JP2771714B2

JP2771714B2 - インクジエツト用ヘツドの組み立て方法

Info

Publication number: JP2771714B2
Application number: JP15301091A
Authority: JP
Inventors: 正樹稲葉; 剛馬場; 俊男津田; 剛折笠; 孝大庭
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1991-06-25
Filing date: 1991-06-25
Publication date: 1998-07-02
Anticipated expiration: 2013-07-02
Also published as: JPH0569547A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、インクを吐出する印
字ヘツドのヘツドノズルを、インクを加熱するための複
数のヒータが形成されているヒータボード上に、各ヒー
タに対応するノズルが形成されると共に上面にインク注
入部が突設された天板部材を取りつける事により組み立
てるインクジエツト用ヘツドの組み立て方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、インクを吐出して、用紙上に印字
させるに際して、インクを加熱して泡状になし、所謂バ
ブルジエツト方式で印字させる印字ヘツドが、印字精度
の向上を図る上で有利であるため、開発され、実用に供
されている。このようなバブルジエツト方式の印字ヘツ
ドを組み立てる組立装置においては、インクを加熱する
ためのヒータと、このヒータで加熱・沸騰され、泡状と
なったインクを用紙に向けて吐出する吐出口とを、ミク
ロンオーダで正確に位置決めしなければならないもので
ある。例えば、印字精度として約３６０dpi(dotts per
inch) の高精度を達成するためには、約４．５mmの範囲
に、６４個の吐出穴を等間隔に配列しなければならず、
この際の配設ピッチは、約７０ミクロンと微細な値にな
るものである。

【０００３】ここで、このような極小間隔での吐出穴の
形成は、例えば、レーザ加工機等の超精密加工装置を用
いる事により、天板部材の前面に取り付けられるオリフ
イスプレートに、許容される所定の高精度で吐出穴を形
成させることが出来るものであるし、また、ヒータの形
成に際しては、超精密エッチング技術を用いる事によ
り、同様に、許容される所定の高精度でヒータボード上
に、ヒータを形成させることが出来るものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来の組立装
置においては、ヒータボード上のヒータと、オリフイス
プレートに形成された吐出穴とを、その軸を正確に一致
させた状態で、ヒータボード上に天板を載置させるべ
く、その位置合わせを行うために、専用の治具を用いて
ヒータボードと天板とを夫々セツトし、金属顕微鏡によ
り、ヒータと吐出穴とを交互に観察しながら、手動によ
り位置合わせを行う様にしている。詳細には、ヒータボ
ード上に載置された（仮置きされた）天板の上面から所
定高さだけ上方に、天板を把持するためのフインガを配
置し、このフインガを横方向に移動させる事により、天
板の上面に突出した状態で形成されたインク注入口に側
方から係合させて、天板をヒータボード上で移動させ、
両者の相対位置を正確に調整するようにしている。

【０００５】しかしながら従来においては、天板の厚さ
が天板加工時のばらつきによつて変化し、フインガの下
面と天板の上面との空隙にばらつきが発生し、天板とヒ
ータボードとの位置合わせに支障を来す事がある。即
ち、天板の厚さが厚い場合には、天板とフインガとの空
隙がなくなり、ヒータボードと天板との接触圧が大きく
なる。このため、位置調整時に、天板の動きが悪くな
り、位置合わせの精度が悪化したり、フインガを破損す
る虞がある。一方、天板の厚さが薄い場合には、天板と
フインガとの空隙が必要以上に大きくなり、位置調整時
に、天板が傾いた状態で移動され、正確な位置合わせが
出来なくなると共に、最悪の場合には、フインガがイン
ク注入口の上方を通過してしまい、位置調整が不可能に
なる虞もある。

【０００６】この発明は上述した課題に鑑みなされたも
ので、この発明の目的は、天板とフインガとの空隙を所
定の値に保持して、天板とヒータボードとの間の位置調
整を確実に実行する事の出来るインクジエツト用ヘツド
の組み立て方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、この発明に係わるインクジエツト用ヘツドの組み
立て方法は、インクを吐出する印字ヘツドのヘツドノズ
ルを、インクを加熱するための複数のヒータが形成され
ているヒータボード上に、各ヒータに対応するノズルが
形成されると共に上面にインク注入部が突設された天板
部材を取りつける事により組み立てるインクジエツト用
ヘツドの組み立て組立方法において、前記天板部材をフ
インガにより把持する把持工程と、このフインガを移動
させて、接着剤を挟んで前記ヒータボード上に前記天板
部材を載置させる載置工程と、この載置状態において、
前記フインガによる把持を解除して、このフインガによ
り前記天板部材のインク注入部に横方向から係合可能と
なす厚さ校正工程と、前記フインガ部材を横方向に移動
させ、前記インク注入部に当接させて、前記ヒータボー
ドの各ヒータと、前記天板部材の各ノズルとの相対位置
を調整する調整工程とを具備する事を特徴としている。

【０００８】また、この発明に係わるインクジエツト用
ヘツドの組み立て方法において、前記厚さ校正工程は、
前記ノズルの配設位置を検出する検出サブ工程と、検出
されたノズルの配設位置と、前記ヒータボードの配設位
置より下方に設定された基準位置との差を演算する演算
サブ工程と、演算された差だけ、前記フインガを下降さ
せる下降サブ工程と、前記フインガを予め設定された量
だけ上昇させる上昇サブ工程とを備え、この上昇サブ工
程を実行する事により、前記天板部材とフインガとの空
隙が一定となり、このフインガを横方向に移動させる事
により、前記インク注入部に係合する事を特徴としてい
る。

【０００９】

【実施例】以下に、この発明に係るインクジエツト用ヘ
ツドの組み立て方法の一実施例を説明する。（インクジエツトカートリツジ２００及びヘツドノズル
１００の説明）先ず、この発明に係る組み立て方法が実
施される組立装置１０により組み立てられるヘツドノズ
ル１００を搭載したインクジエツトカートリツジ２００
の概略構成を、図１乃至図３を参照して説明する。

【００１０】このインクジエツトカートリツジ２００
は、図１に示す様に、インクタンク２０２とヘツドノズ
ル１００とから概略構成されている。また、このヘツド
ノズル１００は、図２及び図３に示す様に、インク加熱
用のヒータ１１２が形成されたヒータボード１０２と、
このヒータボード１０２上に位置決めされ、複数のイン
ク流路を夫々区分するための隔壁や各インク流路へイン
クを分配するための共通液室及びこの共通液室にインク
を供給するための円筒状のインク受け口１１８等を備え
た天板１０４と、この天板１０４の前面に一体的に取り
付けられ、各インク流路に各々対応した吐出口１０６を
複数有するオリフイスプレート１０８とから構成されて
いる。尚、この一実施例においては、これらの吐出口１
０６は、長さ約４．５mmに渡り等間隔に配設されてお
り、この間隔の配設により、このヘツドノズル１００の
印字密度は、約３６０dpi(dottsper inch) という高精
度になつている。

【００１１】（組立装置１０の説明）以下に、この発明
の特徴をなすヘツドノズル１００の組立装置１０、即
ち、溝付天板１０４を、ヒータボード１０２上に正確に
位置決めした状態で組み付けるための組立装置１０の構
成、及び、組み付け方法を、添付図面の図４以降を参照
して、詳細に説明する。

【００１２】＜組立装置１０の全体構成の説明＞この組
立装置１０は、図４に示す様に、図示しない土台上に水
平状態にその載置姿勢を正確に位置決めされた定盤１２
を備えている。この定盤１２上には、この組立装置１０
で組み立てられるヘツドノズル１００の一方の構成部品
である所の、予めオリフイスプレート１０８が取り付け
られた溝付天板１０４（以下、単に天板と呼ぶ）を、そ
の取り付け位置を調整可能に規定する第１の位置調整機
構１４と、他方の構成部品である所の、予めベース部材
２０８の先端部上面に正確に位置決めされた状態で固着
されたヒータボード１０２を、その取り付け位置を調整
可能に規定する第２の位置調整機構１６とが設けられて
いる。

【００１３】この第１の位置調整機構１４は、定盤１２
上に直接載置され、定盤１２に対してｘ軸方向（紙面に
直行する方向）に沿つて移動可能な第１のｘ軸ステージ
１８と、この第１のｘ軸ステージ１８上に載置され、第
１のｘ軸ステージ１８に対してｚ軸方向（図中、上下方
向）に沿つて移動可能な第１のｚ軸ステージ２０と、こ
の第１のｚ軸ステージ２０上に載置され、第１のｚ軸ス
テージ２０に対して、ｙ軸方向（図中、左右方向）に沿
つて移動可能な第１のｙ軸ステージ２２と、この第１の
ｙ軸ステージ２２上にスペーサ２４を介して基端部を載
置され、先端部に、上述した天板１０４が着脱可能に取
り付けられる取り付け機構２６と、この取り付け機構２
６から取り外され、ヒータボード１０２上に載置された
溝付天板１０４の、ヒータボード１０２に対する位置決
めを実行するための第１の位置決め機構２７とから構成
されている。この取り付け機構２６と第１の位置決め機
構２７との構成は、夫々後に詳細に説明する。

【００１４】一方、第２の位置調整機構１６は、定盤１
２上に上述した第１の位置調整機構１４に隣接した状態
で直接載置され、定盤１２に対して上述したｘ軸方向に
沿つて移動可能な第２のｘ軸ステージ２８と、この第２
のｘ軸ステージ２８上に載置され、第２のｘ軸ステージ
２８に対して上述したｚ軸方向に沿つて移動可能な第２
のｚ軸ステージ３０と、この第２のｚ軸ステージ３０上
に載置され、第２のｚ軸ステージ３０に対して、上述し
たｙ軸方向に沿つて移動可能な第２のｙ軸ステージ３２
と、この第２のｙ軸ステージ３２上に配設され、ヒータ
ボード１０２が取り付け固定されるベース部材２０８
を、この第２のｙ軸ステージ３２に対して正確に位置決
めさせた状態で固定させる第２の位置決め機構３３と、
天板１０４をヒータボード１０２上に所定の接合力で接
合させるための接合力発生機構３４とから構成されてい
る。この第２の位置決め機構３３と接合力発生機構３４
との構成は、後に夫々詳細に説明する。

【００１５】ここで、各軸ステージ１８，２０，２２；
２８，３０，３２は、図示していないが、各々、駆動モ
ータを備えており、これら駆動モータは、対応するドラ
イバ３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｆ
を夫々介して、全体制御を司る制御ユニツト３８に接続
されている。そして、これら駆動モータは、この制御ユ
ニツト３８による制御の下で、第１の位置調整機構１４
においては、天板１０４がヒータボード１０２の上方の
所定位置に来るように、また、第２の位置調整機構１６
においては、ヒータボード１０２が定盤１２に対して所
定の位置に来るように、夫々位置決めされるべく、夫々
駆動制御されるようになされている。

【００１６】一方、この制御ユニツト３８は、天板１０
４を正確に位置決めするために、その位置を正確に検出
する必要があるが、天板１０４を撮像した画像に基づ
き、その位置を正確に検出する第１の位置検出機構４０
が、また、ヒータボード１０２を正確に位置決めするた
めに、その位置を正確に検出する必要があるが、ヒータ
ボード１０２を撮像した画像に基づき、その位置を正確
に検出する第２の位置検出機構４２が、共に、画像処理
装置４４を介して、制御ユニツト３８に接続されてい
る。

【００１７】ここで、この第１の位置検出機構４０は、
後に詳細に説明する取り付け機構２６により、これの先
端に正確に把持された溝付天板１０４のオリフイスプレ
ート１０８の前方に配設されており、第１の対物レンズ
４０ａと、この第１の対物レンズ４０ａを保持する第１
の対物レンズホルダ４０ｂと、第１の落射照明器具４０
ｃと、この第１の落射照明器具４０ｃ用の第１の光源４
０ｄと、合焦状態を判別する第１の光学系４０ｅと、こ
れらの光学機器を収納する第１の鏡筒４０ｆと、第１の
対物レンズ４０ａを介して観察されるオリフイスプレー
ト１０８の画像を写し出す第１のＩＴＶカメラ４０ｇと
から構成されている。

【００１８】尚、この第１のＩＴＶカメラ４０ｇの画像
情報は、第１の信号変換器４６を介して、上述した画像
処理装置４４に送られる。また、この第１の合焦判別用
の光学系４０ｅは、第１の合焦状態検出器４８を介し
て、制御ユニツト３８に接続されている。ここで、この
第１の位置検出機構４０は、図示しない第１の支柱を介
して、前述した定盤１２上に取り付け・固定されてい
る。

【００１９】また、上述した第２の位置検出機構４２
は、後に詳細に説明する第２の位置決め機構３３によ
り、第２のｙ軸ステージ３２上に正確に載置されたヒー
タボード１０２の上方に配設されており、第２の対物レ
ンズ４２ａと、この第２の対物レンズ４２ａを保持する
第２の対物レンズホルダ４２ｂと、第２の落射照明器具
４２ｃと、この第２の落射照明器具４２ｃ用の第２の光
源４２ｄと、合焦状態を判別する第２の光学系４２ｅ
と、これらの光学機器を収納する第２の鏡筒４２ｆと、
第２の対物レンズ４２ａを介して観察されるヒータボー
ド１０２の画像を写し出す第２のＩＴＶカメラ４２ｇと
から構成されている。

【００２０】尚、この第２のＩＴＶカメラ４２ｇの画像
情報は、第２の信号変換器５０を介して、上述した画像
処理装置４４に送られる。また、この第２の合焦判別用
の光学系４２ｅは、第２の合焦状態検出器５２を介し
て、制御ユニツト３８に接続されている。ここで、この
第２の位置検出機構４２は、図示しない第２の支柱を介
して、前述した定盤１２上に取り付け・固定されてい
る。

【００２１】ここで、この一実施例においては、第１の
位置検出機構４０における第１の対物レンズ４０ａの光
軸と、第２の位置検出機構４２における第２の対物レン
ズ４２ａの光軸との交わる位置において、組立作業位置
αが規定されている。この組立作業位置αにおいては、
上述した２本の光軸は正しく交差している事が好ましい
が、別段、実際に交差していなくても、後述する校正動
作を実行する事により、実質的に問題ないものである。
実際には、２本の光軸を正しく交差する様に、両光軸の
位置合わせをしようと動作は、極めて困難であり、この
一実施例の様に、交差していない事を前提として、その
ずれ量Δｘを校正動作により算出し、この算出したずれ
量Δｘを、第１及び第２の位置調整機構１４，１６にお
ける位置調整動作において数値上考慮する事により、こ
のずれ量Δｘは、実質的に無視することが出来る事にな
る。尚、このずれ量Δｘを算出する校正動作は、後に詳
細に説明する。

【００２２】一方、この組立装置１０は、吐出口１０６
と対応する吐出ヒータ１１２とを互いに合致せしめた後
のヒータボード１０２と天板１０４とを、紫外線硬化性
の接着剤を介して互いに接着する事により、両者の相対
位置関係が変化しない様にするために、換言すれば、両
者を仮止めするために、仮着機構５４を備えている。こ
の仮着機構５４は、取り付け機構２６の先端部の両側に
位置し、夫々の先端が、接着剤配設部位に向けられた一
対のライトガイド５６と、両ライトガイド５６の基端部
に接続され、紫外線を発光する紫外線光源５８とから構
成されている。

【００２３】そして、上述した画像処理装置４４は、第
１及び第２の信号変換器４６，５０を介して第１及び第
２のＩＴＶカメラ４０ｇ，４２ｇから得られた画像情報
に基づき、オリフイスプレート１０８に形成された吐出
口１０６の形成位置、及び、ヒータボード１０２上に配
設された吐出ヒータ１１２の配設位置を夫々算出し、そ
の算出結果を制御ユニツト３８に送る様に構成されてい
る。また、この画像処理装置４４には、測定画像確認用
のＩＴＶモニタ６４、装置調整プログラム及びデータ入
力用のキーボード６２、データ表示用のＣＲＴモニタ６
６が接続されており、マン・マシン・インターフエイス
が確立している。

【００２４】また、上述した制御ユニツト３８は、第１
及び第２の合焦状態検出器４８，５２、及び、画像処理
装置４４から入力されてきたデータを所定のアルゴリズ
ムで演算し、この演算結果に基づき、各ステージドライ
バ３６ａ〜３６ｆを各々介して、対応する各軸ステージ
１８，２０，２２，２８，３０，３２を適宜駆動制御
し、天板１０４とヒータボード１０２との相対位置を調
整して、吐出口１０６と対応する吐出ヒータ１１２とを
互いに合致せしめる様に、また、この合致後において、
仮着機構５４を起動させて、紫外線光源５８を作動させ
て、ヒータボード１０２と天板１０４との間に介在する
接着剤を硬化させる制御動作を実行する様に構成されて
いる。

【００２５】ここで、この制御ユニツト３８には、組立
装置１０の操作用の操作盤６６と、動作プログラム設定
・変更用のキーボード６８と、データ表示用のＣＲＴモ
ニタ７０と、データ記録用のプリンタ７２と、データ保
存用のデータデイスク７４と、動作プログラムが記憶さ
れたプログラムデイスク７６とが接続され、マン・マシ
ン・インターフエイスが確立されている。

【００２６】＜取り付け機構２６の説明＞次に、図５を
参照して、天板１０４が取り付けられる取り付け機構２
６の構成を、詳細に説明する。この取り付け機構２６
は、上述した第１のｙ軸ステージ２２上にスペーサ２４
を介して取り付け固定される本体２６ａを備えている。
この本体２６ａの先端部には、天板１０４を把持するた
めの、具体的には、天板１０４の上面に突設されたイン
ク注入部としてのインク受け口１１８を両側から挟持し
て把持するためのフインガとしての一対の吸引部材２６
ｂ，２６ｃが互いに平行に、所定間隔を開けて、夫々前
方に向けて（ｙ軸方向に沿つて）突出した状態で取り付
けられており、これら吸引部材２６ｂ，２６ｃは、紫外
線透過性材料、具体的には透明板ガラスから夫々形成さ
れている。

【００２７】これら吸引部材２６ｂ，２６ｃの下面に
は、吸引孔２６ｄ，２６ｅが夫々開口しており、これら
吸引孔２６ｄ，２６ｅは、対応する吸引部材２６ｂ，２
６ｃ内を貫通する連通管２６ｆ，２６ｇの端部開口から
夫々規定されており、これら連通管２６ｆ，２６ｇは、
図示しない切換弁を夫々介して図示しない負圧発生機構
及び正圧発生機構に選択的に接続されている。

【００２８】そして、切換弁が負圧発生機構に接続され
た状態において、これら吸引孔２６ｄ，２６ｅに発生す
る吸引力を介して、天板１０４を吸引部材２６ｂ，２６
ｃの下面に吸引保持する様になされている。一方、切換
弁が正圧発生機構に接続された状態において、これら吸
引孔２６ｄ，２６ｅから噴出される（逆噴出される）空
気により、今まで吸引部材２６ｂ，２６ｃに吸引・保持
されていた天板１０４は、強制的に吸引部材２６ｂ，２
６ｃから下方に引き離される事になる。

【００２９】尚、この様に、一対の吸引部材２６ｂ，２
６ｃの下面に吸引保持された状態で、天板１０４は、そ
の円筒状のインク受け口１１８が、丁度、吸引部材２６
ｂ，２６ｃの間に入り込んだ姿勢に、また、オリフイス
プレート１０８が前方に臨んだ姿勢に設定されている。

【００３０】＜第１の位置決め機構２７の説明＞また、
この取り付け機構２６には、ここから解放され、ヒータ
ボード１０２上に落下した天板１０４のヒータボード１
０２に対する位置を正確に位置決めするための第１の位
置決め機構２７が設けられている。この第１の位置決め
機構２７は、天板１０４のヒータボード１０２上におけ
るｘ軸方向に沿う、即ち、互いに対応する吐出口１０６
と吐出ヒータ１１２とが合致する様に、これらの配列方
向に沿う位置決めを行うｘ軸位置決め部２７Ａと、ｙ軸
方向に沿う、即ち、オリフイスプレート１０８の後面
が、ヒータボード１０２の前端面に密着する様に、位置
決めを行うｙ軸位置決め部２７Ｂとを備えている。

【００３１】《ｘ軸位置決め部２７Ａの説明》先ず、ｘ
軸位置決め部２７Ａにおいては、一方の、この一実施例
においては図中向こう側の第１の吸引部材２６ｂを基準
側として規定しており、この基準側の吸引部材２６ｂ
は、本体２６ａに対して固定されている。これに対し
て、図中手前側の第２の吸引部材２６ｃは、本体２６ａ
に対して、ｘ軸方向に沿つて移動可能に支持されてい
る。尚、このｘ軸位置決め部２７Ａにおいては、一対の
吸引部材２６ｂ，２６ｃの互いに対向する端面、即ち、
間に円筒状のインク受け口１１８が入り込んだ空間を規
定する所の互いに対向する端面が、位置規制面として夫
々規定されている。

【００３２】また、この可動側の吸引部材２６ｃは、そ
の後部に、本体２６ａの中途部まで延出する連設部材２
６ｈが一体的に接続されいる。一方、この本体２６ａに
は、ｘ軸方向に沿つて延出するガイドシヤフト２６ｉが
取り付けられている。そして、この連設部材２６ｈはス
ライドガイド２６ｊを介してガイドシヤフト２６ｉに、
ｘ軸方向に沿つて移動自在に支持されている。

【００３３】一方、この連設部材２６ｈの中間部分に対
向した状態で、本体２６ａ上には、第１の駆動シリンダ
（図示せず）が取り付けられている。この第１の駆動シ
リンダのピストンロツド、ｘ軸方向に沿つて進退駆動さ
れる様に突出し、これの先端は上述した連設部材２６ｈ
に接続されている。この様にして、この第１の駆動シリ
ンダが対応するピストンロツドを高速で往復駆動する事
により、連設部材２６ｈを介して連設された吸引部材２
６ｃは、ｘ軸方向に沿つて高速で往復駆動、即ち、振動
させられる事になる。

【００３４】《ｙ軸位置決め部２７Ｂの説明》次に、ｙ
軸位置決め部２７Ｂは、図５に示す様に、ヒータボード
１０２上に載置された天板１０４のオリフイスプレート
１０８の前面に係合可能な一対の係合片２６ｍ，２６ｎ
を、互いに立ち下がった状態で、間隔を開けて平行に備
えている。これら係合片２６ｍ，２６ｎは、一対の吸引
部材２６ｂ，２６ｃに夫々対応して設けられ、夫々対応
する位置規制用の端面よりも外側に位置する様に配設さ
れている。また、これら係合片２６ｍ，２６ｎは、夫々
対応する吸引部材２６ｂ，２６ｃの前端面の上縁に沿つ
てこれらの外方端よりも更に外方位置まで延出する接続
片２６ｐ，２６ｑの内方端部に、夫々の上端を接続され
ている。これら接続片２６ｐ，２６ｑの外方端部は、ｙ
軸方向に沿つて延出する連結部材２６ｒ，２６ｓの前端
取り付けられている。

【００３５】一方、本体２６ａの両端縁には、ｙ軸方向
に沿つて延出する第２の駆動シリンダ２６ｔが配設され
ている。これら第２の駆動シリンダ２６ｔの夫々のピス
トンロツド２６ｕは、ｙ軸方向に沿つて進退駆動される
様に突出し、これらの先端は上述した連結部材２６ｒ，
２６ｓの後方端部に夫々接続されている。

【００３６】この様にして、この第２の駆動シリンダ２
６ｔが、対応するピストンロツド２６ｕを高速で往復駆
動する事により、接続片２６ｐ，２６ｑを夫々介して接
続された係合片２６ｍ，２６ｎは、ｙ軸方向に沿つて高
速で往復駆動、即ち、振動させられて、オリフイスプレ
ート１０８がヒータボード１０２の前端面に密着する様
に、天板１０４のｙ軸方向に沿う位置決めがなされる事
になる。

【００３７】この様に取り付け機構２６は構成されてい
るので、一対の吸引部材２６ｂ，２６ｃに吸引保持され
た天板１０４は、ヒータボード１０２の上方の所定位置
まで、第１の位置調整機構１４の駆動制御に基づき移動
され、吸引が解除される事により、天板１０４はヒータ
ボード１０２上に落下し、この落下した位置において、
天板１０４は、ｘ軸位置決め部２６Ａの作動により、ヒ
ータボード１０２に対するｘ軸に沿う位置を規定され、
また、ｙ軸位置決め部２６Ｂの作動により、ヒータボー
ド１０２に対するｙ軸に沿う位置を規定される事にな
る。尚、この取り付け機構２６における位置調整動作
は、後に詳細に説明する。

【００３８】＜第２の位置決め機構３３の説明＞次に、
ヒータボード１０２が予め取り付けられたベース部材２
０８を第２のｙ軸ステージ３２上に正確に位置決めした
状態で取り付けるための第２の位置決め機構３３の構成
を、図６乃至図８を参照して説明する。この第２の位置
決め機構３３は、上述した第１の位置決め機構２７と同
様に、ベース部材２０８の第２のｙ軸ステージ３２上に
おけるｘ軸方向に沿う位置決めを行うｘ軸位置決め部３
３Ａと、ｙ軸方向に沿う位置決めを行うｙ軸位置決め部
３３Ｂとを備えると共に、更に、ｚ軸方向に沿うｚ軸位
置決め部３３Ｃを備えている。

【００３９】ここで、この第２の位置決め機構３３によ
り位置決めされる対象となるベース部材２０８は、図６
から明らかな様に、長方形状の本体部分２０８ａと、こ
の本体部分２０８ａの前端中央部から前方に突出し、そ
の上面に、ヒータボード１０２が取り付け固定されたヒ
ータボード取り付け部２０８ｂとから一体に形成されて
いる。

【００４０】尚、このヒータボード１０２は、所定の精
度で、ヒータボード取り付け部２０８ｂに予め取り付け
られ、固定されているものである。従つて、このヒータ
ボード１０２が取り付けられたベース部材２０８を第２
のｙ軸ステージ３２に対して位置決めする事により、ヒ
ータボード１０２が第２のｙ軸ステージ３２に対して位
置決めされる事になる。

【００４１】この第２の位置決め機構３３は、詳細に
は、図６及び図７に示す様に、第２のｙ軸ステージ３２
上に取り付けられ、側面略Ｌ字状に形成された取り付け
本体３３ａと、この本体３３ａの起立した内側面に、ス
ライドガイド３３ｂを介して上下動自在に支持された位
置決め台３３ｃとを備えている。

【００４２】《ｘ軸位置決め部３３Ａの説明》また、こ
の位置決め台３３ｃ上には、図６に示す様に、ｘ軸位置
決め部３３Ａとして、上方に向けて突出した一対のｘ軸
位置決め用突起３３ｄ，３３ｅがｙ軸方向に沿つて並ん
だ状態で一体的に形成されている。これらｘ軸位置決め
用突起３３ｄ，３３ｅにベース部材２０８の本体部分２
０８ａのｙ軸に沿う一側縁が当接する事により、ベース
部材２０８のｘ軸に沿う位置が一義的に規定される事、
即ち、ｘ軸方向が位置決めされる事になる。

【００４３】一方、この様に、これらｘ軸位置決め用突
起３３ｄ，３３ｅにベース部材２０８の本体部分２０８
ａのｙ軸に沿う一側縁が当接した状態を強制するため
に、これらｘ軸位置決め用突起３３ｄ，３３ｅに当接す
るベース部材２０８の一側縁とは反対側の他側縁に当接
可能に、ｘ軸規制レバー３３ｆが配設されている。この
ｘ軸規制レバー３３ｆは、基端部を第１の支軸３３ｇ回
りに回動可能に軸支されると共に、第１のトーシヨンば
ね３３ｈにより、図中、反時計方向回りの回動付勢力を
受けている。尚、このｘ軸規制レバー３３ｆの当接端で
ある先端は、ベース部材２０８の他側縁の略中央部分に
当接する様に設定されている。

【００４４】《ｙ軸位置決め部３３Ｂの説明》また、こ
の位置決め台３３ｃ上には、ｙ軸位置決め部３３Ｂとし
て、上方に向けて突出した一本のｙ軸位置決め用突起３
３ｉが一方のｘ軸位置決め用突起３３ｅに近接した状態
で一体的に形成されている。このｙ軸位置決め用突起３
３ｉにｘ軸方向位置を予め規定されたベース部材２０８
の本体部分２０８ａのｘ軸に沿う先端縁が当接する事に
より、ベース部材２０８のｙ軸に沿う位置が一義的に規
定される事、即ち、ｙ軸方向が位置決めされる事にな
る。

【００４５】一方、この様に、このｙ軸位置決め用突起
３３ｉにベース部材２０８の本体部分２０８ａのｘ軸に
沿う先端縁が当接した状態を強制するために、このｙ軸
位置決め用突起３３ｉに当接するベース部材２０８の先
端縁とは反対側の後端縁に当接可能に、略Ｌ字状のｙ軸
規制レバー３３ｊが配設されている。このｙ軸規制レバ
ー３３ｊは、中間部（即ち、Ｌ字を構成する折曲部）を
第２の支軸３３ｋ回りに回動可能に軸支されると共に、
第２のトーシヨンばね３３ｌにより、図中、反時計方向
回りの回動付勢力を受けている。尚、このｙ軸規制レバ
ー３３ｊの当接端である後端は、ベース部材２０８の後
端縁の略中央部分に当接する様に設定されている。

【００４６】ここで、ベース部材２０８の位置決め台３
３ｃへの着脱時には、ｘ軸およびｙ軸規制レバー３３
ｆ，３３ｊによる付勢力が解除されなければならない。
このため、この一実施例においては、解除機構３３Ｄが
設けられている。この解除機構３３Ｄは、図８に示す様
に、位置決め台３３ｃの一側縁に取り付けられた解除シ
リンダ３３ｍと、この解除シリンダ３３ｍからｘ軸方向
に沿つて進退自在に突出し、位置決め台３３ｃ内を貫通
するピストンロツド３３ｎと、このピストンロツド３３
ｎに起立した状態で一対設けられ、位置決め台３３ｃに
ｘ軸方向に沿つて延出する様に形成された透孔３３ｐ，
３３ｑを夫々介して、位置決め台３３ｃの上面から僅か
に突出した状態で取り出され、ｘ軸規制レバー３３ｆ及
びｙ軸規制レバー３３ｊに夫々時計方向側から当接可能
な解除ピン３３ｒ，３３ｓとから構成されている。

【００４７】ここで、この解除機構３３Ｄにおいて、解
除シリンダ３３ｍは、非解除状態で、ピストンロツド３
３ｎを引き込んだ状態に付勢している。この結果、一対
の解除ピン３３ｒ，３３ｓは、夫々、対応するｘ軸規制
レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊから離間する。
この様にして、非解除状態においては、ｘ軸規制レバー
３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊは、夫々、対応するト
ーシヨンばね３３ｈ，３３ｌの付勢力により、反時計方
向に沿つて回動され、ベース部材２０８を位置決め及び
保持動作する。

【００４８】一方、解除シリンダ３３ｍは、解除状態に
おいて、ピストンロツド３３ｎを突出した状態に付勢す
る。この結果、一対の解除ピン３３ｒ，３３ｓは、夫
々、対応するｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー
３３ｊに当接し、これらを対応するトーシヨンばね３３
ｈ，３３ｌの付勢力に抗して、時計方向に沿つて回動さ
せる。従つて、ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバ
ー３３ｊの夫々の当接端は、ベース部材２０８の他側縁
及び後端縁から夫々離間し、この様にして、ベース部材
２０８の位置決め及び保持は解除される事になる。

【００４９】《ｚ軸位置決め部３３Ｃの説明》一方、上
述したｚ軸位置決め部３３Ｃは、図７に示す様に、ベー
ス部材２０８の先端部の下面に下方に向けて突出した状
態で、ｘ軸方向に沿つて並設された第１及び第２の一対
の突起３３ｔ，３３ｕ（図７には、第１の突起３３ｔし
か示されていないが、図６において、第１及び第２の突
起３３ｔ，３３ｕの配設位置が破線で示されている。）
と、位置決め台３３ｃの後端部の上面の中央部において
上方に向けて突出した状態で形成された第３の突起３３
ｖが形成されている。

【００５０】ここで、これら第１乃至第３の突起３３ｔ
〜３３ｖの突出長さは、予め、互いに同一となる様に正
確に規定されている。この結果、第１及び第２の突起３
３ｔ，３３ｕが位置決め台３３ｃの上面に当接し、且
つ、第３の突起３３ｖがベース部材２０８の下面に当接
する事により、ベース部材２０８の位置決め台３３ｃ上
におけるｚ軸方向に沿う位置が正確に規定される事にな
る。

【００５１】尚、この一実施例においては、上述した当
接状態を確実に達成させるために、ベース部材２０８を
位置決め台３３ｃに向けて吸引する吸引機構３３Ｅが設
けられている。この吸引機構３３Ｅは、図７に示す様
に、位置決め台３３ｃ上に配設され、上面が開口された
リング状の吸引パッド３３ｗと、この吸引パッド３３ｗ
と図示しない吸引源とを接続すべく、位置決め台３３ｃ
内を貫通した状態で形成された接続管３３ｘとから構成
されている。

【００５２】ここで、吸引パッド３３ｗの高さは、上述
した３つの突起３３ｔ，３３ｕ，３３ｖの夫々の高さよ
り僅かに高く設定されている。この結果、ベース部材２
０８が位置決め台３３ｃ上に載置された状態で、吸引パ
ッド３３ｗの開放端縁は、ベース部材２０８の下面に全
周に渡り密着する事となる。そして、図示しない吸引源
が起動する事により、このベース部材２０８は位置決め
台３３ｃに向けて強制的に引きつけられ、この結果、第
１及び第２の突起３３ｔ，３３ｕが位置決め台３３ｃの
上面に確実に当接し、且つ、第３の突起３３ｖがベース
部材２０８の下面に確実に当接する状態が、強制的に設
定される事になる。

【００５３】この様に、この第２の位置決め機構３３を
構成する事により、位置決め台３３ｃ上において、ベー
ス部材２０８は、そのｘ軸方向、ｙ軸方向、及びｚ軸方
向に沿う位置を夫々正確に位置決めされる事になる。こ
の結果、この一実施例においては、天板１０４をヒータ
ボード１０２に取り付ける際には、第１の位置決め機構
２７を介して、天板１０４のヒータボード１０２に対す
る相対位置のみを規定する様にすれば良い事になる。

【００５４】＜接合力発生機構３４の説明＞次に、天板
１０４をヒータボード１０２上に位置決め・載置した際
に、両者の間に接合力を発生させる接合力発生機構３４
について、図７を参照して説明する。この接合力発生機
構３４は、上述した本体３３ａの先端に、上下動自在に
貫通した状態で取り付けられたガイドシヤフト３４ａを
備え、このガイドシヤフト３４ａの上端は、位置決め台
３３ｃの下面に固定されている。また、このガイドシヤ
フト３４ａの上端部には、接合力調整用のワツシヤ３４
ｂが螺合しており、このワツシヤ３４ｂを回転させる事
により、これのガイドシヤフト３４ａに対する軸方向位
置が変化する事になる。

【００５５】一方、このガイドシヤフト３４ａの外周に
は、接合力発生用のコイルスプリング３４ｃが巻回され
ており、このコイルスプリング３４ｃの上端は、ワツシ
ヤ３４ｂの下面に係止されると共に、下端は本体３３ａ
の上面に係止されている。ここで、このコイルスプリン
グ３４ｃは、位置決め台３３ｃ及びこれに乗っている部
品類の重量を支えて、ある程度縮んでいるが、このある
程度縮んだ初期設定状態から更に所定量だけ縮む事によ
り、所定の弾性反発力を発生する事となり、この弾性反
発力が接合力として規定されるものである。

【００５６】この様に接合力発生機構３４は構成されて
いるので、天板１０４をヒータボード１０２上に載置す
るに当たり、このヒータボード１０２が位置決め・載置
された位置決め台３３ｃが上述した所定量だけ下降する
様に、天板１０４をヒータボード１０２に対して押しつ
ける事により、天板１０４とヒータボード１０２との間
には、上述した所定の接合力が両者の間に発生する事に
なる。尚、この接合力の変更は、上述したワツシヤ３４
ｂを回転させ、ガイドシヤフト３４ａの軸方向に沿つて
偏倚させる事により、コイルスプリング３４ｃの初期設
定長さが変化する事により達成されるものである。

【００５７】＜校正チヤート７８の説明＞ここで、上述
した第２の位置決め機構３３の位置決め台３３ｃ上に
は、図９に示すように、後に詳細に説明する校正動作に
おいて用いられる校正チヤート７８が固定されている。
この校正チヤート７８は、第２の位置決め機構３３によ
り所定の位置に正確に位置決めされたベース部材２０８
上のヒータボード１０２に対して、ｘ軸に沿つて所定距
離だけ離間した位置に正確に配設されており、直方体形
状に形成されている。

【００５８】特に、その形成状態は、この直方体形状の
校正チヤート７８の前端面から第１の校正面７８ａが規
定され、この第１の校正面７８ａは、正確にｘ軸方向に
沿つて垂直に延出すると共に、ヒータボード１０２の前
端面と同一垂直面内で延出するように設定されている。
また、この直方体形状の校正チヤート７８の上面から第
２の校正面７８ｂが規定され、この第２の校正面７８ｂ
は、正確にｚ軸方向に沿つて水平に延出すると共に、ヒ
ータボード１０２の上面と同一水平面内で延出するよう
に設定されている。更に、この直方体形状の校正チヤー
ト７８のヒータボード１０２が配設された側の側面から
第３の校正面７８ｃが規定され、この第３の校正面７８
ｃは、正確にｙ軸方向に沿つて垂直に延出するように設
定されている。

【００５９】ここで、第１乃至第３の校正面７８ａ〜７
８ｃの交差点により、校正基準点７８ｄが規定されてい
る。この結果、第１の位置検出機構４０でこの校正チヤ
ート７８を撮影した場合には、図１０に示すように、第
１の校正面７８ａのみが撮影され、この校正基準点７８
ｄは、画面４０Ａの右上部に位置する角部の交点として
撮影され、また、第２の位置検出機構４２で撮影した場
合には、図１１に示すように、第２の校正面７８ｂのみ
が撮影され、この校正基準点７８ｄは、画面４２Ａの右
下部に位置する角部の交点として撮影される事になる。

【００６０】尚、校正チヤート７８を説明した図９にお
いて、符号８０ａ，８０ｂは、天板１０４とヒータボー
ド１０２とを互いに仮着するための接着剤を示してい
る。これらの接着剤８０ａ，８０ｂは、紫外線を照射さ
れる事により硬化する紫外線硬化性を有するように形成
されており、図示するように、ヒータボード１０２の後
端縁の両端に夫々予め添着されるように設定されてい
る。

【００６１】（組立装置１０におけるヘツドノズル１０
０の組立方法の説明）以下に、図１２以降を参照して、
上述した構成の組立装置１０における、制御ユニツト３
８の制御の下でのヘツドノズル１００の組立方法、即
ち、この発明に係わるインクジエツト用ヘツドの組み立
て方法を詳細に説明する。

【００６２】＜組立方法の概略手順＞先ず、図１２に示
すフローチヤートを参照して、この組立方法の概略的な
手順を説明する。先ず、組立動作が指示されると、ステ
ツプＳ１０において、組立回数を示す変数Ｎを「１」に
設定する。そして、ステツプＳ１２において、各軸ステ
ージ１８，２０，２２，２８，３０，３２の駆動モータ
の初期設定を実行し、引き続き、ステツプＳ１４におい
て、各軸ステージ１８，２０，２２，２８，３０，３２
の駆動モータの原点出しを実行する。これらステツプＳ
１２及びステツプＳ１４を実行する事により、各軸ステ
ージ１８，２０，２２，２８，３０，３２は、定盤１２
に対して規定された任意の位置に正確に移動することが
出来る事になる。

【００６３】この後、ステツプＳ１６において、第１及
び第２の位置検出機構４０，４２の検出位置のずれ量を
校正量Δｘとして予め算出しておくための、上述した校
正チヤート７８を利用しての校正動作を実行し、第１及
び第２の位置検出機構４０，４２の検出位置のずれを校
正する。尚、この校正動作は、この発明の特徴の一つを
構成するものであり、後にサブルーチンとして詳細に説
明する。このステツプＳ１６における校正動作が終了す
ると、ステツプＳ１８において、変数Ｎを「１」に設定
し直し、ステツプＳ２０に進む。

【００６４】このステツプＳ２０においては、ヒータボ
ード１０２が予め取り付けられたベース部材２０８を図
示しない供給ロボツトを介して、供給位置から第２の位
置調整機構１６の第２の位置決め機構３３上に供給す
る。そして、引き続くステツプＳ２２において、この供
給されたベース部材２０８を正確に位置決めする。

【００６５】ここで、この位置決め動作においては、上
述した第２の位置決め機構３３の動作に基づき、本体３
３ａに対する３軸方向の位置決めを実行する動作と共
に、ヒータボード１０２上の吐出ヒータ１１２ａ〜１１
２ｅの中で、基準となる真ん中に位置する吐出ヒータ１
１２ｃの、これら吐出ヒータ１１２ａ〜１１２ｅの配設
方向であるｘ軸方向に関しての組立作業位置αからのず
れ量（ｘ_h ）を正確に測定する動作と、且つ、このずれ
量測定を第２のＩＴＶカメラ４２ｇで撮影した画像に基
づき行うために、その画像のピントを正確に合わせるた
めに、ヒータボード１０２の上面の組立作業位置αに対
するｚ軸方向の正確な位置合わせ動作とを含むものであ
る。尚、このベース部材２０８、即ち、ヒータボード１
０２の供給動作、及び、位置決め動作は、後にサブルー
チンとして詳細に説明する。

【００６６】このヒータボード１０２の供給、及び位置
決め動作に引き続き、ステツプＳ２４において、図示し
ない供給ロボツトを介して、天板１０４を収納位置から
第１の位置調整機構１４の第１の位置決め機構２７に供
給する。そして、引き続くステツプＳ２６において、こ
の供給された天板１０４を、ステツプＳ２２において予
め第２の位置決め機構３３を介して位置決めされたベー
ス部材２０８上のヒータボード１０２に対して仮置きす
る。尚、この天板１０４の供給動作及び仮置き動作は、
後にサブルーチンとして説明する。

【００６７】このように組立対象となるヒータボード１
０２及び天板１０４が共に供給され、位置決めされたヒ
ータボード１０２上に天板１０４が仮置きされると、こ
の後、ステツプＳ２８において、両者のｘ軸方向に沿う
相対位置関係を正確に規定した状態で、ステツプＳ３０
において、両者の接着動作が実行される。そして、接着
動作が終了すると、ステツプＳ３２において、完成品と
しての組体を、図示しないロボツトを介して、完成品排
出位置まで排出する。このｘ軸位置合わせ動作及び接着
動作は、その詳細を、後にサブルーチンとして説明す
る。

【００６８】そして、ステツプＳ３４において、全ての
組み付け動作が終了し、全ての完成品の排出動作が終了
したか否かが判断され、このステツプＳ３４においてＮ
Ｏと判断された場合、即ち、未だ組み付け動作が終了せ
ず、組立動作中であると判断される場合には、ステツプ
Ｓ３６に進み、ここで変数Ｎを「１」だけインクリメン
トし、ステツプＳ３８において、変数Ｎが所定数に至っ
たか否かを判断する。このステツプＳ３８において、Ｎ
Ｏと判断される場合、即ち、組立実行回数Ｎが所定数回
未満であると判断される場合、詳細には、最先の校正動
作を実行してから所定数回未満であると判断される場合
には、先に算出した校正量Δｘへの信頼度が依然として
維持されていると判断されるので、新たに校正動作を実
行することなく組立動作を実行すべく、上述したステツ
プＳ２０に戻り、以下の組立制御手順を繰り返し実行す
る。

【００６９】一方、ステツプＳ３８においてＹＥＳと判
断される場合、即ち、組立実行回数Ｎが、最先の校正動
作を実行してから所定数回目であると判断される場合に
は、温度変化当の環境変化に基づき、上述した校正量Δ
ｘが変化している可能性があり、再び、校正動作を実行
して、この校正量Δｘを新たに算出すべく、上述したス
テツプＳ１６に戻り、これ以下の組立制御手順を繰り返
し実行する。

【００７０】即ち、組立精度がミリメートルオーダであ
る場合には、最初に上述した校正動作を実行し、得た校
正量Δｘを、１日の全ての作業期間を通じて用いても何
ら問題を発生しないが、この一実施例の様に、その組立
精度としてミクロンオーダの精度が要求される場合に
は、上述した温度変化に伴う校正量Δｘの変化が、大き
く組立精度に影響する事になる。一方、この校正動作
は、上述した事情に鑑みれば、１回の組立動作毎に実行
する事が好ましい。しかしながら、このように１回の組
立動作毎に校正動作を実行すると、組立時間が長くな
り、組立効率が低下し、ひいては、製品のコストに悪影
響を与える事になる。このようにして、組立制度の維持
と、組立効率との両立を図るべく、この一実施例におい
ては、所定数回の組立動作毎に、校正動作を再実行する
様に設定している。

【００７１】ここで、このステツプＳ１６において校正
動作を実行した後、ステツプＳ１８において変数Ｎは
「１」に設定し直されるので、この組立動作における組
立回数は、再び、一回目としてカウントされ、引き続く
組立動作においては、「１」つずつ組立回数がインクリ
メントされる事になる。また、上述したステツプＳ３４
においてＹＥＳと判断される場合、即ち、全ての組み付
け動作が終了し、全ての完成品の排出動作が終了したと
判断される場合には、この時点で、この組立制御手順を
終了する。

【００７２】尚、以下に、上述した組立制御手順で概略
説明した個々の制御手順をサブルーチンとして、詳細に
説明するが、実際には、既に上述したように、３６０dp
i の高密度の印字精度を達成するため、約４．５mmの長
さの間に多数個の吐出口１０６が等間隔に形成されたオ
リフイスプレート１０８を一体的に備えた天板１０４
を、同様な配設ピッチで６８本の吐出ヒータ１１２が形
成されたヒータボード１０２上に、少なくとも６４個の
吐出口１０６及び吐出ヒータ１１２が互いに対応した状
態で組み付けられる様にするものであり、極めて正確な
位置決め動作、及び、微妙な接合力の付加動作が要求さ
れるものである。

【００７３】しかしながら、以下の組立制御手順の説明
において、実際通りに、６８個の吐出口１０６及び、多
数本の吐出ヒータ１１２を図示して説明しようとする
と、却って不明確となると共に、説明が煩雑になるの
で、以下の説明においては、オリフイスプレート１０８
には図１３に示すように、５個との吐出口１０６、具体
的には、第１乃至第５の吐出口１０６ａ〜１０６ｅが形
成されており、ヒータボード１０２上には、５本の吐出
ヒータ１１２、具体的には、第１乃至第５の吐出ヒータ
１１２ａ〜１１２ｅが形成されているものと、簡略化し
た状態で説明するものとする。

【００７４】＜各サブルーチンの詳細な説明＞以下に、
図１２を参照して概略的に説明した組立制御手順の中
の、種々のサブルーチンを詳細に説明する。

【００７５】《ステツプＳ１６における校正動作の説
明》先ず、図１４及び図１５、並びに先に示した図１０
及び図１１を参照して、上述したステツプＳ１６におけ
る校正動作の制御手順を説明する。即ち、図１４にフロ
ーチヤートとして示す様に、この校正動作が起動される
と、ステツプＳ１６Ａにおいて、第２の位置調整機構１
６の第２のｘ軸ステージ２８を駆動して、図１５に示す
様に、校正チヤート７８をこれの校正基準点７８ｄが、
第１及び第２の位置検出機構４０，４２における夫々の
対物レンズ４０ａ，４２ａの光軸の交点で規定される組
立作業位置αと一致するまで移動させる。

【００７６】そして、ステツプＳ１６Ｂにおいて、第１
の位置検出機構４０の第１のＩＴＶカメラ４０ｇを用い
て、この校正チヤート７８を正面から撮影する。また、
ステツプＳ１６Ｃにおいて、第２の位置検出機構４２の
第２のＩＴＶカメラ４２ｇを用いて、この校正チヤート
７８を上方から撮影する。この結果、第１のＩＴＶカメ
ラ４０ｇを用いて撮影した画像は、上述した図１０に示
す様に、また、第２のＩＴＶカメラ４２ｇを用いて撮影
した画像は、上述した図１１に示す様に写し出される。
そこで、ステツプＳ１６Ｄにおいて、ステツプＳ１６Ｂ
で撮影された画像を、第１の信号変換器４６を介して画
像処理装置４４に伝送し、ステツプＳ１６Ｅにおいて、
ステツプＳ１６Ｃで撮影された画像を、第２の信号変換
器５０を介して画像処理装置４４に伝送する。

【００７７】そして、ステツプＳ１６Ｆにおいて、第１
のＩＴＶカメラ４０ｇを介して撮影した画像に基づき、
画面左端から校正基準点７８ｄまでの距離ｘ₁ を電気的
に測定し、ステツプＳ１６Ｇにおいて、第２のＩＴＶカ
メラ４２ｇを介して撮影した画像に基づき、画面左端か
ら校正基準点７８ｄまでの距離ｘ₂ を電気的に測定す
る。この後、ステツプＳ１６Ｈにおいて、ｘ₁ −ｘ₂ を
演算し、この結果を、上述したずれ量（校正量）Δｘと
規定する。

【００７８】そして、ステツプＳ１６Ｉにおいて、この
演算結果としてのずれ量Δｘを、制御ユニツト３８内の
メモリ及びデータデイスク７８に記憶し、ステツプＳ１
６Ｊにおいて、この校正チヤート７８が載置された位置
決め台３３ｃを、これの上にヒータボード１０２が予め
固定されたベース部材２０８が供給される供給位置まで
復帰する様に、第２のｘ軸ステージ２８を駆動制御す
る。このようにして、一連の校正動作を終了し、元のメ
インルーチンに戻る。

【００７９】ここで、この校正動作においては、第１及
び第２のＩＴＶカメラ４０ｇ，４２ｇは、校正チヤート
７８の同一の校正基準点７８ｄを撮影し、この同一の校
正基準点７８ｄまでの画面左端からの距離ｘ₁ ，ｘ₂ を
夫々測定しているので、これら距離ｘ₁ ，ｘ₂ の差とし
て規定されるΔｘにより、第１及び第２の対物レンズ４
０ａ，４２ａの夫々の光軸のずれ量が求められる事にな
る。

【００８０】《ステツプＳ２０におけるヒータボードの
供給動作の説明》次に、図１６に示すフローチヤート及
び図１７を参照して、上述したステツプＳ２０における
ヒータボード供給動作の制御手順を説明する。このヒー
タボード１０２は、既に何度も説明している様に、予
め、所定の精度で、ベース部材２０８のヒータボード取
り付け部２０８ｂ上に位置決め固定されているものであ
る。従つて、ヒータボード１０２を供給するという事
は、即ち、ベース部材２０８を第２の位置決め機構３３
上に供給する事を意味するものである。

【００８１】先ず、ヒータボード供給動作が起動される
と、ステツプＳ２０Ａにおいて、図示しない供給ロボツ
トをして、予めヒータボード１０２が取り付けられたベ
ース部材２０８を収納位置から把持して取り出し、図示
しない接着剤塗布治具上に搬送する。そして、ステツプ
Ｓ２０Ｂにおいて、この接着剤塗布治具上に載置された
ベース部材２０８上のヒータボード１０２の所定位置、
詳細には、図９に示す様に、ヒータボード１０２の後端
縁両側に、図示しない接着剤塗布機構を介して接着剤８
０ａ，８０ｂを夫々塗布する。

【００８２】尚、この接着剤８０ａ，８０ｂは、上述し
た様に、紫外線を照射される事により硬化、即ち、接着
力を発揮する紫外線硬化性接着剤から構成されている。
換言すれば、この塗布時点において、これら接着剤８０
ａ，８０ｂは、何ら接着性を発揮しておらず、単なる液
体としてしか機能していないものである。

【００８３】この後、ステツプＳ２０Ｃにおいて、この
接着剤８０ａ，８０ｂが塗布されたヒータボード１０２
が取り付けられたベース部材２０８を、待機位置に位置
する第２の位置決め機構３３上に搬送し、ステツプＳ２
０Ｄにおいて、搬送ロボツトによるベース部材２０８の
把持を解除して、このベース部材２０８を第２の位置決
め機構３３上に載置する。尚、この第２の位置決め機構
３３の待機位置は、図１７に示す様に、上述した組立作
業位置αからｘ軸方向に沿つて所定距離だけ離間した所
の図示する位置により規定されている。このようにし
て、一連のヒータボード供給動作を終了して、制御手順
は、元のメインルーチンに戻る。

【００８４】《ステツプＳ２２におけるヒータボードの
位置決め動作の説明》次に、図１８に示すフローチヤー
トと、図１９と、上述した図６乃至図８とを参照して、
ステツプＳ２２におけるヒータボード１０２の位置決め
動作について説明する。

【００８５】先ず、このヒータボード１０２を位置決め
するための第２の位置決め機構３３は、ここに、ヒータ
ボード１０２が搬送されてくる前の待機状態において、
図８に示す解除機構３３Ｄが起動しており、解除シリン
ダ３３ｍが対応するピストンロツド３３ｎを押し出す様
に駆動しているので、このピストンロツド３３ｎ上の解
除ピン３３ｒ，３３ｓが夫々ｘ軸規制レバー３３ｆ及び
ｙ軸規制レバー３３ｊに係合して、これらを共にベース
部材２０８から大きく離間する位置、即ち、離間位置に
移動している。

【００８６】このように第２の位置決め機構３３が待機
状態に設定された状態で、位置決め動作が起動される
と、ステツプＳ２２Ａにおいて、解除シリンダ３３ｍの
駆動が解除される。この結果、対応するピストンロツド
３３ｎは、内蔵する図示しないリターンスプリングの付
勢力により内方に引き込まれる様に移動する。従つて、
このピストンロツド３３ｎ上の解除ピン３３ｒ，３３ｓ
は夫々ｘ軸規制レバー３３ｆ及びｙ軸規制レバー３３ｊ
から離間する事になる。

【００８７】このようにして、ベース部材２０８は、ｘ
軸規制レバー３３ｆが第１のトーシヨンばね３３ｈの付
勢力により反時計方向に沿つて回動偏倚する事により、
離間位置からｘ軸方向に沿つて押されて、ｘ軸位置決め
部３３Ａを構成する一対のｘ軸位置決め用突起３３ｄ，
３３ｅに当接し、そのｘ軸方向の位置を規定される事に
なる。一方、このベース部材２０８は、ｙ軸規制レバー
３３ｊが第２のトーシヨンばね３３ｌの付勢力により反
時計方向に沿つて回動偏倚する事により、離間位置から
ｙ軸方向に沿つて押し出され、ｙ軸位置決め部３３Ｂを
構成するｙ軸位置決め用突起３３ｉに当接し、そのｙ軸
方向の位置を規定される事になる。即ち、解除シリンダ
３３ｍがその駆動力を解除される事により、ベース部材
２０８はｘ軸及びｙ軸方向に沿う位置を正確に位置決め
される事になる。

【００８８】このようにステツプＳ２２Ａが実行された
後、ステツプＳ２２Ｂにおいて、吸引機構３３Ｅの駆動
が開始される。この開始にともない、図示しない吸引源
が起動して、この吸引源からの吸引力が接続管３３ｘを
介して吸引パッド３３ｗ内に作用し、この結果、ベース
部材２０８が下方に引きつけられ、ｚ軸位置決め部３３
Ｃを構成する第１及び第２の突起３３ｔ，３３ｕが位置
決め第３３ｃの上面に確実に当接し、また、第３の突起
３３ｖがベース部材２０８の下面に確実に当接する事に
なる。即ち、吸引機構３３Ｅが駆動される事により、ベ
ース部材２０８はｚ軸方向に沿う位置を正確に位置決め
される事になる。

【００８９】このようにして、ベース部材２０８は、第
２の位置決め機構３３の位置決め動作により、これの本
体３３ａに対する３軸方向に関する位置決めが正確にな
される事になる。また、このような吸引機構３３Ｅの作
動により、ベース部材２０８は、第２の位置決め機構３
３により正確に位置決めされた位置に、例え本体３３ａ
が移動したとしても、確実に保持される事になる。

【００９０】このステツプＳ２２Ｂが終了すると、次
に、ステツプＳ２２Ｃにおいて、第２の位置調整機構１
６を起動して、第２の位置検出機構３３に位置決め保持
されたベース部材２０８をその待機位置から組立作業位
置αまで移動する。そして、ステツプＳ２２Ｄにおい
て、この組立作業位置αにもたらされたベース部材２０
８上のヒータボード１０２の上面の画像を、合焦判別用
の第２の光学系４２ｅを介して、第２の合焦状態検出器
５２に伝送する。

【００９１】そして、ステツプＳ２２Ｅにおいて、この
第２の合焦状態検出器５２において、合焦位置からのｚ
軸方向のピントずれ量Δｚ、即ち、この合焦位置が設計
上のｚ軸方向の設定位置であるので、ヒータボード１０
２の組立作業位置αにおけるｚ軸方向のピントずれ量Δ
ｚを測定し、ステツプＳ２２Ｆにおいて、この測定した
ピントずれ量Δｚを制御ユニツト３８に伝達する。この
後、ステツプＳ２２Ｇにおいて、制御ユニツト３８は、
内部で、このピントずれ量Δｚに基づき、第２のｚ軸ス
テージ３０の移動量Ｚ₂ を算出し、ステツプＳ２２Ｈに
おいて、この算出した移動量Ｚ₂ に基づき、第２のｚ軸
ステージ３０を移動駆動して、ヒータボード１０２の上
面の組立作業位置αにおけるｚ軸方向の位置を正確に規
定する。

【００９２】次に、ステツプＳ２２Ｉにおいて、第２の
位置検出機構４２の第２のＩＴＶカメラ４２ｇで、ヒー
タボード１０２の上面を撮影し、ステツプＳ２２Ｊにお
いて、その撮影した画像情報を、第２の信号変換器５０
を介して画像処理装置４４に伝送する。ここで、この第
２のＩＴＶカメラ４２ｇで撮影したヒータボードの画像
を図１９に示す。この第２のＩＴＶカメラ４２ｇで写し
出される画像は、先に、ステツプＳ２２Ｄ乃至ステツプ
Ｓ２２Ｈにおいて、ヒータボード１０２の上面の組立作
業位置αにおけるｚ軸方向の位置を正確に規定されてい
るので、ピントの正確にあった鮮明な画像となってい
る。

【００９３】ここで、この図１９に示す様に、吐出ヒー
タ１１２ａ〜１１２ｅが所定の形成精度で予めヒータボ
ード１０２上に形成され、且つ、上述した第２の位置決
め機構３３が所定の位置決め動作を実行していれば、真
ん中に位置する吐出ヒータ１１２ｃが画像内に写し出さ
れる事になる。そして、この真ん中に位置する吐出ヒー
タ１１２ｃが写し出されている限りにおいて、以下の組
み付け動作は可能になる様に設定されている。

【００９４】このため、ステツプＳ２２Ｋにおいて、真
ん中に位置する吐出ヒータ１１２ｃが写し出されている
か否かを判断し、このステツプＳ２２Ｋにおいて写し出
されていないと判断される場合には、以下の組み付け動
作が不可能になるので、ステツプＳ２２Ｌにおいて、警
報を発し、その後の制御手順を終了する。一方、ステツ
プＳ２２Ｋにおいて真ん中に位置する吐出ヒータ１１２
ｃが写し出されていると判断される場合には、ステツプ
Ｓ２２Ｍに進み、吐出ヒータ１１２ｃの組立作業位置α
からのｘ軸方向に沿うずれ量ｘ_h を測定する。尚、この
ｘ軸方向に沿うずれ量ｘ_h の測定に際して、中央に位置
する吐出ヒータ１１２ｃが中心線より画面右側にずれて
いる場合に、（＋）の符号を付し、左側にずれている場
合に、（ー）の符号を付す様に設定されている。

【００９５】ここで、この一実施例においては、５つの
吐出ヒータ１１２ａ〜１１２ｅの中で、真ん中に位置す
る吐出ヒータ１１２ｃを他から識別する手段として、図
１７及び図１９に示す様に、この吐出ヒータ１１２ｃに
隣接する位置に識別マーク８２が描かれている。即ち、
上述したステツプＳ２２Ｋにおいては、この識別マーク
８２を画像内に認識した場合には、真ん中に位置する吐
出ヒータ１１２ｃが写し出されていると判断し、識別マ
ーク８２を認識することが出来なかった場合には、この
吐出ヒータ１１２ｃが写し出されていないものと判断す
る様に設定されている。

【００９６】尚、上述したｘ軸方向に沿うずれ量ｘ_h
は、画像の中心位置から真ん中の吐出ヒータ１１２ｃの
中心位置までの距離として規定されるものであり、この
画像の中心位置と組立作業位置αとは、予め一致する様
に設定されている。このようにｘ軸方向のずれ量ｘ_h を
測定した後、ステツプＳ２２Ｎにおいて、このずれ量ｘ
_h を制御ユニツト３８に伝達し、ステツプＳ２２Ｏにお
いて、このずれ量ｘ_h を制御ユニツト３８内のメモリに
記憶する。

【００９７】この後、ステツプＳ２２Ｐにおいて、第１
の位置検出機構４０の合焦判別用の第１の光学系４０ｅ
を介して、この組立作業位置αにもたらされたベース部
材２０８上のヒータボード１０２の前端面の画像を、第
１の合焦状態検出器４８に伝送する。そして、ステツプ
Ｓ２２Ｑにおいて、この第１の合焦状態検出器４８にお
いて、合焦状態が達成される様に、即ちピントが合う様
に、ｙ軸方向に沿つてヒータボード１０２を移動すべ
く、第２のｙ軸ステージ３２を移動駆動する。そして、
このステツプＳ２２Ｑにおいて合焦動作が終了すると、
ステツプＳ２２Ｒにおいて、上述したオリフイスプレー
ト１０８の厚さｔ₁ 分だけ、更に、第２のｙ軸ステージ
３２を移動駆動して、合焦位置から更に遠のく様にす
る。

【００９８】このようにオリフイスプレート１０８の厚
さｔ₁ 分だけ予めｙ軸方向に関するヒータボード１０２
の前端面の位置をオフセツトする事により、このヒータ
ボード１０２上に天板１０４が組み付けられ、この天板
１０４の前端面に予め固着されているオリフイスプレー
ト１０８が、ヒータボード１０２の前端面に密着する様
になされた状態で、このオリフイスプレート１０８の表
面に対する第１の位置検出機構４０におけるピントは、
何ら合焦検出動作を実行することなく、正確に合致する
事になる。このようにして、一連のヒータボード１０２
の位置決め動作を終了して、制御手順は元のメインルー
チンに復帰する。

【００９９】《ステツプＳ２４における天板１０４の供
給動作の説明》次に、図２０に示すフローチヤートと、
上述した図１７とを参照して、ステツプＳ２４における
天板１０４の供給動作について説明する。

【０１００】先ず、天板１０４の供給動作が起動される
と、ステツプＳ２４Ａにおいて、図示しない供給ロボツ
トを介して、天板１０４が収納位置から、待機位置にあ
る取り付け機構２６まで搬送する。詳細には、取り付け
機構２６を構成する一対の吸引部材２６ｂ，２６ｃの間
で規定される間隙内に、下方から、天板１０４の円筒状
のインク受け口１１８が入り込む様に、搬送する。そし
て、ステツプＳ２４Ｂにおいて、第１の位置決め機構２
７の第１の駆動シリンダ２６ｉを駆動して、可動側の第
２の吸引部材２６ｃを固定側の第１の吸引部材２６ｂに
向けて近接する様に駆動し、図１７に示す様に、第１及
び第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃの間にインク受け口１
１８が弱い力で挟持される様にする。このようにして、
インク受け口１１８は固定側の第１の吸引部材２６ｂの
基準面として規定される内側面に軽く当接する事とな
り、この結果、インク受け口１１８の、従つて、天板１
０４の取り付け機構２６に対するｘ軸方向の位置が正確
に規定される事になる。

【０１０１】ここで、このようにインク受け口１１８を
挟持する力は弱く設定されているので、この挟持力によ
るインク受け口１１８の変形は殆ど無視することが出来
るものであると共に、この挟持状態ではインク受け口１
１８を把持して、天板１０４を保持することが出来ない
ものである。この後、ステツプＳ２４Ｃでｘ軸方向の位
置を位置決めされた天板１０４の天板本体１１６は、第
１及び第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃの下面に夫々形成
された吸引孔２６ｄ，２６ｅを介して、これら第１及び
第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃの下面に吸着・保持され
る事になる。このようにして、一連の天板１０４の供給
動作を終了して、制御手順は元のメインルーチンに復帰
する。

【０１０２】《ステツプＳ２６における天板１０４の仮
置き動作の説明》次に、図２１に示すフローチヤートを
参照して、ステツプＳ２６における天板１０４のヒータ
ボード１０２上への仮置き動作について説明する。ここ
で、既に説明してある通り、天板１０４及びヒータボー
ド１０２は、実際には、共に、微細加工部品であるた
め、過大な力が作用すると破損する虞がある。このた
め、ステツプＳ２８のｘ軸方向位置合わせ動作に先立っ
て、ヒータボード１０２上への天板１０４の仮置き動作
が実行される。

【０１０３】先ず、仮置き動作が起動されると、ステツ
プＳ２６Ａに示す様に、第１の位置調整機構１４を駆動
して、天板１０４とヒータボード１０２との間に充分な
隙間を保って、天板１０４をヒータボード１０２の直上
方に移動する。この後、ステツプＳ２６Ｂにおいて、天
板１０４をｚ軸方向に沿つて下方に移動して、天板１０
４とヒータボード１０２との隙間を縮める。そして、ス
テツプＳ２６Ｃにおいて、第１及び第２の吸引部材２６
ｂ，２６ｃによる吸引動作を停止して、天板１０４をヒ
ータボード１０２上に落下させる。

【０１０４】この状態において、天板１０４はヒータボ
ード１０２上に、その載置位置を正確に規定されない状
態で載置される。このため、ステツプＳ２６Ｄにおい
て、第１の位置決め機構２７の係合片２６ｍ，２６ｎを
動かして、オリフイスプレート１０８をヒータボード１
０２の前端面につき当てさせる。更に、ステツプＳ２６
Ｅにおいて、ｘ軸方向位置合わせ動作の準備として、こ
の発明の特徴をなす点であるが、天板１０４の厚さ校正
動作を行い、天板１０４と第１の位置決め機構２７にお
ける吸引部材２６ｂ，２６ｃとの位置関係を最適な状態
に設定する。即ち、このステツプＳ２６Ｅにおいて実行
される天板厚さ校正動作は、天板１０４の厚さに応じ
て、吸引部材２６ｂ，２６ｃの配設位置（換言すれば、
天板１０４の上面からの高さ位置）を自動調整するため
実施される。尚、この天板厚さ校正動作は、後にサブル
ーチンとして詳細に説明する。このようにして、一連の
天板１０４のヒータボード１０２上への仮置き動作を終
了し、制御手順は元のメインルーチンに復帰する。

【０１０５】《ステツプＳ２６Ｅにおける天板１０４の
厚さ校正動作の説明》次に、図２２に示すフローチヤー
トと、図２３乃至図２７に示す動作説明図を参照して、
ステツプＳ２６Ｅにおける天板１０４の厚さ校正動作に
ついて説明する。

【０１０６】先ず、上述したステツプＳ２６Ｄにおい
て、第１の位置決め機構２７の係合片２６ｍ，２６ｎを
動かして、オリフイスプレート１０８をヒータボード１
０２の前端面につき当てさせると、この厚さ校正動作が
開始される。即ち、上述したステツプＳ２６Ｃにおい
て、天板１０４をヒータボード１０２上に落下させた状
態においては、図２３に示すように、両吸引部材２６
ｂ，２６ｃは、一定の高さ位置（Ｚ₀ ）にあるヒータボ
ード１０２の上面から所定距離だけ上方に位置してい
る。このため、両吸引部材２６ｂ，２６ｃの下面と天板
本体１１６の上面との空隙（Ｇ）は、天板本体１１６の
厚さ（Ｈ）に応じて変化する事となる。

【０１０７】ここで、空隙（Ｇ）がインク受け口１１８
の高さ（ｈ）よりも大きい場合には、少なくとも第１の
吸引部材２６ｂは、これがｘ軸方向に移動したとして
も、インク受け口１１８に側方から当接しない事とな
り、この結果、天板１０４のｘ軸方向の位置調整動作が
不可能となる。このため、天板本体１１６の厚さ（Ｈ）
がばらついても、第１の吸引部材２６ｂが確実にｘ軸方
向に沿つてインク受け口１１８に当接することが出来る
ようにするために、両吸引部材２６ｂ，２６ｃの天板１
０４に対する高さ位置の調整動作、即ち、天板１０４の
厚さ校正動作が開始される。

【０１０８】即ち、天板１０４の厚さ校正動作が開始さ
れると、図２２のフローチヤートに示すように、先ず、
ステツプＳ２６Ｅ₁ において、第１のＩＴＶカメラ４０
ｇを有する第１の位置検出機構４０を介して、吐出口１
０６の位置（Ｚ₁ ）を検出する。そして、ステツプＳ２
６Ｅ₂ において、画像エリア内において、ヒータボード
１０２の上面よりも下方に基準位置（Ｚ₂ ）を設定す
る。この後、ステツプＳ２６Ｅ₃ において、基準位置
（Ｚ₂ ）と吐出口１０６の検出位置（Ｚ₁ ）との差、即
ち、両位置のｚ方向の距離Ｄを演算する。そして、ステ
ツプＳ２６Ｅ₄ において、この距離Ｄが零であるか否か
を判定する。

【０１０９】このステツプＳ２６Ｅ₄ においてＮＯと判
断された場合、即ち、基準位置（Ｚ ₂ ）と吐出口１０６
の検出位置（Ｚ₁ ）とが一致せず、所定距離が存在して
いると判断される場合には、ステツプＳ２６Ｅ₅ におい
て、ｚステージドライバ３６ｂを介して、第１のｚ軸ス
テージ２０を駆動して、ｚ軸方向に沿つて距離Ｄだけ取
り付け機構２６を全体的に下降させ、このようにして、
両吸引部材２６ｂ，２６ｃをｚ軸方向に沿つて距離Ｄだ
け押し下げる。この結果、図２４に示すように、両吸引
部材２６ｂ，２６ｃは、空隙（Ｇ）を通り抜けて天板本
体１１６の上面に当接し、接合力発生機構３４のコイル
スプリング３４ｃ（図７に示す）の付勢力に抗して、天
板１０４及びこれが載置されたヒータボード１０２を下
方に押し下げる事になる。そして、ステツプＳ２６Ｅ₆
において、この下降位置で、第１のｚ軸ステージ２０の
駆動を停止し、その停止位置に保持する。

【０１１０】ここで、この停止状態においては、両吸引
部材２６ｂ，２６ｃは、空隙（Ｇ）を通り抜けて天板本
体１１６の上面に当接しているため、図２４に示すよう
に、吐出口１０６は基準位置（Ｚ₂ ）と合致していな
い。このため、ステツプＳ２６Ｅ₁ に戻り、再び、第１
の位置検出機構４０を介して、吐出口１０６の位置（Ｚ
₁ ）を検出する。そして、ステツプＳ２６Ｅ₂ 以下を実
行して、ステツプＳ２６Ｅ₄ において、ＹＥＳと判断さ
れるまで、このループを実行する。

【０１１１】この後、図２５に示すように、吐出口１０
６が基準位置（Ｚ₂ ）と一致するとＤ＝０となり、ステ
ツプＳ２６Ｅ₄ においてＹＥＳと判定される。そして、
このステツプＳ２６Ｅ₄ においてＹＥＳと判定される
と、ステツプＳ２６Ｅ₇ に進み、ここで、ｚステージド
ライバ３６ｂを介して、第１のｚ軸ステージ２０を駆動
して、ｚ軸方向に沿つて距離だけ取り付け機構２６を全
体的に上昇させ、このようにして、両吸引部材２６ｂ，
２６ｃを持ち上げる。尚、この両吸引部材２６ｂ，２６
ｃの上昇に応じて、ヒータボード１０２の上面が上述し
た所定高さ位置（Ｚ₀ ）に戻るまでは、図２６に示すよ
うに、天板本体１１６の上面に両吸引部材２６ｂ，２６
ｃの下面が当接したままの状態が維持されている。この
ため、ヒータボード１０２の上面が上述した所定高さ位
置（Ｚ₀ ）に戻つた後、更に、両吸引部材２６ｂ，２６
ｃを上昇させる事により、これらと天板本体１１６との
間に空間が形成される事になる。

【０１１２】このため、ステツプＳ２６Ｅ₈ において、
ヒータボード１０２の上面が所定高さ位置（Ｚ₀ ）に戻
るための移動量である距離Ｄに、天板本体１１６の上面
から上方への離間量である空隙（Ｚ₃ ）を付加した上昇
量だけ上昇したかを判断し、このステツプＳ２６Ｅ₈ で
ＹＥＳと判断されるまで、即ち、Ｄ＋Ｚ₃ だけ上昇され
たと判断されると、ステツプＳ２６Ｅ₉ においてｚステ
ージドライバ３６ｂを介しての第１のｚ軸ステージ２０
を駆動を停止して、この天板１０４の厚さ校正動作を終
了し、元のルーチンに復帰する。

【０１１３】即ち、このステツプＳ２６Ｅ₈ を実行し終
えた時点で、両吸引部材２６ｂ，２６ｃの下面は、天板
本体１１６の上面から距離Ｚ₃だけ上方に持ち上げられ
た位置に保持される事となる。ここで、この距離Ｚ₃
は、インク受け口１１８の高さ（ｈ）よりも小さな値に
設定されている。この結果、この天板厚さ校正動作を終
了した状態で、両吸引部材２６ｂ，２６ｃは、ｘ軸方向
に沿つてインク受け口１１８に側方から当接可能な状態
に設定される事となる。即ち、後述するような天板１０
４のｘ軸方向の位置合わせ動作が確実に実行され得る事
となる。

【０１１４】《ステツプＳ２８における天板１０４のヒ
ータボード１０２に対するｘ軸方向の位置合わせ動作の
説明》次に、図２８に示すフローチヤートと、図２９乃
至図３４を参照して、ステツプＳ２８における天板１０
４のヒータボード１０２上に対するｘ軸方向の位置合わ
せ動作について説明する。

【０１１５】上述した天板１０４の仮置き動作において
は、取り付け機構２６を設計上の取り付け位置に第１の
位置調整機構１４を駆動して移動させ、その上で、この
取り付け機構２６から天板１０４をヒータボード１０２
上に落下させ、上述した設計上の取り付け位置に位置決
めさせる事により、この仮置き動作を実行している。こ
こで、既に上述している様に、天板１０４のオリフイス
プレート１０８に形成された吐出口１０６及びヒータボ
ード１０２上に形成された吐出ヒータ１１２の配設ピッ
チは、ミクロンオーダであるので、設計上の絶対的な位
置合わせのみでなく、吐出ヒータ１１２に対する吐出口
１０６の相対的な位置合わせを実行して、実際に、互い
に対応する吐出ヒータ１１２と吐出口１０６とが、所定
の位置精度内で、互いに組み合わされる様に、位置決め
動作を実行しなければならない。尚、これら吐出口１０
６及び吐出ヒータ１１２の配設方向は、ｘ軸方向に設定
されているので、この天板１０４のヒータボード１０２
に対する最終的な位置合わせは、ｘ軸方向に沿つての
み、画像処理を介して行われる様に規定されている。

【０１１６】先ず、このｘ軸合わせ動作が起動される
と、ステツプＳ２８Ａにおいて、天板１０４の片寄動作
を行う。即ち、この片寄動作においては、図２９に示す
様に、天板１０４の円筒状のインク受け口１１８が両吸
引部材２６ｂ，２６ｃの間に位置した状態から、図３０
に示す様に、可動側の吸引部材２６ｃを固定側の吸引部
材２６ｂに向けて移動させ、このインク受け口１１８を
固定側の吸引部材２６ｂに突き当てる。そして、図３１
に示す様に、可動側の吸引部材２６ｃを元の位置に戻
し、図３２に示す様に、両吸引部材２６ｂ，２６ｃを一
体的に、即ち、取り付け機構２６を全体的に駆動して、
天板１０４を所定の位置まで移動する事により、この天
板１０４の片寄動作が完了する。

【０１１７】この天板１０４の片寄動作が終了すると、
次に、ステツプＳ２８Ｂにおいて、図３３に示す様に、
第１の位置検出機構４０の合焦判別用の第１の光学系４
０ｅを介して、ヒータボード１０２上に仮置きされた天
板１０４の前方に取り付けられたオリフイスプレート１
０８の前面の画像を、第１の合焦状態検出器４８に伝送
する。そして、ステツプＳ２８Ｃにおいて、この第１の
合焦状態検出器４８において、合焦状態が達成される様
に、即ちピントが合う様に、ｙ軸方向に沿つてヒータボ
ード１０２及び天板１０４を一体的に移動すべく、第２
のｙ軸ステージ３２を移動駆動する。

【０１１８】ここで、この合焦動作においては、先に説
明したヒータボード１０２の位置決め動作のステツプＳ
２２Ｐ〜ステツプＳ２２Ｒにおいて、既に、第１のＩＴ
Ｖカメラ４０ｇのピントが、実質的に、オリフイスプレ
ート１０８の前面に合わされているので、この合焦動作
は極めて短時間の内に済むと共に、オリフイスプレート
１０８の前面が合焦範囲外にあって、合焦動作が不可能
となる事が、確実に防止される事になる。

【０１１９】そして、このステツプＳ２８Ｃにおいて合
焦動作が終了すると、ステツプＳ２８Ｄにおいて、第１
の位置検出機構４０における第１のＩＴＶカメラ４０ｇ
で、ヒータボード１０２上に仮置きされた天板１０４の
前面側に固定されているオリフイスプレート１０８の前
面を撮影する。この第１のＩＴＶカメラ４０ｇで撮影さ
れたオリフイスプレート１０８の画像は、上述した様に
合焦動作を済ませてあるので、図３４に示す様に、ピン
トの正確に合つた鮮明な画像となっている。

【０１２０】この後、ステツプＳ２８Ｅにおいて、ステ
ツプＳ２８Ｃで撮影された画像を、第１の信号変換器４
６を介して画像処理装置４４に伝送し、ステツプＳ２８
Ｆにおいて、第１のＩＴＶカメラ４０ｇを介して撮影し
た画像に基づき、画面中央から上述した中央の吐出ヒー
タ１１２ｃに一番近接していると判断される吐出穴１０
６の中心位置までの距離ｘ_H を電気的に測定する。ここ
で、ステツプＳ２２におけるヒータボード１０２の位置
決め動作において説明したと同様に、画面の中心線は、
組立作業位置αに対応しており、この距離ｘ_H は、組立
作業位置αから中央の吐出ヒータ１１２ｃに組み合わさ
れることとなる吐出穴１０６までのｘ軸方向に沿うずれ
量を表す事になる。

【０１２１】上述した中央の吐出ヒータ１１２ｃに対応
する吐出口１０６の中心線からのずれ量ｘ_H を測定し終
えると、ステツプＳ２８Ｇにおいて、中央に位置する吐
出ヒータ１１２ｃと、これに対応する吐出口１０６とを
正確に上下で一致させるために、この吐出口１０６が形
成されたオリフイスプレート１０８を備える天板１０４
を、ｘ軸方向に沿つて移動させるに必要となる移動量ｘ
_T を、以下に示す演算式から算出する。ｘ_T ＝ｘ_h −ｘ_H ＋Δｘ

【０１２２】次に、ステツプＳ２８Ｈにおいて、この移
動量ｘ_T が予めデータデイスクに記憶されているｘ方向
位置合わせの調整規格範囲Ｃより小さいか否かが判定さ
れる。このステツプＳ２８Ｈにおいて、ＹＥＳと判断さ
れる場合、即ち、移動量ｘ_Tが調整規格範囲Ｃよりも小
さいと判断される場合には、制御ユニツト３８はヒータ
ボード１０２の各吐出ヒータ１１２と天板１０４のオリ
フイスプレート１０８に形成された吐出穴１０６との、
互いにｘ軸方向の位置が合致していると判断し、このｘ
軸方向位置合わせ動作の制御手順を終了し、メインルー
チンにリターンする。

【０１２３】一方、上述したステツプＳ２８Ｈにおい
て、ＮＯと判断される場合、即ち、移動量ｘ_T が調整規
格範囲Ｃよりも大きいと判断される場合には、ステツプ
Ｓ２８Ｉにおいて、第１のｘ軸駆動ステージ１８を駆動
して、この移動量ｘ_T に相当する量だけ天板１０４を移
動させ、上述したステツプＳ２８Ｄに復帰する。そし
て、このように天板１０４のヒータボード１０２に対す
る位置決めがなされる事により、ヒータボード１０２の
中央に位置する吐出ヒータ１１２ｃと、天板１０４のオ
リフイスプレート１０８における、吐出ヒータ１１２ｃ
に最も近接する吐出口１０６との互いの中心線が、ｘ軸
方向に関して一致する事になる。この様にして、一連の
ｘ軸方向に沿う天板１０４とヒータボード１０２との位
置合わせ動作を終了し、制御手順は、元のメインルーチ
ンに復帰する。

【０１２４】《ステツプＳ３０における天板１０４のヒ
ータボード１０２に対する接着動作の説明》次に、図３
５に示すフローチヤートと、第２３図とを参照して、ス
テツプＳ３０における天板１０４のヒータボード１０２
上に対する接着動作について説明する。

【０１２５】上述したステツプＳ２８における天板１０
４のヒータボード１０２に対するｘ軸方向の位置合わせ
動作が終了すると、先ず、ステツプＳ３０Ａにおいて、
第１の位置調整機構１４における第１のｚ軸ステージ２
０を起動して、第１の位置決め機構２７全体を、従つ
て、第１及び第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃを所定量Ｄ
_F だけｚ軸方向に沿つて下降させる。この第１及び第２
の吸引部材２６ｂ，２６ｃは下降の途中で天板１０４
に、図３６に示す様に、当接する事になるが、この当接
された天板１０４は、これの下方にヒータボード１０２
を一体的に伴った状態で、接合力発生機構３４における
コイルスプリング３４ｃの付勢力に抗して、下方に押し
下げられる事になる。

【０１２６】ここで、上述した第１のｚ軸ステージ２０
における所定の下降量Ｄ_F は、この下降に伴う天板１０
４及びヒータボード１０２の押し下げにより、コイルス
プリング３４ｃに発生した付勢力が、天板１０４とヒー
タボード１０２との間に、所定の接合力として作用する
に十分な値に設定されている。

【０１２７】このように、ヒータボード１０２と天板１
０４との間に所定の接合力が発生した状態において、ス
テツプＳ３０Ｂにおいて、紫外線光源５８が紫外線を発
光する。この紫外線は、一対のライトガイド５６を介し
て、紫外線透過性の一対の吸引部材２６ｂ，２６ｃにも
たらされ、これらを透過した状態で、接着剤８０ａ，８
０ｂに照射される。この結果、これら接着剤８０ａ，８
０ｂは紫外線硬化性を有しているので、これら接着剤８
０ａ，８０ｂは硬化を開始、即ち、接着性を発揮する事
になる。即ち、ヒータボード１０２と天板１０４とは、
互いに所定の接合力で密着された状態で、接着剤８０
ａ，８０ｂを介して、互いに接着される事になる。

【０１２８】尚、上述した様に、この接合力発生機構３
４における接合力を変更する場合には、ワツシヤ３４ｂ
を回転させ、ガイドシヤフト３４ａの軸方向に沿つて移
動させる事により、コイルスプリング３４ｃの変形量を
変化させる事により、達成されるものである。

【０１２９】この後、ステツプＳ３０Ｃにおいて、所定
時間の経過を待ち、接着剤８０ａ，８０ｂが完全に硬化
されるのを待って、ステツプＳ３０Ｄにおいて、再び第
１の位置調整機構１４における第１のｚ軸ステージ２０
を起動して、第１の位置決め機構２７全体を、従つて、
第１及び第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃを上述した下降
量Ｄ_F と同じ上昇量Ｕ_F だけｚ軸方向に沿つて上昇させ
る。この結果、第１及び第２の吸引部材２６ｂ，２６ｃ
は、天板１０４から上方に離れた位置するまで上昇し
て、待機する事になる。このようにして、一連の接着動
作の制御手順を終了し、元のメインルーチンに復帰す
る。

【０１３０】《ステツプＳ３２における完成品の排出動
作の説明》次に、図３７に示すフローチヤートを参照し
て、ステツプＳ３２における完成品の排出動作について
説明する。上述したステツプＳ３０において、互いに位
置合わせされたヒータボード１０２と天板１０４とが接
着剤８０ａ，８０ｂを介して互いに接着され、このよう
にして完成品としての組体が形成される事になる。この
ように完成品が最終的に形成されると、この完成品の排
出動作が開始される。

【０１３１】この排出動作が起動されると、先ず、ステ
ツプＳ３２Ａにおいて、第１の位置決め機構２７におけ
る図示しない切換弁が正圧発生機構に接続する様に切換
制御される。この結果、一対の吸引孔２６ｄ，２６ｅか
らは、圧縮空気が噴出（逆噴）され、完成品としての天
板１０４とヒータボード１０２との組体は、下方に向け
て押しつけられることになる。この後、ステツプＳ３２
Ｂにおいて、第１のｚ軸ステージ２０が再び起動して、
取り付け機構２６、従つて、第１の位置決め機構２７全
体を上昇させ、天板１０４の上面に取り付けられたイン
ク受け口１１８が、両吸引部材２６ｂ，２６ｃの間から
下方に抜け出る様にする。このようにして、第１の位置
決め機構２７は、水平面内において自由に移動可能な状
態となる。

【０１３２】この後、ステツプＳ３２Ｃにおいて、切換
弁を大気開放位置に切換制御し、逆噴動作を停止する。
また、ステツプＳ３２Ｄにおいて、第２の位置調整機構
１６の第２のｚ軸ステージ３０を起動して、第２の位置
決め機構３３全体を下降させる。そして、ステツプＳ３
２Ｅにおいて、第１の位置調整機構１４を起動して、取
り付け機構２６全体を組立作業位置αから待機位置へ復
帰移動させる。

【０１３３】一方、ステツプＳ３２Ｆにおいて、第２の
位置決め機構３３の解除機構３３Ｄを起動して、ベース
部材２０８のｘ軸及びｙ軸方向のクランプ状態を解除
し、ステツプＳ３２Ｇにおいて、吸引機構３３Ｅの駆動
を停止して、ベース部材２０８のｚ軸方向の保持状態を
解除する。このようにして、第２の位置決め機構３３か
らベース部材２０８、従つて、このベース部材２０８上
に取り付けられたヒータボード１０４及び天板１０２
が、取り外し可能な状態となる。この後、ステツプＳ３
２Ｈにおいて、第２の位置調整機構１６を起動して、第
２の位置決め機構３３全体を組立作業位置から待機位置
へ復帰移動させる。そして、最後に、ステツプＳ３２Ｉ
において、図示しない供給ロボツトを介して、完成品に
おけるベース部材２０８を把持して、完成品を第２の位
置決め機構３３から取り出して、図示しない、完成品収
納ステーションに搬送する。このようにして、一連の完
成品の排出動作を終了し、制御手順は、元のメインルー
チンに復帰する。

【０１３４】以上詳述した様に、この一実施例の組立装
置１０及びこの組立装置１０における組立方法を実行す
る事により、微細加工部品であるヒータボード１０２及
び天板１０４を、これらに過度な組み付け力を作用させ
て破損することなく、ヒータボード１０２の吐出ヒータ
１１２と天板１０４の吐出口１０６とを、所定の精度で
正確に、互いに組み合わせた上で、お互いを接着させる
ことが出来る事になる。

【０１３５】特に、上述した一実施例においては、この
組立装置１０により、作業から手動操作を排除して、全
自動作業を達成する事が出来る事になる。この結果、こ
の組立装置１０によれば、位置調整精度は画像処理装置
４４における処理精度に依存して、一定に保たれること
となり、信頼性を向上させることが出来る事になる。ま
た、天板１０４とヒータボード１０２とのｘ軸方向の位
置合わせにかかる時間が、基本的に、画像処理装置４４
における処理時間に依存して、極力短くなり、組立効率
の向上を図る事が出来る事になる。更に、作業者が長時
間に渡る目視測定と、紫外線照射による眼精疲労から解
放され、作業環境の向上が図られることになる。この発
明は、上述した一実施例の構成に限定されることなく、
この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である
事は言うまでもない。

【０１３６】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明に係わる
インクジエツト用ヘツドの組み立て組み立て組立方法
は、インクを吐出する印字ヘツドのヘツドノズルを、イ
ンクを加熱するための複数のヒータが形成されているヒ
ータボード上に、各ヒータに対応するノズルが形成され
ると共に上面にインク注入部が突設された天板部材を取
りつける事により組み立てるインクジエツト用ヘツドの
組み立て組立方法において、前記天板部材をフインガに
より把持する把持工程と、このフインガを移動させて、
接着剤を挟んで前記ヒータボード上に前記天板部材を載
置させる載置工程と、この載置状態において、前記フイ
ンガによる把持を解除して、このフインガにより前記天
板部材のインク注入部に横方向から係合可能となす厚さ
校正工程と、前記フインガ部材を横方向に移動させ、前
記インク注入部に当接させて、前記ヒータボードの各ヒ
ータと、前記天板部材の各ノズルとの相対位置を調整す
る調整工程とを具備する事を特徴としている。

【０１３７】また、この発明に係わるインクジエツト用
ヘツドの組み立て方法において、前記厚さ校正工程は、
前記ノズルの配設位置を検出する検出サブ工程と、検出
されたノズルの配設位置と、前記ヒータボードの配設位
置より下方に設定された基準位置との差を演算する演算
サブ工程と、演算された差だけ、前記フインガを下降さ
せる下降サブ工程と、前記フインガを予め設定された量
だけ上昇させる上昇サブ工程とを備え、この上昇サブ工
程を実行する事により、前記天板部材とフインガとの空
隙が一定となり、このフインガを横方向に移動させる事
により、前記インク注入部に係合する事を特徴としてい
る。

【０１３８】従つて、この発明によれば、天板とフイン
ガとの空隙を所定の値に保持して、天板とヒータボード
との間の位置調整を確実に実行する事の出来るインクジ
エツト用ヘツドの組み立て組立方法が提供される事にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係わるインクジエツト用ヘツドの組
み立て装置で組み立てられたヘツドノズルが組み込まれ
たインクジエツト記録装置に着脱自在に装着されるイン
クジエツトカートリツジの構成を取り出して示す斜視図
である。

【図２】この発明の組立装置での組立対象としてのヘツ
ドノズルの構成を示す斜視図である。

【図３】ヘツドノズルの一方の構成要件を規定するヒー
タボードの構成を示す上面図である。

【図４】この発明に係るヘツドノズルの組立装置の一実
施例の構成を概略的に示す図である。

【図５】第１の位置調整機構における取り付け機構及び
第１の位置決め機構の構成を概略的に示す斜視図であ
る。

【図６】第２の位置調整機構における第２の位置決め機
構の構成を示す上面図である。

【図７】第２の位置決め機構と共に接合力発生機構の構
成を示す側断面図である。

【図８】第２の位置決め機構における解除機構の構成を
示す上面図である。

【図９】校正チヤートの取り付け状態を示す斜視図であ
る。

【図１０】第１の位置検出機構における第１のＩＴＶカ
メラで撮影した校正チヤートの画像を示す図である。

【図１１】第２の位置検出機構における第２のＩＴＶカ
メラで撮影した校正チヤートの画像を示す図である。

【図１２】この発明に係る組立装置における組立方法の
制御手順を示すフローチヤートである。

【図１３】組立方法を説明するについて、説明を明確化
するために、ヘツドノズルを構成するヒータボード及び
天板を簡略化した状態で示す斜視図である。

【図１４】校正動作の制御手順をサブルーチンとして示
すフローチヤートである。

【図１５】校正動作中の状態を示す斜視図である。

【図１６】ヒータボード供給動作の制御手順をサブルー
チンとして示すフローチヤートである。

【図１７】第１及び第２の位置決め機構の待機位置と、
組立作業位置を示す斜視図である。

【図１８Ａ】ヒータボードの位置決め動作のの制御手順
をサブルーチンとして示すフローチヤートである。

【図１８Ｂ】ヒータボードの位置決め動作のの制御手順
をサブルーチンとして示すフローチヤートである。

【図１９】第２のＩＴＶカメラでヒータボードを撮影し
た画像を示す図である。

【図２０】天板供給動作の制御手順をサブルーチンとし
て示すフローチヤートである。

【図２１】天板仮置き動作の制御手順をサブルーチンと
して示すフローチヤートである。

【図２２】天板厚さ校正動作の制御手順をサブルーチン
として示すフローチヤートである。

【図２３】天板厚さ校正動作の実際の手順を順次示す図
である。

【図２４】天板厚さ校正動作の実際の手順を順次示す図
である。

【図２５】天板厚さ校正動作の実際の手順を順次示す図
である。

【図２６】天板厚さ校正動作の実際の手順を順次示す図
である。

【図２７】天板厚さ校正動作の実際の手順を順次示す図
である。

【図２８】天板のヒータボードに対するｘ軸方向の位置
合わせ動作の制御手順を示すフローチヤートである。

【図２９】天板の片寄動作の手順を順次示す図である。

【図３０】天板の片寄動作の手順を順次示す図である。

【図３１】天板の片寄動作の手順を順次示す図である。

【図３２】天板の片寄動作の手順を順次示す図である。

【図３３】天板のヒータボードに対するｘ軸の位置合わ
せ動作におけるオリフイスプレートの撮影状態を示す斜
視図である。

【図３４】第１のＩＴＶカメラで撮影したオリフイスプ
レートの吐出口の画像を示す図である。

【図３５】天板とヒータボードとの接着動作を示すフロ
ーチヤートである。

【図３６】接合力発生状態を説明するための図である。

【図３７】完成品としての組体の排出動作を示すフロー
チヤートである。

【符号の説明】

１０組立装置、１４第１の位置調整機構、１６第２の位置調整機構、１８第１のｘ軸ステージ、２０第１のｚ軸ステージ、２２第１のｙ軸ステージ、２６取り付け機構、２６ｂ；２６ｃ吸引部材（フインガ）２７第１の位置決め機構、２８第２のｘ軸ステージ、３０第２のｚ軸ステージ、３２第２のｙ軸ステージ、３３第２の位置決め機構、３４接合力発生機構、３８制御ユニツト、４０第１の位置検出機構、４２第２の位置検出機構、４４画像処理装置、５４仮着機構、１００ヘツドノズル、１０２ヒータボード、１０４溝付天板、１０６吐出口、１０８オリフイスプレート、１１０基板、１１２吐出ヒータ、１１６天板本体、１１８インク受け口、２００インクジエツトカートリツジ、そして２０２インクタンクである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者折笠剛東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者大庭孝東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (56)参考文献特開昭61−167559（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−209165（ＪＰ，Ａ) 特開平４−9291（ＪＰ，Ａ) 特開平４−183551（ＪＰ，Ａ) 特開平４−200890（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/16

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】インクを吐出する印字ヘツドのヘツドノ
ズルを、インクを加熱するための複数のヒータが形成さ
れているヒータボード上に、各ヒータに対応するノズル
が形成されると共に上面にインク注入部が突設された天
板部材を取りつける事により組み立てるインクジエツト
用ヘツドの組み立て組立方法において、前記天板部材をフインガにより把持する把持工程と、このフインガを移動させて、接着剤を挟んで前記ヒータ
ボード上に前記天板部材を載置させる載置工程と、この載置状態において、前記フインガによる把持を解除
して、このフインガにより前記天板部材のインク注入部
に横方向から係合可能となす厚さ校正工程と、前記フインガ部材を横方向に移動させ、前記インク注入
部に当接させて、前記ヒータボードの各ヒータと、前記
天板部材の各ノズルとの相対位置を調整する調整工程と
を具備する事を特徴とするインクジエツト用ヘツドの組
み立て方法。
【請求項２】前記厚さ校正工程は、前記ノズルの配設位
置を検出する検出サブ工程と、検出されたノズルの配設位置と、前記ヒータボードの配
設位置より下方に設定された基準位置との差を演算する
演算サブ工程と、演算された差だけ、前記フインガを下降させる下降サブ
工程と、前記フインガを予め設定された量だけ上昇させる上昇サ
ブ工程とを備え、この上昇サブ工程を実行する事により、前記天板部材と
フインガとの空隙が一定となり、このフインガを横方向
に移動させる事により、前記インク注入部に係合する事
を特徴とする請求項１に記載のインクジエツト用ヘツド
の組み立て方法。