JPH04179200A - Component mounting device - Google Patents
Component mounting deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
くイ）産業上の利用分野
本発明は、吸着ノズルの吸着する部品を撮像手段が撮像
し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部
品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着す
る部品装着装置に関する。[Detailed Description of the Invention] B) Industrial Field of Application The present invention takes an image of a component to be attracted by a suction nozzle, and corrects the positional deviation of the component with respect to the suction nozzle recognized from the captured image. The present invention relates to a component mounting device for mounting the component onto a printed circuit board.
（ロ）従来の技術
この種部品装着装置が、特開平１−６２０９９号公報に
開示されている。この従来技術によれば、撮像カメラに
よる吸着ノズルに吸着された部品の撮像の際にはあらか
じめ記憶された部品厚により撮像カメラの焦点距離と部
品高さを合致させている。(b) Prior Art This type of component mounting device is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-62099. According to this prior art, when an imaging camera images a component sucked by a suction nozzle, the focal length of the imaging camera and the height of the component are matched based on the component thickness stored in advance.
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかし前記従来技術では、記憶されている部品厚が部品
品種毎にあらかしめ記憶されたものである場合、吸着さ
れた部品の厚さがばらつくと撮像カメラの焦点が合わな
くなり部品の位置ずれを正確に認識できなくなるという
欠点がある。(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the prior art described above, when the stored component thickness is preliminarily memorized for each component type, if the thickness of the suctioned component varies, the imaging camera This method has the disadvantage that it becomes out of focus, making it impossible to accurately recognize the positional shift of parts.
そこで本発明は、部品厚が同一品種においてばらついた
場合であっても、部品の位置ずれを確実に認識できるよ
うにすることを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to make it possible to reliably recognize the positional shift of a component even when the thickness of the component varies among the same product types.
〈二）課題を解決するための手段
このため本発明は、吸着ノズルの吸着する部品を撮像手
段が撮像し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに
対する部品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板
に装着する部品装着装置において、吸着ノズルに吸着さ
れた部品の厚さを検出する部品厚検出手段と、該部品厚
検出手段の検出した部品厚に基づき前記撮像手段の焦点
距離を合わせる焦点位置調節手段とを設けたものである
。(2) Means for Solving the Problems For this reason, the present invention allows an imaging means to take an image of a part to be suctioned by a suction nozzle, and corrects the positional deviation of the part with respect to the suction nozzle recognized from the taken image to remove the part. In a component mounting apparatus for mounting a printed circuit board, a component thickness detection means detects the thickness of a component sucked by a suction nozzle, and a focal point adjusts the focal length of the imaging means based on the component thickness detected by the component thickness detection means. A position adjustment means is provided.
また本発明は、吸着ノズルが吸着する部品を撮像手段が
撮像し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに対す
る部品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装
着する部品装着装置に於いて、前記吸着ノズルと前記撮
像手段との間隔を相対的に変更するための駆動手段と、
吸着ノズルに吸着された部品の厚さを検出する部品厚検
出手段と、該部品厚検出手段の検出した部品厚に基うさ
前記撮像手段の焦点を部品に合わせるよう前記駆動手段
を制御する制御手段とを設けたものである。The present invention also provides a component mounting device in which an imaging means takes an image of a component to be attracted by a suction nozzle, corrects a positional shift of the component with respect to the suction nozzle recognized from the captured image, and mounts the component on a printed circuit board. , a driving means for relatively changing the distance between the suction nozzle and the imaging means;
a component thickness detection means for detecting the thickness of the component sucked by the suction nozzle; and a control means for controlling the driving means to focus the imaging means on the component based on the component thickness detected by the component thickness detection means. It has been established that
（ホ）作用
特許請求の範囲第１項の構成によれは、部品厚検出手段
が吸着ノズルに吸着された部品の部品厚を検出すると、
焦点位置調節手段は検出された部品厚に基づき、撮像手
段の焦点距離を合わせる。(E) Effect According to the structure of claim 1, when the component thickness detection means detects the component thickness of the component sucked by the suction nozzle,
The focal position adjusting means adjusts the focal length of the imaging means based on the detected component thickness.
特許請求の範囲第２項の構成によれは、部品厚検出手段
が吸着ノズルに吸着された部品の部品厚を検出すると、
制御手段は検出された部品厚に基づき、撮像手段の焦点
を部品に合わぜるよう吸着ノズルと撮像手段との間隔を
変更するための駆動手段を制御する。According to the structure of claim 2, when the component thickness detection means detects the component thickness of the component sucked by the suction nozzle,
The control means controls the driving means for changing the distance between the suction nozzle and the imaging means, based on the detected part thickness, so that the imaging means focuses on the part.
（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(f) Example An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
−３＝
第２図に於いて、〈１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸モ
ータ（３）の回動によりＸＹ方向に移動するＸＹテーブ
ルであり、チップ部品（４）が装着されるプリント基板
（５〉が載置される。-3= In Figure 2, <1) is an XY table that moves in the XY direction by the rotation of the X-axis motor (2) and Y-axis motor (3), and the chip component (4) is mounted on it. A printed circuit board (5>) is placed.
（６）は供給台であり、チップ部品（４）を供給する部
品供給装置（７〉が多数台配設きれている。（８〉は供
給台駆動モータであり、ボールネジ（９〉を回動させる
ことにより、該ボールネジ（９）に嵌合し供給台＜６）
に固定された図示しないナツトを介して、供給台（６）
がリニアガイド（１０）に案内きれて移動する。(6) is a supply stand, and a large number of component supply devices (7>) that supply chip parts (4) are installed. (8> is a supply stand drive motor, which rotates a ball screw (9>). By doing so, it fits into the ball screw (9) and the supply table <6)
The supply table (6) is connected via a nut (not shown) fixed to the
is guided by the linear guide (10) and moves.
（１１）は間欠回動するターンテーブルであり、該テー
ブル（１１）の外縁部には吸着ノズル（１２）を４本市
する装着ヘッド（１３）が間欠ピッチに合わせて等間隔
に配設されている。(11) is a turntable that rotates intermittently, and on the outer edge of the table (11), mounting heads (13) having four suction nozzles (12) are arranged at equal intervals according to the intermittent pitch. ing.
吸着ノズル（１２）が供給装置（７）より部品（４）を
吸着し取出す装着ヘッド（１３）の停止位置が吸着ステ
ーションであり、該吸着ステーションにてターンデープ
ル（１１）の一番外側に位置する吸着ノズル（１２）が
部品（４）を吸着する。装着ヘッド（１３）は吸着ステ
ーションよりも前の停止位置であるノズル交換ステーシ
ョンにて回動ローラ（１４）により回動され、次に使用
されるべきノズル（１２）がターンテーブル（１１）の
外側に位置させられる。The stop position of the mounting head (13) where the suction nozzle (12) suctions and takes out the component (4) from the supply device (7) is the suction station, and the suction station is located at the outermost side of the turn table (11). The suction nozzle (12) suctions the component (4). The mounting head (13) is rotated by a rotation roller (14) at the nozzle exchange station, which is a stop position before the suction station, and the nozzle (12) to be used next is placed on the outside of the turntable (11). be located in
ターンテーブル（１１）の間欠回動により装着ヘッド（
１３）が吸着ステーションの次に停止する位置が部品厚
検出ステーションであり、該ステーションにては部品供
給装置り１５〉により吸着ノズル（１２〉が吸着する部
品（４）の厚さが検出きれる。The mounting head (
The position where 13) stops next to the suction station is a component thickness detection station, and at this station, the component supply device 15> can detect the thickness of the component (4) picked up by the suction nozzle (12>).
装着ヘッド（１３）が次に停止する位置が認識ステーシ
ョンであり、該ステーションにて部品撮像装置＜１６）
により吸着ノズル（１２）が吸着する部品（４）の位置
ずれが認識される。The next position where the mounting head (13) stops is the recognition station, and at this station the component imaging device <16)
As a result, the positional shift of the component (4) to be picked up by the suction nozzle (12) is recognized.
認、識ステーションの次の装着ヘッド〈１３）の停止す
る位置が角度補正ステーションであり、撮像装置（１６
）による認識結果に基づき吸着ノズル（１２）がノズル
回動ローラ（１７）によりθ方向に回動され部品（４）
の回転角度の位置ずれが補正される。The position where the mounting head (13) stops next to the recognition/identification station is the angle correction station, and the imaging device (16)
) Based on the recognition result, the suction nozzle (12) is rotated in the θ direction by the nozzle rotation roller (17) to pick up the part (4).
The positional deviation of the rotation angle is corrected.
角度補正ステーションの次の停止位置が、装着ステーシ
ョンであり、前記基板＜５）に該スデージョンの吸着ノ
ズル（１２）の吸着する部品（４）が装着される。The next stop position of the angle correction station is a mounting station, and the component (4) to be attracted by the suction nozzle (12) of the station is mounted on the substrate <5).
次に、部品厚検出装置（１５〉について第１図に基づき
説明する。Next, the component thickness detection device (15) will be explained based on FIG. 1.
（２０）は吸着ノズル（１２）に吸着された部品（４）
に対し水平に光線を照射する発光部である。発光部＜２
０）の照射する光線は平行であり、高さ方向に所定の幅
を有している。（２１）は発光部（２０）に対向して設
げられたラインセンザであり、発光部（２０）の照射す
る光線を受光する。従って、第１図のように部品（４）
に遮光されずに通過した部分の光線をラインセンザ（２
１）が受光することにより部品（４）の厚さが検出され
る。(20) is the part (4) sucked by the suction nozzle (12)
This is a light emitting unit that emits light horizontally. Light emitting part <2
0) is parallel and has a predetermined width in the height direction. (21) is a line sensor provided opposite to the light emitting section (20), and receives the light beam emitted from the light emitting section (20). Therefore, as shown in Figure 1, part (4)
The line sensor (2
1) detects the thickness of the component (4).
次に、前記撮像装置＜１６）について第３図を基に詳述
する。Next, the imaging device <16) will be described in detail with reference to FIG.
（２４）は小型の部品（４）が吸着ノズル（１２）に吸
着された状態を撮像する高倍率のＣＣＤカメラで、（２
５）は同じく大型の部品（４〉を撮像する低倍率のＣＣ
Ｄカメラで、撮像装置＜１６）上方まで搬送されて来る
部品＜４）の下方に待機されたボックス（２６〉内に取
り付けられたプリズム（２７） 、 （２８） 、 （
２９） 。(24) is a high magnification CCD camera that images the small part (4) being sucked into the suction nozzle (12);
5) is a low magnification CC that images the same large component (4)
With the D camera, prisms (27), (28), (
29).
（３０）の透過、反射を利用して得られた像がレンズ（
３１） 、 （３２） 、 （３３） 、 （３４，）
、 （３５＞を通して撮像される。即ち、小型の部品
り４）を撮像する場合は、高倍率のＣＣＤＣＤカメラフ
２を利用してプリズム（２７）、レンズ（３１〉、プリ
ズム（２８） 、 ＜３０）、レンズ（３２） 、 （
３３）を通して撮像され、大型の部品（４〉を撮像する
場合は、低倍率のＣＣＤカメラ＜２５）に切替えてプリ
ズム（２７）、レンズ（３１）、ブリスｊ、（２８）。(30) The image obtained using the transmission and reflection of the lens (
31), (32), (33), (34,)
, (35>).In other words, when imaging a small component 4), a high magnification CCDCD camera lens 2 is used to capture the prism (27), lens (31>, prism (28), <30). ), lens (32), (
33), and when imaging a large component (4>), switch to a low magnification CCD camera <25) to capture the prism (27), lens (31), Bliss j, (28).
（２９）、レンズ（３４） 、 （３５）を通して撮像
される。(29), and are imaged through lenses (34) and (35).
また、両ＣＣＤカメラ（２４） 、 （２５＞が撮像可
能なチップ部品（４）の部品サイズ範囲が設定されて後
述するＲＡＭ（４５）内に記憶されている。Further, a component size range of the chip component (4) that can be imaged by both CCD cameras (24) and (25>) is set and stored in the RAM (45), which will be described later.
（３７）は部品（４）の厚さの違いによりレンズ（３５
）を前後移動させてビン）・合わせをするモータで、該
モータ（３７）の回動によりカム（３８）が回動され、
その径路に合わせてベアリング（３９）が押されてリニ
アウェイ（４０）を介してレンズ取付体（４１）が図面
矢印方向に押し出される。尚、レンズ取付体（４１〉は
図示しないバネで常に矢印と逆方向に付勢されている。(37) is different from lens (35) due to the difference in thickness of component (4).
) is a motor that moves the bins) and aligns them back and forth, and the rotation of the motor (37) rotates the cam (38),
The bearing (39) is pushed along the path, and the lens mount (41) is pushed out in the direction of the arrow in the figure via the linear way (40). Note that the lens mounting body (41>) is always urged in the direction opposite to the arrow by a spring (not shown).
第４図に於いて、（４３）は認識回路であり、部品撮像
装置（１６）の撮像した部品画像の認識処理を行なう。In FIG. 4, reference numeral (43) denotes a recognition circuit, which performs recognition processing on a component image captured by the component imaging device (16).
り４４）はＣＰＵであり、部品厚検出装置（１５）並び
に認識回路（４３）よりの情報及びＲＡＭ（４５）に記
憶されているデータ等に基づき、ＲＯＭ（４６）に記憶
されたプログラムに従って部品装着に係る種々の動作を
制御する。Reference numeral 44) is a CPU that processes parts according to a program stored in a ROM (46) based on information from a component thickness detection device (15) and a recognition circuit (43), data stored in a RAM (45), etc. Controls various operations related to wearing.
例えは、ＣＰＵ（４４）は、部品厚検出装置（１５）が
検出した部品（４）の厚さに基づき、部品撮像装置（１
６）のモータ（３７）の回動を制御してレンズ取付体（
４１〉を移動さぜ、部品撮像装置（１６）の部品（４）
に対する焦点合わせを行なう。For example, the CPU (44) controls the component imaging device (1) based on the thickness of the component (4) detected by the component thickness detection device (15).
6) by controlling the rotation of the motor (37) to rotate the lens mount (
41〉Let's move the component (4) of the component imaging device (16)
Focus on.
ＲＡ Ｍ （４５）には、第５図に示されるような部品
の装着順序を示すステップ毎にプリント基板（５）への
装着位置テーク（Ｘ座標、Ｙ座標、θ角度）及び部品品
種を格納するＮＣテークが記憶されていると共に、部品
品種毎に第６図に示きれるような部品長さ、幅及び部品
厚の情報が格納されたパーツライブラリデータが記憶さ
れている。RAM (45) stores the mounting position take (X coordinate, Y coordinate, θ angle) on the printed circuit board (5) and component type for each step indicating the mounting order of components as shown in Fig. 5. In addition to storing NC takes for each component type, parts library data is also stored that stores information on component length, width, and component thickness as shown in FIG. 6 for each component type.
部品長さ及び幅のテークは、ＣＰＵ（４４）が高倍率、
低倍率のＣＣＤカメラ（２４） 、 （２５＞を切替え
るために珀いられる。The CPU (44) takes the part length and width at high magnification.
The low magnification CCD cameras (24) and (25) are used to switch.
（４７）はインターフェースであり、（４８）は駆動回
路である。(47) is an interface, and (48) is a drive circuit.
以上の構成により以下動作について説明する。The operation of the above configuration will be explained below.
先ずプリント基板（５）が図示しない移載手段によりＸ
Ｙ子テーブル１）上に載置されると、ＲＡＭ（４５）に
記憶されたステップ１１」の部品（４）を吸着するため
のノズルけ２）がノズル交換ステーションにて回動ロー
ラ（１４）が装着ヘッド（１３）を回動させることによ
りターンテーブル（１１）の外側に位置される。First, the printed circuit board (5) is transferred to X by a transfer means (not shown).
When placed on the Y child table 1), the nozzle 2) for picking up the part (4) of step 11 stored in the RAM (45) is moved to the rotating roller (14) at the nozzle exchange station. is positioned outside the turntable (11) by rotating the mounting head (13).
次に該ノズル（１２〉を有する装着ヘッド（１３）が、
吸着ステーションに位置すると、ステップ１１」の品種
’Ｒ＋Ｊの部品（４）を供給する供給装置＜７）がモー
タ〈８）の回動によりポールネジ（９）の回動を介して
供給台（６）がリニアガイド（１０〉に案内され移動す
ることにより移動し、吸着ステーションの吸着ノズル（
１２）の下方位置に停止する。そして、該ノズル（１２
）は部品（４）の吸着を行なう。Next, a mounting head (13) having the nozzle (12>)
When located at the suction station, the supply device <7) that supplies the parts (4) of type 'R+J' in step 11 moves to the supply table (6) through the rotation of the pole screw (9) by the rotation of the motor <8). is guided by the linear guide (10) and moves, and the suction nozzle (
12) Stops at the lower position. Then, the nozzle (12
) performs suction of component (4).
次にターンテーブル＜１１〉の回動により、部品〈４）
を吸着する吸着ノズル（１２）は部品検出ステーション
に移動する。該ステーションにて部品厚検出装置（１５
）の発光部（２０）の発光する光線の上側の一部が吸着
ノズル＜１２）の吸着する部品（４）に遮光され、遮光
されない部分の光線のみがラインセンサ（２１）により
受光され部品厚の検出が行なわれる。この結果、部品厚
が１０」と検出される場合は、部品（４）が吸着されて
いないものと判断される。また部品厚がパーツライブラ
リデータのｒＴ、」と許容値以上具なる場合は、不良部
品と判断され装着ステーションで装着されず図示しない
排出ステーションで排出されることになる。Next, by rotating the turntable <11>, the part <4)
The suction nozzle (12) that suctions the parts moves to the parts detection station. A component thickness detection device (15
) The upper part of the light emitted by the light emitting part (20) of the suction nozzle <12) is blocked by the part (4) that is attracted by the suction nozzle, and only the part of the light that is not blocked is received by the line sensor (21) to determine the thickness of the part. Detection is performed. As a result, if the component thickness is detected to be 10'', it is determined that the component (4) is not suctioned. If the thickness of the part exceeds the allowable value rT in the parts library data, it is determined to be a defective part, and is not mounted at the mounting station, but is ejected at an ejection station (not shown).
尚、不良部品となるのは、部品＜４）が立ち状態でおる
か、異なった部品品種を吸着した場合等である。It should be noted that a defective part occurs when a part <4) is left standing, or when a different type of part is picked up.
このとき、認識ステーションでは、先ずＣＰＵ＜４４）
はモータ（３７）を回動させカム（３８）及びベアリン
グ（３９）を介してレンズ取付体（４１）をリニアウェ
イ（４０〉に沿って移動さぜ、部品撮像装置（１６〉の
焦点距離を部品品種’ＲＩＪの部品厚「Ｔ、」に応じた
ものに調節するが、その後部品撮像装置り１５）が部品
厚を検出すると、この検出された部品厚に応じた焦点距
離とするようレンズ取付体（４１）をリニアウェイ（４
０）に沿って補正距離分移動させる。At this time, at the recognition station, first the CPU<44)
The motor (37) is rotated to move the lens mounting body (41) along the linear way (40) via the cam (38) and bearing (39), and the focal length of the component imaging device (16) is determined. The adjustment is made according to the component thickness "T" of the component type 'RIJ', but after that, when the component imaging device 15) detects the component thickness, the lens is installed so that the focal length corresponds to the detected component thickness. Linear way (4) body (41)
0) by the correction distance.
また、この部品品種’ Ｒ＋ Ｊのパーツライブラリデ
ータ中の部品長さ’ＬＩＪ及び部品幅ｒＷ＋」により、
当該部品（４〉は小型部品でありＣＰＵ（４４）は高倍
率のカメラ（２４）に切替えているものとする。Also, according to the part length 'LIJ and part width rW+' in the parts library data of this part type 'R+J',
It is assumed that the component (4>) is a small component and the CPU (44) is switched to a high-magnification camera (24).
次に、部品品種「Ｒ１，の部品（４）を吸着する吸着ノ
ズル（１２）は認識ステーションに移動する。そして、
撮像装置（１６）においてはプリズム（２７）、レンズ
（３１）、プリズム（２８＞ 、 （３０）、レンズ（
３２） 、 （３３〉を介してＣＣＤカメラ（２４）に
て部品（４）の撮像が行なわれ、その部品（４）の画像
を認識回路（４３）が処理し、部品（４）の吸着ノズル
（１２〉に対する位置ずれが認識される。Next, the suction nozzle (12) that suctions the part (4) of the part type "R1" moves to the recognition station.
The imaging device (16) includes a prism (27), a lens (31), a prism (28>, (30), and a lens (
32), (33), the CCD camera (24) takes an image of the part (4), the recognition circuit (43) processes the image of the part (4), and the suction nozzle for the part (4) (12>) is recognized.
次に、ターンテーブル（１１）の回動により部品（４）
を吸着した吸着ノズル＜１２）は角度補正ステーション
に移動しノズル回動ローラ＜１７）により、θ方向に回
動され、認識されている部品（４〉の吸着ノズル＜１２
）に対する角度すれが補正される。Next, the part (4) is rotated by the turntable (11).
The suction nozzle <12) that has suctioned the part (4) moves to the angle correction station and is rotated in the θ direction by the nozzle rotating roller <17), and the suction nozzle <12) of the recognized part (4>
) is corrected.
次に、吸着ノズル（１２〉は装着ステーションに移動し
、モータ＜２）及び＜３〉の回動によりＸＹ子テーブル
１）が認識回路（４３）が認識した部品（４）の位置ず
れを補正して移動して、ＲＡＭ（４５）に記憶されたプ
リント基板（５）の装着位置に部品（４〉の装着が行な
われる。Next, the suction nozzle (12) moves to the mounting station, and the rotation of the motors <2) and <3> causes the XY child table 1) to correct the positional deviation of the component (4) recognized by the recognition circuit (43). The component (4) is mounted at the mounting position of the printed circuit board (5) stored in the RAM (45).
以後同様にして部品＜４〉の装着が行なわれる。Thereafter, component <4> is mounted in the same manner.
尚、部品検出ステーションでの部品厚の検出は、反射型
光センサを用い下方より部品下面に光線を当てて測定す
ることもできる。Note that the component thickness can also be detected at the component detection station by using a reflective optical sensor and applying a light beam to the bottom surface of the component from below.
また、吸着ノズルの上下動が部品撮像装置（１５）の撮
像の際可能であるならば、部品検出ステーションで検出
された部品厚に合わせて吸着ノズルを−に下移動させ吸
着されている部品の下面が撮像装置の焦点位置となるよ
うにできる。In addition, if the suction nozzle can be moved up and down when taking an image with the component imaging device (15), the suction nozzle is moved downward to - according to the thickness of the component detected at the component detection station. The bottom surface can be the focal point of the imaging device.
さらに、部品撮像装置（１５）自体を吸着ノズル（１２
）に対して上下動させて焦点位置を部品（４）に合わせ
るようにしてもよい。Furthermore, the component imaging device (15) itself is attached to the suction nozzle (12).
) may be moved up and down to align the focus position with the component (4).
また、認識ステーションで部品（４）の撮像が終了した
ならは、撮像装置り１６）の焦点距離は次の部品（４）
のパーツライブラリデータの部品厚に応じて調節される
が、調節が完了する前に部品厚検出装置（１５）による
部品厚の検出が成されたならば、パーツライブラリデー
タによる調節の完了を待たず検出された部品厚に応した
焦点距離に調節するようレンズ取付体り４１〉の移動量
を補正して移動すれはよい。In addition, if the recognition station finishes imaging part (4), the focal length of the imaging device 16) is set to the next part (4).
However, if the component thickness is detected by the component thickness detecting device (15) before the adjustment is completed, the adjustment is performed without waiting for the adjustment based on the parts library data to be completed. It is preferable to correct the amount of movement of the lens mount 41> so as to adjust the focal length to a focal length corresponding to the detected component thickness.
（ト）発明の効果
以上のように本発明は、部品の厚さが同一品種において
ばらついても確実に焦点合わせが行なわれるので、部品
の位置ずれを確実に精度よく認識できる。(g) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, even if the thickness of the parts varies among the same types, focusing is performed reliably, so that positional deviations of the parts can be reliably recognized with high precision.
第１図は部品厚検出装置の側面図、第２図は本発明を適
用せる部品装着装置の側面図、第３図は部品撮像装置の
一部破断ゼる側面図、第４図は本発明の制御ブロック図
、第５図はＮＣデータを示す図、第６図はパーツライブ
ラリデータを示す図である。
＜４）・・・部品（チップ部品）、 （５）・・・プリ
ント基板、 （１２）・・・吸着ノズル、 （１５）
・・・部品撮像装置（部品厚検出手段）、 （１６）・
・・部品撮像装置（撮像手段）、 ＜３７）・・・モー
タ（焦点位置調節手段）、 （４４）・・・ＣＰＵ（焦
点位置調節手段）。FIG. 1 is a side view of a component thickness detection device, FIG. 2 is a side view of a component mounting device to which the present invention is applied, FIG. 3 is a partially cutaway side view of a component imaging device, and FIG. 4 is a side view of the present invention. FIG. 5 is a diagram showing NC data, and FIG. 6 is a diagram showing parts library data. <4)...Parts (chip parts), (5)...Printed circuit board, (12)...Suction nozzle, (15)
...Component imaging device (component thickness detection means), (16)
. . . Component imaging device (imaging means), <37) . . . Motor (focal position adjustment means), (44) . . . CPU (focal position adjustment means).
Claims (2)
その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部品の
位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着する部
品装着装置において、吸着ノズルに吸着された部品の厚
さを検出する部品厚検出手段と、該部品厚検出手段の検
出した部品厚に基づき前記撮像手段の焦点距離を合わせ
る焦点位置調節手段とを設けたことを特徴とする部品装
着装置。(1) An imaging means images the parts to be attracted by the suction nozzle,
In a component mounting device that corrects the positional deviation of the component relative to the suction nozzle recognized from the captured image and mounts the component on a printed circuit board, a component thickness detection means that detects the thickness of the component suctioned by the suction nozzle; A component mounting apparatus comprising: a focal position adjustment means for adjusting the focal length of the imaging means based on the component thickness detected by the component thickness detection means.
その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部品の
位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着する部
品装着装置に於いて、前記吸着ノズルと前記撮像手段と
の間隔を相対的に変更するための駆動手段と、吸着ノズ
ルに吸着された部品の厚さを検出する部品厚検出手段と
、該部品厚検出手段の検出した部品厚に基づき前記撮像
手段の焦点を部品に合わせるよう前記駆動手段を制御す
る制御手段とを設けたことを特徴とする部品装着装置。(2) The imaging means images the part that the suction nozzle suctions,
To relatively change the distance between the suction nozzle and the imaging means in a component mounting device that corrects a positional deviation of the component with respect to the suction nozzle recognized from the captured image and mounts the component on a printed circuit board. a driving means, a component thickness detecting means for detecting the thickness of the component suctioned by the suction nozzle, and a driving means for focusing the imaging means on the component based on the component thickness detected by the component thickness detecting means. A component mounting device characterized in that it is provided with a control means for controlling.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305083A JPH04179200A (en) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305083A JPH04179200A (en) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Component mounting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179200A true JPH04179200A (en) | 1992-06-25 |
Family
ID=17940909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305083A Pending JPH04179200A (en) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179200A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5742396A (en) * | 1996-06-03 | 1998-04-21 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for detecting obstructed vacuum nozzles |
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| US6435808B1 (en) | 1993-10-06 | 2002-08-20 | Tdk Corporation | Chip-type circuit element mounting apparatus |
| JP2007048921A (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Juki Corp | Electronic component image acquiring method and apparatus thereof |
| CN107155289A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-12 | 松下知识产权经营株式会社 | Apparatus for mounting component |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2305083A patent/JPH04179200A/en active Pending
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