JPH0416303A - セラミック製品の射出成形用金型装置 - Google Patents
セラミック製品の射出成形用金型装置Info
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- JPH0416303A JPH0416303A JP11950490A JP11950490A JPH0416303A JP H0416303 A JPH0416303 A JP H0416303A JP 11950490 A JP11950490 A JP 11950490A JP 11950490 A JP11950490 A JP 11950490A JP H0416303 A JPH0416303 A JP H0416303A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光コネクタの一部を構成するセラミックフェル
ールを射出成形する金型装置に関する。
ールを射出成形する金型装置に関する。
(従来の技術)
加入者系の光通信網の飛躍的な発展に伴い、光フアイバ
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
光コネクタにはバヨネット型、ブツシュオン型、プッシ
ュプル型、SCC型名各種構造のものかあるが、−船釣
な光コネクタとして第16図にFC型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ100,100とこ
れらプラグ100,100をつなぐアダプタ200から
なり、プラグ100はホルダ101内にアルミナやジル
コニア笠のセラミックからなるフェルール102を保持
し、またフード103を介してファイバコード104を
挿入し、このファイバコート104から引出した光ファ
イバ105を前記フェルール102の中心に形成した貫
通孔に挿入し、その先端をフェルール102の先端に面
一に臨ませている。
ュプル型、SCC型名各種構造のものかあるが、−船釣
な光コネクタとして第16図にFC型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ100,100とこ
れらプラグ100,100をつなぐアダプタ200から
なり、プラグ100はホルダ101内にアルミナやジル
コニア笠のセラミックからなるフェルール102を保持
し、またフード103を介してファイバコード104を
挿入し、このファイバコート104から引出した光ファ
イバ105を前記フェルール102の中心に形成した貫
通孔に挿入し、その先端をフェルール102の先端に面
一に臨ませている。
そして、左右のプラグ100,100の光ファイバ10
5を接続するには、フェルール102の先端をアダプタ
200の割りスリーブ201内に差し込んだ後、ホルダ
101の外側に設けた締め付はナツト106をアダプタ
200に形成したネジ部202に螺合することで、左右
のプラグ100.100のフェルール102先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
アイバ105同士を突き合わせる。
5を接続するには、フェルール102の先端をアダプタ
200の割りスリーブ201内に差し込んだ後、ホルダ
101の外側に設けた締め付はナツト106をアダプタ
200に形成したネジ部202に螺合することで、左右
のプラグ100.100のフェルール102先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
アイバ105同士を突き合わせる。
(発明が解決しようとする課題)
上述したフェルールはアルミナやジルコニア等をバイン
ダとともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形
し、焼成後に端面に光ファイバのガイド孔等を研削研磨
加工しているが、セラミックの場合には高硬度であるた
めガイド孔の中心とフェルール中心の光フアイバ挿入孔
とを一致せしめることが困難である。
ダとともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形
し、焼成後に端面に光ファイバのガイド孔等を研削研磨
加工しているが、セラミックの場合には高硬度であるた
めガイド孔の中心とフェルール中心の光フアイバ挿入孔
とを一致せしめることが困難である。
そこで予め射出成形によってガイド孔の部分まで同時に
成形することが考えられるが、フェルール自体極めて小
径で長寸法のため、キャビティの下方から徐々に上端に
向ってセラミックコンパウンドを充填しにくくジェツテ
イングと称する乱流現象により成形時にエアを巻き込み
やすく、ボアやボイドが発生する。またセラミックコン
パウンドの流れがぶつかる箇所にウェルドラインが生じ
やすく、収縮率においても縦横にバラツキを生じやすい
。
成形することが考えられるが、フェルール自体極めて小
径で長寸法のため、キャビティの下方から徐々に上端に
向ってセラミックコンパウンドを充填しにくくジェツテ
イングと称する乱流現象により成形時にエアを巻き込み
やすく、ボアやボイドが発生する。またセラミックコン
パウンドの流れがぶつかる箇所にウェルドラインが生じ
やすく、収縮率においても縦横にバラツキを生じやすい
。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決すべく本発明は、光コネクターのセラミ
ックフェルールを射出成形する金型装置において、セラ
ミックコンパウンドの流路としてのランナの少なくとも
下流部分を対称な複数本の分岐ランナとし、この分岐ラ
ンナを再びゲートの部分で集合せしめるようにした。
ックフェルールを射出成形する金型装置において、セラ
ミックコンパウンドの流路としてのランナの少なくとも
下流部分を対称な複数本の分岐ランナとし、この分岐ラ
ンナを再びゲートの部分で集合せしめるようにした。
(作用)
射出機内で加熱加圧されたセラミックコンパウンドはノ
ズルを介して金型のスプルー内に射出され、次いでスプ
ルーからランナに入ったセラミックコンパウンドは分岐
ランナに分れリングゲートに周りから均等に流入し、キ
ャビティ内に下方から供給される。
ズルを介して金型のスプルー内に射出され、次いでスプ
ルーからランナに入ったセラミックコンパウンドは分岐
ランナに分れリングゲートに周りから均等に流入し、キ
ャビティ内に下方から供給される。
(実施例)
以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第1図はセラミックフェルールを射出成形する場合に適
用した本発明の金型装置の型締め状態の断面図、第2図
は第1図のA方向矢視図、第3図は第1図の要部拡大図
、第4図はランナの平面図である。
用した本発明の金型装置の型締め状態の断面図、第2図
は第1図のA方向矢視図、第3図は第1図の要部拡大図
、第4図はランナの平面図である。
金型装置は上型1と下型2を備え、上型1はフレーム等
に固定され、下型2は昇降自在な基台3上に取り付けら
れる。そして、上型1上面には射出機のノズル4が嵌り
込む凹部5が形成され、この凹部5の底部から下方にス
プルー6が伸び、ノズル4からスプルー6に注入された
セラミックコンパウンドを上型1と下型2の合せ部に形
成したランナ7及びゲート8を介して上型1に形成した
キャビティ10内に送り込むようにしている。
に固定され、下型2は昇降自在な基台3上に取り付けら
れる。そして、上型1上面には射出機のノズル4が嵌り
込む凹部5が形成され、この凹部5の底部から下方にス
プルー6が伸び、ノズル4からスプルー6に注入された
セラミックコンパウンドを上型1と下型2の合せ部に形
成したランナ7及びゲート8を介して上型1に形成した
キャビティ10内に送り込むようにしている。
前記ランナ7は第4図に示すように、スプルー6の下端
において2本の分岐ランナ7a、7aに分れ、各分岐ラ
ンナ7aは下流部において更に分岐ランナ7b、7bに
分れ、これら分岐ランナ7b・・・はゲート8の外側部
を構成するリングゲート8aに90°離間した4方向か
ら合流している。
において2本の分岐ランナ7a、7aに分れ、各分岐ラ
ンナ7aは下流部において更に分岐ランナ7b、7bに
分れ、これら分岐ランナ7b・・・はゲート8の外側部
を構成するリングゲート8aに90°離間した4方向か
ら合流している。
またリングゲート8aの内側部はリングゲート8aより
も高さの低い環状のフィルムゲート8bとなっており、
このフィルムゲート8bがキャビティ10の底部に開口
している。
も高さの低い環状のフィルムゲート8bとなっており、
このフィルムゲート8bがキャビティ10の底部に開口
している。
また、下型2内には成形ピン11の基端部を螺着し、こ
の成形ピン11をストリッパプレート12を介してキャ
ビティ10の中心に臨ませている。
の成形ピン11をストリッパプレート12を介してキャ
ビティ10の中心に臨ませている。
即ち、ストリッパプレート12の中央下面には下方に向
って広がるテーパ孔13を形成し、成形ピン11の外周
に前記テーパ孔13に適合するテーパ而を有するガイド
部材14を外嵌して成形ピン11の型締め時の芯出しを
行なうようにしている。
って広がるテーパ孔13を形成し、成形ピン11の外周
に前記テーパ孔13に適合するテーパ而を有するガイド
部材14を外嵌して成形ピン11の型締め時の芯出しを
行なうようにしている。
一方、下型2の下面には下方からボルト15を螺着し、
このボルト15を第1の可動プレート16に挿通し、下
型2下面と可動プレート1d上面との間に縮装した第1
のスプリング17にて第1の可動プレート16を下方に
付勢し、且つボルト15の頭部で可動プレート16の落
下を防止している。また可動プレート16には上方に伸
びるロッド18を固着し、このロッド18上端を前記ス
トリッパプレート12の下面にネジ止めしている。
このボルト15を第1の可動プレート16に挿通し、下
型2下面と可動プレート1d上面との間に縮装した第1
のスプリング17にて第1の可動プレート16を下方に
付勢し、且つボルト15の頭部で可動プレート16の落
下を防止している。また可動プレート16には上方に伸
びるロッド18を固着し、このロッド18上端を前記ス
トリッパプレート12の下面にネジ止めしている。
また、可動プレート16には段付きの貫通孔19を設け
、この貫通孔19に上方からボルト20を挿通し、この
ボルト20下端に第2の可動プレート21を螺着し、ボ
ルト20の周囲で可動プレート16下面と可動プレート
21上面との間に前記第1のスプリング17よりも弾発
力の大なる第2のスプリング22を縮装している。そし
て、第2の可動プレート21には第1の可動プレート1
6を貫通してその先端部が前記スプルー6、ランナ7、
リングゲート8及びフィルムゲート9の所定部分に臨む
エジェクタピン23・・・の基端部を固着している。ま
た可動プレート21には可動プレート16及び下型2を
貫通してその先端部が下型2上面に臨む緩衝ロッド24
の基端部を取り付け、この緩衝ロッド24の周囲で前記
下型2と第1の可動プレート16との間にスプリング2
5を縮装している。
、この貫通孔19に上方からボルト20を挿通し、この
ボルト20下端に第2の可動プレート21を螺着し、ボ
ルト20の周囲で可動プレート16下面と可動プレート
21上面との間に前記第1のスプリング17よりも弾発
力の大なる第2のスプリング22を縮装している。そし
て、第2の可動プレート21には第1の可動プレート1
6を貫通してその先端部が前記スプルー6、ランナ7、
リングゲート8及びフィルムゲート9の所定部分に臨む
エジェクタピン23・・・の基端部を固着している。ま
た可動プレート21には可動プレート16及び下型2を
貫通してその先端部が下型2上面に臨む緩衝ロッド24
の基端部を取り付け、この緩衝ロッド24の周囲で前記
下型2と第1の可動プレート16との間にスプリング2
5を縮装している。
更に、第2図に示すように前記第2の可動プレート21
の側部からは上方に向って凹型フレーム26が起立し、
この凹型フレーム26で囲まれる空間内に前記上型1に
取り付けたストッパボルト27が上方から入り込むよう
にしている。
の側部からは上方に向って凹型フレーム26が起立し、
この凹型フレーム26で囲まれる空間内に前記上型1に
取り付けたストッパボルト27が上方から入り込むよう
にしている。
尚、図示例にあっては、金型装置を上下の型1.2によ
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
以上の構成からなる金型装置を用いてフェルールを射出
成形する手順を以下に説明する。
成形する手順を以下に説明する。
先ず、第1図に示す型締め状態とし、この状態で射出機
のノズル4からスプルー6、ランナ7(分岐ランナ7a
、7b)、ゲート8(リングゲート8a、フィルムゲー
ト8b)を介してキャビティ10内にセラミックコンパ
ウンドを射出する。
のノズル4からスプルー6、ランナ7(分岐ランナ7a
、7b)、ゲート8(リングゲート8a、フィルムゲー
ト8b)を介してキャビティ10内にセラミックコンパ
ウンドを射出する。
射出条件は以下の通りであ4゜
セラミックコンパウンドの温度;140〜170℃セラ
ミックコンパウンドの粘度; so、oo。
ミックコンパウンドの粘度; so、oo。
〜150,000cps
射出圧力 ; 900〜1800kg/cm
”保圧圧力 ; 180〜800kg/cm
”保圧時間 ;05〜5秒 またセラミックコンパウンドの組成割合は以下の通りと
した。
”保圧圧力 ; 180〜800kg/cm
”保圧時間 ;05〜5秒 またセラミックコンパウンドの組成割合は以下の通りと
した。
セラミック粉末;78〜86wt%
(最適値は82wt%)
バインダー ;14〜22wt%
(最適値は18wt%)
また、セラミック粉末としては平均粒径0.5μmの部
分安定化ジルコニアを使用し、バインダーとしだはアク
リル系熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸
ジ−n−ブチルを混合したものを使用する。混合割合と
してはアクリル系熱可塑性樹脂を6〜22wt%(好ま
しくは14.5wt%)、パラフィンワックスを14w
t%以下(好ましくは3,0wt%)、フタル酸ジ−n
−ブチルを2wt%以下(好ましくは0.5wt%)と
する。
分安定化ジルコニアを使用し、バインダーとしだはアク
リル系熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸
ジ−n−ブチルを混合したものを使用する。混合割合と
してはアクリル系熱可塑性樹脂を6〜22wt%(好ま
しくは14.5wt%)、パラフィンワックスを14w
t%以下(好ましくは3,0wt%)、フタル酸ジ−n
−ブチルを2wt%以下(好ましくは0.5wt%)と
する。
以上の如くして、第5図に示すようにセラミックコンパ
ウンドか固まって成形品W0が出来たならば、第6図に
示すように基台3を下降せしめる。
ウンドか固まって成形品W0が出来たならば、第6図に
示すように基台3を下降せしめる。
すると、基台3とともに下型2、第1及び第2の可動プ
レート16.21が一体的に下降し、キャビティ10か
ら成形品W0を引き出す。尚、この時成形品W0が上型
1側に残らないようにするため、成形ピン11の大径部
を逆テーパ状とするか大径部外周面を粗面にしておくと
よい。
レート16.21が一体的に下降し、キャビティ10か
ら成形品W0を引き出す。尚、この時成形品W0が上型
1側に残らないようにするため、成形ピン11の大径部
を逆テーパ状とするか大径部外周面を粗面にしておくと
よい。
このようにして、下型2、第1及び第2の可動プレート
16.21が一体的に下降すると、第2の可動プレート
21に取り付けられた凹型フレーム26も下降し、スト
ッパボルト28の頭部に凹型フレーム26が当接して第
2の可動プレート21の下降か停止する。そして、第2
の可動プレート21の下降が停止すると、スプリング2
2の弾発力がスプリング17の弾発力よりも大きいため
、第1の可動プレート16の下降にも制動がかかり、第
6図及び第7図に示すようにロッド18によりストリッ
パプレート12が相対的に上昇し、成形品W。から成形
ピン11が引き抜かれる。
16.21が一体的に下降すると、第2の可動プレート
21に取り付けられた凹型フレーム26も下降し、スト
ッパボルト28の頭部に凹型フレーム26が当接して第
2の可動プレート21の下降か停止する。そして、第2
の可動プレート21の下降が停止すると、スプリング2
2の弾発力がスプリング17の弾発力よりも大きいため
、第1の可動プレート16の下降にも制動がかかり、第
6図及び第7図に示すようにロッド18によりストリッ
パプレート12が相対的に上昇し、成形品W。から成形
ピン11が引き抜かれる。
そして更に基台3とともに下型2が下降すると、下型2
の下面が第1の可動プレート16上面に当たり、第1の
可動プレート16が押し下げられ、また下型2が第2の
可動プレート21に相対的に接近して第8図及び第9図
に示すように、エジェクタピン23が上昇し、ストリッ
パプレート12から成形品W0を払い出す。この時点で
の成形品Weには、スプルー6、分岐ランナ7a、7b
。
の下面が第1の可動プレート16上面に当たり、第1の
可動プレート16が押し下げられ、また下型2が第2の
可動プレート21に相対的に接近して第8図及び第9図
に示すように、エジェクタピン23が上昇し、ストリッ
パプレート12から成形品W0を払い出す。この時点で
の成形品Weには、スプルー6、分岐ランナ7a、7b
。
リングゲート8a、フィルムゲート8bの部分で成形さ
れた部分も付いている。
れた部分も付いている。
次いで、成形品W0を焼成した後に製品であるフェルー
ルとなる部分を切断し、第10図に示すような光ファイ
バの挿入孔30、この挿入孔30にその中心が正確に一
致するテーパガイド孔31及び面取り部32を一体的に
後加工せずに成形したセラミック製フェルールWが得ら
れる。
ルとなる部分を切断し、第10図に示すような光ファイ
バの挿入孔30、この挿入孔30にその中心が正確に一
致するテーパガイド孔31及び面取り部32を一体的に
後加工せずに成形したセラミック製フェルールWが得ら
れる。
第11図及び第12図はフェルールを2個取りする別実
施例を示す第4図と同様の図であり、第11図に示す実
施例にあってはスプルー6の下端から伸びる分岐ランナ
7c、7cから分岐ランナ7a、7aを分岐し、この分
岐ランナ7aから更に分岐ランナ7b、7bを分岐し、
また第12図に示す実施例にあっては第11図に示した
分岐ランナ7c、7cの向きを900異ならせて導出し
ている。このようにすることでキャビティ10内にセラ
ミックコンパウンドを均一に流入せしめることができる
。
施例を示す第4図と同様の図であり、第11図に示す実
施例にあってはスプルー6の下端から伸びる分岐ランナ
7c、7cから分岐ランナ7a、7aを分岐し、この分
岐ランナ7aから更に分岐ランナ7b、7bを分岐し、
また第12図に示す実施例にあっては第11図に示した
分岐ランナ7c、7cの向きを900異ならせて導出し
ている。このようにすることでキャビティ10内にセラ
ミックコンパウンドを均一に流入せしめることができる
。
第13図はキャビティ10、成形ピン11の寸法及びテ
ーパ角を示し、キャビティ10の内周面のテーパ角θl
は5°以下とし、成形ピン11の小径部の平均径Φ1は
(115〜125μm) =径方向の収縮率とし、成形
ピン11の小径部の先端径をΦl″、成形ピン11の小
径部の基端径をΦ1°゛とした場合、Φ1′−Φ11く
O例えばΦ1゛−Φ1゛′= −0,5μmとし、キャ
ビティ1oの上端部の平均内径Φ2は(2,500〜2
.800mm) −i−径方向の収縮率とし、成形ピン
11の大径部の逆テーパ角θ2は−1〜−2°とし、成
形ピン11の大径部外周面の面粗度は0.4〜0.8R
aとしている。
ーパ角を示し、キャビティ10の内周面のテーパ角θl
は5°以下とし、成形ピン11の小径部の平均径Φ1は
(115〜125μm) =径方向の収縮率とし、成形
ピン11の小径部の先端径をΦl″、成形ピン11の小
径部の基端径をΦ1°゛とした場合、Φ1′−Φ11く
O例えばΦ1゛−Φ1゛′= −0,5μmとし、キャ
ビティ1oの上端部の平均内径Φ2は(2,500〜2
.800mm) −i−径方向の収縮率とし、成形ピン
11の大径部の逆テーパ角θ2は−1〜−2°とし、成
形ピン11の大径部外周面の面粗度は0.4〜0.8R
aとしている。
第14図は保圧を行なった場合の離型不良率とランナ本
数との関係を示すグラフであり、このグラフからも明ら
かなようにランナの本数を増やすことで、保圧を高くし
ても離型不良率を低く抑えることができる。
数との関係を示すグラフであり、このグラフからも明ら
かなようにランナの本数を増やすことで、保圧を高くし
ても離型不良率を低く抑えることができる。
また第15図はキャビティのテーパ角と離型不良率の関
係を示すグラフであり、このグラフからキャビティ10
の内周面のテーパ角は1°以上必要と言える。そして、
テーパ角をあまり大きくすると後の研削研磨加工が面倒
となるので5°以下とするのが好ましい。
係を示すグラフであり、このグラフからキャビティ10
の内周面のテーパ角は1°以上必要と言える。そして、
テーパ角をあまり大きくすると後の研削研磨加工が面倒
となるので5°以下とするのが好ましい。
(効果)
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ボアや
ボイドの発生が殆どない緻密で均質なセラミックフェル
ール等のセラミック製品をを射出成形で効率よく得るこ
とができる。またセラミックコンパウンドがキャビティ
内にその周囲から均等に流入するためウェルドラインが
生じに<<、且つ収縮率においても縦横のバラツキのな
い寸法精度に優れたセラミックフェルール等のセラミッ
ク製品を成形できる。
ボイドの発生が殆どない緻密で均質なセラミックフェル
ール等のセラミック製品をを射出成形で効率よく得るこ
とができる。またセラミックコンパウンドがキャビティ
内にその周囲から均等に流入するためウェルドラインが
生じに<<、且つ収縮率においても縦横のバラツキのな
い寸法精度に優れたセラミックフェルール等のセラミッ
ク製品を成形できる。
第1図は本発明に係る射出成形用金型装置の型締め状態
の断面図、第2図は第1図のA方向矢視図、第3図は第
1図の要部拡大図、第4図はランナの平面図、第5図は
キャビティ内にセラミックコンパウンドを充填した状態
の金型要部の拡大図、第6図はキャビティから成形品を
引き抜いた状態の金型装置の断面図、第7図は第6図の
要部拡大図、第8図はエジェクタビンにて成形品を突き
上げた状態の金型装置の断面図、第9図は第8図の要部
拡大図、第10図はフェルールの断面図、第11図及び
第12図はランナ形状の別実施例を示す図、第13図は
キャビティの透視図、第14図は保圧を行なった場合の
離型不良率とランナ本数との関係を示すグラフ、第15
図はキャビティのテーパ角と離型不良率の関係を示すグ
ラフ、第16図は従来の光コネクタの分解図である。 尚、図面中1は上型、2は下型、6はスプルー7はラン
ナ、7a、7b、7cは分岐ランナ、8はゲート、8a
はリングゲート、8bはフィルムゲート、10はキャビ
ティ、11は成形ピン、Wはフェルールである。 a 第7図 第9図 第12図 第11図
の断面図、第2図は第1図のA方向矢視図、第3図は第
1図の要部拡大図、第4図はランナの平面図、第5図は
キャビティ内にセラミックコンパウンドを充填した状態
の金型要部の拡大図、第6図はキャビティから成形品を
引き抜いた状態の金型装置の断面図、第7図は第6図の
要部拡大図、第8図はエジェクタビンにて成形品を突き
上げた状態の金型装置の断面図、第9図は第8図の要部
拡大図、第10図はフェルールの断面図、第11図及び
第12図はランナ形状の別実施例を示す図、第13図は
キャビティの透視図、第14図は保圧を行なった場合の
離型不良率とランナ本数との関係を示すグラフ、第15
図はキャビティのテーパ角と離型不良率の関係を示すグ
ラフ、第16図は従来の光コネクタの分解図である。 尚、図面中1は上型、2は下型、6はスプルー7はラン
ナ、7a、7b、7cは分岐ランナ、8はゲート、8a
はリングゲート、8bはフィルムゲート、10はキャビ
ティ、11は成形ピン、Wはフェルールである。 a 第7図 第9図 第12図 第11図
Claims (2)
- (1)射出機のノズルから射出されたセラミックコンパ
ウンドをスプルー、ランナ及びゲートを介してキャビテ
ィ内に流入せしめるようにした金型装置において、前記
ランナは下流部分を対称な複数本の分岐ランナとし、こ
の分岐ランナを再びゲートの部分で集合せしめるように
したことを特徴とするセラミック製品の射出成形用金型
装置。 - (2)前記ゲートは分岐ランナが開口するリングゲート
と、キャビティ内に連通するフィルムゲートから構成さ
れることを特徴とする請求項(1)に記載のセラミック
製品の射出成形用金型装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2119504A JP2987876B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | セラミック製品の射出成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2119504A JP2987876B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | セラミック製品の射出成形用金型装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0416303A true JPH0416303A (ja) | 1992-01-21 |
JP2987876B2 JP2987876B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=14762901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2119504A Expired - Fee Related JP2987876B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | セラミック製品の射出成形用金型装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2987876B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05337732A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-21 | Shiyouda Shoji Kk | 板材の加工装置および板材のクランプ装置 |
US6884381B1 (en) * | 2000-04-13 | 2005-04-26 | Takaoka Seiko Co., Ltd. | Injection molding method and device |
WO2009044730A1 (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | 成形型及び成形方法 |
JP2009178914A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nissei Plastics Ind Co | 樹脂温度計測装置 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2119504A patent/JP2987876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05337732A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-21 | Shiyouda Shoji Kk | 板材の加工装置および板材のクランプ装置 |
US6884381B1 (en) * | 2000-04-13 | 2005-04-26 | Takaoka Seiko Co., Ltd. | Injection molding method and device |
WO2009044730A1 (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | 成形型及び成形方法 |
US8033819B2 (en) | 2007-10-05 | 2011-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Mold and molding method |
JP5537154B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2014-07-02 | 日本碍子株式会社 | 成形型及び成形方法 |
JP2009178914A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nissei Plastics Ind Co | 樹脂温度計測装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2987876B2 (ja) | 1999-12-06 |
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