JPH041989A - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置Info
- Publication number
- JPH041989A JPH041989A JP10246290A JP10246290A JPH041989A JP H041989 A JPH041989 A JP H041989A JP 10246290 A JP10246290 A JP 10246290A JP 10246290 A JP10246290 A JP 10246290A JP H041989 A JPH041989 A JP H041989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage device
- substrate
- information processing
- external storage
- memory element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、外部記憶装置を備えている情報処理装置に関
する。
する。
[従来の技術]
従来、フロッピーディスク装置、ハードディスク装置な
どの外部記憶装置を備えている情報処理装置としては、
外部記憶装置が−の回路基板上に設けられ、CPU素子
やメモリ素子等が二の回路基板上に設けられ、これらの
回路基板が、互いにコネクタを介してケーブルにより接
続されて、装置筐体内に実装されているというものがあ
る。
どの外部記憶装置を備えている情報処理装置としては、
外部記憶装置が−の回路基板上に設けられ、CPU素子
やメモリ素子等が二の回路基板上に設けられ、これらの
回路基板が、互いにコネクタを介してケーブルにより接
続されて、装置筐体内に実装されているというものがあ
る。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来の情報処理装置は、筐体
内における外部記憶装置の配置等を考慮するあまりに、
外部記憶装置とCPU素子等とが別々の回路基板上に設
けられ、装置の厚さが増し、大型化するという問題点が
ある。
内における外部記憶装置の配置等を考慮するあまりに、
外部記憶装置とCPU素子等とが別々の回路基板上に設
けられ、装置の厚さが増し、大型化するという問題点が
ある。
本発明は、このような従来の問題点について着目してな
されたもので、小型化を図ることができる情報処理装置
を提供すること目的としている。
されたもので、小型化を図ることができる情報処理装置
を提供すること目的としている。
[課題を解決するための手段]
前記目的を達成するための情報処理装置は、記憶媒体と
ヘッドとを相対的に移動させて、該記憶媒体に書き込ま
れている情報を読み取る外部記憶装置を備えている情報
処理装置において、CPU素子とメモリ素子と前記外部
記憶装置とが、同一の基板上に設けられ、前記記憶媒体
を前記ヘットに対して相対的に移動させるモータのコイ
ルが、前記基板に形成され、前記CPU素子と前記メモ
リ素子と前記外部記憶装置とが、前記基板上の回路によ
り相互に接続されていることを特徴とするものである。
ヘッドとを相対的に移動させて、該記憶媒体に書き込ま
れている情報を読み取る外部記憶装置を備えている情報
処理装置において、CPU素子とメモリ素子と前記外部
記憶装置とが、同一の基板上に設けられ、前記記憶媒体
を前記ヘットに対して相対的に移動させるモータのコイ
ルが、前記基板に形成され、前記CPU素子と前記メモ
リ素子と前記外部記憶装置とが、前記基板上の回路によ
り相互に接続されていることを特徴とするものである。
ここで、前記基板上における前記外部記憶装置の電源グ
ランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素
子の電源グランド配線、および、前記外部記憶装置の信
号グランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外
の素子の信号グランド配線は、前記基板上の1カ所のみ
で接続されていることが好ましい。
ランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素
子の電源グランド配線、および、前記外部記憶装置の信
号グランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外
の素子の信号グランド配線は、前記基板上の1カ所のみ
で接続されていることが好ましい。
また、前記基板は、振動緩衝材を介して、情報処理装置
筐体に、取付けることが、好ましい。
筐体に、取付けることが、好ましい。
なお、前記外部記憶装置は、記憶媒体とヘッドとを相対
的に移動させることにより、情報を読み取るものであれ
ば、例えば、ハードディスク装置、フロッピーディスク
装置、光デイスク装置、カード読み取り装置など、あら
ゆるものを含んでいる。
的に移動させることにより、情報を読み取るものであれ
ば、例えば、ハードディスク装置、フロッピーディスク
装置、光デイスク装置、カード読み取り装置など、あら
ゆるものを含んでいる。
[作 用コ
CPU素子とメモリ素子と外部記憶装置とが、同一の基
板上に設けられているので、CPU素子、メモリ素子と
外部記憶装置とを接続するためのコネクタおよびケーブ
ルが不要となり、小形化が可能となる。さらに、コネク
タ接続の不良、またはコネクタで発生するノイズによる
誤動作を防ぐことができる。
板上に設けられているので、CPU素子、メモリ素子と
外部記憶装置とを接続するためのコネクタおよびケーブ
ルが不要となり、小形化が可能となる。さらに、コネク
タ接続の不良、またはコネクタで発生するノイズによる
誤動作を防ぐことができる。
また、記憶媒体をヘッドに対して相対的に移動させるモ
ータのコイルを、基板に設けたので、情報処理装置の薄
形化が可能となる。
ータのコイルを、基板に設けたので、情報処理装置の薄
形化が可能となる。
電源グランドパターン配線、および信号グランドパター
ン配線を、外部記憶装置側とCPU素子等側とに分け、
これらを1ケ所のみで、接続したものでは、外部記憶装
置またはCPU素子等の一方に電源または信号電流変動
が起きても、この変動がクロストークとして他方に入り
込むことを抑えることができ、外部記憶装置やCPU素
子等の誤動作を防止することができる。
ン配線を、外部記憶装置側とCPU素子等側とに分け、
これらを1ケ所のみで、接続したものでは、外部記憶装
置またはCPU素子等の一方に電源または信号電流変動
が起きても、この変動がクロストークとして他方に入り
込むことを抑えることができ、外部記憶装置やCPU素
子等の誤動作を防止することができる。
[実施例コ
以下、本発明の一実施例を第1図〜第7図により説明す
る。
る。
第2図に示すように、情報処理装置は、情報処理装置本
体10oと、液晶表示装置(以下LCD)110と、キ
ーボード120とを有して構成されている。LCD11
oとキーボード120とは。
体10oと、液晶表示装置(以下LCD)110と、キ
ーボード120とを有して構成されている。LCD11
oとキーボード120とは。
コネクタ111,121を介してケーブル112゜12
2により、情報処理装置本体100と接続されている。
2により、情報処理装置本体100と接続されている。
情報処理装置本体100は、CPUl0と、ROM20
と、RAM30と、ハードディスク装N50と、ハード
ディスク装置(以下HDD)50を制御するHDDコン
トローラ4oと、LCDll0を制御するLCDコント
ローラ6゜と5キーボード120を制御するキーボード
コントローラ7oと、これらを接続するバスBと、これ
らに電力を供給する電源回路8oとを有して構成されて
いる。
と、RAM30と、ハードディスク装N50と、ハード
ディスク装置(以下HDD)50を制御するHDDコン
トローラ4oと、LCDll0を制御するLCDコント
ローラ6゜と5キーボード120を制御するキーボード
コントローラ7oと、これらを接続するバスBと、これ
らに電力を供給する電源回路8oとを有して構成されて
いる。
CPUl0とROM20とRAM30とHDD装!i5
0とHDI)1ントローラ4oとLCDコントローラ6
0とキーボードコントローラ70とは、第3図に示すよ
うに、同一の多層プリント配線基板90上に設けられて
いる。
0とHDI)1ントローラ4oとLCDコントローラ6
0とキーボードコントローラ70とは、第3図に示すよ
うに、同一の多層プリント配線基板90上に設けられて
いる。
この多層プリント配線基板90は、第1図に示すように
、ゴムで形成された振動緩衝材81゜81、・・・を介
して、ビス82,82.・・・ニヨリ、本体ケーシング
85内に固定されている。
、ゴムで形成された振動緩衝材81゜81、・・・を介
して、ビス82,82.・・・ニヨリ、本体ケーシング
85内に固定されている。
CPUl0.ROM20.RAM30、HDDコントロ
ーラ40.LCDコントローラ6o、キーボードコント
ローラ70は、それぞれ、多層プリント配線基板9oに
描かれているプリントパターン配線により、電気的に相
互に接続されている。
ーラ40.LCDコントローラ6o、キーボードコント
ローラ70は、それぞれ、多層プリント配線基板9oに
描かれているプリントパターン配線により、電気的に相
互に接続されている。
多層プリント配線基板90上における各種素子等に対す
る電源グランドパターン配線は、多層プリント配線基板
9oの内層91上に形成されており、第5図に示すよう
に、HDD装置50用電源グランドパターン配線92と
、CPUl0等他の素子用電源グランドパターン配線9
3とは、はとんど箇所で分離して形成され、内層91上
の1ケ所94のみで接続されている。また、信号グラン
ドパターン配線も、電源グランドパターン配線と同様に
、HDD装置50用信号グランドパターン配線96と、
CPUl0等他の素子用信号グランドパターン配線97
とが、はとんど箇所で分離して形成され、内層95上の
1ケ所98のみで接続されている。
る電源グランドパターン配線は、多層プリント配線基板
9oの内層91上に形成されており、第5図に示すよう
に、HDD装置50用電源グランドパターン配線92と
、CPUl0等他の素子用電源グランドパターン配線9
3とは、はとんど箇所で分離して形成され、内層91上
の1ケ所94のみで接続されている。また、信号グラン
ドパターン配線も、電源グランドパターン配線と同様に
、HDD装置50用信号グランドパターン配線96と、
CPUl0等他の素子用信号グランドパターン配線97
とが、はとんど箇所で分離して形成され、内層95上の
1ケ所98のみで接続されている。
HDD50は、ディスクカバー52と、ハードディスク
51と、ハードディスク51を搭載するスピンドル53
と、スピンドル53を回転させるモータ54と、磁気ヘ
ッド57と、磁気ヘッド57を移動させるロータリ型ポ
ジショナ58と、各種回路とを有して構成されている。
51と、ハードディスク51を搭載するスピンドル53
と、スピンドル53を回転させるモータ54と、磁気ヘ
ッド57と、磁気ヘッド57を移動させるロータリ型ポ
ジショナ58と、各種回路とを有して構成されている。
モータ54のコイル55は、第4図に示すように、多層
プリント配線基板90上に直接形成されている。多層プ
リント配線基板9oのコイル55が形成されている領域
の中央に、スピンドル53が、図示されていないベアリ
ングを介して設けられている。スピンドル53には、コ
イル55と対向するように、ヨーク56が設けられてい
る。ポジショナ58のアーム58aは、基端部にボイス
コイルモータ58bが設けられており、先端部に設けら
れている磁気ヘッド57が揺動して、磁気ヘッド57と
ハードディスク51との相対的位置を変えることができ
るようになっている。
プリント配線基板90上に直接形成されている。多層プ
リント配線基板9oのコイル55が形成されている領域
の中央に、スピンドル53が、図示されていないベアリ
ングを介して設けられている。スピンドル53には、コ
イル55と対向するように、ヨーク56が設けられてい
る。ポジショナ58のアーム58aは、基端部にボイス
コイルモータ58bが設けられており、先端部に設けら
れている磁気ヘッド57が揺動して、磁気ヘッド57と
ハードディスク51との相対的位置を変えることができ
るようになっている。
次に、情報処理装置の作用を説明する。
CPUl0は、ROM20に格納サレテいルフログラム
に従い、データの入力を要求するメツセージを、LCD
コントローラ6oを介して、LCD110に表示させる
。操作者は前記メツセージに従い、キーボード120か
らデータを入力する。入力されたデータはキーボードコ
ントローラ70を介し、CPUl0のレジスタに取り込
まれた後、RAM30に格納される。
に従い、データの入力を要求するメツセージを、LCD
コントローラ6oを介して、LCD110に表示させる
。操作者は前記メツセージに従い、キーボード120か
らデータを入力する。入力されたデータはキーボードコ
ントローラ70を介し、CPUl0のレジスタに取り込
まれた後、RAM30に格納される。
このようにして、必要データがRAM3に格納されると
、CPUIは、前記データを加工するなどの演算を施し
、再びRAM30に格納し、前記データの内容をLCD
ll0に表示させる。
、CPUIは、前記データを加工するなどの演算を施し
、再びRAM30に格納し、前記データの内容をLCD
ll0に表示させる。
次に、CPUIは、加工された前記データをHDD50
に格納すべく、その指示をHDDコントローラ40に出
力する。HDDコントローラ40は、スピンドル53回
転用のモータ53を駆動′させると共に、ポジショナ5
8のボイスコイルモータ58bを駆動し、アーム58a
の先端部に設けられている磁気ヘッド57をハードディ
スク51上の所定トラックの所へ移動させる。前記デー
タは、ハードディスク51の回転により、ハードディス
ク51上に、次々と書き込まれて行く。
に格納すべく、その指示をHDDコントローラ40に出
力する。HDDコントローラ40は、スピンドル53回
転用のモータ53を駆動′させると共に、ポジショナ5
8のボイスコイルモータ58bを駆動し、アーム58a
の先端部に設けられている磁気ヘッド57をハードディ
スク51上の所定トラックの所へ移動させる。前記デー
タは、ハードディスク51の回転により、ハードディス
ク51上に、次々と書き込まれて行く。
また、逆にハードディスク51に書き込まれたデータは
、前述と同様に、ハードディスク510回転により、磁
気ヘッド57で次々と読み取られ、ハードディスク装置
50内の回路およびHDDコントローラ40を介して、
RAM30に書き込まれる。
、前述と同様に、ハードディスク510回転により、磁
気ヘッド57で次々と読み取られ、ハードディスク装置
50内の回路およびHDDコントローラ40を介して、
RAM30に書き込まれる。
HDD50とCPUl0等とは、コネクタを介すること
なく、多層プリント配線基板90上に形成されたプリン
トパターン配線のみにより、電気的に接続されているの
で、信号等の送受信が確実に行え、コネクタの接続不良
による誤動作等を防ぐことができる。
なく、多層プリント配線基板90上に形成されたプリン
トパターン配線のみにより、電気的に接続されているの
で、信号等の送受信が確実に行え、コネクタの接続不良
による誤動作等を防ぐことができる。
また、HDD50とCPUl0等とが、同一の多層プリ
ント配線基板90上に設けられ、HDD50のスピンド
ル53#i動用モータ54のコイル55が、多層プリン
ト配線基板9o上に直接形成されているので、情報処理
装置本体100の小型化を図ることができる。さらに、
HDD50とCPUl0等とを接続するためのコネクタ
およびケーブルが不要になるので、より小型化を図るこ
とができると共に、製造コストの低減も図ることができ
る。
ント配線基板90上に設けられ、HDD50のスピンド
ル53#i動用モータ54のコイル55が、多層プリン
ト配線基板9o上に直接形成されているので、情報処理
装置本体100の小型化を図ることができる。さらに、
HDD50とCPUl0等とを接続するためのコネクタ
およびケーブルが不要になるので、より小型化を図るこ
とができると共に、製造コストの低減も図ることができ
る。
一般的に、同一の基板上に、電源電圧の変化が大いもの
と小さいものとを設けると、電源電圧の変化が大いもの
から小さいものへ、電源グランド配線を介して、電源電
圧の変化がクロストークとして入り込み、誤動作の原因
となる。
と小さいものとを設けると、電源電圧の変化が大いもの
から小さいものへ、電源グランド配線を介して、電源電
圧の変化がクロストークとして入り込み、誤動作の原因
となる。
本実施例においても、第6図に示すように、ハードディ
スク51の回転時および磁気ヘッド57の移動時等にお
いて、電源電圧の変化が大きいHDD50と、電源電圧
の変化が小さいCPUl0等とが、同一の多層プリント
配線基板9o上に、設けられているが、第5図および第
7図に示すように、HDD50用の電源グランドパター
ン配線92と、CPUl0等他の素子用の電源グランド
パターン配4I93とが、基板90の内層91上の1カ
所94のみで接続されているので、HDD50の電源電
流の帰還電流は、HDD50用の電源グランドパターン
配線92のみを通り、CPUI等他の素子用の電源グラ
ンドパターン配線93を通ることがなく、クロストーク
により。
スク51の回転時および磁気ヘッド57の移動時等にお
いて、電源電圧の変化が大きいHDD50と、電源電圧
の変化が小さいCPUl0等とが、同一の多層プリント
配線基板9o上に、設けられているが、第5図および第
7図に示すように、HDD50用の電源グランドパター
ン配線92と、CPUl0等他の素子用の電源グランド
パターン配4I93とが、基板90の内層91上の1カ
所94のみで接続されているので、HDD50の電源電
流の帰還電流は、HDD50用の電源グランドパターン
配線92のみを通り、CPUI等他の素子用の電源グラ
ンドパターン配線93を通ることがなく、クロストーク
により。
CPUI等他の素子が誤動作を起こすことはない。
また、CPUl0やRAM30等は、5■前後のクロッ
ク信号で動作する。これに対して、磁気ヘッド58aで
読み取られたデータ信号は、数十ミリVと非常に小さい
レベルであるため、CPUl0やRAM30等のクロッ
ク信号が、データ信号にクロストークし、正常にデータ
復調ができないおそれがある。しかし、本実施例では。
ク信号で動作する。これに対して、磁気ヘッド58aで
読み取られたデータ信号は、数十ミリVと非常に小さい
レベルであるため、CPUl0やRAM30等のクロッ
ク信号が、データ信号にクロストークし、正常にデータ
復調ができないおそれがある。しかし、本実施例では。
信号用グランドパターン配線も、HDD50用の信号グ
ランドパターン配線96と、CPUl0等他の素子用の
信号グランドパターン配線97とが、内層95上の1ケ
所98のみで接続されているので、クロストークによる
データ復調不良とか、誤動作などを防止することができ
る。
ランドパターン配線96と、CPUl0等他の素子用の
信号グランドパターン配線97とが、内層95上の1ケ
所98のみで接続されているので、クロストークによる
データ復調不良とか、誤動作などを防止することができ
る。
なお、本実施例では、電源グランド側の配線と信号用グ
ランド側の配線とが、別々に形成されている場合を示し
たが、電源グランドパターン配線と信号グランドパター
ン配線との区別がなく、共用している場合でも、HDD
50側のパターン配線とCPUl0等他の素子側のパタ
ーン配線とを1ケ所のみで接続することにより、前述と
同様の効果を得ることができる。
ランド側の配線とが、別々に形成されている場合を示し
たが、電源グランドパターン配線と信号グランドパター
ン配線との区別がなく、共用している場合でも、HDD
50側のパターン配線とCPUl0等他の素子側のパタ
ーン配線とを1ケ所のみで接続することにより、前述と
同様の効果を得ることができる。
多層プリント配線基板9oには、HDD50が設けられ
ているので、ハードディスク51が回転すると、振動が
生じる。また、情報処理装置100を持ち運ぶ際に、本
体100が何かと衝突したときには、主要回路が形成さ
れている基板9oに衝撃が加わるおそれがある。そこで
、基板90を振動緩衝材81を介して、本体ケーシング
85に固定している。
ているので、ハードディスク51が回転すると、振動が
生じる。また、情報処理装置100を持ち運ぶ際に、本
体100が何かと衝突したときには、主要回路が形成さ
れている基板9oに衝撃が加わるおそれがある。そこで
、基板90を振動緩衝材81を介して、本体ケーシング
85に固定している。
なお、以上の実施例では、LCDll0とキーボード1
20とが、本体100と別体で情報処理装置を構成した
ものを示したが、第8図に示すように、LCD110a
とキーボード120aと本体100aとが、一体となり
、いわゆるラップトツブパソコンのような携帯用情報処
理装置を構成するものに1本発明を適用できることは言
うまでもない。
20とが、本体100と別体で情報処理装置を構成した
ものを示したが、第8図に示すように、LCD110a
とキーボード120aと本体100aとが、一体となり
、いわゆるラップトツブパソコンのような携帯用情報処
理装置を構成するものに1本発明を適用できることは言
うまでもない。
また、以上の実施例では、外部記憶装置としてHDDを
用いたものを示したが、−フロッピーディスク装置や、
光デイスク装置、CD−ROM装置。
用いたものを示したが、−フロッピーディスク装置や、
光デイスク装置、CD−ROM装置。
さらには、カード読み取り装置を備えているものに本発
明を適用してもよい。
明を適用してもよい。
[発明の効果]
本発明によれば、CPU素子、メモリ素子、外部記憶装
置を同一基板上に設けたので、CPU素子等と外部記憶
装置とが上下に並ぶことがなく、かつ外部記憶装置とC
PU素子やメモリ素子とを接続するコネクタおよびケー
ブルが不要となり、情報処理装置の小型化を図ることが
できると共に、製造コストの低減を図ることができる。
置を同一基板上に設けたので、CPU素子等と外部記憶
装置とが上下に並ぶことがなく、かつ外部記憶装置とC
PU素子やメモリ素子とを接続するコネクタおよびケー
ブルが不要となり、情報処理装置の小型化を図ることが
できると共に、製造コストの低減を図ることができる。
第1図は情報処理装置本体の要部断面図、第2図は情報
処理装置の全体ブロック図、第3図は多層プリント配線
基板の全体斜視図、第4図はモータの斜視図、第5図は
多層プリント基板の内層の正面図、第6図は情報処理装
置内の電源電流の波形を示す波形図、第7図は電源グラ
ンドパターン配線を説明するための説明図、第8図は携
帯用情報処理装置の側面図である。 10・・・CPU、2’O・・・RAM、30・・・R
OM、40・・・HDDコントローラ、50・・・HD
D、51・・・ハードディスク、53・・・スピンドル
、54・・・モータ、55・・・コイル、57・・・磁
気ヘッド、58・・・ポジショナ、58a・・・アーム
、60・・・LCDコントローラ、7o・・・キーボー
ドコントローラ、80・・・電源回路、81・・・振動
緩衝材、82・・・ビン。 85・・・本体ケーシング、90・・・多層プリント配
線基板、91.95・・・内層、92・・・HDD用電
源グランドパターン配線、93・・・CPU素子等用電
源グランドパターン配線、96・・・HDD用信号グラ
ンドパターン配線、97・・・CPU素子等用信号グラ
ンドパターン配線、100,100a・・・情報処理装
置本体、110.110 a=・LCD、120゜12
0a・・・キーボード。 第3−
処理装置の全体ブロック図、第3図は多層プリント配線
基板の全体斜視図、第4図はモータの斜視図、第5図は
多層プリント基板の内層の正面図、第6図は情報処理装
置内の電源電流の波形を示す波形図、第7図は電源グラ
ンドパターン配線を説明するための説明図、第8図は携
帯用情報処理装置の側面図である。 10・・・CPU、2’O・・・RAM、30・・・R
OM、40・・・HDDコントローラ、50・・・HD
D、51・・・ハードディスク、53・・・スピンドル
、54・・・モータ、55・・・コイル、57・・・磁
気ヘッド、58・・・ポジショナ、58a・・・アーム
、60・・・LCDコントローラ、7o・・・キーボー
ドコントローラ、80・・・電源回路、81・・・振動
緩衝材、82・・・ビン。 85・・・本体ケーシング、90・・・多層プリント配
線基板、91.95・・・内層、92・・・HDD用電
源グランドパターン配線、93・・・CPU素子等用電
源グランドパターン配線、96・・・HDD用信号グラ
ンドパターン配線、97・・・CPU素子等用信号グラ
ンドパターン配線、100,100a・・・情報処理装
置本体、110.110 a=・LCD、120゜12
0a・・・キーボード。 第3−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、記憶媒体とヘッドとを相対的に移動させて、該記憶
媒体に書き込まれている情報を読み取る外部記憶装置を
備えている情報処理装置において、 CPU素子とメモリ素子と前記外部記憶装置とが、同一
の基板上に設けられ、 前記記憶媒体を前記ヘッドに対して相対的に移動させる
モータのコイルが、前記基板に形成され、 前記CPU素子と前記メモリ素子と前記外部記憶装置と
が、前記基板上の回路により相互に接続されていること
を特徴とする情報処理装置。 2、前記基板上における前記外部記憶装置の電源グラン
ド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素子の
電源グランド配線とが、前記基板上の1ヶ所のみで接続
されていることを特徴とする請求項1記載の情報処理装
置。 3、前記基板上における前記外部記憶装置の信号グラン
ド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素子の
信号グランド配線とが、前記基板上の1ヵ所のみで接続
されていることを特徴とする請求項1または2記載の情
報処理装置。 4、前記基板は、振動緩衝材を介して、情報処理装置筐
体に、取付けられていることを特徴とする請求項1、2
または3記載の情報処理装置。 5、前記外部記憶装置は、ハードディスク装置であるこ
とを特徴とする請求項1、2、3または4記載の情報処
理装置。 6、前記外部記憶装置は、フロッピーディスク装置であ
ることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の情
報処理装置。 7、CPU素子とメモリ素子と外部記憶装置とが同一の
基板上に設けられ、これらが該基板上の回路により相互
に接続されていることを特徴とする情報処理装置。 8、記憶媒体とヘッドとを相対的に移動させて、該記憶
媒体に情報の書き込み、または/および読み取りを行う
記憶装置と、CPU素子と、メモリ素子とを備えている
電子機器において、CPU素子とメモリ素子と前記記憶
装置とが、同一の基板上に設けられ、 前記記憶媒体を前記ヘッドに対して相対的に移動させる
アクチュエータの全部または一部が、前記基板に設けら
れ、 前記CPU素子と前記メモリ素子と前記記憶装置とが、
前記基板上の回路により相互に接続されていることを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10246290A JPH041989A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10246290A JPH041989A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 情報処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH041989A true JPH041989A (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=14328128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10246290A Pending JPH041989A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH041989A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LT3247B (en) | 1990-12-28 | 1995-04-25 | Takeda Chemical Industries Ltd | Agrochemical compositions and a method for preparing them |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10246290A patent/JPH041989A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LT3247B (en) | 1990-12-28 | 1995-04-25 | Takeda Chemical Industries Ltd | Agrochemical compositions and a method for preparing them |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960011842B1 (ko) | 자기디스크장치 | |
CN100367401C (zh) | 供硬盘驱动器使用的振动减小的柔性电路 | |
US5541788A (en) | Magnetic disk drive and flexible printed circuit board | |
US6721135B2 (en) | Printed circuit cable connector attachment assembly | |
JP2020107378A (ja) | 磁気ディスク装置 | |
JP4188188B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP4104044B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH0997124A (ja) | 電子装置、メモリボード並びにメモリ装着機構 | |
US6449115B1 (en) | Memory unit having a plurality of heads controlled by a minimum number of connection lines | |
JPH041989A (ja) | 情報処理装置 | |
KR920008487B1 (ko) | 자기 디스크 장치 | |
US20080256265A1 (en) | Display hard disk drive status on external display | |
US5940252A (en) | Dual-lead flex circuit for a rotary actuator | |
EP0475049A2 (en) | Computer comprising a disk storage device | |
JPH0760355B2 (ja) | ディスク記録装置 | |
US7581123B2 (en) | Recording media drive provided with a connecting pin for supply of 3.3V | |
JP2941050B2 (ja) | ディスクドライブ装置及びこれを備えた情報処理装置 | |
JP2005346743A (ja) | ディスク装置 | |
JP2876723B2 (ja) | ディスク装置の片面制御基板 | |
JPH0444689A (ja) | 磁気ディスク装置 | |
JP4903549B2 (ja) | ハードディスクドライブおよびフレキシブル・ケーブル・アセンブリ | |
US6249429B1 (en) | PCT bracket mounted on drive instead of PCBA | |
JPH07311633A (ja) | データ記録再生装置及びそのインターフェース用ケーブル | |
US6320371B1 (en) | Flex lead extender | |
JP2910097B2 (ja) | 光ディスク記憶装置を有するデータ処理装置 |