JPH0420559A - ポリマーアロイの成形方法 - Google Patents
ポリマーアロイの成形方法Info
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- JPH0420559A JPH0420559A JP2125002A JP12500290A JPH0420559A JP H0420559 A JPH0420559 A JP H0420559A JP 2125002 A JP2125002 A JP 2125002A JP 12500290 A JP12500290 A JP 12500290A JP H0420559 A JPH0420559 A JP H0420559A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/0079—Liquid crystals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリマーアロイの成形方法に係り、特に液晶ポ
リマーとポリカーボネイトとのブレンドによって得られ
るポリマーアロイの成形方法に関する。
リマーとポリカーボネイトとのブレンドによって得られ
るポリマーアロイの成形方法に関する。
日用品や電気絶縁体、靴下などの衣料品に利用されてい
た程度であったプラスチック材料は、世界的な経済成長
と共に様々な新規材料の開発、既材料の改質、成形技術
の向上などによって日常生活に不可欠なものになるまで
に至った。
た程度であったプラスチック材料は、世界的な経済成長
と共に様々な新規材料の開発、既材料の改質、成形技術
の向上などによって日常生活に不可欠なものになるまで
に至った。
プラスチック材料の品質が向上していく中で工業用品や
構造用材に使われ諸性能(耐熱性、耐久性、高強度など
)を満たした材料はエンジニアリングプラスチック(E
ngineering Plastics)と呼ばれて
いる。
構造用材に使われ諸性能(耐熱性、耐久性、高強度など
)を満たした材料はエンジニアリングプラスチック(E
ngineering Plastics)と呼ばれて
いる。
プラスチック材料を金属と比較すると、空気中。
水中、薬品中における耐腐食性が高く、寸法安定性にも
優れている。
優れている。
また、異なった性質をもつ2種類以上のプラスチック材
料を機械的に混ぜる方法(ポリマーブレンド)等によっ
て得られる多成分系高分子材料Lポリマーアロイ(Po
lymer A11oy)と呼ばれ、より、個々の特性
を生かし、材料の高性能化、高機能化を図るものであり
、現在、工業精密部品において実用化されつつある。
料を機械的に混ぜる方法(ポリマーブレンド)等によっ
て得られる多成分系高分子材料Lポリマーアロイ(Po
lymer A11oy)と呼ばれ、より、個々の特性
を生かし、材料の高性能化、高機能化を図るものであり
、現在、工業精密部品において実用化されつつある。
最近、エンジニアリングプラスチックに対して、−段と
耐熱性2機械的強度が高い材料は、スーパーエンジニア
リングプラスチック(5upper Engineer
ilg Plastics)と呼ばれ、現在は生産性が
低く、高価格であるが今後の用途開発が期待されており
、液晶ポリマーは、この中に含まれる。
耐熱性2機械的強度が高い材料は、スーパーエンジニア
リングプラスチック(5upper Engineer
ilg Plastics)と呼ばれ、現在は生産性が
低く、高価格であるが今後の用途開発が期待されており
、液晶ポリマーは、この中に含まれる。
液晶ポリマー(Liquid Crrystall P
o1yver、略称LCP)は液状であっても結晶性を
示すことから、高強度、高耐熱性、高耐衝撃性、高価格
性などを特徴としている。
o1yver、略称LCP)は液状であっても結晶性を
示すことから、高強度、高耐熱性、高耐衝撃性、高価格
性などを特徴としている。
一方、ポリカーボネイトは、強度が大きく、固いという
特徴を持っており、熱可塑性樹脂としては金属に近い優
れた性質を持っている。また、延性1強靭性なども兼ね
備えており、しかも、これらの性質が、温度、荷重及び
水分などの広い使用条件内で実用的である。特性として
、衝撃強さは、亜鉛、アルミダイカストよりも優れてお
り、熱的特性は、非常に広い温度範囲にわたって機械的
。
特徴を持っており、熱可塑性樹脂としては金属に近い優
れた性質を持っている。また、延性1強靭性なども兼ね
備えており、しかも、これらの性質が、温度、荷重及び
水分などの広い使用条件内で実用的である。特性として
、衝撃強さは、亜鉛、アルミダイカストよりも優れてお
り、熱的特性は、非常に広い温度範囲にわたって機械的
。
電気的特性の劣化が少なく、あらゆる用途にわたって利
用されている。
用されている。
しかしながら、液晶ポリマー及びポリカーボネイトは、
いずれも成形温度が高く、例えばポリカーボネイトは、
280〜290℃程度の射出成形温度を必要とし、液晶
ポリマーは、300℃程度の射出成形温度を必要とする
。成形温度が高くなれば、射出成形機から取り出した成
形品が冷却する過程で収縮し、寸法安定性が損なわれ、
歩留りが減少する。また、成形温度が高いことは、それ
だけ熱エスルギーを消費するため、経済的に不利となる
。
いずれも成形温度が高く、例えばポリカーボネイトは、
280〜290℃程度の射出成形温度を必要とし、液晶
ポリマーは、300℃程度の射出成形温度を必要とする
。成形温度が高くなれば、射出成形機から取り出した成
形品が冷却する過程で収縮し、寸法安定性が損なわれ、
歩留りが減少する。また、成形温度が高いことは、それ
だけ熱エスルギーを消費するため、経済的に不利となる
。
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、低
い成形温度で成形することができると共に、液晶ポリマ
ー及びポルカーボネイトの両機械的特性を活かしながら
、機械的特性が総合的に優れたポリマーアロイを成形す
ることができるポリマーアロイの成形方法を提供するこ
とにある。
い成形温度で成形することができると共に、液晶ポリマ
ー及びポルカーボネイトの両機械的特性を活かしながら
、機械的特性が総合的に優れたポリマーアロイを成形す
ることができるポリマーアロイの成形方法を提供するこ
とにある。
上記した目的を達成させるために、本発明は、サーモト
ロピック型の液晶ポリマーとポリカーボネイトとをブレ
ンドし、熱溶融過程を有する成形手段によって成形する
ことを特徴とするものである。
ロピック型の液晶ポリマーとポリカーボネイトとをブレ
ンドし、熱溶融過程を有する成形手段によって成形する
ことを特徴とするものである。
本発明において、サーモトロピック型の液晶ボポリマー
としては、ポリエステル系、ポリエステルアミド系、ポ
リアゾメチン系の液晶ポリマーが好適である。前記のポ
リエステル系液晶ポリマーとしては、X7G (イース
トマンコダック社製)、エコノール(住友化学(株)製
)、Xydar(ダートコ社製、日本石油化学(株)製
)、Vectra (ヘキスト・セラニーズ社製、ポリ
プラスチック(株)製)、ツバキュレート(三菱化成(
株))製、ロッドラン((株)ユニチカ製)、Ul t
rax (BASF社製)、出光LCP(出光石油化学
(株)製、東ソLCP (東ソ(株)製)等が挙げられ
、これらの中で、特にポリエステル系半剛直性半芳香族
液晶ポリマー、例えば、Vectra等が好適である。
としては、ポリエステル系、ポリエステルアミド系、ポ
リアゾメチン系の液晶ポリマーが好適である。前記のポ
リエステル系液晶ポリマーとしては、X7G (イース
トマンコダック社製)、エコノール(住友化学(株)製
)、Xydar(ダートコ社製、日本石油化学(株)製
)、Vectra (ヘキスト・セラニーズ社製、ポリ
プラスチック(株)製)、ツバキュレート(三菱化成(
株))製、ロッドラン((株)ユニチカ製)、Ul t
rax (BASF社製)、出光LCP(出光石油化学
(株)製、東ソLCP (東ソ(株)製)等が挙げられ
、これらの中で、特にポリエステル系半剛直性半芳香族
液晶ポリマー、例えば、Vectra等が好適である。
このような液晶ポリマーと、ポリカーボネイトとのブレ
ンド比は、10〜30重量部=90〜70重量部、望ま
しくは15〜25重量部:85〜75重量部が好適であ
る。
ンド比は、10〜30重量部=90〜70重量部、望ま
しくは15〜25重量部:85〜75重量部が好適であ
る。
液晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレンド比が、上
記の範囲内では、熱溶融過程を有する成形手段において
、低温成形が可能となると共に得られるポリマーアロイ
の機械的特性が液晶ポリマー及びポリカーボネイトの各
々単独の場合と比較して、総合的に優れている。特に液
晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレンド比が、20
重量部=80重量部のときに得られるポリマーアロイの
機械的特性が優れている。
記の範囲内では、熱溶融過程を有する成形手段において
、低温成形が可能となると共に得られるポリマーアロイ
の機械的特性が液晶ポリマー及びポリカーボネイトの各
々単独の場合と比較して、総合的に優れている。特に液
晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレンド比が、20
重量部=80重量部のときに得られるポリマーアロイの
機械的特性が優れている。
第4図は成形温度が、240℃のときの液晶ポリマーと
ポリカーボネイトとのブレンド比と溶融粘度との関係を
示している。液晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレ
ンド比が10〜30重量部=90〜70重量部の範囲で
は、溶融粘度が約2X10’〜1xlO’ (ボイズ
)の範囲にある。
ポリカーボネイトとのブレンド比と溶融粘度との関係を
示している。液晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレ
ンド比が10〜30重量部=90〜70重量部の範囲で
は、溶融粘度が約2X10’〜1xlO’ (ボイズ
)の範囲にある。
射出成形において、樹脂の溶融温度が大略2×105以
下の場合、成形操作上支障がなく、機械的特性に優れた
成形品が得られる。
下の場合、成形操作上支障がなく、機械的特性に優れた
成形品が得られる。
したがって、液晶ポリマーとポリカーボネイトとのブレ
ンド比が10〜30重量部:90〜70重量部の範囲で
は240℃の低温成形が可能となり、射出成形温度が2
40℃以上で260℃以下の場合、第4図に示すグラフ
から得られる溶融粘度よりも低くなるので、当然成形可
能となる。
ンド比が10〜30重量部:90〜70重量部の範囲で
は240℃の低温成形が可能となり、射出成形温度が2
40℃以上で260℃以下の場合、第4図に示すグラフ
から得られる溶融粘度よりも低くなるので、当然成形可
能となる。
本発明において、熱溶融過程を有する成形手段としては
、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法等が挙げられ
、得られる成形品の形状、用途等により任意の成形手段
を選定することができる。
、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法等が挙げられ
、得られる成形品の形状、用途等により任意の成形手段
を選定することができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
本実施例においては、下記の液晶ポリマーと、ポリカー
ボネイトを用いた。
ボネイトを用いた。
(1)液晶ポリマー(LCP)
LCP (サーモトロピック液晶ポリマー)商品名
: ペクトラ グレード : A950(無充填) 比重 71.40 (2) ポリカーボネイト(pc) 商品名 : パンライト グレード : L1250 (無充填)第1表にベク
トラの一般的性質を示し、第2表にパンライトに一般的
性質を示す。
: ペクトラ グレード : A950(無充填) 比重 71.40 (2) ポリカーボネイト(pc) 商品名 : パンライト グレード : L1250 (無充填)第1表にベク
トラの一般的性質を示し、第2表にパンライトに一般的
性質を示す。
第
表
第
表
成形機械
本実験に用いた成形機は、
日本製鋼所型の射出成形
機(N40A)
である。
成形条件
成形条件は、第3表に示す通りである。
(5)試料の作成
下記の手順で行った。
(1) ブレンド用のベース材料をウェイトパーセン
トで、6段階(0/100.20/80.40/60.
60/40.80/20,10010)に射出成形機(
N40A)を用いてブレンドする。
トで、6段階(0/100.20/80.40/60.
60/40.80/20,10010)に射出成形機(
N40A)を用いてブレンドする。
(2)第3表中の一次、低温は一回スクリユーに通じブ
レンドしたものを粉砕機で粉砕したものである。第3表
中の二次は一回スクリユーにかけ粉砕し、もう−度スク
リユーにかけ粉砕機にかけ粉砕したものである。その後
、各材料は予備乾燥(120゛Cで4時間)を行なう。
レンドしたものを粉砕機で粉砕したものである。第3表
中の二次は一回スクリユーにかけ粉砕し、もう−度スク
リユーにかけ粉砕機にかけ粉砕したものである。その後
、各材料は予備乾燥(120゛Cで4時間)を行なう。
(3)乾燥させた材料を射出成形機(N40A)と所定
の金型を用い成形し、各種物性試験(引張。
の金型を用い成形し、各種物性試験(引張。
曲げ衝撃、硬さ試験)用の試験片を作る。
(4)成形品を24時間放置し、各試験用に試験片を作
成する。
成する。
(1) まず、−次粉砕したものについて第1図を基に
説明する。
説明する。
■ ポリカーボネイト(PC)にベクトラ(A−950
)を充填したものについての引張強さと混合率との関係
を見ると、ベクトラ(LCP)の充填率が高くなるにし
たがって、引張強さは増加する傾向にある。またLCP
の充填率40%、60%において低下の傾向が見られる
が、これ番よ測定値の範囲が広く、平均値が下がったた
めである。
)を充填したものについての引張強さと混合率との関係
を見ると、ベクトラ(LCP)の充填率が高くなるにし
たがって、引張強さは増加する傾向にある。またLCP
の充填率40%、60%において低下の傾向が見られる
が、これ番よ測定値の範囲が広く、平均値が下がったた
めである。
LCPの充填率20%の値を見てみると引張強さは7
、91 (kgf/ wm ”)を示し、無充填の値(
6,25(kgf/■=)〕と比較して26.56%増
加してし)る。
、91 (kgf/ wm ”)を示し、無充填の値(
6,25(kgf/■=)〕と比較して26.56%増
加してし)る。
■ 曲げ試験において、LCPの充填率が高くなるにし
たがって、曲げ強さは増加する傾向Oこある。
たがって、曲げ強さは増加する傾向Oこある。
また、LCPの充填率20%の値を見てみると、曲げ強
さは11.90 (kgf/s”)を示し、無充填材の
値(9,56(kgf/■2)〕と比較して24.48
%増加している。LCPの充填率80%の場合に最大値
を示している。
さは11.90 (kgf/s”)を示し、無充填材の
値(9,56(kgf/■2)〕と比較して24.48
%増加している。LCPの充填率80%の場合に最大値
を示している。
■ アイゾツト衝撃試験において、LCPの充填率が高
くなるにしたがって、衝撃値は下に凸になる傾向が見ら
れる。なお、PC100%、LCP100%は試験片が
破断しなかった。
くなるにしたがって、衝撃値は下に凸になる傾向が見ら
れる。なお、PC100%、LCP100%は試験片が
破断しなかった。
また、LCPの充填率20%の場合に最大値を示した。
■ マイクロビッカース硬さ試験において、LCPの充
填率が高くなるにしたがって、硬さは増加する傾向にあ
る。またLCPの充填率80%の場合の硬さはLCP
100%よりも高い値を示している。
填率が高くなるにしたがって、硬さは増加する傾向にあ
る。またLCPの充填率80%の場合の硬さはLCP
100%よりも高い値を示している。
(2) 次に二次粉砕したものについて第2図を基に説
明する。
明する。
■ PCにベクトラ(LCP)を充填したものについて
の引張強さと混合率との関係を見てみるとLCPの充填
率が高くなるにしたがって、引張強さは増加する傾向に
ある。しかし、LCPの充填率60%においては低下の
傾向がみられる。またLCPの充填率20%の値を見て
みると引張強さは7.48 (kgf/閣2)を示し、
無充填材の値6.08(kgf/wa”)と比較して2
3.03%増加している。
の引張強さと混合率との関係を見てみるとLCPの充填
率が高くなるにしたがって、引張強さは増加する傾向に
ある。しかし、LCPの充填率60%においては低下の
傾向がみられる。またLCPの充填率20%の値を見て
みると引張強さは7.48 (kgf/閣2)を示し、
無充填材の値6.08(kgf/wa”)と比較して2
3.03%増加している。
また、LCPの充填率20〜40%の場合に引張強さは
大きい値を示している。
大きい値を示している。
■ 曲げ試験において、LCPの充填率が高くなるにし
たがって、曲げ強さは増加する傾向番こある。
たがって、曲げ強さは増加する傾向番こある。
LCPの充填率60%においては低下の傾向がみられる
が、これは測定値の範囲が広く平均値が下がったためで
ある。またLCPの充填率20%の値を見てみると、曲
げ強さは10.89 (kgf/■2)を示し、無充填
材の値(9,42(kgf/am”))と比較して15
.61%増加している。
が、これは測定値の範囲が広く平均値が下がったためで
ある。またLCPの充填率20%の値を見てみると、曲
げ強さは10.89 (kgf/■2)を示し、無充填
材の値(9,42(kgf/am”))と比較して15
.61%増加している。
■ アイゾツト衝撃試験において、充填率80%。
100%において試験片は破断しなかったことにより、
充填率を高くするにしたがって、衝撃値器ま下に凸にな
る傾向が見られる。また、LCPの充填率20%の値を
見てみると5.26 (kgf/ sad”)を示し、
無充填材の値(8,13(kgf/++w++”))と
比較して35.30%低下している。
充填率を高くするにしたがって、衝撃値器ま下に凸にな
る傾向が見られる。また、LCPの充填率20%の値を
見てみると5.26 (kgf/ sad”)を示し、
無充填材の値(8,13(kgf/++w++”))と
比較して35.30%低下している。
なお、破断しなかったLCPの充填率80%が最大値と
なった。
なった。
■ マイクロビッカース硬さ試験におし)で、充填率を
高くするにしたがって、硬さは増加する傾向にある。
高くするにしたがって、硬さは増加する傾向にある。
(3) 次に低温成形の試験材料について第3図を基に
説明する。
説明する。
■ 引張強さは、温度を下げていくにしたがって増加す
る傾向にある。増加の割合は成形温度280℃に対して
260℃で37.01%、240’Cで50.42%と
なった6また先の一次粉砕、二次粉砕の充填率20%の
値でみても同し傾向を示す。
る傾向にある。増加の割合は成形温度280℃に対して
260℃で37.01%、240’Cで50.42%と
なった6また先の一次粉砕、二次粉砕の充填率20%の
値でみても同し傾向を示す。
■ 曲げ強さは、成形温度を下げていくにしたがって増
加する傾向がみられる。増加の割合は成形温度280℃
に対して260℃で12.46%、240℃で13.1
7%となった。しかし、先の一次粉砕、二次粉砕の充填
率20%の値でみてみると大きな変化はみられなかった
。
加する傾向がみられる。増加の割合は成形温度280℃
に対して260℃で12.46%、240℃で13.1
7%となった。しかし、先の一次粉砕、二次粉砕の充填
率20%の値でみてみると大きな変化はみられなかった
。
■ 衝撃値は、成形温度を下げていくにしたがって増加
する傾向がみられる。増加の割合は成形温度280℃に
対して、260℃で21.91%、240″Cで29.
48%となった。
する傾向がみられる。増加の割合は成形温度280℃に
対して、260℃で21.91%、240″Cで29.
48%となった。
■ なお、特に図示していなか、伸び率は、240℃で
9.05%、260℃で9.33%、280℃で8.0
5%となり成形温度を下げても伸び率は殆ど変わらなか
った。また−次粉砕、二次粉砕の充填率20%の値でみ
ても殆ど変わらない。
9.05%、260℃で9.33%、280℃で8.0
5%となり成形温度を下げても伸び率は殆ど変わらなか
った。また−次粉砕、二次粉砕の充填率20%の値でみ
ても殆ど変わらない。
前記のように、液晶ポリマーとポリカーボネイトの混合
率が10〜30重量部:90〜70重量部の範囲では、
機械的特性全般をみると、総合的に優れており、また、
射出成形温度が240〜270℃の場合、操作上支障が
ないばかりでなく、機械的特性も優れた成形品を得るこ
とができる。
率が10〜30重量部:90〜70重量部の範囲では、
機械的特性全般をみると、総合的に優れており、また、
射出成形温度が240〜270℃の場合、操作上支障が
ないばかりでなく、機械的特性も優れた成形品を得るこ
とができる。
以上のように本発明によれば、低い成形温度で成形する
ことができるので、成形品の収縮が少なく成形品の寸法
安定性が高くなり、歩留りが向上すると共に、液晶ポリ
マー及びポリカーボネイトの両機械的特性を活かしなが
ら、機械的特性が総合的に優れたポリマーアロイを成形
することができるポリマーアロイの成形方法を提供する
ことができる。
ことができるので、成形品の収縮が少なく成形品の寸法
安定性が高くなり、歩留りが向上すると共に、液晶ポリ
マー及びポリカーボネイトの両機械的特性を活かしなが
ら、機械的特性が総合的に優れたポリマーアロイを成形
することができるポリマーアロイの成形方法を提供する
ことができる。
第1図は1次粉砕による液晶ポリマーとポリカーボネイ
トの混合率と各機械的特性との関係を示すグラフ、第2
図は2次粉砕による液晶ポリマーとポリカーボネイトの
混合率と各機械的特性との関係を示すグラフ、第3図は
成形温度と各機械的特性との関係を示すグラフ、第4図
は成形温度240゛Cにおける液晶ポリマーとポリカー
ボネイトの混合率と溶融粘度との関係を示すグラフであ
る。
トの混合率と各機械的特性との関係を示すグラフ、第2
図は2次粉砕による液晶ポリマーとポリカーボネイトの
混合率と各機械的特性との関係を示すグラフ、第3図は
成形温度と各機械的特性との関係を示すグラフ、第4図
は成形温度240゛Cにおける液晶ポリマーとポリカー
ボネイトの混合率と溶融粘度との関係を示すグラフであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)サーモトロピック型の液晶ポリマーと、ポリカー
ボネイトとをブレンドし、熱溶融過程を有する成形手段
によって成形することを特徴とするポリマーアロイの成
形方法。 (2)前記液晶ポリマーが、ポリエステル系芳香族液晶
ポリマーであることを特徴とする請求項(1)記載のポ
リマーアロイの成形方法。 (3)前記ポリエステル系芳香族液晶ポリマーが、ポリ
エステル系半剛直性芳香族液晶ポリマーであることを特
徴とする請求項(2)記載のポリマーアロイの成形方法
。 (4)前記成形手段が、射出成形法、押出成形法、ブロ
ー成形法のいずれかであることを特徴とする請求項(1
)記載のポリマーアロイの成形方法(5)前記サーモト
ロピック型の液晶ポリマーと、ポリカーボネイトとのブ
レンド比が、10〜30重量部:90〜70重量部であ
ることを特徴とする請求項(1)記載のポリマーアロイ
の成形方法。 (6)前記射出成形法による射出成形温度が、240〜
260℃であることを特徴とする請求項(4)記載のポ
リマーアロイの成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2125002A JPH0420559A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ポリマーアロイの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2125002A JPH0420559A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ポリマーアロイの成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0420559A true JPH0420559A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14899448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2125002A Pending JPH0420559A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ポリマーアロイの成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0420559A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06206248A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-07-26 | Hoechst Celanese Corp | 押出し吹込み成形 |
EP0790280A1 (en) * | 1994-10-18 | 1997-08-20 | Polyplastics Co. Ltd. | Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56115357A (en) * | 1979-11-30 | 1981-09-10 | Ici Ltd | Melt workable polymer composition having improved workability |
JPS63159467A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-07-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 高いモジュラスを示すポリカーボネートおよびコポリエステル−カーボネート樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2125002A patent/JPH0420559A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56115357A (en) * | 1979-11-30 | 1981-09-10 | Ici Ltd | Melt workable polymer composition having improved workability |
JPS63159467A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-07-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 高いモジュラスを示すポリカーボネートおよびコポリエステル−カーボネート樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06206248A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-07-26 | Hoechst Celanese Corp | 押出し吹込み成形 |
EP0790280A1 (en) * | 1994-10-18 | 1997-08-20 | Polyplastics Co. Ltd. | Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article |
EP0790280A4 (en) * | 1994-10-18 | 1998-08-12 | Polyplastics Co | THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, INJECTION MOLDING PROCESS AND INJECTION MOLDING BODY |
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