JPH04186756A - 半導体リードフレーム - Google Patents
半導体リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04186756A JPH04186756A JP31967590A JP31967590A JPH04186756A JP H04186756 A JPH04186756 A JP H04186756A JP 31967590 A JP31967590 A JP 31967590A JP 31967590 A JP31967590 A JP 31967590A JP H04186756 A JPH04186756 A JP H04186756A
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- JP
- Japan
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- semiconductor dice
- semiconductor die
- semiconductor
- scales
- lead frame
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ダイスを半導体リードフレームのボ
ッデイジグエリアｌ（ラド内心こ固着した時に、半導体
ダイスの位置を測定器具を使わずに測定できるようにし
た半導体リードフレームに関するものである。
ッデイジグエリアｌ（ラド内心こ固着した時に、半導体
ダイスの位置を測定器具を使わずに測定できるようにし
た半導体リードフレームに関するものである。
第３図は半導体ダイスを固着する前の半導体リードフレ
ーム（以下、リードフレームという）のボッデイジグエ
リアとその周辺の一例を示す平面図である。
ーム（以下、リードフレームという）のボッデイジグエ
リアとその周辺の一例を示す平面図である。
この図において、１は金属細線で接続されるリード７し
−ムの先端、２は半導体ダイスを固着するポジディング
エリアバ・ノドをつるリード、３１ま半導体ダイスを固
着するボンブイノブエリアパッドである。
−ムの先端、２は半導体ダイスを固着するポジディング
エリアバ・ノドをつるリード、３１ま半導体ダイスを固
着するボンブイノブエリアパッドである。
半導体ダイスは、図示は省略しであるが、ろう材により
ボンデ、ｆレグエリアバッド３に固着されろ。
ボンデ、ｆレグエリアバッド３に固着されろ。
以上のように、従来のボ、デ（ノグエリアバソド３に固
着された半導体ダイスの位置を知るためには、測定器具
を使わなくてはわからないという問題点があった。
着された半導体ダイスの位置を知るためには、測定器具
を使わなくてはわからないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するｔ：めにな
されたもので、測定ＷｊＩ具を使わなくても半導体ダイ
スの位置を測定できる半導体リードフし一ムを得ること
を目的とする、。
されたもので、測定ＷｊＩ具を使わなくても半導体ダイ
スの位置を測定できる半導体リードフし一ムを得ること
を目的とする、。
この発明に係る半導体リードフレームは、半導体ダイス
を固着するボンブイノブエリアパッドに半導体ダイスの
固着位置を判定する目盛を設けたものである。
を固着するボンブイノブエリアパッドに半導体ダイスの
固着位置を判定する目盛を設けたものである。
二作用〕 “
この発明においては、半導体リードフし一ム（こ半導体
ダイスを固着すると、ポジディングエリアパッドに付け
られた目盛により、半導体ダイスの四角や縦横の中心位
置を読み取ることにより、半導体ダイスの取付は位置を
知ることができる。
ダイスを固着すると、ポジディングエリアパッドに付け
られた目盛により、半導体ダイスの四角や縦横の中心位
置を読み取ることにより、半導体ダイスの取付は位置を
知ることができる。
以下、この発明について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体Ｊ−ドフし一
ムの平面図で、１〜３は第３図のものと同じものである
。４〜６は前記ポジディングエリアパッド３に設けられ
た半導体ダイスの位置判定用目盛で、４は周辺目盛、５
，６は中心線目盛である。この上に半導体ダイスを固着
すると、ボンディングエリアパッド３の四辺に付けられ
た周辺目盛４で半導体ダイスの四角の位置を測定し、ボ
ンディングエリアパッド３の縦、横の中心線目盛５．６
で中心位置を測定できろ。
ムの平面図で、１〜３は第３図のものと同じものである
。４〜６は前記ポジディングエリアパッド３に設けられ
た半導体ダイスの位置判定用目盛で、４は周辺目盛、５
，６は中心線目盛である。この上に半導体ダイスを固着
すると、ボンディングエリアパッド３の四辺に付けられ
た周辺目盛４で半導体ダイスの四角の位置を測定し、ボ
ンディングエリアパッド３の縦、横の中心線目盛５．６
で中心位置を測定できろ。
第２図はこの発明の他の実施例を示すもので、第１図と
同一符号は同しものを示し、７，８は半導体ダイスの位
置判定用目盛である。この上に半導体ダイスを固着する
と、ボッデイ、グエリアバウド３の位置判定用目盛７，
８て固着位置の異常判定ができる。
同一符号は同しものを示し、７，８は半導体ダイスの位
置判定用目盛である。この上に半導体ダイスを固着する
と、ボッデイ、グエリアバウド３の位置判定用目盛７，
８て固着位置の異常判定ができる。
以上説明したように、この発明は、半導体ダイスを固着
するボンデ、ｆ、グエリアパノド上に半導体ダイスの固
着位置を判定する目盛を設けたので、半導体ダイスの固
着位置を測定譬具を使わずに測定することができる効果
がある。
するボンデ、ｆ、グエリアパノド上に半導体ダイスの固
着位置を判定する目盛を設けたので、半導体ダイスの固
着位置を測定譬具を使わずに測定することができる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体リードフレー
ムの平面略図、第２図はこの発明の他の実施例を示す半
導体リードフし−ムの平面略図、第３図は従来の半導体
リードフレームを示す平面略図である。 図において、１は金属細線で接続されるリードフレーム
の先端、２は半導体ダイスを固着するボレディシグエリ
アバッ１：をつるリード、３１．１半導体ダイスを固着
するボンディノグエリ７バ・ソド、４は周辺目盛、５，
６は中心線目盛、７，８は位置判定用目盛である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 ７８ イ立置判足用目盛 第３図
ムの平面略図、第２図はこの発明の他の実施例を示す半
導体リードフし−ムの平面略図、第３図は従来の半導体
リードフレームを示す平面略図である。 図において、１は金属細線で接続されるリードフレーム
の先端、２は半導体ダイスを固着するボレディシグエリ
アバッ１：をつるリード、３１．１半導体ダイスを固着
するボンディノグエリ７バ・ソド、４は周辺目盛、５，
６は中心線目盛、７，８は位置判定用目盛である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 ７８ イ立置判足用目盛 第３図
Claims (1)
- 半導体ダイスを固着する半導体リードフレームのボンデ
ィングエリアパッドに前記半導体ダイスの固着位置を判
定する目盛を設けたことを特徴とする半導体リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31967590A JPH04186756A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 半導体リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31967590A JPH04186756A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 半導体リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186756A true JPH04186756A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18112937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31967590A Pending JPH04186756A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 半導体リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186756A (ja) |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31967590A patent/JPH04186756A/ja active Pending
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