの共重合体からなるウェッジ形状の電波導
入部である。 本実施例の電波吸収体は、ポリスチレンとポリエチレン
の共重合体中に導電性カーボンを練り込み分散させ、発
泡剤を加え、ビーズ状にした後、蒸気加熱により４０倍
の倍率に発泡し成形することにより製造できる。図３は
図２の構造の電波吸収体の反射減衰量の周波数特性を示
す図である。ここで、破線は発泡ポリスチレンによる従
来例を示し、実線は本実施例を示している。また、本実
施例で測定に用いたウェッジ形状の電波吸収体は、６０
ｃｍ角で長さ１ｍ 程度のものである。図３から明らか
なように、５０ＭＨｚ 以上の周波数帯域において反射
減衰量が通常電波吸収体の機能として必要な２０ｄＢ以
上を維持している。さらに本実施例では、図３中に破線
で示した、従来の発泡ポリスチレンを基材とした電波吸
収体の特性と比較して同等の特性が得られていることが
わかる。本実施例のポリスチレン−ポリエチレン共重合
体からなる電波吸収体は従来のポリスチレンからなる電
波吸収体に比較して柔軟性が大幅に増加している。この
ことを示すため、３点曲げ試験における破壊までの変形
量について従来のポリスチレンからなる電波吸収体との
比較を行なった。その結果、従来のポリスチレン電波吸
収体２０ｍｍ、ポリスチレン−ポリエチレン共重合体か
らなる電波吸収体２８ｍｍと従来のポリスチレン電波吸
収体に比較して大幅に柔軟性が増加していることがわか
った。電波吸収体が反射体、フェライト、フラット部、
電波導入部から成る構成は特公昭４６−１２２２８号公
報に開示されたもので、その構造はフェライト板電波吸
収壁の前面にジグザグ形電波吸収壁を配置したフェライ
トと誘電損失料からなるものである。この複合電波吸収
体は、フェライト層および誘電体層（フラット部、電波
導入部）を適切に選択することにより広帯域な特性が得
られる。この場合、誘電体層とフェライト層のインピー
ダンスマッチングはフェライト層のインピーダンス、誘
電体層の形状、体積固有抵抗を適切に選択することによ
り得られる。誘電体層の適切な体積固有抵抗は、誘電体
層の形状およびフェライト層のインピーダンスとの関係
で、その範囲が決められる。本実施例においては１０５
〜１０７ Ω・ｃｍ のものを使用したが、これ以外
の形状、フェライト層のインピーダンスを考えると１０
４ 〜１０８ Ω・ｃｍ の範囲でインピーダンスマッ
チングを得ることが可能である。さらに周知のとおり電
波吸収体の材料としては誘電率の低いものが望ましい。 従って発泡材料の発泡倍率を２０倍以下にすると、誘電
率が大きくなり電波吸収体表面からの反射が大きくなる
だけでなく重量も重くなり好ましくない。一方、発泡倍
率を８０倍以上にすると強度が弱くなり実用性がなくな
る。本実施例では発泡倍率が４０倍のものを使用したが
、２０〜８０倍の範囲であれば、本実施例を適用可能で
ある。本実施例では、ポリスチレンとポリエチレンの共
重合樹脂を使用したが、ポリスチレン樹脂を使用して本
実施例の製法により製造しても良い。上記実施例では、
ウェッジ形状の電波吸収体について説明したが、ピラミ
ッド形状の電波吸収体にも同様に本実施例を適用できる
ことは言うまでもない。また、ポリエチレンを含んでい
るので柔軟性もある。
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信頼性に優れ、成形性の良好な電波吸収体を提供するこ
とができる。また、共重合体を用いることにより、強度
を増大するとともに、柔軟性も増すことができる。
信頼性に優れ、成形性の良好な電波吸収体を提供するこ
とができる。また、共重合体を用いることにより、強度
を増大するとともに、柔軟性も増すことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す電波吸収体の構造図で
ある。
ある。
【図２】図１の電波吸収体の各部の構成図である。
【図３】本発明の実施例における周波数−反射減衰量特
性と従来例との比較図である。
性と従来例との比較図である。
【図４】電波吸収体の具体的構成例を示す図である。
【図５】従来の発泡ポリウレタンによるピラミッド形電
波吸収体の特性図である。
波吸収体の特性図である。
１ 反射体
２ フェライト
３ フラット部
４ 電波導入部
Claims (1)
- 【請求項１】 電波到来方向に導電性発泡樹脂からな
るウェッジ形状又はピラミッド形状の電波導入部と該電
波導入部の背面に配置した上記導電性発泡樹脂からなる
平板状のフラット部と該フラット部の背面に配置した完
全反射体で裏打ちされた焼結体フェライトとから構成さ
れた電波吸収体において、上記導電性発泡樹脂は、ポリ
スチレン樹脂又はポリスチレンとポリエチレンの共重合
樹脂中に導電性カーボンを練り込み分散させ、発泡剤を
加え、ビーズ状にした後、蒸気加熱により２０〜８０倍
の倍率に発泡して構成し、該構成された導電性発泡樹脂
の体積固有抵抗が１０４ Ω・ｃｍ 〜１０８ Ω・ｃ
ｍであることを特徴とする電波吸収体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873891A JP2903738B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電波吸収体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873891A JP2903738B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電波吸収体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267596A true JPH04267596A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2903738B2 JP2903738B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12811631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4873891A Expired - Fee Related JP2903738B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電波吸収体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903738B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190691A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Tdk Corp | 電波吸収体 |
| JP2006516678A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-07-06 | プランゼー アクチエンゲゼルシヤフト | 多孔質焼結成形体の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP4873891A patent/JP2903738B2/ja not_active Expired - Fee Related
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