JPH04247968A - 厚膜サーマルヘッド - Google Patents
厚膜サーマルヘッドInfo
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- JPH04247968A JPH04247968A JP1948491A JP1948491A JPH04247968A JP H04247968 A JPH04247968 A JP H04247968A JP 1948491 A JP1948491 A JP 1948491A JP 1948491 A JP1948491 A JP 1948491A JP H04247968 A JPH04247968 A JP H04247968A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、厚膜サーマルヘッド
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚膜サーマルヘッドは、アルミナ
セラミック基板の上面に、アンダグレーズ層（蓄熱層）
を形成し、このアンダグレーズ層上に個別電極と共通電
極から成る電極パターンを形成すると共に、この電極パ
ターン上に跨がり状に発熱抵抗体層を形成し、この発熱
抵抗体及び電極パターンを含む上記絶縁基板に対しガラ
ス保護層を被覆状に形成して構成されている。
セラミック基板の上面に、アンダグレーズ層（蓄熱層）
を形成し、このアンダグレーズ層上に個別電極と共通電
極から成る電極パターンを形成すると共に、この電極パ
ターン上に跨がり状に発熱抵抗体層を形成し、この発熱
抵抗体及び電極パターンを含む上記絶縁基板に対しガラ
ス保護層を被覆状に形成して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の厚膜サー
マルヘッドでは、電極パターン（個別電極と共通電極と
から成る電極パターン）は、金ペーストを印刷焼成して
形成している。ところが、この金ペーストは高価である
ため、近年、普及型サーマルヘッドには安価な導体ペー
ストを使用して電極パターンを形成することが要望され
ている。しかしながら、現在、安価な導体ペーストを使
用したサーマルヘッドは存在しない。
マルヘッドでは、電極パターン（個別電極と共通電極と
から成る電極パターン）は、金ペーストを印刷焼成して
形成している。ところが、この金ペーストは高価である
ため、近年、普及型サーマルヘッドには安価な導体ペー
ストを使用して電極パターンを形成することが要望され
ている。しかしながら、現在、安価な導体ペーストを使
用したサーマルヘッドは存在しない。
【０００４】ところで、例えば安価な銀ペーストを使用
すれば、廉価なサーマルヘッドが得られると考えられる
。しかし、実際には現在、電極形成に銀ペーストが使用
されてはいない。その理由として、厚膜サーマルヘッド
は電極上に発熱抵抗体と保護ガラスとをそれぞれ印刷焼
成して形成するものであり、この焼成温度は８００℃前
後の高温である。従って、電極としては８００℃程度の
高温で焼成しても膜の劣化を発生させないことが必須条
件となる。ところが、電極を銀で形成した後、８００℃
の高温で焼成すると融点の低い銀の焼結が進み、当初、
緻密であった粒子が焼結により成長し粒子間がスケる。 つまり、銀の焼結が進むと膜の収縮を起こして断線し、
断線不良ヘッド率が高くなり信頼性に欠ける。この結果
、安価な銀ペーストを導体ペーストとして使用し得ない
原因と考えられる。
すれば、廉価なサーマルヘッドが得られると考えられる
。しかし、実際には現在、電極形成に銀ペーストが使用
されてはいない。その理由として、厚膜サーマルヘッド
は電極上に発熱抵抗体と保護ガラスとをそれぞれ印刷焼
成して形成するものであり、この焼成温度は８００℃前
後の高温である。従って、電極としては８００℃程度の
高温で焼成しても膜の劣化を発生させないことが必須条
件となる。ところが、電極を銀で形成した後、８００℃
の高温で焼成すると融点の低い銀の焼結が進み、当初、
緻密であった粒子が焼結により成長し粒子間がスケる。 つまり、銀の焼結が進むと膜の収縮を起こして断線し、
断線不良ヘッド率が高くなり信頼性に欠ける。この結果
、安価な銀ペーストを導体ペーストとして使用し得ない
原因と考えられる。
【０００５】この発明は、以上のような課題を解消させ
、８００℃の高温で焼成しても銀の焼結が防止でき、断
線の虞れがなく安価な厚膜サーマルヘッドを提供するこ
とを目的とする。
、８００℃の高温で焼成しても銀の焼結が防止でき、断
線の虞れがなく安価な厚膜サーマルヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成させるた
めに、この発明の厚膜サーマルヘッドでは、次のような
構成としている。厚膜サーマルヘッドは、絶縁基板と、
この絶縁基板上に形成されたアンダグレーズ層と、この
アンダグレーズ層上に形成された共通電極及び個別電極
とから成る電極パターンと、この電極パターン上に跨が
って形成された発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層及び
電極パターンを含み前記絶縁基板上に形成された保護層
とから成るものであって、前記電極パターンは銀の有機
化合物を主成分としたペースト中に、銀より融点の高い
貴金属有機化合物を混合して成る厚膜導体ペーストにて
印刷焼成したことを特徴としている。
めに、この発明の厚膜サーマルヘッドでは、次のような
構成としている。厚膜サーマルヘッドは、絶縁基板と、
この絶縁基板上に形成されたアンダグレーズ層と、この
アンダグレーズ層上に形成された共通電極及び個別電極
とから成る電極パターンと、この電極パターン上に跨が
って形成された発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層及び
電極パターンを含み前記絶縁基板上に形成された保護層
とから成るものであって、前記電極パターンは銀の有機
化合物を主成分としたペースト中に、銀より融点の高い
貴金属有機化合物を混合して成る厚膜導体ペーストにて
印刷焼成したことを特徴としている。
【０００７】このような構成を有する厚膜サーマルヘッ
ドでは、銀の有機化合物（銀ペースト）を主成分として
、銀より融点の高い他の貴金属有機化合物、例えば金、
プラチナ等の貴金属を混合して成る厚膜導体用ペースト
を、基板上に印刷焼成し、この後にホトリソグラフィで
所望の形状にパターニングして電極パターンを形成する
。従って、ペースト段階で混合するので均一に金属成分
が分散する。また、この混合ペーストを印刷焼成すると
金属膜が得られるが、この金属膜は銀が主成分となり、
その中に他の貴金属が均一に分散された状態となる。従
って、銀膜中に分散された他の貴金属が銀の焼結を阻害
し、８００℃の高温で焼成しても銀の焼結が防止でき断
線の虞れが全くなくなる。この結果、安価で全く断線が
発生しない厚膜サーマルヘッドが得られる。
ドでは、銀の有機化合物（銀ペースト）を主成分として
、銀より融点の高い他の貴金属有機化合物、例えば金、
プラチナ等の貴金属を混合して成る厚膜導体用ペースト
を、基板上に印刷焼成し、この後にホトリソグラフィで
所望の形状にパターニングして電極パターンを形成する
。従って、ペースト段階で混合するので均一に金属成分
が分散する。また、この混合ペーストを印刷焼成すると
金属膜が得られるが、この金属膜は銀が主成分となり、
その中に他の貴金属が均一に分散された状態となる。従
って、銀膜中に分散された他の貴金属が銀の焼結を阻害
し、８００℃の高温で焼成しても銀の焼結が防止でき断
線の虞れが全くなくなる。この結果、安価で全く断線が
発生しない厚膜サーマルヘッドが得られる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係る厚膜サーマルヘッド
の具体的な一実施例を示す要部断面図である。
の具体的な一実施例を示す要部断面図である。
【０００９】厚膜サーマルヘッドは、公知のように、絶
縁基板（アルミナセラミック基板）１の上面に、アンダ
グレーズ層２を形成し、このアンダグレーズ層２上に共
通電極３と個別電極４とから成る電極パターン５を形成
し、この電極パターン５上に跨がって発熱抵抗体６が形
成され、更にこの発熱抵抗体６及び電極パターン５を含
む上記絶縁基板１上にガラス保護膜７を形成して構成さ
れている。
縁基板（アルミナセラミック基板）１の上面に、アンダ
グレーズ層２を形成し、このアンダグレーズ層２上に共
通電極３と個別電極４とから成る電極パターン５を形成
し、この電極パターン５上に跨がって発熱抵抗体６が形
成され、更にこの発熱抵抗体６及び電極パターン５を含
む上記絶縁基板１上にガラス保護膜７を形成して構成さ
れている。
【００１０】図５は、電極パターン５の要部を示す平面
図である。電極パターン５は、共通電極３と個別電極４
とから成り、共通電極３には櫛の歯状の引出し部３１が
突設され、この隣合う引出し部３１間に各個別電極４が
それぞれ食い違い状に対向配置されている。また、発熱
抵抗体６は帯状で、上記引出し部３１と個別電極４とに
跨がって形成してある。
図である。電極パターン５は、共通電極３と個別電極４
とから成り、共通電極３には櫛の歯状の引出し部３１が
突設され、この隣合う引出し部３１間に各個別電極４が
それぞれ食い違い状に対向配置されている。また、発熱
抵抗体６は帯状で、上記引出し部３１と個別電極４とに
跨がって形成してある。
【００１１】この発明の特徴は、電極パターン（共通電
極３及び個別電極４）５を、金ペーストではなく、銀の
有機化合物を主成分として、銀より融点の高い他の貴金
属有機化合物（例えば金或いはプラチナの有機化合物）
を混合してなる厚膜導体ペーストを使用して形成した点
にある。。
極３及び個別電極４）５を、金ペーストではなく、銀の
有機化合物を主成分として、銀より融点の高い他の貴金
属有機化合物（例えば金或いはプラチナの有機化合物）
を混合してなる厚膜導体ペーストを使用して形成した点
にある。。
【００１２】実施例では、厚膜導体ペーストとして、銀
の有機化合物ペースト中に、金の有機化合物ペーストを
混合したものを使用する。例えば、銀の有機化合物ペー
スト中に、金含有率を１０重量％としている。この厚膜
導体ペーストを、アンダグレーズ層２上に印刷し、８０
０℃で焼成し１μｍの導体膜を得る。次に、ヨウ素ヨウ
化カリウム水溶液にてエッチングし、８ｄｏｔｓ／ｍｍ
の電極を形成する。更に、この電極パターン５上に発熱
抵抗体６と保護ガラス７を、それぞれ８００℃で形成し
、１７２８ｄｏｔｓ／Ｈｅａｄの厚膜サーマルヘッドを
得る。
の有機化合物ペースト中に、金の有機化合物ペーストを
混合したものを使用する。例えば、銀の有機化合物ペー
スト中に、金含有率を１０重量％としている。この厚膜
導体ペーストを、アンダグレーズ層２上に印刷し、８０
０℃で焼成し１μｍの導体膜を得る。次に、ヨウ素ヨウ
化カリウム水溶液にてエッチングし、８ｄｏｔｓ／ｍｍ
の電極を形成する。更に、この電極パターン５上に発熱
抵抗体６と保護ガラス７を、それぞれ８００℃で形成し
、１７２８ｄｏｔｓ／Ｈｅａｄの厚膜サーマルヘッドを
得る。
【００１３】かくして、得られた電極パターン５では、
ペースト段階で金を混合するので、均一に金属成分が分
散する。更に、この混合ペーストを印刷焼成すると金属
膜が得られるが、この膜は銀が主成分となり、その中に
他の貴金属（金）が均一に分散された状態となる。従っ
て、８００℃前後の高温で焼成しても、銀膜中に分散さ
れた他の金属（融点の高い金属・金）が銀の焼結を阻害
する。従って、銀導体の焼結が進まず、断線不良発生の
虞れがない。
ペースト段階で金を混合するので、均一に金属成分が分
散する。更に、この混合ペーストを印刷焼成すると金属
膜が得られるが、この膜は銀が主成分となり、その中に
他の貴金属（金）が均一に分散された状態となる。従っ
て、８００℃前後の高温で焼成しても、銀膜中に分散さ
れた他の金属（融点の高い金属・金）が銀の焼結を阻害
する。従って、銀導体の焼結が進まず、断線不良発生の
虞れがない。
【００１４】図３は、銀導体膜中の金の含有率を変化さ
せて断線率を調べた結果である。この図３では、横軸に
銀膜中の金含有率（重量％）をとり、縦軸に断線不良ヘ
ッド率（％）をとった。この結果によると、金含有率が
０の場合、断線不良ヘッド率が１００％となっている。 図５で示すように、８００℃の高温で焼成した結果、銀
の焼結が進み、膜の収縮を起こし断線している。また、
金の含有率が１％の場合、断線不良ヘッド率は極端に良
好となっているが、未だ完全ではない。図６で示すよう
に、一部、銀の焼結により粒子間が僅かにスケ（銀導体
が収縮し）ている。更に、金の含有率を１０％とした場
合は、断線不良率は殆ど０％に近い完全状態であった。 つまり、実施例の場合（金の含有率を１０％とした場合
）は、図４で示すように、銀の焼結は完全に防止され、
膜の収縮による断線は全く発生していない。
せて断線率を調べた結果である。この図３では、横軸に
銀膜中の金含有率（重量％）をとり、縦軸に断線不良ヘ
ッド率（％）をとった。この結果によると、金含有率が
０の場合、断線不良ヘッド率が１００％となっている。 図５で示すように、８００℃の高温で焼成した結果、銀
の焼結が進み、膜の収縮を起こし断線している。また、
金の含有率が１％の場合、断線不良ヘッド率は極端に良
好となっているが、未だ完全ではない。図６で示すよう
に、一部、銀の焼結により粒子間が僅かにスケ（銀導体
が収縮し）ている。更に、金の含有率を１０％とした場
合は、断線不良率は殆ど０％に近い完全状態であった。 つまり、実施例の場合（金の含有率を１０％とした場合
）は、図４で示すように、銀の焼結は完全に防止され、
膜の収縮による断線は全く発生していない。
【００１５】なお、上記実施例では、銀の有機化合物ペ
ースト中に、金の有機化合物ペーストを混合したものを
使用する例を示したが、この発明で、銀の有機化合物ペ
ースト中に混合させる貴金属有機化合物のペーストは金
一種に限るものではなく、必要により複数の貴金属有機
化合物を混合したものであってもよい。例えば銀と金の
有機化合物混合ペーストにＲｈ（ロジュウム）を混合す
ると、ロジュウムは固まりにくく、膜状を保持しようと
する性質があるため、ロジュウムが網目状となって銀と
金が均等に混合されるという利点がある。
ースト中に、金の有機化合物ペーストを混合したものを
使用する例を示したが、この発明で、銀の有機化合物ペ
ースト中に混合させる貴金属有機化合物のペーストは金
一種に限るものではなく、必要により複数の貴金属有機
化合物を混合したものであってもよい。例えば銀と金の
有機化合物混合ペーストにＲｈ（ロジュウム）を混合す
ると、ロジュウムは固まりにくく、膜状を保持しようと
する性質があるため、ロジュウムが網目状となって銀と
金が均等に混合されるという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】この考案では、以上のように、電極パタ
ーンを、銀の有機化合物を主成分としたペースト中に、
銀より融点の高い他の貴金属有機化合物を混合して成る
厚膜導体ペーストにて印刷焼成することとしたから、銀
の焼結を完全に防止でき断線の虞れが解消される許かり
でなく、安価な銀を主成分とし高価な金を僅かに含んだ
混合ペーストを使用することで、安価で品質性能の良い
厚膜サーマルヘッドを提供し得る等、発明目的を達成し
た優れた効果を有する。
ーンを、銀の有機化合物を主成分としたペースト中に、
銀より融点の高い他の貴金属有機化合物を混合して成る
厚膜導体ペーストにて印刷焼成することとしたから、銀
の焼結を完全に防止でき断線の虞れが解消される許かり
でなく、安価な銀を主成分とし高価な金を僅かに含んだ
混合ペーストを使用することで、安価で品質性能の良い
厚膜サーマルヘッドを提供し得る等、発明目的を達成し
た優れた効果を有する。
【図１】実施例厚膜サーマルヘッドを示す断面図である
。
。
【図２】実施例厚膜サーマルヘッドの電極パターンを示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図３】銀導体膜中の金の含有率を変化させ断線率を調
べた結果の説明図である。
べた結果の説明図である。
【図４】銀導体膜中に１０％の金を含有させた場合の断
線率結果を示す説明図である。
線率結果を示す説明図である。
【図５】銀導体膜中に金を全く含有させない場合の断線
率結果を示す説明図である。
率結果を示す説明図である。
【図６】銀導体膜中に一％の金を含有させた場合の断線
率結果を示す説明図である。
率結果を示す説明図である。
１ 絶縁基板
２ アンダグレーズ層
５ 電極パターン
６ 発熱抵抗体
７ ガラス保護層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された
アンダグレーズ層と、このアンダグレーズ層上に形成さ
れた共通電極及び個別電極とから成る電極パターンと、
この電極パターン上に跨がって形成された発熱抵抗体層
と、この発熱抵抗体層及び電極パターンを含み前記絶縁
基板上に形成された保護層とから成る厚膜サーマルヘッ
ドにおいて、前記電極パターンは、銀の有機化合物を主
成分としたペースト中に、銀より融点の高い貴金属有機
化合物を混合して成る厚膜導体ペーストにて印刷焼成し
たことを特徴とする厚膜サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019484A JP2508923B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 厚膜サ―マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019484A JP2508923B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 厚膜サ―マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247968A true JPH04247968A (ja) | 1992-09-03 |
| JP2508923B2 JP2508923B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=12000628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019484A Expired - Fee Related JP2508923B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | 厚膜サ―マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508923B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013173339A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-09-05 | Rohm Co Ltd | 微細配線パターンの製造方法、微細配線パターン、およびサーマルプリントヘッド |
| JP2014201029A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | アオイ電子株式会社 | 回路基板およびサーマルプリントヘッド |
| JP2019031022A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5768345U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-23 | ||
| JPS6250948U (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-30 |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP3019484A patent/JP2508923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5768345U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-23 | ||
| JPS6250948U (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-30 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013173339A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-09-05 | Rohm Co Ltd | 微細配線パターンの製造方法、微細配線パターン、およびサーマルプリントヘッド |
| JP2014201029A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | アオイ電子株式会社 | 回路基板およびサーマルプリントヘッド |
| JP2019031022A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
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| JP2508923B2 (ja) | 1996-06-19 |
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