JPH041989A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、外部記憶装置を備えている情報処理装置に関
する。

［従来の技術］ 従来、フロッピーディスク装置、ハードディスク装置な
どの外部記憶装置を備えている情報処理装置としては、
外部記憶装置が−の回路基板上に設けられ、ＣＰＵ素子
やメモリ素子等が二の回路基板上に設けられ、これらの
回路基板が、互いにコネクタを介してケーブルにより接
続されて、装置筐体内に実装されているというものがあ
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来の情報処理装置は、筐体
内における外部記憶装置の配置等を考慮するあまりに、
外部記憶装置とＣＰＵ素子等とが別々の回路基板上に設
けられ、装置の厚さが増し、大型化するという問題点が
ある。

本発明は、このような従来の問題点について着目してな
されたもので、小型化を図ることができる情報処理装置
を提供すること目的としている。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するための情報処理装置は、記憶媒体と
ヘッドとを相対的に移動させて、該記憶媒体に書き込ま
れている情報を読み取る外部記憶装置を備えている情報
処理装置において、ＣＰＵ素子とメモリ素子と前記外部
記憶装置とが、同一の基板上に設けられ、前記記憶媒体
を前記ヘットに対して相対的に移動させるモータのコイ
ルが、前記基板に形成され、前記ＣＰＵ素子と前記メモ
リ素子と前記外部記憶装置とが、前記基板上の回路によ
り相互に接続されていることを特徴とするものである。

ここで、前記基板上における前記外部記憶装置の電源グ
ランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素
子の電源グランド配線、および、前記外部記憶装置の信
号グランド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外
の素子の信号グランド配線は、前記基板上の１カ所のみ
で接続されていることが好ましい。

また、前記基板は、振動緩衝材を介して、情報処理装置
筐体に、取付けることが、好ましい。

なお、前記外部記憶装置は、記憶媒体とヘッドとを相対
的に移動させることにより、情報を読み取るものであれ
ば、例えば、ハードディスク装置、フロッピーディスク
装置、光デイスク装置、カード読み取り装置など、あら
ゆるものを含んでいる。

［作　用コ ＣＰＵ素子とメモリ素子と外部記憶装置とが、同一の基
板上に設けられているので、ＣＰＵ素子、メモリ素子と
外部記憶装置とを接続するためのコネクタおよびケーブ
ルが不要となり、小形化が可能となる。さらに、コネク
タ接続の不良、またはコネクタで発生するノイズによる
誤動作を防ぐことができる。

また、記憶媒体をヘッドに対して相対的に移動させるモ
ータのコイルを、基板に設けたので、情報処理装置の薄
形化が可能となる。

電源グランドパターン配線、および信号グランドパター
ン配線を、外部記憶装置側とＣＰＵ素子等側とに分け、
これらを１ケ所のみで、接続したものでは、外部記憶装
置またはＣＰＵ素子等の一方に電源または信号電流変動
が起きても、この変動がクロストークとして他方に入り
込むことを抑えることができ、外部記憶装置やＣＰＵ素
子等の誤動作を防止することができる。

［実施例コ 以下、本発明の一実施例を第１図〜第７図により説明す
る。

第２図に示すように、情報処理装置は、情報処理装置本
体１０ｏと、液晶表示装置（以下ＬＣＤ）１１０と、キ
ーボード１２０とを有して構成されている。ＬＣＤ１１
ｏとキーボード１２０とは。

コネクタ１１１，１２１を介してケーブル１１２゜１２
２により、情報処理装置本体１００と接続されている。

情報処理装置本体１００は、ＣＰＵｌ０と、ＲＯＭ２０
と、ＲＡＭ３０と、ハードディスク装Ｎ５０と、ハード
ディスク装置（以下ＨＤＤ）５０を制御するＨＤＤコン
トローラ４ｏと、ＬＣＤｌｌ０を制御するＬＣＤコント
ローラ６゜と５キーボード１２０を制御するキーボード
コントローラ７ｏと、これらを接続するバスＢと、これ
らに電力を供給する電源回路８ｏとを有して構成されて
いる。

ＣＰＵｌ０とＲＯＭ２０とＲＡＭ３０とＨＤＤ装！ｉ５
０とＨＤＩ）１ントローラ４ｏとＬＣＤコントローラ６
０とキーボードコントローラ７０とは、第３図に示すよ
うに、同一の多層プリント配線基板９０上に設けられて
いる。

この多層プリント配線基板９０は、第１図に示すように
、ゴムで形成された振動緩衝材８１゜８１、・・・を介
して、ビス８２，８２．・・・ニヨリ、本体ケーシング
８５内に固定されている。

ＣＰＵｌ０．ＲＯＭ２０．ＲＡＭ３０、ＨＤＤコントロ
ーラ４０．ＬＣＤコントローラ６ｏ、キーボードコント
ローラ７０は、それぞれ、多層プリント配線基板９ｏに
描かれているプリントパターン配線により、電気的に相
互に接続されている。

多層プリント配線基板９０上における各種素子等に対す
る電源グランドパターン配線は、多層プリント配線基板
９ｏの内層９１上に形成されており、第５図に示すよう
に、ＨＤＤ装置５０用電源グランドパターン配線９２と
、ＣＰＵｌ０等他の素子用電源グランドパターン配線９
３とは、はとんど箇所で分離して形成され、内層９１上
の１ケ所９４のみで接続されている。また、信号グラン
ドパターン配線も、電源グランドパターン配線と同様に
、ＨＤＤ装置５０用信号グランドパターン配線９６と、
ＣＰＵｌ０等他の素子用信号グランドパターン配線９７
とが、はとんど箇所で分離して形成され、内層９５上の
１ケ所９８のみで接続されている。

ＨＤＤ５０は、ディスクカバー５２と、ハードディスク
５１と、ハードディスク５１を搭載するスピンドル５３
と、スピンドル５３を回転させるモータ５４と、磁気ヘ
ッド５７と、磁気ヘッド５７を移動させるロータリ型ポ
ジショナ５８と、各種回路とを有して構成されている。

モータ５４のコイル５５は、第４図に示すように、多層
プリント配線基板９０上に直接形成されている。多層プ
リント配線基板９ｏのコイル５５が形成されている領域
の中央に、スピンドル５３が、図示されていないベアリ
ングを介して設けられている。スピンドル５３には、コ
イル５５と対向するように、ヨーク５６が設けられてい
る。ポジショナ５８のアーム５８ａは、基端部にボイス
コイルモータ５８ｂが設けられており、先端部に設けら
れている磁気ヘッド５７が揺動して、磁気ヘッド５７と
ハードディスク５１との相対的位置を変えることができ
るようになっている。

次に、情報処理装置の作用を説明する。

ＣＰＵｌ０は、ＲＯＭ２０に格納サレテいルフログラム
に従い、データの入力を要求するメツセージを、ＬＣＤ
コントローラ６ｏを介して、ＬＣＤ１１０に表示させる
。操作者は前記メツセージに従い、キーボード１２０か
らデータを入力する。入力されたデータはキーボードコ
ントローラ７０を介し、ＣＰＵｌ０のレジスタに取り込
まれた後、ＲＡＭ３０に格納される。

このようにして、必要データがＲＡＭ３に格納されると
、ＣＰＵＩは、前記データを加工するなどの演算を施し
、再びＲＡＭ３０に格納し、前記データの内容をＬＣＤ
ｌｌ０に表示させる。

次に、ＣＰＵＩは、加工された前記データをＨＤＤ５０
に格納すべく、その指示をＨＤＤコントローラ４０に出
力する。ＨＤＤコントローラ４０は、スピンドル５３回
転用のモータ５３を駆動′させると共に、ポジショナ５
８のボイスコイルモータ５８ｂを駆動し、アーム５８ａ
の先端部に設けられている磁気ヘッド５７をハードディ
スク５１上の所定トラックの所へ移動させる。前記デー
タは、ハードディスク５１の回転により、ハードディス
ク５１上に、次々と書き込まれて行く。

また、逆にハードディスク５１に書き込まれたデータは
、前述と同様に、ハードディスク５１０回転により、磁
気ヘッド５７で次々と読み取られ、ハードディスク装置
５０内の回路およびＨＤＤコントローラ４０を介して、
ＲＡＭ３０に書き込まれる。

ＨＤＤ５０とＣＰＵｌ０等とは、コネクタを介すること
なく、多層プリント配線基板９０上に形成されたプリン
トパターン配線のみにより、電気的に接続されているの
で、信号等の送受信が確実に行え、コネクタの接続不良
による誤動作等を防ぐことができる。

また、ＨＤＤ５０とＣＰＵｌ０等とが、同一の多層プリ
ント配線基板９０上に設けられ、ＨＤＤ５０のスピンド
ル５３＃ｉ動用モータ５４のコイル５５が、多層プリン
ト配線基板９ｏ上に直接形成されているので、情報処理
装置本体１００の小型化を図ることができる。さらに、
ＨＤＤ５０とＣＰＵｌ０等とを接続するためのコネクタ
およびケーブルが不要になるので、より小型化を図るこ
とができると共に、製造コストの低減も図ることができ
る。

一般的に、同一の基板上に、電源電圧の変化が大いもの
と小さいものとを設けると、電源電圧の変化が大いもの
から小さいものへ、電源グランド配線を介して、電源電
圧の変化がクロストークとして入り込み、誤動作の原因
となる。

本実施例においても、第６図に示すように、ハードディ
スク５１の回転時および磁気ヘッド５７の移動時等にお
いて、電源電圧の変化が大きいＨＤＤ５０と、電源電圧
の変化が小さいＣＰＵｌ０等とが、同一の多層プリント
配線基板９ｏ上に、設けられているが、第５図および第
７図に示すように、ＨＤＤ５０用の電源グランドパター
ン配線９２と、ＣＰＵｌ０等他の素子用の電源グランド
パターン配４Ｉ９３とが、基板９０の内層９１上の１カ
所９４のみで接続されているので、ＨＤＤ５０の電源電
流の帰還電流は、ＨＤＤ５０用の電源グランドパターン
配線９２のみを通り、ＣＰＵＩ等他の素子用の電源グラ
ンドパターン配線９３を通ることがなく、クロストーク
により。

ＣＰＵＩ等他の素子が誤動作を起こすことはない。

また、ＣＰＵｌ０やＲＡＭ３０等は、５■前後のクロッ
ク信号で動作する。これに対して、磁気ヘッド５８ａで
読み取られたデータ信号は、数十ミリＶと非常に小さい
レベルであるため、ＣＰＵｌ０やＲＡＭ３０等のクロッ
ク信号が、データ信号にクロストークし、正常にデータ
復調ができないおそれがある。しかし、本実施例では。

信号用グランドパターン配線も、ＨＤＤ５０用の信号グ
ランドパターン配線９６と、ＣＰＵｌ０等他の素子用の
信号グランドパターン配線９７とが、内層９５上の１ケ
所９８のみで接続されているので、クロストークによる
データ復調不良とか、誤動作などを防止することができ
る。

なお、本実施例では、電源グランド側の配線と信号用グ
ランド側の配線とが、別々に形成されている場合を示し
たが、電源グランドパターン配線と信号グランドパター
ン配線との区別がなく、共用している場合でも、ＨＤＤ
５０側のパターン配線とＣＰＵｌ０等他の素子側のパタ
ーン配線とを１ケ所のみで接続することにより、前述と
同様の効果を得ることができる。

多層プリント配線基板９ｏには、ＨＤＤ５０が設けられ
ているので、ハードディスク５１が回転すると、振動が
生じる。また、情報処理装置１００を持ち運ぶ際に、本
体１００が何かと衝突したときには、主要回路が形成さ
れている基板９ｏに衝撃が加わるおそれがある。そこで
、基板９０を振動緩衝材８１を介して、本体ケーシング
８５に固定している。

なお、以上の実施例では、ＬＣＤｌｌ０とキーボード１
２０とが、本体１００と別体で情報処理装置を構成した
ものを示したが、第８図に示すように、ＬＣＤ１１０ａ
とキーボード１２０ａと本体１００ａとが、一体となり
、いわゆるラップトツブパソコンのような携帯用情報処
理装置を構成するものに１本発明を適用できることは言
うまでもない。

また、以上の実施例では、外部記憶装置としてＨＤＤを
用いたものを示したが、−フロッピーディスク装置や、
光デイスク装置、ＣＤ−ＲＯＭ装置。

さらには、カード読み取り装置を備えているものに本発
明を適用してもよい。

［発明の効果］ 本発明によれば、ＣＰＵ素子、メモリ素子、外部記憶装
置を同一基板上に設けたので、ＣＰＵ素子等と外部記憶
装置とが上下に並ぶことがなく、かつ外部記憶装置とＣ
ＰＵ素子やメモリ素子とを接続するコネクタおよびケー
ブルが不要となり、情報処理装置の小型化を図ることが
できると共に、製造コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は情報処理装置本体の要部断面図、第２図は情報
処理装置の全体ブロック図、第３図は多層プリント配線
基板の全体斜視図、第４図はモータの斜視図、第５図は
多層プリント基板の内層の正面図、第６図は情報処理装
置内の電源電流の波形を示す波形図、第７図は電源グラ
ンドパターン配線を説明するための説明図、第８図は携
帯用情報処理装置の側面図である。 １０・・・ＣＰＵ、２’Ｏ・・・ＲＡＭ、３０・・・Ｒ
ＯＭ、４０・・・ＨＤＤコントローラ、５０・・・ＨＤ
Ｄ、５１・・・ハードディスク、５３・・・スピンドル
、５４・・・モータ、５５・・・コイル、５７・・・磁
気ヘッド、５８・・・ポジショナ、５８ａ・・・アーム
、６０・・・ＬＣＤコントローラ、７ｏ・・・キーボー
ドコントローラ、８０・・・電源回路、８１・・・振動
緩衝材、８２・・・ビン。 ８５・・・本体ケーシング、９０・・・多層プリント配
線基板、９１．９５・・・内層、９２・・・ＨＤＤ用電
源グランドパターン配線、９３・・・ＣＰＵ素子等用電
源グランドパターン配線、９６・・・ＨＤＤ用信号グラ
ンドパターン配線、９７・・・ＣＰＵ素子等用信号グラ
ンドパターン配線、１００，１００ａ・・・情報処理装
置本体、１１０．１１０　ａ＝・ＬＣＤ、１２０゜１２
０ａ・・・キーボード。 第３−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、記憶媒体とヘッドとを相対的に移動させて、該記憶
   媒体に書き込まれている情報を読み取る外部記憶装置を
   備えている情報処理装置において、 ＣＰＵ素子とメモリ素子と前記外部記憶装置とが、同一
   の基板上に設けられ、 前記記憶媒体を前記ヘッドに対して相対的に移動させる
   モータのコイルが、前記基板に形成され、 前記ＣＰＵ素子と前記メモリ素子と前記外部記憶装置と
   が、前記基板上の回路により相互に接続されていること
   を特徴とする情報処理装置。 ２、前記基板上における前記外部記憶装置の電源グラン
   ド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素子の
   電源グランド配線とが、前記基板上の１ヶ所のみで接続
   されていることを特徴とする請求項１記載の情報処理装
   置。 ３、前記基板上における前記外部記憶装置の信号グラン
   ド配線と、前記基板上の前記外部記憶装置以外の素子の
   信号グランド配線とが、前記基板上の１ヵ所のみで接続
   されていることを特徴とする請求項１または２記載の情
   報処理装置。 ４、前記基板は、振動緩衝材を介して、情報処理装置筐
   体に、取付けられていることを特徴とする請求項１、２
   または３記載の情報処理装置。 ５、前記外部記憶装置は、ハードディスク装置であるこ
   とを特徴とする請求項１、２、３または４記載の情報処
   理装置。 ６、前記外部記憶装置は、フロッピーディスク装置であ
   ることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の情
   報処理装置。 ７、ＣＰＵ素子とメモリ素子と外部記憶装置とが同一の
   基板上に設けられ、これらが該基板上の回路により相互
   に接続されていることを特徴とする情報処理装置。 ８、記憶媒体とヘッドとを相対的に移動させて、該記憶
   媒体に情報の書き込み、または／および読み取りを行う
   記憶装置と、ＣＰＵ素子と、メモリ素子とを備えている
   電子機器において、ＣＰＵ素子とメモリ素子と前記記憶
   装置とが、同一の基板上に設けられ、 前記記憶媒体を前記ヘッドに対して相対的に移動させる
   アクチュエータの全部または一部が、前記基板に設けら
   れ、 前記ＣＰＵ素子と前記メモリ素子と前記記憶装置とが、
   前記基板上の回路により相互に接続されていることを特
   徴とする電子機器。