KR20130111700A - Sorting apparatus for tray - Google Patents
Sorting apparatus for trayInfo
- Publication number
- KR20130111700A KR20130111700A KR1020120033760A KR20120033760A KR20130111700A KR 20130111700 A KR20130111700 A KR 20130111700A KR 1020120033760 A KR1020120033760 A KR 1020120033760A KR 20120033760 A KR20120033760 A KR 20120033760A KR 20130111700 A KR20130111700 A KR 20130111700A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- unit
- load
- empty
- full
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 트레이 소팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray sorting apparatus.
일반적으로 집적회로(IC) 및 대규모 집적회로(LSI)와 같은 반도체 패키지는, 실리콘으로 이루어진 반도체 기판 상에 트랜지스터 또는 커패시터와 같은 고집적회로가 형성된 칩(Chip)을 안치하고, 상기 반도체 칩의 외부 연결 단자와 리드 프레임을 금속 와이어로 연결(Wire Bonding)하여 반도체 칩과 리드 프레임이 통전되도록 하며, 반도체 칩과 금속 와이어 부분을 보호하도록 반도체 기판의 상면에 화학 수지를 성형(Molding)하여 밀봉시켜 제조하게 된다.In general, semiconductor packages such as integrated circuits (ICs) and large-scale integrated circuits (LSIs) enclose a chip in which a highly integrated circuit such as a transistor or a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of silicon, and the external connection of the semiconductor chip. Wire bonding of the terminal and the lead frame with metal wires allows the semiconductor chip and the lead frame to be energized, and is manufactured by molding and sealing a chemical resin on the upper surface of the semiconductor substrate to protect the semiconductor chip and the metal wire portion. do.
상기와 같이 제조되는 반도체 패키지는 리드 프레임에 의해 연결된 패키지를 칩 단위로 절단하여 개별적으로 분리시키는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 실시하고, 싱귤레이션 공정에 의해 절단된 각 반도체 패키지의 품질 검사를 실시하며, 검사 결과에 따라 등급별(양품과 불량품)로 분류하고, 트레이에 적재하여 차기 공정으로 이동시킬 수 있도록 해 준다.The semiconductor package manufactured as described above is subjected to a singulation process in which the packages connected by the lead frame are cut by chips and separated separately, and the quality inspection of each semiconductor package cut by the singulation process is performed. According to the inspection result, it can be classified into grades (goods and defectives) and loaded into trays so that they can be moved to the next process.
한편, 반도체 패키지의 품질 검사를 실시하여 등급별(양품과 불량품)로 분류한 후에 트레이에 적재시키는 종래의 장치(시스템)로는 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0100198호에 제시된 비전검사장치가 될 수 있다.Meanwhile, a conventional apparatus (system) for performing quality inspection of semiconductor packages and classifying them into grades (goods and defectives) and placing them on a tray may be the vision inspection apparatus disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0100198. have.
상기 비전검사장치는 트레이에 있는 반도체 패키지를 비전(Vision)에 의해 양품과 불량품을 분류해 양품을 양품 트레이에 적재하고, 블량품만을 불량품 트레이에 분류하여 적재한다.The vision inspection apparatus sorts the good and defective products by vision into the semiconductor package in the tray, and loads the good products into the good tray, and classifies only the defective items into the bad tray.
상기의 비전검사장치에 의해 분류된 양품 반도체 패키지들이 모든 포켓에 적재된 풀 트레이(Full Tray)는 후속 공정인 포장 공정으로 이송된다.A full tray in which good semiconductor packages classified by the vision inspection apparatus are stacked in all pockets is transferred to a packaging process, which is a subsequent process.
상기 포장 공정에서는 소정 개수의 풀 트레이를 밴드(band)로 묶어 포장하게 된다. 이에 따라, 상기 포장 공정에 앞서, 포장될 트레이가 상기 풀 트레이인지를 확인 과정, 포장될 트레이에서 빈 포켓을 검출하여 빈 포켓에 양품 반도체 패키지를 적재하는 과정, 풀 트레이를 소정 개수 단위로 적층하는 과정이 필요하게 된다. 상기의 과정들은 모두 작업자의 수작업에 의해 수행되기 때문에 생산성이 저하된다. 따라서, 상기의 과정들을 자동을 수행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 트레이 소팅 장치가 필요하다.In the packaging process, a predetermined number of full trays are bundled and packed in a band. Accordingly, prior to the packaging process, a process of checking whether the tray to be packaged is the full tray, detecting an empty pocket in the tray to be packaged, loading a good semiconductor package in the empty pocket, and stacking the full tray by a predetermined number unit The process is necessary. Since all of the above processes are performed by a worker's manual work, productivity is reduced. Accordingly, there is a need for a tray sorting apparatus capable of automatically performing the above processes to improve productivity.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 적층된 트레이를 자동으로 공급받아 트레이의 빈 포켓에 반도체 패키지를 자동으로 채워 풀 트레이로 만들고, 풀 트레이를 소정 개수 단위로 분류하여 자동으로 배출하는 트레이 소팅 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above-described problems, the tray is automatically supplied with a stacked tray automatically fills the semiconductor package in the empty pocket of the tray to make a full tray, the tray is classified into a predetermined number of units and automatically discharged tray It is a technical problem to provide a sorting apparatus.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 트레이 소팅 장치는 트레이(Tray)에 마련된 모든 포켓(Pocket)에 반도체 패키지가 적재되도록 상기 트레이에서 빈 포켓을 검출하여 상기 빈 포켓에 반도체 패키지를 적재해 풀 트레이(Full Tray)를 만들고, 상기 풀 트레이를 포장 개수 단위로 적층하여 배출하는 덤프 모듈(Dump Module)을 포함하고, 상기 덤프 모듈은 복수의 로드 트레이를 가지는 로드 트레이 세트가 로딩되는 로드 트레이 로딩 유닛; 상기 로드 트레이 세트에서 하나의 로드 트레이를 인출하여 이송시키기 위한 로드 트레이 트랜스퍼 유닛; 복수의 반도체 패키지가 적재된 더미 트레이가 안착되는 트레이 스텝 무빙 유닛(Tray Step Mover); 상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에 의해 이송되는 로드 트레이에서 빈 포켓을 검출하기 위한 비전 유닛(Vision Unit); 상기 더미 트레이에서 반도체 패키지를 픽업해 상기 빈 포켓에 적재하여 상기 풀 트레이를 만드는 패키지 픽커 유닛(Package Picker); 상기 풀 트레이를 포장 개수 단위로 적층하기 위한 트레이 언로드 유닛; 및 상기 트레이 언로드 유닛에 의해 포장 개수 단위로 적층된 풀 트레이 세트를 배출하는 트레이 패스 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The tray sorting apparatus according to the present invention for achieving the above-described technical problem is to detect the empty pocket in the tray so that the semiconductor package is loaded in all the pockets provided in the tray to load the semiconductor package in the empty pocket A dump module for making a full tray and stacking and disposing the full tray by a packing number unit, wherein the dump module includes a load tray loading in which a load tray set having a plurality of load trays is loaded; unit; A load tray transfer unit for extracting and transferring one load tray from the load tray set; A tray step moving unit on which a dummy tray loaded with a plurality of semiconductor packages is mounted; A vision unit for detecting an empty pocket in a load tray carried by the load tray transfer unit; A package picker unit which picks up a semiconductor package from the dummy tray and loads the semiconductor package in the empty pocket to make the full tray; A tray unloading unit for stacking the pull trays in units of packing numbers; And a tray pass unit for discharging the full tray set stacked by the number of packing units by the tray unloading unit.
상기 로드 트레이 로딩 유닛은 상기 로드 트레이 세트가 로딩되어 적재되는 트레이 세트 적재부; 상기 트레이 세트 적재부에 적재되는 로드 트레이 세트를 임시 지지하는 임시 지지부; 상기 임시 지지부에 임시 지지된 상기 로드 트레이 세트를 지지하고, 지지된 로드 트레이 세트에서 최하층 로드 트레이만을 하강시켜 상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에 안착시키는 트레이 로딩 승강부; 및 상기 로드 트레이 세트가 상기 트레이 로딩 승강부에 의해 지지되면, 상기 최하층 로드 트레이를 제외한 나머지 로드 트레이들을 지지하는 트레이 분리부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The load tray loading unit may include a tray set stacking unit in which the load tray set is loaded and loaded; A temporary support for temporarily supporting a load tray set loaded on the tray set stacking unit; A tray loading elevating unit supporting the set of load trays temporarily supported by the temporary supporting unit, and lowering only the lowermost load tray from the supported load tray set to seat the load tray transfer unit; And a tray separator configured to support the remaining load trays except the lowermost load tray when the load tray set is supported by the tray loading lifter.
상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛은 상기 비전 유닛을 가로지르도록 설치되어 상기 트레이 로딩 승강부에 의해 하강되는 상기 최하층 로드 트레이를 지지하는 한 쌍의 레일 부재; 상기 한 쌍의 레일 부재에 지지된 로드 트레이를 클램핑하는 트레이 클램프 부재; 및 상기 트레이 클램프 부재에 클램핑된 로드 트레이를 상기 한 쌍의 레일 부재 상에서 이송시키는 클램프 이송 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The load tray transfer unit may include a pair of rail members installed to cross the vision unit to support the lowermost load tray lowered by the tray loading lift unit; A tray clamp member for clamping a load tray supported by the pair of rail members; And a clamp transfer member configured to transfer the rod tray clamped to the tray clamp member on the pair of rail members.
상기 덤프 모듈은 모든 포켓에 반도체 패키지가 적재되지 않은 빈 트레이가 적층되는 빈 트레이 적재 컨베이어; 상기 로드 트레이 세트의 최상부에 적층된 태그 트레이가 적층되는 태그 트레이 적재 컨베이어; 및 상기 트레이 스텝 무빙 유닛에서 상기 빈 트레이를 픽업하여 상기 빈 트레이 적재 컨베이어에 적층하거나, 상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에서 이송되는 상기 태그 트레이를 픽업하여 상기 태그 트레이 적재 유닛에 적층하는 트레이 픽커 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The dump module includes an empty tray stacking conveyor in which empty trays in which semiconductor packages are not stacked are stacked in all pockets; A tag tray stacking conveyor on which tag trays stacked on top of the load tray set are stacked; And a tray picker unit which picks up the empty tray from the tray step moving unit and stacks the empty tray on the empty tray stacking conveyor, or picks up the tag tray transferred from the load tray transfer unit and stacks it on the tag tray stacking unit. Characterized in that the configuration.
상기 덤프 모듈은 상기 빈 트레이 적재 컨베이어로부터 상기 빈 트레이가 복수로 적층된 빈 트레이 세트를 이송받아 임시 대기시키는 빈 트레이 대기 컨베이어; 및 상기 태그 트레이 적재 유닛으로부터 상기 태그 트레이가 복수로 적층된 태그 트레이 세트를 이송받아 임시 대기시키는 태그 트레이 대기 컨베이어를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The dump module comprises: an empty tray waiting conveyor configured to temporarily receive an empty tray set having a plurality of empty trays stacked from the empty tray stacking conveyor; And a tag tray waiting conveyor configured to temporarily receive a tag tray set having a plurality of tag trays stacked from the tag tray stacking unit.
상기 트레이 소팅 장치는 상기 로드 트레이 세트를 임시 저장하고, 상기 트레이 패스 유닛으로부터 배출되는 상기 풀 트레이 세트를 임시 저장하기 위한 버퍼 모듈; 및 상기 덤프 모듈과 상기 버퍼 모듈 사이를 이송하면서 상기 로드 트레이 세트와 상기 풀 트레이 세트를 이송하는 멀티 트레이 픽커 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The tray sorting apparatus may include a buffer module for temporarily storing the load tray set and temporarily storing the full tray set discharged from the tray path unit; And a multi tray picker unit configured to transfer the load tray set and the full tray set while transferring between the dump module and the buffer module.
상기 덤프 모듈은 외부로부터 로딩되는 로드 트레이 세트를 임시 대기시키거나 상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 로드 트레이 세트를 임시 대기시키기 위한 로딩 대기 컨베이어; 및 상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 상기 풀 트레이 세트를 임시 대기시키기 위한 언로딩 대기 컨베이어를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The dump module may include: a loading waiting conveyor for temporarily waiting for a set of load trays loaded from the outside or for temporarily setting a load tray set transferred from the multi tray picker unit; And an unloading waiting conveyor for temporarily waiting for the full tray set transferred from the multi tray picker unit.
상기 멀티 트레이 픽커 유닛은 상기 로딩 대기 컨베이어에서 상기 로드 트레이 세트를 픽업하여 상기 로드 트레이 로딩 유닛에 로딩시키는 것을 특징으로 한다.The multi tray picker unit may pick up the load tray set from the loading waiting conveyor and load the load tray set into the load tray loading unit.
상기 멀티 트레이 픽커 유닛은 상기 로드 트레이 세트의 최상부에 적층된 태그 트레이(Tag Tray)에서 트레이 정보를 검출하기 위한 태그 검출 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The multi tray picker unit may further include a tag detection unit for detecting tray information in a tag tray stacked on top of the load tray set.
상기 덤프 모듈은 상기 빈 트레이 적재 컨베이어와 상기 트레이 스텝 무빙 유닛 사이에 설치되어 상기 트레이 픽커 유닛으로부터 상기 빈 트레이를 공급받아 상기 빈 트레이를 반전시킨 후 원위치시켜 상기 빈 트레이에 남아 있는 반도체 패키지를 낙하시키는 트레이 반전 유닛을 더 포함하여 구성되며, 상기 트레이 픽커 유닛은 상기 트레이 반전 유닛에서 상기 빈 트레이를 픽업하여 상기 빈 트레이 적재 컨베이어에 적층시키는 것을 특징으로 한다.The dump module is installed between the empty tray stacking conveyor and the tray step moving unit to receive the empty tray from the tray picker unit, invert the empty tray, and then drop the semiconductor package remaining in the empty tray. And a tray reversing unit, wherein the tray picker unit picks up the empty tray from the tray reversing unit and stacks the empty tray on the empty tray stacking conveyor.
상기 트레이 반전 유닛은 상기 낙하되는 반도체 패키지를 검출해 검출 결과에 따라 에러 신호를 발생하는 것을 특징으로 한다.The tray inverting unit detects the falling semiconductor package and generates an error signal according to a detection result.
상기 트레이 픽커 유닛은 상기 태그 트레이 적재 컨베이어에 복수의 태그 트레이를 적층하되, 최상부에 적층되는 태그 트레이를 다른 태그 트레이의 적층 방향과 다른 적층 방향으로 적층하는 것을 특징으로 한다.The tray picker unit stacks a plurality of tag trays on the tag tray stacking conveyor, and stacks a tag tray stacked on the uppermost side in a stacking direction different from that of other tag trays.
상기 버퍼 모듈은 트레이 저장 테이블에 승강 가능하게 설치되어 상기 트레이 패스 유닛으로부터 공급되는 상기 풀 트레이 세트를 상기 트레이 저장 테이블 상으로 상승시키는 풀 트레이 승강 유닛; 상기 풀 트레이 승강 유닛에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트를 인계받아 상기 트레이 저장 테이블의 트레이 픽업 영역으로 이송시키는 풀 트레이 트랜스퍼 유닛; 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛에 나란하도록 상기 트레이 저장 테이블의 트레이 픽업 영역에 설치되어 상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 상기 로드 트레이 세트를 임시 저장하는 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛; 상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛 각각의 뒤쪽에 일정한 간격을 가지도록 나란하게 설치되어 상기 풀 트레이 세트를 임시 저장하는 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛; 및 상기 풀 트레이 승강 유닛에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트를 픽업하여 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛으로 분배하여 임시 저장하고, 상기 임시 저장되어 있는 상기 풀 트레이 세트를 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛으로 이송시키는 풀 트레이 분배 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The buffer module may include: a full tray lifting unit which is installed on a tray storage table so as to lift the full tray set supplied from the tray path unit onto the tray storage table; A full tray transfer unit which takes over the full tray set raised by the full tray lifting unit and transfers the full tray set to a tray pickup area of the tray storage table; A plurality of load tray temporary storage units which are installed in a tray pickup area of the tray storage table so as to be parallel to the full tray transfer unit, and temporarily store the load tray set transferred from the multi tray picker unit; A plurality of full tray temporary storage units installed side by side with a predetermined interval behind each of the plurality of load tray temporary storage units to temporarily store the full tray set; And picking up the full tray set raised by the full tray raising and lowering unit, distributing it to the plurality of full tray temporary storage units for temporary storage, and transferring the temporarily stored full tray set to the full tray transfer unit. And a full tray dispensing unit.
상기 트레이 소팅 장치는 외부로부터 공급되는 로드 트레이 세트를 상기 로딩 대기 컨베이어로 로딩시키거나, 상기 언로딩 대기 컨베이어로 이송된 상기 풀 트레이 세트와 상기 빈 트레이 대기 컨베이어로 이송된 상기 빈 트레이 세트 및 상기 태그 트레이 대기 컨베이어로 이송된 상기 태그 트레이 세트를 외부로 언로딩시키는 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The tray sorting apparatus loads a load tray set supplied from the outside into the loading waiting conveyor, or the full tray set and the empty tray set and the tag transferred to the empty tray waiting conveyor. And a tray loading / unloading conveyor module for unloading the tag tray set transferred to a tray waiting conveyor to the outside.
상기 덤프 모듈은 상기 버퍼 모듈의 양측에 접속된 것을 특징으로 한다.The dump module is connected to both sides of the buffer module.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 트레이 소팅 장치는 적층된 트레이를 자동으로 공급받아 트레이의 빈 포켓에 양품 반도체 패키지를 자동으로 채워 풀 트레이로 만들고, 풀 트레이를 포장 개수 단위로 분류하여 배출하는 공정을 자동으로 수행할 수 있다. 이로 인해, 본 발명에 따른 트레이 소팅 장치는 반도체 패키지의 양품 검사 후 양품의 반도체 패키지가 적재된 트레이를 포장 개수 단위로 포장하는 포장 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the above solution, the tray sorting apparatus according to the present invention automatically receives the stacked trays to automatically fill the good semiconductor package in the empty pocket of the tray to make a full tray, sorting the full tray by the number of packaging units The discharge process can be carried out automatically. For this reason, the tray sorting apparatus according to the present invention can improve the productivity of the packaging process of packaging the tray on which the semiconductor package of the good product is loaded in units of the number of packages after the quality inspection of the semiconductor package.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 트레이 소팅 장치를 나타내는 투상도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 제 1 및 제 2 덤프 모듈과 버퍼 모듈을 나타내는 투상도 및 평면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 제 1 덤프 모듈을 나타내는 투상도이다.
도 5는 도 3에 도시된 로드 트레이 로딩 유닛, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛, 비전 유닛, 트레이 스텝 무빙 유닛, 및 트레이 언로드 유닛을 나타내는 투상도이다.
도 6은 도 5에 도시된 로드 트레이 로딩 유닛과 로드 트레이 트랜스퍼 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 7 및 도 8은 도 5 및 도 6에 도시된 로드 트레이 트랜스퍼 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 3에 도시된 패키지 픽커 유닛 및 트레이 픽커 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 발명에 따른 덤프 모듈에 구비된 로드 트레이 로딩 유닛과 로드 트레이 트랜스퍼 유닛의 동작을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1 내지 도 3에 도시된 버퍼 모듈을 나타내는 투상도이다.
도 12는 도 11에 도시된 버퍼 모듈의 정면도이다.1 is a perspective view showing a tray sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are perspective and plan views illustrating the first and second dump modules and the buffer module illustrated in FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating the first dump module illustrated in FIGS. 1 to 3.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a load tray loading unit, a load tray transfer unit, a vision unit, a tray step moving unit, and a tray unload unit shown in FIG. 3.
FIG. 6 is a front view illustrating the load tray loading unit and the load tray transfer unit illustrated in FIG. 5.
7 and 8 are views for explaining the load tray transfer unit shown in FIGS. 5 and 6.
FIG. 9 is a diagram for describing a package picker unit and a tray picker unit illustrated in FIG. 3.
10A to 10G are diagrams for explaining stepwise operations of the load tray loading unit and the load tray transfer unit included in the dump module according to the present invention.
FIG. 11 is a perspective view illustrating the buffer module illustrated in FIGS. 1 to 3.
12 is a front view of the buffer module shown in FIG. 11.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 트레이 소팅 장치를 나타내는 투상도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 제 1 및 제 2 덤프 모듈과 버퍼 모듈을 나타내는 투상도 및 평면도이다.1 is a perspective view showing a tray sorting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are a perspective view and a plan view showing the first and second dump module and the buffer module shown in FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 트레이 소팅 장치는 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200), 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 사이에 배치된 버퍼 모듈(300), 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 각각에 접속된 제 1 및 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400, 500), 및 멀티 트레이 픽커 유닛(600)을 포함하여 구성된다.1 to 3, a tray sorting apparatus according to an embodiment of the present invention may include a buffer disposed between the first and
상기 제 1 덤프 모듈(100)은 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)에 접속됨과 아울러 버퍼 모듈(300)의 일측에 접속된다.The
상기 제 1 덤프 모듈(100)은 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)로부터 로딩되는 로드 트레이(Load Tray)(LT)에 마련된 모든 포켓(Pocket)에 반도체 패키지가 적재되도록 로드 트레이(LT)에서 빈 포켓을 검출하여 상기 빈 포켓에 반도체 패키지를 적재해 풀(Full) 트레이(FT)를 만들고, 상기 풀 트레이(FT)를 포장 개수 단위로 적층하여 버퍼 모듈(300)로 배출한다.The
또한, 상기 제 1 덤프 모듈(100)은 상기 로드 트레이 세트(LT)의 최상부에 태그(Tag) 트레이 세트(TT)를 회수하고, 회수된 태그 트레이(TT)를 복수로 적층하여 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)로 배출한다. 그리고, 상기 제 1 덤프 모듈(100)은 로드 트레이(LT)의 빈 포켓에 반도체 패키지를 채우는 과정에 의해 발생되는 빈 트레이(Empty Tray)(ET)를 회수하고, 회수된 빈 트레이(ET)를 복수로 적층하여 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)로 배출한다.In addition, the
상기 제 2 덤프 모듈(200)은 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(500)에 접속됨과 아울러 버퍼 모듈(300)의 타측에 접속된다. 이러한 제 2 덤프 모듈(200)은 버퍼 모듈(300)을 사이에 두고 상기 제 1 덤프 모듈(200)과 대칭 구조를 가지도록 버퍼 모듈(300)에 접속된다. 이에 따라, 상기 제 2 덤프 모듈(200)은 전술한 제 1 덤프 모듈(100)과 동일한 동작을 수행하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The
상기 버퍼 모듈(300)은 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 각각으로부터 배출되는 풀 트레이 세트(FT)를 임시 저장한다. 또한, 상기 버퍼 모듈(300)은 멀티 트레이 픽커 유닛(600)으로부터 이송되는 로드 트레이 세트(LT)를 임시 저장한다.The
상기 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)은 제 1 덤프 모듈(100)의 일측에 접속된다. 이러한 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)은 외부로부터 공급되는 로드 트레이 세트(LT)를 제 1 덤프 모듈(100)에 로딩시키거나, 제 1 덤프 모듈(100)로부터 이송되는 태그 트레이 세트(TT) 또는 빈 트레이 세트(ET)를 외부로 언로딩시킨다.The first tray loading /
상기 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(500)은 제 2 덤프 모듈(100)의 일측에 접속된다. 이러한 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(500)은 외부로부터 공급되는 로드 트레이 세트(LT)를 제 2 덤프 모듈(200)에 로딩시키거나, 제 2 덤프 모듈(200)로부터 이송되는 태그 트레이 세트(TT) 또는 빈 트레이 세트(ET)를 외부로 언로딩시킨다.The second tray loading /
상기 멀티 트레이 픽커 유닛(600)은 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200)과 버퍼 모듈(300)을 가로지르도록 이송하면서 모듈(100, 200, 300) 간의 트레이(LT, FT)를 이송시킨다. 그리고, 상기 멀티 트레이 픽커 유닛(600)은 상기 로드 트레이 세트(LT)의 최상부에 태그 트레이 세트(TT)에서 트레이 정보를 검출하기 위한 태그 검출 유닛을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 트레이 정보는 로드 트레이에 적재된 반도체 패키지의 크기, 종류, 및 개수, 로드 트레이 세트의 개수 등의 정보를 포함하여 이루어질 수 있다.The multi
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 트레이 소팅 장치는 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200), 버퍼 모듈(300), 제 1 및 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400, 500), 및 상기 멀티 트레이 픽커 유닛(600)의 각각이 유기적으로 동작되도록 제어하는 제어 장치(미도시)를 포함한다. 상기 제어 장치는 로드 트레이의 빈 포켓에 반도체 패키지를 자동으로 채워 풀 트레이로 만들고, 풀 트레이를 소정 개수 단위로 분류하여 자동으로 배출하는 트레이 소팅 공정이 유기적으로 수행되도록 트레이 소팅 장치를 제어한다.
On the other hand, the tray sorting apparatus according to an embodiment of the present invention, the first and second dump module (100, 200), the
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 제 1 덤프 모듈을 나타내는 투상도이고, 도 5는 도 3에 도시된 로드 트레이 로딩 유닛, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛, 비전 유닛, 트레이 스텝 무빙 유닛, 및 트레이 언로드 유닛을 나타내는 투상도이다.4 is a perspective view showing the first dump module shown in FIGS. 1 to 3, and FIG. 5 is a load tray loading unit, a load tray transfer unit, a vision unit, a tray step moving unit, and a tray unload shown in FIG. 3. It is a perspective view showing a unit.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제 1 덤프 모듈(100)은 로드 트레이 로딩 유닛(110), 트레이 트랜스퍼 유닛(Tray Transfer Unit)(115), 비전 유닛(Vision Unit)(120), 트레이 스텝 무빙 유닛(Tray Step Moving nit)(125), 패키지 픽커 유닛(Package Picker)(130), 트레이 언로드 유닛(135), 및 트레이 패스 유닛(140)을 포함하여 구성된다.2 to 5, the
상기 로드 트레이 로딩 유닛(110)은 전술한 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 공급되는 로드 트레이 세트(LT)를 지지한다. 이를 위해, 로드 트레이 로딩 유닛(110)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 트레이 세트 적재부(110a), 임시 지지부(110b), 트레이 로딩 승강부(110c), 트레이 분리부(110d)를 포함하여 구성된다.The load
트레이 세트 적재부(110a)는 전술한 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 공급되는 로드 트레이 세트(LT)가 로딩되어 적재된다.The tray
임시 지지부(110b)는 트레이 세트 적재부(110a)의 하부 양측면에 설치되어 트레이 세트 적재부(110a)에 적재되는 로드 트레이 세트를 임시 지지한다. 이러한 임시 지지부(110b)는 구동 실린더 각각의 구동에 의해 로드 트레이 세트의 양 측면 쪽으로 각각 수평 돌출되는 4개의 돌출 핀으로 이루어질 수 있다.The
상기 트레이 로딩 승강부(110c)는 트레이 세트 적재부(110a)의 하방에 설치되어 임시 지지부(110b)에 임시 지지된 로드 트레이 세트의 최하층 로드 트레이를 지지한다. 이를 위해, 상기 트레이 로딩 승강부(110c)는 상기 최하층 로드 트레이를 지지하는 4개의 지지 블록(110c1) 각각에 수직하게 결합된 4개의 승강 축(110c 2), 4개의 승강 축(110c2) 각각을 공통적으로 지지하는 승강 플레이트(110c3), 및 승강 플레이트(110c3)를 승강시켜 상기 4개의 승강 축(110c2)을 동시에 승강시키는 승강 실린더(110c4)를 포함하여 구성된다. 이러한 트레이 로딩 승강부(110c)는 4개의 승강 축(110c2)의 상승시켜 상기 최하층 로드 트레이를 지지하고, 4개의 승강 축(110c2)을 로드 트레이의 두께만큼 순차적으로 하강시켜 상기 최하층 로드 트레이를 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)에 안착시킨다. 그리고, 트레이 로딩 승강부(110c)는 상기 최하층 로드 트레이가 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)에 안착되면 4개의 승강 축(110c2)을 더 하강시켜 홈 위치에 위치시킨다.The tray
상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)은 상기 로드 트레이 로딩 유닛(110)에 접속되어 로드 트레이 로딩 유닛(110)에 지지되어 있는 로드 트레이 세트(LT)에서 하나의 로드 트레이를 인출하여 Y축 방향으로 수평 이송시킨다. 즉, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)는 로드 트레이 세트(LT)에서 최하층 적재된 하나의 로드 트레이를 인출해 비전 유닛(125)과 패키지 픽커 유닛(130) 및 트레이 언로드 유닛(135) 쪽으로 수평 이송시킨다. 이를 위해, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)은, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 레일 부재(115a), 트레이 클램프 부재(115b), 클램프 승강 부재(115c), 및 클램프 이송 부재(115d)를 포함하여 구성된다.The load
한 쌍의 레일 부재(115a)는 비전 유닛(120)을 가로지르도록 설치되어 나란하게 설치되어 상기 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 로딩 승강부(110c)에 의해 하강되는 상기 최하층 로드 트레이를 지지한다. 이러한 한 쌍의 레일 부재(115a)의 전단 양 측면 상에는 전술한 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 세트 적재부(110a)가 설치된다. 그리고, 한 쌍의 레일 부재(115a)의 전단 양 측면에는 전술한 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 임시 지지부(110b)와 트레이 분리부(110d)가 2층 구조로 설치된다.The pair of
트레이 클램프 부재(115b)는 한 쌍의 레일 부재(115)에 지지된 로드 트레이를 지지함과 아울러 클램핑한다.The
클램프 승강 부재(115c)는 트레이 클램프 부재(115b)를 승강 가능하게 지지함과 아울러 트레이 클램프 부재(115b)를 승강시킨다. 이러한, 클램프 승강 부재(115c)는 상기 트레이 클램프 부재(115b)를 승강시킴으로써 트레이 클램프 부재(115b)가 한 쌍의 레일 부재(115a)에 안착된 로드 트레이를 지지함과 아울러 클램핑하도록 한다. 상기 클램프 승강 부재(115c)는 승강 실린더로 이루어질 수 있다.The
클램프 이송 부재(115d)는 클램프 승강 부재(115c)를 이송 가능하게 지지한다. 이러한 클램프 이송 부재(115d)는 트레이 클램프 부재(115b)가 로드 트레이를 지지하면, 클램프 승강 부재(115c)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 이에 따라, 트레이 클램프 부재(115b)에 지지된 로드 트레이는 한 쌍의 레일 부재(115a)의 이송 가이드에 따라 비전 유닛(120)을 지나 트레이 언로딩 유닛(135) 쪽으로 이송한다. 상기 클램프 이송 부재(115d)는 볼 스크류 또는 리니어 모터의 구동에 따라 클램프 승강 부재(115c)를 연속 또는 스텝 이송시킬 수 있다.The
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 비전 유닛(120)은 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 레일 부재(115a) 상에서 이송되는 로드 트레이를 촬상하고, 촬상된 로드 트레이 이미지를 제어 장치(미도시)에 제공한다. 이에 따라, 상기 제어 장치는 상기 로드 트레이 이미지를 분석하여 로드 트레이에 마련된 복수의 포켓 각각에 반도체 패키지가 적재되어 있는지, 각 포켓에 적재된 반도체 패키지의 얼라인 상태 등을 검출한다. 특히, 상기 제어 장치는 로드 트레이의 각 포켓 중에서 반도체 패키지가 적재되어 있지 않은 빈 포켓을 검출하고, 상기 빈 포켓의 위치 정보를 생성해 상기 빈 포켓에 반도체 패키지를 채우기 위한 동작 제어를 수행한다.Referring again to FIGS. 4 and 5, the
상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)은 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 일측에 인접하도록 설치되어 복수의 반도체 패키지가 적재된 하나의 더미 트레이를 지지한다. 이때, 상기 더미 트레이는 상기 비전 유닛(120)을 통과한 하나의 로드 트레이로써 복수의 반도체 패키지가 적재되거나 상기 풀 트레이가 될 수 있다. 이러한 트레이 스텝 무빙 유닛(125)은 상기 제어 장치의 동작 제어에 응답하여 Y축 방향으로 스텝 이동함으로써 상기 더미 트레이를 스텝 이동시킨다. 이를 위해, 상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)은 상기 더미 트레이를 지지하는 더미 트레이 지지부(125a), 및 더미 트레이 지지부(125a)를 Y축 방향으로 이송시키는 Y축 구동부(125b)를 포함하여 구성된다.The tray
상기 더미 트레이 지지부(125a)는 더미 트레이를 지지하기 위한 지지 플레이트를 포함하여 구성된다.The dummy
Y축 구동부(125b)는 상기 더미 트레이 지지부(125a)를 이송 가능하게 지지함과 아울러 상기 더미 트레이 지지부(125a)를 Y축 방향으로 스텝 이송시킨다. 이때, 상기 Y축 구동부(125b)는 볼 스크류 또는 리니어 모터의 구동에 따라 상기 더미 트레이 지지부(125a)를 스텝 이송시킬 수 있다.The Y-
상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)에서 상기 더미 트레이에 적재된 반도체 패키지가 모두 소진되면, 트레이 스텝 무빙 유닛(125)의 더미 트레이는 빈 트레이가 되어 다른 장소로 이송되고, 트레이 스텝 무빙 유닛(125) 상에는 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115) 상의 새로운 로드 트레이가 이송되어 안착된다.When the semiconductor package loaded in the dummy tray is exhausted in the tray
상기 패키지 픽커 유닛(130)은 트레이 스텝 무빙 유닛(125)의 더미 트레이에서 반도체 패키지를 픽업하여 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 한 쌍의 레일 부재(115a)에서 이송되는 로드 트레이의 빈 포켓에 적재함으로써 로드 트레이의 모든 포켓에 반도체 패키지가 적재된 풀 트레이를 만든다. 이를 위해, 패키지 픽커 유닛(130)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 픽업 노즐을 가지는 패키지 픽커(130a), 복수의 픽업 노즐을 승강시키는 노즐 승강부(130b), 패키지 픽커(130a)를 동시에 승강시키는 패키지 픽커 승강부(130c), 및 패키지 픽커 승강부(130c)를 승강가능하게 지지함과 울러 X축 방향으로 이송시키는 패키지 픽커 이송 수단(130d)을 포함하여 구성된다.The
패키지 픽커(130a)는 복수의 픽업 노즐을 포함하여 구성되고, 각 픽업 노즐은 진공 패드를 구비한다. 이때, 각 픽업 노즐 간의 피치는 제어 장치의 동작에 의해 자동으로 변경될 수 있다. 이러한 패키지 픽커(130a)는 상기 제어 장치의 동작 제어에 따라 트레이 스텝 무빙 유닛(125)의 더미 트레이에서 반도체 패키지를 픽업하되, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 적재 영역 상에 위치한 로드 트레이의 소정 열에서 검출된 상기 빈 포켓의 위치 정보에 대응되는 빈 포켓에 적재될 반도체 패키지를 픽업한다.The
노즐 승강부(130b)는 복수의 픽업 노즐 각각을 지지하도록 패키지 픽커(130a)에 설치되어 복수의 픽업 노즐을 승강시킴으로써 픽업 노즐이 반도체 패키지를 픽업하거나 픽업된 반도체 패키지의 하역하도록 한다. 이러한 노즐 승강부(130b)는 승강 실린더로 이루어질 수 있으며, 복수의 승강 실린더로 이루어져 복수의 픽업 노즐 각각을 개별적으로 승강시킬 수 있다.The
패키지 픽커 승강부(130c)는 패키지 픽커(130a)를 승강 가능하게 지지함으로써 패키지 픽커(130a)를 승강시킨다.The
패키지 픽커 이송 수단(130d)은 패키지 픽커 승강부(130c)를 이송 가능하게 지지함과 아울러 패키지 픽커 승강부(130c)를 수평 이송시킴으로써 패키지 픽커(130a)를 X축 방향으로 이송시킨다. 즉, 패키지 픽커 이송 수단(130d)은 패키지 픽커(130a)를 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 레일 부재(115a) 상에 마련된 패키지 적재 영역과 트레이 스텝 무빙 유닛(125)의 더미 트레이 간에 이송시킨다. 상기 패키지 픽커 이송 수단(130d)은 볼 스크류 또는 리니어 모터의 구동에 따라 패키지 픽커(130a)를 X축 방향으로 수평 이송시킬 수 있다.The package picker conveying means 130d transports the
이와 같은, 패키지 픽커 유닛(130)은 상기 트레이 클램프 부재의 이송과 더미 트레이의 스텝 구동에 연동해, 패키지 픽커(130a)를 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 적재 영역과 트레이 스텝 무빙 유닛(125)의 더미 트레이 간에 반복적으로 이송시킴으로써 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)에 의해 적재영역으로 스텝 이송되는 로드 트레이 상의 모든 빈 포켓에 반도체 패키지를 채워 로드 트레이를 풀 트레이로 만든다. 결과적으로, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)에 의해 인출되어 Y축 방향으로 이송되는 로드 트레이는 전술한 비전 유닛(120)과 패키지 픽커 유닛(130)의 하부를 통과함으로써 풀 트레이가 된다.As described above, the
한편, 전술한 패키지 픽커 유닛(130)은 제어 장치의 제어에 따라 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115) 상의 로드 트레이에서 반도체 패키지를 픽업하여 스텝 무빙 유닛(125)에 지지된 더미 트레이에 적재할 수도 있다. 이 경우, 전술한 바와 같은 트레이 스텝 무빙 유닛(125)에 지지된 더미 트레이를 새로운 더미 트레이로 교체하는 작업을 생략할 수 있다.Meanwhile, the above-described
상기 트레이 언로드 유닛(135)은 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 트레이 클램프 부재에 의해 트레이 언로드 영역으로 이송된 풀 트레이(FT)를 하나씩 인출하고, 인출된 풀 트레이를 포장 개수 단위로 적층한다. 즉, 트레이 언로드 유닛(135)은 상기 언로드 영역으로 이송된 풀 트레이(FT)를 아래 쪽으로 하나씩 인출하여 포장 개수만큼 적층한다. 이를 위해, 트레이 언로드 유닛(135)은 상기 언로드 영역에 이송된 풀 트레이를 지지하는 언로드 플레이트, 및 풀 트레이(FT)가 상기 언로드 영역으로 이송될때 마다 상기 언로드 플레이트를 풀 트레이의 두께만큼 하강시키는 언로드 승강기를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 트레이 패스 유닛(140)은 트레이 언로드 유닛(135)에 의해 포장 개수 단위로 풀 트레이 세트(FT)를 한꺼번에 X축 방향, 즉 버퍼 모듈(300) 쪽으로 수평 이송시킨다.The
다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 제 1 덤프 모듈(100)은 로딩 대기 컨베이어(150), 언로딩 대기 컨베이어(155), 빈(Empty) 트레이 적재 컨베이어(160), 태그(Tag) 트레이 적재 컨베이어(165), 트레이 픽커 유닛(170), 빈 트레이 대기 컨베이어(175), 및 태그 트레이 대기 컨베이어(180)를 더 포함하여 구성된다.2 to 4, the
상기 로딩 대기 컨베이어(150)는 상기 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)으로부터 로딩되는 적층 로드 트레이(LT)를 임시 대기시키거나, 전술한 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 버퍼 모듈(300)에서 픽업되어 이송되는 상기 로드 트레이 세트(LT)를 임시 대기시킨다. 이러한 로딩 대기 컨베이어(150)에서 대기중인 상기 로드 트레이 세트(LT)는 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 픽업되어 상기 로드 트레이 로딩 유닛(110)에 로딩된다.The
상기 언로딩 대기 컨베이어(155)는 상기 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 버퍼 모듈(300)에서 픽업되어 이송되는 상기 풀 트레이 세트(FT)를 임시 대기시킨다. 이러한 상기 언로딩 대기 컨베이어(155)에서 대기중인 상기 풀 트레이 세트(FT)는 상기 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)에 마련된 이송 컨베이어로 이송됨으로써 이송 컨베이어에 의해 외부로 언로딩된다.The
상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)는 빈 트레이(ET)를 지지한다. 즉, 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)에는 상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)에서 발생되는 빈 트레이(ET), 또는 상기 패키지 픽커 유닛(130)에 의해 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115) 상에서 발생되는 빈 트레이(ET)가 회수되어 적재된다. 이러한 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)는 빈 트레이(ET)가 소정 개수 적층되면 컨베이어 구동을 통해 빈 트레이 세트를 빈 트레이 대기 컨베이어(175)로 이송시킨다.The empty
상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)는 태그 트레이(TT)를 지지한다. 여기서, 태그 트레이(TT)는 상기 로드 트레이 세트(TT)의 최상부에 적층된 후, 트레이 클램프 부재에 의해 인출되어 트레이 언로드 유닛(135) 상에서 회수된다. 이에 따라, 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에는 상기 트레이 언로드 유닛(135) 상에서 회수되는 태그 트레이(TT)가 적재된다. 이러한 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)는 태그 트레이(TT)가 소정 개수 적층되면 컨베이어 구동을 통해 태그 트레이 세트를 태그 트레이 대기 컨베이어(180)로 이송시킨다.The tag
상기 트레이 픽커 유닛(170)은 상기 제어 장치의 제어에 따라, 상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)에서 빈 트레이를 픽업하고, 픽업된 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)에 적재한다. 또한, 상기 트레이 픽커 유닛(170)은 상기 제어 장치의 제어에 따라 트레이 언로드 유닛(135) 상으로 이송된 태그 트레이를 픽업하고, 픽업된 태그 트레이를 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에 적재한다. 이를 위해, 상기 트레이 픽커 유닛(170)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 트레이 픽커(172), 트레이 픽커 회전 수단(174), 트레이 픽커 승강 수단(176), 및 트레이 픽커 이송 수단(178)을 포함하여 구성된다.The
트레이 픽커(172)는 진공 패드 또는 클램프 지그를 포함하도록 형성된다. 이러한 트레이 픽커(172)는 트레이 픽커 승강 수단(176)의 승강에 따라 상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125)에서 빈 트레이 또는 트레이 언로드 유닛(135)에서 태그 트레이를 픽업하고, 픽업된 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)에 적재하며, 픽업된 태그 트레이를 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에 적재한다.
트레이 픽커 회전 수단(174)은 트레이 픽커(172)를 회전 가능하게 지지하는 것으로, 회전 실린더가 될 수 있다. 이러한 트레이 픽커 회전 수단(174)은 트레이 픽커(172)를 180도 단위로 회전시킨다. 예를 들어, 트레이 픽커(172)가 태그 트레이를 픽업하여 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에 적재할 경우, 트레이 픽커 회전 수단(174)은 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에 적재되는 특정 태그 트레이의 적재 방향이 다른 태그 트레이와 다른 방향으로 적재되도록 트레이 픽커(172)를 회전시킨다. 즉, 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)에 20매 단위로 태그 트레이를 적재할 경우, 트레이 픽커 회전 수단(174)은 제 1 내지 제 19 태그 트레이가 모두 동일한 방향으로 적재되도록 트레이 픽커(172)를 회전시키지 않고, 최상부에 적재되는 제 20 태그 트레이가 제 1 내지 제 19 태그 트레이와 다른 방향으로 적재되도록 트레이 픽커(172)를 회전시킨다. 이는 태그 트레이들이 모두 동일한 방향으로 적층될 경우 전술한 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에서 태그 트레이의 태그 정보를 검출할 때 검출 오류가 발생될 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 트레이 픽커 회전 수단(174)은 트레이 픽커(172)가 최상측에 적재될 태그 트레이를 픽업할 경우 상기 트레이 픽커(172)를 180도 회전시킨다.The tray
트레이 픽커 승강 수단(176)은 상기 트레이 픽커(172)를 승강 가능하게 지지한다. 이러한 트레이 픽커 승강 수단(176)은 상기 트레이 픽커(172)를 상승시키거나 하강시킴으로써 트레이 픽커(172)가 트레이를 픽업하거나 픽업된 트레이를 하역할 수 있도록 한다. 이때, 트레이 픽커 승강 수단(176)은 구동 실린더로 이루어질 수 있다.The tray picker lifting means 176 supports the
트레이 픽커 이송 수단(178)은 트레이 픽커 승강 수단(176)를 이송 가능하게 지지함과 아울러 트레이 픽커 승강 수단(176)를 X축 방향으로 이송시킴으로써 트레이 픽커(172)를 X축 방향으로 이송시킨다. 즉, 트레이 픽커 이송 수단(178)은 트레이 픽커(172)를 트레이 언로드 유닛(135)과 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165) 간에 이송시킨다. 상기 트레이 픽커 이송 수단(178)은 볼 스크류 또는 리니어 모터의 구동에 따라 트레이 픽커(172)를 X축 방향으로 수평 이송시킬 수 있다.The tray picker conveying means 178 supports the tray picker elevating means 176 so as to be transported, and transports the
다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 빈 트레이 대기 컨베이어(175)는 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)의 구동에 따라 빈 트레이 세트(ET)를 공급받아 임시 대기시킨다. 이러한 상기 빈 트레이 대기 컨베이어(175)에서 대기중인 상기 빈 트레이 세트(ET)는 상기 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)에 마련된 이송 컨베이어로 이송됨으로써 이송 컨베이어에 의해 외부로 언로딩된다.2 to 4, the empty
상기 태그 트레이 대기 컨베이어(180)는 상기 태그 트레이 적재 컨베이어(165)의 구동에 따라 태그 트레이 세트(TT)를 공급받아 임시 대기시킨다. 이러한 상기 태그 트레이 대기 컨베이어(180)에서 대기중인 상기 태그 트레이 세트(TT)는 상기 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)에 마련된 이송 컨베이어로 이송됨으로써 이송 컨베이어에 의해 외부로 언로딩된다.The tag
한편, 전술한 트레이 픽커 유닛(170)이 빈 트레이(ET)를 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)에 적재하는 경우, 빈 트레이(ET)에 적어도 하나의 반도체 패키지가 남아 있는 경우 발생할 수 있다. 이에, 상기 제 1 덤프 모듈(100)은 빈 트레이(ET)에 남아 있는 반도체 패키지를 제거하기 위한 트레이 반전 유닛(190)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, when the above-described
상기 트레이 반전 유닛(190)은 상기 빈 트레이 적재 컨베이어(160)와 상기 트레이 스텝 무빙 유닛(125) 사이에 설치되어 상기 트레이 픽커 유닛(170)으로부터 빈 트레이(ET)를 공급받아 빈 트레이(ET)를 상하 반전시킨 다음 원위치시킨다. 이에 따라, 빈 트레이(ET)에 남아 있는 반도체 패키지는 빈 트레이(ET)의 회전에 의해 하방으로 낙하되어 트레이 반전 유닛(190)의 하부에 설치된 패키지 수거함으로 수거된다.The
그리고, 상기 트레이 반전 유닛(190)은 빈 트레이(ET)로부터 패키지 수거함으로 낙하되는 반도체 패키지를 검출하여 에러 신호를 발생하는 패키지 검출 센서(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 패키지 검출 센서에 의해 에러 신호가 발생될 경우, 작업자는 트레이 소팅 장치의 구동을 중지시키고, 빈 트레이(ET)에 반도체 패키지가 남아 있게 되었는지를 점검한다.The
이상과 같은 제 1 덤프 모듈(100)은 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈(400)으로부터 로드 트레이 세트를 자동으로 공급받아 비전 유닛(120)과 트레이 스텝 무빙 유닛(125) 및 패키지 픽커 유닛(130)의 유기적으로 동작을 통해 로드 트레이의 빈 포켓에 반도체 패키지를 자동으로 채워 풀 트레이로 만드는 과정, 및 트레이 언로드 유닛(135) 및 트레이 패스 유닛(140)을 통해 풀 트레이를 소정 개수 단위로 분류하여 배출하는 과정을 자동적으로 수행한다.The
한편, 제 2 덤프 모듈(200)은 버퍼 모듈(300)의 타측에 접속되는 것을 제외하고는 상술한 제 1 덤프 모듈(100)과 동일하게 구성되어 상기 제 1 덤프 모듈(100)과 대칭적인 동작을 수행하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
On the other hand, except that the
도 10a 내지 도 10g는 본 발명에 따른 덤프 모듈에 구비된 로드 트레이 로딩 유닛과 로드 트레이 트랜스퍼 유닛의 동작을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.10A to 10G are diagrams for explaining stepwise operations of the load tray loading unit and the load tray transfer unit included in the dump module according to the present invention.
도 10a 내지 도 10g를 참조하여 본 발명에 따른 덤프 모듈에 구비된 로드 트레이 로딩 유닛과 로드 트레이 트랜스퍼 유닛의 동작을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.An operation of the load tray loading unit and the load tray transfer unit included in the dump module according to the present invention will be described with reference to FIGS. 10A to 10G as follows.
먼저, 도 10a에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 한 쌍의 레일 부재(115a)에 설치된 트레이 세트 적재부(110a)에 로드 트레이 세트(LT)가 적재되면, 전술한 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 임시 지지부(110b)에 마련된 4개의 돌출 핀들을 소정 길이로 돌출시켜 트레이 세트 적재부(110a)에 적재되는 로드 트레이 세트(LT)를 임시 지지한다. 이때, 상기 4개의 돌출핀들 각각은 로드 트레이 세트(LT)의 최하층에 적재된 로드 트레이의 각 모서리 부분에 마련된 지지 홈 각각에 삽입됨으로써 로드 트레이 세트(LT)를 임시 지지한다.First, as shown in FIG. 10A, when the load tray set LT is loaded on the tray set stacking
그런 다음, 도 10b에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 로딩 승강부(110c)를 구동시켜 트레이 로딩 승강부(110c)의 4개의 승강 축(110c2)을 상승시킴으로써 4개의 지지 블록(110c1)을 이용해 임시 지지부(110b)에 임시 지지된 로드 트레이 세트(LT)를 지지한다.Then, as shown in FIG. 10B, the four supporting shafts are driven by driving the
그런 다음, 도 10c에 도시된 바와 같이, 상기 임시 지지부(110b)에 마련된 4개의 돌출 핀들을 원 위치로 복귀시켜 임시 지지된 로드 트레이 세트(LT)를 상기 4개의 지지 블록(110c1) 상에 안착시킴으로써 로드 트레이 세트(LT)의 임시 지지를 해제한다.Then, as shown in FIG. 10C, the four protruding pins provided in the
그런 다음, 도 10d에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 로딩 승강부(110c)를 구동시켜 트레이 로딩 승강부(110c)의 4개의 승강 축(110c2)을 소정 높이로 하강시킨다. 이에 따라, 상기 4개의 지지 블록(110c1)에 지지된 로드 트레이 세트(LT)가 트레이 세트 적재부(110a)의 하강 가이드에 따라 하강되어 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 레일 부재(115a) 상에 안착된다.Then, as shown in FIG. 10D, the four loading shafts 110c2 of the
그런 다음, 도 10e에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 세트(LT)가 레일 부재(115a)에 안착되면, 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 분리부(110d)에 마련된 4개의 돌출 핀들을 소정 길이로 돌출시킨다. 이에 따라, 트레이 분리부(110d)의 돌출 핀들은 레일 부재(115a) 상에 안착된 로드 트레이를 제외한 나머지 로드 트레이들을 지지한다. 즉, 트레이 분리부(110d)의 돌출 핀들은 로드 트레이 세트(LT)의 최하층 로드 트레이(LLT)의 바로 위에 적재된 로드 트레이의 각 모서리 부분에 마련된 지지 홈 각각에 삽입됨으로써 상기 최하층 로드 트레이(LLT)를 제외한 나머지 로드 트레이들을 지지한다. 이때, 상기 최하층 로드 트레이(LLT)는 로드 트레이 세트(LT)가 레일 부재(115a)에 안착됨과 아울러 상기 4개의 지지 블록(110c1)에 지지된다.Then, as shown in Figure 10e, when the load tray set (LT) is seated on the
그런 다음, 도 10f에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 로딩 유닛(110)의 트레이 로딩 승강부(110c)를 구동시켜 트레이 로딩 승강부(110c)의 4개의 승강 축(110c2)을 홈 위치로 하강시킨다. 이에 따라, 상기 4개의 지지 블록(110c1)에 지지된 로드 트레이 세트(LT)의 최하층 로드 트레이(LLT)는 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 레일 부재(115a)에 완전히 안착되고, 나머지 로드 트레이들은 전술한 트레이 분리부(110d)의 돌출 핀들에 지지된 상태를 유지한다.Then, as shown in FIG. 10F, the tray
그런 다음, 도 10g에 도시된 바와 같이, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 클램프 부재(115b)를 상승시킨다. 이에 따라, 한 쌍의 레일 부재(115a)에 안착된 로드 트레이(LLT)는 클램프 부재(115b)에 지지됨과 아울러 클램핑된다.Then, as shown in FIG. 10G, the
이어서, 로드 트레이 트랜스퍼 유닛(115)의 클램프 이송 부재(115d)를 구동시켜 클램프 부재(115b)를 Y축 방향으로 이송시킴으로써 클램프 부재(115b)에 지지된 로드 트레이(LLT)를 비전 유닛(120) 및 트레이 언로드 유닛(135) 쪽으로 이송시킨다.
Subsequently, the
도 11은 도 1 내지 도 3에 도시된 버퍼 모듈을 나타내는 투상도이며, 도 12는 도 11에 도시된 버퍼 모듈의 정면도이다.11 is a perspective view illustrating the buffer module illustrated in FIGS. 1 to 3, and FIG. 12 is a front view of the buffer module illustrated in FIG. 11.
도 2, 도 3, 도 11 및 도 12를 참조하면, 버퍼 모듈(300)은 풀 트레이 승강 유닛(310), 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320), 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330), 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340), 및 풀 트레이 분배 유닛(350)을 포함하여 구성된다.2, 3, 11, and 12, the
상기 풀 트레이 승강 유닛(310)은 덤프 모듈(100, 200)의 트레이 패스 유닛(140)에 접속되도록 트레이 저장 테이블(312)에 승강 가능하게 설치된다. 이러한 풀 트레이 승강 유닛(310)은 트레이 패스 유닛(140)에 의해 버퍼 모듈(300) 쪽으로 수평 이송되는 풀 트레이 세트(FT)를 인계받아 트레이 저장 테이블(312) 상부로 승강시킨다.The full
상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)은 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 각각에 인접하도록 트레이 저장 테이블(312)의 양측 가장자리 부분에 설치된다. 이러한 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)은 풀 트레이 승강 유닛(310)에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트(FT)를 인계받아 트레이 저장 테이블(312)의 트레이 픽업 영역으로 이송시킨다. 이때, 상기 트레이 픽업 영역은 전술한 멀티 트레이 픽커 유닛(600)이 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200)과 버퍼 모듈(300)을 가로지르도록 이송하는 X축 방향의 이송 경로에 대응된다. 이에 따라, 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)은 풀 트레이 승강 유닛(310)으로부터 상기 풀 트레이 세트(FT)가 인계되고, 풀 트레이 승강 유닛(310)이 하강하게 되면, 인계된 상기 풀 트레이 세트(FT)를 Y축 방향으로 이송시켜 상기 트레이 픽업 영역, 즉 멀티 트레이 픽커 유닛(600)의 이송 경로 상에 위치시킨다. 이와 같은, 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)은 볼 스크류 또는 리니어 모터의 구동에 따라 상기 풀 트레이 세트(FT)를 Y축 방향으로 이송시킬 수 있다.The full
상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)에 의해 상기 트레이 픽업 영역으로 이송되는 적층된 상기 풀 트레이 세트(FT)는 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200)의 공정 진행 상태에 따라 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 픽업되어 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 각각의 상기 언로딩 대기 컨베이어(160)로 이송된다.The stacked full tray set FT transferred to the tray pick-up area by the full
상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330)은 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320)에 나란하도록 상기 트레이 저장 테이블(312)의 트레이 픽업 영역에 일정한 간격을 가지도록 나란하게 설치된다. 이러한 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330)은 로드 트레이 세트(LT)의 원활한 물류를 위해 멀티 트레이 픽커 유닛(600)으로부터 이송되는 상기 로드 트레이 세트(LT)를 임시 저장한다.The plurality of load tray
상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330)에 임시 저장되어 있는 상기 로드 트레이 세트(LT)는 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200)의 공정 진행 상태에 따라 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 픽업되어 제 1 및 제 2 덤프 모듈(100, 200) 각각의 상기 로딩 대기 컨베이어(150)로 이송된다.The load tray set LT temporarily stored in the plurality of load tray
상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340)은 상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330) 각각의 뒤쪽에 일정한 간격을 가지도록 나란하게 설치된다. 즉, 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340)은 한 쌍의 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(320) 사이와 상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛(330) 각각의 뒤쪽에 격자 형태로 설치된다. 이러한 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340)은 상기 풀 트레이 세트(FT)를 임시 저장한다.The plurality of full tray
상기 풀 트레이 분배 유닛(350)은 풀 트레이 승강 유닛(310)에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트를 픽업하여 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340)으로 분배하여 임시 저장한다. 그리고, 상기 트레이 픽업 영역에 이송되어 있는 상기 풀 트레이 세트(FT)가 멀티 트레이 픽커 유닛(600)에 의해 픽업되어 이송되면, 상기 풀 트레이 분배 유닛(350)은 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛(340) 중 어느 하나에 임시 저장되어 있는 상기 풀 트레이 세트(FT)를 픽업하여 풀 트레이 트랜스퍼 유닛(310)으로 이송시킨다. 이를 위해, 상기 풀 트레이 분배 유닛(350)은 풀 트레이 픽커(352), X축 갠트리(354), 및 Y축 갠트리(356)를 포함하여 구성된다.The full
풀 트레이 픽커(352)는 풀 트레이 승강 유닛(310)에 의해 상승된 풀 트레이 세트 또는 풀 트레이 임시 저장 유닛(340)에 임시 저장된 풀 트레이 세트를 픽업한다.The
X축 갠트리(354)는 풀 트레이 픽커(352)를 Z축 방향으로 승강 가능하게 지지함과 아울러 풀 트레이 픽커(352)를 X축 방향으로 이송시킨다.The
Y축 갠트리(356)는 풀 트레이 픽커(352)를 Y축 방향으로 이송시킨다.The Y-
이상과 같은 본 발명의 실시 예에 따른 트레이 소팅 장치는 적층된 트레이를 자동으로 공급받아 트레이의 빈 포켓에 양품 반도체 패키지를 자동으로 채워 풀 트레이로 만들고, 풀 트레이를 포장 개수 단위로 분류하여 자동으로 배출하는 덤프 모듈(100, 200)을 포함하여 구성됨으로써 양품의 반도체 패키지를 트레이의 모든 포켓에 적재하고 이를 포장 개수 단위로 자동으로 분류하는 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.The tray sorting apparatus according to the embodiment of the present invention as described above automatically receives the stacked trays and automatically fills the good semiconductor packages in the empty pockets of the trays to make a full tray, and classifies the full trays by the number of packing units automatically. By including the
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
100: 제 1 덤프 모듈 110: 로드 트레이 로딩 유닛
115: 트레이 트랜스퍼 유닛 120: 비전 유닛
125: 트레이 스텝 무빙 유닛 130: 패키지 픽커 유닛
135: 트레이 언로드 유닛 140: 트레이 패스 유닛
150: 로딩 대기 컨베이어 155: 언로딩 대기 컨베이어
160: 빈 트레이 적재 컨베이어 165: 트레이 적재 컨베이어
170: 트레이 픽커 유닛 175: 빈 트레이 대기 컨베이어
180: 태그 트레이 대기 컨베이어 190: 트레이 반전 유닛
200: 제 2 덤프 모듈 300: 버퍼 모듈
310: 풀 트레이 승강 유닛 320: 풀 트레이 트랜스퍼 유닛
330: 로드 트레이 임시 저장 유닛 340: 풀 트레이 임시 저장 유닛
350: 풀 트레이 분배 유닛
400: 제 1 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈
500: 제 2 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈
600: 멀티 트레이 픽커 유닛100: first dump module 110: load tray loading unit
115: tray transfer unit 120: vision unit
125: tray step moving unit 130: package picker unit
135: tray unloading unit 140: tray pass unit
150: loading waiting conveyor 155: unloading waiting conveyor
160: empty tray loading conveyor 165: tray loading conveyor
170: tray picker unit 175: empty tray waiting conveyor
180: tag tray standby conveyor 190: tray inversion unit
200: second dump module 300: buffer module
310: full tray lifting unit 320: full tray transfer unit
330: load tray temporary storage unit 340: full tray temporary storage unit
350: full tray distribution unit
400: first tray loading / unloading conveyor module
500: 2nd tray loading / unloading conveyor module
600: multi tray picker unit
Claims (15)
상기 덤프 모듈은,
복수의 로드 트레이를 가지는 로드 트레이 세트가 로딩되는 로드 트레이 로딩 유닛;
상기 로드 트레이 세트에서 하나의 로드 트레이를 인출하여 이송시키기 위한 로드 트레이 트랜스퍼 유닛;
복수의 반도체 패키지가 적재된 더미 트레이가 안착되는 트레이 스텝 무빙 유닛(Tray Step Mover);
상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에 의해 이송되는 로드 트레이에서 빈 포켓을 검출하기 위한 비전 유닛(Vision Unit);
상기 더미 트레이에서 반도체 패키지를 픽업해 상기 빈 포켓에 적재하여 상기 풀 트레이를 만드는 패키지 픽커 유닛(Package Picker);
상기 풀 트레이를 포장 개수 단위로 적층하기 위한 트레이 언로드 유닛; 및
상기 트레이 언로드 유닛에 의해 포장 개수 단위로 적층된 풀 트레이 세트를 배출하는 트레이 패스 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.Detecting empty pockets in the trays so that the semiconductor packages are stacked in all the pockets provided in the trays, and stacking the semiconductor packages in the empty pockets to form a full tray, and the pull trays are packed in units A dump module for stacking and discharging
The dump module,
A load tray loading unit into which a load tray set having a plurality of load trays is loaded;
A load tray transfer unit for extracting and transferring one load tray from the load tray set;
A tray step moving unit on which a dummy tray loaded with a plurality of semiconductor packages is mounted;
A vision unit for detecting an empty pocket in a load tray carried by the load tray transfer unit;
A package picker unit which picks up a semiconductor package from the dummy tray and loads the semiconductor package in the empty pocket to make the full tray;
A tray unloading unit for stacking the pull trays in units of packing numbers; And
Tray sorting apparatus comprising a tray pass unit for discharging the full tray set stacked in the number of packaging units by the tray unloading unit.
상기 로드 트레이 로딩 유닛은,
상기 로드 트레이 세트가 로딩되어 적재되는 트레이 세트 적재부;
상기 트레이 세트 적재부에 적재되는 로드 트레이 세트를 임시 지지하는 임시 지지부;
상기 임시 지지부에 임시 지지된 상기 로드 트레이 세트를 지지하고, 지지된 로드 트레이 세트에서 최하층 로드 트레이만을 하강시켜 상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에 안착시키는 트레이 로딩 승강부; 및
상기 로드 트레이 세트가 상기 트레이 로딩 승강부에 의해 지지되면, 상기 최하층 로드 트레이를 제외한 나머지 로드 트레이들을 지지하는 트레이 분리부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 1,
The load tray loading unit,
A tray set stacker in which the load tray set is loaded and loaded;
A temporary support for temporarily supporting a load tray set loaded on the tray set stacking unit;
A tray loading elevating unit supporting the set of load trays temporarily supported by the temporary supporting unit, and lowering only the lowermost load tray from the supported load tray set to seat the load tray transfer unit; And
And a tray separating part for supporting the remaining load trays except for the lowermost load tray when the load tray set is supported by the tray loading lifter.
상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛은,
상기 비전 유닛을 가로지르도록 설치되어 상기 트레이 로딩 승강부에 의해 하강되는 상기 최하층 로드 트레이를 지지하는 한 쌍의 레일 부재;
상기 한 쌍의 레일 부재에 지지된 로드 트레이를 클램핑하는 트레이 클램프 부재; 및
상기 트레이 클램프 부재에 클램핑된 로드 트레이를 상기 한 쌍의 레일 부재 상에서 이송시키는 클램프 이송 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.3. The method of claim 2,
The load tray transfer unit,
A pair of rail members installed to cross the vision unit to support the lowermost load tray lowered by the tray loading elevator;
A tray clamp member for clamping a load tray supported by the pair of rail members; And
And a clamp conveying member for conveying the rod tray clamped to the tray clamp member on the pair of rail members.
상기 덤프 모듈은,
모든 포켓에 반도체 패키지가 적재되지 않은 빈 트레이가 적층되는 빈 트레이 적재 컨베이어;
상기 로드 트레이 세트의 최상부에 적층된 태그 트레이가 적층되는 태그 트레이 적재 컨베이어; 및
상기 트레이 스텝 무빙 유닛에서 상기 빈 트레이를 픽업하여 상기 빈 트레이 적재 컨베이어에 적층하거나, 상기 로드 트레이 트랜스퍼 유닛에서 이송되는 상기 태그 트레이를 픽업하여 상기 태그 트레이 적재 유닛에 적층하는 트레이 픽커 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 1,
The dump module,
An empty tray stacking conveyor in which empty trays in which no semiconductor packages are stacked are stacked in all pockets;
A tag tray stacking conveyor on which tag trays stacked on top of the load tray set are stacked; And
A tray picker unit for picking up the empty tray from the tray step moving unit and stacking the empty tray on the empty tray stacking conveyor, or picking up the tag tray transported from the load tray transfer unit and stacking it on the tag tray stacking unit; Tray sorting apparatus, characterized in that configured.
상기 덤프 모듈은,
상기 빈 트레이 적재 컨베이어로부터 상기 빈 트레이가 복수로 적층된 빈 트레이 세트를 이송받아 임시 대기시키는 빈 트레이 대기 컨베이어; 및
상기 태그 트레이 적재 유닛으로부터 상기 태그 트레이가 복수로 적층된 태그 트레이 세트를 이송받아 임시 대기시키는 태그 트레이 대기 컨베이어를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.5. The method of claim 4,
The dump module,
An empty tray waiting conveyor configured to temporarily receive a plurality of empty tray sets in which the empty trays are stacked from the empty tray stacking conveyor; And
And a tag tray standby conveyor configured to temporarily receive a tag tray set having a plurality of tag trays stacked from the tag tray stacking unit.
상기 로드 트레이 세트를 임시 저장하고, 상기 트레이 패스 유닛으로부터 배출되는 상기 풀 트레이 세트를 임시 저장하기 위한 버퍼 모듈; 및
상기 덤프 모듈과 상기 버퍼 모듈 사이를 이송하면서 상기 로드 트레이 세트와 상기 풀 트레이 세트를 이송하는 멀티 트레이 픽커 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 5, wherein
A buffer module for temporarily storing the load tray set and temporarily storing the full tray set discharged from the tray path unit; And
And a multi-tray picker unit configured to transfer the load tray set and the full tray set while transferring between the dump module and the buffer module.
상기 덤프 모듈은,
외부로부터 로딩되는 로드 트레이 세트를 임시 대기시키거나 상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 로드 트레이 세트를 임시 대기시키기 위한 로딩 대기 컨베이어; 및
상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 상기 풀 트레이 세트를 임시 대기시키기 위한 언로딩 대기 컨베이어를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method according to claim 6,
The dump module,
A loading waiting conveyor for temporarily waiting for a set of load trays loaded from the outside or for temporarily setting a load tray set transferred from the multi tray picker unit; And
And an unloading waiting conveyor for temporarily waiting for the full tray set conveyed from the multi tray picker unit.
상기 멀티 트레이 픽커 유닛은 상기 로딩 대기 컨베이어에서 상기 로드 트레이 세트를 픽업하여 상기 로드 트레이 로딩 유닛에 로딩시키는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 7, wherein
And the multi tray picker unit picks up the load tray set from the loading waiting conveyor and loads the load tray set into the load tray loading unit.
상기 멀티 트레이 픽커 유닛은 상기 로드 트레이 세트의 최상부에 적층된 태그 트레이(Tag Tray)에서 트레이 정보를 검출하기 위한 태그 검출 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 8,
And the multi tray picker unit further comprises a tag detection unit for detecting tray information in a tag tray stacked on top of the load tray set.
상기 덤프 모듈은,
상기 빈 트레이 적재 컨베이어와 상기 트레이 스텝 무빙 유닛 사이에 설치되어 상기 트레이 픽커 유닛으로부터 상기 빈 트레이를 공급받아 상기 빈 트레이를 반전시킨 후 원위치시켜 상기 빈 트레이에 남아 있는 반도체 패키지를 낙하시키는 트레이 반전 유닛을 더 포함하여 구성되며,
상기 트레이 픽커 유닛은 상기 트레이 반전 유닛에서 상기 빈 트레이를 픽업하여 상기 빈 트레이 적재 컨베이어에 적층시키는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.5. The method of claim 4,
The dump module,
A tray reversing unit installed between the empty tray stacking conveyor and the tray step moving unit to receive the empty tray from the tray picker unit to invert the empty tray, and then to drop the semiconductor package remaining in the empty tray. It is configured to include more
And the tray picker unit picks up the empty tray from the tray reversing unit and stacks the empty tray on the empty tray stacking conveyor.
상기 트레이 반전 유닛은 상기 낙하되는 반도체 패키지를 검출해 검출 결과에 따라 에러 신호를 발생하는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.11. The method of claim 10,
And the tray inversion unit detects the falling semiconductor package and generates an error signal according to a detection result.
상기 트레이 픽커 유닛은 상기 태그 트레이 적재 컨베이어에 복수의 태그 트레이를 적층하되, 최상부에 적층되는 태그 트레이를 다른 태그 트레이의 적층 방향과 다른 적층 방향으로 적층하는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.5. The method of claim 4,
The tray picker unit stacks a plurality of tag trays on the tag tray stacking conveyor, and stacks a tag tray stacked on the top in a stacking direction different from that of other tag trays.
상기 버퍼 모듈은,
트레이 저장 테이블에 승강 가능하게 설치되어 상기 트레이 패스 유닛으로부터 공급되는 상기 풀 트레이 세트를 상기 트레이 저장 테이블 상으로 상승시키는 풀 트레이 승강 유닛;
상기 풀 트레이 승강 유닛에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트를 인계받아 상기 트레이 저장 테이블의 트레이 픽업 영역으로 이송시키는 풀 트레이 트랜스퍼 유닛;
상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛에 나란하도록 상기 트레이 저장 테이블의 트레이 픽업 영역에 설치되어 상기 멀티 트레이 픽커 유닛으로부터 이송되는 상기 로드 트레이 세트를 임시 저장하는 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛;
상기 복수의 로드 트레이 임시 저장 유닛 각각의 뒤쪽에 일정한 간격을 가지도록 나란하게 설치되어 상기 풀 트레이 세트를 임시 저장하는 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛; 및
상기 풀 트레이 승강 유닛에 의해 상승된 상기 풀 트레이 세트를 픽업하여 상기 복수의 풀 트레이 임시 저장 유닛으로 분배하여 임시 저장하고, 상기 임시 저장되어 있는 상기 풀 트레이 세트를 상기 풀 트레이 트랜스퍼 유닛으로 이송시키는 풀 트레이 분배 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method according to claim 6,
The buffer module includes:
A full tray elevating unit installed on the tray storage table to raise and lower the full tray set supplied from the tray pass unit onto the tray storage table;
A full tray transfer unit which takes over the full tray set raised by the full tray lifting unit and transfers the full tray set to a tray pickup area of the tray storage table;
A plurality of load tray temporary storage units which are installed in a tray pickup area of the tray storage table so as to be parallel to the full tray transfer unit, and temporarily store the load tray set transferred from the multi tray picker unit;
A plurality of full tray temporary storage units installed side by side with a predetermined interval behind each of the plurality of load tray temporary storage units to temporarily store the full tray set; And
A pool for picking up the full tray set lifted by the full tray lifting unit and distributing it to the plurality of full tray temporary storage units for temporary storage and transferring the temporarily stored full tray set to the full tray transfer unit Tray sorting apparatus comprising a tray distribution unit.
외부로부터 공급되는 로드 트레이 세트를 상기 로딩 대기 컨베이어로 로딩시키거나, 상기 언로딩 대기 컨베이어로 이송된 상기 풀 트레이 세트와 상기 빈 트레이 대기 컨베이어로 이송된 상기 빈 트레이 세트 및 상기 태그 트레이 대기 컨베이어로 이송된 상기 태그 트레이 세트를 외부로 언로딩시키는 트레이 로딩/언로딩 컨베이어 모듈을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method of claim 7, wherein
A load tray set supplied from the outside is loaded onto the loading waiting conveyor, or the full tray set transferred to the unloading waiting conveyor and the empty tray set and the tag tray waiting conveyor transferred to the empty tray waiting conveyor. Tray sorting apparatus further comprises a tray loading / unloading conveyor module for unloading the tag tray set to the outside.
상기 덤프 모듈은 상기 버퍼 모듈의 양측에 접속된 것을 특징으로 하는 트레이 소팅 장치.The method according to any one of claims 6 to 9, 13, and 14,
And the dump module is connected to both sides of the buffer module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120033760A KR20130111700A (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Sorting apparatus for tray |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120033760A KR20130111700A (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Sorting apparatus for tray |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130111700A true KR20130111700A (en) | 2013-10-11 |
Family
ID=49632954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120033760A KR20130111700A (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Sorting apparatus for tray |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20130111700A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110143429A (en) * | 2019-05-22 | 2019-08-20 | 武汉库柏特科技有限公司 | A kind of robot system for optical module automatic lowering |
-
2012
- 2012-04-02 KR KR1020120033760A patent/KR20130111700A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110143429A (en) * | 2019-05-22 | 2019-08-20 | 武汉库柏特科技有限公司 | A kind of robot system for optical module automatic lowering |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9327904B2 (en) | Apparatus and method for resorting piece goods assortments | |
KR101991757B1 (en) | Automation system for wafer level packaging | |
JP2921937B2 (en) | IC inspection equipment | |
JP5628371B2 (en) | Semiconductor element handling system | |
KR100915442B1 (en) | Singulation Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages | |
JP4307410B2 (en) | Integrated circuit chip pickup and classification device | |
KR100982478B1 (en) | A sawing and sorting system for semiconducdtor package | |
CN100394572C (en) | System for processing electronic devices | |
CN113210275A (en) | Chip sorting method and chip sorting machine | |
WO2023216439A1 (en) | Automatic tray changing device for chip | |
KR101748853B1 (en) | System for testing and sorting semiconductor chips | |
CN112960215B (en) | Automatic counter weight packing system of double-deck transported substance material | |
KR20100115677A (en) | Apparatus for inspecting and loading large films | |
KR102035413B1 (en) | Apparatus for handling semiconductor devices | |
KR20130111700A (en) | Sorting apparatus for tray | |
KR101910914B1 (en) | Apparatus for sorting led module bar | |
KR20100053125A (en) | Apparatus for transferring semiconductor packages | |
KR20020079653A (en) | Singulation system of semiconductor package | |
US20060105477A1 (en) | Device and method for manufacturing wafer-level package | |
JP2010254436A (en) | Attitude aligning device of box | |
KR20220076884A (en) | Semiconductor Device Process System and Method for Tube Offloading thereof | |
CN117936432B (en) | PVD equipment blanking system and blanking method | |
CN109155270B (en) | Substrate supply unit and bonding device | |
JPH08157051A (en) | Work body retaining device | |
CN115973749B (en) | Automatic palletizing station and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |