JPH0417345A - Manufacture of double-sided conductive layer film carrier tape - Google Patents
Manufacture of double-sided conductive layer film carrier tapeInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、テープキャリア方式による半導体装置の組立
に使用する両面導電層フィルムキャリアテープの製造方
法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided conductive layer film carrier tape used for assembling semiconductor devices using a tape carrier method.
〈従来の技術〉
この種のテープキャリア方式による半導体装置用基板と
して、約１２５μｍ厚あるいは７５μｍ厚のポリイミド
フィルム上に接着剤を介して３５μｍ厚の銅箔をラミネ
ートして製造する、いわゆる三層フィルムキャリアテー
プと、ポリイミドフィルム上に、スパッタリング蒸着あ
るいは無電解めっき法で薄い金属膜を設け、この下地金
属上に形成したフォトレジストパターンに従い、電解あ
るいは無電解めっき法で銅を析出させる、いわゆる二層
フィルムキャリアテープがある。<Prior art> As a substrate for a semiconductor device using this type of tape carrier method, a so-called three-layer film is manufactured by laminating a 35 μm thick copper foil on a polyimide film approximately 125 μm thick or 75 μm thick with an adhesive. A thin metal film is provided on the carrier tape and polyimide film by sputtering vapor deposition or electroless plating, and copper is deposited by electrolytic or electroless plating in accordance with the photoresist pattern formed on the base metal.This is a so-called two-layer method. There is a film carrier tape.
近年、フィルムキャリアテープを使用する動作周波数が
１０〜３０ＭＨｚと高周波数になってきたのにともない
、アースを取りインピーダンスのマツチングやクロスト
ークを減少させるため、裏面側にアースを形成させる方
式が要望されてきている。In recent years, as the operating frequency using film carrier tapes has increased to 10 to 30 MHz, there has been a demand for a method of forming a ground on the back side in order to provide ground and reduce impedance matching and crosstalk. It's coming.
この場合、通常前記二層フィルムキャリアテープについ
て示したように、銅箔をラミネートしたポリイミド等の
フィルムの裏面上に再度スパッタリング等の方法でＮｉ
またはＣｒの下地金属を設け、フォトレジストパターン
を形成させたのち、電解、無電解めっきあるいは蒸着法
で銅をめっきする。 その後、スルーホールを形成して
表面および裏面の銅パターンを無電解めっき法によりス
ルーホールめっきを行って接続しアースを形成させて周
波数特性を向上させた両面銅フイルムキャリアテープを
完成させる方法が知られている。In this case, as shown in the above-mentioned two-layer film carrier tape, Ni is usually deposited on the back side of the polyimide film laminated with copper foil by a method such as sputtering.
Alternatively, after providing a Cr base metal and forming a photoresist pattern, copper is plated by electrolytic, electroless plating, or vapor deposition. After that, a method was discovered to complete a double-sided copper film carrier tape in which through-holes were formed and the copper patterns on the front and back sides were connected by electroless plating to form a ground and improve frequency characteristics. It is being
このように、両面銅フイルムキャリアテープを製造する
には、ラミネートした銅箔をエツチング等でパターンを
形成させたのち裏面の銅パターンをめっき方式等で形成
し、さらにスルーホール加工を行うなど非常に複雑な工
程をへて製造するため、高価なものとなってしまう欠点
があった。In this way, manufacturing a double-sided copper film carrier tape involves forming a pattern on the laminated copper foil by etching, etc., then forming a copper pattern on the back side by plating, etc., and then performing through-hole processing. It has the disadvantage that it is expensive because it is manufactured through a complicated process.
〈発明が解決しようとする課題〉
これを解消する方法として、ポリイミドフィルムの両面
に同時に銅パターンを形成させる無電解めっき法と呼ば
れる方式が知られている。<Problems to be Solved by the Invention> As a method for solving this problem, a method called electroless plating method is known in which copper patterns are simultaneously formed on both sides of a polyimide film.
これは二層フィルムキャリアテープ法で述べたように、
スパッター法で下地金属をフィルム両面に設け、この金
属上にフォトレジストパターンを形成し、このパターン
上に無電解めっき法により回路を形成させる。 この後
、デバイスホールなどの孔はポリイミド等のテープをウ
ェットエツチングして設ける。As mentioned in the double layer film carrier tape method,
A base metal is provided on both sides of the film by sputtering, a photoresist pattern is formed on this metal, and a circuit is formed on this pattern by electroless plating. Thereafter, holes such as device holes are formed by wet etching a tape made of polyimide or the like.
この場合も、工程が複雑であり、高価とならざるを得な
い。 また、銅とポリイミドの接着力が低いという欠点
がある。 ポリイミドテープのウェットエツチングは通
常抱水ヒドラジン等の危険物で行わざるを得ず、作業性
の面からも問題がある。In this case as well, the process is complicated and expensive. Another drawback is that the adhesive strength between copper and polyimide is low. Wet etching of polyimide tapes usually has to be carried out using dangerous materials such as hydrazine hydrate, which poses problems in terms of workability.
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、安
価で、かつ信頼性の高い両面導電層フィルムキャリアテ
ープの製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to eliminate the drawbacks of the prior art described above and to provide an inexpensive and highly reliable method for manufacturing a double-sided conductive layer film carrier tape.
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために本発明によれば、テープの位
置決めをするための孔および半導体素子を配置するため
のデバイスホールを有し、絶縁性シート材の両面に金属
箔を接着してなるフィルムキャリアテープの製造方法に
おいて、前記絶縁性シート材に、あらかじめ前記テープ
の位置決めをするための孔およびデバイスホールを設け
、いずれか一方の前記金属箔に、前記絶縁性シート材に
設けたデバイスホールと同じ孔を設けたのち、前記シー
ト材の両面にラミネート法にて前記金属箔を接着するこ
とを特徴とする両面導電層フィルムキャリアテープの製
造方法が提供される。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the present invention has a hole for positioning a tape and a device hole for arranging a semiconductor element. In the method for manufacturing a film carrier tape, in which holes and device holes for positioning the tape are provided in advance in the insulating sheet material, and one of the metal foils is bonded with the insulating sheet material. Provided is a method for producing a double-sided conductive layer film carrier tape, the method comprising: providing holes identical to the device holes provided in a conductive sheet material, and then bonding the metal foil to both sides of the sheet material by a lamination method. .
ここで、前記絶縁性シート材と前記金属箔との間に接着
剤を装入して接着するのが好ましい。Here, it is preferable to insert an adhesive between the insulating sheet material and the metal foil to bond them together.
以下に本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below.
第１図は、本発明の製造方法によって得られる両面導電
層フィルムキャリアテープのラミネート後の状態の１例
を示す横断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the state after lamination of a double-sided conductive layer film carrier tape obtained by the manufacturing method of the present invention.
第１図に示されるラミネート時のフィルムキャリアテー
プ５は、絶縁性シート材１の両面に金属箔４．６が接着
され、第１図で見て中央にデバイスホール３、左右にア
ウターリードホール９、その外側にスプロケットホール
２がそれぞれ設けられている。The laminated film carrier tape 5 shown in FIG. 1 has metal foils 4.6 adhered to both sides of the insulating sheet material 1, and has a device hole 3 in the center and outer lead holes 9 on the left and right sides as seen in FIG. , sprocket holes 2 are provided on the outside thereof.
ここで、本発明の製造方法においては、前記絶縁性シー
ト材１に、あらかじめテープ５の位置決めをするための
スプロケットホール２およびデバイスホール３を設けて
おく。Here, in the manufacturing method of the present invention, sprocket holes 2 and device holes 3 for positioning the tape 5 are provided in advance in the insulating sheet material 1.
一方、テープ５に接着する金属箔４．６のいずれか一方
には、前記シート材１に設けたデバイスホール３と同じ
孔を、あらかじめ設けておく。 第１図は、テープ５の
裏側に接着する金属箔４にデバイスホール３を設けてい
る。On the other hand, holes identical to the device holes 3 provided in the sheet material 1 are previously provided in either one of the metal foils 4.6 to be adhered to the tape 5. In FIG. 1, a device hole 3 is provided in a metal foil 4 that is adhered to the back side of a tape 5.
また、金属箔４．６には、所要に応じ前記デバイスホー
ル３以外の孔を設けておいてもよい。Further, holes other than the device hole 3 may be provided in the metal foil 4.6 as required.
つぎに、前記シート材１の両面にそれぞれ金属箔４およ
び６をラミネート法にて接着する。 金属箔４．６の接
着は同時に行っても、−面ずつ別々に行ってもよい。Next, metal foils 4 and 6 are adhered to both sides of the sheet material 1, respectively, by a lamination method. The metal foils 4.6 may be bonded simultaneously or separately for each side.
第２図は、シート材１の両面に金属箔４．６を同時に接
着する状態を示した概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a state in which metal foils 4.6 are bonded to both sides of the sheet material 1 at the same time.
本発明に用いるシート材１は、可撓性の絶縁性シートで
あれば特に制限はなく、ポリイミドフィルムを代表的に
挙げることができる。The sheet material 1 used in the present invention is not particularly limited as long as it is a flexible insulating sheet, and polyimide film can be exemplified.
本発明に用いる金属箔４．６どしては、特に制限はなく
、−船釣には銅、銅合金箔が用いられる。 これらの金
属箔４．６は、通常圧延または電解法により作られてい
る。There are no particular restrictions on the metal foil 4.6 used in the present invention, and - copper or copper alloy foil is used for boat fishing. These metal foils 4.6 are usually produced by rolling or electrolytic methods.
従来のようにめっき法で銅パターンを設ける場合、パタ
ーン形成速度が遅いこともあり、パターンを厚くして導
電率を上げるのには不利である。 しかし、ラミネート
法では銅箔の厚さを１８μｍあるいは３５μｍと厚いも
のを設けることができるので有利である。When a copper pattern is provided by a conventional plating method, the pattern formation speed is slow, which is disadvantageous for increasing the conductivity by thickening the pattern. However, the lamination method is advantageous because it allows the copper foil to be made as thick as 18 μm or 35 μm.
前記絶縁性シート材１に設けるスプロケットホール２お
よびデバイスホール３は従来のウェットエツチングによ
る必要はなく、プレス等で開孔することができる。 従
って、抱水ヒドラジン等の危険物が不要となるとともに
、作業性が向上する。The sprocket holes 2 and device holes 3 provided in the insulating sheet material 1 do not need to be formed by conventional wet etching, and can be formed by a press or the like. Therefore, dangerous substances such as hydrazine hydrate are not required, and work efficiency is improved.
シート材１への金属箔４．６の接着は、従来の下地金属
を用いる場合にくらべ強固であるが、さらに接着力を向
上させるために、第３図に示すようにシート材１と金属
箔４．６との間に接着剤７を装入してラミネートするの
は有効な方法である。The adhesion of the metal foil 4.6 to the sheet material 1 is stronger than when using a conventional base metal, but in order to further improve the adhesive strength, the sheet material 1 and the metal foil 4.6 are bonded as shown in Fig. 3. It is an effective method to insert adhesive 7 between 4.6 and 6 for lamination.
接着剤７としては、特に限定しないが、近年シート材と
同質のものが開発されており、特に耐熱性の優れたポリ
イミドのシート材に使用可能な接着剤としてポリイミド
系の接着剤が開発されているのでこれらを利用するとよ
い。The adhesive 7 is not particularly limited, but in recent years, adhesives of the same quality as sheet materials have been developed, and in particular, polyimide adhesives have been developed as adhesives that can be used for polyimide sheet materials with excellent heat resistance. It is a good idea to use these.
また、近年フィルムキャリアパターン上に半導体チップ
を載せた後Ａｕ線などによるワイヤポンドを１５０℃以
上の温度で行う例もあり、接着剤の耐熱性も重要となっ
てきている。 このため一般には接着剤の無い２層のフ
ィルムキャリアテープの方が有利とされていたが、ポリ
イミド系の接着剤はこの点有利である。Furthermore, in recent years, there have been cases in which wire bonding using Au wire or the like is performed at a temperature of 150° C. or higher after a semiconductor chip is placed on a film carrier pattern, and the heat resistance of the adhesive has also become important. For this reason, it has generally been thought that a two-layer film carrier tape without an adhesive is more advantageous, but a polyimide adhesive is advantageous in this respect.
また、接着剤７を用いる場合、金属箔４．６のシート材
１側の面を粗化すればアンカー効果により接着力を一層
向上させることが可能である。Furthermore, when using the adhesive 7, it is possible to further improve the adhesive strength by roughening the surface of the metal foil 4.6 on the sheet material 1 side due to the anchor effect.
つぎに、シート材１の両面に接着した金属箔４．６の各
反接着面に常法によりフォトエツチングを用いて、あら
かじめ定めた寸法、形状のパターンを形成する。 さら
に、スルーホール１１ （第３図参照）を設け、前記金
属箔４．６に形成されたパターンをめっき法によって接
続、導通させる。Next, a pattern having a predetermined size and shape is formed on each non-adhesive surface of the metal foil 4.6 adhered to both sides of the sheet material 1 by photoetching in a conventional manner. Furthermore, through holes 11 (see FIG. 3) are provided to connect and conduct the patterns formed on the metal foil 4.6 by plating.
さらに、半導体チップをボンディングする、あるいはプ
リント基板等に半田付実装するため、金属部分の表面に
Ｓｎ、Ａｕ、半田等の金属を一層ないし多層めっき１２
を行う。 めっきを施し、たのち、不必要な電気的接触
をさけるため、絶縁材を電気的接続に用いない部分１３
上に塗布してこの部分の絶縁を確実にする。Furthermore, in order to bond the semiconductor chip or solder-mount it to a printed circuit board, etc., the surface of the metal part is plated with one or multiple layers of metal such as Sn, Au, solder, etc.
I do. Part 13 that is plated and then does not use insulating material for electrical connection to avoid unnecessary electrical contact.
Apply on top to ensure insulation in this area.
その後、第３図に示すように半導体チップ１０と本発明
のフィルムキャリアテープ１５のインナーリード部８を
ボンディングあるいはソルダリングで接続しく第３図で
はＡｕバンブ１４を用いた場合を示す）、不用な外枠部
のボリイミド等のシート部分（図示せず）を切断して取
り除いてから、プリント基板等へは半導体チップを取り
付けたフィルムキャリアテープをソルダリングあるいは
導電性接着テープ等を用いて実装する。Thereafter, as shown in FIG. 3, the semiconductor chip 10 and the inner lead portion 8 of the film carrier tape 15 of the present invention are connected by bonding or soldering (FIG. 3 shows the case where Au bumps 14 are used). After cutting and removing a sheet portion (not shown) of polyimide or the like on the outer frame, a film carrier tape with a semiconductor chip attached thereto is mounted on a printed circuit board or the like by soldering or using a conductive adhesive tape.
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> The present invention will be specifically described below based on Examples.
（実施例１）
厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製長尺フレキシ
ブルシートの両サイドにプレス打抜き加工により所定ピ
ッチのスプロケットホールを連続的に形成した。 同時
にプレス打抜き加工により前記フレキシブルシートの幅
方向中央部に５ｍｍの角形デバイスホールと、このデバ
イスホールの各辺外周部に幅３ｍｍ、長さ１８ｍｍのア
ウターリードホールを開孔させた。(Example 1) Sprocket holes at a predetermined pitch were continuously formed on both sides of a polyimide long flexible sheet having a thickness of 75 μm and a width of 35 mm by press punching. At the same time, a 5 mm rectangular device hole was formed in the center of the flexible sheet in the width direction, and outer lead holes 3 mm in width and 18 mm in length were formed in the outer periphery of each side of the device hole by press punching.
一方、電解法による銅箔（厚さ１８μｍおよび３５μｍ
、幅２６．４ｍｍ）を各１枚用意し、厚さ１８μｍの銅
箔に前記角形デバイスホールと同じ孔をプレスにて設け
た。On the other hand, copper foil (thickness 18 μm and 35 μm
, width 26.4 mm) were prepared, and the same hole as the square device hole was formed in the copper foil with a thickness of 18 μm using a press.
つぎに、前言己フレキシブルシートの両面に接着剤（ポ
リイミド系）を介して前記２枚の銅箔を第２図に示すよ
うに接着した。 接着後の２枚の銅箔表面にフォトエツ
チングにより所定のパターンを形成させ、スルーホール
を設け、前記表、裏面の銅パターンをめっき法により接
続した。Next, the two copper foils were adhered to both sides of the flexible sheet with an adhesive (polyimide type) as shown in FIG. After bonding, a predetermined pattern was formed on the surfaces of the two copper foils by photoetching, through holes were provided, and the copper patterns on the front and back surfaces were connected by plating.
つぎに、金属部分の表面に２層の半田めっきを施したの
ち、第３図に示すように所定の部分１３に絶縁材（ソル
ダーレジスト）を塗布し、続いて半導体チップ１０を第
３図に示すように接続し、不用部分を取り除いたのちプ
リント基板へ実装した。Next, after applying two layers of solder plating to the surface of the metal part, an insulating material (solder resist) is applied to a predetermined part 13 as shown in FIG. After connecting as shown and removing unnecessary parts, I mounted it on a printed circuit board.
シートと銅箔との接着は１ 、 ５ ｋｇｆ／ｃｍ以上
の接着力が得られ、通常のプリント基板における銅箔と
シート材との接着力と同等で安定しており、蒸着法など
で得られる接着力に比べ約５割大きい。The adhesive strength between the sheet and the copper foil is 1.5 kgf/cm or more, which is stable and equivalent to the adhesive strength between the copper foil and the sheet material in a normal printed circuit board, which can be obtained by vapor deposition method etc. Approximately 50% greater than adhesive strength.
また、従来法に（らべ容易に厚い導電パターンを形成す
ることができた。In addition, it was possible to easily form a thick conductive pattern compared to the conventional method.
〈発明の効果〉
本発明は、以上説明したように構成されているので、本
発明方法により従来よりも厚い導電パターンを両面導電
層フィルムキャリアテープの裏面側に容易に形成するこ
とができた。<Effects of the Invention> Since the present invention is configured as described above, it was possible to easily form a conductive pattern thicker than before on the back side of a double-sided conductive layer film carrier tape by the method of the present invention.
また、デバイスホール等の孔をプレスで行うため、ウェ
ットエツチングが不要となり、危険物使用による危険作
業が悪（なり、かつ生産性が向上した。In addition, since holes such as device holes are made using a press, wet etching is no longer necessary, which eliminates the need for dangerous work due to the use of hazardous materials, and improves productivity.
また、シートへの銅箔の接着をラミネートで行うため、
接着力およびその安定性が向上した。In addition, since the copper foil is bonded to the sheet by lamination,
Improved adhesive strength and stability.
以上により安価なフィルムキャリアテープを提供できる
ようになった。As a result of the above, it has become possible to provide an inexpensive film carrier tape.
第１図は、本発明の両面導電層フィルムキャリアテープ
のラミネート時の一例を示す横断面図である。
第２図は、本発明法でポリイミドフィルムと銅箔をラミ
ネートする状況を示す概念図である。
第３図は、本発明の両面導電層フィルムキャリアテープ
を用いて半導体チップ付けを行った例を示す横断面図で
ある。
符号の説明
ｌ・・・ポリイミドフィルム
（絶縁性シート材）、
２・・・スプロケットホール、
３・・・デバイスホール、
４・・・金属箔（裏面）、
５・・・ラミネート時のフィルムキャリアテープ、
６・・・金属箔（表面）、
７・・・接着剤、
８・・・インナーリード部、
９・・・アウターリードホール、
１０・・・ＩＣチップ（半導体チップ）１１・・・スル
ーホール、
１２・・・半田めっき層、
１３・・・絶縁材塗布部分、
１４・・・Ａｕバンブ、
１５・・・フィルムキャリアテープ
ＦＩＧ、３FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of laminating the double-sided conductive layer film carrier tape of the present invention. FIG. 2 is a conceptual diagram showing a situation in which a polyimide film and copper foil are laminated by the method of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of semiconductor chip attachment using the double-sided conductive layer film carrier tape of the present invention. Explanation of symbols l...Polyimide film (insulating sheet material), 2...Sprocket hole, 3...Device hole, 4...Metal foil (back side), 5...Film carrier tape during lamination , 6...Metal foil (surface), 7...Adhesive, 8...Inner lead part, 9...Outer lead hole, 10...IC chip (semiconductor chip) 11...Through hole , 12...Solder plating layer, 13...Insulating material coating portion, 14...Au bump, 15...Film carrier tape FIG, 3
Claims (2)
子を配置するためのデバイスホールを有し、絶縁性シー
ト材の両面に金属箔を接着してなるフィルムキャリアテ
ープの製造方法において、 前記絶縁性シート材に、あらかじめ前記テープの位置決
めをするための孔およびデバイスホールを設け、 いずれか一方の前記金属箔に、前記絶縁性 シート材に設けたデバイスホールと同じ孔を設けたのち
、前記シート材の両面にラミネート法にて前記金属箔を
接着することを特徴とする両面導電層フィルムキャリア
テープの製造方法。(1) A method for manufacturing a film carrier tape, which has holes for positioning the tape and device holes for arranging semiconductor elements, and is formed by bonding metal foil to both sides of an insulating sheet material, wherein the insulating A hole and a device hole for positioning the tape are provided in advance in the sheet material, and a hole that is the same as the device hole provided in the insulating sheet material is provided in one of the metal foils, and then the sheet material is A method for producing a double-sided conductive layer film carrier tape, characterized in that the metal foil is adhered to both sides of the tape by a lamination method.
を装入して接着する請求項１記載の両面導電層フィルム
キャリアテープの製造方法。(2) The method for producing a double-sided conductive layer film carrier tape according to claim 1, wherein an adhesive is inserted between the insulating sheet material and the metal foil for bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12044090A JPH0417345A (en) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | Manufacture of double-sided conductive layer film carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12044090A JPH0417345A (en) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | Manufacture of double-sided conductive layer film carrier tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417345A true JPH0417345A (en) | 1992-01-22 |
Family
ID=14786260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12044090A Pending JPH0417345A (en) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | Manufacture of double-sided conductive layer film carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417345A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020061228A (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-24 | 미크론정공 주식회사 | Fabrication method of semiconductor package and lamination apparatus of tape |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP12044090A patent/JPH0417345A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020061228A (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-24 | 미크론정공 주식회사 | Fabrication method of semiconductor package and lamination apparatus of tape |
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