JPH0418655Y2 - - Google Patents
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- JPH0418655Y2 JPH0418655Y2 JP1985001323U JP132385U JPH0418655Y2 JP H0418655 Y2 JPH0418655 Y2 JP H0418655Y2 JP 1985001323 U JP1985001323 U JP 1985001323U JP 132385 U JP132385 U JP 132385U JP H0418655 Y2 JPH0418655 Y2 JP H0418655Y2
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- gas
- liquid metal
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- impurity removal
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Landscapes
- Gas Separation By Absorption (AREA)
- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、MOCVD(Metal Organic
Chemical Vapor Deposition)法によるAlGaAs
のエピタキシヤル成長等において使用される原料
ガスを純化するための不純物除去装置に関するも
のである。
Chemical Vapor Deposition)法によるAlGaAs
のエピタキシヤル成長等において使用される原料
ガスを純化するための不純物除去装置に関するも
のである。
GaAsに代表される化合物半導体は、Siに比較
して高周波特性に優れること、発光素子や受光素
子等の光デバイスへの応用があること等から、盛
んに開発が進められている。
して高周波特性に優れること、発光素子や受光素
子等の光デバイスへの応用があること等から、盛
んに開発が進められている。
そして、この化合物半導体は、通常、不純物濃
度や混晶組成の制御が簡単で量産性の高いCVD
法、特にMOCVD法によつて作成されている。
度や混晶組成の制御が簡単で量産性の高いCVD
法、特にMOCVD法によつて作成されている。
ところで、このMOCVD法による成長手法に
おいては、成長結晶の出発原料として主にガスを
使用し、成長条件はガス流量によつて制御してい
る。このため、ガスの純度が成長結晶の特性に大
きな影響を及ぼし、いかに純度の高い原料ガスを
得ることができるかが、この分野において大きな
課題となつている。
おいては、成長結晶の出発原料として主にガスを
使用し、成長条件はガス流量によつて制御してい
る。このため、ガスの純度が成長結晶の特性に大
きな影響を及ぼし、いかに純度の高い原料ガスを
得ることができるかが、この分野において大きな
課題となつている。
そこで従来、上述のガスの高純度化に対して
種々の試みがなされており、例えば、Al・Ga・
Inを含む液体金属を用いてAsH3中の酸素や水分
を取り除いたところ、得られる化合物半導体の発
光効率が大幅に改善されたとの報告がある。
種々の試みがなされており、例えば、Al・Ga・
Inを含む液体金属を用いてAsH3中の酸素や水分
を取り除いたところ、得られる化合物半導体の発
光効率が大幅に改善されたとの報告がある。
しかしながら、上述のような液体金属を用いて
不純物を除去する場合には、単にガスを上記液体
金属中でバブリングさせると、上記ガス中の不純
物と上記液体金属との反応生成物の微粉末が飛散
し、この反応生成物の微粉末が成長結晶の特性に
却つて悪影響を与える虞れがある。
不純物を除去する場合には、単にガスを上記液体
金属中でバブリングさせると、上記ガス中の不純
物と上記液体金属との反応生成物の微粉末が飛散
し、この反応生成物の微粉末が成長結晶の特性に
却つて悪影響を与える虞れがある。
そこで本考案は、上述の従来の実情に鑑みて提
案されたものであつて、原料ガスを液体金属にバ
ブリングすることにより生ずる反応生成物の微粉
末の影響を防止し、かつ装置の大型化をもたらす
ことのないような不純物除去装置を提供すること
を目的とする。
案されたものであつて、原料ガスを液体金属にバ
ブリングすることにより生ずる反応生成物の微粉
末の影響を防止し、かつ装置の大型化をもたらす
ことのないような不純物除去装置を提供すること
を目的とする。
このような目的を達成するために、本考案は、
ガスを容器内に液体金属と接触させて上記ガス中
の不純物を除去する不純物除去装置において、上
記ガスを上記液体金属に接触させたことにより生
ずる反応生成物を除去するためのフイルタを上記
容器内に内蔵してなるものである。
ガスを容器内に液体金属と接触させて上記ガス中
の不純物を除去する不純物除去装置において、上
記ガスを上記液体金属に接触させたことにより生
ずる反応生成物を除去するためのフイルタを上記
容器内に内蔵してなるものである。
上述のように、ガスを液体金属にバブリングす
るための容器内にフイルタを内蔵することによ
り、上記ガス中の不純物と上記液体金属との反応
で発生する反応生成物の微粉末が上記フイルタで
効率的に除去される。
るための容器内にフイルタを内蔵することによ
り、上記ガス中の不純物と上記液体金属との反応
で発生する反応生成物の微粉末が上記フイルタで
効率的に除去される。
このとき、フイルタの周面全体がフイルタとし
て機能し、フイルタによる圧力損失が少ないばか
りか、目詰まりによる影響も少なく、フイルタを
設けたことによつて流量制御に支障を来すことは
ない。
て機能し、フイルタによる圧力損失が少ないばか
りか、目詰まりによる影響も少なく、フイルタを
設けたことによつて流量制御に支障を来すことは
ない。
また、上記フイルタが容器内に設置されるた
め、このフイルタ部分を別体に設ける必要がな
く、配管の接続部が削減され、装置が簡略化され
るとともに小型化が図られる。さらに、液体金属
の交換のために容器を開ければ、必然的にフイル
タも取り外され、液体金属の交換とフイルタの交
換は一回の操作で済むことになる。
め、このフイルタ部分を別体に設ける必要がな
く、配管の接続部が削減され、装置が簡略化され
るとともに小型化が図られる。さらに、液体金属
の交換のために容器を開ければ、必然的にフイル
タも取り外され、液体金属の交換とフイルタの交
換は一回の操作で済むことになる。
以下、本考案を適用した不純物除去装置の具体
的な実施例について、図面を参照しながら説明す
る。
的な実施例について、図面を参照しながら説明す
る。
本考案に係る不純物除去装置100は、第1図
に示すように、容器本体1と容器蓋体2とからな
る不純物除去容器と、ガスを導入するためのガス
流入管3と、純化したガスを送り出すガス流出管
4とを備えてなり、上記ガス流入管3から導入さ
れるガスを、上記容器本体1内に充填される液体
金属5(例えばGa−In−Al系メルト)中でバブ
リングさせて不純物を除去し、上記ガス流出管4
より反応炉へ送り込むように構成されている。
に示すように、容器本体1と容器蓋体2とからな
る不純物除去容器と、ガスを導入するためのガス
流入管3と、純化したガスを送り出すガス流出管
4とを備えてなり、上記ガス流入管3から導入さ
れるガスを、上記容器本体1内に充填される液体
金属5(例えばGa−In−Al系メルト)中でバブ
リングさせて不純物を除去し、上記ガス流出管4
より反応炉へ送り込むように構成されている。
上記容器本体1は、例えば硬質ガラスにより形
成され、若干細くなつたくびれ部1aをステンレ
スからなる保護カバー6のフランジ部6aに設け
られた硬質ゴム7で保持することにより、この円
筒状の保護カバー6内に収納されている。そし
て、上記容器本体1と容器蓋体2とをOリング8
を介して重ね合わせ、上記容器蓋体2と保護カバ
ー6のフランジ部6aとをネジ9,10で締め付
けることにより、これら容器本体1と容器蓋体2
を密閉するようになつている。ここで、上記保護
カバー6には、全周に亘つて円形の窓6bが複数
(この例では径方向の90°毎に4箇所ずつ、合計
16)設けられている。したがつて、この窓6bを
通して、上記容器本体1内の液体金属5の状態を
観察することができる。なお、上記容器本体1や
容器蓋体2の材質としては、ガラスとステンレス
の他、ポリテトラフルオルエチレンをコーテイン
グしたステンレス容器等が使用可能であるが、こ
の場合には後述の如く容器本体1や容器蓋体2に
も窓を設けることが好ましい。
成され、若干細くなつたくびれ部1aをステンレ
スからなる保護カバー6のフランジ部6aに設け
られた硬質ゴム7で保持することにより、この円
筒状の保護カバー6内に収納されている。そし
て、上記容器本体1と容器蓋体2とをOリング8
を介して重ね合わせ、上記容器蓋体2と保護カバ
ー6のフランジ部6aとをネジ9,10で締め付
けることにより、これら容器本体1と容器蓋体2
を密閉するようになつている。ここで、上記保護
カバー6には、全周に亘つて円形の窓6bが複数
(この例では径方向の90°毎に4箇所ずつ、合計
16)設けられている。したがつて、この窓6bを
通して、上記容器本体1内の液体金属5の状態を
観察することができる。なお、上記容器本体1や
容器蓋体2の材質としては、ガラスとステンレス
の他、ポリテトラフルオルエチレンをコーテイン
グしたステンレス容器等が使用可能であるが、こ
の場合には後述の如く容器本体1や容器蓋体2に
も窓を設けることが好ましい。
一方、上記容器蓋体2を貫通する如く取り付け
られるガス流入管3は、上記容器本体1の底部付
近にまで達するように延在され、その先端には、
ガスが細かい気泡になりやすいように多孔質の材
質からなるフイルタ11が取り付けられている。
なお、上記ガス流入管3の材質としては、ステン
レスの他、ポリフルオルエチレン(いわゆるテフ
ロン)やガラス等が使用可能である。また、上記
フイルタ11の細孔は100μ程度である。
られるガス流入管3は、上記容器本体1の底部付
近にまで達するように延在され、その先端には、
ガスが細かい気泡になりやすいように多孔質の材
質からなるフイルタ11が取り付けられている。
なお、上記ガス流入管3の材質としては、ステン
レスの他、ポリフルオルエチレン(いわゆるテフ
ロン)やガラス等が使用可能である。また、上記
フイルタ11の細孔は100μ程度である。
また、上記ガス流入管3と同様に容器蓋体2を
貫通する如く取り付けられるガス流出管4の容器
内部側の入口には、略円筒状のフイルタ12が設
けられ、上記液体金属5でバブリングされたガス
が、このフイルタ12を通してガス流出管4から
送り出されるように構成されている。上記フイル
タ12は、上記液体金属5がガス中の酸素や水分
等と反応して生成する酸化物あるいは水酸化物等
の反応生成物の微粉末を除去するために設けられ
るものであつて、その孔径はここでは5μ程度に
設定されている。
貫通する如く取り付けられるガス流出管4の容器
内部側の入口には、略円筒状のフイルタ12が設
けられ、上記液体金属5でバブリングされたガス
が、このフイルタ12を通してガス流出管4から
送り出されるように構成されている。上記フイル
タ12は、上記液体金属5がガス中の酸素や水分
等と反応して生成する酸化物あるいは水酸化物等
の反応生成物の微粉末を除去するために設けられ
るものであつて、その孔径はここでは5μ程度に
設定されている。
さらに、上記ガス流入管3およびガス流出管4
には、それぞれバルブ13、14が設けられ、流
入あるいは流出するガスの流量等を制御し得るよ
うになつている。
には、それぞれバルブ13、14が設けられ、流
入あるいは流出するガスの流量等を制御し得るよ
うになつている。
このように構成される不純物除去装置100に
対し、ガス流入管3より原料ガスを導入すると、
このガスは、フイルタ11から液体金属5中にバ
ブリングされ、その後、フイルタ12を通してガ
ス流入管3から送り出される。このとき、液体金
属5とガス中の不純物との反応により発生する反
応生成物の微粉末は、上記フイルタ12によつて
捕捉され、上記ガス流出管4からは極めて純度の
高いガスが送り出される。
対し、ガス流入管3より原料ガスを導入すると、
このガスは、フイルタ11から液体金属5中にバ
ブリングされ、その後、フイルタ12を通してガ
ス流入管3から送り出される。このとき、液体金
属5とガス中の不純物との反応により発生する反
応生成物の微粉末は、上記フイルタ12によつて
捕捉され、上記ガス流出管4からは極めて純度の
高いガスが送り出される。
次に、本考案に係る不純物除去装置100を用
いたMOCVD装置について説明する。
いたMOCVD装置について説明する。
第2図は、本考案に係る不純物除去装置100
を、AlGaAsのエピタキシヤル成長における原料
ガスの一つであるAsH3中の酸素(O2,H2O等)
を除去するために使用したMOCVD装置の一例
を示すものである。
を、AlGaAsのエピタキシヤル成長における原料
ガスの一つであるAsH3中の酸素(O2,H2O等)
を除去するために使用したMOCVD装置の一例
を示すものである。
このMOCVD装置においては、ガスボンベ1
5から供給されるAsH3ガスは、レギユレータ1
6やマスフローコントローラ(以下、単にMFC
という。)17を介してガス流入管3から不純物
除去装置100に導入される。そして、この
AsH3ガスは、液体金属5中でバブリングされ
て、不純物である酸素が除去され、フイルタ12
を通してガス流出管4から石英反応管18に送り
込まれる。
5から供給されるAsH3ガスは、レギユレータ1
6やマスフローコントローラ(以下、単にMFC
という。)17を介してガス流入管3から不純物
除去装置100に導入される。そして、この
AsH3ガスは、液体金属5中でバブリングされ
て、不純物である酸素が除去され、フイルタ12
を通してガス流出管4から石英反応管18に送り
込まれる。
一方、上記AlGaAsのエピタキシヤル成長にお
ける他の原料ガスは、液体のトリメチルガリウム
(TMG)19あるいはトリメチルアルミニウム
(TMA)20をそれぞれバブラ21,22にお
いてMFC23,24により流量調整された水素
ガスによつてバブリングすることによつて供給さ
れ、MFC25によつて流量調整されるキヤリヤ
ガスとともに上記AsH3ガスに合流され、上記石
英反応管18に送り込まれるようになつている。
ける他の原料ガスは、液体のトリメチルガリウム
(TMG)19あるいはトリメチルアルミニウム
(TMA)20をそれぞれバブラ21,22にお
いてMFC23,24により流量調整された水素
ガスによつてバブリングすることによつて供給さ
れ、MFC25によつて流量調整されるキヤリヤ
ガスとともに上記AsH3ガスに合流され、上記石
英反応管18に送り込まれるようになつている。
そして、これら各原料ガスが送り込まれる石英
反応管18中には、GaAs基板26がグラフアイ
ト等により形成される支持台27上に載置されて
設置され、高周波コイル28によつて加熱するこ
とにより、上記基板26上にAlGaAs化合物半導
体気が相成長されるように構成されている。
反応管18中には、GaAs基板26がグラフアイ
ト等により形成される支持台27上に載置されて
設置され、高周波コイル28によつて加熱するこ
とにより、上記基板26上にAlGaAs化合物半導
体気が相成長されるように構成されている。
ここで、石英反応管26に導入されるAsH3ガ
スは、含まれる不純物が液体金属5によつて除去
され、さらにフイルタ12を通すことにより、上
記不純物と液体金属5の反応生成物の微粉末も除
去されるので、極めて高純度のものである。
スは、含まれる不純物が液体金属5によつて除去
され、さらにフイルタ12を通すことにより、上
記不純物と液体金属5の反応生成物の微粉末も除
去されるので、極めて高純度のものである。
なお、上記AsH3ガスの純化に用いられる不純
物除去装置100は、MFC17の上流側に配置
し、純化したガスをこのMFC17により正確に
流量調整して石英反応管18に送り込むようにし
てもよい。あるいは、この不純物除去装置100
を全てのガスが合流した下流側、すなわち各原料
ガスの合流点29と石英反応管18の間に設置し
て、これら原料ガスを全て純化するようにしても
よい。
物除去装置100は、MFC17の上流側に配置
し、純化したガスをこのMFC17により正確に
流量調整して石英反応管18に送り込むようにし
てもよい。あるいは、この不純物除去装置100
を全てのガスが合流した下流側、すなわち各原料
ガスの合流点29と石英反応管18の間に設置し
て、これら原料ガスを全て純化するようにしても
よい。
ところで、本考案は上述の実施例に限定される
ものではなく、例えば第3図に示すように、円筒
形上の容器30にガス流入管31およびガス流出
管32を接続し、上記容器30の入口側および出
口側にそれぞれフイルタ33,34を設け、これ
らフイルタ33、34間に液体金属35を充填し
て、バブリングによる不純物の除去とフイルタ3
4による反応生成物の除去を同時に図るようにし
てもよい。このような構成とすることにより、装
置の構造が極めて簡略化される。なお、この例に
おいて、入口側のフイルタ33は、必ずしもフイ
ルタである必要はなく、第4図に示すように、細
いスリツトを設けた、いわゆるすのこ状の仕切り
板36としてもよい。
ものではなく、例えば第3図に示すように、円筒
形上の容器30にガス流入管31およびガス流出
管32を接続し、上記容器30の入口側および出
口側にそれぞれフイルタ33,34を設け、これ
らフイルタ33、34間に液体金属35を充填し
て、バブリングによる不純物の除去とフイルタ3
4による反応生成物の除去を同時に図るようにし
てもよい。このような構成とすることにより、装
置の構造が極めて簡略化される。なお、この例に
おいて、入口側のフイルタ33は、必ずしもフイ
ルタである必要はなく、第4図に示すように、細
いスリツトを設けた、いわゆるすのこ状の仕切り
板36としてもよい。
さらに、本考案の不純物除去装置は、複数種類
の液体金属を充填し得るように、容器内を分割区
分したものであつてもよい。すなわち、第5図に
示すように、容器40内を仕切り板41によつて
2分割し、一方の反応室42にはGaのみ、ある
いはGa+Inからなる液体金属43を入れ、他方
の反応室44にはGa+In+Alからなる液体金属
45を入れるようにしてもよい。この場合、純化
しようとするガスは、先ず、ガス流入管46から
液体金属43中に導入され、バブリングされた
後、フイルタ47を通して接続管48によつて液
体金属45中に導入され、バブリングされる。そ
して、フイルタ49によつて反応生成物が除去さ
れて、ガス流出管50より送り出される。このよ
うな構成とすることにより、不純物の除去効率等
を一層高めることができる。なお、この例におい
て、フイルタ47は無くともよい。また、第6図
に示すように、反応室44が反応室42の上部に
副反応室として配置されるような容器40の構成
としてもよい。
の液体金属を充填し得るように、容器内を分割区
分したものであつてもよい。すなわち、第5図に
示すように、容器40内を仕切り板41によつて
2分割し、一方の反応室42にはGaのみ、ある
いはGa+Inからなる液体金属43を入れ、他方
の反応室44にはGa+In+Alからなる液体金属
45を入れるようにしてもよい。この場合、純化
しようとするガスは、先ず、ガス流入管46から
液体金属43中に導入され、バブリングされた
後、フイルタ47を通して接続管48によつて液
体金属45中に導入され、バブリングされる。そ
して、フイルタ49によつて反応生成物が除去さ
れて、ガス流出管50より送り出される。このよ
うな構成とすることにより、不純物の除去効率等
を一層高めることができる。なお、この例におい
て、フイルタ47は無くともよい。また、第6図
に示すように、反応室44が反応室42の上部に
副反応室として配置されるような容器40の構成
としてもよい。
あるいは、第3図に示す例と同様の構成の不純
物除去装置において、第7図に示すように、容器
30の中途部にこの容器30を2つに仕切るフイ
ルタ37を設け、各反応室内に第1の液体金属
(例えばGaのみ、あるいはGa+In)38および
第2の液体金属(例えばGa+In+Al)39をそ
れぞれ充填して、連続的にバブリングするように
することも可能である。
物除去装置において、第7図に示すように、容器
30の中途部にこの容器30を2つに仕切るフイ
ルタ37を設け、各反応室内に第1の液体金属
(例えばGaのみ、あるいはGa+In)38および
第2の液体金属(例えばGa+In+Al)39をそ
れぞれ充填して、連続的にバブリングするように
することも可能である。
さらにまた、上述の各例において、液体金属が
充填される容器をステンレス等の不透明な材質に
よつて作製する場合には、上記液体金属の寿命や
バブリング状態、液量等をチエツクするための観
察用の窓部を設けることが好ましい。例えば第8
図に示すように、ガス流入管51やフイルタ52
を設けたガス流出管53を取り付けたステンレス
製の容器54に、この容器54の底部と連通され
るガラス等の透明部材からなる連通管55を設け
ることにより、この連通管55において容器54
内の液体金属56の状態、液量等を確認すること
が可能となる。あるいは、第9図に示すように、
容器54の蓋体に相当する上面部にガラス等の透
明部材をはめ込み、観察用窓部57としてもよ
い。
充填される容器をステンレス等の不透明な材質に
よつて作製する場合には、上記液体金属の寿命や
バブリング状態、液量等をチエツクするための観
察用の窓部を設けることが好ましい。例えば第8
図に示すように、ガス流入管51やフイルタ52
を設けたガス流出管53を取り付けたステンレス
製の容器54に、この容器54の底部と連通され
るガラス等の透明部材からなる連通管55を設け
ることにより、この連通管55において容器54
内の液体金属56の状態、液量等を確認すること
が可能となる。あるいは、第9図に示すように、
容器54の蓋体に相当する上面部にガラス等の透
明部材をはめ込み、観察用窓部57としてもよ
い。
ところで、本考案に係る不純物除去装置を
MOCVD装置等に接続する場合には、原料ガス
の供給を停止した際、あるいは原料ガスをそのま
ま石英反応管に送る際にも液体金属が劣化しない
ように、パージ用ガス(例えば水素ガスや窒素ガ
ス等)を常に流しておくことが好ましい。そこ
で、例えば第2図に示すMOCVD装置において、
不純物除去装置100を題10図に示すような接
続状態とすることにより、この不純物除去装置1
00をMOCVD装置から取り外すことなくパー
ジ用ガスを供給することが可能となる。
MOCVD装置等に接続する場合には、原料ガス
の供給を停止した際、あるいは原料ガスをそのま
ま石英反応管に送る際にも液体金属が劣化しない
ように、パージ用ガス(例えば水素ガスや窒素ガ
ス等)を常に流しておくことが好ましい。そこ
で、例えば第2図に示すMOCVD装置において、
不純物除去装置100を題10図に示すような接
続状態とすることにより、この不純物除去装置1
00をMOCVD装置から取り外すことなくパー
ジ用ガスを供給することが可能となる。
すなわち、この第10図において、原料ガスの
流路は分岐され、一方の流路はエアオペレイトバ
ルブ61を介して石英反応管に直結されるととも
に、他方の流路はエアオペレイトバルブ62を介
して不純物除去装置100のガス流入管3に接続
され、さらにこの不純物除去装置100のガス流
出管4がエアオペレイトバルブ63を介して石英
反応管への流路に接続されている。
流路は分岐され、一方の流路はエアオペレイトバ
ルブ61を介して石英反応管に直結されるととも
に、他方の流路はエアオペレイトバルブ62を介
して不純物除去装置100のガス流入管3に接続
され、さらにこの不純物除去装置100のガス流
出管4がエアオペレイトバルブ63を介して石英
反応管への流路に接続されている。
一方、パージ用ガスの流路も分岐され、一方の
流路はエアオペレイトバルブ64を介して排気口
に直結されるとともに、他方の流路はエアオペレ
イトバルブ65を介して不純物除去装置100の
ガス流入管3に接続され、さらにこの不純物除去
装置100のガス流出管4がエアオペレイトバル
ブ66を介して排気口への流路に接続されてい
る。
流路はエアオペレイトバルブ64を介して排気口
に直結されるとともに、他方の流路はエアオペレ
イトバルブ65を介して不純物除去装置100の
ガス流入管3に接続され、さらにこの不純物除去
装置100のガス流出管4がエアオペレイトバル
ブ66を介して排気口への流路に接続されてい
る。
そして、上記不純物除去装置100に設けられ
るバルブ13、14を開け、エアオペレイトバル
ブ62,63を開けるとともに、エアオペレイト
バルブ61を閉じることによつて、原料ガスは不
純物除去装置100を通して純化されて石英反応
管に送り込まれる。この際、エアオペレイトバル
ブ65および66を閉じ、エアオペレイトバルブ
64を開いておくことにより、パージ用ガスはそ
のまま排気口より排出される。
るバルブ13、14を開け、エアオペレイトバル
ブ62,63を開けるとともに、エアオペレイト
バルブ61を閉じることによつて、原料ガスは不
純物除去装置100を通して純化されて石英反応
管に送り込まれる。この際、エアオペレイトバル
ブ65および66を閉じ、エアオペレイトバルブ
64を開いておくことにより、パージ用ガスはそ
のまま排気口より排出される。
これに対して、原料ガスを純化する必要のない
場合には、エアオペレイトバルブ65,66を開
けるとともに、エアオペレイトバルブ64を閉じ
ることにより、上記不純物除去装置100内には
パージ用ガスが流れ、液体金属5の劣化が生ずる
ことはない。このとき、エアオペレイトバルブ6
2,63を閉じ、エアオペレイトバルブ61を開
いておけば、原料ガスはそのまま石英反応管に送
り込まれる。
場合には、エアオペレイトバルブ65,66を開
けるとともに、エアオペレイトバルブ64を閉じ
ることにより、上記不純物除去装置100内には
パージ用ガスが流れ、液体金属5の劣化が生ずる
ことはない。このとき、エアオペレイトバルブ6
2,63を閉じ、エアオペレイトバルブ61を開
いておけば、原料ガスはそのまま石英反応管に送
り込まれる。
以上の説明からも明らかなように、本考案にお
いては、液体金属が充填される容器にフイルタを
内蔵させているので、上記液体金属と原料ガスの
反応によつて生ずる反応生成物の微粉末を効率的
に除去することができ、流量制御に何ら悪影響を
与えることなく、極めて純度の高いガスを供給す
ることができる。
いては、液体金属が充填される容器にフイルタを
内蔵させているので、上記液体金属と原料ガスの
反応によつて生ずる反応生成物の微粉末を効率的
に除去することができ、流量制御に何ら悪影響を
与えることなく、極めて純度の高いガスを供給す
ることができる。
また、上記フイルタを容器内に内蔵しているの
で、装置の構成やメンテナンスの簡略化を図るこ
とが可能となるとともに、装置の小型化やカート
リツジ化を図るうえでも有利である。
で、装置の構成やメンテナンスの簡略化を図るこ
とが可能となるとともに、装置の小型化やカート
リツジ化を図るうえでも有利である。
第1図は本考案に係る不純物除去装置の一実施
例の構成を示す図であり、第2図はこの不純物除
去装置を用いたMOCVD装置の構成を示す模式
図である。第3図は本考案の不純物除去装置の他
の例を示す概略的な断面図であり、第4図は本考
案のさらに他の例を示す概略的な断面図である。
第5図ないし第7図はそれぞれ2種類の液体金属
を充填することが可能な不純物除去装置の構成例
を示す概略的な断面図である。第8図および第9
図はそれぞれ液体金属の観察用の窓を設けた不純
物除去装置の構成例を示す概略的な断面図であ
る。第10図は不純物除去装置にパージ用ガスを
供給するための接続状態を示す模式図である。 1……容器本体、2……容器蓋体、30,4
0,54……容器、5,35,38,39,4
3、45,56……液体金属、12,34、4
9,52……フイルタ。
例の構成を示す図であり、第2図はこの不純物除
去装置を用いたMOCVD装置の構成を示す模式
図である。第3図は本考案の不純物除去装置の他
の例を示す概略的な断面図であり、第4図は本考
案のさらに他の例を示す概略的な断面図である。
第5図ないし第7図はそれぞれ2種類の液体金属
を充填することが可能な不純物除去装置の構成例
を示す概略的な断面図である。第8図および第9
図はそれぞれ液体金属の観察用の窓を設けた不純
物除去装置の構成例を示す概略的な断面図であ
る。第10図は不純物除去装置にパージ用ガスを
供給するための接続状態を示す模式図である。 1……容器本体、2……容器蓋体、30,4
0,54……容器、5,35,38,39,4
3、45,56……液体金属、12,34、4
9,52……フイルタ。
Claims (1)
- ガスを容器内の液体金属と接触させて上記ガス
中の不純物を除去する不純物除去装置において、
上記ガスを上記液体金属に接触させたことにより
生ずる反応生成物を除去するためのフイルタを上
記容器内に内蔵してなる不純物除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985001323U JPH0418655Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985001323U JPH0418655Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61118614U JPS61118614U (ja) | 1986-07-26 |
JPH0418655Y2 true JPH0418655Y2 (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=30473965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985001323U Expired JPH0418655Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0418655Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4749792B2 (ja) * | 2005-08-03 | 2011-08-17 | 国立大学法人東京農工大学 | アルミニウム系iii族窒化物結晶の製造方法および結晶積層基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60197221A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-10-05 | ジエ−ムズ ア−ル.シエリ− | 反応ガスの改良ゲツタリング用の装置及び方法 |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP1985001323U patent/JPH0418655Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60197221A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-10-05 | ジエ−ムズ ア−ル.シエリ− | 反応ガスの改良ゲツタリング用の装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61118614U (ja) | 1986-07-26 |
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