JPH04162576A - Light emitting diode - Google Patents
Light emitting diodeInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、樹脂モールドタイプの発光ダイオードに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a resin mold type light emitting diode.
（従来の技術）
従来の樹脂モールドタイプの発光ダイオードは、例えば
、第２図に示すようなものであった。(Prior Art) A conventional resin mold type light emitting diode is, for example, as shown in FIG.
この従来の発光ダイオードは、一方の金属製のリードフ
レームａの先端部に設けられた反射カップｂの上に発光
ダイオードチップＣがダイポンドされている。In this conventional light emitting diode, a light emitting diode chip C is die-bonded onto a reflective cup b provided at the tip of one metal lead frame a.
そして、この発光ダイオードチップＣ上の電極と、他方
の金属製のリードフレームｄとがワイヤー線ｅで電気結
線されている。The electrode on this light emitting diode chip C and the other metal lead frame d are electrically connected by a wire line e.
更に、これらの部材全体が、エポキシ樹脂等の透明樹脂
ｆでモールドされている。Furthermore, these members are entirely molded with transparent resin f such as epoxy resin.
この透明樹脂ｆの先端部ｇは、凸型レンズ形状に形成さ
れている。The tip g of this transparent resin f is formed into a convex lens shape.
そして、発光ダイオードチップＣから発せられた光りが
、反射カップｂによって反射され、透明樹脂ｆの凸型レ
ンズ形状先端部ｇで集光されて、この先りが前方に向け
て出射されるようになっている。Then, the light emitted from the light emitting diode chip C is reflected by the reflection cup b, condensed by the convex lens-shaped tip g of the transparent resin f, and the light is emitted forward. ing.
（発明が解決しようとする課題）
ところが、上記した従来の発光ダイオ−下においては、
発光ダイオードチップＣの厚さと比較して数倍の深い反
射カップを構成することができなかった。(Problem to be solved by the invention) However, under the above-mentioned conventional light emitting diode,
It was not possible to construct a reflective cup several times deeper than the thickness of the light emitting diode chip C.
このために、反射カップｂによる反射光りを透明樹脂ｆ
の凸型レンズ形状先端部ｇだけでは集光−できなかった
。For this purpose, the light reflected by the reflective cup b is transferred to the transparent resin f.
It was not possible to condense light using only the tip g of the convex lens shape.
したがって、第３図に示すように、この反射光りが透明
樹脂ｆの側面から放出されたり、この側面部で反射され
て最悪の場合は、発光ダイオードの後方に向けて光りが
放出される場合があった。Therefore, as shown in Figure 3, this reflected light may be emitted from the side surface of the transparent resin f, or in the worst case scenario, the light may be emitted toward the rear of the light emitting diode. there were.
これによって、前方に出射される光量が減少してしまう
といった問題があった。This poses a problem in that the amount of light emitted forward is reduced.
一方、発光ダイオードの光りの指向性を変化させるには
、発光ダイオードチップＣからの直接光りと反射カップ
ｂによる反射光りとの両方を制御することが必要である
。On the other hand, in order to change the directivity of the light from the light emitting diode, it is necessary to control both the direct light from the light emitting diode chip C and the light reflected by the reflective cup b.
これには、透明樹脂ｆの凸型レンズ形状先端部ｇの形状
、反射カップｂの大きさや深さを変更する必要がある。For this purpose, it is necessary to change the shape of the convex lens-shaped tip g of the transparent resin f, and the size and depth of the reflective cup b.
ところが、これらの変更を行うには、透明樹脂ｆや反射
カップｂを作製するための金型を修正するか、もしくは
変更する必要がある。However, in order to make these changes, it is necessary to modify or change the mold for producing the transparent resin f and the reflective cup b.
このために、修正あるいは変更するのに有する時間が多
くかかり、このための費用も多くかかるので金型の作製
が非常に困難であるといった問題があった。This poses a problem in that it takes a lot of time to make corrections or changes, and it also costs a lot of money, making it very difficult to manufacture the mold.
この発明の課題は、これらの従来の問題を解決すること
にある。An object of this invention is to solve these conventional problems.
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記課題を解決するために、２本のリード
フレームが間隔をもたせて並設してインサートされた高
耐熱性の有機樹脂からなる反射カップが備えられ、一方
のリードフレームの先端部に発光ダイオードチップが前
記反射カップの反射面に向けて搭載され、この発光ダイ
オードチップと他方のリードフレームの先端部との間に
ワイヤー線が張られて電気結線が行われ、これらのリー
ドフレーム、発光ダイオードチップ、ワイヤー線が透明
樹脂でモールドされているものとした。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention includes a reflective cup made of a highly heat-resistant organic resin in which two lead frames are inserted in parallel with a space between them. A light emitting diode chip is mounted on the tip of one lead frame facing the reflective surface of the reflective cup, and a wire is stretched between the light emitting diode chip and the tip of the other lead frame to make an electrical connection. The lead frame, light emitting diode chip, and wire were molded with transparent resin.
（作用）
上記構成により、反射カップの反射面は大きく且つ深く
形成することができ、しかも発光ダイオードチップが反
射カップの反射面に向けて搭載されているので、発光ダ
イオードチップから発せられた光は、全て反射カップの
反射面で反射されて、透明樹脂の先端部から前方へむけ
て出射される。(Function) With the above configuration, the reflective surface of the reflective cup can be formed large and deep, and since the light emitting diode chip is mounted facing the reflective surface of the reflective cup, the light emitted from the light emitting diode chip is , are all reflected by the reflective surface of the reflective cup and emitted forward from the tip of the transparent resin.
また、反射カップの焦点近傍に発光ダイオードチップを
配することが可能であり、発光ダイオードチップや反射
カップの形状、透明樹脂の形状を変えることなく、しか
も光の利用効率を下げることなく、発光ダイオードチッ
プの位置を変化させるだけで、光の指向性を変えること
が可能である。In addition, it is possible to place the light emitting diode chip near the focal point of the reflective cup, and the light emitting diode chip can be placed near the focal point of the reflective cup, without changing the shape of the light emitting diode chip, the reflective cup, or the shape of the transparent resin, and without reducing the light utilization efficiency. It is possible to change the directivity of light simply by changing the position of the chip.
（実施例）
以下、この発明に係る発光ダイオードの実施例について
、図面に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, an example of a light emitting diode according to the present invention will be described based on the drawings.
第１図はこの発明に係る発光ダイオードの一実施例の正
面図である。FIG. 1 is a front view of an embodiment of a light emitting diode according to the present invention.
この発明に係る発光ダイオード１は、２本のリードフレ
ーム３，４が間隔をもたせて並設してインサートされた
高耐熱性の有機樹脂からなる反射カップ５が備えられて
いる。The light emitting diode 1 according to the present invention is equipped with a reflective cup 5 made of a highly heat-resistant organic resin into which two lead frames 3 and 4 are inserted in parallel with a space between them.
そして、一方のリードフレーム３の先端部に発光ダイオ
ードチップ６が反射カップ５の反射面５ａに向けて搭載
され、この発光ダイオードチップ６と他方のリードフレ
ーム４の先端部との間にワイヤー線７が張られて電気結
線が行われている。A light emitting diode chip 6 is mounted on the tip of one lead frame 3 facing the reflective surface 5a of the reflective cup 5, and a wire 7 is connected between the light emitting diode chip 6 and the tip of the other lead frame 4. is installed and electrical connections are made.
更に、これらのリードフレーム３，４、発光タイオード
チップ６、ワイヤー線７が透明樹脂８でモールドされて
いる。Furthermore, these lead frames 3 and 4, light emitting diode chip 6, and wire wire 7 are molded with transparent resin 8.
反射カップ５の反射面５ａは、光軸に対して回転対称な
パラボラ（放物）形状に形成されている。The reflective surface 5a of the reflective cup 5 is formed into a parabolic shape that is rotationally symmetrical with respect to the optical axis.
リードフレーム３．４は、反射カップ５に設けられた二
つの穴に突っ込まれていて、この反射カップ５で互いに
絶縁されている。The lead frame 3.4 is inserted into two holes provided in a reflector cup 5 and is insulated from each other by this reflector cup 5.
反射カップ５はその反射面５ａに、光反射性の高い金属
であるアルミニューム、クロム、銀等を蒸着、又はメツ
キ等の方法で作製した膜が付着されている。The reflective cup 5 has a reflective surface 5a attached thereto with a film made of highly light-reflective metals such as aluminum, chromium, silver, etc. by vapor deposition or plating.
透明樹脂８はエポキシ等の合成樹脂で形成され、その先
端部８ａが凸型レンズ形状に形成されてぃる。The transparent resin 8 is made of synthetic resin such as epoxy, and its tip 8a is formed into a convex lens shape.
この発光ダイオード１は、上記構成により、反射カップ
５０反射面５ａを大きく且つ深く形成することができ、
しかも発光ダイオードチップ６が反射カップ５０反射面
５ａに向けて搭載されているので、発光ダイオードチッ
プ６から発せられた光は、全て反射カップ５の反射面５
ａで反射されて、透明樹脂８の凸型形状先端部８ａから
前方へむけて出射される。With the above configuration, the light emitting diode 1 can form the reflective surface 5a of the reflective cup 50 large and deep,
Moreover, since the light emitting diode chip 6 is mounted facing the reflective surface 5a of the reflective cup 50, all the light emitted from the light emitting diode chip 6 is directed toward the reflective surface 5 of the reflective cup 5.
The light is reflected by a, and is emitted forward from the convex tip 8a of the transparent resin 8.
また、反射カップ５の焦点近傍に発光ダイオードチップ
６を配することが可能であり、発光ダイオードチップ６
や反射カップ５の形状、透明樹脂８の形状を変えること
なく、しかも光の利用効率を下げることなく、リードフ
レーム３．４の透明樹脂８への突っ込み長さを変えて発
光ダイオードチンプロの位置を変化させるだけで、光の
指向性を変えることが可能である。Further, it is possible to arrange the light emitting diode chip 6 near the focal point of the reflective cup 5, and the light emitting diode chip 6
The position of the light emitting diode can be changed by changing the length of the lead frame 3.4 into the transparent resin 8 without changing the shape of the reflective cup 5 or the shape of the transparent resin 8, and without reducing the light utilization efficiency. It is possible to change the directivity of light simply by changing the
尚、上記実施例では、透明樹脂８の先端部８ａが凸型レ
ンズ形状をしたものについて説明したが、これに限らず
、透明樹脂８の先端部８ａを平面形状とすることもでき
る。In the above embodiment, the tip 8a of the transparent resin 8 has a convex lens shape, but the tip 8a of the transparent resin 8 can also have a planar shape.
このように、透明樹脂８の先端部８ａを平面形状とする
ことによって、発光ダイオード千ツブ６を反射カップ５
における反射面５ａの焦点位置におくと、平行光を発す
る発光ダイオードを作製することが可能であり、他に類
をみない優れた光輝度化、光指向性を得ることができる
。In this way, by making the tip 8a of the transparent resin 8 into a planar shape, the light emitting diode 6 can be connected to the reflective cup 5.
When placed at the focal point of the reflecting surface 5a in , it is possible to produce a light emitting diode that emits parallel light, and it is possible to obtain unparalleled excellent light brightness and light directivity.
（発明の効果）
以上説明したように、この発明によれば、反射カップの
形状や、透明樹脂の形状を変更することなく、光の指向
性を変化させることができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the directivity of light can be changed without changing the shape of the reflective cup or the shape of the transparent resin.
このことにより、反射カップや透明樹脂を作製するため
の金型等を変更する必要がない。As a result, there is no need to change the mold or the like for producing the reflective cup or the transparent resin.
したがって、発光ダイオードの設計開発が短時間で且つ
安価な費用で対応できる。Therefore, the design and development of the light emitting diode can be done in a short time and at low cost.
また、反射カップの反射面を大きく且つ深く形成するこ
とができ、しかも発光ダイオードチップが反射カップの
反射面に向けて搭載されているので、発光ダイオードチ
ップから発せられた光を、全て反射カップの反射面で反
射させて、透明樹脂の先端部から前方へむけて出射させ
ることができる。In addition, the reflective surface of the reflective cup can be made large and deep, and since the light emitting diode chip is mounted facing the reflective surface of the reflective cup, all the light emitted from the light emitting diode chip is transferred to the reflective cup. It can be reflected by a reflective surface and emitted forward from the tip of the transparent resin.
しかも、発光ダイオードチップを反射カップの反射面の
焦点位置近傍に配することによって、光の反射効率を良
くすることができ、発光ダイオードの輝度アップを図る
ことができる等の効果を奏する。In addition, by arranging the light emitting diode chip near the focal point of the reflective surface of the reflective cup, the light reflection efficiency can be improved and the brightness of the light emitting diode can be increased.
第１図はこの発明に係る発光ダイオードの一実施例を示
す正面図、第２図は従来例の発光ダイオードの正面図、
第３図は従来例の発光ダイオードにおける光線軌跡を示
す説明図である。
１・・・発光ダイオード
３．４・・・リードフレーム
５・・・反射カップ
５ａ・・・反射面
６・・・発光ダイオードチップ
７・・・ワイヤー線
８・・・透明樹脂
第１図FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a light emitting diode according to the present invention, FIG. 2 is a front view of a conventional light emitting diode,
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a light ray trajectory in a conventional light emitting diode. 1... Light emitting diode 3.4... Lead frame 5... Reflective cup 5a... Reflective surface 6... Light emitting diode chip 7... Wire line 8... Transparent resin Figure 1
Claims (1)
ンサートされた高耐熱性の有機樹脂からなる反射カップ
が備えられ、 一方のリードフレームの先端部に発光ダイオードチップ
が前記反射カップの反射面に向けて搭載され、この発光
ダイオードチップと他方のリードフレームの先端部との
間にワイヤー線が張られて電気結線が行われ、これらの
リードフレーム、発光ダイオードチップ、ワイヤー線が
透明樹脂でモールドされていることを特徴とする発光ダ
イオード。[Claims] 1) A reflective cup made of a highly heat-resistant organic resin is provided in which two lead frames are inserted side by side with a gap, and a light emitting diode chip is mounted at the tip of one of the lead frames. is mounted facing the reflective surface of the reflective cup, and a wire is stretched between this light emitting diode chip and the tip of the other lead frame to perform electrical connection, and these lead frames, light emitting diode chips, A light emitting diode characterized by wire wire molded with transparent resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287670A JPH04162576A (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Light emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287670A JPH04162576A (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Light emitting diode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162576A true JPH04162576A (en) | 1992-06-08 |
Family
ID=17720202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287670A Pending JPH04162576A (en) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Light emitting diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162576A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990013680A (en) * | 1997-07-30 | 1999-02-25 | 사토겐이치로 | Semiconductor light emitting device |
| EP1113506A3 (en) * | 1999-12-28 | 2005-03-16 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2287670A patent/JPH04162576A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084252A (en) * | 1997-03-10 | 2000-07-04 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
| KR19990013680A (en) * | 1997-07-30 | 1999-02-25 | 사토겐이치로 | Semiconductor light emitting device |
| EP1113506A3 (en) * | 1999-12-28 | 2005-03-16 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode |
| US6906459B2 (en) | 1999-12-28 | 2005-06-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode |
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