JPH0425115A - 現像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 基板表面に被着したレジストに現像液をスプレーして現
像するスプレー式の現像装置に関し、レジストを均一に
現像することのできるスプレー式の現像装置の提供を目
的とし、 挿通孔と排気管を有する底板を両端開口の筒管の内周面
に密着させて形成した処理カップと、処理カップの底板
の挿３Ｊ１孔を挿通した回転軸に連結し、表面に吸着し
た基板を水平に回転する吸着チャックと、 処理カップの筒管内で当該筒管の内周面若しく番よ処理
カップの底板の表面に密着し、基板を取り囲んで、基板
の外周面との間にリング状の空気吸込孔を形成する開口
部を有する跳返り防止板と、跳返り防止板の開口部を通
過させて、基板に被着したレジストに現像液をスプレー
するスプレーガンと、 処理カップの排気管に連結して空気吸込孔から吸入した
空気を処理カップ外に排気する排気装置とを含んでなる
スプレー式の現像装置において、跳返り防止板の開口部
の周囲上方に空気吸込孔と連通した筒状の整流筒を設け
てスプレー式の現像装置を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、スプレー式の現像装置、特にレジストを均一
に現像することのできるスプレー式の現像装置に関する
。

最近の半導体装置の配線パターン幅は、ＩＭＤＲＡ　Ｍ
や４　Ｍ　Ｄ　ＲＡ　Ｍ　（ＤＲＡＭ　；　Ｄｙｎａｍ
ｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ；記
憶保持動作が必要な随時書き込み読め出しメモリー）等
でみられるように、まずまず微４１１１化されている。

従って、このような半導体装置を製造するために使用す
るスプレー式の現像装置も、より高性能なものが求めら
れるようになっている。

〔従来の技術〕

次に、従来のスプレー式の現像装置について図面を参照
しながら説明する。

第２図は、従来の現像装置を説明するだめの図で、同図
（ａ）は装置の要部を模式的に示す側断面図、同図（ｂ
）は装置の要部平面図である。

尚、同じ部品・材料に対してば全図を通して同し記号を
付与しである。

従来の現像装置は第２図に示すように、回転装置（図示
せず）に一端が連結された回転軸１２を挿通させる挿通
孔１］ａ及び排気管１１．ｂとを有する底板１１ｃを、
両端開口の筒管１１ｄの内周面に密着させて形成した処
理カップ１１と、 処理カップ１１の底板１．１ｃの挿通孔１１ａを挿通し
た回転軸１２の他端に連結し、表面に真空吸着した基板
３１を水平に回転する吸着チャンク１３と、処理カップ
１１の筒管１１ｄ内で底板１１ｃの表面に密着し、吸着
チャック１３に吸着された基板３１を取り囲んで、この
基板３１の外周面との間にリング状の空気吸込孔１５を
形成する開口部１４ａを有する跳返り防止板１４と、 跳返り防止板１４の開口部１４ａを通過させて吸着チャ
ック１３に吸着された基板３１に被着されて露光済のレ
ジスト３２に現像液３３をスプレーするスプレーガン１
６と、 処理カップ１１の排気管１１ｂに連結し、跳返り防止板
１４の開口部１４ａの中央部を吸着チャック１３に吸着
された基板３１により仕切るようにして構成した空気吸
込孔１５から吸入した空気を処理カップ１１外に排出す
る排気装置１７とを含んで構成したものである。

このように構成してクリーンルーム内に設置した現像装
置により、半導体ウェー八等の基板の表面に被着されて
露光済のレンスＩ・を現像する方法を説明する。

まず、表面に露光済のレジストを被着した基板３１を吸
着チャック１３に載置した後、吸着チャック１３に連結
した真空装置（図示せず）を作動し、基板３１を吸着チ
ャック１３に真空吸着する。

次いで、排気装置１７を作動させると、排気装置１７は
、スプレーガン１６から高圧の気体とともに現像液３３
を吸着チャック１３に吸着された基板３１を目掛けてス
プレーした際に、現像液３３や当該現像液３３により溶
解・除去されたレジスト３２が跳ね返って基板３１の表
面に付着するのを防止するために、空気を空気吸込孔１
５から吸入して矢印Ｂ−Ｃ−Ｄで示すような空気の流れ
を発生させる。

なお、排気装置１７はクリーンルーム外に設置されてい
るので、排気装置１７が排気した空気はクリーンルーム
外に排出されることは勿論である。

この後、回転装置を作動し、回転軸１２を介して吸着チ
ャックＩ３と基板３１を矢印Ｒ方向に回転させながら、
この基板３１に被着したレジスト３２に、高圧の気体と
ともに現像液３３をスプレーガン１６から噴射する。

すると、レジスト３２がポジ型のレジストであれば、基
板３１に被着して露光された部分のレジスト３２が現像
液３３で溶解・除去されるとともに、露光されてないレ
ジストは現像液３３により溶解・除去されることなく所
望のパターンとなって基板３１に残り、基板３１に被着
したレジスト３２が現像されることとなる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来の現像装置の空気吸込孔１５は、第２図
の（ａ）図に示す如く跳返り防止板１４の開口部１４ａ
の周囲部の当該跳返り防止板１４と、吸着チャック１３
に吸着された基板３１とをほぼ同じ平面内に配置して構
成していた。

従って、基板３１のレンス１−３２を現像する際に排気
装置１７を作動すると、空気吸込孔１５の直上部の空気
が、矢印Ｂで示すように空気吸込孔１５に対してほぼ垂
直な流れとなって空気吸込孔１５から吸い込まれること
となる。

斯くして、スプレーガン１６から現像液３３とともに基
板３１を目掛けて噴射された気体は、基板３１の周縁部
で跳ね返って矢印Ｅで示すようにスプレーガン１６から
噴射した気体の流れと反対方向の成分を有する流れを発
生させる。

このため、基板３１の中央部に比べて、基板３１の周縁
部には現像液３３の供給が少なくなって、基板３１の中
央部と周縁部間で現像むらが発生ずる問題があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、その目的はレジストを均一に現像することのでき
るスプレー式の現像装置を提供することににある。

〔課題を解決するだめの手段〕

前記目的は第１図に示すように、挿通孔１１ａおよび排
気管１１ｂとを有する底板１１ｃを両端開口の筒管１１
ｄの内周面に密着させて形成した処理カップ１１と、 処理カップ１１の挿通孔１１ａを挿通した回転軸１２に
連結し、表面に吸着した基板３１を水平に回転する吸着
チャック１３と、 処理カップ１１の筒管１１ｄ内で該筒管１１ｄの内周面
若しくは処理カンプ１１の底板１１ｃの表面に密着し、
基板３１を取り囲んで、基板３１の外周面との間にリン
グ状の空気吸込孔１５を形成する開口部１４ａを有する
跳返り防止板１４と、 跳返り防止板１４の開口部１４ａを通過させて基板３１
に被着したレンス１−３２に現像液３３をスプレーする
スプレーガン１６と、 排気管１１ｂに連結して空気吸込孔１５から吸入した空
気を処理カップ１１外に排気する排気装置１７とを含ん
でなるスプレー式の現像装置において、跳返り防止板１
４の開口部１４ａの周囲上方に空気吸込孔１５と連通し
た筒状の整流筒２１を設けたことを特徴とする現像装置
によって達成される。

〔作　用〕

本発明の現像装置は、跳返り防止板１４の開口部１４ａ
の周囲上方に空気吸込孔１５と連通した筒状の整流筒２
１を設けて構成している。

従って、基板３１に被着したレジスト３２を現像する際
に排気装置１７を作動させると、排気装置１７は整流筒
２１内を」−から下に流れて空気吸込孔１５に流れ込む
空気の流れを発生させる。

この結果、スプレーガン１６から高圧の気体とともに噴
射された現像液３３は、矢印Ｆで示すように整流筒２１
内を上から下に流れて空気吸込孔１５に流れ込む空気の
流れに乗って、基板３１に被着したレジスト３２に均一
にスプレーされることとなる。

斯くして、基板３Ｉに被着したレンス１−３２は、均一
に現像されることとなる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。

第１図は、本発明の一実施例の現像装置を説明するため
の図であって、同図（ａ）は装置の要部を模式的に示す
側断面図、同図（ｂ）は装置の要部平面図である。

すなわち、第１図に示すように本発明の−実施例の現像
装置は、第２図により説明した従来の現像装置の跳返り
防止板１４の開口部１４ａの周囲上方に、空気吸込孔１
５と連通した筒状の整流筒２１を新たに付加して構成し
たものである。

従って、吸着ヂャソク１３に吸着された基板３１に被着
したレンス１−３２を現像する際に排気装置１７を作動
させると、排気装置１７は矢印Ｆで示すような整流筒２
１内を上から下に流れて空気吸込孔１５に流れ込む空気
の流れを発生させる。

この結果、スプレーガン１６から高圧の気体とともに噴
射された現像液３３は、整流筒２１内を上から下に流れ
て空気吸込孔１５に流れ込む空気の流れに乗って、基板
３１に被着したレジスト３２に均一・にスプレーされる
こととなる。

斯くして、本発明の一実施例の現像装置は、基板３１に
被着したレジスト３２を均一に現像することとなる。

なお、本発明の一実施例の現像装置による基板に被着し
たレジストの現像方法は、従来の現像装置による現像方
法と同様であるので此処での説明■ ■ は割愛する。

〔発明の効果〕

以」―の説明から明らかなように本発明によれば、半導
体ウェー八に被着したレンス１−を均一に現像するごと
のできるスプレー式の現像装置を提供できる。

従って、本発明の現像装置を導入すれば、半導体装置等
の製造歩留まりの向−にば固より、半導体装置の信頼度
の向」−を可能にする。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の現像装置を説明するだめ
の図、 第２図は、従来の現像装置を説明するだめの図である。 図において、 １１は処理カップ、 １１ａは挿通孔、 １１ｂは排気管、 ］１．ｃ　は底亭反、 １１ｄは筒管、 １２ば回転軸、 １３は吸着チャック、 １４は跳返り防止板、 ］４ａは開口部、 １５は空気吸込孔、 １６はスプレーガン・ １７ば排気装置、 ２１は整流筒、 ３１は基板、 ３２ばレジスト、 ３３ば現像液をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　挿通孔（１１ａ）及び排気管（１１ｂ）とを有する底
   板（１１ｃ）を両端開口の筒管（１１ｄ）の内周面に密
   着させて形成した処理カップ（１１）と、 前記挿通孔（１１ａ）を挿通した回転軸（１２）に連結
   し、表面に吸着した基板（３１）を水平に回転する吸着
   チャック（１３）と、 前記筒管（１１ｄ）内で当該筒管（１１ｄ）の内周面若
   しくは前記底板（１１ｃ）の表面に密着し、前記基板（
   ３１）を取り囲んで、基板（３１）の外周面との間にリ
   ング状の空気吸込孔（１５）を形成する開口部（１４ａ
   ）を有する跳返り防止板（１４）と、 前記開口部（１４ａ）を通過させて前記基板（３１）に
   被着したレジスト（３２）に現像液（３３）をスプレー
   するスプレーガン（１６）と、 前記排気管（１１ｂ）に連結して前記空気吸込孔（１５
   ）から吸入した空気を前記処理カップ（１１）外に排気
   する排気装置（１７）とを含んでなるスプレー式の現像
   装置において、 前記跳返り防止板（１４）の開口部（１４ａ）の周囲上
   方に前記空気吸込孔（１５）と連通した筒状の整流筒（
   ２１）を設けたことを特徴とする現像装置。