JPH04196185A - 超伝導素子 - Google Patents

超伝導素子

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JPH04196185A JP2321654A JP32165490A JPH04196185A JP H04196185 A JPH04196185 A JP H04196185A JP 2321654 A JP2321654 A JP 2321654A JP 32165490 A JP32165490 A JP 32165490A JP H04196185 A JPH04196185 A JP H04196185A
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晃 塚本
Takanori Kabasawa
樺沢 宇紀
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は酸化物超伝導電界効果型トランジスタに関し、
特に最大チャネル長の限界を100 n m以上まで増
大させ得る非超伝導性銅酸化物に関する。
【従来の技術】
酸化物超伝導電解効果型トランジスタにおいて、超伝導
体として銅酸化物超伝導体を、半導体として非超伝導性
銅酸化物を用いた動作例はない。特に、非超伝導性銅酸
化物に関しては、伝導キャリア濃度と移動度を用いるバ
ンドウザの理論式から、超伝導体から非超伝導性銅酸化
物への超伝導電流の染み出し距離は高々数11mである
ことが予測されている。しかし、銅酸化物形成のプロセ
スに要求される摂氏500度以上の温度では数II I
ll稈度の相互拡散は避けられない二と、また、現在の
最新の微細加工技術をもって1−でも最小10nmの加
工が限界であること等を考慮すると、銅酸化物超伝導体
−非超伝導性銅酸化物一銅酸化物超伝導体の接合の実現
が実際上困難であることが容易に推測される。
【発明が解決しようとする課題】
しかし、計算」二予測される短い染み出し距離が全く正
しいとは断定できない。例えば、銅酸化物超伝導体の高
い超伝導臨界温度はBC3理論から予測されていた上限
を遥かに上回るばかりか、その現象の発見後3年を経た
現在でも未だに説明されていない。この様に、従来の概
念に基づく計算予測はしばしば無力だからである。もし
、従来の理論では予flll+することのできない現象
で銅酸化物超伝導体から非超伝導性銅酸化物中への超伝
導電流の染み出しが支配されるとするならば、その染み
出し距離が例えば1100n程度の長さを持つならば、
銅酸化物超伝導体−非超伝導性銅酸化物一銅酸化物超伝
導体の接合は十分に現実味を帯びてくる。染み出し距離
が数nmの制限を持つときに深刻であった、高温プロセ
スによる接合界面での相互拡散やりソグラフィの限界に
近いチャネル加工といった問題点を、−挙に克服し得る
からである。 本発明の目的は、銅酸化物超伝導体から非超伝導性銅酸
化物中への超伝導電流の染み出し距離が1100n以」
二であるような、非超伝導性銅酸化物を提供することで
ある。
【課題を解決するだめの手段】
」−記目的を達成するための本発明における手段は、以
下に述べる新現象の発見に基づいている。 第1図に示すように、厚さ800nmの1、al、5B
a1.5Cu30y非超伝導体]2がYI3a2Cu3
01’超伝導体11と13にサンドインチ状に挟まれた
構造を持つ積層膜を作製し、その電気的特性を液体ヘリ
ウム温度で評価した。先に述べたように、従来の理論式
ではチャネル長が800 n mと長い場合には、1−
下の超伝導体11と13の間に超伝導電流が流れること
を期待することはできない。にもかかわらず、超伝導電
流が検出されるという新規な現象が見いだされた。また
、厚さ1100nのP+Ba2Cu30Y非超伝導体を
チャネル層として用いた場合にも、超伝導電流が検出さ
れた。1100n以十のチ、Vネル層を介する超伝導電
流は、チャネル層が酸化物超伝導体の非超伝導性の誘導
体−つまり酸化物超伝導体の陽イオン置換体、陽イオン
不定比相成体、酸素欠損もしくは過剰体−である時のみ
検出された。例えば、S i02. Ca F2. Y
2O3゜Al2O3,7nOなとをチャネル層として用
いたときには、同様の新規な現象は見いだされなかった
【作用】
見いだされた新規な現象を詳細に説明する理論の構築は
未だに成されていない。しかしながら、現象論的あるい
は定性的な観点からの説明は以下の通りである。銅酸化
物超伝導体においては、伝導キャリア濃度と超伝導性と
の相関が広く知られている。伝導キャリアの増大ととも
に、電気的特性は絶縁体−超伝導体−’1′−導体もし
くは金属の順に変化する。超伝導体から絶縁体あるいは
超伝導体から半導体(もしくは金属)への変化は連続的
であるが、超伝導性−非超伝導性の画境界において伝導
キャリア濃度のしきい匝が存在する。この伝導キャリア
濃度と超伝導性との相関については理論的には未だ解明
されていない。 ここで現象として問題となるのは伝導キャリア濃度を変
化させる方法である。例えば 1d−x3+xCu04超伝導体(0<X<0.4)で
は、Sr含イj量Xを変化させることによって伝導キャ
リア濃度を変化させることが可能である(例1)。伝導
キャリア濃度はSr含有量Xが増大するとともに増大し
、同時に、電気的特性は絶縁体、超電導体、金属の順に
変化する。T12Ba2Cu06−Y超伝導体(o<y
<0.3)では、酸素量(6−y)を変化させることに
よって伝導キャリア濃度を変化させることが可能である
(例2)。伝導キャリア濃度は酸素量(6−y)が減少
するとともに減少し、同時に、電気的特性は金属から超
伝導体へと変化する。 YBa2Cu306+y超伝導体(o<y<l)でも、
酸素量(6+ y)を変化させることによって伝導キャ
リア濃度を変化させることが可能である(例3)。 伝導キャリア濃度は酸素!(6+y)が増大するととも
に増大し、同時に、電気的特性は絶縁体から超伝導体へ
と変化する。Lal+xBa2−xcu306+y超伝
導体(0<X<0.5)では、酸素量(6+y)以外に
もL aとBaの含有比率Xを変化させることによって
も伝導キ\・リア濃度を変化させることが可能である(
例4)。伝導キャリア濃度はLaの含有比率Xが増大す
るとともに減少し、同時に、電気的特性は超伝導体から
半導体へと変化する。 Yl−xPrx11a2Cu306+yPr溝体(0<
X<1)では、酸素量(6+y)以外にもYに対するP
r置換量Xを変化さぜることによっても伝導キャリア濃
度を変化させることが可能である(例5)。伝導キャリ
ア濃度はI’r置換量Xが増大するとともに減少し、同
時に電気的特性は超伝導体から半導体へと変化する。Y
11a2(Cul−xGax)306+)’超伝導体(
0<X<0.1)では、酸素量(6+y)以外にもCu
に対するGa置換JJkxを変化させることによっても
伝導キャリア濃度を変化させることが可能である(例6
)。 伝導ギーVリア濃度はGa置換量Xが増大するとともに
減少し、同時に、電気的特性は超伝導体から半導体へと
変化する。 以上列挙したように伝導キャリア濃度は、酸素含有量(
例2,3,4,5.6) 、アルカリ土類イオンと希土
類イオンの含有比率(例1.,4)、希土類イオン間の
部分置換(例5)、池のイオンによる銅イオンの置換(
例6)によって変化する。伝導キャリア濃度はまた、ア
ルカリイオン(Li。 N a 、 K )と希土類イオンの含有比率を変化さ
せることによっても変化する。そして、伝導キャリア濃
度の変化とともに電気的特性は絶縁体、超伝導体、半導
体、金属のいずれかの性質を示す。ここで重要な点は、
伝導キャリア濃度の変化つまり電気的特性の変化は超伝
導性銅酸化物に対する置換体や誘導体の範囲内で引き起
こされる、ということである。言い替えれば、電気的特
性の変化は、結晶構造が超伝導性銅酸化物と結晶学的に
同じであるペロプスカイト構造の化合物において、引き
起こされる。そして、酸化物超伝導体の伝導キャリア濃
度を変化させて得られる非超伝導体でチャネル層が形成
されているときに限って、超低iJ電流の染み出し距離
は]、 OOn m以上にも達するのである。 例にあげた以外にも超伝導性銅酸化物としては、いわゆ
るBi、Pb系化合物などが知られているが、それらに
おいても上で説明したように種々の置換や酸素量の調整
によって非超伝導性銅酸化物が得られることが知られて
いる。
【実施例】
以下に、実施例を用いて本発明の詳細な説明する。 実施例 】 第2図に本発明で非超伝導性のLa2CuO4化合物を
チャネル層として用いた場合の積層構造図を示す。本実
施例では、薄膜はすべてRFマグネトロンスパッタリン
グ法を用いて作製し、基板温度は550℃、投入電力は
100W、作製雰囲気はアルゴン(50%)−酸素(5
0%)混合ガスを用いて全圧を6.65Paとした。ま
ず面方位(110)の5rTi03単結晶基板20上に
ステンレス製の金属マスクを用いて、10mm角のLa
2−xs+xcu04(x=o、I5)薄膜21を形成
した。この」二にSrを含まないLa2−xs+xcu
04(x=o)薄膜22を5mm角の金属マスクを用い
て積層するが、第2図に示すようにその内の3mm角が La2−xs+xcu04(x=0.15)薄膜21と
重なるように配置した。さらにこの」二に下部層21と
同し組成をもつ]、0mm角の1、a2−xS+xCu
04(x=0.15)薄膜23を積層した。この場合も
チャネル層21の内3mm角が上部超伝導層23と重な
るようにするが、結果的には下部超伝導層21と」二部
超伝導層23とは1mm角の重なり面積を持つ。各層の
膜厚は下部層21、チーVネル層22、上部層23それ
ぞれで、700nm、800nm、400nmとした。 最後にこの積層膜をA r i” 400℃で12時間
熱処理した。 Ar中で熱処理後のLa2−xS+xCu04(x=O
,l5)lt’−層膜は、32にの超伝導臨界温度を示
した。一方、La2−xS+xCu04(x=0)単層
膜は42I(における、5QUID磁束計を用いた反磁
性シールディング効果の測定においても、電流−電圧特
性においても超伝導性は検出されず、完全な非超電導体
であることが確認された。 第3図に積層膜について4端子法で測定した4、2Kに
おける電流−電圧特性を示す。積層膜の電流−電圧特性
は、電流を端子24と25の間に通電しその時の端子2
6と27間に発生する電圧を測定することによって評価
した。電極には直径50ミクロンの金線を用い、金線は
インジウム金属を用いて試料と電気的に接触させた。零
電圧近傍での電流の非直線性は、800nmの非超伝導
層22を介して2つの超伝導層21と23との間に超伝
導電流が流れたことを示す。 実施例 2 実施例1と同じ積層構造を持つが、チャネル層としてS
rを含まないLa2−xs+xcu04(x=0)の代
わりに、超伝導層1.a2−xs+xcu04(x=0
.15)よりも過剰のSrを含むLa2−xs+xcu
04(x=0.4)を用いた積層膜を作製した。作製プ
ロセスは実施例]と同じである。チャネル層の膜厚は同
じ800nmとした。 Srを過剰に含む1.a2−xs+xcu04(x=0
.4)は、4.2にでは電気的にも磁気的にも非超電導
体であることが確認された。積層膜の4端子法による電
流−電圧測定から、零電圧近傍において同様の電流の非
直線性が観察された。 実施例 3 第4図に本発明で非超伝導性のP+Ba2Cu30y化
合物をチャネル層として用いた場合の積層構造図を示す
。本実施例では、薄膜はすべてRFマグネトロンスパッ
タリング法を用いて作製し、作製条件は実施例1と概ね
同じである。まず10 m m角の面方位(110)の
5rTi03単結晶基板40」二に、YBa2Cu30
1’薄膜41を形成した。この」二にPr口a2Cu3
0y薄膜42を6mm角の金属マスクを用いて第4図に
示すように基板の中央に形成した。 さらにこの」二に下部層41と同じYBa2Cu301
’薄膜43を2mm角の金属マスクを用いて中央に形成
した。各層の膜厚は下部層41、チャネル層42、」―
部層43それぞれで、700nm、1100n、400
nmとした。最後にこの積層膜をE CR酸素プラズマ
中450℃で30分間熱処理した。 E CR酸素プラズマ中で熱処理後のYBa 2Cu3
0)’単層膜は、62にの超伝導臨界温度を示した。−
方、P+Ba2Cu30)’単層膜は4.2Kにおける
、5QUID磁束計を用いた反磁性シールディング効果
の測定においても、電流−電圧特性においても超伝導性
は検出されず、完全な非超電導体であることが確認され
た。 積層膜の電流−電圧特性は、電流を端子44と45の間
に通電しその時の端子46と47間に発生ずる電圧を測
定することによって評価した。電極には直径50ミクロ
ンの金線を用い、金線はインジウム金属を用いて試料と
電気的に接触させた。 第5図に積層膜について4端子法で測定した4、2Kに
おける電流−電圧特性を示す。零電圧近傍での電流の非
直線性は、]、 OOn mの非超伝導層42を介して
2つの超伝導層41と43との間に超伝導電流が流れた
ことを示す。 実施例 4 第6図に本発明で非超伝導性の 1、al、50a1.5cu30y化合物をチャネル層
として用いた場合の積層構造図を示す。まず面方位(1
1,0)= 12− のS+TiO3単結晶基板60」二に、La1.511
a+、5Cu301’薄膜61をRFマグネトロンスパ
ッタリング法により形成した。膜形成条件は実施例1と
概ね同じであり、膜厚は300nmとした。この」二に
11oBa2Cu30y薄膜62をE CR酸素プラズ
マを用いる反応性蒸着法により、金属マスクを用いて1
x5mm角の大きさで第6図に示すように基板の中央に
形成した。マイクロ波源には2.45GHz、120W
のマグネトロンを用い、磁場の強さは875Gとした。 作製雰囲気は10の一4乗ゴorrの酸素ガス雰囲気で
、蒸着速度は0.6nm/秒、基板温度は560℃、膜
厚は80 n mとした。この上に電子線用レジストを
塗布した後、電子線描画装置で1.mm幅のHoBa2
Cu30Y薄膜62を横切るように200nm幅の線状
パターンを形成した。反応性イオンビームエツチング法
を用いてレジストパターンを基に11oBa2Cu30
y薄膜62に溝状のチャネル63を形成した。溝の深さ
はLa1.5Ba1.5Cu30y薄膜61に刻して2
5 n mとした。最後にこの積層膜をE CR酸素プ
ラズマ中450℃で30分間熱処理した。 ECR酸素酸素プラズマ熱処理後のHoBa2Cu30
y単層膜は、78にの超伝導臨界温度を示した。−方、
1.al、5Ba1.5Cu30y単層膜は4.2Kに
おける、5QUID磁束計を用いた反磁性シールディン
グ効果の測定においても、電流−電圧特性においても超
伝導性は検出されず、完全な非超電導体であることが確
認された。 積層膜の電流−電圧特性は、電流を端子64と65の間
に通電しその時の端子66と67間に発生する電圧を測
定することによって評価した。電極には直径50ミクロ
ンの金線を用い、金線はインジウム金属を用いて試料と
電気的に接触させた。 第7図に示した4、2Kにおける電流−電圧特性から明
らかなように、零電圧近傍で電流の非直線性が観察され
た。第8図に超伝導電流の温度依存性を示す。超伝導電
流は、1IoBa2cu30y超伝導層62の臨界温度
に近い76Kまで検出された。第9図に4.2K、2 
G Hzの条件下で観察されたシャピロステノブを示す
。以上の電気的特性は、200nm幅の溝状のチャネル
63を介して超伝導体62間に超伝導電流が流れたこと
を示す。
【発明の効果】
本発明によれば、超伝導電流の染み出し距離は従来の理
論的な染み出し距離限界を2桁以上も上回り1100n
以」二にも達する。したがって、銅酸化物の形成プロセ
スで要求される摂氏500度以上の温度でも、相互拡散
によってチャネル層が破壊する心配はない。また、最新
の微細加工技術で可能な10nmよりも一桁大きいチャ
ネル長を利用できるので、現行のりソグラフィ技術で十
分にチャネル層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を生み出す基礎となった新現象が発見さ
れた時の薄膜断面模式図、第2図は実施例1における超
伝導体−非超伝導体一超伝導体の積層構造、第3図は実
施例1で得られた非線形な電流−電圧特性、第4図は実
施例3における超伝導体−非超伝導体一超伝導体の断面
構造、第S図は実施例3で得られた非線形な電流−電圧
特性、第一 15= 6図は実施例4における超伝導体−非超伝導体一超伝導
体のプレーナ型構造、第7図は、実施例4で得られた非
線形な電流−電圧特性、第8図は、実施例4で得られた
超伝導電流の温度依存性、第9図は、実施例4で得られ
たシャピロステップ。
【符号の説明】
11 =4Ba2Cu30Y超伝導体、12−1、al
、5Ba1.5cu30y非超伝導体、13 =YBa
2Cu30Y超伝導体、20 ・−3rTi03単結晶
基板、 21−La2−xs+xcu04(x=0.15)超伝
導体、22−La2−xs+xcu04(x=o)非超
伝導体、23 =1.a2−xsrxcu04(x=o
、+5)超伝導体、24・・電流端子、 25・・・電流端子、 26・電圧端子、 27 電圧端子、 40−3rTi03単結晶基板、 41 =YBa2Cu30y超伝導体、42 =4+B
a2Cu30y非超伝導体、43−4Ba2Cu30y
超伝導体、 44・・電流端子、 45・・・電流端子、 46・・・電圧端子、 47・・・電圧端子、 60 ・・4rTi03単結晶基板、 61−La1.5Ba1.5Cu30y非超伝導体、6
2 =4(oB++2cu30Y超伝導体、63・・溝
状のチャネル、 64・・電流端子、 65・・・電流端子、 66・・・電圧端子、 67・・電圧端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、非超伝導性銅酸化物と、第1及び第2の超伝導性銅
    酸化物とを有し、上記非超伝導性銅酸化物の両端のうち
    一端は、上記第1の超伝導性銅酸化物に接し、上記非超
    伝導性銅酸化物の他端は、上記第2の超伝導性銅酸化物
    に接し、上記第1及び第2の超伝導性銅酸化物間の距離
    は100nm以上であることを特徴とする超伝導素子。 2、請求項1において、上記非超伝導性銅酸化物の結晶
    構造は、上記超伝導性銅酸化物と同じペロブスカイト構
    造とし、化学式が超伝導性銅酸化物の誘導体として表現
    されることを特徴とする超電導素子。 3、請求項2において、超伝導性銅酸化物と比較して、
    超伝導性銅酸化物が超伝導性を示す条件よりも過剰のも
    しくは、少ない伝導キャリア濃度を含むことを特徴とす
    る超電導素子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0221676A (ja) * 1988-07-08 1990-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 超伝導体のトンネル接合

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JPH0221676A (ja) * 1988-07-08 1990-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 超伝導体のトンネル接合

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