JPH04176194A - Heat dissipating member for electronic component package - Google Patents
Heat dissipating member for electronic component packageInfo
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 101150114988 invA gene Proteins 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品パッケージ内に埋設されて、その少
なくとも一面から電子部品が生じた熱を外部に放出する
ための放熱部材に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a heat dissipation member that is embedded in an electronic component package and radiates heat generated by the electronic component to the outside from at least one surface thereof. .
（従来の技術）
半導体素子あるいはチップ等と称される電子部品は、そ
の作動時において発熱するものであり、この熱を効率良
く放散させないと、電子部品の機能が低下する等の問題
が生ずるものである。一方、電子部品は、湿気に対して
非常に弱いものであり、湿気から十分保護しなければな
らないものである。(Prior Art) Electronic components called semiconductor elements or chips generate heat when they operate, and if this heat is not efficiently dissipated, problems such as a decline in the functionality of the electronic components will occur. It is. On the other hand, electronic components are extremely sensitive to moisture and must be sufficiently protected from moisture.
このため、この種の電子部品を保護しながら十分な機能
を発揮するものとするために、例えば第５図に示したよ
うな所謂パッケージ化が行われている。Therefore, in order to protect this type of electronic component while still providing sufficient functionality, so-called packaging as shown in FIG. 5, for example, is performed.
第５図に示した従来の電子部品パッケージ（１０）は、
電子部品（２０）と各リード（１１）とをボンディング
ワイヤ（２１）によって接続するとともに、この電子部
品（２０）に放熱部材を一体化して、その略全体を封止
樹脂（１２）によって封止したものであり、放熱部材の
一面（図示上面）は封止樹脂（１２）に形成した開口（
１２ａ）から外部に露出するようにしたものである。勿
論、この電子部品パッケージ（１０）は、図示しない他
の基板等に表面実装されるものであるから、各リード（
１１）の外端を封止樹脂（１２）から露出させて、これ
により電子部品パッケージ（１０）外に対して電気的接
続が行えるようにしである。The conventional electronic component package (10) shown in FIG.
The electronic component (20) and each lead (11) are connected by a bonding wire (21), and a heat dissipation member is integrated into this electronic component (20), and almost the entirety is sealed with a sealing resin (12). One surface (upper surface in the figure) of the heat dissipation member is an opening (12) formed in the sealing resin (12).
12a) is exposed to the outside. Of course, since this electronic component package (10) is to be surface mounted on another board (not shown), each lead (
11) is exposed from the sealing resin (12), thereby allowing electrical connection to be made to the outside of the electronic component package (10).
このようにした電子部品バッケー’） （１０）にオイ
テは、電子部品（２０）が封止樹脂（１２）及び放熱部
材（３０）によって囲まれていることから湿気に直接曝
されることはなく、しかも電子部品（２０）からの熱は
放熱部材の露出面から外部に放出され得るようになって
いるから、−見すると湿気に対する保護及び十分な放熱
効果を有しているように見える。In this electronic component package (10), since the electronic component (20) is surrounded by the sealing resin (12) and the heat dissipation member (30), it is not directly exposed to moisture. Moreover, since the heat from the electronic component (20) can be radiated to the outside through the exposed surface of the heat radiating member, it appears to have a protection against moisture and a sufficient heat radiating effect.
しかしながら、発明者等の観察によると、第５図に示し
たような従来の電子部品パッケージ（１０）をある程度
の期間使用すると、封止樹脂（１２）の放熱部材を保護
している部分に亀裂か入ったり、あるいは放熱部材と封
止樹脂（１２）との境目に僅かな隙間ができるようで、
明らかに湿気による悪影響が電子部品（２０）に生じて
いることが電子部品バッケー：、；（１０）全体の機能
低下からして推測されるようになったのである。つまり
、この従来の電子部品パッケージ（１０）においては、
放熱部材による放熱効果は別として、耐湿性が意外と悪
いことが観察されたのである。However, according to the observations of the inventors, when the conventional electronic component package (10) as shown in FIG. There seems to be a slight gap between the heat dissipation member and the sealing resin (12).
It has come to be inferred that the electronic component (20) is clearly being adversely affected by moisture, based on the deterioration in the functionality of the entire electronic component package (10). In other words, in this conventional electronic component package (10),
Apart from the heat dissipation effect provided by the heat dissipation member, it was observed that the moisture resistance was surprisingly poor.
そこで、本発明者等は、この種の電子部品パッケージ（
１０）における耐湿性をもつと向」ニさせるためにはど
うしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結果、従
来の電子部品パッケージ（１０）において耐湿性に劣る
ものとなるのは、封止樹脂（１２）と放熱部材との熱膨
張率の違いであることに原因があることに気付き、本発
明を完成したのである。Therefore, the present inventors developed this type of electronic component package (
As a result of various studies on how to improve moisture resistance in 10), we found that the encapsulation resin is inferior in moisture resistance in conventional electronic component packages (10). They realized that the cause was the difference in the coefficient of thermal expansion between (12) and the heat dissipation member, and completed the present invention.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、この種の電子部品パッ
ケージ（１０）における特に耐湿性の向上である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to improve the moisture resistance of this type of electronic component package (10). be.
そして、本発明の目的とするところは、封止樹脂（１２
）や放熱部材（３０）の材質を変えることなく電子部品
パッケージ（１０）の耐湿性を向上させることのできる
放熱部材（３０）を簡単な構造によって提供することに
ある。The object of the present invention is to solve the problem of sealing resin (12
) and the material of the heat dissipating member (30), the object is to provide a heat dissipating member (30) with a simple structure capable of improving the moisture resistance of an electronic component package (10).
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、
［多数のリード（１１）と電気的に接続した電子部品（
２０）及びこれに近接させた放熱部材（３０）の略全体
を封止樹脂（１２）により封止して、各リード（１１）
の外端部及び放熱部材の少なくとも一面を外部に露出さ
せるように構成される電子部品パッケージ（１０）のた
めの放熱部材（３０）であって、この放熱部材（３０）
の封止樹脂（１２）から露出する部分に近接してこの封
止樹脂（１２）内に埋設される部分の全周に、封止樹脂
（１２）の入り得る凹溝（３３）を形成したことを特徴
とする放熱部材（３０）ｊである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as follows:
[Electronic components electrically connected to a large number of leads (11)]
20) and the heat dissipating member (30) placed close to it are sealed with a sealing resin (12), and each lead (11)
A heat dissipating member (30) for an electronic component package (10) configured to expose an outer end of the heat dissipating member and at least one surface of the heat dissipating member to the outside.
A concave groove (33) into which the sealing resin (12) can enter is formed around the entire circumference of the portion buried in the sealing resin (12) adjacent to the portion exposed from the sealing resin (12). This is a heat dissipation member (30)j characterized by the following.
（発明の作用）
以上のように構成した放熱部ｔａ’（３０）においては
、これを使用して電子部品パッケージ（１０）とした場
合に、第１図に示すように、その凹溝（３３）内に封止
樹脂（１２）の一部が入り込み、しかもこの凹溝（３３
）は、第３図に示すように、放熱部材（３０）の外周側
の全周に形成しであるから、封止樹脂（１２）の入り込
みは放熱部材（３０）の外周側全周にわたっているので
ある。これにより、封止樹脂（１２）の放熱部材（３０
）に対する密着面積が第５図に示した場合に比して増大
して、放熱部材（３０）に対して封止樹脂（１２）はよ
り一層強固に密着しているのである。(Function of the invention) In the heat dissipation part ta' (30) configured as described above, when it is used to form an electronic component package (10), as shown in FIG. ), a part of the sealing resin (12) enters into this groove (33).
) is formed around the entire outer circumference of the heat dissipating member (30), so the sealing resin (12) penetrates over the entire outer circumference of the heat dissipating member (30). It is. As a result, the heat dissipation member (30) of the sealing resin (12)
) is increased compared to the case shown in FIG. 5, and the sealing resin (12) is in even stronger contact with the heat dissipating member (30).
また、封止樹脂（１２）や放熱部材（３０）の熱膨張に
よる相対伸縮は、第１図及び第２図の横方向側が大きく
現れるのであるが、この相対伸縮は、放熱部祠（３０）
に形成した凹溝（３３）と、この凹溝（３３）内に入り
込んで固化した封止樹脂（１２）との機械的係合によっ
て規制されることになるため、放熱部材（３０）と封止
樹脂（１２）との密着を消してしまうような力とはなら
ないのである。Furthermore, the relative expansion and contraction due to thermal expansion of the sealing resin (12) and the heat dissipation member (30) appears largely on the lateral side in Figs. 1 and 2;
The heat dissipating member (30) and the seal are regulated by mechanical engagement between the groove (33) formed in the groove (33) and the sealing resin (12) that has entered and solidified in the groove (33). This does not create a force that would eliminate the close contact with the stopper resin (12).
すなわち、この放熱部材’（３０）を採用した場合には
、この放熱部材（３０）及び封止樹脂（１２）の材質を
変えなくても、両者間の密着強度を十分なものとし得る
のであり、これにより、放熱部材（３０）と封止樹脂（
１２）間に湿気の侵入を許容するような隙間は形成され
ることはなく、また封止樹脂（１２）側に亀裂が発生す
ることもないのである。従って、本発明に係る放熱部材
（３０）を使用して構成した電子部品パッケージ（１０
）は、その耐湿性が非常に優れたものとなっているので
ある。In other words, when this heat dissipation member' (30) is adopted, sufficient adhesion strength can be achieved between the heat dissipation member (30) and the sealing resin (12) without changing the materials of the two. , As a result, the heat dissipation member (30) and the sealing resin (
12) A gap that would allow moisture to enter is not formed between the sealing resin (12), and no cracks are generated on the sealing resin (12) side. Therefore, the electronic component package (10) constructed using the heat dissipation member (30) according to the present invention.
) has excellent moisture resistance.
（実施例）
次に、本発明に係る放熱部材（３０）を、図面に示した
実施例に従って詳細に説明する。(Example) Next, the heat dissipation member (30) according to the present invention will be described in detail according to the example shown in the drawings.
第１図は本発明に係る放熱部材（３０）を使用して構成
した電子部品バラケーン（１０）の断面図が示してあり
、これに使用した放熱部材（３０）は第２図及び第３図
に示したようなものである。つまり、本実施例における
放熱部材（３０）は、例えば４２アロイ材によって厚さ
が１ ｍｍのものとしたものであり、この放熱部材（３
０）の放熱面となる側の面の外周全体に段部（３２）が
形成しである。この段部（３２）には、第２図及び第３
図に示したように、深さが約０．３〜０．５ｎ＋ｍ程度
の凹溝（３３）が放熱部材（３０）の外周全体に連続し
た状態で形成しである。この凹溝（３３）は金属部材を
プレス成形もしくはエツチングにより形成することがで
きる。この凹溝（３３）内には、第１図のような電子部
品パッケージ（１０）としたときに、封止樹脂（１２）
の一部を入り込ませるためのものであるから、この凹溝
（３３）の断面形状は第２図に示したような逆三角形状
として、外側に開口する部分か大きくなるようにしであ
る。FIG. 1 shows a cross-sectional view of an electronic component bar cane (10) constructed using the heat dissipation member (30) according to the present invention, and the heat dissipation member (30) used therein is shown in FIGS. 2 and 3. It is as shown in . In other words, the heat dissipating member (30) in this embodiment is made of, for example, 42 alloy material and has a thickness of 1 mm.
A stepped portion (32) is formed on the entire outer periphery of the side surface serving as the heat dissipation surface of 0). This stepped portion (32) has a
As shown in the figure, a concave groove (33) having a depth of approximately 0.3 to 0.5 n+m is formed continuously over the entire outer periphery of the heat dissipating member (30). This groove (33) can be formed by press molding or etching a metal member. In this groove (33), when the electronic component package (10) as shown in FIG.
Since this groove (33) is intended to accommodate a portion of the groove, the cross-sectional shape of the groove (33) is an inverted triangular shape as shown in FIG. 2, with the portion opening outward being larger.
この放熱部材（３０）における凹溝（３３）としては、
第２図に示したような形状の他、例えば第４図に示すよ
うな形状のものとして実施してもよいものである。すな
わち、この第４図の実施例においては、放熱部材（３０
）の外周に位置する段部（３２）に突条（３４）を形成
して、この突条（３４）の内側部分を凹溝（３３）とし
たものである。The groove (33) in this heat dissipation member (30) is as follows:
In addition to the shape shown in FIG. 2, it may also be implemented, for example, as shown in FIG. 4. That is, in the embodiment shown in FIG.
) A protrusion (34) is formed on the step (32) located on the outer periphery of the protrusion (34), and the inner part of the protrusion (34) is made into a groove (33).
以上のような凹溝（３３）を有した放熱部材（３０）を
使用して電子部品パッケージ（１０）を形成すれば、封
止樹脂（１２）の一部が凹溝（３３）内に入り込み、前
述したように、放熱部材（３０）と封止樹脂（１２）と
の密着を良好に行なうのである。If the electronic component package (10) is formed using the heat dissipation member (30) having the grooves (33) as described above, part of the sealing resin (12) will enter the grooves (33). As described above, the heat dissipating member (30) and the sealing resin (12) are brought into good contact with each other.
なお、放熱部材（３０）の材質は目的に応じ鋼材の他に
銅合金や４２アロイのような鉄合金、ＩＮＶＡ Ｒ（Ｓ
ｏｃ、Ａｎｏｎ、ｂｅ Ｃｏｍｍｅｎｔｒｙ Ｆｏｕｒ
ｃｈａｍｂａｕｌｔ ｅｔＤｅｃａｇｉｖｉｌｌｅの登
録商標）のような複合金属等が使用可能である。４２ア
ロイ材やＩＮＶＡＲを使用した場合は熱膨張係数が電子
部品（２０）のそれと近く、信頼性が向」ニする。しか
し４２アロイ材やＩ ＮＶＡＲを使用した場合には、封
止樹脂（１２）の熱膨張係数と差がより大きくなるので
、凹溝はより内側に形成して熱膨張の影響を小さくする
ことが必要である。The material of the heat dissipation member (30) may be steel, copper alloy, iron alloy such as 42 alloy, or INVA R(S) depending on the purpose.
oc, Anon, be Commentary Four
Composite metals such as Chambault et Decagiville (registered trademark) can be used. When 42 alloy material or INVAR is used, the coefficient of thermal expansion is close to that of the electronic component (20), and reliability is improved. However, when using 42 alloy material or INVAR, the difference in thermal expansion coefficient from the sealing resin (12) becomes larger, so it is necessary to form the grooves further inside to reduce the influence of thermal expansion. is necessary.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、
「多数のリード（１１）と電気的に接続した電子部品（
２０）及びこれに近接させた放熱部材（３０）の略全体
を封止樹脂（１２）により封止して、各リード（１１）
の外端部及び放熱部材の少なくとも一面を外部に露出さ
せるように構成される電子部品パッケージ（１０）のた
めの放熱部材（３０）であって、この放熱部材（３０）
の封止樹脂（１２）から露出する部分に近接してこの封
止樹脂（１２）内に埋設される部分の全周に、封止樹脂
（１２）の入り得る凹溝（３３）を形成したこと」
＝ １０−
にその構成上の特徴があり、これにより、封止樹脂（１
２）や放熱部材（３０）の材質を変えることなく電子部
品パッケージ（１０）の耐湿性を向上させることのでき
る放熱部材（３０）を簡単な構造によって提供すること
ができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, "electronic components electrically connected to a large number of leads (11)"
20) and the heat dissipating member (30) placed close to it are sealed with a sealing resin (12), and each lead (11)
A heat dissipating member (30) for an electronic component package (10) configured to expose an outer end of the heat dissipating member and at least one surface of the heat dissipating member to the outside.
A concave groove (33) into which the sealing resin (12) can enter is formed around the entire circumference of the portion buried in the sealing resin (12) adjacent to the portion exposed from the sealing resin (12). There is a structural feature in ``10-'', which makes the sealing resin (1
2) and the heat radiating member (30) with a simple structure that can improve the moisture resistance of the electronic component package (10) without changing the material of the heat radiating member (30).
第１図は本発明に係る放熱部材を使用して構成した電子
部品パッケージの断面図、第２図はこの電子部品パッケ
ージに採用された本発明に係る放熱部材の断面図、第３
図は凹溝側からみた放熱部材の平面図、第４図は他の実
施例を示す放熱部材の断面図、第５図は従来の電子部品
パッケージの断面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・電子部品パッケージ、１１・・・リード、１
２・・・封止樹脂、２０・・電子部品、３０・・・放熱
部材、３１・・・接着剤、３２・・段部、３３・・・凹
溝、３４・・・突条。
以 上FIG. 1 is a sectional view of an electronic component package constructed using a heat radiating member according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a heat radiating member according to the present invention adopted in this electronic component package, and FIG.
4 is a sectional view of a heat radiating member showing another embodiment, and FIG. 5 is a sectional view of a conventional electronic component package. Explanation of symbols 10...Electronic component package, 11...Lead, 1
2... Sealing resin, 20... Electronic component, 30... Heat radiation member, 31... Adhesive, 32... Step portion, 33... Concave groove, 34... Projection. that's all
Claims (1)
近接させた放熱部材の略全体を封止樹脂により封止して
、前記各リードの外端部及び放熱部材の少なくとも一面
を外部に露出させるように構成される電子部品パッケー
ジのための前記放熱部材であって、 この放熱部材の前記封止樹脂から露出する部分に近接
してこの封止樹脂内に埋設される部分の全周に、前記封
止樹脂の入り得る凹溝を形成したことを特徴とする放熱
部材。[Claims] Substantially the entirety of an electronic component electrically connected to a large number of leads and a heat dissipating member placed close to the electronic component is sealed with a sealing resin, and at least the outer end of each lead and the heat dissipating member are sealed with a sealing resin. The heat dissipation member for an electronic component package configured to have one side exposed to the outside, and a portion of the heat dissipation member that is embedded in the sealing resin in close proximity to the portion exposed from the sealing resin. A heat dissipating member characterized in that a groove into which the sealing resin can enter is formed around the entire circumference of the heat dissipating member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30313690A JPH04176194A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Heat dissipating member for electronic component package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30313690A JPH04176194A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Heat dissipating member for electronic component package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176194A true JPH04176194A (en) | 1992-06-23 |
Family
ID=17917315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30313690A Pending JPH04176194A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Heat dissipating member for electronic component package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04176194A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027903A1 (en) * | 1995-03-06 | 1996-09-12 | National Semiconductor Corporation | Heat sink for integrated circuit packages |
| JP2011163212A (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Denso Corp | Fuel supply device |
| US8869775B2 (en) | 2010-02-09 | 2014-10-28 | Denso Corporation | Fuel supply apparatus |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30313690A patent/JPH04176194A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027903A1 (en) * | 1995-03-06 | 1996-09-12 | National Semiconductor Corporation | Heat sink for integrated circuit packages |
| JP2011163212A (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Denso Corp | Fuel supply device |
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