JPH04196199A - 電子部品の検査枠の設定方法 - Google Patents
電子部品の検査枠の設定方法Info
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- JPH04196199A JPH04196199A JP2323632A JP32363290A JPH04196199A JP H04196199 A JPH04196199 A JP H04196199A JP 2323632 A JP2323632 A JP 2323632A JP 32363290 A JP32363290 A JP 32363290A JP H04196199 A JPH04196199 A JP H04196199A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
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- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の検査枠の設定方法に係り、ｉ’ｒ：
Ｌ ＜は、基板に搭載された電子部品の外観検査をカ
メラにより行うための検査枠を自動的に設定するための
方法に関する。
Ｌ ＜は、基板に搭載された電子部品の外観検査をカ
メラにより行うための検査枠を自動的に設定するための
方法に関する。
（従来の技術）
電子部品を基板に搭載した後、電子部品の位置ずれ、欠
品、表裏反転などの外観検査が行われる。従来、このよ
うな外観検査は目視検査により行われていたが、近年は
カメラなどの光学手段により自動検査することか次第に
Ｉ！１′及してきている。
品、表裏反転などの外観検査が行われる。従来、このよ
うな外観検査は目視検査により行われていたが、近年は
カメラなどの光学手段により自動検査することか次第に
Ｉ！１′及してきている。
このようなカメラによる外観検査を行うためには、検査
対象部分を特定するための検査枠を設定しなりればなら
ム′い。従来、検査枠の設定は、カメラによりナンプル
基板を観察してその画像を取り込め、この画像をモこ一
ターテし・ヒに映し出して、作業者がモニター画面」二
の検査枠をマニュアルで動かしながら、この検査枠を電
子部品のモールド体” ’４’＝ ｍなどの検査対象部
に合致さ−けて行われていた。
対象部分を特定するための検査枠を設定しなりればなら
ム′い。従来、検査枠の設定は、カメラによりナンプル
基板を観察してその画像を取り込め、この画像をモこ一
ターテし・ヒに映し出して、作業者がモニター画面」二
の検査枠をマニュアルで動かしながら、この検査枠を電
子部品のモールド体” ’４’＝ ｍなどの検査対象部
に合致さ−けて行われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段はきわめて面倒であって、多
大な時間と労力を要するだけでなく、作業者の個人誤差
やミスが生じやすい問題があった。
大な時間と労力を要するだけでなく、作業者の個人誤差
やミスが生じやすい問題があった。
そこで本発明は、電子部品の検査枠を自動的に、し７か
も正確に設定できる方法を提供するごとを目ｎ勺とする
。
も正確に設定できる方法を提供するごとを目ｎ勺とする
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、
＋１．）カメラの視野内に、リンプル電子部品の画像よ
りも寸法の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内部に
サンプル電子部品の画像を取り込んで、マスターパター
ンを設定する第１ステップと、 （２］−１＝記シンプル電了部品の画像に合致する検査
枠を上記余裕枠の内部に設定し、且つ」二重余裕枠にお
けるこの検査枠の位置を決定する第２ステップと、 （３）サンプル基板に搭載された電子部品を包含するザ
ーチエリアを設定し、このザーチエリアの内部を上記余
裕枠をスキャンニングさせて、マツチング率の良い余裕
枠を抽出する第３ステップと、 （４）上記第２ステップで決定した余裕枠におりる検査
枠の位置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第
４ステ、プ、 とを含み、 」−記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関して
、上記スう一ノブを繰り返すことにより、これらの電子
部品の検査枠を順次設定し７てぃくようにしたものであ
る。
りも寸法の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内部に
サンプル電子部品の画像を取り込んで、マスターパター
ンを設定する第１ステップと、 （２］−１＝記シンプル電了部品の画像に合致する検査
枠を上記余裕枠の内部に設定し、且つ」二重余裕枠にお
けるこの検査枠の位置を決定する第２ステップと、 （３）サンプル基板に搭載された電子部品を包含するザ
ーチエリアを設定し、このザーチエリアの内部を上記余
裕枠をスキャンニングさせて、マツチング率の良い余裕
枠を抽出する第３ステップと、 （４）上記第２ステップで決定した余裕枠におりる検査
枠の位置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第
４ステ、プ、 とを含み、 」−記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関して
、上記スう一ノブを繰り返すことにより、これらの電子
部品の検査枠を順次設定し７てぃくようにしたものであ
る。
（作用）
上記構成によれば、検査枠を高速度で正確に設定するこ
とができる。また電子部品の品種毎のデータをコンピュ
ータに登録できるので、電子部品の品種毎のデータ管理
が可能となり、基板の品種が変更されても、登録済の電
子部品については、この登録されたデータを利用して、
検査枠の設定を行うことができる。
とができる。また電子部品の品種毎のデータをコンピュ
ータに登録できるので、電子部品の品種毎のデータ管理
が可能となり、基板の品種が変更されても、登録済の電
子部品については、この登録されたデータを利用して、
検査枠の設定を行うことができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は、カメラに取り込まれたサンプル電子部品Ｐの
画像を示している。Ａは余裕枠であり、その内部に電子
部品Ｐの画像を取り込めるように、ごの電子部品Ｐの画
像寸法、Ｊ、りもやや大きく設定されている。
画像を示している。Ａは余裕枠であり、その内部に電子
部品Ｐの画像を取り込めるように、ごの電子部品Ｐの画
像寸法、Ｊ、りもやや大きく設定されている。
ＯＡ （Ｘｌ、Ｙｌ、）はこの余裕枠への特徴点である
角部の座標てある。ごのよ・うに画像を取り込ん゛こ、
゛、′スターＪぐターンを設定する。このマスターパタ
ーンは、２値化情報やグレースゲールのような多値化情
報としてコンピュータに登録される（以上、第１ステッ
プ）。
角部の座標てある。ごのよ・うに画像を取り込ん゛こ、
゛、′スターＪぐターンを設定する。このマスターパタ
ーンは、２値化情報やグレースゲールのような多値化情
報としてコンピュータに登録される（以上、第１ステッ
プ）。
次いで、このサンプル電子部品■）の画像に合致する検
査枠Ｂを設定する。またこのとき、検査枠Ｂの特徴点で
ある角部ＯＢ （Ｘ２．Ｙ２）の−に記角部ＯＡからの
ＸＹ力方向距離ｘａ、ｙａと、検査枠Ｂの横縦寸法ａ、
ｂを計測するく以上、第２ステップ）。この第２ステッ
プにより、余裕枠へにおける検査枠Ｂの位置と大きさを
決定できる。上記ＯＡ、ＯＢ、ａ、ｂなどの数値は、こ
の電子部品Ｐに個有の付属データとして、」二型マスタ
ーパターンとともにコンピュータに登録される。
査枠Ｂを設定する。またこのとき、検査枠Ｂの特徴点で
ある角部ＯＢ （Ｘ２．Ｙ２）の−に記角部ＯＡからの
ＸＹ力方向距離ｘａ、ｙａと、検査枠Ｂの横縦寸法ａ、
ｂを計測するく以上、第２ステップ）。この第２ステッ
プにより、余裕枠へにおける検査枠Ｂの位置と大きさを
決定できる。上記ＯＡ、ＯＢ、ａ、ｂなどの数値は、こ
の電子部品Ｐに個有の付属データとして、」二型マスタ
ーパターンとともにコンピュータに登録される。
以」―のような手順を電子部品の品種毎に行って、それ
ぞれのマスターパターンや付属データをコンピュータに
登録する。そして基板に搭載されるすべての電子部品に
ついての登録が終了したならば、以下に説明する手順に
より、サンプル基板に検査枠を設定していく。
ぞれのマスターパターンや付属データをコンピュータに
登録する。そして基板に搭載されるすべての電子部品に
ついての登録が終了したならば、以下に説明する手順に
より、サンプル基板に検査枠を設定していく。
第２図において、１はサンプル基板であり、多品種の電
子部品Ｐ１．１）２、Ｂ３・・・か搭載されている。ま
ず目標とする電子部品Ｐ１を包含する１ナーチエリアＳ
を設定する。次いでこのサーチエリアＳの内部に余裕枠
Ａを設定と７、この余裕枠ＡをＸＹ力方向ス；１−ヤン
ニングさせて、壺もマツチング率の良い余裕枠Ａ１を抽
出するく以−１−１第３ステップ）。次いてこの余裕枠
△１の内部に検査枠Ｂ１を設定する。（第４ステップ）
。この場合、上記第２ステップにより、余裕枠Ａにおけ
る検査枠１３の位置ば決定されているので、この余裕枠
Ａｌ内の検査枠Ｂ１の位置は直ちに決定できる。
子部品Ｐ１．１）２、Ｂ３・・・か搭載されている。ま
ず目標とする電子部品Ｐ１を包含する１ナーチエリアＳ
を設定する。次いでこのサーチエリアＳの内部に余裕枠
Ａを設定と７、この余裕枠ＡをＸＹ力方向ス；１−ヤン
ニングさせて、壺もマツチング率の良い余裕枠Ａ１を抽
出するく以−１−１第３ステップ）。次いてこの余裕枠
△１の内部に検査枠Ｂ１を設定する。（第４ステップ）
。この場合、上記第２ステップにより、余裕枠Ａにおけ
る検査枠１３の位置ば決定されているので、この余裕枠
Ａｌ内の検査枠Ｂ１の位置は直ちに決定できる。
以上のような手順により、ナンプル基板１上の電子部品
Ｐ１の検査枠Ｂ１の位置を設定したならば、他の電子部
品１） ２、Ｂ３・・・についても、同様の手順により
検査枠Ｂ２、Ｂ３・・・を設定していく。
Ｐ１の検査枠Ｂ１の位置を設定したならば、他の電子部
品１） ２、Ｂ３・・・についても、同様の手順により
検査枠Ｂ２、Ｂ３・・・を設定していく。
このように本方法によれば、サンプル基板１に電子部品
の検査枠Ｂを自動的に設定していくことができる。勿論
、他の電子部品Ｐ２、Ｂ３・・・についても、」−配電
子部品Ｐ１と同様に、マスターパターンや付属データは
コンピュータに登録される。
の検査枠Ｂを自動的に設定していくことができる。勿論
、他の電子部品Ｐ２、Ｂ３・・・についても、」−配電
子部品Ｐ１と同様に、マスターパターンや付属データは
コンピュータに登録される。
なお上記手段において、検査枠Ｂ１、Ｂ２・・・は、電
子部品の画像と合致するように設定したが、基板上の電
子部品は、若干の位置ずれを有するのが普通であり、上
記検査枠Ｂ］、Ｂ２からはみ出る虞れがある。したがっ
て上記検査枠Ｂ１、Ｂ２・・・を設定した後、余裕寸法
ｘｍ、ｙｍを付与した検査枠Ｂｌ’ 、Ｂ２’＝・・を
設定するのが望ましい。この余裕寸法Ｘｍ、ｙｍの大き
さは、要求される実装精度により決定され、付属データ
としてコンピュータに登録する。
子部品の画像と合致するように設定したが、基板上の電
子部品は、若干の位置ずれを有するのが普通であり、上
記検査枠Ｂ］、Ｂ２からはみ出る虞れがある。したがっ
て上記検査枠Ｂ１、Ｂ２・・・を設定した後、余裕寸法
ｘｍ、ｙｍを付与した検査枠Ｂｌ’ 、Ｂ２’＝・・を
設定するのが望ましい。この余裕寸法Ｘｍ、ｙｍの大き
さは、要求される実装精度により決定され、付属データ
としてコンピュータに登録する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、カメラによる外観
検査のための検査枠を高速度で自動的に、且つ正確に設
定することができる。また電子部品の品種毎に、マスタ
ーパターンや付属データを設定して、コンピュータに登
録するようにしているので、基板の品種が変更されても
、登録済の電子部品であれば、：１ンピーｌ、−夕に登
録されたデータをそのまま利用できるので、汎用性がき
わめて高く、電子部品の品種毎の管理が可能となる。
検査のための検査枠を高速度で自動的に、且つ正確に設
定することができる。また電子部品の品種毎に、マスタ
ーパターンや付属データを設定して、コンピュータに登
録するようにしているので、基板の品種が変更されても
、登録済の電子部品であれば、：１ンピーｌ、−夕に登
録されたデータをそのまま利用できるので、汎用性がき
わめて高く、電子部品の品種毎の管理が可能となる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の画像図、第２図は基板の画像図である。 Ａ・・・余裕枠 Ｂ・・・検査枠 Ｓ・・・サーチエリア Ｐ・・・電子部品 ■・・・サンプル基板
部品の画像図、第２図は基板の画像図である。 Ａ・・・余裕枠 Ｂ・・・検査枠 Ｓ・・・サーチエリア Ｐ・・・電子部品 ■・・・サンプル基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カメラの視野内に、サンプル電子部品の画像よりも寸法
の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内部にサンプル
電子部品の画像を取り込んで、マスターパターンを設定
する第１ステップと、 上記サンプル電子部品の画像に合致する検査枠を上記余
裕枠の内部に設定し、且つ上記余裕枠におけるこの検査
枠の位置を決定する第２ステップと、 サンプル基板に搭載された電子部品を包含するサーチエ
リアを設定し、このサーチエリアの内部を上記余裕枠を
スキャンニングさせて、マッチング率の良い余裕枠を抽
出する第３ステップと、 上記第２ステップて決定した余裕枠における検査枠の位
置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第４ステ
ップ、 とを含み、 上記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関して、
上記ステップを繰り返すことにより、これらの電子部品
の検査枠を順次設定していくことを特徴とする電子部品
の検査枠の設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323632A JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323632A JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196199A true JPH04196199A (ja) | 1992-07-15 |
| JP2797703B2 JP2797703B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=18156896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2323632A Expired - Fee Related JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797703B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017147360A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Juki株式会社 | 電子部品検査方法、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2323632A patent/JP2797703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017147360A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Juki株式会社 | 電子部品検査方法、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2797703B2 (ja) | 1998-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070703 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080703 Year of fee payment: 10 |
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