JPH04204263A - 半導体加速度センサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体加速度センサーの組立工程に用いる
重りに関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体加速度センサーを示す断面図であ
り、図において、１はセンサーチップ、２はこのセンサ
ーチップ１を片持ちするための台座、３はこの台座２を
接着するパッケージ４のベース、５はパッケージ４に設
けられたインナーリド、６はこのインナーリード５と連
続しているタト部リード、７は金属細線、８は上記セン
サーチ・・！プ１の、上記台座２と反対側の端部に取付
けられる重り、９はこれらの内部部品を密封するキャッ
プである。

次に第４図ａ、ｂはそのセンサーチップ１の詳細を示す
もので、１０は加速度を歪として出力するためのピエゾ
抵抗部、１１はその反対面に設けられたエツチング部で
ある。

−また第５図ａ、ｂは加速度検出のためにセンサーチッ
プ１上に取付けられる重り８を示す詳細刃である。

次に組立手順について説明する。

センサーチップ１は、金・シリコン合金等の接着材で台
座２に装着され、この後この台座２をパッケージ４のベ
ース３に同様の接着材を使用して装置される０次いで、
センサーチップ１上の歪出力を外部に取り出すための電
極（図示せず）とパッケージ４に設けられたインナーリ
ード５とを金属細線７で接続する。その後センサーチッ
プｌの先端部に重り８を接着材（図示せず）で装着し５
キヤツプ９をパッケージ４のベース３の外周に設けられ
たツバ部に溶接する。この様にして組立てられた半導体
加速度センサーは、第３図に示す構造をしており、重り
８の上面には、金属、ｌｌｌ１ｉ７がキャップつと接触
しない程度の間隔が設けられている。

〔発明が解決しようとする課厘〕

従来の半導体センサーは、以上のように構成されている
が、センサーチップ１と台座２を接着し、この台座２を
パッケージ４のベース３に接着した後、センサーチップ
１の先端部に重り８を装着する時に、その位置決め用の
目安がないので、重りがチップやベースに対して直角・
平行に組み立てられないという問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、重りの組立て時に、チップに対して精度良く
直角　平行度が得られる様にする事を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体加速度センサーは、重りのセンサ
ーチップへの接着面とは反対面に位置決め用ガイドライ
ンを設けたものである。

〔作用〕

この発明における重りに表示されたガイドラインは、チ
ップに重りを装着する際に、直角・平行の位置決めのた
めの目安となり、目視によって相当精度良く組立てるこ
とができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１２は重り８の表面に設けられたガイドラ
インであり、このガイドライン１２を見ながら位置を決
める事によって、精度の良い部材の組立ができる。また
第２図は本発明による重りをチップに接着した状態を示
す図である。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、半導体センサー用の重
りに位置決め用ガイドラインを設けたので、重りの装着
の精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図ａ、ｂは重りの平面図と側面図、第２図ａ、ｂはそ
の重りをチップに装着した状態を示す平面図と側面図、
第３図は従来の半導体センサーを示す断面図、第４図ａ
、ｂは従来のセンサーチップを示す平面図と側面図、第
５図ａ、ｂは従来のチップ上に取付けられる重りを示す
平面図と側面図である。 図中、１はセンサーチップ、２は台座、３はベース、４
はパッケージ、８は重り、１２はガイドラインである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パッケージ上の一端に台座を介して片持支持されたセ
   ンサーチップを有し、上記台座の反対側端部のセンサー
   チップ上に加速度検出用重りを取付けるようにした半導
   体加速度センサーにおいて、上記重りの表面に、上記セ
   ンサーチップとの位置決め用ガイドラインを設けたこと
   を特徴とする半導体加速度センサー。