JPH0418261A - 電子部品のテーピング方法とそれに使用するテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品、特に半導体製品のテープを用いた梱
包技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置などの小型電子部品の包装ないし、梱包の手
段としてテープを利用する方法は従来から知られている
。長尺のテープ上になんらかな手段で電子部品を配列し
て装着した状態で梱包し保存し、乃至移送し、配線基板
上に実装するにあたっては、このテープ上の電子部品を
順次ピンクアップすることで実装作業の効率を高めるこ
とができる。

テープ上に電子部品を装着する方法としては、実公昭５
８−７２８９８公報等に記載されているようにテープに
浮きぼりした凹部（エンボス）に電子部品を個々に収納
して封止するエンボステープ方式があり、また、テープ
に粘着層を設けて電子部品を付ける粘着テープ方式があ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来行われている凹部に電子部品収納後にその上をカバ
ーテープで封止するエンボス方式や粘着テープ方式では
、いずれも粘着や接着という手段で電子部品をテープに
固定ないし収納している。

このような状態のテープから部品を取り出して配線基板
等に実装する際には、まず粘着テープやカバーテープの
剥離が必要であるが、剥離作業には適度な強度で接着が
されていないと、取出し困難や早期脱落などの装置トラ
ブルが発生し、作業能率をいちじるしくわるくする。こ
のことから、実際にテープを使用する現場や業者の立場
からは接着や粘着以外の手段で部品をテーピングする方
法が望まれている。

また、使用後のテープ廃材処理にも問題があった。すな
わち、粘着テープやカバーテープは巻き取り状態で置か
れ、−巻ごとに取り外すことになるが、ヘーステープや
キャリアテープでは通常剪断された状態で使用されるた
めゴミ袋で廃棄されるために、この処理に少なからぬ手
間がかかることになった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
あり、その目的は粘着や接着という手段を用いないでで
き、実装作業でのトラブルを低減できるテーピング方式
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は少なくとも一主面
が平らである電子部品のテーピング方法であって、吸盤
を配設したテープを用意し、上記平らな主面を吸盤に押
しあてた状態とすることで吸盤内の除圧を利用して電子
部品をテープ上に保持することを特徴とするものである
。

本発明は上記テーピング方法に使用するテープであって
、柔軟かつ弾性材質のテープの表面にそってテープと一
体に吸盤が突設けであることを特徴とするものである。

〔作業〕

柔軟かつ弾性を有するテープに一体に形成された吸盤に
パッケージの平らな面を押しあてることにより、吸盤内
の空気の一部が排除され、その後に吸盤自体の復元力に
よってできる吸盤内の除圧によりパンケージが吸着固定
される。このような全く機械的な原理を利用することで
従来のようにテープに接着材や粘着材を全く使用せずに
電子部品の装着が可能であり、実装時にも接着材等に起
因するトラブルが発生することなく作業を効率化できる
。

〔実施例〕

第１図乃至第４図は従来のテーピング方法の形態の例を
参考として示すものである。

このうち、第１図は現在広く行われているテーピング梱
包形態として窓孔のあいた紙ベーステープ１に粘着テー
プ２を組合わせて窓孔を通してＩＣパッケージ３を粘着
テープに貼りつけるようにした例を示す、第２図は第１
図のＡ−Ａ”断面図である。

第３図はエンボス（浮きぼり凹部）を有する樹脂キャリ
アテープ４の凹部にＩＣパッケージ３を収納し、ポリエ
チレン製の薄いカバーテープ５で封着した例を示す。第
４図は第３図のＢ−Ｂ　”断面図である。

これらのテーピング形態については、製造面、保管面、
あるいは実装使用面で多くの制限があり使いにくい問題
があることは既に述べたとおりである。

第５図乃至第１０図は本発明の各実施例を示すもので、
以下説明する。

第５図は吸盤を有するテープにＩＣパッケージを吸着さ
せた例を示すものである。

６は柔軟かつ弾性材質の樹脂からなるテープ、１４は吸
盤であって、第６図にｃ−ｃ　”断面図で示すようにテ
ープは一体にテープの長手方向に沿ってテープと同じ素
材でテープと一体に形成される。

３はＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス、すなわち半導体装置の
パッケージ体でその上面、下面の少なくとも一方主面は
平らに形成されている。

第６図に示すようにパッケージ体の平らな面を吸盤に対
して押し付けることにより、柔軟の材質からなる吸盤は
少し変形して押しつぶされ内部の容積は減少した状態と
なる。

押し付けの力を除くと吸盤はその弾性によって復元する
が、そのことにより内部が減圧状態となるためにパッケ
ージ体は吸盤に吸着される状態を保つ。

このようにテープの吸盤にパッケージ体を吸着させた状
態でテープをリール等に巻き取り、出荷することになる
。

第７図は吸盤付きテープに半導体チップを搭載した場合
の例を示す。この場合、半導体チップに吸着される面は
電極（パッド）の形成される面の反対側の平らな面が選
ばれる。吸盤の大きさ（直径）はチップに見合う小さな
径のものが使用されることは言うまでもない。

第８図はテープ上で吸盤に吸着されたデバイスをテープ
巻き取り時保護するために、吸盤を囲むように、または
吸盤間を隔てるように、テープと一体にガード８を設け
た例を示すものである。この場合、ガードは吸盤よりも
充分に高く形成することが必要であり、これによりリー
ル等にテープ巻き取り時にテープの重なりによる半導体
装置が圧迫されて損傷したり脱落したりすることを防止
できる。この例ではガード８は吸盤１４と同じくテープ
と一体の材料で形成される。

第９図、第１θ図はガード部分をテープと別体に形成す
る場合の例を示すものである。すなわち厚いシートに窓
孔をあけたものをテープ６上に重ね、窓孔内にのぞく吸
盤に半導体装置、たとえば半導体チップを吸着させるも
ので、この方法は比較的小さい部品の保護に適合する。

第１１図（ａ）〜（ｃ）は本発明によるテーピング方法
の装着の実施例であって、半導体デバイス装着前から装
着完了までの各形態を示すものである。

（ａ）テープ６を受は台１１上に載置し、半導体デバイ
ス３をＩＣコレット１０により吸着保持して吸盤上に接
近させる。

（ｂ）コレットを降下させてデノくイスの平らな面を吸
盤に押し付けると吸盤は内部の空気を排出し変形して開
いた状態となる。

（ｃ）コレットを上昇させると、吸盤は自ら復元しよう
として内部の論比によりデバイスを吸着して装着が完了
する。

第１２図（、ａ）〜（Ｃ）は吸着された半導体デバイス
をテープから取り出す場合の各形態を示すものである。

（ａ）半導体デバイスを装着したテープを筒状の取り出
し台１５の上に載置する。取り出し台の内部にはビン１
３が装填され、上下方向に連動する手段が設けである。

デバイスの上方には吸着コレット１２が待機している。

（ｂ）取り出し舎内のビンを上昇させて吸盤内に空気を
導入すると同時に吸着コレットを下降してデバイス上面
に接触させる。

（ｃ）吸着コレットでデバイスを吸着し、上昇してテー
プからデバイスを離脱させる。ピックアップされたデバ
イスはこのまま配線基板等へ移送されることになる。

以上は本発明によるテープを用いたデバイス脱着方法の
一つの例であり、これ以外の方法によっても実施できる
０例えば吸盤部の底部のテープを薄く形成するが、浅い
穴を形成しておき、ビンにより容易に破れるようにして
もよい。

テープ本体と吸盤部とは一体に成形するか、あるいは吸
盤部のみ別体としてこれをテープに接着することも可能
である。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように構成されているので以下
に記載されるような効果を奏する。

半導体デバイスをテーピングする際に粘着、接着等の工
程や複雑な条件を必要しないために、トラブルの発生ボ
テンシャルが無い。

装着を行うための装置も簡単なものでよ（、低コストで
実現できる。

デバイスの取り外しも複雑な操作を必要としないからデ
バイス表面の損傷が少なく、表面に付着した粘着剤、接
着剤等の汚染除去、洗浄処理の必要がなくなり、器物の
再生も可能である。

テープ材の部品点数は最小限に１本で済み、コストも安
価であり、使用後の廃棄物置を軽減できる。

以上により、製造コスト面で現行のテーピング方法に比
べて安価なテーピングが提供でき、品質トラブルを無く
すことができ、自動化にあたって有利である。

【図面の簡単な説明】

第１ｖｌ！Ｊは粘着テープを用いた従来のテーピング技
術の例を示す斜面図、第２図は同Ａ−Ａ　”断面図であ
る。 第３図はエンボスタイプの従来のテーピングの例を示す
斜面図、第４図は同Ｂ−Ｂ　”断面図である。 第５図は本発明によるテーピング技術の一実施例を示す
斜面図、第６図は同ｃ−ｃ　”断面図である。 第７図は本発明によるテーピングの他の一実施例を示す
斜面図である。 第８図は本発明によるテーピングの他の一実施例を示す
断面図である。 第９図は本発明によるテーピングの他の実施例を示す断
面図、＠ｌＯ図は第９図に対応する斜面図である。 第１１図（ａ）〜（ｃ）は本発明によるテーピング方法
の一実施例であって、半導体デバイス装着前から完了ま
での各形態を示す工程断面図である。 第１２図は本発明によるテーピング方法の実施例におい
て、半導体デバイスをテープより取り外すまでの形態を
示す工程断面図である。 ・・・紙ベーステープ、　２・・・粘着テープ、・・・
ＩＣパンケージ（デバイス）、 ・・・エンボスキャリアテープ、 ・・・カバーテープ、　６・・・テープ、・・・Ｉｃチ
フブ、　８・・・保護ガード、９・・・保護テープ、　
　ＩＯ・・・ＩＣコレット、１１・・・受は台、　　１
２・・・吸着コレット、１３・・・ピン、　　１４・・
・吸盤、　１５・・・取出し台。 第４図 コー−７７／＼−ブー／− 第 図 第 図 第 図 第 ７・ 図 第 （ａ） （ｂ） （Ｃ１ 第 １２図 （Ｃ） ↑ ュ邊ムつ １０−ＩＣコし・シト １１−壺Ｉす竹 １２−第４毛フレ・シト シし拍

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．少なくとも一主面が平らである電子部品のテーピン
   グ方法であって、吸盤を配設したテープを用意し、上記
   平らな主面を吸盤に押しあてその陰圧を利用して電子部
   品をテープ上に保持することを特徴とする電子部品のテ
   ーピング方法。
2. ２．平らな主面を有する電子部品をテーピングするため
   のテープであって、柔軟かつ弾性材質のテープ上にテー
   プと一体に吸盤が形成されていることを特徴とするテー
   プ。
3. ３．請求項２に記載のテープであって、テープ上に設け
   られた吸盤を囲み、または吸盤間を隔てるようにガード
   が突設されていることを特徴とするテープ。