JPH04165642A - 熱処理装置の温度測定方法 - Google Patents

熱処理装置の温度測定方法

Info

Publication number
JPH04165642A
JPH04165642A JP29275590A JP29275590A JPH04165642A JP H04165642 A JPH04165642 A JP H04165642A JP 29275590 A JP29275590 A JP 29275590A JP 29275590 A JP29275590 A JP 29275590A JP H04165642 A JPH04165642 A JP H04165642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature measurement
temperature
power supply
signals
detection signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29275590A
Other languages
English (en)
Inventor
Fujio Suzuki
鈴木 富士雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Sagami Ltd filed Critical Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority to JP29275590A priority Critical patent/JPH04165642A/ja
Priority to US07/760,919 priority patent/US5228114A/en
Priority to KR1019910018890A priority patent/KR0147045B1/ko
Publication of JPH04165642A publication Critical patent/JPH04165642A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、温度測定方法に関する。
(従来の技術) 一般に、半導体デバイスの製造工程における成膜工程や
熱拡散工程では、例えば被処理物である半導体ウェハを
収容する反応管の周囲にヒータを配置して構成した熱処
理装置が使用されている。
このような熱処理装置においては、反応管外部や内部に
複数配置された温度検出器、例えば熱電対による検出信
号を順次測定回路に送って、各温度検出器の配置位置の
温度をそれぞれ測定し、この測定温度に基づいてヒータ
に印加する電力を制御しており、これにより反応管内の
温度を所定の温度に制御している。
また、上記したような熱電対によ企検出信号は、IO数
μV/’C程度と極めて微小な電圧しか発生しないため
、通常は直流増幅器によって数百倍程度に増幅した後に
A/Dコンバータに送す、A / D :7ンバータの
出力に基づいて温度を測定している。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上述したような熱電対による検出信号に基づ
< A/Dコンバータがらの出力信号には、多くのノイ
ズ成分が含まれており、特に電源ノイズの影響が大きく
、また熱電対からの検出信号は上述したように極めて微
小な電圧であるため、上記ノイズ成分によって測定精度
が大幅に低下してしまうという難点があった。
そこで、通常は、検出信号を増幅し、た後にRCフィル
タ等によってノイズ成分を除去しているか、十分な、ノ
イズ除去効果か得られるほど大容量の一フィルタを使用
すると、実用的な応答か得られず、一方、実用的な応答
か得られるようなフィルタでは、高精度な温度測定を実
現することはできないという問題かあった。
本発明は、このような従来技術の課題に対処するために
なされたもので、ノイズ成分による測定誤差の発生を防
止し、正確な温度測定を可能にすると共に、実用的な応
答を得ることをEIJ能にした温度測定方法を提供する
ことを目的としている。
E発明の構成1 (課題を解決するための手段) すなわち本発明の温度測定方法は、温度検出器からの検
出信号を温度測定回路に送り、該検出信号に基づいて該
温度検出器か設置された箇所の温度を測定するに際し7
、前記温度検出器からの所定時間毎の検出信号をデジタ
ル信号と[7だ後、これらのデジタル19号を電源周波
数に同期させて平均化し、得られた平均値に基づい”C
温度測定をj■うことを特徴とり、でいる、。
(作 用) 本発明の温度測定方法においては、例えば熱電対等の温
度検出器からの検出信号をまず複数のデジタル信号とし
、これらデジタル化した複数0)信号を電源周波数に同
期させて平均化している。
これによ・って、特に問題となる電源ノイズの影響を排
除する二上かでき、正確な温度測定を実施することか可
能となる。また、1.記ノイズ成分の除去をデジタル信
号の平均化という制御系での操作によ・って行っている
ため、実11]上十分な応答速度を得ることができる。
(実施例) 以下、本発明方法を熱処理装置の温度測定に適用した実
施例について図面をか照して説明する。
第1図は、本発明の温度測定力法を適用した熱処理装置
の概略構成を示す図であり、同図に示−d熱処理装置1
は、例えば円面形状の石英等からなる反応管2の周囲に
、加熱用ヒータ3か配置されて構成されており、上記反
応管2内に例えばウェハボート4に収納された多数の半
導体ウェハ5か収容され、所望の帖処理か施される。
上記熱処理装置]では、例えば反応管2の長子)5向に
5分割された領域A、B、C,D、E毎にヒータ3に印
加する電力を制御し、これらの領域A = E毎に反応
管2内の温度を制御する、5・ノーン温度制御力式を採
用している。
そして、上記5ゾ一ン温度制御方式を実施するために、
反応管2沼部の加熱用ヒータ3の近傍には、各領域A、
B、、C,DSE毎に温度検出器例えば熱電対6.7が
それぞれ2本づつ設置されている。また、反応管2の内
部にも、各領域ASB。
C,D、E毎にそれぞれ温度検出器例えば熱電対8が設
置されている。
各熱電対6.7.8は、補償導線9を介してコネクタで
ある接続器]0と接続されている。この際、反応管2の
外部に設置された熱電対のフも、第1の熱電λ16はそ
れぞれ第1の接続器1. f]〕aと、第2の熱電対7
はそれぞれ第2の接続器1. Ob (!:接続されて
おり、反応管2の内部に設置された熱電対8はそれぞれ
第3の接続器]OCと接続されている。谷接続器10a
、10b、1. Ocには、これら接続器10自体の温
度測定を行うための補償用温度センサ]−1かそれぞれ
設置されている。
各熱電対6.7.8からの検出信号は、第2図に示すよ
うに、上記補償用温度センサ11からの出力信号と共に
、信号切替え手段例えば−■′導体からなるアナログマ
ルチブ1ノクサ12a、12b。
12cへと送られる。また、t、記各マルチプレクサ1
2 a、12b、1.2eには、上記各熱電対6.7.
8からの検出信号等と共に、2つの基準信号例えば測定
対象に応した最大温度に相当する電圧CDIと零電汁C
8,とがそれぞれ入ノjされている。
これら基準信号C91、CO2は、後述する温度測定回
路を校正するためのものである。
そして、各マルチプレクサ1.2 a、12b、)2c
は、温度測定回路2(〕と接続されており、これらマル
チプレクサ]2に人力された熱電対6、7.8からの検
出信号01〜CI8等は、各マルチプレクサ12a、1
2b、12cで切り替えられて、順次温度測定回路20
側に送られる。
上記温度測定回路20は、3台のマルチプレクサ12a
、12b、12cからの信号を切り替える半導体アナロ
グスイッチ21.22と、検出信号等を増幅するための
アンプ23と、A/Dコンバータ24と、このA/Dコ
ンバータ24からの出力値の電源周波数に同期させたサ
ンプル周期を決定するタイマ25と、サンプル出力値を
平均化すると共に温度に変換する演算式や基準信号C8
1、CO2に基づいて温度補正を行う演算式等が記憶さ
れているROM26と、これら演算過程での出力値を一
時記憶するRAM27と、上記タイマ25によって決定
されたサンプル出力を上記ROM26に記憶されている
演算式に基づいて平均化すると共に温度に変換して測定
温度として出力し、かつこの測定温度に基づいて加熱用
ヒータ3に印加する電力値の指令信号等を出力するCP
U28と、この指令信号に応して加熱用ヒータ3への印
加電力を制御する5CR29等とから構成されている。
なお、上記温度補正は、例えば基準信号C81、CO2
による実際の出力電圧値と、基準信号COI、CO2に
よる設定電圧値との差に基づいた比例計算によって行う
ことができる。
次に、上記タイマ25等を用いた検出信号の平均化およ
びこの平均化によるノイズ除去について説明する。
各検出信号01〜CI8は、マルチプレクサ12によっ
て切り替えられて順次温度測定回路20へと送られる。
温度測定回路20へと送られた検出信号C0は、まずア
ンプ23によって増幅される。
ここで、増幅された検出信号には、多くのノイズ成分が
含まれており、特に第3図に示すように、電源周波数に
基づくノイズ成分の影響が大きい。
そこで、増幅された検出信号をデジタル化する際に、電
源周波数に同期させて、複数のサンプルとして検出信号
をデジタル化して取り出す。このサンプル数は、適宜設
定されるものであり、例えば電源周波数1サイクル当り
に 8個のサンプルを取り出し、これを2サイクルにつ
いて行う。このサンプル周期がタイマ25によって決定
される。上記したように、 1サイクル当り 8個のサ
ンプル数とすれば、5011 zの商用周波数でのサン
プ周期は20/18+nsとなり、60Hzの商用周波
数でのサンプ周期は16゜6/18川Sとなる。
この後、上記16個のサンプル出力値を総加平均すれば
、電源ノイズによる影響は大幅に低減され、元の検出信
号に応じて増幅された検出信号か得られる。そして、こ
のノイズ成分が除去された検出信号に基づいて測定温度
を出力することにより、極めて正確な温度測定を実施す
ることができる。
上述したように、検出信号C7による測定温度は、平均
化されたサンプル信号に応じて出力され、次の検出信号
Cn * 1へと進み、各検出信号01〜C18に基づ
く温度測定が行われる。
なお、上記した外部温度検出器(6,7)と内部温度検
出器(8)とによる反応管2内の温度制御は、例えば内
部温度検出器(8)からの出力温度値と外部温度検出器
(6,7)からの出力温度値との平均値を所定の比率に
よって演算し、この平均値に応じて加熱用ヒータ3に印
加する電力を制御することにより行う。
このように、上記実施例の熱処理装置1においては、熱
電対6.7.8からの検出信号を増幅した後、電源周波
数に同期するように決定したサンプル周期に応じてデジ
タル化した信号を読み込み、これら複数のサンプル信号
を平均化した後、測定温度として出力しているため、電
源ノイズの影響か大幅に低減されて正確な温度測定を実
施することができ、よって反応管2の温度コントロール
をより正確に行うことが可能となる。
また、上述したようなノイズ成分の除去を制御系によっ
て行っているため、応答性を低下させることもない。し
たがって、上記したような複数箇所の温度測定をマルチ
プレクサによって切り替えつつ行うような場合において
も、高速度の測定に対応することが可能である。
なお、上記実施例においては、本発明の温度測定方法を
熱処理装置の温度制御に適用した例にっいて説明したか
、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の温度
検出器からの検出信号を順次温度測定回路に送るような
、各種の温度測定に適用することかできる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の温度測定方法によれば、
特に問題となる電源ノイズの影響を応答性を低下させる
ことなく排除することか可能となるため、実用的な応答
性を維持しつつ高精度な温度測定を行うことが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の温度測定方法を適用した熱
処理理装置の概略構成を示す図、第2図はその温度測定
回路を示す図、第3図は増幅後の検出信号の出力波形の
一例を模式的に示す図である。 ]・・・・・熱処理装置、2・・・・・・反応管、3・
・・・・・加熱用ヒータ、6.7.8・・・・・熱電対
、10・・・・・・接続器、12・・・・・・マルチプ
レクサ、20・・・・温度測定回路、23・・・・・・
アンプ、24・・・・・A/Dコンバータ、25・・・
・・・電源周波数に同期させたサンプル周期を決定する
タイマ、27・・・ROM、28・・・・・CPU。 出願人   東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁
理士  須 山 佐 − (ばか1名) 、    AEICDE 111図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 温度検出器からの検出信号を温度測定回路に送り、該検
    出信号に基づいて該温度検出器が設置された箇所の温度
    を測定するに際し、 前記温度検出器からの所定時間毎の検出信号をデジタル
    信号とした後、これらのデジタル信号を電源周波数に同
    期させて平均化し、得られた平均値に基づいて温度測定
    を行うことを特徴とする温度測定方法。
JP29275590A 1990-10-30 1990-10-30 熱処理装置の温度測定方法 Pending JPH04165642A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29275590A JPH04165642A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 熱処理装置の温度測定方法
US07/760,919 US5228114A (en) 1990-10-30 1991-09-17 Heat-treating apparatus with batch scheme having improved heat controlling capability
KR1019910018890A KR0147045B1 (ko) 1990-10-30 1991-10-25 배치방식에 의한 열처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29275590A JPH04165642A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 熱処理装置の温度測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04165642A true JPH04165642A (ja) 1992-06-11

Family

ID=17785919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29275590A Pending JPH04165642A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 熱処理装置の温度測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04165642A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183072A (ja) * 1998-10-07 2000-06-30 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置およびその温度制御方法
JP2001228011A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 体重計
JP2010203912A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Yamatake Corp 状態検出装置
JP2015179012A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 日置電機株式会社 周波数検出装置および測定装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183072A (ja) * 1998-10-07 2000-06-30 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置およびその温度制御方法
JP2001228011A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 体重計
JP2010203912A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Yamatake Corp 状態検出装置
JP2015179012A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 日置電機株式会社 周波数検出装置および測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5228114A (en) Heat-treating apparatus with batch scheme having improved heat controlling capability
JP3935915B2 (ja) 高速精密温度測定装置の作動方法および人の体温の測定システム
JPH04165642A (ja) 熱処理装置の温度測定方法
JPH04203995A (ja) 検出素子の感度補正方法とx線検出装置
JP2582906B2 (ja) 半導体装置の直流電流・電圧特性の測定方法
JP3099470B2 (ja) 遠心分離機用非接触式温度計測システム
JP3321315B2 (ja) 大気ガス検出装置
JPH0676922B2 (ja) 放射温度測定装置
JPH10144581A (ja) 半導体製造装置
JPH08285692A (ja) 放射加熱された本体の高温計による測定を含む半導体処理技術と、本技術を実行するための機器
JPH0812114B2 (ja) デジタル温度検出装置
JPH10160581A (ja) 熱画像検出装置
JP2535351B2 (ja) 熱電対のデ―タ補正方法
JPH04165640A (ja) 温度測定方法、温度測定装置及び熱処理装置
JP3107219B2 (ja) 熱処理装置
KR101073973B1 (ko) 써모커플 소자의 신호변환 에러 보정장치
JP2001112028A (ja) 赤外線カメラ性能測定装置
JPH05215612A (ja) 放射温度計
JPH02195217A (ja) 温度検出器劣化補正装置
EP0309461B1 (en) Method and device for determining the absolute temperature of a measuring body
JP2912967B2 (ja) 赤外線放射温度計
JPS61250531A (ja) 熱電対温度測定装置
KR970001967B1 (ko) 용융금속의 온도 측정장치의 측정오차 방지방법
JP2994145B2 (ja) 温度分布検出装置
JPS585945Y2 (ja) 熱電対温度計の較正装置