JPH04222817A - 予備的に架橋されたｕｖで硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ン - Google Patents
予備的に架橋されたｕｖで硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ンInfo
- Publication number
- JPH04222817A JPH04222817A JP3073632A JP7363291A JPH04222817A JP H04222817 A JPH04222817 A JP H04222817A JP 3073632 A JP3073632 A JP 3073632A JP 7363291 A JP7363291 A JP 7363291A JP H04222817 A JPH04222817 A JP H04222817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- composition
- epoxy
- component
- crosslinked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 claims description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 abstract 2
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N (4R)-limonene 1,2-epoxide Natural products C1[C@H](C(=C)C)CC[C@@]2(C)O[C@H]21 CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N 0.000 description 1
- WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 1,8-cineole Natural products C1CC2CCC1(C)OC2(C)C WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017048 AsF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N Limonene-1,2-epoxide Chemical compound C1[C@H](C(=C)C)CCC2(C)OC21 CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004651 Radiation Curable Silicone Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 229910001914 chlorine tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 125000004309 pyranyl group Chemical group O1C(C=CC=C1)* 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ官能性のオルガ
ノポリシロキサンに係る。特に本発明は、予備的に架橋
されたエポキシ官能性のオルガノポリシロキサン、およ
びコンフォ―マル（絶縁保護）コ―ティングとしての用
途に係る。
ノポリシロキサンに係る。特に本発明は、予備的に架橋
されたエポキシ官能性のオルガノポリシロキサン、およ
びコンフォ―マル（絶縁保護）コ―ティングとしての用
途に係る。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に搭載される電子素子の保護
コ―ティングとしてＵＶ（紫外線）で硬化可能なシリコ
―ン組成物が広く認められるようになって来た。シリコ
―ンはその耐湿性、熱安定性および比抵抗のゆえにこの
目的に対して理想的である。放射線で硬化可能なシリコ
―ンの硬化化学はほとんどの場合遊離基機構であり、こ
れには光開始剤のＵＶ光照射によって高流量の遊離基（
フリ―ラジカル）が発生する必要がある。
コ―ティングとしてＵＶ（紫外線）で硬化可能なシリコ
―ン組成物が広く認められるようになって来た。シリコ
―ンはその耐湿性、熱安定性および比抵抗のゆえにこの
目的に対して理想的である。放射線で硬化可能なシリコ
―ンの硬化化学はほとんどの場合遊離基機構であり、こ
れには光開始剤のＵＶ光照射によって高流量の遊離基（
フリ―ラジカル）が発生する必要がある。
【０００３】遊離基架橋過程の欠点は、このような過程
が大気中の酸素によって阻害され易いということである
。この「酸素効果」は酸素透過性のシリコ―ンシステム
の場合特に厄介である。したがって、速やかな硬化応答
を得るには、雰囲気を窒素で置換して酸素による硬化阻
害を予防するか、またはアミン‐ベンゾフェノンタイプ
の相乗触媒系を使用して酸素効果を克服するかしなけれ
ばならない。
が大気中の酸素によって阻害され易いということである
。この「酸素効果」は酸素透過性のシリコ―ンシステム
の場合特に厄介である。したがって、速やかな硬化応答
を得るには、雰囲気を窒素で置換して酸素による硬化阻
害を予防するか、またはアミン‐ベンゾフェノンタイプ
の相乗触媒系を使用して酸素効果を克服するかしなけれ
ばならない。
【０００４】生産用紫外設備を不活性雰囲気で置換する
のは、特に広いウェブによる転換作業または高速の処理
をする場合には、容易ではないし経済的でもない。また
、有機のアクリレ―トＵＶ硬化樹脂で酸素による阻害を
克服するのに有用なアミン‐ベンゾフェノンタイプの相
乗触媒系は、ジメチルシリコ―ンポリマ―に不溶性であ
ることが多い。メルカプト‐シリコ―ンおよびアクリレ
―ト化シリコ―ンをある種の光増感剤と組合せることに
よって、不活性置換してなくても速いＵＶ硬化を達成す
ることが可能ではあるが、そのようなシステムは準安定
であって貯蔵寿命と可使時間の制約を受け易い。
のは、特に広いウェブによる転換作業または高速の処理
をする場合には、容易ではないし経済的でもない。また
、有機のアクリレ―トＵＶ硬化樹脂で酸素による阻害を
克服するのに有用なアミン‐ベンゾフェノンタイプの相
乗触媒系は、ジメチルシリコ―ンポリマ―に不溶性であ
ることが多い。メルカプト‐シリコ―ンおよびアクリレ
―ト化シリコ―ンをある種の光増感剤と組合せることに
よって、不活性置換してなくても速いＵＶ硬化を達成す
ることが可能ではあるが、そのようなシステムは準安定
であって貯蔵寿命と可使時間の制約を受け易い。
【０００５】現在のところ、コンフォ―マルコ―ティン
グ、オプチカルファイバ―コ―ティングおよび電気素子
のカプセル封じに有用なＵＶ硬化性シリコ―ンコ―ティ
ングはケイ素に結合したメルカプト‐オレフィン基また
はアクリレ―ト基を含有している。たとえば、米国特許
第４，５５８，０８２号、第４，５８５，６６９号、第
４，５８７，１３７号、第４，４９６，２１０号および
第４，７８０，４８６号を参照されたい。
グ、オプチカルファイバ―コ―ティングおよび電気素子
のカプセル封じに有用なＵＶ硬化性シリコ―ンコ―ティ
ングはケイ素に結合したメルカプト‐オレフィン基また
はアクリレ―ト基を含有している。たとえば、米国特許
第４，５５８，０８２号、第４，５８５，６６９号、第
４，５８７，１３７号、第４，４９６，２１０号および
第４，７８０，４８６号を参照されたい。
【０００６】しかしながら、メルカプト‐オレフィンや
アクリレ―トを使用することにはいくつかの欠点がある
。たとえば、アクリレ―トは毒性があり、アクリレ―ト
モノマ―とメルカプタンはいずれも極めて不快な匂いを
発してこれが硬化後の製品にも残存することがあり、そ
して、これらを使用する際には予防／安全対策を講じな
ければならないために工業的応用が容易でない。
アクリレ―トを使用することにはいくつかの欠点がある
。たとえば、アクリレ―トは毒性があり、アクリレ―ト
モノマ―とメルカプタンはいずれも極めて不快な匂いを
発してこれが硬化後の製品にも残存することがあり、そ
して、これらを使用する際には予防／安全対策を講じな
ければならないために工業的応用が容易でない。
【０００７】したがって、メルカプト‐オレフィン官能
基やアクリレ―ト官能基を含有せず、しかも遊離基機構
に基づく架橋硬化過程を通らないＵＶ硬化性シリコ―ン
組成物でできたコンフォ―マルコ―ティングならびにオ
プチカルファイバ―および電気素子のカプセル封じ用の
コ―ティングを提供することが望ましい。
基やアクリレ―ト官能基を含有せず、しかも遊離基機構
に基づく架橋硬化過程を通らないＵＶ硬化性シリコ―ン
組成物でできたコンフォ―マルコ―ティングならびにオ
プチカルファイバ―および電気素子のカプセル封じ用の
コ―ティングを提供することが望ましい。
【０００８】（ラジカルではなく）カチオンによるＵＶ
硬化過程は酸素による影響を受けないので、シリコ―ン
の高速塗布・硬化プロセスに適している。シリコ―ンコ
―ティングのカチオンによるＵＶ硬化がエポキシ官能性
のシリコ―ンでは最も実用的であることが判明した。
硬化過程は酸素による影響を受けないので、シリコ―ン
の高速塗布・硬化プロセスに適している。シリコ―ンコ
―ティングのカチオンによるＵＶ硬化がエポキシ官能性
のシリコ―ンでは最も実用的であることが判明した。
【０００９】したがって、ＵＶで硬化可能なエポキシ官
能性シリコ―ン組成物でできたコンフォ―マルコ―ティ
ングならびにオプチカルファイバ―および電気素子のカ
プセル封じ用のコ―ティングを提供することが望ましい
であろう。
能性シリコ―ン組成物でできたコンフォ―マルコ―ティ
ングならびにオプチカルファイバ―および電気素子のカ
プセル封じ用のコ―ティングを提供することが望ましい
であろう。
【００１０】現在、エポキシで官能化されたシリコ―ン
ポリマ―とシリコ―ンに対して混和性のヨ―ドニウム系
光触媒を含有するエポキシシリコ―ン組成物が剥離用コ
―ティングとして使用されている。
ポリマ―とシリコ―ンに対して混和性のヨ―ドニウム系
光触媒を含有するエポキシシリコ―ン組成物が剥離用コ
―ティングとして使用されている。
【００１１】ＵＶ硬化性のエポキシシリコ―ン剥離用組
成物は、高速で無溶剤型のシリコ―ン剥離加工処理要件
のため、充填材を含まず、有機基で高度に官能化された
低分子量のポリマ―（したがって、これから硬化された
膜は他のコ―ティング用途には不向きな脆性で摩耗し易
い弱い物質である）に限られている。
成物は、高速で無溶剤型のシリコ―ン剥離加工処理要件
のため、充填材を含まず、有機基で高度に官能化された
低分子量のポリマ―（したがって、これから硬化された
膜は他のコ―ティング用途には不向きな脆性で摩耗し易
い弱い物質である）に限られている。
【００１２】コンフォ―マルコ―ティングは、強靭で、
しかも引張強さが高くて伸び率が高いにもかかわらず極
めて迅速にＵＶ硬化し得るものが望まれている。
しかも引張強さが高くて伸び率が高いにもかかわらず極
めて迅速にＵＶ硬化し得るものが望まれている。
【００１３】したがって、コンフォ―マルコ―ティング
ならびにオプチカルファイバ―および電気素子のカプセ
ル封じ用のコ―ティングとして使用される改善された膜
特性を有するＵＶで硬化可能なエポキシ官能性のシリコ
―ンコ―ティングを提供することが望ましかったのであ
る。
ならびにオプチカルファイバ―および電気素子のカプセ
ル封じ用のコ―ティングとして使用される改善された膜
特性を有するＵＶで硬化可能なエポキシ官能性のシリコ
―ンコ―ティングを提供することが望ましかったのであ
る。
【００１４】さらに、充填材を使用することなく改善さ
れた膜特性を有するエポキシ官能性のシリコ―ンコ―テ
ィングを提供することが望まれていた。充填材はＵＶ光
を遮断して、その結果硬化をひどく遅らせる傾向がある
。また、エポキシ官能性のシリコ―ンポリマ―などのよ
うな低粘度のマトリックス中に充填材を配合するのは困
難である。
れた膜特性を有するエポキシ官能性のシリコ―ンコ―テ
ィングを提供することが望まれていた。充填材はＵＶ光
を遮断して、その結果硬化をひどく遅らせる傾向がある
。また、エポキシ官能性のシリコ―ンポリマ―などのよ
うな低粘度のマトリックス中に充填材を配合するのは困
難である。
【００１５】
【発明の概要】したがって、本発明のひとつの目的は、
酸素によって阻害されることのない速いＵＶ硬化特性と
共に、コンフォ―マルコ―ティングならびにオプチカル
ファイバ―および電気素子のカプセル封じ用のコ―ティ
ングとして使用される改善された膜特性をあわせもつＵ
Ｖで硬化可能なエポキシ官能性のシリコ―ンコ―ティン
グを提供することである。
酸素によって阻害されることのない速いＵＶ硬化特性と
共に、コンフォ―マルコ―ティングならびにオプチカル
ファイバ―および電気素子のカプセル封じ用のコ―ティ
ングとして使用される改善された膜特性をあわせもつＵ
Ｖで硬化可能なエポキシ官能性のシリコ―ンコ―ティン
グを提供することである。
【００１６】本発明の別の目的は、充填材を使用しない
で改善された膜特性をもつＵＶ硬化性のエポキシ官能性
シリコ―ンコ―ティングを提供することである。
で改善された膜特性をもつＵＶ硬化性のエポキシ官能性
シリコ―ンコ―ティングを提供することである。
【００１７】これらの目的は本発明で達成される。
【００１８】本発明は、
（Ａ）一般式（Ｉ）
【００１９】
【化１０】
［式中、Ｅは２〜２０個の炭素原子を有するエポキシ官
能性の有機基を表わし、Ｒはそれぞれ独立して、１〜８
個の炭素原子を有する低級アルキル基であり、ｘは１０
から約２００までの値である］を有する予備的に架橋さ
れたエポキシ官能性のジオルガノポリシロキサン、およ
び（Ｂ）触媒量の、オニウム塩光触媒の１種またはオニ
ウム塩光触媒の一組からなる、紫外線で硬化可能な組成
物を提供する。
能性の有機基を表わし、Ｒはそれぞれ独立して、１〜８
個の炭素原子を有する低級アルキル基であり、ｘは１０
から約２００までの値である］を有する予備的に架橋さ
れたエポキシ官能性のジオルガノポリシロキサン、およ
び（Ｂ）触媒量の、オニウム塩光触媒の１種またはオニ
ウム塩光触媒の一組からなる、紫外線で硬化可能な組成
物を提供する。
【００２０】
【発明の詳細】本明細書においては、シリコ―ン構造を
略記するのにシリコ―ン業界で普遍的に使われている記
号を使用する。連鎖停止シロキシ単位は「Ｍ」と表わし
、線状のポリシロキサンからなるシロキサン単位は「Ｄ
」とする。肩付きの記号はメチル以外の有機基を示し、
下付きの記号は線状のポリシロキサン鎖を表わす。 これらの表示の例を次に示す。
略記するのにシリコ―ン業界で普遍的に使われている記
号を使用する。連鎖停止シロキシ単位は「Ｍ」と表わし
、線状のポリシロキサンからなるシロキサン単位は「Ｄ
」とする。肩付きの記号はメチル以外の有機基を示し、
下付きの記号は線状のポリシロキサン鎖を表わす。 これらの表示の例を次に示す。
【００２１】
【化１１】
以下の説明においては、「Ｖｉ」がビニル基を、「Ｐｈ
」がフェニル基を表わす。
」がフェニル基を表わす。
【００２２】本明細書中で使用する「予備的に架橋され
た」という用語は、化学量論より過剰のジメチル水素シ
ロキシ‐連鎖停止ポリジメチルシロキサンをテトラメチ
ルテトラビニルシクロテトラシロキサン（本明細書中で
は時に「Ｄ４Ｖｉ」ということがある）と反応させて製
造される、部分的に架橋されているＳｉＨ含有シリコ―
ン構造体をいうものとする。
た」という用語は、化学量論より過剰のジメチル水素シ
ロキシ‐連鎖停止ポリジメチルシロキサンをテトラメチ
ルテトラビニルシクロテトラシロキサン（本明細書中で
は時に「Ｄ４Ｖｉ」ということがある）と反応させて製
造される、部分的に架橋されているＳｉＨ含有シリコ―
ン構造体をいうものとする。
【００２３】原則的に、この種の予備的に架橋されたシ
リコ―ンは、化学量論より過剰のｓｙｍ‐テトラメチル
シクロテトラシロキサン（Ｄ４ Ｈ ）をジメチルビニ
ルシロキシで連鎖停止したポリジメチルシロキサンと反
応させることによって得ることができる。実際問題とし
て、この予備的に架橋する反応およびその後のエポキシ
官能性でＵＶ硬化性のポリマ―の生成は、Ｄ４Ｈ では
なくＤ４ Ｖｉを使用した方が容易であることが判明し
た。これらの予備的に架橋されたエポキシシリコ―ンの
段階的合成は、次のような反応式で表わすことができる
。
リコ―ンは、化学量論より過剰のｓｙｍ‐テトラメチル
シクロテトラシロキサン（Ｄ４ Ｈ ）をジメチルビニ
ルシロキシで連鎖停止したポリジメチルシロキサンと反
応させることによって得ることができる。実際問題とし
て、この予備的に架橋する反応およびその後のエポキシ
官能性でＵＶ硬化性のポリマ―の生成は、Ｄ４Ｈ では
なくＤ４ Ｖｉを使用した方が容易であることが判明し
た。これらの予備的に架橋されたエポキシシリコ―ンの
段階的合成は、次のような反応式で表わすことができる
。
【００２４】
【化１２】
成分（Ａ）の予備的に架橋されたポリマ―を表わす上記
の式（Ｉ）で、Ｒは１〜約８個の炭素原子を有する低級
アルキル基であり、メチル基が好ましい。ｘは約１０か
ら約２００までの値であり、約５０から約１００までで
あると最も好ましい。なお、上記反応式中のＥ１ はオ
レフィン官能基とエポキシ官能基を両方とも有する有機
のモノマ―であり、ｎ≧４である。さらに前記式（Ｉ）
中のＥは２〜２０個の炭素原子を有するエポキシ官能性
の有機基である。Ｅは４‐ビニルシクロヘキセンオキシ
ドから誘導されたものが好ましく、次式を有する。
の式（Ｉ）で、Ｒは１〜約８個の炭素原子を有する低級
アルキル基であり、メチル基が好ましい。ｘは約１０か
ら約２００までの値であり、約５０から約１００までで
あると最も好ましい。なお、上記反応式中のＥ１ はオ
レフィン官能基とエポキシ官能基を両方とも有する有機
のモノマ―であり、ｎ≧４である。さらに前記式（Ｉ）
中のＥは２〜２０個の炭素原子を有するエポキシ官能性
の有機基である。Ｅは４‐ビニルシクロヘキセンオキシ
ドから誘導されたものが好ましく、次式を有する。
【００２５】
【化１３】
したがって、本発明の好ましい態様においては、成分（
Ａ）のポリマ―が次式を有する。
Ａ）のポリマ―が次式を有する。
【００２６】
【化１４】
ただし、ｘは約５０から約１００までである。
【００２７】上記プロセスの段階（１）で使用する触媒
は、ビニル基の二重結合に水素を付加するのに有効な白
金金属触媒である。通常、シロキサン百万部当たり約５
部（約５ ｐｐｍ）の白金金属がこのヒドロシレ―ショ
ン反応を促進するのに有効である。例としては、米国特
許第３，２２０，９７２号、第３，８１４，７３０号、
第３，７７５，４５２号および第３，７１５，３３４号
（これらはいずれも引用により本明細書に含ませること
とする）に例示されているものがある。特に有用なもの
は、カ―ルシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）の米国特許
第３，８１４，７３０号（引用により本明細書に含まれ
ているものとする）に記載されているようにテトラメチ
ルジビニルジシロキサンで処理してあるクロロ白金酸か
ら誘導される白金触媒（以後、「Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒
」という）である。
は、ビニル基の二重結合に水素を付加するのに有効な白
金金属触媒である。通常、シロキサン百万部当たり約５
部（約５ ｐｐｍ）の白金金属がこのヒドロシレ―ショ
ン反応を促進するのに有効である。例としては、米国特
許第３，２２０，９７２号、第３，８１４，７３０号、
第３，７７５，４５２号および第３，７１５，３３４号
（これらはいずれも引用により本明細書に含ませること
とする）に例示されているものがある。特に有用なもの
は、カ―ルシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）の米国特許
第３，８１４，７３０号（引用により本明細書に含まれ
ているものとする）に記載されているようにテトラメチ
ルジビニルジシロキサンで処理してあるクロロ白金酸か
ら誘導される白金触媒（以後、「Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒
」という）である。
【００２８】上記プロセスの段階（２）で使用するのに
適したエポキシ化合物としては、リモネンオキシド、４
‐ビニルシクロヘキセンオキシド、アリルグリシジルエ
―テル、７‐エポキシ‐１‐オクテンなどのようなオレ
フィン性エポキシモノマ―がある。オレフィン性の脂環
式エポキシドは、カチオンによる硬化応答がそのグリシ
ジルエ―テル類似体の硬化応答よりずっと速いので、本
発明で使用するのに好ましい。好ましいオレフィン性脂
環式エポキシドは４‐ビニルシクロヘキセンオキシドで
ある。
適したエポキシ化合物としては、リモネンオキシド、４
‐ビニルシクロヘキセンオキシド、アリルグリシジルエ
―テル、７‐エポキシ‐１‐オクテンなどのようなオレ
フィン性エポキシモノマ―がある。オレフィン性の脂環
式エポキシドは、カチオンによる硬化応答がそのグリシ
ジルエ―テル類似体の硬化応答よりずっと速いので、本
発明で使用するのに好ましい。好ましいオレフィン性脂
環式エポキシドは４‐ビニルシクロヘキセンオキシドで
ある。
【００２９】本発明の組成物の成分（Ｂ）はオニウム塩
光開始剤である。適切な光開始剤は次式を有するオニウ
ム塩である。 Ｒ２ Ｉ＋ ＭＸｎ − Ｒ３ Ｓ＋ ＭＸｎ − Ｒ３ Ｓｅ＋ ＭＸｎ − Ｒ４ Ｐ＋ ＭＸｎ − Ｒ４ Ｎ＋ ＭＸｎ − ここで、Ｒで表わされる基は炭素原子１〜３０個の同一
かまたは異なる有機基であることができ、たとえば、Ｃ
（１−８） アルコキシ、Ｃ（１−８） アルキル、ニ
トロ、クロロ、ブロモ、シアノ、カルボキシ、メルカプ
トなどの中から選択される１〜４個の一価の基で置換さ
れていてもよい炭素原子６〜２０個の芳香族炭素環式基
であることができ、また、たとえばピリジル、チオフェ
ニル、ピラニルなどを始めとする芳香族の複素環式基で
あることもでき、ＭＸｎ − はＢＦ４ − 、ＰＦ６
− 、ＡｓＦ６ − 、ＳｂＦ６ − 、ＳｂＣｌ６
− 、ＨＳＯ４ − 、ＣｌＯ４ − などのような
塩基性ではなく親核性でもないアニオンである。
光開始剤である。適切な光開始剤は次式を有するオニウ
ム塩である。 Ｒ２ Ｉ＋ ＭＸｎ − Ｒ３ Ｓ＋ ＭＸｎ − Ｒ３ Ｓｅ＋ ＭＸｎ − Ｒ４ Ｐ＋ ＭＸｎ − Ｒ４ Ｎ＋ ＭＸｎ − ここで、Ｒで表わされる基は炭素原子１〜３０個の同一
かまたは異なる有機基であることができ、たとえば、Ｃ
（１−８） アルコキシ、Ｃ（１−８） アルキル、ニ
トロ、クロロ、ブロモ、シアノ、カルボキシ、メルカプ
トなどの中から選択される１〜４個の一価の基で置換さ
れていてもよい炭素原子６〜２０個の芳香族炭素環式基
であることができ、また、たとえばピリジル、チオフェ
ニル、ピラニルなどを始めとする芳香族の複素環式基で
あることもでき、ＭＸｎ − はＢＦ４ − 、ＰＦ６
− 、ＡｓＦ６ − 、ＳｂＦ６ − 、ＳｂＣｌ６
− 、ＨＳＯ４ − 、ＣｌＯ４ − などのような
塩基性ではなく親核性でもないアニオンである。
【００３０】本発明で使用するのに好ましいオニウム塩
はジアリ―ルヨ―ドニウム塩とビス‐ジアリ―ルヨ―ド
ニウム塩である。適したジアリ―ルヨ―ドニウム塩の例
は、たとえば米国特許第４，８８２，２０１号（引用に
より本明細書中に含まれるものとする）に開示されてい
る。これらの塩の中で最も好ましいものは次式を有する
ものである。
はジアリ―ルヨ―ドニウム塩とビス‐ジアリ―ルヨ―ド
ニウム塩である。適したジアリ―ルヨ―ドニウム塩の例
は、たとえば米国特許第４，８８２，２０１号（引用に
より本明細書中に含まれるものとする）に開示されてい
る。これらの塩の中で最も好ましいものは次式を有する
ものである。
【００３１】
【化１５】
特定の好ましいビス‐ジアリ―ルヨ―ドニウム塩の例と
しては、たとえば、ヘキサフルオロヒ酸ビス（ドデシル
フェニル）ヨ―ドニウムおよびヘキサフルオロアンチモ
ン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニウムがあり、好
ましい。これらのヨ―ドニウム塩のうち最も好ましいの
はヘキサフルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル
）ヨ―ドニウムである。
しては、たとえば、ヘキサフルオロヒ酸ビス（ドデシル
フェニル）ヨ―ドニウムおよびヘキサフルオロアンチモ
ン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニウムがあり、好
ましい。これらのヨ―ドニウム塩のうち最も好ましいの
はヘキサフルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル
）ヨ―ドニウムである。
【００３２】本発明の組成物中に存在する触媒の量は、
適正な重合が生起する限り特に臨界的な意味はない。あ
らゆる触媒の場合と同様に、可能な限り最低の有効量を
使用するのが好ましい。本発明の目的にとっては約０．
５〜５．０重量％の触媒濃度が適していることが分かっ
ている。
適正な重合が生起する限り特に臨界的な意味はない。あ
らゆる触媒の場合と同様に、可能な限り最低の有効量を
使用するのが好ましい。本発明の目的にとっては約０．
５〜５．０重量％の触媒濃度が適していることが分かっ
ている。
【００３３】上記式（Ｉ）でｘは通常約１０から約２０
０までである。改良された物理的特性を得るためには、
ｘの値が少なくとも約５０でなければならず、約５０か
ら約１００までであるのが好ましい。しかし、ｘの値が
１０から５０までであると、許容できる程度の物理的性
質、すなわち少なくとも３０ｐｓｉ の引張強さと少な
くとも１５％の伸びが、格別速いＵＶ硬化応答と共に得
られる。より速いＵＶ硬化および許容できる程度の物理
的性質を得るという点からいうとｘは約１０から約４０
までの範囲であるのが好ましい。
０までである。改良された物理的特性を得るためには、
ｘの値が少なくとも約５０でなければならず、約５０か
ら約１００までであるのが好ましい。しかし、ｘの値が
１０から５０までであると、許容できる程度の物理的性
質、すなわち少なくとも３０ｐｓｉ の引張強さと少な
くとも１５％の伸びが、格別速いＵＶ硬化応答と共に得
られる。より速いＵＶ硬化および許容できる程度の物理
的性質を得るという点からいうとｘは約１０から約４０
までの範囲であるのが好ましい。
【００３４】本発明の硬化性組成物は、各種成分を単に
一緒にするだけで調製される。本発明の物品を製造する
には、上記のような組成物をコンフォ―マルコ―ティン
グとして使用しようとする場合、この組成物を回路基板
などのような基体に塗布した後、被覆された基体をその
組成物が硬化するのに充分な紫外線に暴露し、最後に、
その物品を室温もしくは高温に暴露するか、またはさら
にＵＶ光を照射することによって硬化を完了せしめる。
一緒にするだけで調製される。本発明の物品を製造する
には、上記のような組成物をコンフォ―マルコ―ティン
グとして使用しようとする場合、この組成物を回路基板
などのような基体に塗布した後、被覆された基体をその
組成物が硬化するのに充分な紫外線に暴露し、最後に、
その物品を室温もしくは高温に暴露するか、またはさら
にＵＶ光を照射することによって硬化を完了せしめる。
【００３５】本発明のもうひとつ別の局面は、成分（Ａ
）と成分（Ｂ）とを混合する段階からなる、本発明のＵ
Ｖ硬化性組成物の製法に関する。さらに別の局面は、成
分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる硬化した組成物を含有す
るコ―ティングが表面に配置されている基体からなる製
品に関する。
）と成分（Ｂ）とを混合する段階からなる、本発明のＵ
Ｖ硬化性組成物の製法に関する。さらに別の局面は、成
分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる硬化した組成物を含有す
るコ―ティングが表面に配置されている基体からなる製
品に関する。
【００３６】
【実施例の記載】当業者が本発明をより容易に実施する
ことができるように、限定ではなく例示の意味で以下に
実施例を挙げる。
ことができるように、限定ではなく例示の意味で以下に
実施例を挙げる。
【００３７】実 験
実施例１
５５０ｐｐｍ のＨを含有しＭＨ Ｄ４７ＭＨ と
表わされる、ジメチル水素シロキシで連鎖停止した線状
のポリジメチルシロキサンを４２３グラム秤量して２リ
ットルのＲＢフラスコに入れた。したがって、活性のＳ
ｉＨは０．２３３モル存在していたことになる。それか
ら、２００グラムのヘキサンと０．０５グラムのＫａｒ
ｓｔｅｄｔ白金触媒を加えた。この混合物を掻き混ぜな
がら、ヘキサン２００ｇ中にｓｙｍ‐テトラメチル‐テ
トラビニルシクロテトラシロキサン（Ｄ４ Ｖｉ）１０
グラムが溶解している溶液をゆっくり滴下して加えると
６２℃になった。この溶液はＳｉ‐ビニルを０．１１６
モル含有していた。この反応混合物全体を掻き混ぜなが
ら１６時間６０℃に維持した。この反応混合物の赤外ス
ペクトルをとったところ、１６００ｃｍ−１のビニル伸
縮は（白金触媒を使わないで同じ溶液から作成したブラ
ンクと比べて）非常に小さく、２２００ｃｍ−１のＳｉ
Ｈ伸縮は大きかった。次に、ＶＣＨＯを１４．５グラム
（０．１１７モル）加え、混合物を３時間６２℃に保っ
たところ、ＳｉＨはすべて消失した。溶媒を１３５℃の
減圧下で除去すると、生成物として粘稠で透明な流体が
４４２グラム得られた。粘度４２４０ｃｐｓ ［ブルッ
クフィ―ルド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）ＬＶＦ＃３、１
２ｒｐｍ ］ＮＤ ２５＝１．４０９１。このもののエ
ポキシ当量重量はフラスコに入れた全量を基にして約３
８００であった。
表わされる、ジメチル水素シロキシで連鎖停止した線状
のポリジメチルシロキサンを４２３グラム秤量して２リ
ットルのＲＢフラスコに入れた。したがって、活性のＳ
ｉＨは０．２３３モル存在していたことになる。それか
ら、２００グラムのヘキサンと０．０５グラムのＫａｒ
ｓｔｅｄｔ白金触媒を加えた。この混合物を掻き混ぜな
がら、ヘキサン２００ｇ中にｓｙｍ‐テトラメチル‐テ
トラビニルシクロテトラシロキサン（Ｄ４ Ｖｉ）１０
グラムが溶解している溶液をゆっくり滴下して加えると
６２℃になった。この溶液はＳｉ‐ビニルを０．１１６
モル含有していた。この反応混合物全体を掻き混ぜなが
ら１６時間６０℃に維持した。この反応混合物の赤外ス
ペクトルをとったところ、１６００ｃｍ−１のビニル伸
縮は（白金触媒を使わないで同じ溶液から作成したブラ
ンクと比べて）非常に小さく、２２００ｃｍ−１のＳｉ
Ｈ伸縮は大きかった。次に、ＶＣＨＯを１４．５グラム
（０．１１７モル）加え、混合物を３時間６２℃に保っ
たところ、ＳｉＨはすべて消失した。溶媒を１３５℃の
減圧下で除去すると、生成物として粘稠で透明な流体が
４４２グラム得られた。粘度４２４０ｃｐｓ ［ブルッ
クフィ―ルド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）ＬＶＦ＃３、１
２ｒｐｍ ］ＮＤ ２５＝１．４０９１。このもののエ
ポキシ当量重量はフラスコに入れた全量を基にして約３
８００であった。
【００３８】このポリマ―はＵＶで硬化させる前に部分
的に架橋しているので、コ―ティングを完全に硬化させ
るにはエポキシ重合が少し起これば充分である。
的に架橋しているので、コ―ティングを完全に硬化させ
るにはエポキシ重合が少し起これば充分である。
【００３９】以下の実施例で「ｎ」はＭＨ Ｄｘ ＭＨ
／Ｄ４ Ｖｉのモル比を表わす。 実施例２ ０．１０７モルのＨを含有するＭＨ Ｄ４７ＭＨ１
９４ｇを秤量して、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒０．１ｇと共
に１リットルのＲＢフラスコに入れた。このバッチを７
２℃にした後、ヘキサン１００ｇに溶けた２．３０ｇの
Ｄ４ Ｖｉ（Ｖｉが０．０２６７５モル）の溶液を加え
た。本実施例ではｎ＝８である。７０℃に９０分保った
後ＦＴＩＲ分析でビニルは検出できなかった。
／Ｄ４ Ｖｉのモル比を表わす。 実施例２ ０．１０７モルのＨを含有するＭＨ Ｄ４７ＭＨ１
９４ｇを秤量して、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒０．１ｇと共
に１リットルのＲＢフラスコに入れた。このバッチを７
２℃にした後、ヘキサン１００ｇに溶けた２．３０ｇの
Ｄ４ Ｖｉ（Ｖｉが０．０２６７５モル）の溶液を加え
た。本実施例ではｎ＝８である。７０℃に９０分保った
後ＦＴＩＲ分析でビニルは検出できなかった。
【００４０】次に、１０．０ｇの４‐ビニルシクロヘキ
センオキシド（０．０８モル）を加え、反応混合物全体
を６６℃に３０分保ったところ、ＳｉＨはＦＴＩＲで検
出できなかった。１４０℃で真空ストリッピングして、
ヘキサン、過剰のＶＣＨＯおよびたまに出てくるシロキ
サン揮発分を除去した。最終生成物は、透明な１８７ｃ
ｓｔｋの流体が１７０ｇであった。ＮＤ ２５＝１．４
１０６。 実施例３ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ１００ Ｍ
Ｈ 流体を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。 実施例４ ｎ＝８として実施例２を繰返した。 実施例５ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ４０ＭＨ
を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。 実施例６ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ２２ＭＨ
を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。
センオキシド（０．０８モル）を加え、反応混合物全体
を６６℃に３０分保ったところ、ＳｉＨはＦＴＩＲで検
出できなかった。１４０℃で真空ストリッピングして、
ヘキサン、過剰のＶＣＨＯおよびたまに出てくるシロキ
サン揮発分を除去した。最終生成物は、透明な１８７ｃ
ｓｔｋの流体が１７０ｇであった。ＮＤ ２５＝１．４
１０６。 実施例３ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ１００ Ｍ
Ｈ 流体を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。 実施例４ ｎ＝８として実施例２を繰返した。 実施例５ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ４０ＭＨ
を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。 実施例６ ＭＨ Ｄ４７ＭＨ の代わりにＭＨ Ｄ２２ＭＨ
を使用し、ｎ＝４として実施例１を繰返した。
【００４１】上記実施例で製造した生成物の粘度、屈折
率および赤外スペクトルの特性を決定した。ＵＶ硬化と
物理的特性決定は以下のようにして行なった。ヘキサフ
ルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニ
ウムを２‐エチル‐１，３‐ヘキサンジオ―ルに溶かし
た５０％（ｗｔ／ｗｔ）溶液１．０重量％を、４種の組
成物とそれぞれ混合した。この光触媒を含む混合物を手
作業でポリエチレンクラフト基材に塗布して厚み２ミル
のコ―ティングを作成し、この液体のコ―ティングをべ
たつきと移行のない固体表面に変換するのに必要とされ
る最小量の紫外光を照射した。このために、塗布したサ
ンプルを入れたＲＰＣモデル１２０２ＱＣラボ・プロセ
ッサ―（Ｌａｂ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）ユニット［ハノ
ビア（Ｈａｎｏｖｉａ）中圧水銀ＵＶランプを２個備え
ている］のランプ出力とコンベヤ速度を操作・調節した
。ＵＶ光量は、付属品としてＡ３０９型ライトバッグ（
Ｌｉｇｈｔｂｕｇ）を備えたインタ―ナショナル・ライ
ト（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｌｉｇｈｔ）、７０
０Ａ型リサ―チ・フォトメ―タ―（Ｒｅｓｅａｒｃｈ
Ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）で測定した。
率および赤外スペクトルの特性を決定した。ＵＶ硬化と
物理的特性決定は以下のようにして行なった。ヘキサフ
ルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニ
ウムを２‐エチル‐１，３‐ヘキサンジオ―ルに溶かし
た５０％（ｗｔ／ｗｔ）溶液１．０重量％を、４種の組
成物とそれぞれ混合した。この光触媒を含む混合物を手
作業でポリエチレンクラフト基材に塗布して厚み２ミル
のコ―ティングを作成し、この液体のコ―ティングをべ
たつきと移行のない固体表面に変換するのに必要とされ
る最小量の紫外光を照射した。このために、塗布したサ
ンプルを入れたＲＰＣモデル１２０２ＱＣラボ・プロセ
ッサ―（Ｌａｂ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）ユニット［ハノ
ビア（Ｈａｎｏｖｉａ）中圧水銀ＵＶランプを２個備え
ている］のランプ出力とコンベヤ速度を操作・調節した
。ＵＶ光量は、付属品としてＡ３０９型ライトバッグ（
Ｌｉｇｈｔｂｕｇ）を備えたインタ―ナショナル・ライ
ト（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｌｉｇｈｔ）、７０
０Ａ型リサ―チ・フォトメ―タ―（Ｒｅｓｅａｒｃｈ
Ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）で測定した。
【００４２】実施例１〜６で製造した生成物の性質をま
とめて下記表１に示す。
とめて下記表１に示す。
【００４３】
【表１】
表 １ 実施例 番 号 ｎ ｘ
粘 度 ＮＤ ２５
ＥＥＷ＊ １ ４
４７ ４２４０ｃｐｓ １．４０９１
４３１７ ２ ８ ４
７ １８７ｃｓｔｋ １．４１０６ ２
５８０ ３ ４ １００
１１０００ｃｐｓ １．４０６５ ７７５０
４ ８ １００
７６０ｃｓｔｋ １．４０７２ ５１９０
５ ４ ４０ ６３
００ｃｐｓ １．４１１１ ３２９０
６ ４ ２２ ６４
２ｃｓｔｋ １．４１５８ １９５０
＊ 計算されたエポキシ当量重量厚い（５０ミル）
断面をもつＵＶ硬化した試片の最大伸びと最大引張強さ
を以下のようにして測定した。まず、上記の実施例で製
造したコ―ティング組成物の厚いスラブを作成した。す
なわち、触媒を含む浴を１５．０グラム秤量して直径１
２ｃｍの浅いアルミニウム皿に入れ、このコ―ティング
にその上面に焦点を結んだＵＶ光を２．２Ｊ／ｃｍ２
照射し、硬化したスラブを金型から取出し、粘着質の底
面に１．１Ｊ／ｃｍ２ のＵＶ光を当てた。硬化した試
片の厚みは約５０ミルであった。このスラブから標準的
なＡＳＴＭ引張試験棒を切出し、インストロン（Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ）試験機を用いて最大の引張強さと伸びを測定
した。
表 １ 実施例 番 号 ｎ ｘ
粘 度 ＮＤ ２５
ＥＥＷ＊ １ ４
４７ ４２４０ｃｐｓ １．４０９１
４３１７ ２ ８ ４
７ １８７ｃｓｔｋ １．４１０６ ２
５８０ ３ ４ １００
１１０００ｃｐｓ １．４０６５ ７７５０
４ ８ １００
７６０ｃｓｔｋ １．４０７２ ５１９０
５ ４ ４０ ６３
００ｃｐｓ １．４１１１ ３２９０
６ ４ ２２ ６４
２ｃｓｔｋ １．４１５８ １９５０
＊ 計算されたエポキシ当量重量厚い（５０ミル）
断面をもつＵＶ硬化した試片の最大伸びと最大引張強さ
を以下のようにして測定した。まず、上記の実施例で製
造したコ―ティング組成物の厚いスラブを作成した。す
なわち、触媒を含む浴を１５．０グラム秤量して直径１
２ｃｍの浅いアルミニウム皿に入れ、このコ―ティング
にその上面に焦点を結んだＵＶ光を２．２Ｊ／ｃｍ２
照射し、硬化したスラブを金型から取出し、粘着質の底
面に１．１Ｊ／ｃｍ２ のＵＶ光を当てた。硬化した試
片の厚みは約５０ミルであった。このスラブから標準的
なＡＳＴＭ引張試験棒を切出し、インストロン（Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ）試験機を用いて最大の引張強さと伸びを測定
した。
【００４４】ＵＶ光量、引張および伸びの試験結果を下
記表２に示す。
記表２に示す。
【００４５】
【表２】
表 ２
実施例 ２ミル硬化に要する
番 号 ＵＶ光量 最大
引張 最大伸び
１ ３２ ｍＪ／ｃｍ２
１７４ｐｓｉ ２５．５％
２ １００
１８６ １５
３ ９３
２０６ １０６
４ ２０３
２１０ ２０
５ ２８
４６ １７
６ １９．５
３８ １４ 比較例Ａ 比較のために、ＭＨ Ｄ１００ ＭＨ に単にＶＣ
ＨＯを付加して、エポキシで停止した、予備的に架橋さ
れてない線状のシリコ―ンポリマ―（ＭＥ Ｄ１００
ＭＥ ）を作成することによって対照実験を行なった。 このポリマ―は粘度が２１５ｃｓｔｋで、ＮＤ ２５＝
１．４０７４、ＥＥＷ＝３８９１であった。
表 ２
実施例 ２ミル硬化に要する
番 号 ＵＶ光量 最大
引張 最大伸び
１ ３２ ｍＪ／ｃｍ２
１７４ｐｓｉ ２５．５％
２ １００
１８６ １５
３ ９３
２０６ １０６
４ ２０３
２１０ ２０
５ ２８
４６ １７
６ １９．５
３８ １４ 比較例Ａ 比較のために、ＭＨ Ｄ１００ ＭＨ に単にＶＣ
ＨＯを付加して、エポキシで停止した、予備的に架橋さ
れてない線状のシリコ―ンポリマ―（ＭＥ Ｄ１００
ＭＥ ）を作成することによって対照実験を行なった。 このポリマ―は粘度が２１５ｃｓｔｋで、ＮＤ ２５＝
１．４０７４、ＥＥＷ＝３８９１であった。
【００４６】この触媒を含む対照材料の２ミルの膜は硬
化に８３０ｍＪ／ｃｍ２ を要した。これは、オキシラ
ン含量が高いにもかかわらず、「予備的に架橋された」
類似体より数倍以上多い。この比較例Ａの５０ミル厚の
膜で測定した最大引張は、最大伸び８５％で４４ｐｓｉ
であった。
化に８３０ｍＪ／ｃｍ２ を要した。これは、オキシラ
ン含量が高いにもかかわらず、「予備的に架橋された」
類似体より数倍以上多い。この比較例Ａの５０ミル厚の
膜で測定した最大引張は、最大伸び８５％で４４ｐｓｉ
であった。
【００４７】上記の実施例が示しているように、本発明
の予備的に架橋されたエポキシシリコ―ン組成物は、エ
ポキシ当量重量が同等であるが予備的に架橋されてない
エポキシシリコ―ンと比べて、硬化応答が速く、しかも
引張特性と伸び特性が優れている。この予備的に架橋さ
れたエポキシシリコ―ンの改良された硬化応答と特性は
その構造の結果である。予備的に架橋されたポリマ―は
ＵＶで硬化させる前に部分的に架橋されているので、エ
ポキシ重合が少し起こればコ―ティングを完全に硬化さ
せるのに充分である。さらに、以上の実施例はまた、ｘ
の値が低いと硬化速度が高まり粘度は低下するが、その
際にＵＶ硬化した膜の極限引張特性が損われることも示
している。
の予備的に架橋されたエポキシシリコ―ン組成物は、エ
ポキシ当量重量が同等であるが予備的に架橋されてない
エポキシシリコ―ンと比べて、硬化応答が速く、しかも
引張特性と伸び特性が優れている。この予備的に架橋さ
れたエポキシシリコ―ンの改良された硬化応答と特性は
その構造の結果である。予備的に架橋されたポリマ―は
ＵＶで硬化させる前に部分的に架橋されているので、エ
ポキシ重合が少し起こればコ―ティングを完全に硬化さ
せるのに充分である。さらに、以上の実施例はまた、ｘ
の値が低いと硬化速度が高まり粘度は低下するが、その
際にＵＶ硬化した膜の極限引張特性が損われることも示
している。
Claims (23)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式 【化１】 ［式中、Ｅは２〜２０個の炭素原子を有するエポキシ官
能性の有機基を表わし、Ｒはそれぞれ独立して、１〜８
個の炭素原子を有する低級アルキル基であり、ｘは１０
から約２００までの値である］を有する予備的に架橋さ
れたエポキシ官能性のジオルガノポリシロキサン、およ
び（Ｂ）触媒量の、オニウム塩光触媒の１種またはオニ
ウム塩光触媒の一組からなる、紫外線で硬化可能な組成
物。 - 【請求項２】 Ｒがメチル基である、請求項１記載の
組成物。 - 【請求項３】 Ｅが４‐ビニルシクロヘキセンオキシ
ドから誘導されており、式 【化２】 を有する、請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】 ｘが約４０から約１００までの範囲の
数である、請求項１記載の組成物。 - 【請求項５】 ｘが約５０から約１００までの範囲の
数である、請求項４記載の組成物。 - 【請求項６】 ｘが約１０から約４０までの範囲の数
である、請求項１記載の組成物。 - 【請求項７】 成分（Ｂ）が約０．５〜約５．０重量
％の範囲の量で存在する、請求項１記載の組成物。 - 【請求項８】 成分（Ｂ）がジアリ―ルヨ―ドニウム
塩である、請求項１記載の組成物。 - 【請求項９】 成分（Ｂ）が式 【化３】 を有する、請求項８記載の組成物。
- 【請求項１０】 成分（Ｂ）がヘキサフルオロアンチ
モン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニウムである、
請求項８記載の組成物。 - 【請求項１１】 （Ａ）一般式 【化４】 ［式中、ｘは約５０から約１００までの値である］を有
する予備的に架橋されたエポキシ官能性のジメチルポリ
シロキサン、および（Ｂ）約０．５〜約５．０％の、ヘ
キサフルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ
―ドニウムまたは式 【化５】 を有するジアリ―ルヨ―ドニウム塩からなる、紫外線で
硬化可能な組成物。 - 【請求項１２】 （Ａ）一般式 【化６】 ［式中、Ｅは２〜２０個の炭素原子を有するエポキシ官
能性の有機基を表わし、Ｒはそれぞれ独立して、１〜８
個の炭素原子を有する低級アルキル基であり、ｘは１０
から約２００までの値である］を有する予備的に架橋さ
れたエポキシ官能性のジオルガノポリシロキサン、およ
び（Ｂ）触媒量の、オニウム塩光触媒の１種またはオニ
ウム塩光触媒の一組を混合することからなる、ＵＶで硬
化可能な組成物の製造方法。 - 【請求項１３】 Ｒがメチル基である、請求項１２記
載の方法。 - 【請求項１４】 Ｅが４‐ビニルシクロヘキセンオキ
シドから誘導されており、式 【化７】 を有する、請求項１２記載の方法。 - 【請求項１５】 ｘが約５０から約１００までの範囲
の数である、請求項１２記載の方法。 - 【請求項１６】 ｘが約１０から約４０までの範囲の
数である、請求項１２記載の方法。 - 【請求項１７】 成分（Ｂ）が約０．５〜約５．０重
量％の範囲の量で存在する、請求項１２記載の方法。 - 【請求項１８】 成分（Ｂ）がヘキサフルオロアンチ
モン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ―ドニウムである、
請求項１２記載の方法。 - 【請求項１９】 （Ａ）一般式 【化８】 ［式中、ｘは約５０から約１００までの値である］を有
する予備的に架橋されたエポキシ官能性のジメチルポリ
シロキサン、および（Ｂ）約０．５〜約５．０％の、ヘ
キサフルオロアンチモン酸ビス（ドデシルフェニル）ヨ
―ドニウムまたは式 【化９】 を有するジアリ―ルヨ―ドニウム塩を混合することから
なる、ＵＶで硬化可能な組成物の製造方法。 - 【請求項２０】 請求項１記載の硬化した組成物から
なるコ―ティングを表面に有する基体からなる製品。 - 【請求項２１】 基体が回路基板である、請求項２０
記載の物品。 - 【請求項２２】 請求項１０記載の硬化した組成物か
らなるコ―ティングを表面に有する基体からなる製品。 - 【請求項２３】 基体が回路基板である、請求項２２
記載の物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA 2071208 CA2071208A1 (en) | 1990-12-28 | 1991-12-27 | Composite composition having high transparency and process for producing same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/498,168 US4987158A (en) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | UV-curable pre-crosslinked epoxy functional silicones |
| US498,168 | 1990-03-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04222817A true JPH04222817A (ja) | 1992-08-12 |
| JPH0832764B2 JPH0832764B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=23979867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073632A Expired - Lifetime JPH0832764B2 (ja) | 1990-03-23 | 1991-03-14 | 予備的に架橋されたｕｖで硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ン |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4987158A (ja) |
| EP (1) | EP0447927B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0832764B2 (ja) |
| KR (1) | KR910016816A (ja) |
| CA (1) | CA2034357A1 (ja) |
| DE (1) | DE69127009T2 (ja) |
| DK (1) | DK0447927T3 (ja) |
| ES (1) | ES2104623T3 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8809414B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-08-19 | Kaneka Corporation | Photocurable composition and cured product |
| US9464172B2 (en) | 2007-12-10 | 2016-10-11 | Kaneka Corporation | Alkali-developable curable composition, insulating thin film using the same, and thin film transistor |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5203793A (en) * | 1989-09-20 | 1993-04-20 | Lyden Robert M | Conformable cushioning and stability device for articles of footwear |
| DE4023247C1 (ja) * | 1990-07-21 | 1991-11-21 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen, De | |
| US5369205A (en) * | 1992-07-30 | 1994-11-29 | General Electric Company | UV-curable epoxysilicones bearing pendant silicone resin |
| US5523374A (en) * | 1992-12-03 | 1996-06-04 | Hercules Incorporated | Curable and cured organosilicon compositions |
| US5384339A (en) * | 1993-03-09 | 1995-01-24 | Starkey; Donn R. | Epoxy based balancing compound and method for balancing a rotor utilizing an ultraviolet-curable epoxy resin composition |
| US5397813A (en) * | 1993-11-12 | 1995-03-14 | General Electric Company | Premium release UV curable epoxysilicone compositions |
| US5381504A (en) * | 1993-11-15 | 1995-01-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical fiber element having a permanent protective coating with a Shore D hardness value of 65 or more |
| FR2727972B1 (fr) * | 1994-12-13 | 1997-01-31 | Vetrotex France Sa | Composition d'ensimage pour fils de verre, procede utilisant cette composition et produits resultants |
| US5650453A (en) * | 1995-04-28 | 1997-07-22 | General Electric Company | UV curable epoxysilicone blend compositions |
| US5747172A (en) * | 1995-08-30 | 1998-05-05 | General Electric Company | Ultraviolet and electron beam curable propenyl-ether silicone release compositions |
| US5583195A (en) * | 1995-09-29 | 1996-12-10 | General Electric Company | Photocurable epoxy silicones functionalized with fluorescent or photosensitizing marker dyes |
| WO1997047660A1 (fr) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Initiateur de photopolymerisation et composition durcissable par rayonnement actinique comprenant cet initiateur |
| US6008266A (en) * | 1996-08-14 | 1999-12-28 | International Business Machines Corporation | Photosensitive reworkable encapsulant |
| US5721290A (en) * | 1996-11-26 | 1998-02-24 | General Electric Company | Oxo-acid modified epoxy silicone compositions |
| US6285816B1 (en) * | 1999-04-13 | 2001-09-04 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Waveguide |
| US6187834B1 (en) | 1999-09-08 | 2001-02-13 | Dow Corning Corporation | Radiation curable silicone compositions |
| KR100444391B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2004-08-16 | 주식회사 디피아이 | 실리콘 옥사이드 변성 에폭시 수지 |
| US20060291203A1 (en) * | 2005-06-27 | 2006-12-28 | Munisamy Anandan | Fiber mixed R-G-B white emitting LED package |
| JP5350267B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2013-11-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマー、その調製方法およびその使用 |
| WO2008088523A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-24 | Dow Corning Corporation | Dual curing polymers and methods for their preparation and use |
| US9593209B2 (en) | 2009-10-22 | 2017-03-14 | Dow Corning Corporation | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use |
| WO2014124389A1 (en) | 2013-02-11 | 2014-08-14 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable hot melt silicone adhesive compositions including an alkoxy-functional siloxane reactive resin |
| JP6323838B2 (ja) | 2013-02-11 | 2018-05-16 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | アルコキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂及びポリマー並びにそれを形成する関連する方法 |
| EP2954022B1 (en) | 2013-02-11 | 2019-05-01 | Dow Silicones Corporation | Clustered functional polyorganosiloxanes, processes for forming same and methods for their use |
| EP2954023B1 (en) | 2013-02-11 | 2019-11-06 | Dow Silicones Corporation | Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions |
| EP2954025B1 (en) | 2013-02-11 | 2019-12-11 | Dow Silicones Corporation | Method for forming thermally conductive thermal radical cure silicone compositions |
| JP6426628B2 (ja) | 2013-02-11 | 2018-11-21 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 官能基密集型ポリオルガノシロキサン及びシリコーン反応性希釈剤を含む硬化性シリコーン組成物 |
| EP3196229B1 (en) | 2015-11-05 | 2018-09-26 | Dow Silicones Corporation | Branched polyorganosiloxanes and related curable compositions, methods, uses and devices |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE626937A (ja) * | 1962-01-13 | |||
| US4279717A (en) * | 1979-08-03 | 1981-07-21 | General Electric Company | Ultraviolet curable epoxy silicone coating compositions |
| US4576999A (en) * | 1982-05-06 | 1986-03-18 | General Electric Company | Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality |
| DE3418358A1 (de) * | 1984-05-17 | 1985-11-21 | Wacker-Chemie GmbH, 8000 München | Verfahren zur herstellung organofunktioneller organopolysiloxane |
-
1990
- 1990-03-23 US US07/498,168 patent/US4987158A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-01-17 CA CA002034357A patent/CA2034357A1/en not_active Abandoned
- 1991-03-13 ES ES91103773T patent/ES2104623T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-13 DE DE69127009T patent/DE69127009T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-13 EP EP91103773A patent/EP0447927B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-13 DK DK91103773.7T patent/DK0447927T3/da active
- 1991-03-14 JP JP3073632A patent/JPH0832764B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-22 KR KR1019910004554A patent/KR910016816A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9464172B2 (en) | 2007-12-10 | 2016-10-11 | Kaneka Corporation | Alkali-developable curable composition, insulating thin film using the same, and thin film transistor |
| US8809414B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-08-19 | Kaneka Corporation | Photocurable composition and cured product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69127009T2 (de) | 1998-02-19 |
| JPH0832764B2 (ja) | 1996-03-29 |
| CA2034357A1 (en) | 1991-09-24 |
| DE69127009D1 (de) | 1997-09-04 |
| ES2104623T3 (es) | 1997-10-16 |
| KR910016816A (ko) | 1991-11-05 |
| EP0447927A3 (en) | 1992-06-17 |
| EP0447927A2 (en) | 1991-09-25 |
| EP0447927B1 (en) | 1997-07-30 |
| DK0447927T3 (da) | 1997-11-17 |
| US4987158A (en) | 1991-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04222817A (ja) | 予備的に架橋されたｕｖで硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ン | |
| JPH04222815A (ja) | シルフェニレンを含有するｕｖ硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ン | |
| EP0464706B1 (en) | Ultraviolet-curable silicone composition | |
| JPH04306222A (ja) | Ｕｖ硬化性エポキシシリコ―ン | |
| US5037861A (en) | Novel highly reactive silicon-containing epoxides | |
| US4921880A (en) | Adhesion promoter for UV curable siloxane compositions and compositions containing same | |
| US3873499A (en) | Fast curing mercaptoalkyl vinyl siloxane resins | |
| US5188864A (en) | Adhesion promoter for UV curable siloxane compositions and compositions containing same | |
| JPH0912650A (ja) | 紫外線硬化性エポキシシリコーンブレンド組成物 | |
| EP0329279A2 (en) | Silicone release compositions | |
| JPH06263989A (ja) | 硬化可能な組成物 | |
| US5512605A (en) | One-part UV-curable epoxy silicone compositions | |
| JPH07309951A (ja) | アクリル官能性シロキサン | |
| JPH037615B2 (ja) | ||
| EP1621570B1 (en) | Siloxane resins with oxetane functionality | |
| JPH0632873A (ja) | フルオロ‐オルガノ変性されたｕｖ硬化性エポキシシリコーンおよびエポキシフルオロシリコーン組成物 | |
| JPS62141065A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH04126767A (ja) | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US5085924A (en) | UV-curable pre-crosslinked epoxy functional silicones | |
| CA2038350A1 (en) | Silicone organic conformal coatings cured by thiol addition of olefin functional silicones | |
| JPS6237655B2 (ja) | ||
| GB2180547A (en) | Curable organosiloxanes | |
| CN115698182A (zh) | 加成反应硬化型有机聚硅氧烷组合物、及剥离纸以及剥离膜 | |
| Sangermano et al. | Surface properties of cationic ultraviolet‐curable coatings containing a siloxane structure | |
| US5075154A (en) | UV-curable silphenylene-containing epoxy functional silicones |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961029 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |