JPH04199786A - 防水型電子機器と外部装置の電気回路接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は小型電子機器と書込み用ロムライター等の外部
装置との電気回路接続方法に使用し、特に防水型電子機
器と外部装置の電気回路接続方法に関する。

従来の技術 第２図は従来のこの分野における小型電子機器と外部装
置との電気回路接続方法を示したものである。

第２図において、３０は電子機器全体を示しており、３
１は電子機器を収容するためのハウジング、３２はハウ
ジング３１に設けられた外部接続のための開孔部、３３
はハウジング３１内に所定の方法で設置された回路基板
、３４はこの回路基板３３に電気回路接続された外部接
続のだめの接点部である。

また、４ｏは上記電子機器３ｏに電気回路接続される外
部装置全体を示しており、４１は上記外部装置４０に設
けられ、上記電子機器３ｏ内の接点部３３と外部装置４
０とを開孔部３２を介して電気回路接続するための端子
である。

このように、外部装置４０の端子４１を電子機器３０内
の開孔部３２内に挿入し、電子機器３０内の接点部３３
に接触させて、電子機器３ｏと外部装置４０とを電気回
路接続できるように構成されている。

また、第３図は従来の他の実施例を示したものであり、
第２図と同一部分には同一符号を付し、説明を省略する
。

このものでは、第２図の例の開孔部３２に開孔部３２を
一時的に閉塞可能に孔栓５０が設けられており、電子機
器３０と外部装置４０とを電気回路接続しない状態では
、孔栓５０が装着されて、外観の美観が保たれるように
しである。

そして、電子機器３０と外部装置４０とを電気回路接続
する状態では、孔栓５０が外されて、第２図と同様に使
用される。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記第２図の様な従来の電子機器と外部
装置との電気回路接続方法では電子機器と外部装置との
接続状態において、外部装置４０の端子４１と開孔部３
２との間に大きな間隙があるために、この間隙を通って
水が電子機器のハウジング３１内部に進入してしまい、
電子機器を防水構造にできないという問題点があった。

また、第３（２）の例においては、孔栓５０は電気回路
接続する状態では外されて使用されるのが通例であるの
で第２図と同様である。また、例え孔栓５０を装着した
ままで外部装！４−０の端子４１が孔栓５０を貫通ずる
ようにして電気回路接続するようにしても、開孔部３２
と孔栓５０との間の間隙、または外部装置４０の端子４
１と孔栓５０との貫通孔との間に間隙があるために、防
水構造にできないという問題点があった。

本発明はこのような従来の問題点を解決するものであり
、防水構造で電子機器と外部装置との電気回路接続する
ことのできる優れた防水型電子機器と外部装置の電気回
路接続方法を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、電子機器のハウジ
ング内に外部装置との接続のための接点部を有する電子
機器の回路基板を設け、上記ハウジングの外部接続用の
開孔部に上記外部装置から押圧されてハウジングの内部
へ変形可能な弾性材料で成形したパツキンを装着し、こ
のパツキンに上記ハウジングの内外を導通可能に導通性
材料で成形したパツキンピンを装着し、このパツキンピ
ンを介して上記回路基板の接点部と外部装置の端子とを
電気回路接続するとともに、上記外部接続用開孔部を閉
塞するようにして、防水型構造の電気回路接続にするよ
うに構成したものである。

作用 本発明はこのように構成されているので、電子機器の外
部接続用の開孔部を防水構造としてシールした状態で電
子機器と外部装置の電気回路接続が可能となり、高い信
頼性を有する防水型電子機器と外部装置の電気回路接続
方法を提供することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について第１図を参照して説明
する。

第１図において、１０は防水型電子機器の全体を示して
いる。

１１は電子機器を収容するためのハウジング、１２はハ
ウジング１１に設けられた外部接続のための開孔部、１
３はハウジング１１内に所定の方法で設置された回路基
板、１４はこの回路基板］３に電気回路接続された外部
接続のための接点部である。

また、１５は上記開孔部１２内に装着され、防水構造を
可能にする弾性材料で形成されたパラキー　ン、１６は
ハウジング１１の内外を導通可能に導通性材料で形成さ
れたパツキンピンである。

上記開孔部１２は接点部１４に近接した所定の位置に形
成され、その断面形状は防水型構造を可能にする封止構
造がとられる。

また、上記パツキン１５は上記開孔部１２とともに防水
構造を可能にする封止構造がとられるとともに、その内
部にはパツキンピン１６を装着可能な貫通孔１５ａが形
成されている。

そして、パツキンピン１６は、外側面が上記パツキン１
５の貫通孔１５ａに防水構造で装着可能なように環状溝
１６ａが形成され、底面が上記外部装置と接触導通が可
能なように接触面１６ｂか形成され、そして先端には上
記接点部１３と接触導通が可能なようにほぼ針状のパツ
キンピン尖端１６ｃが形成されている。

また、２０は上記電子機器１０に電気回路接続される書
込み用ロムライター等の外部装置全体を示している。

２１は上記外部装置２０に設けられ、上記電子機器１０
内の接点部１３と外部装置２０とを電気回路接続するた
めの導通性材料で形成されたピンであり、この端子２１
の先端には電気回路接続のための端子尖端２１ａが形成
されている。

次に上記実施例の動作について説明する。

上記実施例において、外部装置２０の端子２１を電子機
器１０内の開孔部１２内に挿入し、開孔部１２内にパツ
キン１５によって弾装されたパツキンピン１６の接触面
１６ｂに上記端子２１の端子尖端２１ａを接触させると
、上記パツキンピン１６は端子尖端２１ａに押圧されて
ハウジング１］の内部へ弾性変形し、」−記パッキンピ
ン１６の先端に形成されたパツキンピン尖１１６ｃが回
路基板１３の接点部１４に接触するため、電子機器１０
と外部装置２０とを電気回路接続できるようにされてい
る。

このように、上記実施例によれば電子機器１０と外部装
置２ｏとの電気回路接続に際して、電子機器１０内の外
部接続用の開孔部１２内にパツキン１５を弾装し、この
パツキン１５内にパツキンピン１６を装着するようにし
、このパラ４−ンピン１６を介して電子機器１０の接点
部１４と外部装置２０のピン２１を接触させるようにし
たから、電子機器１０の外部接続用の開孔部１２を防水
構造としてシールした状態で電子機器と外部装置の電気
回路接続することが可能となり、高い信頼性を有する防
水型電子機器と外部装置の電気回路接続方法を提供する
ことが可能となる。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、電子機器のハ
ウジング内に外部装置との接続のための接点部を有する
回路基板と外部装置の電気回路接続であって、電子機器
のハウジングの外部接続用の開孔部に上記外部装置から
押圧されてハウジングの内部へ変形可能な弾性材料で成
形したパツキンを装着し、このパツキンに上記ハウジン
グの内外を導通可能に導通性材料で成形したパツキンピ
ンを装着し、このパツキンピンを介して上記回路基板の
接点部と外部装置の端子とを電気回路接続するとともに
、上記外部接続用の開孔部を防水可能に閉塞するように
したから、電子機器の外部接続ｍの開孔部を防水構造と
してシールした状態で電子機器と外部装置の電気回路接
続することが可能となり、高い信頼性を有する防水型電
子機器と外部装置の電気回路接続方法を提供することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における防水型電子機器と外
部装置の電気回路接続方法の正断面図、第２図は従来例
における電子機器と外部装置の電気回路接続方法の正断
面図、第３図は従来例の他の実施例における正断面図で
ある。 １ｏ・・・電子機器、１トハウジング、１２・・・外部
接続用の開孔部、１３・・回路基板、１４・・・接点部
、１５・・・パツキン、１６・・パツキンピン、２０・
・外部装置、２１・・・外部装置の端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子機器のハウジング内に外部装置との接続のための接
   点部を有する電子機器の回路基板を設け、上記ハウジン
   グの外部接続用の開孔部に上記外部装置から押圧されて
   内部へ変形可能な弾性材料で成形したパッキンを装着し
   、このパッキンに上記ハウジングの内外を導通可能に導
   通性材料で成形したパッキンピンを装着し、このパッキ
   ンピンを介して上記回路基板の接点部と外部装置の端子
   とを電気回路接続するとともに、上記外部接続用開孔部
   を閉塞するようにして、防水型構造の電気回路接続にし
   たことを特徴とする防水型電子機器と外部装置の電気回
   路接続方法。