JPH04240799A - Feeding and receiving apparatus for printed wiring board - Google Patents

Feeding and receiving apparatus for printed wiring board

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Publication number
JPH04240799A
JPH04240799A JP3022614A JP2261491A JPH04240799A JP H04240799 A JPH04240799 A JP H04240799A JP 3022614 A JP3022614 A JP 3022614A JP 2261491 A JP2261491 A JP 2261491A JP H04240799 A JPH04240799 A JP H04240799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
conveyor means
wiring board
tray
protective material
Prior art date
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Pending
Application number
JP3022614A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eishirou Kawana
永四郎 川名
Toyomitsu Amada
天田 豊光
Hitoshi Ogawa
均 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3022614A priority Critical patent/JPH04240799A/en
Publication of JPH04240799A publication Critical patent/JPH04240799A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the feeding and receiving apparatus, of printed wiring boards, which can continuously feed the printed wiring boards into a surface treatment apparatus, which can continuously accept the printed wiring boards discharged from the surface treatment apparatus and which uses a tray whose transport property and storage property are high. CONSTITUTION:A feeding apparatus 10, a surface treatment apparatus 12, a filing apparatus 14 and a receiving apparatus 16 are arranged in this order. At the feeding apparatus 10, boards 25 are discriminated from interlayer protective materials 26 by using a sensor and only the boards 25 are fed continuously into the surface treatment apparatus. The order of the boards which have been surface-treated by using the surface treatment apparatus 12 is reversed by using the filing apparatus 14 and the boards are conveyed to the receiving apparatus 16. At the accepting apparatus 16, the boards 25 and the interlayer protective material 26 are stacked alternately and they are housed inside a tray 24. Since the order of the boards 25 is reversed by using the filing apparatus 14, the receiving apparatus 16 can house the boards 25 into the tray in the same order as before they are fed into the tray.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板を表面
処理装置に連続して投入し、また表面処理装置から排出
されたプリント配線基板を連続して受け取ることのでき
るプリント配線基板投入受取装置に関する。さらに詳し
くは、本発明はプリント配線基板を運搬・保管に適した
荷姿のままで無人で表面処理装置へ連続して投入するこ
とができ、また表面処理装置から排出されたプリント配
線基板を無人で投入した状態のまま連続して受け取るこ
とのできるプリント配線基板投入受取装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board loading/receiving device capable of continuously loading printed wiring boards into a surface treatment device and continuously receiving printed wiring boards discharged from the surface treatment device. . More specifically, the present invention allows printed wiring boards to be continuously fed into a surface treatment device unattended in a package suitable for transportation and storage, and also enables printed wiring boards discharged from the surface treatment device to be unattended. The present invention relates to a printed wiring board loading/receiving device that can continuously receive printed wiring boards in the loaded state.

【0002】プリント配線基板を積み重ねると一度に多
量の搬送ができ、また保管時は床スペースが少なくて済
むという利点がある。しかし、基板と基板を直接積層す
ると表面に擦り傷等が発生して障害の原因となる。また
、運搬中に荷崩れが発生して損傷の危険がある。そこで
、このような恐れのないプリント配線基板投入受取装置
の開発が望まれている。
Stacking printed wiring boards has the advantage that a large quantity can be transported at one time, and that less floor space is required during storage. However, if the substrates are directly laminated, scratches and the like will occur on the surfaces, causing problems. Additionally, there is a risk of damage due to cargo collapse during transportation. Therefore, it is desired to develop a printed wiring board loading/receiving device that does not have such a fear.

【0003】0003

【従来の技術】図19は従来のプリント配線基板投入装
置の概略図を示している。
2. Description of the Related Art FIG. 19 shows a schematic diagram of a conventional printed wiring board loading device.

【0004】即ち、図19(A)に示す方法は、プリン
ト配線基板2を基板立掛台1に立て掛けておき、アーム
3で基板2を順に吸着してコンベア4上に置き、基板2
を表面処理装置へ送る方法である。(B)に示す方法は
、基板2を台5上に積み重ねておき、アーム6で基板2
を順に吸着して投入コンベア4に置き、投入コンベア4
で基板2を表面処理装置へ送る方法である。また(C)
に示す方法は、チェーンコンベア7に取り付けられた凹
型ジグ8に基板2を一枚一枚垂直に差し込んでおき、チ
ェーンコンベア7の回転により基板2を投入コンベア4
で取り出して、表面処理装置へ送る方法である。 さらに、(D)に示す方法は、垂直方向に伸長する櫛状
ジグ9に基板2を一枚一枚差し込んでおき、ジグ9の下
降または上昇により基板2を順に投入コンベア4で取り
出して、表面処理装置へ送る方法である。
That is, in the method shown in FIG. 19(A), a printed wiring board 2 is placed on a board stand 1, and an arm 3 suctions the boards 2 in order and places them on a conveyor 4.
This is a method of sending the surface treatment equipment to the surface treatment equipment. In the method shown in (B), the substrates 2 are stacked on a stand 5, and an arm 6 is used to stack the substrates 2 on a stand 5.
are suctioned in order and placed on the input conveyor 4.
In this method, the substrate 2 is sent to a surface treatment apparatus. Also (C)
In the method shown in FIG. 1, the substrates 2 are vertically inserted one by one into a concave jig 8 attached to a chain conveyor 7, and as the chain conveyor 7 rotates, the substrates 2 are transferred to the feeding conveyor 4.
This method involves taking out the material and sending it to a surface treatment device. Furthermore, in the method shown in (D), the substrates 2 are inserted one by one into a comb-shaped jig 9 extending in the vertical direction, and as the jig 9 descends or rises, the substrates 2 are taken out one by one by the input conveyor 4, and the This is a method of sending the data to a processing device.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のいずれの方法においても、次のような問題がある。
However, all of the above-mentioned conventional methods have the following problems.

【0006】(1)研磨装置、エッチング装置、現像装
置等の表面処理装置で加工する際には、人手により基板
をトレイに入れたり、また基板をトレイから取り出した
りして、自動投入機へ基板をセットする必要がある。 (2)層間保護材を使用する際には、基板と基板の間に
層間保護材を挿入したり、また層間保護材を基板から選
別して取り出す機能が十分でない。
(1) When processing with a surface treatment device such as a polishing device, an etching device, or a developing device, the substrate is manually placed into a tray, or taken out from the tray, and placed into an automatic loading machine. need to be set. (2) When using an interlayer protective material, the function of inserting the interlayer protective material between two substrates or sorting and taking out the interlayer protective material from the substrates is not sufficient.

【0007】(3)また、層間保護材と基板の順番、層
間保護材及び基板の連続は絶対禁止等の制約が多い為、
従来の装置では対応することができない。 (4)さらに、上述したいずれの方法でも、基板を収容
したトレイ(箱)を投入受取装置に入れたり取り出した
りする際に、効率良く実施することができない。このた
め、既存の無人搬送車による運搬及び自動倉庫による保
管との連結に支障をきたしているという問題がある。
(3) Furthermore, there are many restrictions such as the order of the interlayer protective material and the substrate, and the absolute prohibition of the continuity of the interlayer protective material and the substrate.
Conventional equipment cannot handle this. (4) Furthermore, none of the above-mentioned methods can be carried out efficiently when loading and unloading the tray (box) containing the substrates into and from the loading/receiving device. For this reason, there is a problem in that it is difficult to connect with existing transportation using automatic guided vehicles and storage using automated warehouses.

【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、プリント配線基板
を表面処理装置に連続して投入し、また表面処理装置か
ら排出されたプリント配線基板を連続して受け取ること
のできる、輸送性、保管性の高いトレイを使用したプリ
ント配線基板投入受取装置を提供することである。
[0008] The present invention has been made in view of the above points, and its object is to continuously feed printed wiring boards into a surface treatment apparatus and to process printed wiring boards discharged from the surface treatment apparatus. To provide a printed wiring board loading/receiving device using a tray that can continuously receive boards and has high transportation and storage properties.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面によ
ると、トレイ中に交互に積層されたプリント配線基板と
層間保護材を選別してプリント配線基板のみを表面処理
装置に送り出すプリント配線基板投入装置であって、プ
リント配線基板と層間保護材を積層して収容したトレイ
を待機させ、必要に応じて送り出ストックコンベア手段
と、該ストックコンベア手段に隣接して配置された選別
コンベア手段と、該選別コンベア手段に隣接して配置さ
れ、プリント配線基板を表面処理装置に送り出す投入コ
ンベア手段と、該投入コンベア手段と直交する方向で該
選別コンベア手段に隣接して配置された層間保護材取り
出しステーションと、前記選別コンベア手段、投入コン
ベア手段及び層間保護材取り出しステーションの上側に
配置され、選別コンベア手段と投入コンベア手段を結ぶ
X軸方向及び選別コンベア手段と層間保護材取り出しス
テーションを結ぶY軸方向に移動可能なX−Yアームと
、前記トレイ中に収容されたプリント配線基板と層間保
護材を識別するとともに空トレイを識別する、該X−Y
アームに取り付けられたセンサ手段と、プリント配線基
板及び層間保護材を吸着する該X−Yアームに取り付け
られた吸着手段と、前記層間保護材取り出しステーショ
ンの反対側で前記選別コンベア手段に隣接して配置され
た空トレイ払い出しコンベア手段と、を具備したことを
特徴とするプリント配線基板投入装置が提供される。
[Means for Solving the Problems] According to a first aspect of the present invention, printed wiring boards and interlayer protective materials alternately stacked in a tray are sorted and only printed wiring boards are sent to a surface treatment device. A board loading device that waits trays containing laminated printed wiring boards and interlayer protection materials, and, if necessary, includes a feeding stock conveyor means and a sorting conveyor means disposed adjacent to the stock conveyor means. and an input conveyor means disposed adjacent to the sorting conveyor means for feeding printed wiring boards to the surface treatment apparatus; and an interlayer protection material disposed adjacent to the sorting conveyor means in a direction orthogonal to the input conveyor means. an X-axis direction that connects the sorting conveyor means and the input conveyor means, and a Y-axis that connects the sorting conveyor means and the interlayer protective material take-out station; an X-Y arm movable in the direction;
a sensor means attached to the arm; a suction means attached to the X-Y arm for suctioning the printed wiring board and the interlayer protection material; and adjacent to the sorting conveyor means on the opposite side of the interlayer protection material removal station. There is provided a printed wiring board loading device characterized by comprising: empty tray discharging conveyor means arranged therein.

【0010】本発明の第2の側面によると、表面処理の
終了したプリント配線基板を受け取り、該プリント配線
基板と層間保護材を交互に積層してトレイ中に収容する
プリント配線基板受取装置であって、表面処理の終了し
たプリント配線基板を受け取る受取コンベア手段と、該
受取コンベア手段に隣接して配置され、トレイ中にプリ
ント配線基板と層間保護材を交互に積層して収容する積
載コンベア手段と、該積載コンベア手段に隣接して配置
され、積載コンベア手段から搬送されてきたトレイを待
機させて必要に応じて送り出すストックコンベア手段と
、該ストックコンベア手段と直交する方向で該積載コン
ベア手段に隣接して配置され、空トレイを該積載コンベ
ア手段に搬入する空トレイ搬入コンベア手段と、該空ト
レイ搬入コンベア手段の反対側で前記積載コンベア手段
に隣接して配置され、複数の層間保護材を積層してスト
ックする層間保護材ストックステーションと、前記受取
コンベア手段、積載コンベア手段、及び層間保護材スト
ックステーションの上側に配置され、受取コンベア手段
と積載コンベア手段を結ぶX軸方向及び積載コンベア手
段と層間保護材ストックステーションを結ぶY軸方向に
移動可能なX−Yアームと、プリント配線基板と層間保
護材を吸着する該X−Yアームに取り付けられた吸着手
段と、を具備したことを特徴とするプリント配線基板受
取装置が提供される。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board receiving device that receives a printed wiring board whose surface treatment has been completed, and stores the printed wiring board and the interlayer protective material in a tray in which the printed wiring board and the interlayer protective material are alternately laminated. a receiving conveyor means for receiving the printed wiring board whose surface treatment has been completed; and a loading conveyor means disposed adjacent to the receiving conveyor means for accommodating the printed wiring board and the interlayer protective material in a tray in an alternating manner. , a stock conveyor means arranged adjacent to the loading conveyor means, for waiting trays conveyed from the loading conveyor means and sending them out as necessary; and adjacent to the loading conveyor means in a direction orthogonal to the stock conveyor means; an empty tray carrying-in conveyor means for carrying empty trays into the loading conveyor means; and an empty tray carrying-in conveyor means arranged adjacent to the loading conveyor means on the opposite side of the empty tray carrying-in conveyor means, and laminating a plurality of interlayer protective materials. an interlayer protective material stock station for storing and stocking the interlayer protective material stock station, and is arranged above the receiving conveyor means, the loading conveyor means, and the interlayer protective material stocking station, and is arranged above the receiving conveyor means, the loading conveyor means, and the interlayer protective material stock station, and It is characterized by comprising an X-Y arm movable in the Y-axis direction connecting the protective material stock station, and a suction means attached to the X-Y arm that suctions the printed wiring board and the interlayer protective material. A printed wiring board receiving apparatus is provided.

【0011】本発明の第3の側面によると、請求項1記
載のプリント配線基投入装置と、請求項4記載のプリン
ト配線基板受取装置と、前記プリント配線基板投入装置
と前記プリント配線基板受取装置の間に配置され、プリ
ント配線基板投入装置から順次送り出される複数のプリ
ント配線基板の順序を逆転してプリント配線基板受取装
置に送り出すファイリング手段と、から構成されるプリ
ント配線基板投入受取装置が提供される。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board loading device according to claim 1, a printed wiring board receiving device according to claim 4, and the printed wiring board loading device and the printed wiring board receiving device. A printed wiring board loading/receiving device is provided, comprising: a filing means disposed between the printed wiring board loading device and a filing means for reversing the order of a plurality of printed wiring boards sequentially sent out from the printed wiring board loading device and sending them to the printed wiring board receiving device. Ru.

【0012】0012

【作用】本発明の第1の側面によるプリント配線基板投
入装置では、X−Yアームに取りつけられたセンサー手
段により基板・層間保護材・トレイを識別することがで
き、基板はX−Yアームの吸着手段により吸着して、X
軸方向に直線送りして投入コンベア手段に送り出し、さ
らに投入コンベア手段により表面処理装置に送り出す。 また、層間保護材は吸着手段により吸着してからX−Y
アームをY軸方向に移動して層間保護材取出ステーショ
ンに取り出す。さらに、選別コンベア手段上の空トレイ
は選別コンベア手段をY軸方向に駆動して空トレイ払い
出しコンベア手段上に送り出す。
[Operation] In the printed wiring board loading device according to the first aspect of the present invention, the sensor means attached to the X-Y arm can identify the board, the interlayer protection material, and the tray. Adsorbed by the adsorption means, X
It is linearly fed in the axial direction and delivered to a charging conveyor means, and further sent to a surface treatment device by the charging conveyor means. In addition, after the interlayer protective material is adsorbed by an adsorption means,
Move the arm in the Y-axis direction and take it out to the interlayer protective material removal station. Further, the empty trays on the sorting conveyor means are sent onto the empty tray discharging conveyor means by driving the sorting conveyor means in the Y-axis direction.

【0013】本発明のプリント配線基板投入装置による
と、トレイ中に交互に積層されて収容されたプリント配
線基板と層間保護材を確実に識別して、プリント配線基
板のみを表面処理装置に連続して送り出すことができ、
空トレイも自動的に空トレイ払い出しコンベア手段上に
送り出すことができる。
According to the printed wiring board loading device of the present invention, it is possible to reliably identify the printed wiring boards and the interlayer protective material that are alternately stacked and housed in the tray, and to continuously feed only the printed wiring boards to the surface treatment device. can be sent out,
Empty trays can also be automatically delivered onto the empty tray dispensing conveyor means.

【0014】本発明のプリント配線基板受取装置による
と、表面処理の終了したプリント配線基板と層間保護材
ストックステーションに積層した層間保護材とを、X−
Yアームを使用して積載コンベア手段上に搬入された空
トレイ内に交互に積層して収容することができる。さら
に、プリント配線基板及び層間保護材が積層されたトレ
イをストックコンベア手段上に一旦待機させて、必要に
応じて自動搬送車等に送り出すことができる。
According to the printed wiring board receiving device of the present invention, the printed wiring board whose surface treatment has been completed and the interlayer protective material laminated at the interlayer protective material stock station are transferred to the X-
They can be alternately stacked and accommodated in empty trays carried onto a loading conveyor means using a Y-arm. Further, the tray on which the printed wiring board and the interlayer protection material are laminated can be temporarily kept on standby on the stock conveyor means, and then sent to an automatic transport vehicle or the like as necessary.

【0015】また、投入装置と受取装置をファイリング
手段を介して接続した本発明のプリント配線基板投入受
取装置によると、基板と層間保護材を交互に積層してト
レイ中に収容した運搬・保管に適した荷姿のまま、無人
で表面処理装置へ基板を投入することができ、また表面
処理の終了した基板を無人で投入した状態(順番及び向
きの変更なく)で受け取り、トレイ内に収容することが
でき、このトレイを必要に応じて無人搬送車等に送り出
すことができる。
Further, according to the printed wiring board loading/receiving device of the present invention in which the loading device and the receiving device are connected through a filing means, the substrates and the interlayer protective material are alternately laminated and housed in a tray for transportation and storage. Substrates can be loaded into the surface treatment equipment unattended in the appropriate packaging, and substrates that have undergone surface treatment can be received unattended (without changing the order or orientation) and stored in the tray. This tray can be sent to an automatic guided vehicle or the like as needed.

【0016】[0016]

【実施例】以下、図面を参照して本発明をその実施例に
基づいて詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail based on embodiments with reference to the drawings.

【0017】まず図1を参照すると、本発明の全体構成
ブロック図が示されている。投入装置10はプリント配
線基板を層間保護材から分離して表面処理装置12に順
次投入する装置である。研磨装置、エッチング装置、現
像装置等の表面処理装置12で所望の表面加工を施され
たプリント配線基板はファイリング装置14に排出され
る。ファイリング装置14では送られてきた基板を順に
上に持ち上げ、最後に送られてきた基板から受取装置1
6に送り出す。これにより受取装置16では、基板と層
間保護材を交互に積層してトレイ内に収容することによ
り、投入装置10で投入する前のトレイ内の状態と全く
同一順序で基板を収容することができる。18は投入装
置10で空になった空トレイを受取装置16まで搬送す
るためのレールウェイである。
Referring first to FIG. 1, there is shown a block diagram of the overall configuration of the present invention. The feeding device 10 is a device that separates printed wiring boards from the interlayer protective material and sequentially feeds them into the surface treatment device 12. A printed wiring board that has been subjected to desired surface processing in a surface treatment device 12 such as a polishing device, an etching device, a developing device, etc. is discharged to a filing device 14 . The filing device 14 lifts up the sent boards in order, and the receiving device 1 starts with the board sent last.
Send it out on 6th. As a result, in the receiving device 16, the substrates and the interlayer protective material are alternately stacked and accommodated in the tray, so that the substrates can be accommodated in exactly the same order as the state in the tray before being inputted by the inputting device 10. . Reference numeral 18 denotes a railway for transporting empty trays emptied by the loading device 10 to the receiving device 16.

【0018】以下、図2乃至図8を参照して本発明実施
例に係るプリント配線基板投入受取装置の個々の装置の
概略構成について説明する。まず図2及び図3を参照し
て投入装置10の概略構成について説明する。
Hereinafter, the schematic structure of each device of the printed wiring board loading and receiving device according to the embodiment of the present invention will be explained with reference to FIGS. 2 to 8. First, a schematic configuration of the charging device 10 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

【0019】図2はトレイを載置した状態の投入装置平
面図を示している。19はストックコンベア部であり、
ストックコンベア部19にはプリント配線基板25と層
間保護材26を交互に積層して収容した投入待ちトレイ
24aが載置されている。ストックコンベア部19に隣
接して選別コンベア部20が設けられており、この選別
コンベア部20の上方には基板25を層間保護材26か
ら選別分離して選別コンベア部20に隣接して配置され
た投入コンベア部21に取り出すX−Yアーム28が設
けられている。24bは基板25を投入コンベア部21
に投入中のトレイを示している。
FIG. 2 shows a plan view of the loading device with a tray placed thereon. 19 is the stock conveyor section,
On the stock conveyor section 19, a loading tray 24a containing printed wiring boards 25 and interlayer protective materials 26 stacked alternately is placed. A sorting conveyor section 20 is provided adjacent to the stock conveyor section 19 , and above the sorting conveyor section 20 , a substrate 25 is sorted and separated from an interlayer protective material 26 and placed adjacent to the sorting conveyor section 20 . An XY arm 28 for taking out is provided on the input conveyor section 21. 24b is a conveyor section 21 in which the substrate 25 is placed.
shows the tray being loaded.

【0020】X−Yアーム28は後述するように選別コ
ンベア部20と投入コンベア部21を結ぶX軸方向及び
これに直交するY軸方向にレールに沿って移動可能であ
る。投入コンベア部21に送り出されたプリント配線基
板25は表面処理装置12に順次投入される。
As will be described later, the X-Y arm 28 is movable along a rail in the X-axis direction connecting the sorting conveyor section 20 and the input conveyor section 21 and in the Y-axis direction perpendicular thereto. The printed wiring boards 25 sent to the input conveyor section 21 are sequentially loaded into the surface treatment device 12.

【0021】投入コンベア部21と直交する方向で選別
コンベア部20に隣接して層間保護材取出部22が配置
されており、選別コンベア部20及びX−Yアーム28
で選別された層間保護材26は層間保護材取出部22に
順次積層される。層間保護材取出部22の反対側には選
別コンベア部20に隣接して空トレイ払い出しコンベア
部23が設けられている。基板25及び層間保護材26
を全て取り出して空になった空トレイ24cは選別コン
ベア部20から空トレイ払い出しコンベア部23に払い
出される。空トレイ払い出しコンベア部23は図3に示
すようにシャトル機構29上に載置されており、これに
より空トレイ24cはレールウェイ18に沿ってX軸方
向に移動可能になっている。
An interlayer protective material take-out section 22 is arranged adjacent to the sorting conveyor section 20 in a direction orthogonal to the input conveyor section 21, and the interlayer protective material take-out section 22 is arranged adjacent to the sorting conveyor section 20 in a direction perpendicular to the input conveyor section 21.
The interlayer protective materials 26 selected in step 1 are sequentially stacked in the interlayer protective material removal section 22. On the opposite side of the interlayer protective material take-out part 22, an empty tray delivery conveyor part 23 is provided adjacent to the sorting conveyor part 20. Substrate 25 and interlayer protective material 26
The empty tray 24c that has been completely removed is delivered from the sorting conveyor section 20 to the empty tray discharging conveyor section 23. As shown in FIG. 3, the empty tray delivery conveyor section 23 is placed on a shuttle mechanism 29, which allows the empty tray 24c to move along the railway 18 in the X-axis direction.

【0022】次に図4、図5を参照してファイリング装
置部の概略構成について説明する。図4の平面図に示さ
れるように、ファイリング装置部14は第1ファイリン
グ装置部14aと第2ファイリング装置14bが並列に
配置されて構成されている。第1ファイリング装置部1
4aは選択コンベア部30aと、ファイリング装置31
aと、集合コンベア部32aとから構成される。同様に
、第2ファイリング装置部14bも選択コンベア部30
bと、ファイリング装置31bと、集合コンベア部32
bとから構成される。
Next, the schematic structure of the filing device section will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in the plan view of FIG. 4, the filing device section 14 includes a first filing device section 14a and a second filing device 14b arranged in parallel. First filing device section 1
4a is a selection conveyor section 30a and a filing device 31;
a, and a collection conveyor section 32a. Similarly, the second filing device section 14b also uses the selection conveyor section 30.
b, filing device 31b, and collection conveyor section 32
It consists of b.

【0023】図5に示すように、選択コンベア部30a
、30bの上方には選択コンベア部30a上の基板25
を吸着して第2ファイリング装置部14bの選択コンベ
ア部30bに移動させるYアーム33がY軸方向に移動
可能に配置されている。同様に、集合コンベア部32a
、32bの上方8は集合コンベア部32b上の基板25
を吸着して第1ファイリング装置部14aの集合コンベ
ア部32aに移動させるYアーム34がY軸方向に移動
可能に配置されている。
As shown in FIG. 5, the selection conveyor section 30a
, 30b is a substrate 25 on the selection conveyor section 30a.
A Y arm 33 is disposed so as to be movable in the Y-axis direction. Similarly, the collection conveyor section 32a
, 32b, the upper part 8 is the board 25 on the collecting conveyor part 32b.
A Y arm 34 is disposed so as to be movable in the Y-axis direction.

【0024】このように第1ファイリング装置部14a
と第2ファイリング装置部14bが並列して設けられて
いるため、一方のファイリング装置部で基板を受け取り
、他方のファイリング装置部で基板を払い出す交互ファ
イリングが可能である。図4の状態においては、実線矢
印で示されるように第1ファイリング装置31aで基板
25を受け取り中であり、第2ファイリング装置31b
で基板25を後段の受取機に払い出し中である。なお、
ファイリング装置31a、31bの構成については後で
詳細に説明する。
In this way, the first filing device section 14a
Since the second filing device section 14b and the second filing device section 14b are provided in parallel, it is possible to perform alternate filing in which one filing device section receives the substrate and the other filing device section discharges the substrate. In the state of FIG. 4, as shown by the solid arrow, the first filing device 31a is receiving the substrate 25, and the second filing device 31b is receiving the substrate 25.
The board 25 is being delivered to the receiving machine at the subsequent stage. In addition,
The configuration of the filing devices 31a and 31b will be explained in detail later.

【0025】次に、図6及び図7を参照して受取装置の
概略構成について説明する。図6の平面図に示されてい
るように、受取装置16は上流側のファイリング装置部
14から送られてくる基板25を受け取る受取コンベア
部35を有している。受取コンベア部35に隣接してト
レイ24d内に基板25と層間保護材26を交互に積層
して収容する積載コンベア部36が配置されている。3
7は積載コンベア部36に隣接して配置されたストック
コンベア部であり、基板25及び層間保護材26を交互
に積層して収容した輸送待ちトレイ24eが一時的にス
トックされ、必要に応じて自動搬送車等にトレイ24e
が積載される。
Next, the general configuration of the receiving device will be explained with reference to FIGS. 6 and 7. As shown in the plan view of FIG. 6, the receiving device 16 has a receiving conveyor section 35 that receives the substrates 25 sent from the filing device section 14 on the upstream side. Adjacent to the receiving conveyor section 35, a stacking conveyor section 36 is arranged in the tray 24d to accommodate the substrates 25 and the interlayer protective material 26, which are alternately stacked. 3
Reference numeral 7 denotes a stock conveyor section disposed adjacent to the loading conveyor section 36, in which trays 24e waiting for transportation containing alternately stacked substrates 25 and interlayer protective materials 26 are temporarily stocked, and the trays 7 are automatically moved as needed. Tray 24e on transport vehicle, etc.
is loaded.

【0026】ストックコンベア部37に直交する方向で
積載コンベア部36に隣接して空トレイ24cを積載コ
ンベア部36に搬入する空トレイ搬入コンベア部38が
配置されている。また、空トレイ搬入コンベア部38の
反対側で積載コンベア部36に隣接して複数の層間保護
材26を積層してストックする層間保護材ストック部3
9が配置されている。
An empty tray carry-in conveyor section 38 is arranged adjacent to the stacking conveyor section 36 in a direction perpendicular to the stock conveyor section 37 for carrying the empty trays 24c into the stacking conveyor section 36. Further, an interlayer protection material stock section 3 that stacks and stocks a plurality of interlayer protection materials 26 adjacent to the loading conveyor section 36 on the opposite side of the empty tray carrying-in conveyor section 38
9 is placed.

【0027】図7に示されるように、受取コンベア部3
5、積載コンベア部36及び層間保護材ストック部39
の上方には、X軸及びY軸方向に移動可能なX−Yアー
ム40が設けられている。X−Yアーム40をX軸方向
及びY軸方向に移動することにより、基板25及び層間
保護材26を交互に吸着してトレイ24d中に収容する
ことができる。
As shown in FIG. 7, the receiving conveyor section 3
5. Loading conveyor section 36 and interlayer protective material stock section 39
An X-Y arm 40 that is movable in the X-axis and Y-axis directions is provided above. By moving the X-Y arm 40 in the X-axis direction and the Y-axis direction, the substrate 25 and the interlayer protective material 26 can be alternately attracted and housed in the tray 24d.

【0028】図8はトレイ24を取り除いた状態の投入
装置平面図を示しており、ストックコンベア部19には
X軸方向に駆動されるベルトコンベア42が配置されて
いる。選別コンベア部20にはストックコンベア部19
から搬送されてきたトレイ24を投入コンベア部21方
向に搬送し、トレイ24の中心を選別コンベア部20の
中心と概略一致する位置まで搬送するローラーコンベア
43と、空トレイ24cを空トレイ払い出しコンベア部
23方向に搬送するトレイ払い出しコンベア44が設け
られている。
FIG. 8 shows a plan view of the loading device with the tray 24 removed, and a belt conveyor 42 driven in the X-axis direction is arranged in the stock conveyor section 19. The sorting conveyor section 20 has a stock conveyor section 19.
A roller conveyor 43 conveys the tray 24 conveyed from the input conveyor section 21 to a position where the center of the tray 24 approximately coincides with the center of the sorting conveyor section 20, and an empty tray 24c is conveyed to the empty tray discharging conveyor section. A tray discharging conveyor 44 is provided that conveys the tray in 23 directions.

【0029】投入コンベア部21には基板25を表面処
理装置12方向に搬送するローラーコンベア45が設け
られており、層間保護材取出部22には層間保護材26
をY軸方向に移動するローラーコンベア46が設けられ
ている。しかし、ローラーコンベア46は必須のもので
はなく、X−Yアーム28により吸着されて搬送されて
きた層間保護材26を単に積み上げるようになっていて
もよい。また、空トレイ払い出しコンベア部23には空
トレイ24cを所定位置まで引き込むトレイ引き込みロ
ーラーコンベア47が設けられている。
The input conveyor section 21 is provided with a roller conveyor 45 for conveying the substrate 25 toward the surface treatment apparatus 12, and the interlayer protective material take-out section 22 is provided with an interlayer protective material 26.
A roller conveyor 46 is provided to move the rollers in the Y-axis direction. However, the roller conveyor 46 is not essential, and the interlayer protective material 26 that has been attracted and conveyed by the XY arm 28 may simply be piled up. Further, the empty tray dispensing conveyor section 23 is provided with a tray pull-in roller conveyor 47 that pulls the empty tray 24c to a predetermined position.

【0030】次に図9を参照して、投入装置10のX−
Yアーム28の動作について説明する。投入装置10の
選別コンベア部20及び投入コンベア部21の上方に一
対のXレール50が設けられており、選別コンベア部2
0と層間保護材取出部22の上方にはY軸方向に伸長す
る一対のYレール51が設けられている。Yレール51
はXレール50に取りつけられているため、X−Yアー
ム28はX軸及びY軸方向に移動可能である。
Next, referring to FIG. 9, the X-
The operation of the Y arm 28 will be explained. A pair of X rails 50 are provided above the sorting conveyor section 20 and the input conveyor section 21 of the input device 10, and the sorting conveyor section 2
A pair of Y rails 51 extending in the Y-axis direction are provided above the interlayer protection material removal section 22. Y rail 51
is attached to the X rail 50, so the X-Y arm 28 is movable in the X-axis and Y-axis directions.

【0031】図9(A)は、X−Yアーム28が選別コ
ンベア部20上方に位置して基板25または層間保護材
26をトレイ24から取り出し中の状態を示している。 図9(B)はX−Yアーム28が層間保護材取出部22
上方に移動されて層間保護材26を取り出し中の状態を
示しており、図9(C)はX−Yアーム28が投入コン
ベア部21上方に移動されて基板25を投入コンベア部
21に投入中の状態を示している。
FIG. 9A shows a state in which the XY arm 28 is positioned above the sorting conveyor section 20 and is taking out the substrate 25 or the interlayer protective material 26 from the tray 24. In FIG. 9(B), the X-Y arm 28 is connected to the interlayer protective material removal section 22.
9(C) shows a state in which the X-Y arm 28 is being moved upward and is taking out the interlayer protective material 26, and FIG. It shows the status of.

【0032】次に図10乃至図13を参照して基板25
、層間保護材26及び空トレイ24を選別するセンサー
の構成と基板25及び層間保護材26を吸着する吸着手
段の構成について説明する。図10に示されるように、
X−Yアーム28の四隅にはそれぞれ3個ずつの吸着パ
ッド52が設けられていて、真空吸引により基板25ま
たは層間保護材26を吸着する。また、3個の近接セン
サー53と1個の磁気センサー54から構成される組合
せセンサー59が二組設けられており、この組合せセン
サー59により基板25、層間保護材26および空トレ
イ24の相違が後述する方法により識別される。
Next, referring to FIGS. 10 to 13, the substrate 25
The configuration of a sensor for sorting the interlayer protective material 26 and the empty tray 24 and the configuration of the suction means for suctioning the substrate 25 and the interlayer protective material 26 will be explained. As shown in Figure 10,
Three suction pads 52 are provided at each of the four corners of the X-Y arm 28 to suction the substrate 25 or the interlayer protection material 26 by vacuum suction. Further, two sets of combination sensors 59 each consisting of three proximity sensors 53 and one magnetic sensor 54 are provided, and the combination sensors 59 can be used to detect differences between the substrate 25, the interlayer protective material 26, and the empty tray 24, which will be described later. It is identified by the method of

【0033】即ち、図12(A)に示すように、層間保
護材26には各々の組合せセンサー59の一つの近接セ
ンサー53に対応する位置に認識用の穴56が設けられ
ている。または、図12(B)に示すように、穴56に
代えて層間保護材26´に認識用の切欠57が設けられ
ている。そして、図13に示すように、トレイ24の底
面内側には磁気センサー54が感知可能な磁石、または
磁性体等の感知材58が貼付されている。
That is, as shown in FIG. 12(A), a recognition hole 56 is provided in the interlayer protective material 26 at a position corresponding to one proximity sensor 53 of each combination sensor 59. Alternatively, as shown in FIG. 12(B), a recognition notch 57 is provided in the interlayer protective material 26' instead of the hole 56. As shown in FIG. 13, a sensing material 58 such as a magnet or a magnetic material that can be sensed by a magnetic sensor 54 is attached to the inside of the bottom surface of the tray 24.

【0034】この構成により、近接センサー53が3つ
ともオンとなり磁気センサー54がオフの場合には基板
25を検出したことになり、近接センサー53のうち2
つがオンで1つがオフとなり、かつ磁気センサー54が
オフの場合には層間保護材26を検出したこととなり、
3個の近接センサー53がオンとなるとともに磁気セン
サー54もオンとなるとトレイ24を検出したことにな
る。このように近接センサー53及び磁気センサー54
のオン・オフを判断することにより、基板25、層間保
護材26及びトレイ24の識別が可能となる。
With this configuration, when all three proximity sensors 53 are on and the magnetic sensor 54 is off, it means that the board 25 has been detected, and two of the proximity sensors 53
If one is on and one is off, and the magnetic sensor 54 is off, it means that the interlayer protective material 26 has been detected,
When the three proximity sensors 53 are turned on and the magnetic sensor 54 is also turned on, it means that the tray 24 has been detected. In this way, the proximity sensor 53 and the magnetic sensor 54
The substrate 25, the interlayer protective material 26, and the tray 24 can be identified by determining whether they are on or off.

【0035】図11において、55はYレール51に固
定されたエアシリンダーであり、エアシリンダー55に
よりX−Yアーム28が上下方向(Z軸方向)に移動さ
れる。
In FIG. 11, 55 is an air cylinder fixed to the Y rail 51, and the air cylinder 55 moves the X-Y arm 28 in the vertical direction (Z-axis direction).

【0036】次に図14及び図15を参照してファイリ
ング装置31a、31bの構成について説明する。60
は基板25をX軸方向に搬送する搬送ローラーであり、
各搬送ローラー60の間には所定ピッチ間隔で上下方向
に設けられたファイルバー61が挿入されている。各フ
ァイルバー61は図14に示すように板部材62に固定
されており、板部材62を上下に移動することにより各
ファイルバー61が上下動される。ファイリング装置の
入口側及び出口側にはセンサー63、64がそれぞれ設
けられており、ファイル時(各基板25を所定間隔開け
て順に上に押し上げる時)にはセンサー63が基板25
の通過を確認したあと、ファイルバー61が1ピッチ上
昇し、次の基板25の搬入に備える。また、排出時には
、センサー64で基板25の通過確認後ファイルバー6
1が1ピッチ下降し、次の基板25を順次送り出す。 即ち、ファイルバー61はファイル時及び排出時とも1
ピッチずつ上昇又は下降するようになっている。
Next, the configuration of the filing devices 31a and 31b will be explained with reference to FIGS. 14 and 15. 60
is a conveyance roller that conveys the substrate 25 in the X-axis direction,
File bars 61 are inserted between each transport roller 60 and are vertically provided at predetermined pitch intervals. Each file bar 61 is fixed to a plate member 62 as shown in FIG. 14, and by moving the plate member 62 up and down, each file bar 61 is moved up and down. Sensors 63 and 64 are provided on the entrance and exit sides of the filing device, respectively, and during filing (when pushing each board 25 upward in sequence with a predetermined interval apart), the sensor 63 moves the board 25 upward.
After confirming the passage of the board 25, the file bar 61 moves up one pitch to prepare for the next board 25 to be carried in. In addition, at the time of ejection, the file bar 6
1 moves down by one pitch and sends out the next substrate 25 in sequence. That is, the file bar 61 is set to 1 during both file and ejection.
It is designed to rise or fall in pitch increments.

【0037】次に図16乃至図18を参照して、受取装
置16の受取コンベア部35に設けられている基板セン
タリング機構について説明する。受取コンベア部35の
各搬送ローラー65の間にはセンタリングロッド66が
挿入されており、各センタリングロッド66は連結部材
67で連結されて一体化され、両側の連結部材67は連
結ロッド68を介してセンタリングロッド駆動用エアシ
リンダー70により連結されている。
Next, the substrate centering mechanism provided in the receiving conveyor section 35 of the receiving device 16 will be explained with reference to FIGS. 16 to 18. A centering rod 66 is inserted between each conveyance roller 65 of the receiving conveyor section 35, and each centering rod 66 is connected and integrated by a connecting member 67, and the connecting members 67 on both sides are connected via a connecting rod 68. They are connected by an air cylinder 70 for driving a centering rod.

【0038】この構成により、基板25がファイリング
装置部14から受取装置16の受取コンベア部35に搬
入されると、最初は図16に示すようにいっぱいに開い
ていた両側のセンタリングロッド66が、エアシリンダ
ー70を駆動することにより互いに近づく方向に移動さ
れ基板25はY軸方向に対してセンタリングされる。な
お、エアシリンダー70に代えてサーボモーターを採用
するようにしても良い。
With this configuration, when the substrate 25 is carried from the filing device section 14 to the receiving conveyor section 35 of the receiving device 16, the centering rods 66 on both sides, which were initially fully open as shown in FIG. By driving the cylinder 70, the substrates 25 are moved toward each other, and the substrates 25 are centered in the Y-axis direction. Note that a servo motor may be used instead of the air cylinder 70.

【0039】以下、上述のように構成されたプリント配
線基板投入受取装置の動作について説明する。
The operation of the printed wiring board loading/receiving device constructed as described above will be explained below.

【0040】投入装置10のストックコンベア部19に
一旦ストックされた投入待ちトレイ24はベルトコンベ
ア42を回転駆動することにより選別コンベア部20に
搬入される。選別コンベア部20では近接センサー53
及び磁気センサー54から構成される組合せセンサー5
9により基板25と層間保護材26の相違が識別され、
X−Yアーム28を駆動することにより基板25は投入
コンベア部21に搬送され、層間保護材26は層間保護
材取出部22に搬送される。投入コンベア部21からプ
リント配線基板25は表面処理装置12に自動的に投入
される。
The trays 24 waiting to be loaded, which have been once stocked in the stock conveyor section 19 of the loading device 10, are carried into the sorting conveyor section 20 by rotating the belt conveyor 42. In the sorting conveyor section 20, the proximity sensor 53
and a combination sensor 5 composed of a magnetic sensor 54
9 identifies the difference between the substrate 25 and the interlayer protective material 26,
By driving the XY arm 28, the substrate 25 is conveyed to the input conveyor section 21, and the interlayer protective material 26 is conveyed to the interlayer protective material take-out section 22. The printed wiring board 25 is automatically loaded into the surface treatment device 12 from the loading conveyor section 21 .

【0041】投入中のトレイ24bから全ての基板25
及び層間保護材26が取り出されると、トレイ24bが
空になったことが組合せセンサー59により検出され、
トレイ払い出しコンベア44を駆動することにより空ト
レイ24cが空トレイ払い出しコンベア部23に払い出
される。この空トレイ24cはシャトル機構29により
レールウェイ18に沿って受取装置16の空トレイ搬入
コンベア部38に搬送され、この空トレイ24cを積載
コンベア部36に搬入することにより、同じトレイに同
じ基板25を収容することができる。このように構成す
ることにより、トレイ24に書類を貼付するか、または
トレイ24へバーコードを記入するか、あるいはICカ
ードを取付けることにより、トレイに直接情報を記入す
ることができ、自動化した生産管理が可能となる。
All the substrates 25 from the tray 24b being loaded
When the interlayer protective material 26 is removed, the combination sensor 59 detects that the tray 24b is empty,
The empty tray 24c is delivered to the empty tray delivery conveyor section 23 by driving the tray delivery conveyor 44. This empty tray 24c is conveyed by the shuttle mechanism 29 along the railway 18 to the empty tray carrying-in conveyor section 38 of the receiving device 16, and by carrying this empty tray 24c to the loading conveyor section 36, the same substrate 24c is placed on the same tray. can be accommodated. With this configuration, information can be written directly on the tray by pasting documents on the tray 24, writing a bar code on the tray 24, or attaching an IC card, thereby facilitating automated production. Management becomes possible.

【0042】表面処理装置12で表面加工のされた基板
25はファイリング装置部14へ搬送される。ファイリ
ング装置部14は上述したように第1ファイリング装置
部14aと第2ファイリング装置部14bが並列に配置
されているため、一方のファイリング装置部(例えば1
4a)で基板25を受け取り中に、他方のファイリング
装置部14bで基板25を下流側の受取装置16に払い
出すことができる。ファイリング装置部14では基板2
5の順序が逆転されて受取装置16に搬送される。
The substrate 25 whose surface has been processed by the surface processing device 12 is transported to the filing device section 14 . As described above, in the filing device section 14, the first filing device section 14a and the second filing device section 14b are arranged in parallel.
While receiving the substrate 25 in step 4a), the other filing device section 14b can deliver the substrate 25 to the receiving device 16 on the downstream side. In the filing device section 14, the board 2
5 is reversed and conveyed to the receiving device 16.

【0043】受取装置16の受取コンベア部35に搬入
された基板25は、図16乃至図18に示した基板セン
タリング装置によりY軸方向に対してセンタリングされ
る。受取装置16の積載コンベア部36には空トレイ2
4cが搬入されており、X−Yアーム40を駆動するこ
とにより、受取コンベア部35上の基板25及び層間保
護材ストック部39上の層間保護材26は交互に吸着さ
れてトレイ24内に積層されて収容される。基板25及
び層間保護材26の収容されたトレイ24は、ストック
コンベア部37に搬送されて一旦ストックされた後、必
要に応じて無人搬送車等に移される。
The substrate 25 carried into the receiving conveyor section 35 of the receiving device 16 is centered in the Y-axis direction by the substrate centering device shown in FIGS. 16 to 18. An empty tray 2 is placed on the loading conveyor section 36 of the receiving device 16.
4c is carried in, and by driving the X-Y arm 40, the substrates 25 on the receiving conveyor section 35 and the interlayer protective material 26 on the interlayer protective material stock section 39 are alternately attracted and stacked in the tray 24. and accommodated. The tray 24 containing the substrate 25 and the interlayer protection material 26 is conveyed to the stock conveyor section 37 and once stocked, and then transferred to an automatic guided vehicle or the like as necessary.

【0044】本実施例の投入装置10及び受取装置16
は概略同一構成をしているため、プログラムの変更によ
り投入装置10と受取装置16を交換して使用すること
ができる。これにより、左右勝手違いの変更を容易に達
成できる。
Input device 10 and receiving device 16 of this embodiment
Since they have roughly the same configuration, the input device 10 and the receiving device 16 can be used interchangeably by changing the program. This makes it easy to change the left and right hand.

【0045】投入装置10で投入した基板の枚数を電子
制御装置で記憶させ、ファイリング装置14を介して受
取装置16でトレイ中に受け取ることにより、同じ枚数
をトレイに確実に入れることができる。投入した基板の
枚数を記憶させる代わりに投入した時間を記憶させ、受
取装置16で受け取るようにしても同様である。
By storing the number of substrates inputted by the loading device 10 in the electronic control device and receiving them into the tray by the receiving device 16 via the filing device 14, it is possible to reliably load the same number of substrates into the tray. The same effect can be obtained even if instead of storing the number of substrates inserted, the time at which they were inserted is stored and the receiving device 16 receives them.

【0046】[0046]

【発明の効果】本発明のプリント配線基板の投入受取装
置は以上詳述したように構成したので、以下に示すよう
な効果を奏する。(1)投入装置及び受取装置の互換性
が高いため、転用が容易である。(2)輸送・保管性の
高いトレイを使用するため、連続した投入受取が可能で
ある。(3)ロット管理ができ、生産管理が容易になる
。(4)無人搬送車、自動倉庫、自動表面処理装置と組
み合わせてコンピュータ制御することにより、無人生産
が可能である。
Effects of the Invention Since the printed wiring board loading/receiving device of the present invention is constructed as described in detail above, it achieves the following effects. (1) Since the input device and the receiving device are highly compatible, it is easy to use them for other purposes. (2) Continuous loading and receiving is possible because trays are used that are highly transportable and easy to store. (3) Lot management is possible, making production management easier. (4) Unmanned production is possible by computer control in combination with automated guided vehicles, automated warehouses, and automated surface treatment equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の全体構成ブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of the overall configuration of the present invention.

【図2】トレイを載置した状態の投入装置平面図である
FIG. 2 is a plan view of the loading device with a tray placed thereon.

【図3】投入装置正面図である。FIG. 3 is a front view of the charging device.

【図4】ファイリング装置部平面図である。FIG. 4 is a plan view of the filing device section.

【図5】ファイリング装置部正面図である。FIG. 5 is a front view of the filing device section.

【図6】トレイを載置した状態の受取装置平面図である
FIG. 6 is a plan view of the receiving device with a tray placed thereon.

【図7】受取装置正面図である。FIG. 7 is a front view of the receiving device.

【図8】トレイを載置しない状態の投入装置平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view of the loading device with no tray placed thereon.

【図9】投入装置のX−Yアームの動作を示す説明図で
ある。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing the operation of the X-Y arm of the loading device.

【図10】X−Yアームの背面図である。FIG. 10 is a rear view of the XY arm.

【図11】X−Yアームの正面図である。FIG. 11 is a front view of the XY arm.

【図12】層間保護材平面図である。FIG. 12 is a plan view of the interlayer protective material.

【図13】トレイ斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of the tray.

【図14】ファイリング装置平面図である。FIG. 14 is a plan view of the filing device.

【図15】ファイリング装置正面図である。FIG. 15 is a front view of the filing device.

【図16】受取装置の基板センタリング機構平面図であ
る。
FIG. 16 is a plan view of the substrate centering mechanism of the receiving device.

【図17】図16のA−A線断面図である。17 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 16. FIG.

【図18】基板センタリング機構側面図である。FIG. 18 is a side view of the substrate centering mechanism.

【図19】従来例図である。FIG. 19 is a diagram of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10  投入装置 12  表面処理装置 14  ファイリング装置 16  受取装置 18  レールウェイ 24  トレイ 25  プリント配線基板 26  層間保護材 28,40  X−Yアーム 52  吸着パッド 53  近接センサー 54  磁気センサー 10 Loading device 12 Surface treatment equipment 14 Filing device 16 Receiving device 18 Railway 24 Tray 25 Printed wiring board 26 Interlayer protective material 28,40 X-Y arm 52 Suction pad 53 Proximity sensor 54 Magnetic sensor

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  トレイ(24)中に交互に積層された
プリント配線基板(25)と層間保護材(26)を選別
してプリント配線基板(25)のみを表面処理装置(1
2)に送り出すプリント配線基板投入装置であって、プ
リント配線基板(25)と層間保護材(26)を積層し
て収容したトレイ(24)を待機させ、必要に応じて送
り出ストックコンベア手段(19)と、該ストックコン
ベア手段(19)に隣接して配置された選別コンベア手
段(20)と、該選別コンベア手段(20)に隣接して
配置され、プリント配線基板(25)を表面処理装置(
12)に送り出す投入コンベア手段(12)と、該投入
コンベア手段(21)と直交する方向で該選別コンベア
手段(20)に隣接して配置された層間保護材取り出し
ステーション(22)と、前記選別コンベア手段(20
)、投入コンベア手段(21)及び層間保護材取り出し
ステーション(22)の上側に配置され、選別コンベア
手段(20)と投入コンベア手段(21)を結ぶX軸方
向及び選別コンベア手段(20)と層間保護材取り出し
ステーション(22)を結ぶY軸方向に移動可能なX−
Yアームと、前記トレイ(24)中に収容されたプリン
ト配線基板(25)と層間保護材(26)を識別すると
ともに空トレイ(24)を識別する、該X−Yアーム(
28)に取り付けられたセンサ手段(53,54) と
、プリント配線基板(25)及び層間保護材(26)を
吸着する該X−Yアーム(28)に取り付けられた吸着
手段(52)と、前記層間保護材取り出しステーション
(22)の反対側で前記選別コンベア手段(20)に隣
接して配置された空トレイ払い出しコンベア手段(23
)と、を具備したことを特徴とするプリント配線基板投
入装置。
1. Printed wiring boards (25) and interlayer protection materials (26) alternately stacked in a tray (24) are sorted out, and only the printed wiring boards (25) are processed by a surface treatment device (1).
2), the tray (24) containing the printed wiring board (25) and the interlayer protective material (26) is placed on standby, and the feeding stock conveyor means (2) is used as needed. 19), a sorting conveyor means (20) disposed adjacent to the stock conveyor means (19), and a surface treatment apparatus disposed adjacent to the sorting conveyor means (20) for handling printed wiring boards (25) (
12), an interlayer protective material removal station (22) disposed adjacent to the sorting conveyor means (20) in a direction perpendicular to the input conveyor means (21), and Conveyor means (20
), arranged above the input conveyor means (21) and the interlayer protective material take-out station (22), in the X-axis direction connecting the sorting conveyor means (20) and the input conveyor means (21), and between the sorting conveyor means (20) and the layer. An X-
a Y arm, and the X-Y arm (
sensor means (53, 54) attached to the X-Y arm (28) for adsorbing the printed wiring board (25) and the interlayer protective material (26); Empty tray dispensing conveyor means (23) arranged adjacent to the sorting conveyor means (20) on the opposite side of the interlayer protective material discharging station (22).
) A printed wiring board loading device characterized by comprising:
【請求項2】  前記センサ手段(53,、54) は
磁気センサ(54)と複数の近接センサ(53)の組合
せから構成され、各々の層間保護材(26)の少なくと
も一つの近接センサ(53)に対向する位置に認識用の
穴(56)又は切欠き(57)を設け、トレイ(24)
の内側底面に前記磁気センサ(54)が感知可能な感知
材(58)を貼付したことを特徴とする請求項1記載の
プリント配線基板投入装置。
2. The sensor means (53, 54) is composed of a combination of a magnetic sensor (54) and a plurality of proximity sensors (53), and each interlayer protective material (26) has at least one proximity sensor (53). ) is provided with a recognition hole (56) or notch (57) at a position opposite to the tray (24).
2. The printed wiring board loading device according to claim 1, wherein a sensing material (58) that can be sensed by the magnetic sensor (54) is pasted on the inner bottom surface of the board.
【請求項3】  前記選別コンベア手段(20)はスト
ックコンベア手段(19)から搬送されてきたトレイ(
24)を前記投入コンベア手段(21)方向に所定位置
まで搬送する第1コンベア(43)と、空トレイ(24
)を前記空トレイ払い出しコンベア手段(23)方向に
搬送する第2コンベア(44)とから構成されることを
特徴とする請求項1記載のプリント配線基板投入装置。
3. The sorting conveyor means (20) carries trays (
24) to a predetermined position in the direction of the input conveyor means (21), and an empty tray (24).
2. The printed wiring board loading device according to claim 1, further comprising a second conveyor (44) for conveying the empty trays (44) toward the empty tray discharging conveyor means (23).
【請求項4】  表面処理の終了したプリント配線基板
(25)を受け取り、該プリント配線基板(25)と層
間保護材(26)を交互に積層してトレイ(24)中に
収容するプリント配線基板受取装置であって、表面処理
の終了したプリント配線基板を受け取る受取コンベア手
段(35)と、該受取コンベア手段(35)に隣接して
配置され、トレイ(24)中にプリント配線基板(25
)と層間保護材(26)を交互に積層して収容する積載
コンベア手段(36)と、該積載コンベア手段(36)
に隣接して配置され、積載コンベア手段(36)から搬
送されてきたトレイ(24)を待機させて必要に応じて
送り出すストックコンベア手段(37)と、該ストック
コンベア手段(37)と直交する方向で該積載コンベア
手段(36)に隣接して配置され、空トレイ(24)を
該積載コンベア手段(36)に搬入する空トレイ搬入コ
ンベア手段(38)と、該空トレイ搬入コンベア手段(
38)の反対側で前記積載コンベア手段(36)に隣接
して配置され、複数の層間保護材(26)を積層してス
トックする層間保護材ストックステーション(39)と
、前記受取コンベア手段(35)、積載コンベア手段(
36)、及び層間保護材ストックステーション(39)
の上側に配置され、受取コンベア手段(35)と積載コ
ンベア手段(36)を結ぶX軸方向及び積載コンベア手
段(36)と層間保護材ストックステーション(39)
を結ぶY軸方向に移動可能なX−Yアーム(40)と、
プリント配線基板(25)と層間保護材(26)を吸着
する該X−Yアーム(40)に取り付けられた吸着手段
(52)と、を具備したことを特徴とするプリント配線
基板受取装置。
4. A printed wiring board that receives a printed wiring board (25) whose surface treatment has been completed, and stores the printed wiring board (25) and an interlayer protective material (26) in a tray (24) by alternately laminating the printed wiring board (25) and an interlayer protective material (26). A receiving device includes a receiving conveyor means (35) for receiving printed wiring boards whose surface treatment has been completed, and a receiving conveyor means (35) arranged adjacent to the receiving conveyor means (35) for receiving printed wiring boards (25) in a tray (24).
) and an interlayer protective material (26) which are alternately laminated and accommodated; and the loading conveyor means (36).
A stock conveyor means (37) arranged adjacent to the stacking conveyor means (37) for waiting the tray (24) conveyed from the loading conveyor means (36) and sending it out as necessary, and a direction perpendicular to the stock conveyor means (37). an empty tray carrying-in conveyor means (38) disposed adjacent to the loading conveyor means (36) and carrying an empty tray (24) into the loading conveyor means (36);
an interlayer protective material stocking station (39) which is arranged adjacent to the loading conveyor means (36) on the opposite side of the interlayer protective material (38) and stores a plurality of interlayer protective materials (26) in a stacked manner; ), loading conveyor means (
36), and interlayer protective material stock station (39)
An X-axis direction that connects the receiving conveyor means (35) and the loading conveyor means (36) and the loading conveyor means (36) and the interlayer protective material stock station (39) are arranged on the upper side.
an X-Y arm (40) movable in the Y-axis direction connecting the
A printed wiring board receiving device comprising: suction means (52) attached to the X-Y arm (40) for suctioning a printed wiring board (25) and an interlayer protection material (26).
【請求項5】    前記積載コンベア手段(31)は
空トレイ搬入コンベア手段(38)から搬入されてきた
空トレイ(24)を前記層間保護材ストックステ─ショ
ン(39)方向に所定位置まで搬送する第1コンベアと
、プリント配線基板(25)と層間保護材(26)が交
互に積層して収容されたトレイ(24)を前記ストック
コンベア手段(37)方向に搬送する第2コンベアとか
ら構成される請求項4記載のプリント配線基板受取装置
5. The loading conveyor means (31) conveys the empty tray (24) carried in from the empty tray carry-in conveyor means (38) toward the interlayer protective material stocking station (39) to a predetermined position. It is composed of a first conveyor and a second conveyor that conveys trays (24) containing alternately stacked printed wiring boards (25) and interlayer protection materials (26) in the direction of the stock conveyor means (37). 5. The printed wiring board receiving device according to claim 4.
【請求項6】    請求項1記載のプリント配線基投
入装置(10)と、請求項4記載のプリント配線基板受
取装置(16)と、前記プリント配線基板投入装置(1
0)と前記プリント配線基板受取装置(16)の間に配
置され、プリント配線基板投入装置(10)から順次送
り出される複数のプリント配線基板(25)の順序を逆
転してプリント配線基板受取装置(16)に送り出すフ
ァイリング手段(14)と、から構成されるプリント配
線基板投入受取装置。
6. A printed wiring board loading device (10) according to claim 1, a printed wiring board receiving device (16) according to claim 4, and a printed wiring board loading device (10) according to claim 4.
0) and the printed wiring board receiving device (16), and reverses the order of the plurality of printed wiring boards (25) that are sequentially sent out from the printed wiring board loading device (10). 16) a filing means (14) for sending out a printed wiring board to a PC;
【請求項7】  空トレイ(24)をプリント配線基板
投入装置(10)の前記空トレイ払い出しコンベア手段
(23)からプリント配線基板受取装置(16)の前記
空トレイ搬入コンベア手段(38)、まで搬送する手段
(18)をさらに設けたことを特徴とする請求項6記載
のプリント配線基板投入受取装置。
7. Transporting the empty tray (24) from the empty tray discharging conveyor means (23) of the printed wiring board loading device (10) to the empty tray carrying-in conveyor means (38) of the printed wiring board receiving device (16). 7. The printed wiring board loading/receiving device according to claim 6, further comprising conveying means (18).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014082409A (en) * 2012-10-18 2014-05-08 Toppan Printing Co Ltd Peeling device, and peeling method of build-up substrate

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