JPH04190205A - Optical-parts assembling method - Google Patents
Optical-parts assembling methodInfo
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- JPH04190205A JPH04190205A JP31784390A JP31784390A JPH04190205A JP H04190205 A JPH04190205 A JP H04190205A JP 31784390 A JP31784390 A JP 31784390A JP 31784390 A JP31784390 A JP 31784390A JP H04190205 A JPH04190205 A JP H04190205A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光部品組立方法に関し、特に、基板上に光部
品の位置決め用の座を設けることなく、レーザ光の光軸
を光部品の部品光軸と整合させることにより、簡単且つ
高精度な組立により小形化を達成するための新規な改良
に関する。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for assembling optical components, and in particular, the present invention relates to a method for assembling optical components, and in particular, to aligning the optical axis of a laser beam to an optical component without providing a seat for positioning the optical component on a substrate. This invention relates to a novel improvement for achieving miniaturization through simple and highly accurate assembly by aligning the optical axis of components.
従来、用いられていたこの種の光ピックアップとしては
種々あるが、代表的なものとして第3図に示される周知
の光ピックアップの構成を挙げることができる。There are various types of optical pickups of this type that have been used in the past, but a typical example is the configuration of the well-known optical pickup shown in FIG.
すなわち、第3図において符号1で示されるものは基板
であり、この基板1の表面には、所定の間隔りを有する
複数の座2が形成されている。That is, what is indicated by the reference numeral 1 in FIG. 3 is a substrate, and on the surface of this substrate 1, a plurality of seats 2 are formed at predetermined intervals.
前記各座2間には、取付凹部3が形成されていると共に
、両端に位置する各座2の外方位置に形成された設置凹
部6.7には、半導体レーザ4、反射ミラー5が設けら
れている。A mounting recess 3 is formed between each seat 2, and a semiconductor laser 4 and a reflecting mirror 5 are provided in installation recesses 6.7 formed at the outer positions of each seat 2 located at both ends. It is being
前記各取付凹部3上には、光部品としてのコリメートレ
ンズ10、プリズム11およびビームスプリッタ−12
等が設けられており、コリメートレンズ10.およびプ
リズム11、半導体レーザ4および反射ミラー5は、前
記各床2によって、その取付位置および間隔りが決めら
れていた。A collimating lens 10, a prism 11 and a beam splitter 12 as optical components are disposed on each of the mounting recesses 3.
etc. are provided, and a collimating lens 10. The mounting positions and intervals of the prism 11, semiconductor laser 4, and reflection mirror 5 were determined by each floor 2.
従来の光ピックアップは、以上のように構成されていた
ため、次のような課題が存在していた。Since the conventional optical pickup was configured as described above, the following problems existed.
すなわち、各光部品が基板上にあらかじめ形成された座
をガイドとして所定位置に設けられているため、各光部
品を各所定位置以外に固定することができず、そのため
に全体形状の小形化は不可能であった。In other words, since each optical component is installed in a predetermined position using a pre-formed seat on the substrate as a guide, each optical component cannot be fixed in any other position than its respective predetermined position, which makes it difficult to reduce the overall size. It was impossible.
本発明は、以上のような課題を解決するためになされた
もので、特に、基板上に光部品の位置決め用の座を設け
ることなく、レーザ光の光軸を光部品の部品光軸と整合
させることにより、簡単且つ高精度な組立により小形化
を達成できるようにした光部品組立方法を提供すること
を目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and in particular, it is possible to align the optical axis of a laser beam with the component optical axis of an optical component without providing a seat for positioning the optical component on the board. It is an object of the present invention to provide a method for assembling optical components that can achieve miniaturization through simple and highly accurate assembly.
本発明による光部品組立方法は、基板上の空間に走らせ
光部品で得た平行光線であるレーザ光を光軸とし、前記
光軸に前記光部品の部品光軸を整合させるように前記光
部品を前記基板上に搭載し、全ての前記光部品を前記基
板に接着固定し7た方法である。In the optical component assembly method according to the present invention, a laser beam, which is a parallel beam of light that is run in a space on a substrate and obtained by an optical component, is set as an optical axis, and the optical component is aligned so that the component optical axis of the optical component is aligned with the optical axis. In this method, the optical components are mounted on the substrate, and all the optical components are adhesively fixed to the substrate.
さらに詳細には、前記光部品は複数よりなり、各光部品
は直接接着固定した方法である。More specifically, the optical component is composed of a plurality of optical components, and each optical component is directly adhesively fixed.
さらに詳細には、前記光軸と部品光軸の整合を座標板を
用いて行う方法である。More specifically, the method uses a coordinate plate to align the optical axis and the component optical axis.
さらに詳細には、前記光部品は、光ピックアップを構成
する方法である。More specifically, the optical component is a method of configuring an optical pickup.
本発明による光部品組立方法においては、光部品である
コリメートレンズを介して得られた半導体レーザからの
平行光線であるレーザ光を基板上の空間に走らせて光軸
を形成させ、この光軸上に光部品を搭載し、光軸が当た
っている座標板の座標に、光軸と部品光軸が整合するよ
うにしているため、極めて簡単且つ高精度に光軸と部品
光軸とを一致させることができる。In the method for assembling optical components according to the present invention, a laser beam, which is a parallel beam from a semiconductor laser, obtained through a collimating lens, which is an optical component, is made to run through a space above a substrate to form an optical axis. The optical component is mounted on the device, and the optical axis and the component optical axis are aligned with the coordinates of the coordinate plate that the optical axis is hitting, so the optical axis and component optical axis can be aligned extremely easily and with high precision. be able to.
また、各光部品を接着剤を介して直接接続するため、組
立てられた製品の軸方向長さおよび全体形状も従来より
も大幅に小形化することができる。Furthermore, since each optical component is directly connected via adhesive, the axial length and overall shape of the assembled product can be significantly smaller than before.
以下、図面と共に本発明による光部品組立方法の好適な
実施例について詳細に説明する。Hereinafter, preferred embodiments of the optical component assembly method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
尚、従来例と同−又は同等部分については同一符号を用
いて説明する。Note that the same or equivalent parts as in the conventional example will be described using the same reference numerals.
第1A図、第1B図及び第2図は、本発明による光部品
組立方法を示すもので、第1A図は組立後の光ピックア
ップを示す平面図、第1B図は第1A図の断面図、第2
図は組立状態を示す構成図である。1A, 1B, and 2 show an optical component assembly method according to the present invention, in which FIG. 1A is a plan view showing the optical pickup after assembly, FIG. 1B is a sectional view of FIG. 1A, Second
The figure is a configuration diagram showing an assembled state.
第1rI!Iにおいて符号1で示されるものは、例えば
、厚さが約0.5−一の燐青銅からなる基板であり、こ
の基板1の表面1aは平坦に形成されている。1st rI! The reference numeral 1 in I is, for example, a substrate made of phosphor bronze with a thickness of about 0.5-1, and the surface 1a of this substrate 1 is formed flat.
前記基板1の1端lb側には、半導体レーザ4が所定位
置に設けられており、この基板1の1端1b側から他端
Ic側に向けて複数の光部品を構成するコリメートレン
ズ10、プリズム11、第1ビームスプリッタ−11a
、フィルタ20.第2、第3ビームスプリッタ−12,
12a、第1集光レンズ22、第4ビーl、スプリッタ
23および第2集光レンズ22 aが、前記半導体レー
ザ4のレーザ光9の光軸に沿ってWi層状に設けられて
いる。A semiconductor laser 4 is provided at a predetermined position on one end lb side of the substrate 1, and a collimating lens 10 forming a plurality of optical components from one end 1b side of the substrate 1 to the other end Ic side, Prism 11, first beam splitter 11a
, filter 20. second and third beam splitters 12,
12a, a first condenser lens 22, a fourth beam L, a splitter 23, and a second condenser lens 22a are provided in a Wi layer along the optical axis of the laser beam 9 of the semiconductor laser 4.
前記各ビームスプリッタ−11a、 12.12a。Each of the beam splitters 11a, 12.12a.
23、各集光レンズ22.22a、プリズム11等の各
光部品は、透光性接着剤30を介して一体状に接続され
、この透光性接着剤30の厚さが約数ミクロンであるた
め、直接接続されている構成であると共に、第1B図で
示されるように、各光部品全体が封止樹脂40によって
覆われている。23. Each optical component such as each condenser lens 22, 22a and prism 11 is integrally connected via a translucent adhesive 30, and the thickness of this translucent adhesive 30 is about several microns. Therefore, in addition to being directly connected, each optical component is entirely covered with a sealing resin 40, as shown in FIG. 1B.
さらに前記第1ビームスプリツタllaに隣接して反射
ミラー60が設けられ、この反射ミラー60の上方には
対物レンズ80が設けられている。Furthermore, a reflecting mirror 60 is provided adjacent to the first beam splitter lla, and an objective lens 80 is provided above this reflecting mirror 60.
また、前記基板1の端面における前記集光レンズ22.
22aの対向位置には、第1、第2受光器70.71が
設けられている。Further, the condenser lens 22 on the end surface of the substrate 1.
First and second light receivers 70, 71 are provided at positions opposite to 22a.
従って、半導体レーザ4から発射したコリメートレンズ
10を介して平行光線に変換されたレーザ光9は、前記
各光部品であるプリズム11、ビームスプリッタ−11
a等を経て反射ミラー60および対物レンズ80から光
ディスク(図示せず)に入射し、この光ディスクからの
反射光は、各光部品11a、20,12,23.22a
、12a。Therefore, the laser beam 9 emitted from the semiconductor laser 4 and converted into a parallel beam via the collimating lens 10 is transmitted to the prism 11 and beam splitter 11, which are the optical components.
The light enters an optical disc (not shown) from the reflecting mirror 60 and the objective lens 80 through the optical components 11a, 20, 12, 23, and 22a.
, 12a.
22などを経て受光H70,71に受光されることによ
り、第1A図および第1B図の構造は光ピックアップを
構成している。1A and 1B constitutes an optical pickup.
次に、前述の第1A図および第1B図で示した光ピック
アップを組立てる場合について説明する。Next, the case of assembling the optical pickup shown in FIGS. 1A and 1B will be described.
まず、半導体レーザ4とコリメートレンズ10を基板1
の表面1aの所定位置に設置した後、基板1の表面la
上で半導体レーザー4の平行光線を得るように、半導体
レーザー4と第1コリメートレンズ10を調整する。し
かも、このコリメートレンズ10で得た平行光線である
レーザ光9を基板1上の空間に走らせた状態で、第2図
で示す座標板50を基板1の他端ICの前方位置におき
、このレーザ光9の光軸が座標板50の所定の座標50
aに一致するように設定する。First, the semiconductor laser 4 and the collimating lens 10 are placed on the substrate 1.
After installing it at a predetermined position on the surface 1a of the substrate 1, the surface 1a of the substrate 1 is
The semiconductor laser 4 and the first collimating lens 10 are adjusted so as to obtain parallel light beams from the semiconductor laser 4 above. In addition, while the laser beam 9, which is a parallel beam obtained by the collimating lens 10, is running in the space above the substrate 1, the coordinate plate 50 shown in FIG. 2 is placed in front of the other end IC of the substrate 1. The optical axis of the laser beam 9 is at a predetermined coordinate 50 on the coordinate plate 50.
Set to match a.
前述の方法を繰り返すことにより、各光部品11、ll
a、20,12.22等を基板1上に次々に搭載し、そ
の都度、各光部品11〜22等を貫通した部品光軸とレ
ーザ光9の光軸とが整合するように調整した後、透光性
接着剤30で基板1に固定する。By repeating the above method, each optical component 11, ll
After mounting the optical components a, 20, 12, 22, etc. one after another on the substrate 1, and adjusting each time so that the component optical axis passing through each optical component 11 to 22, etc. and the optical axis of the laser beam 9 are aligned. , and fixed to the substrate 1 with a transparent adhesive 30.
従って、座標板50の座標50a上に、前記光軸と部品
光軸を完全に整合させることができ、簡単で高精度の組
立を行うことができる。Therefore, the optical axis and the optical axis of the component can be perfectly aligned on the coordinate 50a of the coordinate plate 50, allowing easy and highly accurate assembly.
尚、前述の実施例では、光ピックアップの場合について
述べたが、光ピックアップに限ることなく、他の光部品
応用製品に適用することも可能である。In the above-mentioned embodiment, the case of an optical pickup was described, but the present invention is not limited to an optical pickup and can be applied to other optical component application products.
本発明による光部品組立方法は、以上のように構成され
ているため、次のような効果を得ることができる。Since the optical component assembly method according to the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
すなわち、半導体レーザのレーザ光の光軸と各光部品の
部品光軸とを整合するようにして各光部品を組立ててい
るため、従来のように、基板の表面に座等の位置決め手
段を設ける必要がなく、組立が容易となると共に、高精
度な光軸整合を得ることができ、同時に、全体形状の小
形化を達成することができる。In other words, since each optical component is assembled so that the optical axis of the laser beam of the semiconductor laser and the component optical axis of each optical component are aligned, it is not necessary to provide positioning means such as a seat on the surface of the substrate as in the past. This eliminates the need for assembly, making it possible to obtain highly accurate optical axis alignment, and at the same time, to achieve miniaturization of the overall shape.
第1A図、第1B図および第2図は本発明による光部品
組立方法を示すもので、第1A[Nは組立後の光ピック
アップを示す平面図、第1B図は第1A図の断面図、第
2図は組立状態を示す構成図、第3図は従来の光ピック
アップを示す構成図である。
1は基板、9はレーザ光、10,11.lla。
12.20・・・は光部品である。1A, 1B, and 2 show the optical component assembly method according to the present invention, in which 1A[N is a plan view showing the optical pickup after assembly, FIG. 1B is a sectional view of FIG. 1A, FIG. 2 is a configuration diagram showing an assembled state, and FIG. 3 is a configuration diagram showing a conventional optical pickup. 1 is a substrate, 9 is a laser beam, 10, 11. lla. 12.20... are optical components.
Claims (4)
た平行光線であるレーザ光(9)を光軸とし、前記光軸
に光部品(11、11a、12、20、・・・)の部品
光軸を整合させるように前記光部品(11、11a、1
2、20・・・)を前記基板(1)上に搭載し、全ての
前記光部品(10、11、11a、12、20・・・)
を前記基板(1)に接着固定したことを特徴とする光部
品組立方法。(1) The laser beam (9), which is a parallel beam of light that is run in the space above the substrate (1) and obtained by the optical component (10), is the optical axis, and the optical components (11, 11a, 12, 20, . . . The optical components (11, 11a, 1
2, 20...) on the substrate (1), and all the optical components (10, 11, 11a, 12, 20...)
A method for assembling optical components, characterized in that: is adhesively fixed to the substrate (1).
・・)は複数よりなり、各光部品(10、11、11a
、12、20・・・)は直接接着固定したことを特徴と
する請求項1記載の光部品組立方法。(2) The optical components (10, 11, 11a, 12, 20,
) consists of a plurality of optical components (10, 11, 11a
, 12, 20, . . . ) are directly adhesively fixed.
いて行うことを特徴とする請求項1又は2記載の光部品
組立方法。(3) The optical component assembly method according to claim 1 or 2, characterized in that alignment of the optical axis and the component optical axis is performed using a coordinate plate (50).
・・)は、光ピックアップを構成することを特徴とする
請求項1乃至3の何れかに記載の光部品組立方法。(4) The optical components (10, 11, 11a, 12, 20,
. . ) constitutes an optical pickup.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31784390A JPH04190205A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Optical-parts assembling method |
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JP31784390A JPH04190205A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Optical-parts assembling method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04190205A true JPH04190205A (en) | 1992-07-08 |
Family
ID=18092678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31784390A Pending JPH04190205A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Optical-parts assembling method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04190205A (en) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP31784390A patent/JPH04190205A/en active Pending
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