JPH04233801A - 密閉ハウジング内マイクロ波回路の同調装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般にマイクロ波回路に
、特に、マイクロ波回路を囲むハウジングをカバーする
ためのアッセンブリーに関する。そのカバーアッセンブ
リーはハウジング上の適所に配置されており、しかも、
そのカバーアッセンブリーはマイクロ波回路の同調を提
供するための外部から利用できるプローブを包含する。

【０００２】

【従来の技術】典型的マイクロ波ハイブリッド集積回路
（ＭＨＩＣ）モジュールは複数のセラミック基板から構
成されても良く、基板は表面に半田付けされた抵抗性、
容量性、そして能動性構成要素を包含し、そして更に構
成要素間を接続するために研磨表面上に被着された金製
回路トレースを包含する。構成要素実装基板は通常アル
ミニュームハウジング内に並べて実装され、金ジャンパ
ー線により相互接続され、そしてアルミニュームカバー
によりハウジング内に包囲される。関連のマイクロ波周
波数において、基板上の金製の回路パスの幾何学的形状
や、周辺のハウジング（特にカバーを含む）に関するそ
れらの相互位置は誘電性、且つ容量性の影響を生じる。

【０００３】ハウジング内に構成要素実装基板を包含す
る全アッセンブリーは関連の周波数帯域で利得と「雑音
指数」のために同調される。この同調は典型的には主回
路トレースからトレースパスに近接するか、あるいはブ
ランチ端の小同調パッチにジャンパーワイヤーを接続す
ることにより達成される。同調パッチは、例示的には、
０．０６インチ（１．５ミリ）ｘ０．０２インチ（０．
５ミリ）と、かなり小さいけれども、それらが関連する
トレースの面積や長さを僅かに増加することにより接続
される時、それらは回路の性能に重要な影響を与える。

【０００４】残念ながら、上記の同調作業後のアルミニ
ュームハウジング上のカバーの次の設置は、内部同調パ
ッチやジャンパーの相互接続よりも遥かに大きな影響を
回路性能に与える。明かに、カバーは、アッセンブリー
が最後に試験される前に適所に配備されねばならないが
、設置されたカバーが在ると、それが回路をカバーする
ので、通常更なる調整が出来ない。

【０００５】カバーの取り付け、上記利得やノイズパラ
メータの試験、そしてカバーの除去を含む一連の反復中
における回路トレースへの同調パッチの半田付けに関し
て経験的推察を行うことが過去におけるプラクテスであ
った。この時間のかかる作業は、その全てが、電気的試
験が正確に実行される前に完全に適所に配備されなけれ
ばならない多数のカバー用ネジにより更に厳しくなる。 平均８回のそのような同調反復は、その電気的仕様に一
致するまでに各々のモジュールに対して平均８回の同調
作業の繰返しが必要となることが普通である。

【０００６】明かに、反復的同調作業のこの形態はあら
ゆる回路製造設備における障害となる。必要とされるこ
とは、正確に密閉ハウジングをシミュレートする環境下
で同調パッチへのジャンパーを通じて回路を同調させる
ためのリアルタイム処置である。

【０００７】

【発明の概要】故に、密閉ハウジングをシミュレートす
る環境内でマイクロ波回路を同調させるための手段を提
供することが本発明の第一の目的である。

【０００８】密閉ハウジング内のマイクロ波回路の電気
的同調調整を行うことが出来るようにするための道具を
提供することが本発明の更なる目的である。

【０００９】マイクロ波回路を収納するハウジングを包
囲するための同調カバーを提供することが本発明の更な
る目的であり、ここで、同調カバーはマイクロ波回路の
同調調整を行うための外部利用可能手段を包含する。

【００１０】本発明のこれら、及び他の目的は通常プリ
ント回路基板を収納するハウジングを包囲するカバーア
ッセンブリーを提供することにより得られる。カバーア
ッセンブリーはハウジングをカバーするために適応され
たカバープレートから構成され、カバープレートは貫通
開口部、そしてその開口部を貫通して延長するプローブ
を有し、そのプローブは電気的伝導性チップを有し、伸
ばした位置と引っ込めた位置間で移動可能である。プロ
ーブの延長位置はその導電性チップを回路基板のプリン
ト配線トレースと電気的接触させるが、プローブの後退
位置はその伝導チップを回路基板から離す方向に引っ込
める。

【００１１】本発明の好適実施例において、カバーアッ
センブリーはカバープレート内に複数の対応開口部を通
過して延長する複数のプローブを包含する。複数のプロ
ーブは、プリント配線トレースをパッチに接続する単一
延長位置を提供する第１タイプのプローブ、選択的に２
つのパッチのいずれかをプリント配線トレースに接続す
る２つの延長位置を提供する第２タイプのプローブ、選
択的に２つのパッチのいずれか又は両方をプリント配線
トレースに接続する３つの延長位置を提供する第３タイ
プのプローブを包含することができる。

【００１２】この配置構成で、実際のハウジングカバー
を正確にシミュレートする同調カバーアッセンブリーを
使用することにより密閉ハウジング内のマイクロ波回路
を同調させることが可能となる。

【００１３】本発明の他の特長や長所は次の好適形態の
詳述、特許請求の範囲、そして添付の図により更に理解
されよう。

【００１４】

【実施例】図１には、通常のカバー１２から取り外され
て示されたマイクロ波回路モジュールハウジング１０が
示されている。ハウジング１０はその中にプリント配線
回路モジュール１４を収納し、そしてその周辺に沿って
複数のネジ切りされた開口部１６を包含する。カバー１
２は通常のカバー１２内の開口部２０を通過してネジ切
りされた開口部１６内に延長する複数の対応ネジ１８を
介してハウジング１０に堅固に取り付けられる。本発明
は一時的に通常のカバーを置き換え、そしてそれにより
周波数範囲で利得や雑音指数のためのマイクロ波回路モ
ジュール１４を同調させる初期回路調整を可能にする同
調カバーアッセンブリーに関する。

【００１５】図２と図３は、回路同調工程中に通常カバ
ー１２を置き換えて、図１のマイクロ波ハイブリッド集
積回路ハウジング１０とともに使用するための本発明の
同調カバーアッセンブリー３０の各々の平面及び側面図
である。カバーアッセンブリー３０は、例えば、ニッケ
ルで表面硬化処理されたアルミニュームから作られたカ
バープレート３２、開口部３６を貫通してその周辺に沿
ってマイクロ波回路ハウジング１０（図示されない）内
の対応するネジ切りされた開口部１６にカバープレート
３２を取り付けるための、例えば、複数の機械ネジの締
め付け手段３４、そして開口部３８を貫通してカバープ
レート３２内に延長する複数のプローブ４０（１２個が
示されている）を包含する。カバープレート３２に取り
付けられるのは４本脚４２であり、例示的にネジ４４を
介して取り付けられている。カバープレート３２の底部
表面からプローブ４０の先端部の延長長さを越えて延長
する脚４２は、カバーアッセンブリー３０がマイクロ波
回路ハウジングに取り付けられていない時、偶発的、或
は可能性のある有害な接触からプローブ先端部を保護す
る。

【００１６】プローブ４０の各々は固定プローブハウジ
ング４８内に可動スプリング装填プランジャー４６を包
含する。プローブハウジング４８は、搭載フランジ５０
と位置決めパイロット５８とともに、通常ステンレス製
の管状部材６０から構成される。プローブ４０はフラン
ジ５０内の凹所５２と係合するカム５４を介してカバー
プレート３２に堅固に保持され、カムはネジ５６により
カバープレート３２に保持される。位置決めパイロット
５８は、カバープレート３２上のパイロット整列構造６
２に対して同じ高さまで上昇、或は近接プローブ４０の
位置決めパイロット５８に対して同じ高さまで上昇する
プローブハウジング４８内の平坦表面から構成される。

【００１７】図４において、図２や図３のいずれかのプ
ローブと類似のものにすることが可能なプローブ４０の
部分横断面図が示されている。プローブ４０は例えば、
ステンレス銅で製造される通常環状円筒プローブハウジ
ング４８を包含する。ハウジング４８は搭載フランジ５
０と位置決めパイロット５８を包含し、カバープレート
３２にプローブハウジング４８を取り付けるためのそれ
らの機能は前述した通りである。ハウジング４８内の中
央ボアー７０は、中央ボアー７０の直径が変化している
ショルダー部７２を包含する。

【００１８】プローブ４０は更にハウジング４８の中央
ボアー７０内で縦方向及び回転方向の運動が出来るプラ
ンジャー７４を包含する。プランジャー７４は３つの構
成要素、先端部分７６、コントロールロッド７８、そし
てキャップ８０から構成される。

【００１９】先端部分７６は第１直径の第１環状セクシ
ョン７６ａと、第２直径の第２環状セクション７６ｂに
絞られたロッドから構成される。本例において、先端部
分７６はアルミナから作られ、そして長さが０．８８５
インチ（２．２５ｃｍ）で、第１セクション７６ａの直
径は０．１８８インチ（４．７８ｍｍ）、そして第２セ
クション７６ｂの直径は０．１２５インチ（３．１８ｍ
ｍ）である。先端部分７６の小径セクション７６ｂの自
由端におけるプローブ先端部１００が図５に詳細に示さ
れ、それに関連する説明は後で行なう。

【００２０】コントロールロッド７８は先端部分７６の
大径セクション７６ａ内に開けられた軸穴８２内に入り
込み、そこで望ましくは熱硬化性エポキシ接着剤を使用
してそれは接着される。コントロールロッド７８の材料
は先端部分７６の熱膨張と一致するように選択され、好
適形態におけるコントロールロッド７８はアルミナの熱
膨張係数と十分に一致する係数を有するチタンで製造さ
れる。本実施例において、コントロールロッド７８の直
径は０．０６２インチ（１．６ｍｍ）である。コントロ
ールロッド７８と先端部分７６から構成される接着され
たアッセンブリーのハウジング４８内への挿入に先だっ
て、圧縮スプリング８４がコントロールロッド７８の自
由端上に滑入され、ここでその一端が先端部分７６の大
径端に支持される。このアッセンブリーがプローブハウ
ジング４８の中央ボアー７０内に挿入されると、スプリ
ング８４の他端は中央ボアー７０のショルダー部７２に
対して支持される。スプリング８４は、プローブ４０を
伸ばした位置にある時に、先端部分７６が、下にある回
路上に例えば、１ポンドの力を及ぼすように選択される
。

【００２１】望ましくはチタン製のキャップ８０は軸穴
８６を有し、コントロールロッド７８がその軸穴貫通し
て延長し、そしてそれに溶接されている。キャップ８０
がコントロールロッド７８に溶接されると、スプリング
８４は中央ボアー７０内で圧縮状態となることが前述の
説明から理解されよう。キャップ８０は、プランジャー
７４の軸方向及び回転方向への運動を操作する時の指の
接触性を高めるための突起表面８８と凹所エリア９０を
包含する。

【００２２】ハウジング４８に近接するキャップ８０の
部分はハウジング４８内の連結構造に噛み合うように適
応されたフォーク状構造９２を含んでいる。フォーク状
構造９２はハウジング４８上の対応平坦表面９６と連結
する平坦内部表面９４を有する二つの歯を包含する。こ
の連結配置は、プランジャー７４がスプリング８４の圧
縮力に抗してカバープレート３２から離れるようにキャ
ップ８０を手動で引くことにより引っ込められると、プ
ローブ先端部１００は捻れること無く下の回路基板から
直接的に持ち上げられることを確実にする。この配置は
回路基板のプリント配線に関する先端１００の正しい配
置をも確保する。つまり引っ込んだ位置において、キャ
ップ８０の表面９４がハウジング８４の表面と接触して
いない時、センタ１００の接触エリアはカバープレート
３２の底部（内部）表面と一直線をなす。

【００２３】図５において、例示的プローブ先端１００
の拡大図が示されている。図５は図４のプランジャー７
４のアルミナ先端部分７６の絞り込まれた円筒のセクシ
ョン１０２、そして例示的には０．０５０インチ（１．
３ｍｍ）の厚み、そしてセクション１０２の直径と等し
い径を有する円形アルミナデイスクである接触先端部１
０４を包含する。コンタクト先端部１０４は、例示的に
は０．０３０インチ（０．７６ｍｍ）の厚み、そしてセ
クション１０２及び接触先端部１０４の直径に等しい径
の６０ジュロメータ・ブチルゴムのデイスクの弾性材料
のレイヤー１０６によりセクション１０２から間隔が設
けられている。弾性レイヤー１０６は、例えば、好適形
態におけるサイアノアクリレートなどの適切な接着手段
を使用してプローブ１００のアルミナ部分１０２と１０
４に固定される。

【００２４】斜角をつけられた表面１０４ａ、１０４ｂ
、１０４ｃ、そして１０４ｄは接触先端部１０４の露出
表面上に形成され、それにより、接触エリア１０４ｅを
典型的には０．０３０インチ（０．７６ｍｍ）ｘ０．０
６０インチ（１．５ｍｍ）の小さい長方形に低減するこ
とが出来る。本例においては、表面１０４ａ、１０４ｂ
、１０４ｃ、そして１０４ｄは表面１０４ｅから約２５
度の斜角が付けられる。接触先端部１０４の露出表面の
傾斜は先端部分７６の縦（回転）軸９８（図４参照）に
関する接触エリア１０４ｅの位置を決定する。もし接触
先端部１０４が、接触エリア１０４ｅが軸に関して対称
的となるように斜角が付けられるならば、１８０度離れ
た固定停止位置へプランジャー７４が回転しても、下の
回路基板上のトレースに関する接触エリア１０４ｅの位
置は変らない。但し、もし接触先端部１０４が軸９８に
関し偏心的に配置される接触エリア１０４ｃを生成する
ように斜角が付けられるならば、１８０度離れた固定停
止位置へプランジャー７４が回転しても、回路基板上の
トレースに関する接触エリア１０４ｅの位置は変る。

【００２５】コンタクト先端部１０４の端部における長
方形エリア１０４ｅは、典型的に金メッキ１０８により
、電気的伝導性にしてあり、その厚みは図５においては
誇張したスケールで示されている。金メッキ１０８は平
坦エリア１０４ｅ上に電気的に被着されるのが望ましく
、そして例示的には、６００オングストロームの厚みで
良い。前述の１ポンドスプリング力に関連して、弾性レ
イヤー１０６は、接触エリア１０４ｅを回路板の表面と
一直線に揃えさせるために接触先端部１０４を数度傾斜
させるのに十分であり、それにより良好な電気的接触を
確保することが出来る。

【００２６】理想的には、プローブ４０は、マイクロ波
ハウジングの密閉容器内に他の材料を導入すること無く
、メッキ接触先端部１０４を介してプリント配線トレー
ス間の一時的ジャンパーを加えることであろう。本発明
においては、この目的は低損失及び低誘電率の材料から
作られた細長い非導電性先端部分７６を使用することに
より最も良く達成される。好適実施例においては、優れ
た電気的特性を有する材料の中でも、その高機械的強度
性により非常に小径の先端部分７６が可能になるアルミ
ナが選択された。この小さな体積の先端部分７６は、こ
のセラミック材料の高い比誘電率を補う以上のものがあ
る。更に、好適形態で使用するために選択されたブチル
ゴムは低損失及び低誘電率の特性をも有する。

【００２７】前述のプローブ４０に加えて、本発明のプ
ローブは更に複雑性を有するプローブ２００をも包含す
る。偏心的に配置された接触先端部分とともにプローブ
先端部分を有することに加えて、プローブ２００はプロ
ーブ先端部分の偏心位置決めを提供する回転可能内部ハ
ウジングを更に包含する。この配置構成で、下にある回
路基板とのプローブ先端部分の少なくとも一つ以上の接
触位置が得られる。

【００２８】図６において、少なくとも３箇所の接触位
置にプローブ２００の先端部分が配置される構成要素を
示すプローブ２００の底面図が示されている。プローブ
２００は搭載フランジ２０４に取り付けられた固定外部
ハウジング２０２を包含する。固定ハウジング２０２内
には回転可能ハウジング２０６があり、そして回転可能
ハウジング２０６内には回転可能プランジャー２０８が
ある。回転可能ハウジング２０６と回転可能プランジャ
ー２０８との両方ともプローブ先端部分が２箇所の位置
に延長されるそれらの位置に強制的に固定することが出
来るように固定ハウジングに噛み合う連結構造を包合し
、各々の位置は１８０度だけ間隔が設けられている。

【００２９】図６からも解るように、プランジャー２０
８の先端部分には斜角が付けられているので、接触エリ
ア２１０は先端部分の中心から僅かの距離だけオフセッ
トされている。さらに、プランジャー２０８は回転可能
プランジャー２０６の中心軸から僅かの距離だけオフセ
ットされていることが解る。ここに示されているように
、プランジャー２０８の中心から接触エリア２１０に関
して最初に言及したオフセットの効果は、プランジャー
２０８が回転可能ハウジング２０６に関して１８０度回
転される時、その接触エリア２１０を右に移動させるこ
とである。また、次に言及した回転可能ハウジング２０
６の中心からのプランジャー２０８のオフセットの効果
は、ここに示されるように、回転可能ハウジング２０６
が固定ハウジング２０２に関して１８０度回転される時
、その接触エリア２１０を左に移動させることである。 容易に理解することができるように、これらのオフセッ
トの総合的効果は、下にある回路基板に関して接触エリ
ア２１０を４箇所に配置することが可能であることであ
る。但し、この実施例においては、第１番目に説明した
オフセットは第２に説明したオフセットに等しい。 即ち、接触エリア２１０が左に向うようにプランジャー
２０８が位置決めされ（示されるように）、そしてプラ
ンジャー２０８が右に向うように回転可能ハウジング２
０６が位置決めされる時（示されるように）、プランジ
ャー２０８と回転可能ハウジング２０６との両方が１８
０度回転しても、下にある回路基板に対する接触エリア
２７０の横移動は実質的には無くなる。

【００３０】図７において、３つのハイブリッドモジュ
ール１２０、１２２、そして１２４を表し、そして典型
的回路線トレース及び近接配置された同調パッチを示す
ＭＨＩＣモジュールの一部の平面図が示されている。第
１の例として、ゾーン１３０は、回路の同調要件に従い
短絡されるか、又は接続されないままかのいずれであっ
ても良いプリント配線トレース１３２と近接パッチ１３
４を示している。ゾーン１４０に示される第２の例にお
いては、回路同調はプリント配線トレース１４６から構
成されるブランチ端にパッチ１４２のみ、或は両パッチ
１４２と１４４を短絡することによって達成することが
できる。最後に、ゾーン１５０に示される同調の第３の
例は、回路トレース１５６にパッチ１５２、又はパッチ
１５４、或はパッチ１５２と１５４の両方いずれかを短
絡することにより達成される。

【００３１】図８ａ乃至８ｃを参照すると、カバーアッ
センブリー３０のプローブ４０とプローブ２００がプリ
ント回路配線トレースとプリント回路パッチ間の一時的
ジャンパーを提供する方法が図示されている。図８ａは
プリント回路トレース１６２とパッチ１６４間の電気的
連続性を提供する一時的ジャンパーの位置１６０を示す
。図８ｂは、第１位置１７０におけるプリント回路トレ
ース１７４とパッチ１７６間の電気的接触、そして第２
位置１７２において、プリント回路トレース１７４とパ
ッチ１７６及び１７８との間の電気的接触を提供する一
時的ジャンパーの２箇所の位置１７０と１７２を示す。 図８ｃは、第１位置１８０におけるプリント回路トレー
ス１８６とパッチ１８８間の電気的接触、そして第２位
置１８２における、プリント回路トレース１８６とパッ
チ１９０の電気的接触、そして第３位置１８４における
、プリント回路トレース１８６とパッチ１８８及び１９
０との間の電気的接触を提供する一時的ジャンパーの３
箇所の位置１８０、１８２及び１８４を示す。図７ａ乃
至７ｃに示される各々の場合において、プローブは如何
なる接触も避けることが出来るように収縮させることが
可能である。

【００３２】図８ａの配置構成において、位置１６０に
おいて一時的ジャンパーを提供する接触先端部はプロー
ブの回転軸１６６に関して対称的に配置される。故に、
図８ａの構成配置のプローブがその２つの１８０度離れ
たロッキング位置間で回転されると、それは１つの効果
的な接触位置１６０を有する。

【００３３】図８ｂの構成配置において、位置１７０又
は位置１７２において選択的に一時的ジャンパーを提供
する接触先端部はプローブの回転軸１７９に関して非対
称的に配置されている。故に、プローブは接触位置１７
０に回転され、回路トレース１７４をパッチ１７６に短
絡し、そして接触位置１７２へ更に１８０度回転して、
回路トレース１７４を両パッチ１７６及び１７８に短絡
することができる。

【００３４】図８ｃの構成配置はプローブ２００（図６
）として示されたタイプのプローブを利用する。第１位
置１８０、第２位置１８２、或は第３位置１８４におい
て選択的に一時的ジャンパーを提供する接触先端部は、
プランジャーの回転軸１９２に関して非対称的に配置さ
れ、そして、そのプランジャーは同調カバーに搭載され
た固定ハウジング内に偏心的に配置される回転可能ハウ
ジングを更に包含する。その結果、プランジャーと回転
可能ハウジングが回転されると、接触エリアは下の回路
基板の表面に対して移動する。故に、プローブが接触位
置１８０に配置されると、回路トレース１８６をパッチ
１８８に短絡し、プランジャー又は回転可能ハウジング
のいずれかを１８０度だけ回転することにより、接触エ
リアは接触位置１８２に下方移動され、それにより回路
配線トレース１８６を両バッチ１８８と１９０に短絡し
、そして他方（プランジャーと回転可能ハウジングのう
ち）を１８０度回転することにより、接触エリアは接触
位置１８４に更に下方移動され、それにより回路トレー
ス１８６をパッチ１８０だけに短絡することが出来る。

【００３５】ここで開示された本発明は次の例示的行程
によるマイクロ波ハイブリッド集積回路モジュールの製
造に使用することができ、カバーアッセンブリー３０は
ネジ３４を締付けることによりハウジング１０に確実に
取り付けられる。関連の周波数範囲でのＭＨＩＣモジュ
ールの利得や雑音指数等を測定するための、例えば、信
号発生器、ノイズソース、雑音指数計、オシロスコープ
、周波数カウンター、そして電源（全て示されていない
）を含む試験機構を使用して、ＭＨＩＣモジュールの性
能がモニターされる。プローブ４０（及びプローブ２０
０）は操作されて、密閉ハウジング内の回路基板上の種
々のプリント配線パッチをプリント配線トレースに一時
的に結合させ、そして性能に与える影響が観察される。 プローブジャンバー選択の特定の組み合せが良好なモジ
ュールの性能を提供するようである時、プローブの各位
置は記録され、そしてそのカバーアッセンブリーは除去
される。プローブ４０（及びプローブ２００）の接触先
端部１０４の金レイヤー１０６と同様の大きさを有する
永久的金ジャンパーは記録されたデータに従って回路基
板トレースに半田付けされ、そして通常のカバー１２が
ハウジング１０に取り付けられる。それで、ハウジング
カバーの脱着を含む数多くの反復的段階を前もって要求
するモジュール同調行程はただ１つの同調ステップで完
了する。

【００３６】本発明の原理を図示された構成に関連して
説明したが、種々の試みが本発明の実施において可能で
あることが認識されよう。本発明の範囲はここで開示さ
れた特定の構成に限定されるものではなく、特許請求の
範囲によって規定されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】通常のハウジングカバーとともに示された典型
的マイクロ波回路モジュールを示す。

【図２】本発明による同調カバーアッセンブリーの平面
である。

【図３】本発明による同調カバーアッセンブリーの側面
図である。

【図４】図２及び図３の同調カバーアッセンブリーで使
用するためのプローブの部分切り欠き図である。

【図５】図４に示されたプローブ先端部の拡大図である
。

【図６】図２及び図３の同調カバーアッセンブリーで使
用するための変形プローブの底面図である。

【図７】図２及び図３の同調カバーアッセンブリーとと
もに使用するための同調パッチを包含するマイクロ波回
路モジュールの平面図である。

【図８】図８ａ〜図８ｃは、１つ以上の同調プレートと
マイクロ波回路トレースを相互接続するために如何に図
２及び図３の同調カバーアッセンブリーが使用されるか
を示す。

【符号の説明】

１０：マイクロ波ハイブリッド集積回路モジュールハウ
ジング １２：カバー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１４：プリント配線回路モジュール １６：ネジ切りされた開口部　　　　　　　　１８：ネ
ジ３０：カバーアッセンブリー　　　　　　　　４０：
プローブ５０：搭載フランジ　　　　　　　　　　　　
　　　　１００：プローブ先端部 ２００：プローブ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　プリント配線基板を収容するハウジン
   グを包囲するためのカバーアッセンブリーであって、内
   部を貫通する開口部を有し、前記ハウジングをカバーす
   るために適合されたカバープレートと、前記開口部内に
   延長し、延長位置と収縮位置との間で移動可能であるプ
   ローブと、を含み、前記プローブの前記延長位置は前記
   回路基板のプリント配線トレースと電気的接触した状態
   に前記導電性先端部を配置し、前記プローブの前記収縮
   位置は前記回路基板から前記導電性先端部を引き離す、
   カバーアッセンブリー。
2. 【請求項２】　　前記ハウジングに前記カバープレート
   を取り付けるため前記カバープレートに結合された手段
   を更に含む請求項１に記載のカバーアッセンブリー。
3. 【請求項３】　　前記カバープレートは複数の開口部を
   有し、前記カバーアッセンブリーは前記開口部内を貫通
   して延長してなる対応する複数のプローブを更に含み、
   前記複数のプローブの各々は電気的導電性先端部を有し
   、且つ延長位置と収縮位置間で移動可能である請求項１
   に記載のカバーアッセンブリー。
4. 【請求項４】　　前記プローブの前記導電性先端部は前
   記回路基板上の前記プリント配線トレースと前記回路基
   板上のプリント同調パッチ間の電気的パスを提供するよ
   うに適応される請求項１に記載のカバーアッセンブリー
   。
5. 【請求項５】　　前記プローブは第２延長位置に更に移
   動可能であり、前記第２延長位置は、前記回路基板上の
   前記プリント配線トレースと前記回路基板上の第２プリ
   ント同調パッチ間に電気的パスを提供出来るように前記
   プローブの前記導電性先端部を配置する請求項４に記載
   のカバーアッセンブリー。
6. 【請求項６】　　前記プローブは第３位置に更に移動可
   能であり、前記第３延長位置は、前記回路基板上の前記
   プリント配線トレースと前記回路基板上の前記の第１プ
   リント同調パッチ、及び前記第２プリント同調パッチ間
   に電気的パスを提供できるように前記プローブの前記導
   電性先端部を配置する請求項５に記載のカバーアッセン
   ブリー。
7. 【請求項７】　　前記延長位置と前記収縮位置間で前記
   プローブを移動させるための手段を更に含み、前記移動
   手段は前記回路基板からの前記カバープレートの反対側
   に配置されている請求項１に記載のカバーアッセンブリ
   ー。
8. 【請求項８】　　前記プローブは前記導電性先端部と前
   記プリント配線トレース間に有効な接触を提供するため
   の手段を含む請求項１に記載のカバーアッセンブリー。
9. 【請求項９】　　前記接触提供手段は、前記プローブが
   前記延長位置にある時、前記プリント配線トレースに対
   して前記導電性先端部を押しつけることが出来るように
   バイアスされているスプリング手段を含む請求項８に記
   載のカバーアッセンブリー。
10. 【請求項１０】　　前記プローブは縦軸を有するほぼ円
    筒形状を有し、前記プローブは中間の弾性部分に隣接し
    た２つの同軸堅固部分から構成されている請求項１に記
    載のカバーアッセンブリー。
11. 【請求項１１】　　前記プローブの前記２つの堅固部材
    は非導電性のセラミック材料から製造される請求項１０
    に記載のカバーアッセンブリー。
12. 【請求項１２】　　前記セラミック材料はアルミナから
    構成される請求項１１に記載のカバーアッセンブリー。
13. 【請求項１３】　　前記弾性部分はブチルゴムから構成
    される請求項１０に記載のカバーアッセンブリー。