JPH04259209A - 加熱ヒータ付き基板ホルダー - Google Patents
加熱ヒータ付き基板ホルダーInfo
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- JPH04259209A JPH04259209A JP3020975A JP2097591A JPH04259209A JP H04259209 A JPH04259209 A JP H04259209A JP 3020975 A JP3020975 A JP 3020975A JP 2097591 A JP2097591 A JP 2097591A JP H04259209 A JPH04259209 A JP H04259209A
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- Japan
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- resist
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板を保持する基板ホ
ルダー、特に加熱ヒータを備えた加熱ヒータ付き基板ホ
ルダーに関する。
ルダー、特に加熱ヒータを備えた加熱ヒータ付き基板ホ
ルダーに関する。
【０００２】半導体装置の製造に使用するレチクルやマ
スク（以降、レチクルという）を完成する際に、途中工
程品である表面に被着したクロム（Ｃｒ）膜にレジスト
を塗布した石英板等を運搬する場合や一時的に保管する
場合には、基板ホルダーを使用して行うのが一般的であ
る。
スク（以降、レチクルという）を完成する際に、途中工
程品である表面に被着したクロム（Ｃｒ）膜にレジスト
を塗布した石英板等を運搬する場合や一時的に保管する
場合には、基板ホルダーを使用して行うのが一般的であ
る。
【０００３】
【従来の技術】次に、従来の基板ホルダーについて図２
を参照しながら説明する。図２は、従来の基板ホルダー
を説明するための図で、同図（ａ） は基板ホルダーの
平面図、同図（ｂ） は基板ホルダーのＡ−Ａ線断面図
、同図（ｃ） はホルダー収納ケースの正面図である。 なお、本明細書においては、同一部品、同一材料等に対
しては全図をとおして同じ符号を付与してある。
を参照しながら説明する。図２は、従来の基板ホルダー
を説明するための図で、同図（ａ） は基板ホルダーの
平面図、同図（ｂ） は基板ホルダーのＡ−Ａ線断面図
、同図（ｃ） はホルダー収納ケースの正面図である。 なお、本明細書においては、同一部品、同一材料等に対
しては全図をとおして同じ符号を付与してある。
【０００４】従来の基板ホルダーで、基板、例えばレチ
クル１０を保持するための基板ホルダー２０は、同図（
ａ） 及び同図（ｂ） に示すように、アルミニウム板
２１の表面に、レチクル１０を落とし込んで水平に保持
できる浅いレチクル保持用凹部２１ａ と、レチクル１
０のレチクル保持用凹部２１ａ への嵌着とそこからの
取り出しを容易にする把持操作用凹部２１ｂ とを設け
て形成されていた。
クル１０を保持するための基板ホルダー２０は、同図（
ａ） 及び同図（ｂ） に示すように、アルミニウム板
２１の表面に、レチクル１０を落とし込んで水平に保持
できる浅いレチクル保持用凹部２１ａ と、レチクル１
０のレチクル保持用凹部２１ａ への嵌着とそこからの
取り出しを容易にする把持操作用凹部２１ｂ とを設け
て形成されていた。
【０００５】そして、前述したようにレチクル１０を完
成する際に、表面に被着したクロム膜にレジストを塗布
した途中工程品（ 半完成品） のレチクル１０等を運
搬する場合や一時的に保管する場合には、通常、このレ
チクル１０を基板ホルダー２０のレチクル保持用凹部２
１ａ に嵌着し、そして、この基板ホルダー２０ととも
に同図（ｃ） に示すようにホルダー収納ケース５０内
に収納して行っていた。
成する際に、表面に被着したクロム膜にレジストを塗布
した途中工程品（ 半完成品） のレチクル１０等を運
搬する場合や一時的に保管する場合には、通常、このレ
チクル１０を基板ホルダー２０のレチクル保持用凹部２
１ａ に嵌着し、そして、この基板ホルダー２０ととも
に同図（ｃ） に示すようにホルダー収納ケース５０内
に収納して行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述の如く
基板ホルダー２０のレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着
した半完成のレチクル１０に塗布されたレジストが未硬
化の状態であれば、レチクル１０を加熱してレジストを
硬化させることが必要となる。
基板ホルダー２０のレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着
した半完成のレチクル１０に塗布されたレジストが未硬
化の状態であれば、レチクル１０を加熱してレジストを
硬化させることが必要となる。
【０００７】このレジストの硬化は、図３の半完成のレ
チクルに塗布したレジストをベーキングする状態の模式
的要部側面図で示すように、レチクル１０を基板ホルダ
ー２０のレチクル保持用凹部２１ａ から取り出し、そ
して、このレチクル１０を所定温度、例えば２００度Ｃ
程度に加熱されたホットプレート５１に一定時間載置し
て加熱した後に、そのままホットプレート５１を２〜４
時間程度かけてゆっくりと常温程度の温度まで冷却させ
て行っていた。
チクルに塗布したレジストをベーキングする状態の模式
的要部側面図で示すように、レチクル１０を基板ホルダ
ー２０のレチクル保持用凹部２１ａ から取り出し、そ
して、このレチクル１０を所定温度、例えば２００度Ｃ
程度に加熱されたホットプレート５１に一定時間載置し
て加熱した後に、そのままホットプレート５１を２〜４
時間程度かけてゆっくりと常温程度の温度まで冷却させ
て行っていた。
【０００８】したがって、従来の基板ホルダー２０は、
そのレチクル保持用凹部２１ａ にレジスト１１を塗布
したレチクル１０を嵌脱する作業を必要とすることとな
り、この嵌脱作業によりレジスト１１に誤って擦り傷を
付けたり、異物を付着させたりして、完成したレチクル
１０の品質を落とす危険があった。
そのレチクル保持用凹部２１ａ にレジスト１１を塗布
したレチクル１０を嵌脱する作業を必要とすることとな
り、この嵌脱作業によりレジスト１１に誤って擦り傷を
付けたり、異物を付着させたりして、完成したレチクル
１０の品質を落とす危険があった。
【０００９】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は加熱ヒータを備え
た加熱ヒータ付き基板ホルダーを提供することにある。
になされたものであって、その目的は加熱ヒータを備え
た加熱ヒータ付き基板ホルダーを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、基板１０の熱容量より大なる熱容量を有し、基
板１０を密着させて載置する基板ホルダー２０と、外部
より給電されて、基板ホルダー２０を加熱する加熱ヒー
タ３０を含んでなることを特徴とする加熱ヒータ付き基
板ホルダーにより達成される。
ように、基板１０の熱容量より大なる熱容量を有し、基
板１０を密着させて載置する基板ホルダー２０と、外部
より給電されて、基板ホルダー２０を加熱する加熱ヒー
タ３０を含んでなることを特徴とする加熱ヒータ付き基
板ホルダーにより達成される。
【００１１】
【作用】本発明の加熱ヒータ付き基板ホルダーは、基板
の熱容量より大なる熱容量を有する基板ホルダー２０と
、外部より給電されて基板ホルダー２０を加熱する加熱
ヒータ３０を含んで構成している。したがって、本発明
の加熱ヒータ付き基板ホルダーに載置された基板１０は
、そのままこの加熱ヒータ付き基板ホルダーにより加熱
できることとなり、レジスト等への擦り傷や異物の付着
をさせる危険性が減少する。
の熱容量より大なる熱容量を有する基板ホルダー２０と
、外部より給電されて基板ホルダー２０を加熱する加熱
ヒータ３０を含んで構成している。したがって、本発明
の加熱ヒータ付き基板ホルダーに載置された基板１０は
、そのままこの加熱ヒータ付き基板ホルダーにより加熱
できることとなり、レジスト等への擦り傷や異物の付着
をさせる危険性が減少する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例の加熱ヒ
ータ付き基板ホルダーを説明するための図で、同図（ａ
） は加熱ヒータ付き基板ホルダーの平面図、同図（ｂ
） は加熱ヒータ付き基板ホルダーのＡ−Ａ線断面図、
同図（ｃ） は加熱ヒータ付き基板ホルダーにより基板
を加熱する状態を示す要部断面図である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例の加熱ヒ
ータ付き基板ホルダーを説明するための図で、同図（ａ
） は加熱ヒータ付き基板ホルダーの平面図、同図（ｂ
） は加熱ヒータ付き基板ホルダーのＡ−Ａ線断面図、
同図（ｃ） は加熱ヒータ付き基板ホルダーにより基板
を加熱する状態を示す要部断面図である。
【００１３】本発明の一実施例の加熱ヒータ付き基板ホ
ルダー４０は、同図（ａ） 及び同図（ｂ） に示すよ
うに、図２で説明した従来の基板ホルダー２０の裏面に
加熱ヒータ３０を密着して構成したものである。なお、
この従来の基板ホルダー２０は、基板、例えばレチクル
１０の熱容量より十分大きな熱容量を有している。
ルダー４０は、同図（ａ） 及び同図（ｂ） に示すよ
うに、図２で説明した従来の基板ホルダー２０の裏面に
加熱ヒータ３０を密着して構成したものである。なお、
この従来の基板ホルダー２０は、基板、例えばレチクル
１０の熱容量より十分大きな熱容量を有している。
【００１４】この加熱ヒータ３０は、耐熱性を有し且つ
高い固有抵抗率を有する導電材料、例えばタングステン
（Ｗ） 線３１をセラミック、例えばアルミナ板３２に
埋め込んで形成したものである。そして、タングステン
線３１の一端はアルミナ板３２の裏面の一方の端部に設
けた第１の接触用端子３３に接続し、またタングステン
線３１の他端はアルミナ板３２の裏面の他方の端部に設
けた第２の接触用端子３４に接続している。
高い固有抵抗率を有する導電材料、例えばタングステン
（Ｗ） 線３１をセラミック、例えばアルミナ板３２に
埋め込んで形成したものである。そして、タングステン
線３１の一端はアルミナ板３２の裏面の一方の端部に設
けた第１の接触用端子３３に接続し、またタングステン
線３１の他端はアルミナ板３２の裏面の他方の端部に設
けた第２の接触用端子３４に接続している。
【００１５】したがって、第１及び第２の接触用端子３
３，３４ を介してタングステン線３１に電流を流すこ
とにより、このタングステン線３１が発熱し、アルミナ
板３２と基板ホルダー２０とを介し、基板ホルダー２０
のレチクル保持用凹部２１ａ 嵌着したレチクル１０が
加熱されることとなる。
３，３４ を介してタングステン線３１に電流を流すこ
とにより、このタングステン線３１が発熱し、アルミナ
板３２と基板ホルダー２０とを介し、基板ホルダー２０
のレチクル保持用凹部２１ａ 嵌着したレチクル１０が
加熱されることとなる。
【００１６】次に、本発明の一実施例の加熱ヒータ付き
基板ホルダーを利用して、半完成のレチクルに塗布した
レジストをベーキングして硬化するレジスト硬化装置６
０について、同図（ｃ） を参照しながら説明する。
基板ホルダーを利用して、半完成のレチクルに塗布した
レジストをベーキングして硬化するレジスト硬化装置６
０について、同図（ｃ） を参照しながら説明する。
【００１７】レジスト硬化装置６０は、図１の紙面を垂
直に貫通するが如く長く伸びたトンネル管６１と、トン
ネル管６１の長手方向に平行且つ離隔してレール状に配
設された金属製の第１及び第２の配電路６２，６３ と
、第１及び第２の配電路６２，６３ を延長する如くこ
の第１及び第２の配電路６２，６３ の両端に連結した
絶縁物製の導入路（図示せず）及び導出路（図示せず）
と、第１及び第２の配電路に接続した第１及び第２の電
力ケーブル６４，６５ を含んで構成したものである。
直に貫通するが如く長く伸びたトンネル管６１と、トン
ネル管６１の長手方向に平行且つ離隔してレール状に配
設された金属製の第１及び第２の配電路６２，６３ と
、第１及び第２の配電路６２，６３ を延長する如くこ
の第１及び第２の配電路６２，６３ の両端に連結した
絶縁物製の導入路（図示せず）及び導出路（図示せず）
と、第１及び第２の配電路に接続した第１及び第２の電
力ケーブル６４，６５ を含んで構成したものである。
【００１８】このように構成をしたレジスト硬化装置６
０により本発明の一実施例の加熱ヒータ付き基板ホルダ
ー４０に嵌着した半完成のレチクル１０に塗布したレジ
スト（図示せず）をベーキングして硬化するには、まず
加熱ヒータ付き板ホルダー４０の第１及び第２の接触用
端子３３，３４ をトンネル管６１の入口側の内部に配
設した上記導入路に当接させて、この加熱ヒータ付き基
板ホルダー４０を導入路に滑動自在に乗せる。
０により本発明の一実施例の加熱ヒータ付き基板ホルダ
ー４０に嵌着した半完成のレチクル１０に塗布したレジ
スト（図示せず）をベーキングして硬化するには、まず
加熱ヒータ付き板ホルダー４０の第１及び第２の接触用
端子３３，３４ をトンネル管６１の入口側の内部に配
設した上記導入路に当接させて、この加熱ヒータ付き基
板ホルダー４０を導入路に滑動自在に乗せる。
【００１９】次いで、間歇的に動作するプッシャー（図
示せず）により加熱ヒータ付き基板ホルダーを導入路を
滑動させながらトンネル管６１の中央部方向に移動する
。 かかることを繰り返して実効すると、恰も列車の如く連
結した最前列の加熱ヒータ付き基板ホルダー４０から順
次第１及び第２の配電路６２，６３ に乗り移り、加熱
ヒータ付き基板ホルダーの第１の接触用端子３３は第１
の配電路６２に接触し、また第２の接触用端子３４は第
２の配電路６３に接触することとなる。
示せず）により加熱ヒータ付き基板ホルダーを導入路を
滑動させながらトンネル管６１の中央部方向に移動する
。 かかることを繰り返して実効すると、恰も列車の如く連
結した最前列の加熱ヒータ付き基板ホルダー４０から順
次第１及び第２の配電路６２，６３ に乗り移り、加熱
ヒータ付き基板ホルダーの第１の接触用端子３３は第１
の配電路６２に接触し、また第２の接触用端子３４は第
２の配電路６３に接触することとなる。
【００２０】すると、第１及び第２の電力ケーブル６４
，６５ 間は、第１及び第２の配電路６２，６３ 、第
１及び第２の接触用端子３３，３４ 及びタングステン
線３１で連接されて、電流Ｉが流れることとなる。この
結果、タングステン線３１が発熱して前述の如く基板ホ
ルダー２０のレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着したレ
チクル１０が加熱されて、レジストがその熱により硬化
されることとなる。
，６５ 間は、第１及び第２の配電路６２，６３ 、第
１及び第２の接触用端子３３，３４ 及びタングステン
線３１で連接されて、電流Ｉが流れることとなる。この
結果、タングステン線３１が発熱して前述の如く基板ホ
ルダー２０のレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着したレ
チクル１０が加熱されて、レジストがその熱により硬化
されることとなる。
【００２１】そして、第１及び第２の配電路６２，６３
上を列車の如く連結して滑動している加熱ヒータ付き
基板ホルダーの最前列から、トンネル管６１の出口側の
内部に配設した上記導出路に乗り移り、いままでタング
ステン線３１に流れていた電流Ｉが零となり加熱ヒータ
付き基板ホルダー４０は、ゆっくりと冷却しトンネル管
６１の出口に至る頃は略常温に近い温度になる。
上を列車の如く連結して滑動している加熱ヒータ付き
基板ホルダーの最前列から、トンネル管６１の出口側の
内部に配設した上記導出路に乗り移り、いままでタング
ステン線３１に流れていた電流Ｉが零となり加熱ヒータ
付き基板ホルダー４０は、ゆっくりと冷却しトンネル管
６１の出口に至る頃は略常温に近い温度になる。
【００２２】この後、硬化済レジストを被着した半完成
のレチクル１０をレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着し
た加熱ヒータ付き基板ホルダーは、基板ホルダー収納ケ
ース（図示せず）に収納されて所定の場所に保管又は次
工程へと運搬されることとなる。
のレチクル１０をレチクル保持用凹部２１ａ に嵌着し
た加熱ヒータ付き基板ホルダーは、基板ホルダー収納ケ
ース（図示せず）に収納されて所定の場所に保管又は次
工程へと運搬されることとなる。
【００２３】以上説明した如く本発明の一実施例の加熱
ヒータ付き基板ホルダー４０は、そのレチクル保持用凹
部２１ａ に嵌着した基板をそのまま加熱できることと
なる。 したがって、この基板がレジストを塗布したものであれ
ば、このレジストへの擦り傷や異物の付着の危険性を大
幅に減少できることとなる。
ヒータ付き基板ホルダー４０は、そのレチクル保持用凹
部２１ａ に嵌着した基板をそのまま加熱できることと
なる。 したがって、この基板がレジストを塗布したものであれ
ば、このレジストへの擦り傷や異物の付着の危険性を大
幅に減少できることとなる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の加熱ヒータ
付き基板ホルダーは、基板に被着したレジストへの擦り
傷や異物の付着を防止できることとなる。従って、本発
明の加熱ヒータ付き基板ホルダーを採用することにより
品質のよいレチクルを歩留り良く作成できることとなる
。
付き基板ホルダーは、基板に被着したレジストへの擦り
傷や異物の付着を防止できることとなる。従って、本発
明の加熱ヒータ付き基板ホルダーを採用することにより
品質のよいレチクルを歩留り良く作成できることとなる
。
【図１】は、本発明の一実施例の加熱ヒータ付き基板ホ
ルダーを説明するための図、
ルダーを説明するための図、
【図２】は、従来の基板ホルダーを説明するための図、
【図３】は、半完成のレチクルに塗布したレジストをベ
ーキングする状態の模式的要部側面図である。
ーキングする状態の模式的要部側面図である。
１０は、基板 （レチクル） 、１１は、レジスト、２
０は、基板ホルダー、２１は、アルミニウム板、２１ａ
は、レチクル保持用凹部、２１ｂ は、レチクル保持
用凹部、４０は、基板ホルダー２０と加熱ヒータ３０よ
りなる加熱ヒータ付き基板ホルダー、３０は、加熱ヒー
タ、３１は、タングステン線、３２は、アルミナ基板、
３３は、第１の接触用端子、３４は、第２の接触用端子
、５０は、ホルダー収納ケース、５１は、ホットプレー
ト、６０は、レジスト硬化装置、６１は、トンネル管、
６２は、第１の配電路、６３は、第２の配電路、６４は
、第１の電力ケーブル、６５は、第２の電力ケーブルを
それぞれ示す。
０は、基板ホルダー、２１は、アルミニウム板、２１ａ
は、レチクル保持用凹部、２１ｂ は、レチクル保持
用凹部、４０は、基板ホルダー２０と加熱ヒータ３０よ
りなる加熱ヒータ付き基板ホルダー、３０は、加熱ヒー
タ、３１は、タングステン線、３２は、アルミナ基板、
３３は、第１の接触用端子、３４は、第２の接触用端子
、５０は、ホルダー収納ケース、５１は、ホットプレー
ト、６０は、レジスト硬化装置、６１は、トンネル管、
６２は、第１の配電路、６３は、第２の配電路、６４は
、第１の電力ケーブル、６５は、第２の電力ケーブルを
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を保持する基板ホルダーにおいて
、前記基板（１０）の熱容量より大なる熱容量を有し、
当該基板（１０）を密着させて載置する基板ホルダー（
２０）と、外部より給電されて、前記基板ホルダー（２
０）を加熱する加熱ヒータ（３０）を含んでなることを
特徴とする加熱ヒータ付き基板ホルダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097591A JP2546442B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 加熱ヒータ付き基板ホルダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097591A JP2546442B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 加熱ヒータ付き基板ホルダー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259209A true JPH04259209A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2546442B2 JP2546442B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=12042167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2097591A Expired - Fee Related JP2546442B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 加熱ヒータ付き基板ホルダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546442B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323375A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Mtc:Kk | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP2097591A patent/JP2546442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323375A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Mtc:Kk | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546442B2 (ja) | 1996-10-23 |
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