JPH04260360A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents
Manufacture of semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JPH04260360A JPH04260360A JP2229791A JP2229791A JPH04260360A JP H04260360 A JPH04260360 A JP H04260360A JP 2229791 A JP2229791 A JP 2229791A JP 2229791 A JP2229791 A JP 2229791A JP H04260360 A JPH04260360 A JP H04260360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- element mounting
- lead frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000012447 hatching Effects 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、一般的には半導体装
置の製造方法に関し、より特定的には一方向に延びるリ
ード部を有する半導体装置、たとえば発光および受光素
子のような光電半導体装置の製造方法に関するものであ
る。[Field of Industrial Application] The present invention generally relates to a method of manufacturing a semiconductor device, and more specifically to a method of manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device having a lead portion extending in one direction, such as a photoelectric semiconductor device such as a light emitting and light receiving device. This relates to a manufacturing method.
【０００２】0002
【従来の技術】従来の発光および受光素子の製造方法に
ついて説明する。図６〜図８は従来の発光および受光素
子の製造方法を工程順に示す平面図および断面図である
。2. Description of the Related Art Conventional methods for manufacturing light emitting and light receiving elements will be explained. 6 to 8 are a plan view and a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a light emitting and light receiving element in order of steps.
【０００３】図６を参照して、リードフレーム１５０が
準備される。このリードフレーム１５０は素子搭載部１
５２と接続端子部１５３とリード部１５１と連結部１５
６とを有する。素子搭載部１５２は図において横方向に
並んで列をなしている。接続端子部１５３は素子搭載部
１５２に付随して同様に横方向に列をなしている。各素
子に対応して２本のリード部１５１が図において縦方向
に延びている。リードフレーム１５０の一方端部には連
結部１５６が設けられている。この連結部１５６には、
各素子搭載部１５２に対応して送り用ピン穴１５４が設
けられている。Referring to FIG. 6, a lead frame 150 is prepared. This lead frame 150 has an element mounting portion 1
52, the connecting terminal portion 153, the lead portion 151, and the connecting portion 15
6. The element mounting portions 152 are arranged in rows in the horizontal direction in the figure. The connection terminal portions 153 are arranged in a row in the horizontal direction along with the element mounting portion 152. Two lead portions 151 extend vertically in the figure, corresponding to each element. A connecting portion 156 is provided at one end of the lead frame 150. This connecting portion 156 includes
A feeding pin hole 154 is provided corresponding to each element mounting portion 152.
【０００４】次に図７に示すように、各素子搭載部１５
２の上に発光／受光素子（チップ）１１０がたとえば、
銀ペーストを介して接合される。各素子１１０に設けら
れた電極と接続端子部１５３との間に、それらの間を橋
渡しするようにリード線１１１が接続される。Next, as shown in FIG. 7, each element mounting section 15
For example, a light emitting/light receiving element (chip) 110 is placed on top of the
Bonded using silver paste. A lead wire 111 is connected between the electrode provided on each element 110 and the connection terminal portion 153 so as to bridge between them.
【０００５】その後、図８に示すように、素子搭載部１
５２と接続端子部１５３を包囲し、各素子を被覆するよ
うにたとえば、トランスファモールド法を用いて樹脂部
１２０が成形される。図８の（Ｂ）は（Ａ）で示される
平面図におけるＢ−Ｂ線方向の断面を示している。After that, as shown in FIG.
52 and the connecting terminal portion 153, and the resin portion 120 is molded using, for example, a transfer molding method so as to cover each element. (B) of FIG. 8 shows a cross section taken along line B-B in the plan view shown in (A).
【０００６】このようにして一列に並んだ状態で各素子
を被覆する樹脂が成形される。その後、樹脂部１２０の
一方端から延びる２本のリード部１５１が素子ごとに分
離される。[0006] In this way, resin is molded to cover each element in a line. Thereafter, the two lead portions 151 extending from one end of the resin portion 120 are separated for each element.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発光および受光素子の製造方法によれば、図６〜図８に
示されるように一列に並んだ素子搭載部を有するリード
フレームが用いられる。そのため、リードフレームにお
いてリード部占有面積が大きく、リードフレームの材料
に無駄が生じるという問題点があった。その結果、素子
を被覆するための樹脂成形工程において、樹脂注入効率
が低下するという問題点があった。However, according to the conventional manufacturing method of light emitting and light receiving elements, a lead frame having element mounting portions arranged in a row as shown in FIGS. 6 to 8 is used. Therefore, there is a problem in that the lead portion occupies a large area in the lead frame, resulting in waste of material for the lead frame. As a result, there was a problem in that the resin injection efficiency was reduced in the resin molding process for covering the element.
【０００８】そこで、この発明は上記のような問題点を
解消するためになされたものでリードフレームの材料を
節約し、リード部占有面積を縮小し、ひいては、樹脂注
入効率を向上させることが可能な半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。[0008] Therefore, the present invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to save lead frame material, reduce the area occupied by the lead part, and improve resin injection efficiency. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に従った半導体
装置の製造方法によれば、まず、第１および第２の素子
搭載領域と、半導体素子のリード部形成領域とを有する
フレーム部材が準備される。第１および第２の素子搭載
領域には、複数個の半導体素子が所定の方向に延びる第
１および第２の列をなして載せられる。半導体素子のリ
ード部形成領域は第１および第２の素子搭載領域の間に
設けられている。この第１および第２の素子搭載領域に
半導体素子が取付けられる。半導体素子の各々を被覆す
る樹脂が成形される。[Means for Solving the Problems] According to the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, first, a frame member having first and second element mounting areas and a lead forming area for a semiconductor element is prepared. be done. A plurality of semiconductor elements are mounted in the first and second element mounting areas in first and second rows extending in a predetermined direction. The lead forming region of the semiconductor element is provided between the first and second element mounting regions. Semiconductor elements are mounted in the first and second element mounting areas. A resin covering each semiconductor element is molded.
【００１０】0010
【作用】この発明に従った半導体装置の製造方法におい
ては、フレーム部材には、第１および第２の列をなして
半導体素子が載せられる第１および第２の素子搭載領域
と、それらの間にリード部形成領域が設けられている。
そのため、フレーム部材の材料の節約を図ることができ
る。また、フレーム部材におけるリード部占有面積の縮
小を図ることができる。[Operation] In the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the frame member has first and second element mounting areas on which semiconductor elements are mounted in first and second rows, and a space between them. A lead portion forming area is provided in the area. Therefore, it is possible to save the material of the frame member. Further, the area occupied by the lead portion in the frame member can be reduced.
【００１１】[0011]
【実施例】図１〜図３はこの発明に従った半導体装置の
製造方法を工程順に示す平面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1 to 3 are plan views showing the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention in order of steps.
【００１２】図１を参照して、リードフレーム５０が準
備される。このリードフレーム５０は、その上部に形成
された素子搭載部５２ａ、接続端子部５３ａと、その下
部に形成された素子搭載部５２ｂ、接続端子部５３ｂと
を有する。上部に形成された素子搭載部５２ａと接続端
子部５３ａは図において横方向に一列に並んでいる。ま
た、下部に形成された素子搭載部５２ｂと接続端子部５
３ｂは、上部の素子搭載部５２ａと接続端子部５３ａに
対して、横方向において互い違いに、かつ向かい合うよ
うに列をなしている。このように、１つのリードフレー
ム５０において２つの列をなすように素子搭載部５２ａ
，５２ｂと接続端子部５３ａ，５３ｂが形成されている
。素子搭載部５２ａ、接続端子部５３ａがなす列と、素
子搭載部５２ｂ、接続端子部５３ｂがなす列との間の領
域には、リード部５１ａ，５１ｂが形成されている。
ハッチングが施された領域のリード部５１ａは素子搭載
部５２ａと接続端子部５３ａに接続するリード部として
形成されている。ハッチングが施されていない領域のリ
ード部５１ｂは素子搭載部５２ｂと接続端子部５３ｂに
接続するリード部として形成されている。このように素
子搭載部の並ぶ間隔を拡げることなく、２つの列の素子
搭載部と接続端子部に接続するリード部がそれらの間の
領域に形成されている。Referring to FIG. 1, a lead frame 50 is prepared. This lead frame 50 has an element mounting part 52a and a connection terminal part 53a formed in the upper part thereof, and an element mounting part 52b and a connection terminal part 53b formed in the lower part thereof. The element mounting portion 52a and the connection terminal portion 53a formed on the upper part are lined up in a row in the horizontal direction in the figure. In addition, the element mounting portion 52b and the connection terminal portion 5 formed at the bottom are
3b are arranged in rows alternately and facing each other in the lateral direction with respect to the upper element mounting portion 52a and the connecting terminal portion 53a. In this way, the element mounting portions 52a are arranged in two rows in one lead frame 50.
, 52b and connection terminal portions 53a, 53b are formed. Lead portions 51a and 51b are formed in the area between the row formed by the element mounting portion 52a and the connection terminal portion 53a and the row formed by the element mounting portion 52b and the connection terminal portion 53b. The lead portion 51a in the hatched area is formed as a lead portion that connects to the element mounting portion 52a and the connection terminal portion 53a. The lead portion 51b in the non-hatched area is formed as a lead portion that connects to the element mounting portion 52b and the connection terminal portion 53b. In this way, the lead parts connected to the two rows of element mounting parts and the connection terminal parts are formed in the area between them without increasing the spacing between the element mounting parts.
【００１３】次に図２に示すにように、素子搭載部５２
ａ，５２ｂの各々に発光／受光素子（チップ）１０ａ，
１０ｂがたとえば、銀ペーストを介して接合される。素
子１０ａ，１０ｂに設けられた電極部と接続端子部５３
ａ，５３ｂとの間にリード線１１が接続される。Next, as shown in FIG. 2, the element mounting section 52
A, 52b each include a light emitting/light receiving element (chip) 10a,
10b are joined via silver paste, for example. Electrode portions and connection terminal portions 53 provided on elements 10a and 10b
Lead wire 11 is connected between a and 53b.
【００１４】その後、図３に示すように、各素子搭載部
５２ａ，５２ｂと接続端子部５３ａ，５３ｂとを包囲し
、各素子１０ａ，１０ｂを被覆するようにたとえば、ト
ランスファモールド法を用いて樹脂部２０が成形される
。その後の工程は従来と同様であるので、説明を省略す
る。Thereafter, as shown in FIG. 3, a resin is formed using, for example, a transfer molding method so as to surround each element mounting portion 52a, 52b and connection terminal portion 53a, 53b and cover each element 10a, 10b. Section 20 is molded. Since the subsequent steps are the same as those of the conventional method, their explanation will be omitted.
【００１５】以上のようにして、素子搭載領域の間にリ
ード部が形成されたリードフレームが用いられるので、
リードフレームの材料の節約を図ることができる。この
ことは、リードフレームの生産においてパンチング工程
の能率を向上させることができる。また、リードフレー
ムにおけるリード部占有面積の縮小を図ることができる
。これにより、各素子を被覆するための樹脂成形工程に
おいて、リードフレームの領域内において樹脂を注入し
ない領域が占める割合を削減することができる。このこ
とは、所定の樹脂成形工程において樹脂注入効率を向上
させ得る。[0015] As described above, the lead frame in which the lead portion is formed between the element mounting areas is used.
Lead frame materials can be saved. This can improve the efficiency of the punching process in lead frame production. Further, it is possible to reduce the area occupied by the lead portion in the lead frame. Thereby, in the resin molding process for covering each element, it is possible to reduce the proportion of the region of the lead frame occupied by the region in which no resin is injected. This can improve resin injection efficiency in a given resin molding process.
【００１６】なお、この発明は、少なくとも一方向に長
く延びるリード部を有する半導体装置の幅広い分野に適
用され得る。この発明の製造方法によれば、素子をリー
ドフレームに搭載する素子搭載工程の生産性も向上させ
ることができる。Note that the present invention can be applied to a wide range of fields of semiconductor devices having lead portions that extend long in at least one direction. According to the manufacturing method of the present invention, it is also possible to improve the productivity of the element mounting process of mounting the element on the lead frame.
【００１７】また、この発明の実施例において用いられ
るリードフレーム５０は、図１に示されるように、第１
タイバー５７と第２タイバー５８を備えている。このよ
うにリードフレーム５０に２つのタイバーを設けた理由
について以下に説明する。Further, the lead frame 50 used in the embodiment of the present invention has a first lead frame 50 as shown in FIG.
It includes a tie bar 57 and a second tie bar 58. The reason why two tie bars are provided in the lead frame 50 in this way will be explained below.
【００１８】図４は、図３に示される樹脂の成形工程を
説明するための図である。図４の（Ａ）は、樹脂成形工
程において用いられる成形金型とリードフレームの位置
関係を示す部分断面図である。素子搭載部５２の上に素
子１０が接合されている。リードフレームの一方端部に
は第１および第２タイバー５７，５８が設けられている
。リードフレーム５０を挟み、樹脂充填領域２００を形
成するように上金型１０００と下金型２０００とが設け
られる。この状態で樹脂が充填される。FIG. 4 is a diagram for explaining the process of molding the resin shown in FIG. 3. FIG. 4A is a partial cross-sectional view showing the positional relationship between a molding die and a lead frame used in the resin molding process. The element 10 is bonded onto the element mounting portion 52. First and second tie bars 57, 58 are provided at one end of the lead frame. An upper mold 1000 and a lower mold 2000 are provided to sandwich the lead frame 50 and form a resin filling region 200. In this state, resin is filled.
【００１９】図４の（Ｂ）は（Ａ）の一部分を詳細に示
す拡大断面図である。樹脂２０が充填されると、樹脂は
第１タイバー５７と上下金型１０００，２０００との間
からもれ出る。しかしながら、第１タイバー５７は、図
３に示されるように、第２タイバー５８を介在させてリ
ード部５１ａ，５１ｂの領域に接続されている。したが
って、もれ出た樹脂２０の部分は第２タイバー５８およ
びリード部５１ａ，５１ｂの領域に付着することはない
。そのため、リード部５１ａ，５１ｂを分離する前にリ
ード部の表面に付着した樹脂を除去する工程を省略する
ことが可能となる。FIG. 4B is an enlarged sectional view showing a portion of FIG. 4A in detail. When the resin 20 is filled, the resin leaks out from between the first tie bar 57 and the upper and lower molds 1000, 2000. However, as shown in FIG. 3, the first tie bar 57 is connected to the areas of the lead parts 51a and 51b with a second tie bar 58 interposed therebetween. Therefore, the leaked resin 20 does not adhere to the second tie bar 58 and the lead portions 51a, 51b. Therefore, it is possible to omit the step of removing the resin attached to the surfaces of the lead parts before separating the lead parts 51a and 51b.
【００２０】なお、図４の（Ｃ）は樹脂２０が充填され
たときのリードフレーム５０の状態を示す部分平面図で
ある。第１タイバー５７の領域を越えて樹脂２０がもれ
出ることによって樹脂の張出部２４が形成されている。
また、第２タイバー５８に送り用ピン穴５４を設けるこ
とができる。Note that FIG. 4C is a partial plan view showing the state of the lead frame 50 when it is filled with the resin 20. The resin overhang 24 is formed by the resin 20 leaking beyond the area of the first tie bar 57 . Further, the second tie bar 58 can be provided with a feeding pin hole 54.
【００２１】図５は、従来のリードフレームを用いた場
合において樹脂成形工程を示す図である。図５の（Ａ）
は従来のリードフレーム１５０と上下金型１０００，２
０００との位置関係を示す部分断面図である。素子搭載
部１５２の上には素子１１０が接合されている。リード
フレーム１５０の一端部にはタイバー１５７が設けられ
ている。このような状態で樹脂充填領域２００に樹脂が
充填されると、図５の（Ｂ）に詳細に拡大して示される
ように、樹脂２０は上下金型１０００，２０００とタイ
バー１５７との間からもれ出る。この樹脂２０のもれ出
る領域は図５の（Ｃ）に示されている。（Ｃ）は従来の
リードフレーム１５０において樹脂のもれ出る領域を示
す部分平面図である。樹脂がもれ出ることによって形成
された樹脂の張出部１２４はタイバー１５７に付着する
とともに、タイバー１５７に接続するリード部１５１に
も付着する。そのため、リード部１５１を分離する前に
、リード部１５１に付着した樹脂を除去する必要がある
。これに対して、本発明の一実施例として示されたリー
ドフレーム（図４（Ｃ））を用いれば、第１および第２
タイバー５７，５８が設けられているので、もれ出た樹
脂がリード部５１の領域に付着することはない。その結
果、付着した樹脂を除去する必要はなく、樹脂が付着し
ている第１タイバー５７をリード部５１の分離工程で切
断除去するだけでよい。FIG. 5 is a diagram showing a resin molding process when a conventional lead frame is used. (A) in Figure 5
is a conventional lead frame 150 and upper and lower molds 1000, 2
000 is a partial cross-sectional view showing the positional relationship with 000. FIG. The element 110 is bonded onto the element mounting portion 152. A tie bar 157 is provided at one end of the lead frame 150. When the resin filling region 200 is filled with resin in such a state, the resin 20 is released from between the upper and lower molds 1000, 2000 and the tie bar 157, as shown in detail in (B) of FIG. It leaks out. The area where the resin 20 leaks is shown in FIG. 5C. (C) is a partial plan view showing an area where resin leaks in a conventional lead frame 150. The resin overhang 124 formed by the resin leaking adheres to the tie bar 157 and also to the lead portion 151 connected to the tie bar 157. Therefore, before separating the lead part 151, it is necessary to remove the resin attached to the lead part 151. On the other hand, if the lead frame shown as an embodiment of the present invention (FIG. 4(C)) is used, the first and second
Since the tie bars 57 and 58 are provided, leaked resin will not adhere to the area of the lead portion 51. As a result, there is no need to remove the adhered resin, and it is only necessary to cut and remove the first tie bar 57 to which the resin has adhered in the step of separating the lead portions 51.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、フレー
ム部材において、複数の列をなして素子が載せられる複
数の素子搭載領域の間にリード部形成領域が設けられて
いるので、フレーム部材の材料の節約、フレーム部材に
おけるリード部占有面積の縮小、ひいては素子を被覆す
るための樹脂注入の効率の向上を図ることができる。As described above, according to the present invention, in the frame member, the lead portion forming area is provided between the plurality of element mounting areas on which elements are mounted in a plurality of rows. It is possible to save materials, reduce the area occupied by the lead portion in the frame member, and improve the efficiency of resin injection for covering the element.
【図１】この発明に従った半導体装置の製造方法の実施
例の第１工程を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first step of an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
【図２】この発明に従った半導体装置の製造方法の実施
例の第２工程を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the second step of the embodiment of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
【図３】この発明に従った半導体装置の製造方法の実施
例の第３工程を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the third step of the embodiment of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
【図４】この発明に従った半導体装置の製造方法の実施
例において樹脂成形工程を示す断面図（Ａ）（Ｂ）およ
び平面図（Ｃ）である。4A and 4B are cross-sectional views (A) and (B) and a plan view (C) showing a resin molding step in an embodiment of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
【図５】従来の半導体装置の製造方法において樹脂の成
形工程を示す断面図（Ａ）（Ｂ）および平面図（Ｃ）で
ある。5A and 5B are cross-sectional views (A) and (B) and a plan view (C) showing a resin molding step in a conventional semiconductor device manufacturing method.
【図６】従来の半導体装置の製造方法の第１工程を示す
平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a first step of a conventional semiconductor device manufacturing method.
【図７】従来の半導体装置の製造方法の第２工程を示す
平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a second step of a conventional method for manufacturing a semiconductor device.
【図８】従来の半導体装置の製造方法の第３工程を示す
平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。FIG. 8 is a plan view (A) and a cross-sectional view (B) showing a third step of a conventional semiconductor device manufacturing method.
１０ａ 素子 １０ｂ 素子 ２０ 樹脂部 ５０ リードフレーム ５１ａ リード部 ５１ｂ リード部 ５２ａ 素子搭載部 ５２ｂ 素子搭載部 10a element 10b element 20 Resin part 50 Lead frame 51a Lead part 51b Lead part 52a Element mounting part 52b Element mounting part
Claims (1)
びる第１および第２の列をなして載せられる第１および
第２の素子搭載領域と、前記第１および第２の素子搭載
領域の間に設けられた半導体素子のリード部形成領域と
を有するフレーム部材を準備する工程と、前記第１およ
び第２の素子搭載領域に半導体素子を取付ける工程と、
前記半導体素子の各々を被覆する樹脂を成形する工程と
を備えた、半導体装置の製造方法。1. First and second element mounting areas on which a plurality of semiconductor elements are mounted in first and second rows extending in a predetermined direction; a step of preparing a frame member having a lead formation region for a semiconductor element provided therebetween; a step of attaching a semiconductor element to the first and second element mounting areas;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the step of molding a resin that covers each of the semiconductor elements.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229791A JPH04260360A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229791A JPH04260360A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260360A true JPH04260360A (en) | 1992-09-16 |
Family
ID=12078811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2229791A Withdrawn JPH04260360A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260360A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300051A (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Everlight Electronics Co Ltd | Lead frame material construction of photoelectric element |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2229791A patent/JPH04260360A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300051A (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Everlight Electronics Co Ltd | Lead frame material construction of photoelectric element |
| JP4512569B2 (en) * | 2006-05-04 | 2010-07-28 | エヴァーライト エレクトロニクス カンパニー リミテッド | Photoelectric element lead frame material structure |
| US7843043B2 (en) | 2006-05-04 | 2010-11-30 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Structure of a lead-frame matrix of photoelectron devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6812063B2 (en) | Semiconductor package and fabricating method thereof | |
| US6558980B2 (en) | Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof | |
| US5926380A (en) | Lead frame lattice and integrated package fabrication method applied thereto | |
| JPH10284525A (en) | Method for producing semiconductor device | |
| KR0141952B1 (en) | Semiconductor package and production thereof | |
| JP4373122B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP4840893B2 (en) | Resin-encapsulated semiconductor device frame | |
| JPH04260360A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| US20130234306A1 (en) | Lead frame for assembling semiconductor device | |
| US5783426A (en) | Semiconductor device having semiconductor chip mounted in package having cavity and method for fabricating the same | |
| US7247515B2 (en) | Frame for semiconductor package | |
| JP3036339B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2679848B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPS63306647A (en) | Manufacture of electronic component | |
| JP2696619B2 (en) | Lead frame, method of manufacturing electronic device using the same, and electronic device manufactured by the method | |
| JP2546056B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH0750384A (en) | Multichip semiconductor device and manufacture thereof | |
| KR100364842B1 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
| JPH03219663A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| KR100751890B1 (en) | The manufacturing method for a modularized leadframe | |
| KR200331874Y1 (en) | Multi-pin Package of Semiconductor | |
| KR100399709B1 (en) | Method for manufacturing and framing Semiconductor Assembly | |
| KR0127237B1 (en) | Plastic semiconductor package and the manufacture method | |
| JPH10135262A (en) | Semiconductor package structure and forming method thereof | |
| JPH02303056A (en) | Manufacture of semiconductor integrated circuit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |