JPH04171126A - 複数部材の位置合わせ方法及びその方法を用いて製造される記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、第１の部位が配設された第１の平面及びこ
の第１の平面と直交する第２の平面を有する第１の部材
と、第１の平面に平行な第３の平面及びこの第３の平面
と直交した第４の平面及びこの第４の平面と所定間隔離
間して平行に、且つ、第２の部位が形成された第５の平
面を有する第２の部材とを、第１及び第２の平面を密着
させ、且つ、第２及び第４の平面を密着させると共に、
第５の表面が外方に位置する様に合わせする、複数部材
の位置合わせ方法に関する。

［従来の技術］ 近年、インクを吐出して、用紙上に印字させるに際して
、インクを加熱して泡状になし、所謂バブルジェット方
式で印字させる印字ヘッドが、印字精度の向上を図る上
で有利であるため、開発され、実用に供されている。

このようなバブルジェット方式の印字ヘッドを組み立て
る組立装置においては、インクを加熱するためのヒータ
と、このヒータで加熱・沸騰され、泡状となったインク
を用紙に向けて吐出する吐出口とを、ミクロンオーダで
正確に位置決めしなければならないものである。例えば
、印字精度として約３６０　ｄｐｉ（ｄｏｔｔｓ　ｐｅ
ｒ　１ｎｃｈ）の高精度を達成するためには、約４．５
ｍｍの範囲に、６４個の吐出穴を等間隔に配列しなけれ
ばならず、この際の配設ピッチは、約７０ミクロンと微
細な値になるものである。

ここで、このような極小間隔での吐出穴の形成は、例え
ば、レーザ加工機等の超精密加工装置を用いる事により
、天板部材の前面に取り付けられるオリフィスプレート
に、許容される所定の高精度で吐出穴を形成させること
が出来るものであるし、また、ヒータの形成に際しては
、超精密エツチング技術を用いる事により、同様に、許
容される所定の高精度でヒータボード上に、ヒータを形
成させることが出来るものである。

［発明が解決しようとする課題〕 ここで、従来の組立装置においては、第１の部材として
のヒータボード上の第１の部位としてのヒータと、第２
の部材としての天板の前面に取り付けられたオリフィス
プレートに形成された第２の部位としての吐出穴上を、
その軸を正確に一致させた状態で、ヒータボード上に天
板を載置させるべく、その位置合わせを行うために、専
用の治具を用いてヒータボードと天板とを夫々セットし
、金属顕微鏡により、ヒータと吐出穴とを交互に観察し
ながら、手動により位置合わせを行う様にしている。

しかしながら、このような手動による位置合わせでは、
作業のばらつきにより位置調整精度がばらつき、完成品
の信頼性の点で問題が発生している。

このため、ヒータと吐出穴とを夫々カメラで撮影し、そ
の撮影した画像情報に基づき、その位置検出を行う事が
考えられる。このような画像情報に基づ（位置検出を利
用する事により、その検出精度は飛躍的に高まり、信頼
性の点で全く問題がなくなるものである。

ここで、このような画像情報に基づき位置検出を精度よ
くするためには、画像のピントが正確にあっている事が
要求される。しかしながら、高精度のピント合わせを行
おうとすると、焦点深度が浅（なり、このため、所定の
焦点深度の範囲外にカメラが位置していると、目標にピ
ントを合わせる合焦動作を無限に繰り返し実行し、実質
的に位置合わせ作業が停止してしまう事になる。

この発明は上述した課題に鑑みなされたもので、この発
明の目的は、より正確で、且つ、より高速の位置合わせ
動作をする事の出来る複数部材の位置合わせ方法を提供
することである。

［課題を解決するための手段］ 上述した目的を達成するため、この発明に係わる複数部
材の位置合わせ方法は、第１の部／材の第１の平面を撮
影し、この撮影した画像情報に基づき、第１の部位の配
設位置を検出する第１の検出工程と、前記第１の部材の
第２の平面を撮影した画像を合焦させる合焦工程と、こ
の合焦位置から、前記所定間隔分だけ、前記第１の部材
を遠のかせろオフセット工程と、前記オフセットされた
第１の部材の上方に第２の部材を移動させる移動工程と
、第２の部材を第１の部材上に落下させ、第１及び第３
の平面を密着させる落下工程と、第２の部材の第４の平
面が第１の部材の第２の平面に密着する様に引き付ける
引き付け工程と、第２の平面と第４の平面とが互いに密
着した状態で、第５の平面を撮影し、この撮影した画像
情報に基づき、第２の部位の配設位置を検出する第２の
検出工程と、前記第１及び第２の検出工程で検出した第
１及び第２の配設位置に基づき、両配設位置が一致する
様に、第１及び第２の部材を相対的に移動させる移動工
程とを具備する事を特徴としている。

また、この発明に係るする複数部材の位置合わせ方法は
、前記引き付け工程と第２の検出工程との間で実行され
、第５の平面を撮影し、この第５の平面の画像を合焦さ
せる第２０合焦工程を更に具備する事を特徴としている
。

［実施例］ 以下に、この発明に係る複数部材の位置合わせ方法の一
実施例が適用される印字用ヘッドノズル組立装置１０の
構成を説明する。

（ヘッドノズル１０゛Ｏの説明） 先ず、この発明に係る位置合わせ方法が実施される組立
装置１０により組み立てられるヘッドノズル１００と、
これを搭載したインクジェットカートリッジ２００の概
略構成を、第１図乃至第３図を参照して説明する。

このインクジェットカートリッジ２００は、第１図に示
す様に、インクタンク２０２とヘッドノズル１００とか
ら概略構成されている。また、このヘッドノズル１００
は、第２図及び第３図に示す様に、インク加熱用のヒー
タ１１２が形成されたヒータボード１０２と、このヒー
タボード１０２上に位置決めされ、複数のインク流路を
夫々区分するための隔壁や各インク流路へインクを分配
するための共通液室及びこの共通液室にインクを供給す
るための円筒状のインク受は口１１８等を備えた天板１
０４と、この天板１０４の前面に一体的に取り付けられ
、各インク流路に各々対応した吐出口１０６を複数有す
るオリフィスプレート１０８とから構成されている。

尚、この一実施例においては、これらの吐出口１０６は
、長さ約４．５ａ＋ｍに渡り等間隔に配設されており、
この間隔の配設により、このヘッドノズル１００の印字
密度は、約３６０　ｄｐｉ（ｄｏｔｔｓｐｅｒ　１ｎｃ
ｈ）という高精度になっている。

（組立装置１０の説明） 以下に、ヘッドノズル１００の組立装置１０、即ち、溝
付天板１０４を、ヒータボード１０２上に正確に位置決
めした状態で組み付けるための組立装置１０の構成、及
び、組み付け方法を、添付図面の第４図以降を参照して
、詳細に説明する。

〈組立装置１０の全体構成の説明〉 この組立装置１０は、第４図に示す様に、図示しない土
台上に水平状態にその載置姿勢を正確に位置決めされた
定盤１２を備えている。この定盤１２上には、この組立
装置１０で組み立てられる゛ヘッドノズル１００の一方
の構成部品である所の、予めオリフィスプレート１０８
が取り付けられた溝付天板１０４（以下、単に天板と呼
ぶ）を、その取り付け位置を調整可能に規定する第１の
位置調整機構１４と、他方の構成部品である所の、予め
ベース部材２０８の先端部上面に正確に位置決めされた
状態で固着されたヒータボード１０２を、その取り付け
位置を調整可能に規定する第２の位置調整機構１６とが
設けられている。

この第１の位置調整機構１４は、定盤１２上に直接載置
され、定盤１２に対してＸ軸方向（紙面に直行する方向
）に沿って移動可能な第１のＸ軸ステージ１８と、この
第１のＸ軸ステージ１８上に載置され、第１のＸ軸ステ
ージ１８に対してＺ軸方向（図中、上下方向）に沿って
移動可能な第１の２軸ステージ２０と、この第１の２軸
ステージ２０上に載置され、第１のＺ軸ステージ２０に
対して、ｙ軸方向（図中、左右方向）に沿って移動可能
な第１のｙ軸ステージ２２と、この第１のｙ軸ステージ
２２上にスペーサ２４を介して基端部を載置され、先端
部に、上述した天板１０４が着脱可能に取り付けられる
取り付け機構２６と、この取り付け機構２６から取り外
され、ヒータボード１０２上に載置された溝付天板１０
４の、ヒータボード１０２に対する位置決めを実行する
ための第１の位置決め機構２７とから構成されている。

この取り付け機構２６と第１の位置決め機構２７との構
成は、夫々後に詳細に説明する。

一方、第２の位置調整機構１６は、定盤１２上に上述し
た第１の位置調整機構１４に隣接した状態で直接載置さ
れ、定盤１２に対して上述したＸ軸方向に沿って移動可
能な第２のＸ軸ステージ２８と、この第２のＸ軸ステー
ジ２８上に載置され、第２のＸ軸ステージ２８に対して
上述したＺ軸方向に沿って移動可能な第２のＺ軸ステー
ジ３０と、この第２のＺ軸ステージ３０上に載置され、
第２の２軸ステージ３０に対して、上述したｙ軸方向に
沿って移動可能な第２のｙ軸ステージ３２と、この第２
のｙ軸ステージ３２上に配設され、ヒータボード１０２
が取り付け固定されるベース部材２０８を、この第２の
ｙ軸ステージ３２に対して正確に位置決めさせた状態で
固定させる第２の位置決め機構３３と、天板１０４をヒ
ータボード１０２上に所定の接合力で接合させるための
接合力発生機構３４とから構成されている。この第２の
位置決め機構３３と接合力発生機構３４との構成は、後
に夫々詳細に説明する。

ここで、各軸ステージ１８，２０，２２；２８．３０．
３２は、図示していないが、各々、駆動モータを備えて
おり、これら駆動モータは、対応するドライバ３６　ａ
、　３６　ｂ、　３６　ｃ。

３６　ｄ、　３６　ｅ、　３６　ｆを夫々介して、全体
制御を司る制御ユニット３８に接続されている。そして
、これら駆動モータは、この制御ユニット３８による制
御の下で、第１の位置調整機構１４においては、天板１
０４がヒータボード１０２の上方の所定位置に来るよう
に、また、第２の位置調整機構１６においては、ヒータ
ボード１０２が定盤１２に対して所定の位置に来るよう
に、夫々位置決めされるべく、夫々駆動制御されるよう
になされている。

一方、この制御ユニット３８は、天板１０４を正確に位
置決めするために、その位置を正確に検出する必要があ
るが、天板１０４を撮像した画像に基づき、その位置を
正確に検出する第１の位置検出機構４０が、また、ヒー
タボード１０２を正確に位置決めするために、その位置
を正確に検出する必要があるが、ヒータボード１０２を
撮像した画像に基づき、その位置を正確に検出する第２
の位置検出機ｍ４２が、共に、画像処理装置４４を介し
て、制御ユニット３８に接続されている。

ここで、この第１の位置検出機構４０は、後に詳細に説
明する取り付け機構２６により、これの先端に正確に把
持された溝付天板１０４のオリフィスプレート１０８の
前方に配設されており、第１の一対物レンズ４０ａと、
この第１の対物レンズ４０ａを保持する第１の対物レン
ズホルダ４０ｂと、第１の落射照明器具４０ｃと、この
第１の落射照明器具４０ｃ用の第１の光源４０ｄと、合
焦状態を判別する第１の光学系４０ｅと、これらの光学
機器を収納する第１の鏡筒４０ｆと、第１の対物レンズ
４０ａを介して観察されるオリフィスプレート１０８の
画像を写し出す第１のＩＴＶカメラ４０ｇとから構成さ
れている。

尚、この第１のＩＴＶカメラ４０ｇの画像情報は、第１
の信号変換器４６を介して、上述した画像処理装置４４
に送られる。また、この第１の合焦判別用の光学系４０
ｅは、第１の合焦状態検出器４８を介して、制御ユニッ
ト３８に接続されている。ここで、この第１の位置検出
機構４０は、図示しない第１の支柱を介して、前述した
定盤１２上に取り付け・固定されている。

また、上述した第２の位置検出機構４２は、後に詳細に
説明する第２の位置決め機構３３により、第２のｙ軸ス
テージ３２上に正確に載置されたヒータボード１０２の
上方に配設されており、第２の対物レンズ４２ａと、こ
の第２の対物レンズ４２ａを保持する第２の対物レンズ
ホルダ４２ｂと、第２の落射照明器具４２ｃと、この第
２の落射照明器具４２ｃ用の第２の光源４２ｄと、合焦
状態を判別する第２の光学系４２ｅと、これらの光学機
器を収納する第２の鏡筒４２ｆと、第２の対物レンズ４
２ａを介して観察されるヒータボード１０２の画像を写
し出す第２のＩＴＶカメラ４２ｇとから構成されている
。

尚、この第２のＩＴＶカメラ４２ｇの画像情報は、第２
の信号変換器５０を介して、上述した画像処理装置４４
に送られる。また、この第２の合焦判別用の光学系４２
ｅは、第２の合焦状態検出器５２を介して、制御ユニッ
ト３８に接続されている。ここで、この第２の位置検出
機構４２は、図示しない第２の支柱を介して、前述した
定盤１２上に取り付け・固定されている。

ここで、この一実施例においては、第１の位置検出機構
４０における第１の対物レンズ４０ａの光軸と、第２の
位置検出機構４２における第２の対物レンズ４２ａの光
軸との交わる位置において、組立作業位置αが規定され
ている。この組立作業位置αにおいては、上述した２本
の光軸は正しく交差している事が好ましいが、別設、実
際に交差していなくても、後述する校正動作を実行する
事により、実質的に問題ないものである。実際には、２
本の光軸を正しく交差する様に、両光軸の位置合わせを
しようと動作は、極めて困難であり、この一実施例の様
に、交差していない事を前提として、そのずれ量ΔＸを
校正動作により算出し、この算出したずれ量ΔＸを、第
１及び第２の位置調整機構１４．１６における位置調整
動作において数値上考慮する事により、このずれ量ΔＸ
は、実質的に無視することが出来る事になる。

尚、このずれ量ΔＸを算出する校正動作は、後に詳細に
説明する。

一方、この組立装置１０は、吐出口１０６と対応する吐
出ヒータ１１２とを互いに合致せしめた後のヒータボー
ド１０２と天板１０４とを、紫外線硬化性の接着剤を介
して互いに接着する事により、両者の相対位置関係が変
化しない様にするために、換言すれば、両者を仮止めす
るために、仮着機構５４を備えている。この仮着機構５
４は、取り付け機構２６の先端部の両側に位置し、夫々
の先端が、接着剤配設部位に向けられた一対のライトガ
イド５６と、両ライトガイド５６−の基端部に接続され
、紫外線を発光する紫外線光源５８とから構成されてい
る。

そして、上述した画像処理装置４４は、第１及び第２の
信号変換器４６．５０を介して第１及び第２のＩＴＶカ
メラ４０ｇ、４２ｇから得られた画像情報に基づき、オ
リフィスプレート１０８に形成された吐出口１０６の形
成位置、及び、ヒータボード１０２上に配設された吐出
ヒータ１１２の配設位置を夫々算出し、その算出結果を
制御ユニット３８に送る様に構成されている。また、こ
の画像処理装置４４には、測定画像確認用のＩＴＶモニ
タ６４、装置調整プログラム及びデータ入力用のキーボ
ード６２、データ表示用のＣＲＴモニタ６６が接続され
ており、マン・マシン・インターフェイスが確立してい
る。

また、上述した制御ユニット３８は、第１及び第２の合
焦状態検出器４８，５２、及び、画像処理装置４４から
入力されてきたデータを所定のアルゴリズムで演算し、
この演算結果に基づき、各ステージドライバ３６ａ〜３
６ｆを各々介して、対応する各軸ステージ１８，２０，
２２，２８゜３０、．１１２を適宜駆動制御し、天板１
０４とヒータボード１０２との相対位置を調整して、吐
出口１０６と対応する吐出ヒータ１１２とを互いに合致
せしめる様に、また、この合致後において、仮着機構５
４を起動させて、紫外線光源５８を作動させて、ヒータ
ボード１０２と天板１０４との間に介在する接着剤を硬
化させる制御動作を実行する様に構成されている。

ここで、この制御ユニット３８には、組立装置１０の操
作用の操作盤６６と、動作プログラム設定・変更用のキ
ーボード６８と、データ表示用のＣＲＴモニタ７０と、
データ記録用のプリンタ７２と、データ保存用のデータ
ディスク７４と、動作プログラムが記憶されたプログラ
ムディスク７６とが接続され、マン・マシン・インター
フェイスが確立されている。

〈取り付け機［２６の説明〉 次に、第５図を参照して、天板１０４が取り付けられる
取り付け機構２６の構成を、詳細に説明する。

この取り付け機構２６は、上述した第１のｙ軸ステージ
２２上にスペーサ２４を介して取り付け固定される本体
２６ａを備えている。この本体２６ａの先端部には、一
対の吸引部材２６ｂ。

２６ｃが互いに平行に、所定間隔を開けて、夫々前方に
向けてＣｙＸ軸方向沿って）突出した状態で取り付けら
れており、これら吸引部材２６ｂ。

２６ｃは、紫外線透過性材料、具体的には透明板ガラス
から夫々形成されている。

これら吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面には、吸引孔２６
ｄ、２６ｅが夫々開口しており、これら吸引孔２６ｄ、
２６ｅは、対応する吸引部材２６ｂ、２６ｃ内を貫通す
る連通管２６ｆ。

２６ｇの端部開口から夫々規定されており、これら連通
管２６ｆ、２６ｇは、図示しない切換弁を夫々介して図
示しない負圧発生機構及び正圧発生機構に選択的に接続
されている。

そして、切換弁が負圧発生機構に接続された状態におい
て、これら吸引孔２６ｄ、２６ｅに発生する吸引力を介
して、天板１０４を吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面に吸
引保持する様になされている。一方、切換弁が正圧発生
機構に接続された状態において、これら吸引孔２６ｄ、
２６ｅから噴畠される（逆噴出される）空気により、今
まで吸引部材２６ｂ、２６ｃに吸引・保持されていた天
板１０４は、強制的に吸引部材２６ｂ。

２６ｃから下方に引き離される事になる。

尚、この様に、一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面に
吸引保持された状態で、天板１０４は、その円筒状のイ
ンク受は口１１８が、丁度、吸引部材２６ｂ、２６ｃの
間に入り込んだ姿勢に、また、オリフィスプレート１０
８が前方に臨んだ姿勢に設定されている。

く第１の位置決め機構２７の説明〉 また、この取り付け機構２６には、ここから解放され、
ヒータボード１０２上に落下した天板１０４のヒータボ
ード１０２に対する位置を正確に位置決めするための第
１の位置決め機構２７が設けられている。　　− この第１の位置決め機構２７は、天板１０４のヒータボ
ード１０２上におけるＸ軸方向に沿う、即ち、互いに対
応する吐出口１０６と吐出ヒータ１１２とが合致する様
に、これらの配列方向に沿う位置決めを行うＸ軸位置決
め部２７Ａと、ｙ軸方向に沿う、即ち、オリフィスプレ
ート１０８の後面が、ヒータボード１０２の前端面に密
着する様に、位置決めを行うＸ軸位置決め部２７Ｂとを
備えている。

（Ｘ軸位置決め部２７Ａの説明） 先ず、Ｘ軸位置決め部２７Ａにおいては、一方の、この
一実施例においては図中手前側の吸引部材２６ｂを基準
側として規定しており、この基準側の吸引部材２６ｂは
、本体２６ａに対して固定されている。これに対して、
図中向こう側の吸引部材２６ｃは、本体２６ａに対して
、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。尚、こ
のＸ軸位置決め部２７Ａにおいては、一対の吸引部材２
６ｂ、２６ｃの互いに対向する端面、即ち、間に円筒状
のインク受は口１１８が入り込んだ空間を規定する所の
互いに対向する端面が、位置規制面として夫々規定され
ている。

また、この可動側の吸引部材２６ｃは、その後部に、本
体２６ａの中途部まで延出する連設部材２６ｈが一体的
に接続されいる。一方、この本体２６ａには、Ｘ軸方向
に沿って延出するガイドシャフト２６ｉが取り付けられ
ている。そして、この連設部材２６ｈはスライドガイド
２６ｊを介してガイドシャフト２６ｉに、Ｘ軸方向に沿
って移動自在に支持されている。

一方、この連設部材２６ｈの中間部分に対向した状態で
、本体２６ａ上には、第１の駆動シリンダ（図示せず）
が取り付けられている。この第１の駆動シリンダのピス
トンロッド、Ｘ軸方向に沿って進退駆動される様に突出
し、これの先端は上述した連設部材２６ｈに接続されて
いる。

この様にして、この第１の駆動シリンダが対応するピス
トンロッドを高速で往復駆動する事により、遠投部材２
６ｈを介して連設された吸引部材２６ｃは、Ｘ軸方向に
沿って高速で往復駆動、即ち、振動させられる事になる
。

（Ｘ軸位置決め部２７Ｂの説明） 次に、Ｘ軸位置決め部２７Ｂは、第５図に示す様に、ヒ
ータボード１０２上に載置された天板１０４のオリフィ
スプレート１０８の前面に係合可能な一対の係合片２６
ｍ、２６ｎを、互いに立ち下がった状態で、間隔を開け
て平行に備えている。これら係合片２６　ｍ　＋　２６
　ｎは、一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃに夫々対応して
設けられ、夫々対応する位置規制用の端面よりも外側に
位置する様に配設されている。また、これら係合片２６
ｍ、２６ｎは、夫々対応する吸引部材２６ｂ、２６ｃの
前端面の上縁に沿ってこれらの外方端よりも更に外方位
置まで延出する接続片２６ｐ、２６Ｑの内方端部に、夫
々の上端を接続されている。これら接続片２６ｐ、２６
Ｑの外方端部は、ｙ軸方向に沿って延出する連結部材２
６ｒ、２６ｓの前端取り付けられている。

一方、本体２６ａの両端縁には、ｙ軸方向に沿って延出
する第２の駆動シリンダ２６ｔが配設されている。これ
ら第２の駆動シリンダ２６ｔの夫々のピストンロッド２
６ｕは、ｙ軸方向に沿って進退駆動される様に突出し、
これらの先端は上述した連結部材２６ｒ、２６ｓの後方
端部に夫々接続されている。

この様にして、この第２の駆動シリンダ２６ｔが、対応
するピストンロッド２６ｕを高速で往復駆動する事によ
り、接続片２ｅｐ、２６Ｑを夫々介して接続された係合
片２６ｍ、２６ｎは、ｙ軸方向に沿って高速で往復駆動
、即ち、振動させられて、オリフィスプレート１０８が
ヒータボード１０２の前端面に密着する様に、天板１０
４のｙ軸方向に沿う位置決めがなされる事になる。

この様に取り付け機構２６は構成されているので、一対
の吸引部材２６ｂ、２６ｃに吸引保持された天板１０４
は、ヒータボード１０２の上方の所定位置まで、第１の
位置調整機構１４の駆動制御に基づき移動され、吸引が
解除される事により、天板１０４はヒータボード１０２
上に落下し、この落下した位置において、天板１０４は
、Ｘ軸位置決め部２６Ａの作動により、ヒータボード１
０２に対するｙ軸に沿う位置を規定され、また、Ｘ軸位
置決め部２６Ｂの作動により、ヒータボード１０２に対
するｙ軸に沿う位置を規定される事になる。尚、この取
り付け機構２６における位置調整動作は、後に詳細に説
明する。

く第２の位置決め機構３３の説明〉 次に、ヒータボード１０２が予め取り付けられたベース
部材２０８を第２のｙ軸ステージ３２上に正確に位置決
めした状態で取り付けるための第２の位置決め機構３３
の構成を、第６Ａ図乃至第６Ｃ図を参照して説明する。

この第２の位置決め機構３３は、上述した第１の位置決
め機構２７と同様に、ベース部材２０８の第２のｙ軸ス
テージ３２上におけるＸ軸方向に沿う位置決めを行うＸ
軸位置決め部３３Ａと、ｙ軸方向に沿う位置決めを行う
Ｘ軸位置決め部３３Ｂとを備えると共に、更に、ｚ軸方
向に沿う２軸位置決め部３３Ｃを備えている。

ここで、この第２の位置決め機構３３により位置決めさ
れる対象となるベース部材２０８は、第６Ａ図から明ら
かな様に、長方形状の本体部分２０８ａと、この本体部
分２０８ａの前端中央部から前方に突出し、その上面に
、ヒータボード１０２が取り付け固定されたヒータボー
ド取り付け部２０８ｂとから一体に形成されている。

尚、このヒータボード１０２は、所定の精度で、ヒータ
ボード取り付け部２０８ｂに予め取り付けられ、固定さ
れているものである。従って、このヒータボード１０２
が取り付けられたベース部材２０８を第２のｙ軸ステー
ジ３２に対して位置決めする事により、ヒータボード１
０２が第２のｙ軸ステージ３２に対して位置決めされる
事になる。

この第２の位置決め機構３３は、詳細には、第６Ａ図及
び第６Ｂ図に示す様に、第２のｙ軸スデージ３２上に取
り付けられ、側面略し字状に形成された取り付け本体３
３ａと、この本体３３ａの起立した内側面に、スライド
ガイド３３ｂを介して上下動自在に支持された位置決め
台３３ｃとを備えている。

（Ｘ軸位置決め部３３Ａの説明） また、この位置決め台３３ｃ上には、第６Ａ図に示す様
に、Ｘ軸位置決め部３３Ａとして、上方に向けて突出し
た一対のＸ軸位置決め用突起３３ｄ、３３ｅがｙ軸方向
に沿って並んだ状態で一体的に形成されている。これら
Ｘ軸位置決め用突起３３ｄ、３３ｅにベース部材２０８
の本体部分２０８ａのｙ軸に沿う一側縁が当接する事に
より、ベース部材２０８のＸ軸に沿う位置が一義的に規
定される事、即ち、Ｘ軸方向が位置決めされる事になる
。

一方、この様に、これらＸ軸位置決め用突起３３ｄ、３
３ｅにベース部材２０８の本体部分２０８ａのｙ軸に沿
う一側縁が当接した状態を強制するために、これらＸ軸
位置決め用突起３３ｄ、３３ｅに当接するベース部材２
０８の一側縁とは反対側の他側縁に当接可能に、Ｘ軸規
制レバー３３ｆが配設されている。このＸ軸規制レバー
３３ｆは、基端部を第１の支軸３３ｇ回りに回動可能に
軸支されると共に、第１のトーションばね３３ｈにより
、図中、反時計方向回りの回動付勢力を受けている。尚
、このＸ軸規制レバー３３ｆの当接端である先端は、ベ
ース部材２０８の他側縁の略中央部分に当接する様に設
定されている。

（Ｘ軸位置決め部３３Ｂの説明） また、この位置決め台３３ｃ上には、Ｘ軸位置決め部３
３Ｂとして、上方に向けて突出した一本のＸ軸位置決め
用突起３３ｉが一方のＸ軸位置決め用突起３３ｅに近接
した状態で一体的に形成されている。このＸ軸位置決め
用突起３３ｉにＸ軸方向位置を予め規定されたベース部
材２０８の本体部分２０８ａのＸ軸に沿う先端縁が当接
する事により、ベース部材２０８のｙ軸に沿う位置が一
義的に規定される事、即ち、ｙ軸方向が位置決めされる
事になる。

一方、この様に、このＸ軸位置決め用突起３３ｉにベー
ス部材２０８の本体部分２０８ａのＸ軸に沿う先端縁が
当接した状態を強制するために、このＸ軸位置決め用突
起３３ｉに当接するベース部材２０８の先端縁とは反対
側の後端縁に当接可能に、略し字状のｙ軸規制レバー３
３ｊが配設されている。このｙ軸規制レバー３３ｊは、
中間部（即ち、Ｌ字を構成する折曲部）を第２の支軸３
３に回りに回動可能に軸支されると共に、第２のトーシ
ョンばね３３Ａにより、図中、反時計方向回りの回動付
勢力を受けている。尚、このｙ軸規制レバー３３Ｊの当
接端である後端は、ベース部材２０８の後端縁の略中央
部分に当接する様に設定されている。

ここで、ベース部材２０８の位置決め台３３ｃへの着脱
時には、Ｘ軸およびｙ軸規制レバー３３ｆ、３３ｊによ
る付勢力が解除されなければならない、このため、この
一実施例においては、解除機構３３Ｄが設けられている
。

この解除機構３３Ｄは、第６Ｃ図に示す様に、６位置決
め台３３ｃの一側縁に取り付けられた解除シリンダ３３
ｍと、この解除シリンダ３３ｍからＸ軸方向に沿って進
退自在に突出し、位置決め台３３ｃ内を貫通するピスト
ンロッド３３ｎと、このピストンロッド３３ｎに起立し
た状態で一対設けられ、位置決・め台３３ｃにＸ軸方向
に沿って延出する様に形成された透孔３３ｐ、３３ｑを
夫々介して、位置決め台３３ｃの上面から僅かに突出し
た状態で取り出され、Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規
制レバー３３ｊに夫々時計方向側から当接可能な解除ビ
ン３３ｒ、３３ｓとから構成されている。

ここで、この解除機構３３Ｄにおいて、解除シリンダ３
３ｍは、非解除状態で、ピストンロッド３３ｎを引き込
んだ状態に付勢している。この結果、一対の解除ビン３
３ｒ、３３ｓは、夫々、対応するＸ軸規制レバー３３ｆ
及びｙ軸規制レバー３３ｊから離間する。この様にして
、非解除状態においては、Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ
軸規制レバー３３ｊは、夫々、対応するトーションばね
３３ｈ、３３ρの付勢力により、反時計方向に沿って回
動され、ベース部材２０８を位置決め及び保持動作する
。

一方、解除シリンダ３３ｍは、解除状態において、ピス
トンロッド３３ｎを突出した状態に付勢する。この結果
、一対の解除ビン３３ｒ、３３ｓは、夫々、対応するＸ
軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊに当接し
、これらを対応するトーションばね３３ｈ、３３βの付
勢力に抗して、時計方向に沿って回動させる。従って、
Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊの夫々
の当接端は、ベース部材２０８の他側縁及び後端縁から
夫々離間し、この様にして、ベース部材２０８の位置決
め及び保持は解除される事になる。

（２軸位置決め部３３Ｃの説明） 一方、上述した２軸位置決め部３３Ｃは、第６Ｂ図に示
す様に、ベース部材２０８の先端部の下面に下方に向け
て突出した状態で、Ｘ軸方向に沿って並設された第１及
び第２の一対の突起３３ｔ、３３ｕ　（第６Ｂ図には、
第１の突起３３ｔしか示されていないが、第６Ａ図にお
いて、第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕの配設位置が
破線で示されている。）と、位置決め台３３ｃの後端部
の上面の中央部において上方に向けて突出した状態で形
成された第３の突起３３ｖが形成されている。

ここで、これら第１乃至第３の突起３３ｔ〜３３ｖの突
出長さは、予め、互いに同一となる様に正確に規定され
ている。この結果、第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕ
が位置決め台３３ｃの上面に当接し、且つ、第３の突起
３３ｖがベース部材２０８の下面に当接する事により、
ベース部材２０８の位置決め台３３ｃ上におけるＺ軸方
向に沿う位置が正確に規定される事になる。

尚、この一実施例においては、上述した当接状態を確実
に達成させるために、ベース部材２０８を位置決め台３
３ｃに向けて吸引する吸引機構３３Ｅが設けられている
。この吸引機構３３Ｅは、第６Ｂ図に示す様に、位置決
め台３３ｃ上に配設され、上面が開口されたリング状の
吸引パッド３３ｗと、この吸引パッド３３ｗと図示しな
い吸引源とを接続すべく、位置決め台３３ｃ内を貫通し
た状態で形成された接続管３３ｘとから構成されている
。

ここで、吸引パッド３３ｗの高さは、上述した３つの突
起３３　ｔ　＋　３３　ｕ　＋　３３　ｖの夫々の高さ
より僅かに高（設定されている。この結果、ベース部材
２０８が位置決め台３３ｃ上に載置された状態で、吸引
パッド３３ｗの開放端縁は、ベース部材２０８の下面に
全周に渡り密着する事となる。そして、図示しない吸引
源が起動する事により、このベース部材２０８は位置決
め台３３ｃに向けて強制的に引きつけられ、この結果、
第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕが位置決め台３３ｃ
の上面に確実に当接し、且つ、第３の突起３３ｖがベー
ス部材２０８の下面に確実に当接する状態が、強制的に
設定される事になる。

この様に、この第２の位置決め機構３３を構成する事に
より、位置決め台３３ｃ上において、ベース部材２０８
は、そのＸ軸方向、ｙ軸方向、及びＺ軸方向に沿う位置
を夫々正確に位置決めされる事になる。この結果、この
一実施例においては、天板１０４をヒータボード１０２
に取り付ける際に、は、第１の位置決め機構２７を介し
て、天板１０４のヒータボード１０２に対する相対位置
のみを規定する様にすれば良い事になる。

く接合力発生機構３４の説明〉 次に、天板１０４をヒータボード１０２上に位置決め・
載置した際に、両者の間に接合力を発生させる接合力発
生機構３４について、第６Ｂ図を参照して説明する。

この接合力発生機構３４は、上述した本体３３ａの先端
に、上下動自在に貫通した状態で取り付けられたガイド
シャフト３４ａを備え、このガイドシャフト３４ａの上
端は、位置決め台３３ｃの下面に固定されている。また
、このガイドシャフト３４ａの上端部には、接合力調整
用のワッシャ３４ｂが螺合しており、このワツシャ３４
ｂを回転させる事により、これのガイドシャフト３４ａ
に対する軸方向位置が変化する事になる。

一方、このガイドシャフト３４ａの外周には、接合力発
生用のコイルスプリング３４ｃが巻回されており、この
コイルスプリング３４ｃの上端は、ワッシャ３４ｂの下
面に係止されると共に、下端は本体３３ａの上面に係止
されている。ここで、このコイルスプリング３４ｃは、
位置決め台３３ｃ及びこれに乗っている部品類の重量を
支えて、ある程度縮んでいるが、このある程度縮んだ初
期設定状態から更に所定量だけ縮む事により、所定の弾
性反発力を発生する事となり、この弾性反発力が接合力
として規定されるものである。

この様に接合力発生機構３４は構成されているので、天
板１０４をヒータボード１０２上に載置するに当たり、
このヒータボード１０２が位置決め・載置された位置決
め台３３ｃが上述した所定量だけ下降する様に、天板１
０４をヒータボード１０２に対して押しつける事により
、天板１０４とヒータボード１０２との間には、上述し
た所定の接合力が両者の間に発生する事になる。

尚、この接合力の変更は、上述したワッシャ３４ｂを回
転させ、ガイドシャフト３４ａの軸方向に沿って偏倚さ
せる事により、コイルスプリング３４ｃの初期設定長さ
が変化する事により達成されるものである。

〈校正チャート７８の説明〉 ここで、上述した第２の位置決め機構３３の位置決め台
３３ｃ上には、第７Ａ図に示すように、後に詳細に説明
する校正動作において用いられる校正チャート７８が固
定されている。この校正チャート７８は、第２の位置決
め機構３３により所定の位置に正確に位置決めされたベ
ース部材２０８上のヒータボード１０２に対して、Ｘ軸
に沿って所定距離だけ離間した位置に正確に配設されて
おり、直方体形状に形成されている。

特に、その形成状態は、この直方体形状の校正チャート
７８の前端面から第１の校正面７８ａが規定され、この
第１の校正面７８ａは、正確にＸ軸方向に沿って垂直に
延出すると共に、ヒータボード１０２の前端面と同一垂
直面内で延出するように設定されている。また、この直
方体形状の校正チャート７８の上面から第２の校正面７
８ｂが規定され、この第２の校正面７８ｂは、正確に２
軸方向に沿って水平に延出すると共に、ヒータボード１
０２の上面と同一水平面内で延出するように設定されて
いる。更に、この直方体形状の校正チャート７８のヒー
タボード１０２が配設された側の側面から第３の校正面
７８ｃが規定され、この第３の校正面７８ｃは、正確に
ｙ軸方向に沿って垂直に延出するように設定されている
。

ここで、第１乃至第３の校正面７８ａ〜７８ｃの交差点
により、校正基準点７８ｄが規定されている。この結果
、第１の位置検出機構４０でこの校正チャート７８を撮
影した場合には、第７Ｂ図に示、すように、第１の校正
面７８ａのみが撮影され、この校正基準点７８ｄは、画
面４０Ａの右上部に位置する角部の交点として撮影され
、また、第２の位置検出機構４２で撮影した場合には、
第７Ｃ図に示すように、第２の校正面７８ｂのみが撮影
され、この校正基準点７８ｄは、画面４２Ａの右下部に
位置する角部の交点として撮影される事になる。

尚、校正チャート７８を説明した第７Ａ図において、符
号８０ａ、８０ｂは、天板１０４とヒータボード１０２
とを互いに仮着するための接着剤を示している。これら
の接着剤８０ａ。

８０ｂは、紫外線を照射される事により硬化する紫外線
硬化性を有するように形成されており、図示するように
、ヒータボード１０２の後端縁の両端に夫々予め添着さ
れるように設定されている。

（以下、余白） （組立装置１０におけるヘッドノズル１０の組立方法の
説明） 以下に、第８図以降を参照して、上述した構成の組立装
置１０における、制御ユニット３８の制御の下での、複
数部材の位置合わせ方法が適用されるヘッドノズル１０
の組立方法を説明する。

く組立方法の概略手順〉 先ず、第８図に示すフローチャートを参照して、この組
立方法の概略的な手順を説明する。

先ず、組立動作が指示されると、ステップＳ１０におい
て、組立回数を示す変数Ｎを「１」に設定する。そして
、ステップＳ１２において、各軸ステージ１８，２０，
２２，２８，３０．３２の駆動モータの初期設定を実行
し、引き続き、ステップＳ１４において、各軸ステージ
１８゜２０．２２，２８，３０．３２の駆動モータの原
点出しを実行する。これらステップＳ１２及びステップ
Ｓ１４を実行する事により、各軸ステージ１８．２０，
２２，２８，３０．３２は、定盤１２に対して規定され
た任意の位置に正確に移動することが出来る事になる。

この後、ステップＳＬ６において、第１及び第２の位置
検出機構４０．４２の検出位置のずれ量を校正量ΔＸと
して予め算出しておくための、上述した校正チャート７
８を利用しての校正動作を実行し、第１及び第２の位置
検出機構４０．４２の検出位置のずれを校正する。尚、
この校正動作は、この発明の特徴の一つを構成するもの
であり、後にサブルーチンとして詳細に説明する。この
ステップＳ１６における校正動作が終了すると、ステッ
プＳ１８において、変数ＮをｒｌＪに設定し直し、ステ
ップＳ２０に進む。

このステップＳ２０においては、ヒータボード１０２が
予め取り付けられたベース部材２０８を図示しない供給
ロボットを介して、供給位置から第２の位置調整機構１
６の第２の位置決め機構３３上に供給する。そして、引
き続くステップＳ２２において、この供給されたベース
部材２０８を正確に位置決めする。

ここで、この位置決め動作においては、上述した第２の
位置決め機構３３の動作に基づき、本体３３ａに対する
３軸方向の位置決めを実行する動作と共に、ヒータボー
ド１０２上の吐出ヒータ１１２ａ〜１１２ｅの中で、基
準となる真ん中に位置する吐出ヒータ１１２Ｃの、これ
ら吐出ヒータ１１２ａ〜１１２ｅの配設方向であるＸ軸
方向に関しての組立作業位置αからのずれ量（ｘ、、）
を正確に測定する動作と、且つ、このずれ量測定を第２
のＩＴＶカメラ４２ｇで操影した画像に基づき行うため
に、その画像のピントを正確に合わせるために、ヒータ
ボード１０２の上面の組立作業位置αに対するＺ軸方向
の正確な位置合わせ動作とを含むものである。

尚、このベース部材２０８、即ち、ヒータボード１０２
の供給動作、及び、位置決め動作は、後にサブルーチン
として詳細に説明する。

このヒータボード１０２の供給、及び位置決め動作に引
き続き、ステップＳ２４において、図示しない供給ロボ
ットを介して、天板１０４を収納位置から第１の位置調
整機構１４の第１の位置決め機構２７に供給する。そし
て、引き続くステップＳ２６において、この供給された
天板１０４を、ステップＳ２２において予め第２の位置
決め機構３３を介して位置決めされたベース部材２０８
上のヒータボード１０２に対して仮置きする。尚、この
天板１０４の供給動作及び仮置き動作は、後にサブルー
チンとして詳細に説明する。

このように組立対象となるヒータボード１０２及び天板
１０４が共に供給され、位置決めされたヒータボード１
０２上に天板１０４が仮置きされると、ステップＳ２８
において、両者のＸ軸方向に沿う相対位置関係を正確に
規定した状態で、ステップＳ３０に置いて、両者の接着
動作が実行される。そして、接着動作が終了すると、ス
テップＳ３２において、完成品としての組体を、図示し
ないロボットを介して、完成品排出位置まで排出する。

これらのＸ軸位置合わせ動作は、その詳細を、後にサブ
ルーチンとして説明する。

そして、ステップＳ３４において、全ての組み付け動作
が終了し、全ての完成品の排出動作が終了したか否かが
判断され、このステップＳ３４においてＮｏと判断され
た場合、即ち、未だ組み付け動作が終了せず、組立動作
中であると判断される場合には、ステップＳ３６に進み
、ここで変数Ｎを「１」だけインクリメントし、ステッ
プ８３８において、変数Ｎが所定数に至ったか否かを判
断する。このステップ３３８において、Ｎｏと判断され
る場合、即ち、組立実行回数Ｎが所定数回未満であると
判断される場合、詳細には、最先の校正動作を実行して
から所定数回未満であると判断される場合には、先に算
出した校正量ΔＸへの信頼度が依然として維持されてい
ると判断されるので、新たに校正動作を実行することな
（組立動作を実行すべ（、上述したステップＳ２０に戻
り、これ以下の組立制御手順を繰り返し実行する。

一方、ステップＳ３８においてＹＥＳと判断される場合
、即ち、組立実行回数Ｎが、最先の校正動作を実行して
から所定数回目であると判断される場合には、温度変化
当の環境変化に基づき、上述した校正量△Ｘが変化して
いる可能性があり、再び、校正動作を実行して、この校
正量ΔＸを新たに算出すべく、上述したステップ３１６
に戻り、これ以下の組立制御手順を繰り返し実行する。

即ち、組立精度がミリメートルオーダである場合には、
最初に上述した校正動作を実行し、得た校正量△Ｘを、
１日の全ての作業期間を通じて用いても何ら問題を発生
しないが、この一実施例の様に、その組立精度としてミ
クロンオーダの精度が要求される場合には、上述した温
度変化に伴う校正量ΔＸの変化が、大きく組立精度に影
響する事になる。一方、この校正動作は、上述した事情
に鑑みれば、１回の組立動作毎に実行する事が好ましい
。しかしながら、このように１回の組立動作毎に校正動
作を実行すると、組立時間が長（なり、組立効率が低下
し、ひいては、製品のコストに悪影響を与える事になる
。このようにして、組立制度の維持と、組立効率との両
立を図るべ（、この一実施例においては、所定数回の組
立動作毎に、校正動作を再実行する様に設定している。

ここで、このステップＳ１６において校正動作を実行し
た後、ステップＳ１８において変数ＮはｒｌＪに設定し
直されるので、この組立動作における組立回数は、再び
、−回目としてカウントされ、引き続く組立動作におい
ては、「１」つずつ組立回数がインクリメントされる事
になる。

また、上述したステップＳ３４においてＹＥＳと判断さ
れる場合、即ち、全ての組み付け動作が終了し、全ての
完成品の排出動作が終了したと判断される場合には、こ
の時点で、この組立制御手順を終了する。

尚、以下に、上述した組立制御手順で概略説明した個々
の制御手順をサブルーチンとして、詳細に説明するが、
実際には、既に上述したように、３６０　ｄｐｉの高密
度の印字精度を達成するため、約４．５＋＋ｎｏの長さ
の間に多数個の吐出口１０６が等間隔に形成されたオリ
フィスプレート１０８を一体的に備えた天板１０４を、
同様な配設ピッチで６８本の吐出ヒータ１１２が形成さ
れたヒータボード１０２上に、少なくとも６４個の吐出
口１０６及び吐出ヒータ１１２が互いに対応した状態で
組み付けられる様にするものであり、極めて正確な位置
決め動作、及び、微妙な接合力の付加動作が要求される
ものである。

しかしながら、以下の組立制御手順の説明において、実
際通りに、６８個の吐出０１０６及び、多数本の吐出ヒ
ータ１１２を図示して説明しようとすると、却って不明
確となると共に、説明が煩雑になるので、以下の説明に
おいては、オリフィスプレート１０８には第９図に示す
ように、５個との吐出口１０６、具体的には、第１乃至
第５の吐出口１０６ａ〜１０６ｅが形成されており、ヒ
ータボード１０２上には、５本の吐出ヒータ１１２、具
体的には、第１乃至第５の吐出ヒータ１１２ａ〜１１２
ｅが形成されているものと、簡略化した状態で説明する
ものとする。

〈各サブルーチンの詳細な説明〉 以下に、第８図を参照して概略的に説明した組立制御手
順の中の、種々のサブルーチンを詳細に説明する。

（ステップＳ１６における校正動作の説明）先ず、第１
０図及び第１１図、並びに先に示した第７Ｂ図及び第７
Ｃ図を参照して、上述したステップＳ１６における校正
動作の制御手順を説明する。

即ち、第１０図にフローチャートとして示す様に、この
校正動作が起動されると、ステップ＄１６Ａにおいて、
第２の位置調整機構１６の第２のＸ軸ステージ２８を駆
動して、第１１図に示す様に、校正チャート７８をこれ
の校正基準点７８ｄが、第１及び第２の位置検出機構４
０゜４２における夫々の対物レンズ４０ａ、４２ａの光
軸の交点で規定される組立作業位置αと一致するまで移
動させる。

そして、ステップ５Ｌ６Ｂにおいて、第１の位置検出機
構４０の第１のＩＴＶカメラ４０ｇを用いて、この校正
チャート７８を正面から撮影する。また、ステップ５１
６Ｃにおいて、第２の位置検出機構４２の第２のＩＴＶ
カメラ４２ｇを用いて、この校正チャート７８を上方か
ら撮影する。この結果、第１のＩＴＶカメラ４０ｇを用
いて撮影した画像は、上述した第７Ｂ図に示す様に、ま
た、第２のＩＴＶカメラ４２ｇを用いて撮影した画像は
、上述した第７Ｃ図に示す様に写し出される。そこで、
ステップ５１６Ｄにおいて、ステップ５１６Ｂで撮影さ
れた画像を、第１の信号変換器′４６を介して画像処理
装置４４に伝送し、ステップ５１６Ｅにおいて、ステッ
プ８１６Ｃで撮影された画像を、第２の信号変換器５０
を介して画像処理装置４４に伝送する。

そして、ステップ５Ｌ６Ｆにおいて、第１のＩＴＶカメ
ラ４０ｇを介して撮影した画像に基づき、画面左端から
校正基準点７８ｄまでの距離Ｘ１を電気的に測定し、ス
テップ５１６Ｇにおいて、第２のＩＴＶカメラ４２ｇを
介して撮影した画像に基づき、画面圧端から校正基準点
７８ｄまでの距離ｘ２を電気的に測定する。この後、ス
テップ５１６Ｈにおいて、Ｘ　＋　−Ｘ　２を演算し、
この結果を、上述したずれ量（校正量）ΔＸと規定する
。

そして、ステップ５１６Ｉにおいて、この演算結果とし
てのずれ量△Ｘを、制御ユニット３８内のメモリ及びデ
ータディスク７８に記憶し、ステップ５１６Ｊにおいて
、この校正チャート７８が載置された位置決め台３３ｃ
を、これの上にヒータボード１０２が予め固定されたベ
ース部材２０８が供給される供給位置まで復帰する様に
、第２のＸ軸ステージ２８を駆動制御する。このように
して、一連の校正動作を終了し、元のメインルーチンに
戻る。

ここで、この校正動作においては、第１及び第２（７）
ＩＴＶカメラ４０ｇ、４２ｇは、校正チャート７８の同
一の校正基準点７８ｄを撮影し、この同一の校正基準点
７８ｄまでの画面左端からの距離Ｘ＋、Ｘｓを夫々測定
しているので、これら距離Ｘ　ＩＩ　Ｘ　＊の差として
規定されるΔＸにより、第１及び第２の対物レンズ４０
ａ、４２ａの夫々の光軸のずれ量が求められる事になる
。

（ステップＳ２０にＳけるヒータボードの供給動作の説
明） 次に、第１２図に示すフローチャート及び第１３図を参
照して、上述したステップＳ２０におけるヒータボード
供給動作の制御手順を説明する。

このヒータボード１０２は、既に何度も説明している様
に、予め、所定の精度で、ベース部材２０８のヒータボ
ード取り付け部２０８ｂ上に位置決め固定されているも
のである。従って、ヒータボード１０２を供給するとい
う事は、即ち、ベース部材２０８を第２の位置決め機構
３３上に供給する事を意味するものである。

先ず、ヒータボード供給動作が起動されると、ステップ
５２ＯＡにおいて、図示しない供給ロボットをして、予
めヒータボード１０２が取り付けられたベース部材２０
８を収納位置から把持して取り出し、図示しない接着剤
塗布治具上に搬送する。そして、ステップ５２ＯＢにお
いて、この接着剤塗布治具上に載置されたベース部材２
０ｇ上のヒータボード１０２の所定位置、詳細には、第
７Ａ図に示す様に、ヒータボード１０２の後端縁両側に
、図示しない接着剤塗布機構を介して接着剤８０ａ、８
０ｂを夫々塗布する。

尚、この接着剤８０ａ、８０ｂは、上述した様に、紫外
線を照射される事により硬化、即ち、接着力を発揮する
紫外線硬化性接着剤から構成されている。換言すれば、
この塗布時点において、これら接着剤８０ａ、８０ｂは
、何ら接着性を発揮しておらず、単なる液体としてしか
機能していないものである。

この後、ステップ３２０Ｃにおいて、この接着剤８０ａ
、８０ｂが塗布されたヒータボード１０２が取り付けら
れたベース部材２０８を、待機位置に位置する第２の位
置決め機構３３上に搬送し、ステップ５２０Ｄにおいて
、搬送ロボットによるベース部材２０８の把持を解除し
て、このベース部材２０８を第２の位置決め機構３３上
に載置する。尚、この第２の位置決め機構３３の待機位
置は、第１３図に示す様に、上述した組立作業位置αか
らＸ軸方向に沿って所定距離だけ離間した所の図示する
位置により規定されている。

このようにして、一連のヒータボード供給動作を終了し
て、制御手順は、元のメインルーチンに戻る。

（ステップＳ２２におけるヒータボードの位置決め動作
の説明） 次に、第１４図に示すフローチャートと、第１５図と、
上述した第６Ａ図乃至第６Ｃ図とを参照して、ステップ
Ｓ２２におけるヒータボード１０２の位置決め動作につ
いて説明する。

先ず、このヒータボード１０２を位置決めするための第
２の位置決め機構３３は、ここに、ヒータボード１０２
が搬送されてくる前の待機状態において、第６Ｃ図に示
す解除機構３３Ｄが起動しており、解除シリンダ３３ｍ
が対応するピストンロッド３３ｎを押し出す様に駆動し
ているので、このピストンロッド３３ｎ上の解除ピン３
３ｒ。

３３ｓが夫々Ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー
３３ｊに係合して、これらを共にベース部材２０８から
大きく離間する位置、即ち、離間位置に移動している。

このように第２の位置決め機構３３が待機状態に設定さ
れた状態で、位置決め動作が起動されると、ステップ５
２２Ａ−において、解除シリンダ３３ｍの駆動が解除さ
れる。この結果、対応するピストンロッド３３ｎは、内
蔵する図示しないリターンスプリングの付勢力により内
方に引き込まれる様に移動する。従って、このピストン
ロッド３３ｎ上の解除ビン３３ｒ、３３ｓは夫々Ｘ軸規
制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊから離間する
事になる。

このようにして、ベース部材２０８は、Ｘ軸規制レバー
３３ｆが第１のトーションばね３３ｈの付勢力により反
時計方向に沿って回動偏倚する事により、離間位置から
Ｘ軸方向に沿って押されて、Ｘ軸位置決め部３３Ａを構
成する一対のＸ軸位置決め用突起３３ｄ、３３ｅに当接
し、そのＸ軸方向の位置を規定される事になる。一方、
このベース部材２０８は、ｙ軸規制レバー３３ｊが第２
のトーションばね３３ρの付勢力により反時計方向に沿
って回動偏倚する事により、離間位置からｙ軸方向に沿
って押し出され、Ｘ軸位置決め部３３Ｂを構成するＸ軸
位置決め用突起３３ｉに当接し、そのｙ軸方向の位置を
規定される事になる。即ち、解除シリンダ３３ｍがその
駆動力を解除される事により、ベース部材２０８はＸ軸
及びｙ軸方向に沿う位置を正確に位置決めされる事にな
る。

このようにステップ５２２Ａが実行された後、ステップ
５２２Ｂにおいて、吸引機構３３Ｈの駆動が開始される
。この開始にともない、図示しない吸引源が起動して、
この吸引源からの吸引力が接続管３３ｘを介して吸引バ
ッド３３ｗ内に作用し、この結果、ベース部材２０８が
下方に引きつけられ、２軸位置決め部３３Ｃを構成する
第１及び第２の突起３３ｔ、３３ｕが位置決め第３３ｃ
の上面に確実に当接し、また、第３の突起３３ｖがベー
ス部材２０８の下面に確実に当接する事になる。即ち、
吸引機構３３Ｅが駆動される事により、ベース部材２０
８はＺ軸方向に沿う位置を正確に位置決めされる事にな
る。

このようにして、ベース部材２０８は、第２の位置決め
機構３３の位置決め動作により、これの本体３３ａに対
する３軸方向に関する位置決めが正確になされる事にな
る。また、このような吸引機構３３Ｈの作動により、ベ
ース部材２０８は、第２の位置決め機構３３により正確
に位置決めされた位置に、例え本体３３ａが移動したと
しても、確実に保持される事になる。

このステップ８２２Ｂが終了すると、次に、ステップ５
２２Ｃにおいて、第２の位置調整機構１６を起動して、
第２の位置検出機構３３に位置決め保持されたベース部
材２０８をその待機位置から組立作業位置αまで移動す
る。そして、ステップ５２２Ｄにおいて、この組立作業
位置αにもたらされたベース部材２０８上のヒータボー
ド１０２の上面の画像を、合焦判別用の第２の光学系４
２ｅを介して、第２の合焦状態検出器５２に伝送する。

そして、ステップ５２２Ｈにおいて、この第２の合焦状
態検出器５２において、合焦位置からの２軸方向のピン
トずれ量Δ２、即ち、この合焦位置が設計上のＺ軸方向
の設定位置であるので、ヒータボード１０２の組立作業
位置αにおけるｚ軸方向のピントずれ量ΔＺを測定し、
ステップ５２２Ｆにおいて、この測定したピントずれ量
ΔＺを制御ユニット３８に伝達する。この後、ステップ
３２２Ｇにおいて、制御ユニット３８は、内部で、この
ピントずれ重ΔＺに基づき、第２のＺ軸ステージ３０の
移動量ｚ２を算出し、ステップ５２２Ｈにおいて、この
算出した移動量ｚ２に基づき、第２の２軸ステージ３０
を移動駆動して、ヒータボード１０２の上面の組立作業
位置αにおけるＺ軸方向の位置を正確に規定する。

次に、ステップ５２２Ｉにおいて、第２の位置検出機構
４２の第２のＩＴＶカメラ４２ｇで、ヒータボード１０
２の上面を撮影し、ステップ５２２Ｊにおいて、その撮
影した画像情報を、第２の信号変換器５０を介して画像
処理装置４４に伝送する。ここで、この第２のＩＴＶカ
メラ４２ｇで撮影したヒータボードの画像を第１５図に
示す。この第２のＩＴＶカメラ４２ｇで写し出される画
像は、先に、ステップ５２２Ｄ乃至ステップ５２２Ｈに
おいて、ヒータボード１０２の上面の組立作業位置αに
おけるＺ軸方向の位置を正確に規定されているので、ピ
ントの正確にあった鮮明な画像となっている。

ここで、この第１５図に示す様に、吐出ヒータ１１２ａ
〜１１２ｅが所定の形成精度で予めヒータボード１０２
上に形成され、且つ、上述した第２の位置決め機構３３
が所定の位置決め動作を実行していれば、真ん中に位置
する吐出ヒータ１１２Ｃが画像内に写し出される事にな
る。そして、この真ん中に位置する吐出ヒータ１１２ｃ
が写し出されている限りにおいて、以下の組み付け動作
は可能になる様に設定されている。

このため、ステップ５２２Ｋにおいて、真ん中に位置す
る吐出ヒータ１１２Ｃが写し出されているか否かを判断
し、このステップ５２２Ｋにおいて写し出されていない
と判断される場合には、以下の組み付け動作が不可能に
なるので、ステップ５２２Ｌにおいて、警報を発し、そ
の後の制御手順を終了する。一方、ステップ８２２Ｋに
おいて真ん中に位置する吐出ヒータ１１２ｃが写し出さ
れていると判断される場合には、ステップ３２２Ｍに進
み、吐出ヒータ１１２ｃの組立作業位置αからのＸ軸方
向に沿うずれ量Ｘゎを測定する。

尚、このＸ軸方向に沿うずれ量Ｘ。の測定に際して、中
央に位置する吐出ヒータ１１２ｃが中心線より画面右側
にずれている場合に、（＋）の符号を付し、左側にずれ
ている場合に、（−）の符号を付す様に設定されている
。

ここで、この一実施例においては、５つの吐８ヒータ１
１２ａ〜１１２ｅの中で、真ん中に位置する吐出ヒータ
１１２Ｃを他から識別する手段として、第１３図及び第
１５図に示す様に、この吐出ヒータ１１２Ｃに隣接する
位置に識別マーク８２が描かれている。即ち、上述した
ステップ８２２Ｋにおいては、この識別マーク８２を画
像内に認識した場合には、真ん中に位置する吐出ヒータ
１１２ｃが写し出されていると判断し、識別マーク８２
を認識することが出来なかった場合には、この吐出ヒー
タ１１２Ｃが写し出されていないものと判断する様に設
定されている。

尚、上述したＸ軸方向に沿うずれ量Ｘ。は、画像の中心
位置から真ん中の吐出ヒータ１１２Ｃの中心位置までの
距離として規定されるものであり、この画像の中心位置
と組立作業位置αとは、予め一致する様に設定されてい
る。

このようにＸ軸方向のずれ量ｘ、、を測定した後、ステ
ップ５２２Ｎにおいて、このずれ量Ｘｒ＋を制御ユニッ
ト３８に伝達し、ステップ５２２０において、このずれ
量ｘｌ、を制御ユニット３８内のメモリに記憶する。

この後、ステップ５２２Ｐにおいて、第１の位置検出機
構４０の合焦判別用の第１の光学系４０ｅを介して、こ
の組立作業位置αにもたらされたベース部材２０８上の
ヒータボード１０２の前端面の画像を、第１の合焦状態
検出器４８に伝送する。そして、ステップ５２２Ｑにお
いて、この第１の合焦状態検出器４８において、合焦状
態が達成される様に、即ちピントが合う様に、ｙ軸方向
に沿ってヒータボード１０２を移動すべく、第２のｙ軸
ステージ３２を移動駆動する。そして、このステップ５
２２Ｑにおいて合焦動作が終了すると、ステップ５２２
Ｈにおいて、上述したオリフィスプレート１０８の厚さ
ｔ１分だけ、更に、第２のｙ軸ステージ３２を移動駆動
して、合焦位置から更に遠のく様にする。

このようにオリフィスプレート１０８の厚さｔ１分だけ
予めｙｍ方向に関するヒータボード１０２の前端面の位
置をオフセットする事により、このヒータボード１０２
上に天板１０４が組み付けられ、この天板１０４の前端
面に予め固着されているオリフィスプレート１０８が、
ヒータボード１０２の前端面に密着する様になされた状
態で、このオリフィスプレート１０８の表面に対する第
１の位置検出機構４０におけるピントは、何ら合焦検出
動作を実行することなく、正確に合致する事になる。

このようにして、一連のヒータボード１０２の位置決め
動作を終了して、制御手順は元のメインルーチンに復帰
する。

（ステップＳ２４における天板１０４の供給動作の説明
） 次に、第１６図に示すフローチャートと、上述した第８
Ａ図及び第８Ｂ図と第１３図とを参照して、ステップＳ
２４における天板１０４の供給動作について説明する。

先ず、天板１０４の供給動作が起動されると、ステップ
５２４Ａにおいて、図示しない供給ロボットを介して、
天板１０４が収納位置から、待機位置にある取り付け機
構２６まで搬送する。詳細には、取り付け機構２６を構
成する一対の吸引部材２６ｂ、２６ｃの間で規定される
間隙内に、下方から、天板１０４の円筒状のインク受は
口１１８が入り込む様に、搬送する。そして、ステップ
−５２４Ｂにおいて、第１の位置決め機構２７の第１の
駆動シリンダ２６ｉを駆動して、可動側の第２の吸引部
材２６ｃを固定側の第１の吸引部材２６ｂに向けて近接
する様に駆動し、第１３図に示す様に、第１及び第２の
吸引部材２６ｂ。

２６ｃの間にインク受は口１１８か弱い力で挟持される
様にする。このようにして、インク受は口１１８は固定
側の第１の吸引部材２６ｂの基準面として規定される内
側面に軽く当接する事となり、この結果、インク受は口
１１８の、従って、天板１０４の取り付け機構２６に対
するＸ軸方向の位置が正確に規定される事になる。

ここで、このようにインク受は口１１８を挟持する力は
弱く設定されているので、この挟持力によるインク受は
口１１８の変形は殆ど無視することが出来るものである
と共に、この挟持状態ではインク受は口１１８を把持し
て、天板１０４を保持することが出来ないものである。

この後、ステップ５２４ＢでＸ軸方向の位置を位置決め
された天板１０４の天板本体１１６は、第１及び第２の
吸引部材２６ｂ、２６ｃの下面に夫々形成された吸引孔
２６ｄ、２６ｅを介して、これら第１及び第２の吸引部
材２６ｂ、２６ｃの下面に吸着・保持される事になる。

このようにして、一連の天板１０４の供給動作を終了し
て、制御手順は元のメインルーチンに復帰する。

（ステップＳ２６における天板１０４の仮置き動作の説
明） 次に、第１７図に示すフローチャートを参照して、ステ
ップＳ２６における天板１０４のヒータボード１０２上
へめ仮１き動作を説明する。

ここで、既に説明しである通り、天板１０４及びヒータ
ボード１０２は、実際には、共に、微細加工部品である
ため、過大な力が作用すると破損する虞がある。このた
め、ステップ３２８のＸ軸方向位置合わせ動作に先立っ
て、ヒータボード１０２上への天板１０４の仮置き動作
が実行される。

先ず、仮置き動作が起動されると、ステップ５２６Ａに
示す様に、第１の位置調整機構１４を駆動して、天板１
０４とヒータボード１０２との間に充分な隙間を保って
、天板１０４をヒータボード１０２の直上方に移動する
。この後、ステップ５２６Ｂにおいて、天板１０４をＸ
軸方向に沿って下方に移動して、天板１０４とヒータボ
ード１０２との隙間を縮める。そして、ステップ８２６
Ｃにおいて、天板１０４をヒータボード１０２上に落下
させる。

この状態において、天板１０４はヒータボード１０２上
に、その載置位置を正確に規定されない状態で載置され
る。このため、ステップ５２６Ｄにおいて、第１の位置
決め機構２７の係合片２６ｍ、２６ｎを動かして、オリ
フィスプレート１０８をヒータボード１０２の前端面に
つき当てさせる。更に、ステップ５２６Ｈにおいて、Ｘ
軸方向位置合わせ動作の準備として、天板１０４の厚さ
校正動作を行い、天板１０４と第１の位置決め機構２７
における吸引部材２６ｂ、２６ｃとの位置関係を最適な
状態に設定する。

このようにして、一連の天板１０４のヒータボード１０
２上への仮置き動作を終了し、制御手順は元のメインル
ーチンに復帰する。

（ステップＳ２８における天板１０４のヒータボード１
０２に対するＸ軸方向の位置合わせ動作の説明） 次に、第１８図に示すフローチャートと、第１９図乃至
第２１図を参照して、この発明の特徴をなる所の、ステ
ップ３２８における天板１０４のヒータボード１０２上
に対するＸ軸方向の位置合わせ動作について説明する。

上述した天板１０４の仮置き動作においては、取り付け
機構２６を設計上の取り付け位置に第１の位置調整機構
１４を駆動して移動させ、その上で、この取り付け機構
２６から天板１０４をヒータボード１０２上に落下させ
、上述した設計上の取り付け位置に位置決めさせる事に
より、この仮置き動作を実行している。

ここで、既に上述している様に、天板１０４のオリフィ
スプレート１０８に形成された吐出口１０６及びヒータ
ボード１０２上に形成された吐出ヒータ１１２の配設ピ
ッチは、ミクロンオーダであるので、設計上の絶対的な
位置合わせのみでなく、吐出ヒータ１１２に対する吐出
口１０６の相対的な位置合わせを実行して、実際に、互
いに対応する吐出ヒータ１１２と吐出口１０６とが、所
定の位置精度内で、互いに組み合わされる様に、位置決
め動作を実行しなければならない。

尚、これら吐出口１０６及び吐出ヒータ１１２の配設方
向は、Ｘ軸方向に設定されているので、この天板１０４
のヒータボード１０２に対する最終的な位置合わせは、
Ｘ軸方向に沿ってのみ、画像処理を介して行われる様に
規定されている。

先ず、このＸ軸合わせ動作が起動されると、ステップ５
２８Ａにおいて、天板１０４の片寄動作を行う、即ち、
この片寄動作においては、第１９Ａ図に示す様に、天板
１０４の円筒状のインク受は口１１８が両吸引部材２６
ｂ、２６ｃの間に位置した状態から、第１９Ｂ図に示す
様に、可動側の吸引部材２６ｃを固定側の吸引部材２６
ｂに向けて移動させ、このインク受は口１１８を固定側
の吸引部材２６ｂに突き当てる。そして、第１９Ｃ図に
示す様に、可動側の吸引部材２６ｃを元の位置に戻し、
第１９Ｄ図に示す様に、両吸引部材２６ｂ、２６ｃを一
体的に、即ち、取り付け機構２６を全体的に駆動して、
天板１０４を所定の位置まで移動する事により、この天
板１０４の片寄動作が完了する。

この天板１０４の片寄動作が終了すると、次に、ステッ
プ５２８Ｂにおいて、第２０図に示す様に、第１の位置
検出機構４０の合焦判別用の第１の光学系４０ｅを介し
て、ヒータボード１０２上に仮置きされた天板１０４の
前方に取り付けられたオリフィスプレート１０８の前面
の画像を、第１の合焦状態検出器４８に伝送する。そし
て、ステップ５２８Ｃにおいて、この第１の合焦状態検
出器４８において、合焦状態が達成される様に、即ちピ
ントが合う様に、ｙ軸方向に沿ってヒータボード１０２
及び天板１０４を一体的に移動すべく、第２のｙ軸ステ
ージ３２を移動駆動する。

ここで、この合焦動作においては、先に説明したヒータ
ボード１０２の位置決め動作のステップ５２２Ｐ〜ステ
ツプ５２２Ｈにおいて、既に、第１のＩＴＶカメラ４０
ｇのピントが、実質的に、オリフィスプレート１０８の
前面に合わされているので、この合焦動作は極めて短時
間の内に済むと共に、オリフィスプレート１０８の前面
が合焦範囲外にあって、合焦動作が不可能となる事が、
確実に防止される事になる。

そして、このステップ５２８Ｃにおいて合焦動作が終了
すると、ステップ５２８Ｄにおいて、第１の位置検出機
構４０における第１のＩＴＶカメラ４０ｇで、ヒータボ
ード１０２上に仮置きされた天板１０４の前面側に固定
されているオリフィスプレート１０８の前面を撮影する
。この第１のＩＴＶカメラ４０ｇで撮影されたオリフィ
スプレート１０８の画像は、上述した様に合焦動作を済
ませであるので、第２１図に示す様に、ピントの正確に
合った鮮明な画像となっている。

この後、ステップ５２８Ｈにおいて、ステップ３２８Ｃ
で撮影された画像を、第１の信号変換器４６を介して画
像処理装置４４に伝送し、ステップ５２８Ｆにおイテ、
第１　（７）　Ｉ　ＴＶカメラ４０ｇを介して撮影した
画像に基づき、画面中央から上述した中央の吐出ヒータ
１１２Ｃに一番近接していると判断される吐出穴１０６
の中心位置までの距離ｘ８を電気的に測定する。ここで
、ステップＳ２２におけるヒータボード１０２の位置決
め動作において説明したと同様に、画面の中心線は、組
立作業位置αに対応しており、この距離ＸＨは、組立作
業位置αから中央の吐出ヒータ１１２ｃに組み合わされ
ることとなる吐出穴１０６までのＸ軸方向に沿うずれ量
を表す事になる。

上述した中央の吐出ヒータ１１２ｃに対応する吐出口１
０６の中心線からのずれ量ＸＨを測定し終えると、ステ
ップ８２８Ｇにおいて、中央に位置する吐出ヒータ１１
２ｃと、これに対応する吐出口１０６とを正確に上下で
一致させるために、この吐出０１０６が形成されたオリ
フィスプレート１０８を備える天板１０４を、Ｘ軸方向
に沿って移動させるに必要となる移動量Ｘ丁を、以下に
示す演算式から算出する。

Ｘ丁　＝Ｘｈ　　−ＸＨ＋ΔＸ 次に、ステップ５２ＢＨにおいて、この移動量Ｘｔが予
めデータディスクに記憶されているＸ方向位置合わせの
調整規格範囲Ｃより小さいか否かが判定される。このス
テップ５２８Ｈにおいて、ＹＥＳと判断される場合、即
ち、移動量Ｘ↑が調整規格範囲Ｃよりも小さいと判断さ
れる場合には、制御ユニット３８はヒータボード１０２
の各吐出ヒータ１１２と天板１０４のオリフィスプレー
ト１０８に形成された吐出穴１０６との、互いにＸ軸方
向の位置が合致していると判断し、このＸ軸方向位置合
わせ動作の制御手順を終了し、メインルーチンにリター
ンする。

一方、上述したステップ５２ｇＨにおいて、Ｎｏと判断
される場合、即ち、移動量ＸＴが調整規格範囲Ｃよりも
大きいと判断される場合には、ステップＳ２８　Ｉにお
いて、第１のＸ軸駆動ステージ１８を駆動して、この移
動量ｘ７に相当する量だけ天板１０４を移動させ、上述
したステツブ５２８Ｄに復帰する。

そして、このように天板１０４のヒータボード１０２に
対する位置決めがなされる事により、ヒータボード１０
２の中央に位置する吐出ヒータ１１２ｃと、天板１０４
のオリフィスプレート１０８における、吐出ヒータ１１
２ｃに最も近接する吐出口１０６との互いの中心線が、
Ｘ軸方向に関して一致する事になる。

この様にして、天板１０４とヒータボード１０２とのＸ
軸方向の位置合わせ動作を終了し、制御手順は、元のメ
インルーチンに復帰する。

以上詳述した様に、この一実施例の組立装置１０及びこ
の組立装置１０における組立方法を実行する事により、
微細加工部品であるヒータボード１０２及び天板１０４
を、これらに過度な組み付け力を作用させて破損するこ
となく、ヒータボード１０２の吐出ヒータ１１２と天板
１０４の吐出口１０６とを、所定の精度で正確に、互い
に組み合わせた上で、お互いを接着させることが出来る
事になる。

特に、上述した一実施例においては、この組立装置１０
により、組立作業全体から手動操作を排除して、全自動
の組立作業を達成する事が出来る事になる。ここで、こ
の組立装置１０の組立動作において、第１の部材として
のヒータボード１０２と第２の部材としての天板１０４
とを、両者の位置合わせ動作を実行するに際して、天板
１０４の前面に取り付け固定され、第２の部位としての
吐出０１０６が形成されているオリフィスプレート１０
８の厚さ（ｔｌ）は既知である。

このため、ヒータボード１０２の第１の平面としての上
面に、天板１０４の第３の平面としての下面が当接する
様に、この天板１０４がヒータボード１０２上に落下し
、この後、ヒータボード１０２の第２の平面としての前
端面に、オリフィスプレート１０８の第４の平面として
の後面が密着する様に、オリフィスプレート１０８をヒ
ータボード１０２に引き付けた状態で、オリフィスプレ
ート１０８の第５の平面としての前面に形成されている
吐出口１０６を撮影して、この吐出口１０６の配設位置
を、撮影した画像から検出するに際して、この吐出口１
０６を撮影する第１のＩＴＶカメラ４０ｇの焦点は、予
め、ヒータボード１０２の第２の平面としての前端面を
撮影した画像を合焦させる合焦動作を実行し、この合焦
位置から、オリフィスプレート１０８の既知の厚さ（ｔ
ｌ）分だけ、第２の位置調整機構１６を起動して、ｙ軸
方向に沿って第１のＩＴＶカメラ４０ｇからヒータボー
ド１０２を遠のかせるオフセット動作を実行しているの
で、上述した第１のＩＴＶカメラ４０ｇで吐出口１０６
を撮影しようとした際には、既に、合焦動作を実質的に
終了しているものである。

従って、この一実施例では、ステップ３２８におけるＸ
軸合わせ動作でのステップ５２８Ａ及びステップ３２８
Ｂでの合焦動作を不要にする事も可能であるし、また、
この合焦動作を実行する場合においても、この合焦動作
にかかる時間は非常に短時間で済む事となり、このよう
にして、高速の位置合わせ動作が達成される事になる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる複数部材の位置
合わせ方法は、第１の部位が配設された第１の平面及び
この第１の平面と直交する第２の平面を有する第１の部
材と、第１の平面に平行な第３の平面及びこの第３の平
面と直交した第４の平面及びこの第４の平面と所定間隔
離間して平行に、且つ、第２の部位が形成された第５の
平面を有する第２の部材とを、第１及び第２の平面を密
着させ、且つ、第２及び第４の平面を密着させると共に
、第５の表面が外方に位置する様に合わせする位置合わ
せ方法であって、第１の部材の第１の平面を撮影し、こ
の撮影した画像情報に基づき、第１の部位の配設位置を
検出する第１の検出工程と、前記第１の部材の第２の平
面を撮影した画像を合焦させる合焦工程と、この合焦位
置から、前記所定間隔分だけ、前記第１の部材を遠のか
せるオフセット工程と、前記オフセットされた第１の部
材の上方に第２の部材を移動させる移動工程と、第２の
部材を第１の部材上に落下させ、第１及び第３の平面を
密着させる落下工程と、第２の部材の第４の平面が第１
の部材の第２の平面に密着する様に引き付ける引き付け
工程と、第２の平面と第４の平面とが互いに密着した状
態で、第５の平面を撮影し、この撮影した画像情報に基
づき、第２の部位の配設位置を検出する第２の検出工程
と、前記第１及び第２の検出工程で検出した第１及び第
２の配設位置に基づき、両配設位置が一致する様に、第
１及び第２の部材を相対的に移動させる移動工程とを具
備する事を特徴としている。

また、この発明に係るする複数部材の位置合わせ方法は
、前記引き付け工程と第２の検出工程と−の間で実行さ
れ、第５の平面を撮影し、この第５の平面の画像を合焦
させる第２の合焦工程を更に具備する事を特徴としてい
る。

従って、この発明によれば、より正確で、且つ、より高
速の位置合わせ動作をする事の出来る複数部材の位置合
わせ方法が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる複数部材の位置合わせ方法が
実施される組立装置で組み立てられたヘッドノズルが組
み込まれたインクジェット記録装置に着脱自在に装着さ
れるインクジェットカートリッジの構成を取り出して示
す斜視図；第２図は組立装置での組立対象としてのヘッ
ドノズルの構成を示す斜視図； 第３図はヘッドノズルの一方の構成要件を規定するヒー
タボードの構成を示す上面図；第４図はこの発明に係る
複数部材の位置合わせ方法の一実施例が適用されるヘッ
ドノズルの組立装置の構成を概略的に示す図； 第５図は第１の位置調整機構における取り付け機構及び
第１の位置決め機構の構成を概略的に示す斜視図； 第６Ａ図は第２の位置調整機構における第２の位置決め
機構の構成を示す上面図； 第６Ｂ図は第２の位置決め機構と共に接合力発生機構の
構成を示す側断面図； 第６Ｃ図は第２の位置決め機構における解除機構の構成
を示す上面図； 第７Ａ図は校正チャートの取り付け状態を示す斜視図； 第７Ｂ図は第１の位置検出機構における第１の工Ｔｖカ
メラで撮影した校正チャートの画像を示す図； 第７Ｃ図は第２の位置検出機構における第２のＩＴＶカ
メラで撮影した校正チャートの画像を示す図； 第８図はこの発明に係る複数部材の位置合わせ方法の一
実施例が適用される組立方法の制御手順を示すフローチ
ャート； 第９図は組立方法を説明するについて、説明を明確化す
るために、ヘッドノズルを構成するヒータボード及び天
板を簡略化した状態で示す斜視図； 第１０図は校正動作の制御手順をサブルーチンとして示
すフローチャート； 第１１図は校正動作中の状態を示す斜視図；第１２図は
ヒータボード供給動作の制御手順をサブルーチンとして
示すフローチャート；第１３図は第１及び第２の位置決
め機構の待機位置と、組立作業位置を示す斜視図； 第１４図はヒータボードの位置決め動作のの制御手順を
サブルーチンとして示すフローチャート　　； 第１５図は第２のＩＴＶカメラでヒータボードを撮影し
た画像を示す図； 第１６図は天板供給動作の制御手順をサブルーチンとし
て示すフローチャート； 第１７図は天板仮置き動作の制御手順をサブルーチンと
して示すフローチャート； 第１８図は天板のヒータボードに対するＸ軸方向の位置
合わせ動作の制御手順を示すフローチャート； 第１９Ａ図乃至第１９Ｄ図は、天板の片寄動作の手順を
順次示す図； 第２０図は天板のヒータボードに対するＸ軸の位置合わ
せ動作におけるオリフィスプレートの撮影状態を示す斜
視図；そして 第２１図は第１のＩＴＶカメラで撮影したオリフィスプ
レートの吐出口の画像を示す図である。 図中、１０・・・組立装置、１２・・・定盤、１４・・
・第１の位置調整機構、１６・・・第２の位置調整機構
、１８・・・第１のＸ軸ステージ、２０・・・第１のＺ
軸ステージ、２２・・・第１のｙ軸ステージ、２４・・
・スペーサ、２６・・・取り付け機構、２７・・・第１
の位置決め機構、２７Ａ・・・Ｘ軸位置決め部、２７Ｂ
・・・Ｘ軸位置決め部、２８・・・第２のＸ軸ステージ
、３０・・・第２の２軸ステージ、３２・・・第２のｙ
軸ステージ、３３・・・第２の位置決め機構、３３Ａ・
・・Ｘ軸位置決め部、３３Ｂ・・・Ｘ軸位置決め部、３
３Ｃ・・・Ｚ軸位置法め部、３３Ｄ・・・解除機構、３
３Ｅ・・・吸引機構、３４・・・接合力発生機構、３６
ａ〜３６ｆ・・・ドライバ、３８・・・制御ユニット、
４０・・・第１の位置検出機構、４２・・・第２の位置
検出機構、４４・・・画像処理装置、４６・・・第１の
信号変換器、４８・・・第１の合焦状態検出器、５０・
・・第２の信号変換器、５２・・・第２の合焦状態検出
器、５４・・・仮着機構、５６・・・ライトガイド、５
８・・・紫外線光源、６０・・・ＣＲＴモニタ、６２・
・・キーボード、６４・・・ＩＴＶモニタ、６６・・・
操作盤、６８・・・キーボード、７０・・・ＣＲＴモニ
タ、７２・・・プリンタ、７４・・・データディスク、
７６・・・プログラムディスク、７８・・・校正チャー
ト、８０ａ　；　８０ｂ・・・接着剤、１００・・・ヘ
ッドノズル、１０２・・・ヒータボード、１０４・・・
溝付天板、１０６・・・吐出口、１０８・・・オリフィ
スプレート、１１０・・・基板、１１２・・・吐出ヒー
タ、１１４・・・電気配線、１１６・・・天板本体、１
１８・・・インク受は口、 ２００・・・インクジェットカートリッジ、２０２・・
・インクタンクである。 第１図 第３図 第６Ｃ凶 第７Ａ図 帛７Ｂ図　　　　　　ＩＩ　７Ｃ図 第１１図 こ−９本−トイ共奪合１カイ乍 第１２図 第１４　図（Ｂ） 第１５図 第１６図 第１７図 第１９Ａ図 第１９Ｂ図 第１９Ｃ図 第１９Ｄ図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１の部位が配設された第１の平面及びこの第１
   の平面と直交する第２の平面を有する第１の部材と、第
   １の平面に平行な第３の平面及びこの第３の平面と直交
   した第４の平面及びこの第４の平面と所定間隔離間して
   平行に、且つ、第２の部位が形成された第５の平面を有
   する第２の部材とを、第１及び第２の平面を密着させ、
   且つ、第２及び第４の平面を密着させると共に、第５の
   表面が外方に位置する様に合わせする位置合わせ方法で
   あつて、 前記第１の部材の第１の平面を撮影し、この撮影した画
   像情報に基づき、第１の部位の配設位置を検出する第１
   の検出工程と、 前記第１の部材の第２の平面を撮影した画像を合焦させ
   る合焦工程と、 この合焦位置から、前記所定間隔分だけ、前記第１の部
   材を遠のかせるオフセット工程と、前記オフセットされ
   た第１の部材の上方に第２の部材を移動させる移動工程
   と、 第２の部材を第１の部材上に落下させ、第１及び第３の
   平面を密着させる落下工程と、 第２の部材の第４の平面が第１の部材の第２の平面に密
   着する様に引き付ける引き付け工程と、第２の平面と第
   ４の平面とが互いに密着した状態で、第５の平面を撮影
   し、この撮影した画像情報に基づき、第２の部位の配設
   位置を検出する第２の検出工程と、 前記第１及び第２の検出工程で検出した第１及び第２の
   配設位置に基づき、両配設位置が一致する様に、第１及
   び第２の部材を相対的に移動させる移動工程とを具備す
   る事を特徴とする複数部材の位置合わせ方法。
2. （２）前記引き付け工程と第２の検出工程との間で実行
   され、第５の平面を撮影し、この第５の平面の画像を合
   焦させる第２の合焦工程を更に具備する事を特徴とする
   複数部材の位置合わせ方法。