JPH0416338A - 電磁波シールド層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波シールド層をプラスチック等の非導電体
に形成する方法に関する。

［従来の技術］ 従来、プラスチック等の非導電体に電磁波シールド層と
して銅めっき層やニッケルめっき層を形成することが知
られている。この場合、銅めっき層、ニッケルめっき層
の形成は、プラスチック等の非導電体へのめっき方法の
常法に従がい、脱脂、エツチング等を適宜行なった後、
非導電体表面に金属パラジウム核や金属銀核を形成する
活性化処理を行ない、次いで無電解銅めっき、無電解ニ
ッケルめっきを施すという方法が採用されている。

また、電磁波シールド層として、銅めっき層上に更にニ
ッケルめっき層を形成することも知られでいる（特許公
表６２−５００３４４号公報又は米国特許第４，６６３
．２４０）。これは、使用雰囲気中で銅めっき層が酸化
され、シールド効果が劣化するのをニッケルめっき層に
より防止するようにしたものであり、かかる銅−ニッケ
ルめっき層を形成する方法として、非導電体上に金属粒
子を分散させた有機バインダー層を形成し、その上に無
電解銅めっき層を形成し、更にその上に無電解ニッケル
めっき層を形成する方法を採用している。

（発明が解決しようとする課題〕 このように、従来は銅−ニッケルめっき層の二層からな
る電磁波シールド層を形成する場合、活性金属核を形成
した後、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきを施す
ことが行なわれているが、これらの工程は無電解めっき
であるため生産性が低く、効率よく電磁波シールド層を
形成する点で問題がある。

この場合、非導電体へのめっき工程の常法から最初の無
電解銅めっき工程は採用せざるを得ないが、次のニッケ
ルめっき工程を無電解ニッケルめっきに代えて電気ニッ
ケルめっきとすることで生産性を向上させることが考え
られる。しかし、通常、電磁波シールド層を形成するこ
とが要求される部品は比較的大型であり、かかる大型部
品に対して電気ニッケルめっきを施すとめっき膜厚にか
なりのばらつきが生じ、均一にめっき皮膜が形成されな
いという問題が起る。

本発明は、上記事情を改善するためになされたもので、
電磁波シールド層を大型部品に対して均一に形成し得、
良好なシールド効果を与えると共に皮膜外観、耐食性の
問題も解消され、しかも該電磁波シールド層を非常に効
率よく高生産性をもって形成する方法を提供することを
目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は上記目
的を達成するため、非導電体上に無電解銅めっき皮膜を
形成した後、その上に電着塗装皮膜を形成したものであ
る。

即ち、本発明者らは鋭意検討を行なった結果、従来の電
磁波シールド層の工程は上述したように無電解銅めっき
後、無電解ニッケルめっきを行なっていたものであるが
、無電解ニッケルめっきを行なわず、無電解銅めっき皮
膜上に直接電着塗装皮膜を形成してもＣｕ−Ｎｉ２層構
成の電磁波シールド層と同等のシールド効果を与え、従
ってシールド効果の点から無電解ニッケルめっき皮膜を
形成する必要がないことを知見すると共に、電着塗装に
より銅めっき皮膜上に均一にしかも短時間で比較的厚い
塗膜が密着性よく形成され、優れた耐食性を与え、従来
のように無電解ニッケルめっき皮膜を薄く形成した場合
にしばしば生じたようなニッケルめっき皮膜の摩耗等に
よる下地銅めっき皮膜の露出もなく、外観的にも良好で
あることを見い出した。更に、電着塗装は湿式処理であ
り、通常のめっきラインにも容易に組み込むことができ
て、連続湿式処理が可能で、生産上からも有利であると
共に、無電解銅めっき後に無電解ニッケルめっきを行な
う場合は、銅めっき皮膜にパラジウム金属核を付着させ
る等の活性化処理が必要であるが、電着塗装の場合には
かかる活性化処理を行なう必要がなく、無電解銅めっき
後、容易に電着塗装処理を行なうことができることを知
見したものである。

従って、本発明は、非導電体上に無電解銅めっき皮膜を
形成した後、その上に電着塗装皮膜を形成することを特
徴とする電磁波シールド層の形成方法を提供するもので
、本発明によれば、外観、耐食性の良好な電磁波シール
ド層を大型部品に対して均一にかつ高生産性をもって形
成し得るものである。

以下、本発明につき更に詳しく説明する。

本発明で電磁波シールド層が形成される非導電体は、プ
ラスチック、セラミック等であり、比較的大型な部品が
有効に用いられる。これらに本発明に従って電磁波シー
ルド層を形成する場合は、必要により脱脂、エツチング
等を行なった後、表面に金属パラジウム核又は金属銀核
を形成する活性化処理を行なう。この活性化処理は常法
によって行なうことができ、例えば金属パラジウム核を
形成する場合は、センシタイジングーアクチベイティン
グ法、キヤタライジングーアクチベイティング法等の方
法が採用でき、また銀核を形成する場合は眼鏡反応を利
用した方法が採用し得るなど、公知の方法を用いること
ができる。

次いで、本発明はこのように活性化処理した非導電体を
無電解銅めっき浴で無電解銅めっきする。

ここで、無電解銅めっき浴としては、通常のホルマリン
を還元剤とする市販のものが使用可能であり、更に次亜
リン酸塩を還元剤とする無電解タイプのものも使用可能
である。一般には、めっき浴として、銅の水溶性塩、錯
化剤、還元剤を含有するものが使用される。この場合、
銅塩としては硫酸銅、塩化第二銅等が使用され、銅塩の
濃度は０．００１〜０．２モル／１とすることができる
。また、錯化剤としては、公知の無電解銅めっき用の錯
化剤が使用でき、例示するとエチレンジアミン、ＥＤＴ
Ａ、酒石酸、トリエタノールアミン、トリニトロ酢酸、
及びこれらの塩などが適宜使用される。

これら錯化剤はその１種を単独で又は２種以上を組み合
わせて使用することができるが、その濃度は銅塩濃度に
対し等モル以上であることが好ましく、更に好ましくは
２〜１０倍モル程度である。

また、上記めっき浴中には、更に還元剤を添加するが、
還元剤としてはホルマリンが好適に用いられ、その濃度
は１モル／！以下、特に０．１〜０．５モル／ｌとする
ことが好ましい。

更に、めっき浴中には、ｐＨ調整剤、緩衝剤、安定剤、
その他の添加剤を必要に応じて添加し得る。

なお、めっき浴のＰＨは８〜１３、特に１０〜１３とす
ることが望ましい。

本発明においては、上述したように金属パラジウム核又
は金属銀核を付着させた非導電体を上記無電解銅めっき
浴中に浸漬し、無電解銅めっきするが、この場合鋼めっ
き皮膜の厚さは０．５〜１０μｍとすることが好ましい
。

次に、本発明においては、上記鋼めっき後、電着塗装を
施す。

ここで、銅めっき後、電着塗装を施す前の処理としては
、必要に応じて酸洗処理を行なってもよいが、通常は水
洗を行なうだけでよく、水洗後直ちに電着塗装を行なう
ことができる。本発明によれば、銅めっき皮膜上に直接
電着塗装を行うことにより、非常に密着の良い塗膜が形
成される。

電着塗装方式は陽極電着塗装でも陰極電着塗装でもよく
、通常は室温〜１５０°Ｃ″′Ｃ塗膜を硬化できる電着
塗料、好ましくは室温〜１２０℃で塗膜を硬化できる電
着塗料を用いて塗装を行なう。この場合、電着塗料は公
知の配合組成とすることができ、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン等の一般的
に塗料用樹脂として使用できるものを用いて調製し得、
硬化機構として、エポキシ基グループによる硬化反応、
ブロックイソシアナート基による硬化反応、メラミン樹
脂又はフェノール樹脂による硬化反応、Ｍｉｃｈａｅ１
反応による硬化反応、活性二重結合による硬化反応（紫
外線、エレクトロンビーム等による硬化反応を含む）な
どの硬化態様を有する塗料配合組成とすることができる
。

なお、本発明で使用する電着塗料には、耐食性や平滑性
等の物性コントロールのため、ＴｉＯ２やカーボンブラ
ック等の着色顔料、タルクやケイ酸アルミニウム等の体
質顔料、ストロンチウムクロメートや塩基性ケイ酸鉛等
の防錆顔料を配合することができる。

また、塗装方法としては、定電圧電着法、定電流電着法
等を採用することができる。この場合、定電圧電着法は
電圧１０〜５００■、好ましくはｌＯ〜３００　Ｖで行
なうことができ、定電流電着法は１〜１０１００Ｏ／ｄ
ｍ”、好ましくは３〜５００ｍＡ／ｄｍ”の電流で行な
うことができる。

しかし、本発明の電磁波シールド層が形成されるべき非
導電体がＡＢＳ樹脂等の軟化点の低いプラスチックであ
る場合、電着塗装後、塗膜の乾燥、焼付に高温で長時間
を要するものは好ましくなく、この点から電着塗装浴と
しては塗膜の低温硬化が可能なもの、特に８０°Ｃ以下
の乾燥硬化条件を有するものを選択するのが望ましい。

また、光硬化タイプのものや電子ビーム硬化タイプのも
のなども好適に使用することができる。

このような低温硬化性の電着塗料としては、例えば特開
昭６２−２４１９７６号、同６２−２９５９７２号、同
６３−３０５１７８号、同６４−７０５７４号公報等に
記載のものを使用することができる。また、光硬化タイ
プのものとしては、特開昭６２−２６２８５６号公報等
に記載のものが用いられる。

上記電着塗装皮膜の厚さも適宜選定されるが、通常５〜
５０μｍ程度であり、特に１０〜２５μｍであることが
好ましい。

次に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、
本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

〔実施例〕

ＡＢＳ樹脂板（１５０ｍｍＸ　７５　ｍｍＸ　３　＃Ｉ
ｍ）を常法により脱脂、エツチングした後、下記の活性
化液を用いて表面に金属パラジウム核を形成した。

工程及び条件 １、″脱脂（クリーナコンディショナー２，５ｖｏ１％
　ＣＤ　−１０２） ２、温水洗 ３、エツチング 無水クロム酸４００ｇ／４２ 硫酸　　　　４００ｇ／１ ４、酸洗　　１０ｖｏ１％ＨｔＳＯ。

６５°Ｃ１ ５分 ５０℃。

２分 ６５°Ｃ２ ５分 ２５℃、２分 ６．１アクチベータ　ＰＥＤ−１０４；２７０ｇ／　１
３０℃、　１０分分Ｔ−１０５３ｖｏ１％ ７．１アクセラレータＡＴ−１０６１０ｖｏ１％　２５
°Ｃ，５分＊市販（上材工業■プラスチック前処理プロ
セス）薬品使用 次に、水洗後、下記めっき浴を用いて下記の条件で２５
分間無電解銅めっきを行ない、厚さ１．１μｍの銅めっ
き皮膜を形成した。

１！麗■株ユｌ浴 硫酸銅　　　　　　　　　　　　０．０３モル／１ＥＤ
ＴＡ・４ＨＯ，２５〃 ホルマリン　　　　　　　　　　０．２〃２．２′−ビ
ピリジル　　　　１０ｍｇ／　１ｐ　Ｈ１２，５ 竺こＪＪｋ＝住 時間　　　　　　２５分 温度　　　　　　６０℃ 次に、特開昭６２−２４１９７６号公報の実施例１に準
じて調製したエポキシ樹脂とサフラワー油変性ビニル系
共重合体と水とブチルセロソルブとからなる陽極電着塗
料を使用し、５０ｍＡ／ｄｍ”、　　３分間の電着塗装
を行ない、次いで４０°Ｃで６０分間乾燥し、上記鋼め
っき皮膜上に１５μｍの電着塗装皮膜を形成した。

得られた電磁波シールド層のシールド効果を下記方法で
評価した。結果を図面に示す。

比較のため、上記鋼めっき皮膜上に下記無電解ニッケル
めっき浴を用いて０．３μｍのニッケルめっき皮膜を形
成し、上記と同様にしてシールド効果を評価した。結果
を図面に示す。なお、図面にはニッケルめっき皮膜０．
３μｍを形成したのみの場合のシールド効果も併記する
。

匍″”二・・　ルめ　　゛パ 硫酸ニッケル　　　　　　　　　０．０１モル／ｉ！酢
酸＋乳酸　　　　　　　　　　０，２ｐ次亜リン酸ナト
リウム　　　　　０．２モル／ｌ安定剤　　　　　　　
　　　　　１ｐｐｍｐ　Ｈ４，５ 汝ユ主矢作 時間　　　　　　５分 温度　　　　　６０℃ 図面の結果より、本発明の銅−電着塗膜構成の電磁波シ
ールド層は従来の銅−ニッケル構成のものと同等のシー
ルド効果を有し、ニッケルめっき皮膜の形成を省略して
もシールド効果上に支障がないことが認められた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、従来の銅−ニッ
ケル２層構成の電磁波シールド層と同等のシールド効果
を与え、従って良好なシールド効果を有すると共に、電
着塗装により銅めっき皮膜上に均一にしかも短時間で比
較的厚い密着性のよい塗膜が形成され、優れた耐食性を
与え、摩耗等による銅めっき皮膜の露出、むらづき等の
おそれもなく、良好な外観を有し、しかも高い生産性を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は実施例、比較例に係る電磁波シールド層のシール
ド効果を説明する周波数と減衰量との関係を示すグラフ
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．非導電体上に無電解銅めっき皮膜を形成した後、そ
   の上に電着塗装皮膜を形成することを特徴とする電磁波
   シールド層の形成方法。