JPH04228554A - 超電導性混合セラミック薄膜の製造方法 - Google Patents

超電導性混合セラミック薄膜の製造方法

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JPH04228554A
JPH04228554A JP3105695A JP10569591A JPH04228554A JP H04228554 A JPH04228554 A JP H04228554A JP 3105695 A JP3105695 A JP 3105695A JP 10569591 A JP10569591 A JP 10569591A JP H04228554 A JPH04228554 A JP H04228554A
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JP
Japan
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superconducting
film
oxygen
mixed ceramic
temperature
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Pending
Application number
JP3105695A
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English (en)
Inventor
Gerard Barbezat
ゲラルト バルベザット
Stephan Siegmann
ステファン ジーグマン
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Plasmainvent AG
PLASMA INVENT AG
Original Assignee
Plasmainvent AG
PLASMA INVENT AG
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/04Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
    • C23C4/10Oxides, borides, carbides, nitrides or silicides; Mixtures thereof
    • C23C4/11Oxides
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0492Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers by thermal spraying, e.g. plasma deposition

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、超電導性混合セラミッ
ク、例えば、Y1 Ca2Cu3Ox で、酸素含有量
x が少なくとも6.71である超電導性混合セラミッ
クの薄膜を高速火炎溶融噴射法(high−speed
 flame spraying )(HVC)により
製造する方法に関する。 【0002】 【従来の技術】液体窒素の沸点より高い転移温度Tc 
、即ち、77Kより高い転移温度、及び約100A/c
m2 の電流密度Jc 、及び適切な破壊抵抗を有する
セラミック高温超電導体からなる10μm 〜約 20
0μm の厚さの比較的厚い膜を熱的スプレーにより製
造することが知られている。「高速火炎溶融噴射」(H
VC)法は特に適切であることが見出されている。〔G
.バルベザットその他、「吹き付け膜の形の新規な超電
導体」(Die neuen Supraleiter
 als Spritzschicht)、Sulze
r Technische Rundschau, 1
/1990, pages 13−16〕。 【0003】HVCは最近開発された火炎溶融噴射法で
あり、吹き付けられる粒子は超音速に達する〔例えば、
Sulzer Technische Rundsch
au (STR) 4/1988, pages 4−
10参照〕。 【0004】超電導性膜の上述の性質を得るためには、
これまで火炎噴射された膜を次に酸素の存在下で熱処理
する必要があり、基体及び膜を先ず 800〜 950
℃に加熱し、次にゆっくり冷却する必要があった。熱処
理中酸素は膜中に拡散し、それによって高い転移温度に
必要な結晶構造を生じ、膜中に必要な比較的高い酸素濃
度が得られていた。Y1 Ca2Cu3Ox 混合セラ
ミックの場合、熱的後処理によって酸素含有量が約6.
8 から6.9 へ増大し、高い転移温度に必要なこと
が知られている斜方晶形の結晶構造を生ずるか又は完成
させる。 【0005】しかし、膜の後処理は時間がかかり費用が
高くつく。従って、本発明の目的は高温超電導性膜の既
知のHVC製造方法を改良し、膜が吹き付けられた時に
必要な性質を有するようにすることにある。 【0006】この目的のために、新規な方法では、− 
被覆中超電導性膜を有する基体を、その膜が固化するま
で 700〜 850℃の温度に維持し、− 前記被覆
及び得られた膜の冷却を少なくとも50体積%の酸素(
O2)含有量を有するガス雰囲気中で0.05〜0.5
 バールの過剰圧力で行い、そして − 少なくとも 400℃より高い温度で、5℃/分以
下の冷却速度を維持する。 【0007】700℃より低い温度では、酸素は大気中
の空気と比較して過剰に供給されていても、酸素の拡散
(時間及び温度に依存することが知られている)は低過
ぎて結晶構造中の酸素含有量を適切に増大することはで
きない。 850℃より高い温度は膜の強度を損なうこ
とがある。好ましくは少なくとも80体積%、特に90
体積%の酸素含有量へ増大することができる過剰の酸素
、及び酸素の過剰圧力により、付着した結晶構造中の酸
素の割合が増大し、前述のY1 Ca2Cu3Ox の
膜の場合には少なくとも大略 x=7の最適値に到達す
る。過剰の圧力は、一方では新しい酸素の必要な最低流
量により、他方では酸素の流れにより許容される最大冷
却速度により限定される。 【0008】既に述べた如く、結晶構造中への酸素の拡
散及びその中での酸素の分布は温度及び時間に依存する
。これらの過程のための充分な時間を得るために、被覆
基体を冷却する1分当たりの速度は、 400℃より高
い温度では3℃/分に限定するのが有利である。 40
0℃より低い温度では、冷却速度を20℃/分に増大す
ることができる。 【0009】基体は加熱することができ、例えば、希望
の温度に基体を加熱し、前述の冷却速度を維持するため
に、基体の温度を測定して加熱電流を調節することによ
り電気的に加熱することができる。 【0010】被覆中、僅かに過剰の酸素に富むガス雰囲
気を維持するために供給されるガスは、 300℃まで
の温度に維持されるのが有利であることも見出されてい
る。 加熱は、ガスの流れによって起こされる冷却を少なくす
る。 【0011】被覆のために最も適していることが見出さ
れている出発材料は、Y1 Ca2Cu3O7 の化学
量論的組成及び10〜80μm の粒径を有する市販の
粉末である。 【0012】セラミック基体をY1 Ca2Cu3Ox
 混合セラミックの超電導性膜で被覆する本発明の一態
様について次に詳細に記述する。 【0013】最初に金属部材、例えば、鋼部材に空気中
で既知のプラズマスプレー法によりプラズマスプレーさ
れた膜の形に基体を適用し、もし必要ならば、同様に空
気中でのプラズマスプレーによりNiCrAlYの50
μm の接着剤層を金属部材とそのセラミック層との間
に入れる。セラミック基体は例えば、1.5mm 厚の
鋼板に接着し、それ自体は0.2mm の厚さを有する
。 【0014】鋼・セラミック複合体部材を、そのセ
ラミック基体を外側にして例えば、銅の比較的大きな金
属ブロックの中に埋め、それに結合する。ブロックは電
気的に加熱することができる。比較的大きな質量を持つ
ため、金属ブロックは基体及び適用される超電導性膜に
対する温度調節部を構成する。 【0015】基体を保持する金属板の上に温度センサー
を配置し、金属の温度を測定し、それによって銅ブロッ
クを加熱する電流を調節し、基体を希望の温度に維持し
、必要な冷却速度を維持するようにする。 【0016】次にそのようにして製造された基体の上に
超電導性膜をHVC法により吹き付け、それは例えば酸
化ジルコニウムと8重量%の酸化イットリウムとの混合
物(ZrO2 /8Y2 O3 )からなる。この目的
のために基体を先ず大気から実質的に遮蔽された吹き付
け室中に入れ、金属ブロックを加熱することにより約 
800℃に加熱する。ほぼ 100体積%の酸素を含む
酸素に富む雰囲気の0.1 バールの過剰圧力を、吹き
付け工程中吹き付け室中に維持し、膜が固化するまで、
また被覆基体が 400℃より低く冷却される間維持す
る。 【0017】過剰の圧力及びガス組成を、約 100体
積%の酸素を含有するガスを5リットル/分の流量で連
続的に吹き込むことにより維持する。火炎溶融噴射法の
ための粉末は、Y1 Ca2Cu3O7 の化学量論的
組成及び好ましくは20〜60μm の粒径を有する市
販の粉末である。 【0018】膜は既知の装置で適用する。燃焼ガスは酸
素/プロパン混合物で、酸素/プロパン比が8〜12、
特に10であり、約 500リットル/分の流量で適用
した。粉末注入のためのキャリヤーガスは窒素であり、
25リットル/分の流量で用いられる。 【0019】Y1 Ca2Cu3O7 粉末もキャリヤ
ーガスジェットへ20 g/分の割合で適用し、そのジ
ェットは基体に対し1500m /秒の速度に達する。 スプレー装置と基体との間の距離は 300〜 350
mmである。スプレー銃が操縦機又はロボットにより制
御され、表面を一度に1ライン被覆する噴射工程を膜の
厚さが50〜 100μm になるまで維持した。 【0020】必要な膜の厚さに到達した後、被覆された
基体を吹き付け室中に最初放置し、その中に更に酸素に
富むガスを吹き込む。加熱電流の減少を調節することに
より、膜及び基体(即ち、両者が埋められた金属ブロッ
ク全体)を3℃/分の速度で400℃より低くなるまで
ゆっくり冷却する。加熱電流を同様に調節して20℃/
分までの一層大きな速度で更に室温への冷却を行なう。 【0021】後の研究により、膜の機械的性質は最初に
記載した方法で得られたものと同様であることが示され
ている。転移温度Tc 及び電流密度Jcを測定し、夫
々77K及び 100A/cm2 より大きい必要な値
が得られた。 【0022】更に研究することにより、その膜は斜方晶
形の結晶構造を持ち、混合セラミックの組成、特に酸素
の割合が少なくとも化学量論的組成Y1 Ca2Cu3
O7 に近い組成を有することが示されている。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  超電導性混合セラミック、例えば、Y
    1 Ca2Cu3Ox で、酸素含有量x が少なくと
    も6.7 である超電導性混合セラミックの薄膜を高速
    火炎溶融噴射法(HVC)により製造する方法において
    、− 被覆中超電導性膜を有する基体を、その膜が固化
    するまで 700〜 850℃の温度 に維持し、− 前記被覆及び得られた膜の冷却を少なく
    とも50体積%の酸素(O2)含有量を有するガス雰囲
    気中で0.05〜0.5バールの過剰圧力で行い、そし
    て− 少なくとも 400℃より高い温度で、5℃/分
    以下の冷却速度を維持する、ことを特徴とする超電導性
    混合セラミック薄膜の製造方法。
  2. 【請求項2】  ガス雰囲気の酸素含有量が少なくとも
    80体積%、好ましくは90体積%であることを特徴と
    する請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】  冷却速度が1分当たり1〜5℃、特に
    3℃であることを特徴とする請求項1又は2に記載の方
    法。
  4. 【請求項4】   400℃より低い温度で20℃/分
    以下の冷却速度を維持することを特徴とする請求項1〜
    3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 【請求項5】  供給されるガスを 300℃以下に予
    熱することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に
    記載の方法。
  6. 【請求項6】  出発材料がY1 Ca2Cu3O7 
    の化学量論的組成を有する粉末であることを特徴とする
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
  7. 【請求項7】  出発材料が10〜80μm の粒径を
    有する粉末であることを特徴とする請求項1〜6のいず
    れか1項に記載の方法。
  8. 【請求項8】  被覆工程を、超電導性膜の厚さが10
    〜 200μmになるまで行うことを特徴とする請求項
    1〜7のいずれか1項に記載の方法。
  9. 【請求項9】  転移温度Tc が77Kより高いこと
    を特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法
    により製造された超電導性膜。
JP3105695A 1990-05-11 1991-05-10 超電導性混合セラミック薄膜の製造方法 Pending JPH04228554A (ja)

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CH01599/90-0 1990-05-11

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