JPH04180822A - 多孔質基材に対する薄膜形成方法 - Google Patents
多孔質基材に対する薄膜形成方法Info
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- JPH04180822A JPH04180822A JP30994390A JP30994390A JPH04180822A JP H04180822 A JPH04180822 A JP H04180822A JP 30994390 A JP30994390 A JP 30994390A JP 30994390 A JP30994390 A JP 30994390A JP H04180822 A JPH04180822 A JP H04180822A
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Landscapes
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はセラミック等の多孔質基材に薄膜を形成する方
法に関する。
法に関する。
(従来の技術)
ガスセンサ、燃料電池、ガス分離膜或いは限外濾過膜等
は極めて小さな孔径の膜が必要とされる。
は極めて小さな孔径の膜が必要とされる。
小さな孔径の膜としては、有機材料からなる中空糸状膜
(特開平2−6829号)や支持体表面に塗布したゾル
液を乾燥焼成せしめた無機多孔質膜(特開平1−299
611号)が知られている。
(特開平2−6829号)や支持体表面に塗布したゾル
液を乾燥焼成せしめた無機多孔質膜(特開平1−299
611号)が知られている。
(発明が解決しようとする課題)
上述した従来技術のうち特開平2−6829号に開示さ
れるものは、濾過膜として使用できてもガスセンサ、燃
料電池及びガス分離膜として使用することができず、更
に薬品による洗浄及び蒸気による高温洗浄ができないと
いう本質的な欠陥かある。
れるものは、濾過膜として使用できてもガスセンサ、燃
料電池及びガス分離膜として使用することができず、更
に薬品による洗浄及び蒸気による高温洗浄ができないと
いう本質的な欠陥かある。
一方、特開平1−299611号の無機多孔質膜にあっ
ては、高温で使用すると孔径が大きくなって微細膜とし
ての性能が低下し、更に製造の際の孔径のコントロール
が難しい。
ては、高温で使用すると孔径が大きくなって微細膜とし
ての性能が低下し、更に製造の際の孔径のコントロール
が難しい。
そこで、本出願人は先に特願平2−222212号とし
て、第6図に示すような多孔質基材10の1次側にCV
DまたはプラズマCVDにより固体を生成する気体状物
質の一方を、2次側に気体状物質の他方を流すことで、
基材上に微細な孔径の薄膜11を形成する方法を提案し
た。
て、第6図に示すような多孔質基材10の1次側にCV
DまたはプラズマCVDにより固体を生成する気体状物
質の一方を、2次側に気体状物質の他方を流すことで、
基材上に微細な孔径の薄膜11を形成する方法を提案し
た。
この方法によれば、耐熱性に優れた微細孔径の薄膜を形
成できるのであるが、比較的大きな孔径の多孔質基材上
に反応により膜を合成するするため、膜厚を10μm以
上としなければならす、処理時間が長くなりコストアッ
プにつながる。
成できるのであるが、比較的大きな孔径の多孔質基材上
に反応により膜を合成するするため、膜厚を10μm以
上としなければならす、処理時間が長くなりコストアッ
プにつながる。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決すべく本発明は、多孔質基材の一面側に
ディップコーティング法により多孔質基材よりも微細な
孔径の中間層を形成し、次いでCVDまたはプラズマC
VDによって固体生成物を析出する2種類の気体状物質
の一方を前記多孔質基材の1次側に、他方の気体状物質
を多孔質基材の2次側に流し、これら2種類の気体状物
質を反応せしめることで前記中間層を構成する粒子表面
若しくは中間層の外側にガス分子の通過を阻止する緻密
な薄膜またはガス分子が通過し得る程度に小さい孔径の
薄膜を形成するようにした。
ディップコーティング法により多孔質基材よりも微細な
孔径の中間層を形成し、次いでCVDまたはプラズマC
VDによって固体生成物を析出する2種類の気体状物質
の一方を前記多孔質基材の1次側に、他方の気体状物質
を多孔質基材の2次側に流し、これら2種類の気体状物
質を反応せしめることで前記中間層を構成する粒子表面
若しくは中間層の外側にガス分子の通過を阻止する緻密
な薄膜またはガス分子が通過し得る程度に小さい孔径の
薄膜を形成するようにした。
(作用)
反応して固体生成物を析出する2種類の気体状物質の一
方を微細な孔径の中間層を形成した多孔質基材の1次側
に、他方の気体状物質を多孔質基材の2次側に流すと、
これら2種類の気体状物質が多孔質基材の内部に侵入し
て反応し、この反応による固体生成物が中間層を構成す
る粒子表面に薄膜状に析出し、ガスタイトな薄膜或いは
孔径が数10人の薄膜が形成される。
方を微細な孔径の中間層を形成した多孔質基材の1次側
に、他方の気体状物質を多孔質基材の2次側に流すと、
これら2種類の気体状物質が多孔質基材の内部に侵入し
て反応し、この反応による固体生成物が中間層を構成す
る粒子表面に薄膜状に析出し、ガスタイトな薄膜或いは
孔径が数10人の薄膜が形成される。
(実施例)
以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第1図は本発明により製造される無機i孔質基材の断面
図、第2図は中間層を構成する粒子の表面にCVDによ
り固体生成物を析出せしめた状態を示す拡大図であり、
この実施例にあってはガスセンサ、燃料電池或いはガス
をイオン化して透過せしめるガス分離膜として使用する
無機多孔質体を示している。
図、第2図は中間層を構成する粒子の表面にCVDによ
り固体生成物を析出せしめた状態を示す拡大図であり、
この実施例にあってはガスセンサ、燃料電池或いはガス
をイオン化して透過せしめるガス分離膜として使用する
無機多孔質体を示している。
先ず、本発明にあっては第1図に示すような多孔質基材
1を用意する。多孔質基材1としては円筒状のものに限
らず、平板状等任意である。また、多孔質基材1はアル
ミナ、ジルコニア等の無機粒子2・・・を構成材料とし
、各粒子2・・・の間隔つまり多孔質基材1の平均孔径
は0.1μ目程度とする。
1を用意する。多孔質基材1としては円筒状のものに限
らず、平板状等任意である。また、多孔質基材1はアル
ミナ、ジルコニア等の無機粒子2・・・を構成材料とし
、各粒子2・・・の間隔つまり多孔質基材1の平均孔径
は0.1μ目程度とする。
また、多孔質基材1の外側(内側)には多孔質電極層3
をディップコーティング法により形成し、更に多孔質電
極層3の外側(内側)には多孔質基材1の孔径よりも微
細な孔径の中間層4をデイ・ノブコーティング法により
形成している。
をディップコーティング法により形成し、更に多孔質電
極層3の外側(内側)には多孔質基材1の孔径よりも微
細な孔径の中間層4をデイ・ノブコーティング法により
形成している。
ここで、多孔質電極層3の構成材料としてはランタンマ
ンガナイト等の導電材料を用い、中間層4を構成する材
料としては固体電解質粒子、例えばY 20 a6mo
1%を含有する粒径2〜5μmの立方晶ZrO2を用い
る。
ンガナイト等の導電材料を用い、中間層4を構成する材
料としては固体電解質粒子、例えばY 20 a6mo
1%を含有する粒径2〜5μmの立方晶ZrO2を用い
る。
そして、上記の多孔質基材1の1次側に高温・高真空下
で反応して固体生成物を析出する2種類の気体状物質の
一方を圧力P工て、多孔質基材1の2次側に他方の気体
状物質を圧力P2で流す。
で反応して固体生成物を析出する2種類の気体状物質の
一方を圧力P工て、多孔質基材1の2次側に他方の気体
状物質を圧力P2で流す。
ここで、気体状物質の一例を挙げれば、1次側に流すも
のとしてはZrCL(塩化ジルコニウム)ガス等とし、
2次側に流すものとしては02ガス、H20ガス或いは
H2とCO2との混合ガス等とする。
のとしてはZrCL(塩化ジルコニウム)ガス等とし、
2次側に流すものとしては02ガス、H20ガス或いは
H2とCO2との混合ガス等とする。
すると、中間層4を構成する粒子の表面にCvDにより
固体生成物(Z ro 2)か析出し、更に反応が進む
と中間層4の外側面にガス分子の透過を阻止し、ガスイ
オンの透過を許容する程度に緻密な薄膜5が形成される
。
固体生成物(Z ro 2)か析出し、更に反応が進む
と中間層4の外側面にガス分子の透過を阻止し、ガスイ
オンの透過を許容する程度に緻密な薄膜5が形成される
。
第3図は以下に示す条件で作成した[実施例1コの薄膜
の蒸着時間と膜厚及びN2ガス透過性との関係を示すグ
ラフである。
の蒸着時間と膜厚及びN2ガス透過性との関係を示すグ
ラフである。
[実施例1]
アルミナ焼結体(平均孔径50μm)の管状多孔質基材
の表面にランタンマンガナイト(平均孔径20μm)を
ディップコーティングし、800〜1400℃で焼成し
て電極層を形成し、この電極層の上にY 2038mo
1%を含有する粒径02〜20μmの安定化ZrO2を
ディップコーティングし、800〜1300℃で焼成し
孔径として01μmの微細な多孔性の中間層を形成して
3層構造の無機多孔質体を得た。
の表面にランタンマンガナイト(平均孔径20μm)を
ディップコーティングし、800〜1400℃で焼成し
て電極層を形成し、この電極層の上にY 2038mo
1%を含有する粒径02〜20μmの安定化ZrO2を
ディップコーティングし、800〜1300℃で焼成し
孔径として01μmの微細な多孔性の中間層を形成して
3層構造の無機多孔質体を得た。
次いで、この無機多孔質体の1次側にZrCL及びYC
1g2次側に純酸素を流し、800〜1100℃でCV
Dを行ない、薄膜を形成した。この薄膜の緻密性をN2
ガス透過試験により評価した結果を第3図に示した。
1g2次側に純酸素を流し、800〜1100℃でCV
Dを行ない、薄膜を形成した。この薄膜の緻密性をN2
ガス透過試験により評価した結果を第3図に示した。
第3図からは蒸着時間が2時間程度で十分な緻密性を発
揮し得る厚さ(約1.2μm)の薄膜か得られることが
分る。
揮し得る厚さ(約1.2μm)の薄膜か得られることが
分る。
またCVD処理の温度、圧力、原料ガスの種類等を変化
させることにより、固体生成物の種類、厚みを制御する
ことができ、更に圧力Pl、P2をコントロールする二
とで、1次側又は2次側の一方の孔径が小さくなった所
謂非対称膜の製造も可能である。
させることにより、固体生成物の種類、厚みを制御する
ことができ、更に圧力Pl、P2をコントロールする二
とで、1次側又は2次側の一方の孔径が小さくなった所
謂非対称膜の製造も可能である。
また1次側、2次側のガスを反応させ、中間層に蒸着さ
せる際の駆動力として、一般に熱を用いるが、プラズマ
や光を用いてもよい。プラズマや光を用いることで低温
での析出が可能となる。また温度条件としては、100
〜1300℃位とし2圧力条件としては0.1〜760
Torr位まで利用できる。
せる際の駆動力として、一般に熱を用いるが、プラズマ
や光を用いてもよい。プラズマや光を用いることで低温
での析出が可能となる。また温度条件としては、100
〜1300℃位とし2圧力条件としては0.1〜760
Torr位まで利用できる。
第4図及び第5図は別実施例にかかる薄膜形成方法を示
す拡大断面図であり、この実施例にあっては精密濾過や
限外濾過に用いる多孔質体の製造方法を示している。
す拡大断面図であり、この実施例にあっては精密濾過や
限外濾過に用いる多孔質体の製造方法を示している。
即ち、この実施例にあっては先ず第4図に示すように、
平均孔径が0.1μm程度の多孔質基材1の一面側にデ
イツプコート法により平均孔径が100〜1000人の
中間膜4(ゾル膜)を形成し、次いで第5図に示すよう
に前記したCVD処理により中間膜4を構成する無機粒
子の表面に固体生成物6を析出し、中間層4の平均孔径
を40λ以下にする。
平均孔径が0.1μm程度の多孔質基材1の一面側にデ
イツプコート法により平均孔径が100〜1000人の
中間膜4(ゾル膜)を形成し、次いで第5図に示すよう
に前記したCVD処理により中間膜4を構成する無機粒
子の表面に固体生成物6を析出し、中間層4の平均孔径
を40λ以下にする。
ここで、中間膜4(ゾル膜)を構成する材料としてはT
iO2、CeO2、SnO2等が挙げられ、必要に応じ
て希釈或いはバインダを添加してもよい。
iO2、CeO2、SnO2等が挙げられ、必要に応じ
て希釈或いはバインダを添加してもよい。
また中間層についてはCVD処理を行なう前に300〜
800℃で焼成してもよい。更に図示例にあっては中間
層4を1層としたが2層以上形成してもよい。
800℃で焼成してもよい。更に図示例にあっては中間
層4を1層としたが2層以上形成してもよい。
(効果)
以上に説明したように本発明によれば、孔径の大きな多
孔質基材上に直接CVDにより固体生成物を生成せず、
−旦多孔質基材上にこの多孔質基材よりも微細な孔径の
中間層を形成し、この中間層上にCVDにより固体生成
物を生成するようにしたので、CVDにより形成する薄
膜の厚さを薄くしてつまりCVD処理の時間を短くして
、均−且つ緻密な薄膜を形成することかできる。
孔質基材上に直接CVDにより固体生成物を生成せず、
−旦多孔質基材上にこの多孔質基材よりも微細な孔径の
中間層を形成し、この中間層上にCVDにより固体生成
物を生成するようにしたので、CVDにより形成する薄
膜の厚さを薄くしてつまりCVD処理の時間を短くして
、均−且つ緻密な薄膜を形成することかできる。
第1図は本発明により製造される無機多孔質基材の断面
図、第2図は中間層を構成する粒子の表面にCVDによ
り固体生成物を析出せしめた状態を示す拡大図、第3図
は蒸着時間と膜厚及びN2ガス透過性との関係を示すグ
ラフ、第4図及び第5図は別実施例にかかる薄膜形成方
法を示す拡大断面図、第6図は先行技術の内容を示す拡
大断面図である。 尚、図面中1は多孔質基材1.2は多孔質基材の構成粒
子、3は電極層、4は中間層、5は薄膜、6は固体生成
物である。 特 許 出 願 人 東隣機器 株式会社代 理 人
弁理士 下 1)容 −即問 弁理士 大
橋 邦 産 量 弁理士 小 山 有 第2図
図、第2図は中間層を構成する粒子の表面にCVDによ
り固体生成物を析出せしめた状態を示す拡大図、第3図
は蒸着時間と膜厚及びN2ガス透過性との関係を示すグ
ラフ、第4図及び第5図は別実施例にかかる薄膜形成方
法を示す拡大断面図、第6図は先行技術の内容を示す拡
大断面図である。 尚、図面中1は多孔質基材1.2は多孔質基材の構成粒
子、3は電極層、4は中間層、5は薄膜、6は固体生成
物である。 特 許 出 願 人 東隣機器 株式会社代 理 人
弁理士 下 1)容 −即問 弁理士 大
橋 邦 産 量 弁理士 小 山 有 第2図
Claims (2)
- (1)多孔質基材の一面側にディップコーティング法に
より多孔質基材よりも微細な孔径の中間層を形成し、次
いでCVD(Chemical Vapor depo
sition)またはプラズマCVDによって固体生成
物を析出する2種類の気体状物質の一方を前記多孔質基
材の1次側に、他方の気体状物質を多孔質基材の2次側
に流し、これら2種類の気体状物質を反応せしめること
でガス分子の通過を阻止する緻密な薄膜を前記中間層の
部分若しくは中間層の外側に形成するようにたことを特
徴とする多孔質基材に対する薄膜形成方法。 - (2)多孔質基材の一面側にディップコーティング法に
より多孔質基材よりも微細な孔径の中間層を形成し、次
いでCVD(Chemical Vapor depo
sition)またはプラズマCVDによって固体生成
物を析出する2種類の気体状物質の一方を前記多孔質基
材の1次側に、他方の気体状物質を多孔質基材の2次側
に流し、これら2種類の気体状物質を反応せしめること
で固体生成物を中間層を構成する粒子表面に薄膜状に析
出せしめ、中間層の孔径をガス分子が通過し得る範囲で
小さくするようにしたことを特徴とする多孔質基材に対
する薄膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30994390A JPH04180822A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 多孔質基材に対する薄膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30994390A JPH04180822A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 多孔質基材に対する薄膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04180822A true JPH04180822A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=17999218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30994390A Pending JPH04180822A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 多孔質基材に対する薄膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04180822A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004337833A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-12-02 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 気体分離部材 |
JP2005254161A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Shinichi Nakao | 水素分離膜およびその製造方法 |
CN103464012A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 中国石油大学(华东) | 一种新型无机盐致孔剂用于耐有机溶剂聚酰亚胺纳滤膜的制备方法 |
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1990
- 1990-11-15 JP JP30994390A patent/JPH04180822A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004337833A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-12-02 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 気体分離部材 |
JP2005254161A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Shinichi Nakao | 水素分離膜およびその製造方法 |
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