JPH0420021B2 - - Google Patents
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- JPH0420021B2 JPH0420021B2 JP61180008A JP18000886A JPH0420021B2 JP H0420021 B2 JPH0420021 B2 JP H0420021B2 JP 61180008 A JP61180008 A JP 61180008A JP 18000886 A JP18000886 A JP 18000886A JP H0420021 B2 JPH0420021 B2 JP H0420021B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、メツキ用治具被覆用の樹脂組成物に
関する。くわしくは、無電解メツキを含むメツキ
工程でメツキ治具がメツキされにくく、しかも被
覆施工性の優れたメツキ治具用の被覆用樹脂組成
物に関する。 （従来技術とその問題点） プラスチツク、セラミツクス等の非電導物質の
メツキは、一般に被メツキ基材の脱脂、表面の化
学的粗面化、該表面へのメツキ触媒付与、無電解
メツキ、電気メツキの順で行われている。 これらの処理を行う場合、被メツキ基材はラツ
クと称する治具に引掛けられて各工程を通る。こ
のラツクは電気メツキ工程では電気回路を形成す
るため、導電体で構成する。しかし、表面にメツ
キが載つては困る為、治具表面の電解液に漬かる
部分を被メツキ基材との接触部を除き、プラスチ
ツクや塗料のような絶縁材で覆う。 ところが、被覆材であるプラスチツク等の非導
電物質は脱脂、化学的表面粗面化、触媒付与など
の処理を行つているうちに、ラツク表面が活性化
され、無電解メツキ工程でラツク表面にもメツキ
が析出してしまう。このため、無電解メツキ工程
で使用したラツクが電気メツキ工程では使用出来
ず、工程毎にラツクを変えるとか、析出したメツ
キを剥離するなどの処置が必要であり、メツキ工
程合理化の大きな障害となつている。 これを回避するために、種々の方法が提案され
ている。特に日特願56−201405号に於ては、特定
のチウラムスルフイドを被覆用樹脂に所定量添加
する事を開示している。この被覆用樹脂で表面を
覆つた治具は、前記明細書に記載されているよう
に、無電解メツキを100回以上繰返しても、メツ
キの付着が認められない。 又、ベースポリマーとしては、塩化ビニール、
ポリエチレンを例示している。ベースポリマーに
ポリエチレンのような熱可塑性樹脂を使用する
と、被覆用の樹脂を粉末状にしておき、治具を加
熱しながら該粉末を溶融させて被膜を形成する必
要が有り、流動侵せき等の特殊な施工設備や技術
が必要である。 一方、塩化ビニールは、ジエチルヘキシルフタ
レート（DOP）等の可塑剤が多種あり、しかも
可塑剤との適当割合での混合で粘稠な液体（ゾ
ル）となる。該ゾルに治具をデイツプすれば表面
を容易に被覆する事が出来る。しかも加熱すれば
該被膜はゾル化して安定な被膜を形成する。この
ため被覆工程が大変簡単であり、ほとんどのメツ
キ治具はこの方法で被覆されている。 （発明の解決すべき問題点） 一方、上記特許で開示している添加剤、チウラ
ムジスルフイド類の多くは塩化ビニールとの相溶
性が悪く、添加量を増すと、ブリードしやすかつ
たり、ゾルの粘度を著しく上昇させたりして、被
覆施工性を著しく損う。このため、治具のメツキ
付着防止に必要十分な量を添加する事が困難であ
り、添加量を増し、メツキの析出開始を一層延ば
し、かつ安定にする要請に応える事が出来なかつ
た。 （問題点解決の手段） 本発明の樹脂組成物は塩化ビニールに可塑剤と
テトラ−ｎ−ブチルチウラムジスルフイド（以下
TBTと称す）を特許請求の範囲に記載の所定量
添加した樹脂組成物である。可塑剤としてはジブ
チルフタレート（DBF）、ジエチルヘキシルフタ
レート（DOP）、トリオクチルフオスフエート
（TOF）、アジピン酸エステル類（DOA）などの
他、各種エポキシ化合物、脂肪族塩素化合物塩化
ビニールの可塑剤として一般に知られている物で
良い。添加量は使用する塩化ビニールの分子量、
施工時の温度、治具の大きさ及び形状等によつて
異なるが、塩化ビニール100重量部に対して30重
量部以上が施工に適している。可塑剤の添加量が
30重量部に満たない時には流動性が著しく悪くな
り、治具に被覆をする事が困難となる。 TBTは前記特願昭56−201405号記載の他のジ
スルフイドと異なり、常温で液状であり塩化ビニ
ールと混合しやすい上、塩化ビニールに対して10
重量部以上添加してもブリードしにくく、被覆し
た後ベタつく事が無いし、ゾルの粘度を上昇させ
る事も無い。添加量は塩化ビニール100重量部に
対して17重量部以上で添加効果が著しくなり、
150回以上のメツキに耐えるようになり、添加量
を増すに従つてメツキ付着効果が伸び、かつ安定
する。しかし添加量が40重量部を越えると増量効
果は少なくなり、経済的にも不利となる。 なお、TBTの添加量を増すとゾルの粘度はむ
しろ低下する傾向があり、極端に添加量が増すと
被覆施工時の液ダレが激しくなつて作業能率を損
なう場合がある。そのような場合は可塑剤の量を
適当に減らせば良い。適当な組成は塩化ビニール
の分子量、施工時の気温、治具の大きさ、形状等
によつて異なるが、おおむね塩化ビニール100重
量部に対して可塑剤とTBTの合計が80重量部以
下であれば被覆時の作業性を損わない。可塑剤の
添加が少ない場合は塗膜の機械的な性能が心配で
あるが、塩化ビニール100重量部に対してTBT40
部、可塑剤としてDOPを40部添加した組成物で
被覆した治具を実際のメツキ工程に入れて試用し
たが、ピンホールとか剥離、膜破損のような被膜
性能が関係しそうな問題は見出されなかつた。 実施例 １ 塩化ビニール（日本ゼオン製ゼオン121を使用）
100重量部にDOP401重量部を添加した物に、
TBTを種々の割合で添加したゾルを作製し、こ
れを銅製の治具に塗布し、180℃で３分間焼付け
た。 この治具にポリアセタール樹脂成形品を引掛か
け、脱脂、酸エツチング、触媒付与、活性化、化
学ニツケルメツキからなる無電解メツキをおこな
つた。引き続き、成形品を取り変え上記メツキを
繰り返し、被覆表面にニツケルが析出してくるま
での繰返し回数を調べた。その結果第１図に示す
ように、本発明の被覆組成物を塗布した治具は極
めて高い耐久性を示した。 すなわち、本発明の実施例に該当するTBT17
重量部以上ではメツキ繰り返えし回数150回以上
であるのに対し、TBT17重量部未満の比較例、
例えば10重量部においては、ほぼ100回程度にす
ぎない。 実施例 ２ 塩化ビニール（日本ゼオン製ゼオン121）、
DOP、TBTの組成を種々変えて配合したゾルに
厚さ１mm、縦10cm、幅３cmの鉄板をデイツプして
垂直に引き上げ、そのまま180℃、３分間加熱し
てゲル化させた。第１表に結果を示すが、可塑剤
とTBTの添加量の和が80重量部を越えると液ダ
レが激しく、被覆の作業性が著しく悪くなる上、
塗膜の最少厚みが0.2mmを割り、被覆の性能に問
題が出てくる。
関する。くわしくは、無電解メツキを含むメツキ
工程でメツキ治具がメツキされにくく、しかも被
覆施工性の優れたメツキ治具用の被覆用樹脂組成
物に関する。 （従来技術とその問題点） プラスチツク、セラミツクス等の非電導物質の
メツキは、一般に被メツキ基材の脱脂、表面の化
学的粗面化、該表面へのメツキ触媒付与、無電解
メツキ、電気メツキの順で行われている。 これらの処理を行う場合、被メツキ基材はラツ
クと称する治具に引掛けられて各工程を通る。こ
のラツクは電気メツキ工程では電気回路を形成す
るため、導電体で構成する。しかし、表面にメツ
キが載つては困る為、治具表面の電解液に漬かる
部分を被メツキ基材との接触部を除き、プラスチ
ツクや塗料のような絶縁材で覆う。 ところが、被覆材であるプラスチツク等の非導
電物質は脱脂、化学的表面粗面化、触媒付与など
の処理を行つているうちに、ラツク表面が活性化
され、無電解メツキ工程でラツク表面にもメツキ
が析出してしまう。このため、無電解メツキ工程
で使用したラツクが電気メツキ工程では使用出来
ず、工程毎にラツクを変えるとか、析出したメツ
キを剥離するなどの処置が必要であり、メツキ工
程合理化の大きな障害となつている。 これを回避するために、種々の方法が提案され
ている。特に日特願56−201405号に於ては、特定
のチウラムスルフイドを被覆用樹脂に所定量添加
する事を開示している。この被覆用樹脂で表面を
覆つた治具は、前記明細書に記載されているよう
に、無電解メツキを100回以上繰返しても、メツ
キの付着が認められない。 又、ベースポリマーとしては、塩化ビニール、
ポリエチレンを例示している。ベースポリマーに
ポリエチレンのような熱可塑性樹脂を使用する
と、被覆用の樹脂を粉末状にしておき、治具を加
熱しながら該粉末を溶融させて被膜を形成する必
要が有り、流動侵せき等の特殊な施工設備や技術
が必要である。 一方、塩化ビニールは、ジエチルヘキシルフタ
レート（DOP）等の可塑剤が多種あり、しかも
可塑剤との適当割合での混合で粘稠な液体（ゾ
ル）となる。該ゾルに治具をデイツプすれば表面
を容易に被覆する事が出来る。しかも加熱すれば
該被膜はゾル化して安定な被膜を形成する。この
ため被覆工程が大変簡単であり、ほとんどのメツ
キ治具はこの方法で被覆されている。 （発明の解決すべき問題点） 一方、上記特許で開示している添加剤、チウラ
ムジスルフイド類の多くは塩化ビニールとの相溶
性が悪く、添加量を増すと、ブリードしやすかつ
たり、ゾルの粘度を著しく上昇させたりして、被
覆施工性を著しく損う。このため、治具のメツキ
付着防止に必要十分な量を添加する事が困難であ
り、添加量を増し、メツキの析出開始を一層延ば
し、かつ安定にする要請に応える事が出来なかつ
た。 （問題点解決の手段） 本発明の樹脂組成物は塩化ビニールに可塑剤と
テトラ−ｎ−ブチルチウラムジスルフイド（以下
TBTと称す）を特許請求の範囲に記載の所定量
添加した樹脂組成物である。可塑剤としてはジブ
チルフタレート（DBF）、ジエチルヘキシルフタ
レート（DOP）、トリオクチルフオスフエート
（TOF）、アジピン酸エステル類（DOA）などの
他、各種エポキシ化合物、脂肪族塩素化合物塩化
ビニールの可塑剤として一般に知られている物で
良い。添加量は使用する塩化ビニールの分子量、
施工時の温度、治具の大きさ及び形状等によつて
異なるが、塩化ビニール100重量部に対して30重
量部以上が施工に適している。可塑剤の添加量が
30重量部に満たない時には流動性が著しく悪くな
り、治具に被覆をする事が困難となる。 TBTは前記特願昭56−201405号記載の他のジ
スルフイドと異なり、常温で液状であり塩化ビニ
ールと混合しやすい上、塩化ビニールに対して10
重量部以上添加してもブリードしにくく、被覆し
た後ベタつく事が無いし、ゾルの粘度を上昇させ
る事も無い。添加量は塩化ビニール100重量部に
対して17重量部以上で添加効果が著しくなり、
150回以上のメツキに耐えるようになり、添加量
を増すに従つてメツキ付着効果が伸び、かつ安定
する。しかし添加量が40重量部を越えると増量効
果は少なくなり、経済的にも不利となる。 なお、TBTの添加量を増すとゾルの粘度はむ
しろ低下する傾向があり、極端に添加量が増すと
被覆施工時の液ダレが激しくなつて作業能率を損
なう場合がある。そのような場合は可塑剤の量を
適当に減らせば良い。適当な組成は塩化ビニール
の分子量、施工時の気温、治具の大きさ、形状等
によつて異なるが、おおむね塩化ビニール100重
量部に対して可塑剤とTBTの合計が80重量部以
下であれば被覆時の作業性を損わない。可塑剤の
添加が少ない場合は塗膜の機械的な性能が心配で
あるが、塩化ビニール100重量部に対してTBT40
部、可塑剤としてDOPを40部添加した組成物で
被覆した治具を実際のメツキ工程に入れて試用し
たが、ピンホールとか剥離、膜破損のような被膜
性能が関係しそうな問題は見出されなかつた。 実施例 １ 塩化ビニール（日本ゼオン製ゼオン121を使用）
100重量部にDOP401重量部を添加した物に、
TBTを種々の割合で添加したゾルを作製し、こ
れを銅製の治具に塗布し、180℃で３分間焼付け
た。 この治具にポリアセタール樹脂成形品を引掛か
け、脱脂、酸エツチング、触媒付与、活性化、化
学ニツケルメツキからなる無電解メツキをおこな
つた。引き続き、成形品を取り変え上記メツキを
繰り返し、被覆表面にニツケルが析出してくるま
での繰返し回数を調べた。その結果第１図に示す
ように、本発明の被覆組成物を塗布した治具は極
めて高い耐久性を示した。 すなわち、本発明の実施例に該当するTBT17
重量部以上ではメツキ繰り返えし回数150回以上
であるのに対し、TBT17重量部未満の比較例、
例えば10重量部においては、ほぼ100回程度にす
ぎない。 実施例 ２ 塩化ビニール（日本ゼオン製ゼオン121）、
DOP、TBTの組成を種々変えて配合したゾルに
厚さ１mm、縦10cm、幅３cmの鉄板をデイツプして
垂直に引き上げ、そのまま180℃、３分間加熱し
てゲル化させた。第１表に結果を示すが、可塑剤
とTBTの添加量の和が80重量部を越えると液ダ
レが激しく、被覆の作業性が著しく悪くなる上、
塗膜の最少厚みが0.2mmを割り、被覆の性能に問
題が出てくる。
【表】
（発明の効果）
以上詳細に説明したごとく、本発明により、プ
ラスチツク、セラミツク等の非電導性物質にメツ
キを施す際使用するメツキ治具へのメツキ付着防
止能の極めて高い治具被覆用樹脂が提供出来るよ
うになり、治具交換や洗浄が不要になり、該メツ
キ工程を大幅に合理化した。
ラスチツク、セラミツク等の非電導性物質にメツ
キを施す際使用するメツキ治具へのメツキ付着防
止能の極めて高い治具被覆用樹脂が提供出来るよ
うになり、治具交換や洗浄が不要になり、該メツ
キ工程を大幅に合理化した。
第１図は本発明及び比較例のメツキ繰返し回数
とTBT配合量との関係を示す説明図である。
とTBT配合量との関係を示す説明図である。
Claims (1)
- １ 塩化ビニール100重量部、可塑剤30重量部以
上、テトラ−ｎ−ブチルチウラムジスルフイド17
〜40重量部よりなり、かつ可塑剤とテトラ−ｎ−
ブチルチウラムジスルフイドの合計が80重量部以
下であるメツキ用治具の被覆用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18000886A JPS6337166A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | メツキ用治具被覆用の樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18000886A JPS6337166A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | メツキ用治具被覆用の樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337166A JPS6337166A (ja) | 1988-02-17 |
| JPH0420021B2 true JPH0420021B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16075839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18000886A Granted JPS6337166A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | メツキ用治具被覆用の樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337166A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1986
- 1986-08-01 JP JP18000886A patent/JPS6337166A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6337166A (ja) | 1988-02-17 |
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