JPH04157741A - フラットパッケージ型icリードピンの画像入力装置 - Google Patents
フラットパッケージ型icリードピンの画像入力装置Info
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- JPH04157741A JPH04157741A JP28231990A JP28231990A JPH04157741A JP H04157741 A JPH04157741 A JP H04157741A JP 28231990 A JP28231990 A JP 28231990A JP 28231990 A JP28231990 A JP 28231990A JP H04157741 A JPH04157741 A JP H04157741A
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は画像処理・計測によってフラットパッケージ型
ICのり−ドビンを外観検査するために用いる該ICリ
ードピンの画像入力装置に関する。
ICのり−ドビンを外観検査するために用いる該ICリ
ードピンの画像入力装置に関する。
〔従来の技術]
フラットパッケージ型ICのり−ドピンは、パッケージ
本体から横方向に突出した部分、該突出部分に交差する
方向に該部分から斜めに延びるテーパ部分および該テー
パ部分がら再び前記横方向ニ延ヒるピン端部からなるい
わゆるガルウィング形のもの、パッケージ本体下面へま
わり込んだJ形のもの等がある。
本体から横方向に突出した部分、該突出部分に交差する
方向に該部分から斜めに延びるテーパ部分および該テー
パ部分がら再び前記横方向ニ延ヒるピン端部からなるい
わゆるガルウィング形のもの、パッケージ本体下面へま
わり込んだJ形のもの等がある。
これらリードビンは、ICパッケージを基板に正確Qこ
接続するために、正規の位置、方向、間隔を保持してい
なくてはならず、これらに狂いがあるものは不良品とし
て除かなければならない。
接続するために、正規の位置、方向、間隔を保持してい
なくてはならず、これらに狂いがあるものは不良品とし
て除かなければならない。
ガルウィング形リードビンを例にとると、根元突出部と
ピン端部間の曲がり、ピン端部浮き、ピン先端部のねし
れ、ピッチ異常、長さの不揃いや折れ、数本が同方向へ
斜めに延びたカニ足等の異常が考えられる。また、J形
す−トピンについても同様な異常が考えられる。
ピン端部間の曲がり、ピン端部浮き、ピン先端部のねし
れ、ピッチ異常、長さの不揃いや折れ、数本が同方向へ
斜めに延びたカニ足等の異常が考えられる。また、J形
す−トピンについても同様な異常が考えられる。
これらリードピンの異常発見は、工具顕微鏡による目視
検査、治工具による検査等により行われてきたが、ピン
数が増加しつつある最近では、カメラ装置および画像処
理・計測装置を利用した測定、検査が行われるようにな
っている。
検査、治工具による検査等により行われてきたが、ピン
数が増加しつつある最近では、カメラ装置および画像処
理・計測装置を利用した測定、検査が行われるようにな
っている。
画像処理によってフラットパッケージ型ICリードピン
を外観検査する場合に使用する画像入力装置は、基本的
には被検査ICを所定検査位置に配置するための検査台
と、該検査台上のICのリードビンを撮影するカメラ装
置を備えている。
を外観検査する場合に使用する画像入力装置は、基本的
には被検査ICを所定検査位置に配置するための検査台
と、該検査台上のICのリードビンを撮影するカメラ装
置を備えている。
被検査ICは、そのパンケージ本体が、−膜内には多角
形、特に四角形状に形成されており、その多角形状の1
または2以上の辺から前記リードピンが延び出ており、
各辺のり−トビン数は数十本におよぶ場合がある。
形、特に四角形状に形成されており、その多角形状の1
または2以上の辺から前記リードピンが延び出ており、
各辺のり−トビン数は数十本におよぶ場合がある。
従って、これらリードピンのすべてを撮影するために、
前記検査台は、通常、互いに直交する2軸方向に水平面
内で移動できるようにし、固定カメラ装置に対し、IC
を移動できるようにしている。
前記検査台は、通常、互いに直交する2軸方向に水平面
内で移動できるようにし、固定カメラ装置に対し、IC
を移動できるようにしている。
[発明が解決しようとする課題:
しかしながら、前記方法では、検査台か移動するため、
移動時の加速や振動により検査台上のIC位置がずれ、
以後の正確な測定、検査に支障をきたす恐れがある。
移動時の加速や振動により検査台上のIC位置がずれ、
以後の正確な測定、検査に支障をきたす恐れがある。
測定、検査を迅速に行うためには検査台移動も迅速に行
わなければならないが、そうするとますますICの位置
ずれが生じる。
わなければならないが、そうするとますますICの位置
ずれが生じる。
検査台にIC固定手段を設けることも考えられるが、そ
のような手段はリードビンのカメラ撮影の邪魔になる。
のような手段はリードビンのカメラ撮影の邪魔になる。
そこで本発明は、被検査フラットパッケージ型ICを移
動させずに所定検査位置に静止配置したまま該ICの被
検査リードピンを撮影でき、それによってICを移動さ
せる場合に比べて正確なり一トピン外観検査を可能とす
るフラットパッケージ型1cリードピンの画像入力装置
を提供することを目的とする。
動させずに所定検査位置に静止配置したまま該ICの被
検査リードピンを撮影でき、それによってICを移動さ
せる場合に比べて正確なり一トピン外観検査を可能とす
るフラットパッケージ型1cリードピンの画像入力装置
を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段]
本発明は前記目的に従い、被検査フラットパッケージ型
ICを載置する固定検査台、前記検査台上の前記ICの
1または2以上の辺のそれぞれにおけるリードビンを撮
影するための前記検査台の周囲に配置した複数のカメラ
装置、前記複数のカメラ装置を、それぞれが対向する前
記検査台上のICのリードビン配列と平行または略平行
に移動するように連動させる機構、および前記検査台上
のICのリードビンを照明する装置を備えたことを特徴
とするフラットパッケージ型ICリードピンの画像入力
装置を提供するものである。
ICを載置する固定検査台、前記検査台上の前記ICの
1または2以上の辺のそれぞれにおけるリードビンを撮
影するための前記検査台の周囲に配置した複数のカメラ
装置、前記複数のカメラ装置を、それぞれが対向する前
記検査台上のICのリードビン配列と平行または略平行
に移動するように連動させる機構、および前記検査台上
のICのリードビンを照明する装置を備えたことを特徴
とするフラットパッケージ型ICリードピンの画像入力
装置を提供するものである。
前記照明装置は種々考えられるが、−例として、各カメ
ラ装置について設けたリードピン照明用光ファイバおよ
び該各光ファイバにそれぞれ接続された光源部を備えた
ものが考えられる。
ラ装置について設けたリードピン照明用光ファイバおよ
び該各光ファイバにそれぞれ接続された光源部を備えた
ものが考えられる。
また、前記光ファイバをすべて一つの光源部に接続し、
該光源部には、検査中光源を常時オンさせておいて光照
明に供される光ファイバへ順次光を切換え導通させる手
段を設けてもよい。
該光源部には、検査中光源を常時オンさせておいて光照
明に供される光ファイバへ順次光を切換え導通させる手
段を設けてもよい。
[作 用]
本発明画像入力装置によると、固定検査台上に載置され
たICの被検査リードビンは、照明装置により照らされ
、前記連動機構により連動移動するカメラ装置により、
順次撮影される。
たICの被検査リードビンは、照明装置により照らされ
、前記連動機構により連動移動するカメラ装置により、
順次撮影される。
〔実 施 例]
以下、本発明の一実施例を図面を参蕉して説明する。
第1図は、ICに信号を入力してICの良、不良を検査
するそれ自体既に知られたICテスターにおけるICハ
ンドラー1と、これに着脱可能に取り付けた本発明の一
実施例画像入力装置2と、該装置2に接続した画像処理
・計測装置6と、該装置6に接続した表示装置(本例で
はCRT)7と、検査結果を記録する記録装置(本例で
はプリンタ)8の側面図である。
するそれ自体既に知られたICテスターにおけるICハ
ンドラー1と、これに着脱可能に取り付けた本発明の一
実施例画像入力装置2と、該装置2に接続した画像処理
・計測装置6と、該装置6に接続した表示装置(本例で
はCRT)7と、検査結果を記録する記録装置(本例で
はプリンタ)8の側面図である。
第2図は、第1図に示す画像入力装置2の平面図である
。
。
ICハンドラー1は、後述する検査台21上に被検査I
Cを載置し、または、検査済ICを咳台から受けとるこ
とができるものである。
Cを載置し、または、検査済ICを咳台から受けとるこ
とができるものである。
具体例としては、ガルウィング形リードピンを有する複
数個のフラットパッケージ型ICを並べ載置したトレイ
11、良品IC受取りトレイ11aおよび不良品ICの
受取りトレイllbを支持する昇降テーブル12.12
a、12b、該テーブル上方を一方向Xに往復水平動で
きるフレーム13、該フレーム上を方向Xに直角な水平
方向Yに往復動できるキャッチャ−支持部材14、部材
14に設けた真空吸引保持式ICキヤ・ノチャー15、
テーブル12bの外側に配置した回動可能のIC支持ア
ーム16、アーム16に臨む一対の真空吸引保持式IC
キャッチャ−178,、’17bを備えている。一対の
キャッチャ−17a、17bは、図示しない駆動手段に
より水平面内で回転可能のアーム171の両端に設けら
れている。
数個のフラットパッケージ型ICを並べ載置したトレイ
11、良品IC受取りトレイ11aおよび不良品ICの
受取りトレイllbを支持する昇降テーブル12.12
a、12b、該テーブル上方を一方向Xに往復水平動で
きるフレーム13、該フレーム上を方向Xに直角な水平
方向Yに往復動できるキャッチャ−支持部材14、部材
14に設けた真空吸引保持式ICキヤ・ノチャー15、
テーブル12bの外側に配置した回動可能のIC支持ア
ーム16、アーム16に臨む一対の真空吸引保持式IC
キャッチャ−178,、’17bを備えている。一対の
キャッチャ−17a、17bは、図示しない駆動手段に
より水平面内で回転可能のアーム171の両端に設けら
れている。
ICキャッチャ−15,17a、17bは図示しない駆
動手段により昇降可能であり、また、図示しない真空吸
引手段に接続されている。IC支持アーム16は図示し
ない駆動手段にて水平面内で回転駆動されるようになっ
ており、両端はIC支持面161.162を有している
。
動手段により昇降可能であり、また、図示しない真空吸
引手段に接続されている。IC支持アーム16は図示し
ない駆動手段にて水平面内で回転駆動されるようになっ
ており、両端はIC支持面161.162を有している
。
IC支持アーム16はアーム171より下段に配置され
ており、アーム16のIC支持面の円運動軌跡はアーム
171上のキャッチャ−の円運動軌跡と一個所で重なり
合う。
ており、アーム16のIC支持面の円運動軌跡はアーム
171上のキャッチャ−の円運動軌跡と一個所で重なり
合う。
支持アーム16は、一方の支持面161または162が
キャッチャ−15とICを受は渡しできる□位置に、同
時に、他方の支持面162または161がキャッチャ−
17aまたは17bとICを受は渡しできる位置に配置
されるように回動できる。また、アーム171は、一方
のキャッチャ−17aまたは17bがアーム16の支持
面161または162とICを受は渡しできる位置に、
同時に、他方のキャッチャ−17bまたは17aが後述
する画像入力装置2の検査台21とICを受は渡しでき
る位置に配置されるように回動できる。
キャッチャ−15とICを受は渡しできる□位置に、同
時に、他方の支持面162または161がキャッチャ−
17aまたは17bとICを受は渡しできる位置に配置
されるように回動できる。また、アーム171は、一方
のキャッチャ−17aまたは17bがアーム16の支持
面161または162とICを受は渡しできる位置に、
同時に、他方のキャッチャ−17bまたは17aが後述
する画像入力装置2の検査台21とICを受は渡しでき
る位置に配置されるように回動できる。
このハンドラー1は次のように動作する。
フレーム13のX方向移動、キャッチャ−支持部材14
のY方向移動の組み合わせにより、部材14上のキャッ
チャ−15がテーブル12上のトレイ11内の目標とす
る被検査フラットパッケージ型ICの上方に移動する。
のY方向移動の組み合わせにより、部材14上のキャッ
チャ−15がテーブル12上のトレイ11内の目標とす
る被検査フラットパッケージ型ICの上方に移動する。
引き続きキャッチャ−15が下降して該ICを吸引保持
したのち上昇する。続いてフレーム13および支持部材
14のX、Y方向の組み合わせ移動によりキャッチャ−
15がIC支持アーム16上の一つのIC支持面161
にICを載置する。その後キャッチャ−15は上昇し、
次のIC搬送に備える。
したのち上昇する。続いてフレーム13および支持部材
14のX、Y方向の組み合わせ移動によりキャッチャ−
15がIC支持アーム16上の一つのIC支持面161
にICを載置する。その後キャッチャ−15は上昇し、
次のIC搬送に備える。
一方、アーム16は回動し、支持したICを一つのキャ
ッチャ−17a下に配置する。かくしてキャッチャ−1
7aが下降し、ICを吸引保持して上昇する。そのあと
、キャッチャ−支持アーム171が回り、ICは検査台
21上方に配置される。ここでキャッチャ−17aが下
降してICを検査台上に載置する。その後、キャッチャ
−17aは上昇する。
ッチャ−17a下に配置する。かくしてキャッチャ−1
7aが下降し、ICを吸引保持して上昇する。そのあと
、キャッチャ−支持アーム171が回り、ICは検査台
21上方に配置される。ここでキャッチャ−17aが下
降してICを検査台上に載置する。その後、キャッチャ
−17aは上昇する。
この間、IC支持アーム16のもう−っの支持面162
上にキャッチャ−15から次のIcが載置され、アーム
16の回転により、もう一つのキャッチャ−17b下に
配置され、該キャッチャ−に保持される。
上にキャッチャ−15から次のIcが載置され、アーム
16の回転により、もう一つのキャッチャ−17b下に
配置され、該キャッチャ−に保持される。
検査台21上のICの検査が終了すると、キャッチャ−
17aがこれを保持し、アーム171が回る。か(して
キャッチャ−17bに保持されたICが検査台21に臨
み、そこに次のICが載置される。
17aがこれを保持し、アーム171が回る。か(して
キャッチャ−17bに保持されたICが検査台21に臨
み、そこに次のICが載置される。
キャッチャ−17aに保持された検査済ICは支持アー
ム16上に載置され、そこからキャッチャ−15に保持
されて、良品トレイll’aまたは不良品トレイllb
に載置される。
ム16上に載置され、そこからキャッチャ−15に保持
されて、良品トレイll’aまたは不良品トレイllb
に載置される。
その後、キャッチャ−15は次の被検査ICを支持アー
ム16上の空き支持面に載置し、該ICをキャッチャ−
17aが保持して次の検査に備える。
ム16上の空き支持面に載置し、該ICをキャッチャ−
17aが保持して次の検査に備える。
以上の操作の繰り返しにより被検査ICは順次検査台2
1上に載置され、検査済ICはトレイ11aまたはll
bに収納される。
1上に載置され、検査済ICはトレイ11aまたはll
bに収納される。
前記ハンドラー1は市販のICテスターのもので、画像
入力装置2は、該ICテスターの図示しないテスタ一部
を取り外したあとに付設してあり、該テスタ一部と外径
寸法が路間しで、互換性がある。
入力装置2は、該ICテスターの図示しないテスタ一部
を取り外したあとに付設してあり、該テスタ一部と外径
寸法が路間しで、互換性がある。
この装置2は、検査ステージ20を備えており、そのス
テージ上に検査台21が取り外し可能に配置しである。
テージ上に検査台21が取り外し可能に配置しである。
検査台21は、前記ハンドラー1のキャッチャ−17a
または17bがそれに保持したICを該キャッチャ−の
下降にて検査台21キに載置でき、或いは該検査台上の
ICを該キャ・ンチャーで受は取ることができる位置に
ある。
または17bがそれに保持したICを該キャッチャ−の
下降にて検査台21キに載置でき、或いは該検査台上の
ICを該キャ・ンチャーで受は取ることができる位置に
ある。
検査台21は、第3図に示すように、基部211とその
上の所定位置に立設したICガイド突起部212.21
3.214.215を備えている。
上の所定位置に立設したICガイド突起部212.21
3.214.215を備えている。
基部211は平面視四角形のもので、上端面は平坦な測
定ベース面211aとなっており、四縁ラインL1〜L
4を有する。
定ベース面211aとなっており、四縁ラインL1〜L
4を有する。
突起部212〜215は縁辺L1〜L4とそれぞれ平行
であり、いずれも同一高さに形成されている。表面色は
全体黒色である。
であり、いずれも同一高さに形成されている。表面色は
全体黒色である。
ところで、検査対象となるICパッケージ10は、例え
ば、第4回および第5図に示すように、四角形のICパ
ッケージ本体aから横方向に突出する突出部分b、該部
分から該部分に交差するように斜めに延びるテーパ部分
Cおよび該部分Cから再び前記横方向へ延びるピン端部
dからなるガルウィング形のリードピンPを本体aの各
辺に複数本ずつ備えている。
ば、第4回および第5図に示すように、四角形のICパ
ッケージ本体aから横方向に突出する突出部分b、該部
分から該部分に交差するように斜めに延びるテーパ部分
Cおよび該部分Cから再び前記横方向へ延びるピン端部
dからなるガルウィング形のリードピンPを本体aの各
辺に複数本ずつ備えている。
前記検査台のガイド突起部212〜215のそれぞれは
テーパ外面(傾斜外面)Fを備えている。
テーパ外面(傾斜外面)Fを備えている。
該テーパ外面Fは、第5図に二点鎖線で示すように、I
Cパッケージ10を検査台上に載置位置決めするときの
ガイドの役目をする。
Cパッケージ10を検査台上に載置位置決めするときの
ガイドの役目をする。
すなわち、パッケージ10を検査台上に載置するとき、
そのリードピンPのテーパ部分Cの内面csが外面Fに
案内され、最終的にはピン端部dが検査台基部の測定ベ
ース面211a上の所定位置に乗る。
そのリードピンPのテーパ部分Cの内面csが外面Fに
案内され、最終的にはピン端部dが検査台基部の測定ベ
ース面211a上の所定位置に乗る。
第5図には、そのように乗った状態でも、なお外面Fが
リードピン内面CSに接している状態を示しているが、
実際には、このようにピン端部dが面211aに乗った
状態では、ピン内面CSはガイド突起部の1または2以
上の各外面Fから離れた状態となる。
リードピン内面CSに接している状態を示しているが、
実際には、このようにピン端部dが面211aに乗った
状態では、ピン内面CSはガイド突起部の1または2以
上の各外面Fから離れた状態となる。
もっとも、ピン端部dが面211aに乗ったとき、まだ
ピン内面csが突起部212〜215の外面Fに接して
いてもよいが、何れにしても、リードピンPが突起部2
12〜215に支持されて宙に浮いた状態となることは
避ける。
ピン内面csが突起部212〜215の外面Fに接して
いてもよいが、何れにしても、リードピンPが突起部2
12〜215に支持されて宙に浮いた状態となることは
避ける。
また、このようにピン端部dが面211aに乗るように
、予め突起部212〜215の面211a上の位置を定
めておく。
、予め突起部212〜215の面211a上の位置を定
めておく。
このように支持された状態では、IC各辺に並ぶリード
ピンの配列方向は上から見てピン列下の縁ラインL1、
L2、L3またはL4と平行または略平行となる。また
、各ピン列における各り−ドピン端部dの端面dsは検
査台基部211の側面S1、S2、S3またはS4の位
置に略揃っている。
ピンの配列方向は上から見てピン列下の縁ラインL1、
L2、L3またはL4と平行または略平行となる。また
、各ピン列における各り−ドピン端部dの端面dsは検
査台基部211の側面S1、S2、S3またはS4の位
置に略揃っている。
このIC支持方法は、ICパッケージ本体aの合成樹脂
成形体Mの下面m1や側面m2を基準とする従来のIC
検査位置決め方法や、内周側面がすり林状に傾斜した四
角形凹部を有する従来周知の位置決め治具の該凹部へI
Cを落とし込んで位置決めする方法と比べ、より正確な
ICの検査位置決めを行える。
成形体Mの下面m1や側面m2を基準とする従来のIC
検査位置決め方法や、内周側面がすり林状に傾斜した四
角形凹部を有する従来周知の位置決め治具の該凹部へI
Cを落とし込んで位置決めする方法と比べ、より正確な
ICの検査位置決めを行える。
何故なら、成形体Mの下面m1や側面m2は成形不良に
より変形、凹凸があることがあり、また治具凹部への落
とし込み方法では、ICリードピンの長さの不揃い等の
ために位置決めにバラつきが出る。これに対し、前記リ
ードピンPの突出部すおよびこれに続くテーパ部分Cは
比較的バラつき少なく、精度よく出来上がっているから
である。
より変形、凹凸があることがあり、また治具凹部への落
とし込み方法では、ICリードピンの長さの不揃い等の
ために位置決めにバラつきが出る。これに対し、前記リ
ードピンPの突出部すおよびこれに続くテーパ部分Cは
比較的バラつき少なく、精度よく出来上がっているから
である。
前記、ガイド突起部212〜215は別個に立設されて
いるが、これらを一体的に形成してもよい。
いるが、これらを一体的に形成してもよい。
なお、本例では採用していないが、検査台基部211上
面に、既述の如きテーパ外面Fを有する二つのガイド突
起部を平行に立設し、これらと直角にストッパを設け、
ICリードピンのテーパ部分内面c、sを該突起部に案
内させて該ピンを基部上面に載置することにより該IC
を前後または左右方向について位置決めし、そのあと、
プッシャーまたはエア吹き付は等により、前記ストッパ
までICを移動させることで最終位置決めを行うことも
できる。
面に、既述の如きテーパ外面Fを有する二つのガイド突
起部を平行に立設し、これらと直角にストッパを設け、
ICリードピンのテーパ部分内面c、sを該突起部に案
内させて該ピンを基部上面に載置することにより該IC
を前後または左右方向について位置決めし、そのあと、
プッシャーまたはエア吹き付は等により、前記ストッパ
までICを移動させることで最終位置決めを行うことも
できる。
また、平坦上面に前述の如きガイド突起部を有する台を
検査台とは別個に設けておき、これを位置決め専用台と
して用いることも考えられる。この場合には、リードピ
ンのテーパ内面CSを該突起部のテーパ外面Fで支持し
てリードビンを宙に浮かせてもよいし、前記検査台21
のように支持してもよい。
検査台とは別個に設けておき、これを位置決め専用台と
して用いることも考えられる。この場合には、リードピ
ンのテーパ内面CSを該突起部のテーパ外面Fで支持し
てリードビンを宙に浮かせてもよいし、前記検査台21
のように支持してもよい。
さて、検査台21の基部211の側面には検査用マーク
を付しである。
を付しである。
評言すると、縁ラインL1を含む側面Slとこれに対向
する縁ラインL3を含む側面S3のそれぞれの上端部に
、該縁ラインの方向に予め定めた間隔でマークn1、n
2、n3を付してあり、縁ラインL2を含む側面S2と
これに対向する縁ラインL4を含む側面S4にはそれぞ
れ上端部の中央部にマークn4が付しである。各マーク
は照明によりよく光るように白色または金属色とされる
。
する縁ラインL3を含む側面S3のそれぞれの上端部に
、該縁ラインの方向に予め定めた間隔でマークn1、n
2、n3を付してあり、縁ラインL2を含む側面S2と
これに対向する縁ラインL4を含む側面S4にはそれぞ
れ上端部の中央部にマークn4が付しである。各マーク
は照明によりよく光るように白色または金属色とされる
。
これらマークの役割については後の説明で明らかにする
。
。
再び第1図および第2図に戻る。
検査台21の各縁ラインに直角に対向させて合計四つの
カメラ装置31〜34が配置しである。
カメラ装置31〜34が配置しである。
各カメラ装置はレンズを含む光学系およびカメラを備え
ており、検査台21上のICリードピンの基板実装にお
けるコンタクト部(本例ではピン端部d)の外側方から
リードビンおよび検査台縁ラインを撮影することができ
る。
ており、検査台21上のICリードピンの基板実装にお
けるコンタクト部(本例ではピン端部d)の外側方から
リードビンおよび検査台縁ラインを撮影することができ
る。
各カメラ装置はステージ20上面に敷設した案内レール
35に沿って、対向する検査台縁ライン方向に往復動可
能となっている。このレール35および次に説明するモ
ータ等各部はカメラ装置の連動機構30を構成している
。
35に沿って、対向する検査台縁ライン方向に往復動可
能となっている。このレール35および次に説明するモ
ータ等各部はカメラ装置の連動機構30を構成している
。
ステージ20下面にはモータ36が設けてあり、これに
より正逆回転されるネジ棒361が1つのカメラ装置3
1下面の雌ネジ部362に螺合貫通している。この雌ネ
ジ部はステージの長孔201を貫通している。従って、
モータ36の運転により、カメラ装置31がレール35
に沿って往復駆動される。
より正逆回転されるネジ棒361が1つのカメラ装置3
1下面の雌ネジ部362に螺合貫通している。この雌ネ
ジ部はステージの長孔201を貫通している。従って、
モータ36の運転により、カメラ装置31がレール35
に沿って往復駆動される。
雌ネジ部362からはロッド311がステージ中心部の
下へ向は延びている。
下へ向は延びている。
カメラ装置32.33.34の下面には、ステージ長孔
202.203.204を貫通して下方へ延びるスライ
ダ321.331.341が設けてあり、これらからス
テージ中心部の下へ向はロッド322.332.342
が延びている。各スライダは案内ロッド300に沿って
摺動する。
202.203.204を貫通して下方へ延びるスライ
ダ321.331.341が設けてあり、これらからス
テージ中心部の下へ向はロッド322.332.342
が延びている。各スライダは案内ロッド300に沿って
摺動する。
ステージ下面には円板37が回転自在に架設してあり、
該円板上面にはピン381.382.383.384が
立設しである。前記カメラ装置から延びるロッド311
.322.332.342はこれらピンに当接しており
、円板37と各ロッドにはそれぞれ引張りスプリング3
91.392.393.394を張り渡しである。富亥
スプリングは前記ピンを常時ロッドに接触させるように
円板37を引っ張っている。
該円板上面にはピン381.382.383.384が
立設しである。前記カメラ装置から延びるロッド311
.322.332.342はこれらピンに当接しており
、円板37と各ロッドにはそれぞれ引張りスプリング3
91.392.393.394を張り渡しである。富亥
スプリングは前記ピンを常時ロッドに接触させるように
円板37を引っ張っている。
従って、カメラ装置31を第3図中矢印T1方向に移動
させると、そのロッド311が円板上のピン381を押
し、このピンの回動によってスプリング392〜394
がロッド322.332.342を引っ張ってカメラ装
置32.33.34をカメラ装置31と同量だけT2、
T3、T4方向に動かす。
させると、そのロッド311が円板上のピン381を押
し、このピンの回動によってスプリング392〜394
がロッド322.332.342を引っ張ってカメラ装
置32.33.34をカメラ装置31と同量だけT2、
T3、T4方向に動かす。
カメラ装置31をT1と反対方向に戻すと、円板37が
スプリング391に引かれて戻り回動し、これによって
、ピン382〜384がロッド322〜342を押すこ
とで、他のカメラ装置も同量だけ反対方向に連動する。
スプリング391に引かれて戻り回動し、これによって
、ピン382〜384がロッド322〜342を押すこ
とで、他のカメラ装置も同量だけ反対方向に連動する。
なお、前記ロッド311〜342は円板37上のピンを
挟む二股形状としてもよい。また、カメラ装置31〜3
4をそれぞれ案内レール35で支持できるときは、カメ
ラ装置下面のスライダ321〜341、これを案内する
ロッド300およびスライダが貫通するステージ長孔2
02〜204を省略してもよい。さらに、モータ36、
ネジ棒3611雌ねじ部362はステージ2o上に配置
してもよい。
挟む二股形状としてもよい。また、カメラ装置31〜3
4をそれぞれ案内レール35で支持できるときは、カメ
ラ装置下面のスライダ321〜341、これを案内する
ロッド300およびスライダが貫通するステージ長孔2
02〜204を省略してもよい。さらに、モータ36、
ネジ棒3611雌ねじ部362はステージ2o上に配置
してもよい。
連動機構30は以上のとおりである。
ステージ20上の片隅にはハロゲンランプを含む光源部
41.42.43.44が設けてあり、これら光源部か
ら延びる光ファイバ51.52.53.54の先端部が
それぞれ対応するカメラ装置に付設されている。
41.42.43.44が設けてあり、これら光源部か
ら延びる光ファイバ51.52.53.54の先端部が
それぞれ対応するカメラ装置に付設されている。
以上説明した画像入力装置2によると、当初、各カメラ
装置が連動機構30により初期位置に配置される。そし
て光源部41〜44のランプが全て点灯される。本例で
は、これらランプは、オン・オフの繰り返しによるラン
プの早期劣化、光量の変動を避けるため、検査期間生金
て点灯される。
装置が連動機構30により初期位置に配置される。そし
て光源部41〜44のランプが全て点灯される。本例で
は、これらランプは、オン・オフの繰り返しによるラン
プの早期劣化、光量の変動を避けるため、検査期間生金
て点灯される。
検査台21上に載置位置決めされた被検査IC10の各
辺のうち、第1のカメラ31に向かう辺のリードビンP
が、先ず、該カメラ装置で撮影される。この撮影にあた
っては光ファイバ51によってリードピンが照明される
。
辺のうち、第1のカメラ31に向かう辺のリードビンP
が、先ず、該カメラ装置で撮影される。この撮影にあた
っては光ファイバ51によってリードピンが照明される
。
リードビン2群のうち、先ず一番端のピンP1を含む数
本乃至数十本がカメラ装置31で一度に撮影される。こ
のとき検査台基部の縁ラインLlおよび側面Slの検査
用マークn1、n2も同時に撮影される。
本乃至数十本がカメラ装置31で一度に撮影される。こ
のとき検査台基部の縁ラインLlおよび側面Slの検査
用マークn1、n2も同時に撮影される。
かくして得られた画像は、画像入力装置2に接続された
画像処理・計測装置6に入力され、また、装置6に接続
されたCRT7に表示される。このときCRT7の画面
は略第6図のとおりである。
画像処理・計測装置6に入力され、また、装置6に接続
されたCRT7に表示される。このときCRT7の画面
は略第6図のとおりである。
この図から分かるように、とりあえずこの時点では検査
されないマークn2のあとの1または2以上のビンP3
等も同時に撮影されている。
されないマークn2のあとの1または2以上のビンP3
等も同時に撮影されている。
入力された画像に基づく画像処理・計測装置6での必要
な処理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第
2のカメラ装置32に対向する10辺のリードピンPが
該装置32で撮影される。
な処理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第
2のカメラ装置32に対向する10辺のリードピンPが
該装置32で撮影される。
このとき、検査台基部の縁ラインL2および側面S2の
マークn4が、該マークn4より片側にあるピンP5を
含むすべてのリードピンとともに撮影される。この撮影
にあたっては光ファイバ52でリードピンが照明される
。
マークn4が、該マークn4より片側にあるピンP5を
含むすべてのリードピンとともに撮影される。この撮影
にあたっては光ファイバ52でリードピンが照明される
。
かくして得られた画像は画像処理・計測装置6に入力さ
れ、CRT7にも表示される。
れ、CRT7にも表示される。
このときCRT7の画面は略第7図のとおりである。こ
の図から分かるように、とりあえずこの時点では検査さ
れないマークn4の反対側の1または2以上のビンP6
等も同時に撮影される。
の図から分かるように、とりあえずこの時点では検査さ
れないマークn4の反対側の1または2以上のビンP6
等も同時に撮影される。
このように入力された画像に基づく装置6での必要な処
理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第3の
カメラ装置33により、光ファイバ53の照明のもとに
、該カメラ装置に対向する10辺のり−ドピンの一部が
、第1カメラ装置41による撮影と同様に、検査台基部
縁ラインL3および側面S3のマークn1、n2と共に
撮影され、画像処理・計測装置6に入力され、CRT7
に表示される。
理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第3の
カメラ装置33により、光ファイバ53の照明のもとに
、該カメラ装置に対向する10辺のり−ドピンの一部が
、第1カメラ装置41による撮影と同様に、検査台基部
縁ラインL3および側面S3のマークn1、n2と共に
撮影され、画像処理・計測装置6に入力され、CRT7
に表示される。
さらにその後、各カメラ装置静止のまま、第4のカメラ
装置34により、光ファイバ54の照明のもとに、該カ
メラ装置に対向する10辺のり−ドピンの一部が、第2
カメラ装置による撮影と同様に、検査台基部縁ラインL
4および側面S4のマークn4と共に撮影され、装置6
に入力され、CRT7に表示される。
装置34により、光ファイバ54の照明のもとに、該カ
メラ装置に対向する10辺のり−ドピンの一部が、第2
カメラ装置による撮影と同様に、検査台基部縁ラインL
4および側面S4のマークn4と共に撮影され、装置6
に入力され、CRT7に表示される。
なお、各カメラ装置によるリート”ピンの撮影にあたり
、撮影されるリードピンが載っている検査台のガイド突
起部以外のガイド突起部は、該リードピンの背後からの
光入射の一部を遮るので、それだけ撮影が容易、正確と
なる。
、撮影されるリードピンが載っている検査台のガイド突
起部以外のガイド突起部は、該リードピンの背後からの
光入射の一部を遮るので、それだけ撮影が容易、正確と
なる。
さて、かくして一連の撮影、画像入力が終了すると、前
記連動機構30の操作のもとに、カメラ装置31〜34
が第2図中、矢印T1〜T4方向りこ一定量動かされる
。
記連動機構30の操作のもとに、カメラ装置31〜34
が第2図中、矢印T1〜T4方向りこ一定量動かされる
。
そのあと、先ず、第1カメラ装置31で、これに対向す
るIC辺のリードピンの残部P3〜P4が縁辺ラインL
1、マークn2、n3と共に撮影され、画像処理・計測
装置6に画像入力されるとともにCRT7に表示される
。このときCRT表示画面ば略第8図のとおりである。
るIC辺のリードピンの残部P3〜P4が縁辺ラインL
1、マークn2、n3と共に撮影され、画像処理・計測
装置6に画像入力されるとともにCRT7に表示される
。このときCRT表示画面ば略第8図のとおりである。
続いて、第2カメラ装置32により、これに対向するI
C辺のリードピンの残部が、縁辺ライン2、マークn4
と共に撮影され、その画像が装置6に入力されるととも
にCRT7に表示される。
C辺のリードピンの残部が、縁辺ライン2、マークn4
と共に撮影され、その画像が装置6に入力されるととも
にCRT7に表示される。
このときCRT画面ば略第9図のとおりである。
さらに、第3のカメラ装置33により、これに対向する
IC辺のリードピン残部、縁ラインL3、マークn2、
n3が第1カメラ装置による撮影と同様に撮影され、そ
の画像が装置6に入力されるとともにCRT7に表示さ
れる。
IC辺のリードピン残部、縁ラインL3、マークn2、
n3が第1カメラ装置による撮影と同様に撮影され、そ
の画像が装置6に入力されるとともにCRT7に表示さ
れる。
続いて、第4のカメラ装置34により、これに対向する
IC辺のリードピン残部、縁ラインL4、マークn4が
第2カメラ装置による撮影と同様に撮影され、その画像
が装置6に入力されるとともにCRT7に表示される。
IC辺のリードピン残部、縁ラインL4、マークn4が
第2カメラ装置による撮影と同様に撮影され、その画像
が装置6に入力されるとともにCRT7に表示される。
以上により全てのリードピンの画像入力が終了するが、
その後は、連動機構30により各カメラ装置を初期位置
に戻して次の検査に備える。
その後は、連動機構30により各カメラ装置を初期位置
に戻して次の検査に備える。
以上の画像入力操作中、被検査ICl0は検査台21上
に静止したままであるから、検査台を移動させる場合に
生じる加速、振動等によるIC位置ずれは無く、それだ
けハラつきの無い、正確なリードピン撮影を行い、リー
ドピン検査の精度を上げることができる。
に静止したままであるから、検査台を移動させる場合に
生じる加速、振動等によるIC位置ずれは無く、それだ
けハラつきの無い、正確なリードピン撮影を行い、リー
ドピン検査の精度を上げることができる。
なお、前記画像入力装置2の照明装置41〜44を第1
3図に示すものに代えてもよい。第13回の照明装置は
、電力節約、装置の簡素化をもたらすもので、一つの光
源部40を採用している。
3図に示すものに代えてもよい。第13回の照明装置は
、電力節約、装置の簡素化をもたらすもので、一つの光
源部40を採用している。
この光源部40に前述の四本の光ファイバ51〜54の
全てが接続されている。光源部40には、ハロゲンラン
プ401が設けられ、検査期間中常時点灯され、切換え
装置4OAによって、リードピンの光照明に供される光
ファイバへ順次光が切換え導通される。切換え装置40
Aは、一つの仮想円上に等間隔で集められた光ファイバ
51〜54に対し孔あきシャッタ402を伝動部403
を介してモータ404で必要角度回せるもので、該シャ
ッタ402の孔402aが順次光ファイバ端面に臨み、
光を導通させる。
全てが接続されている。光源部40には、ハロゲンラン
プ401が設けられ、検査期間中常時点灯され、切換え
装置4OAによって、リードピンの光照明に供される光
ファイバへ順次光が切換え導通される。切換え装置40
Aは、一つの仮想円上に等間隔で集められた光ファイバ
51〜54に対し孔あきシャッタ402を伝動部403
を介してモータ404で必要角度回せるもので、該シャ
ッタ402の孔402aが順次光ファイバ端面に臨み、
光を導通させる。
さて、本例の場合、画像処理・計測装置6では装置2か
ら入力された画像を多値化状態で計測に用いる。勿論、
装置6は入力画像を二値化処理するものでもよい。
ら入力された画像を多値化状態で計測に用いる。勿論、
装置6は入力画像を二値化処理するものでもよい。
そして、本例では、各リードピンPのピン端部dの浮き
を検査するため、画像処理・計測装置6において、各カ
メラ装置により一度に撮影される複数のり−ドピンPに
対し、同時に撮影された検査用マークを基準にウィンド
ウ処理を行い、該ウィンドウ内の各ビン端部dにつき、
該ビン端部dとその下の検査台基部縁ラインL1、L2
、L3またはL4との距離を計測し、その値が予め定め
た闇値を超えると、不良と判断し、闇値内であると良品
と判断し、ハンドラー1へその旨指示する。
を検査するため、画像処理・計測装置6において、各カ
メラ装置により一度に撮影される複数のり−ドピンPに
対し、同時に撮影された検査用マークを基準にウィンド
ウ処理を行い、該ウィンドウ内の各ビン端部dにつき、
該ビン端部dとその下の検査台基部縁ラインL1、L2
、L3またはL4との距離を計測し、その値が予め定め
た闇値を超えると、不良と判断し、闇値内であると良品
と判断し、ハンドラー1へその旨指示する。
計測結果はプリンタ8にプリントアウトさせる。
例えば、第1カメラ装置31にて入力される画像が第6
図に示すものであるときは、装置6内に予め記憶された
マークの形状を基にマークn1およびn2の位置を求め
、該マークを基準に、マーク01側から始まる一番端の
ピンP1からマークn2の手前までのピンP2にウィン
ドウW1を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部dについ
て浮き検査する。
図に示すものであるときは、装置6内に予め記憶された
マークの形状を基にマークn1およびn2の位置を求め
、該マークを基準に、マーク01側から始まる一番端の
ピンP1からマークn2の手前までのピンP2にウィン
ドウW1を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部dについ
て浮き検査する。
この場合、各ビン端部の位置および該端部おける測定基
準点(本例ではピン端部下面前縁)は、予め装置6内に
記憶されたビン端部dの四角形端面ds形状に基づいて
求められる。
準点(本例ではピン端部下面前縁)は、予め装置6内に
記憶されたビン端部dの四角形端面ds形状に基づいて
求められる。
また、第1カメラ装置31にて入力される画像が第8図
に示すものであるときは、マークn2およびn3の位置
を求め、該マークを基準に、マークn2側から始まるピ
ンP3からマークn3の手前のピンP4までウィンドウ
W2を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部について浮き
検査する。
に示すものであるときは、マークn2およびn3の位置
を求め、該マークを基準に、マークn2側から始まるピ
ンP3からマークn3の手前のピンP4までウィンドウ
W2を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部について浮き
検査する。
第3カメラ装置33により入力される画像についても同
様に処理する。
様に処理する。
また、第2カメラ装置32にて入力される画像が第7図
に示すものであるときは、マークn4の位置を求め、該
マークを基準に、その片側にあるピンP5等にウィンド
ウW3を掛け、該ウィンドウ内の各ピン端部について浮
き検査する。
に示すものであるときは、マークn4の位置を求め、該
マークを基準に、その片側にあるピンP5等にウィンド
ウW3を掛け、該ウィンドウ内の各ピン端部について浮
き検査する。
第2カメラ装置32で入力される画像が第9図に示すも
のであるときは、マークn4の位置を求め、該マークを
基準に、その反対側にあるビンP6等にウィンドウW4
を掛け、該ウィンドウ内の各ピン端部について浮き検査
する。
のであるときは、マークn4の位置を求め、該マークを
基準に、その反対側にあるビンP6等にウィンドウW4
を掛け、該ウィンドウ内の各ピン端部について浮き検査
する。
第4カメラ装置34により入力される画像についても同
様に処理する。
様に処理する。
カメラ装置を移動させてリートビンを複数本ずつ撮影し
て検査を行う場合、確実に全てのリードピンについて検
査を行うために、カメラ装置が成る位置にあるとき撮影
されたり−ドピンの一部を、カメラ装置を次の位置に移
して第2の撮影を行う場合にもオーバラップ撮影する必
要があるが、このように撮影を行うと、第2撮影により
とらえられるリードピンのうち、どのビンまでが検査済
みであるのか不明となる。
て検査を行う場合、確実に全てのリードピンについて検
査を行うために、カメラ装置が成る位置にあるとき撮影
されたり−ドピンの一部を、カメラ装置を次の位置に移
して第2の撮影を行う場合にもオーバラップ撮影する必
要があるが、このように撮影を行うと、第2撮影により
とらえられるリードピンのうち、どのビンまでが検査済
みであるのか不明となる。
しかし、本例のように、検査台21に検査用マークを付
しておくことにより、該マークを基準とする一定の枠内
のり−ドピンにつき検査を行うことができるので、同じ
リードピンについての二度検査や検査漏れが発生するこ
とはない。
しておくことにより、該マークを基準とする一定の枠内
のり−ドピンにつき検査を行うことができるので、同じ
リードピンについての二度検査や検査漏れが発生するこ
とはない。
また、本例では、検査台21の平坦な上面に直接リード
ビンを載置するので、検査台上面の縁ラインを測定ベー
ス縁ラインとすることができる。
ビンを載置するので、検査台上面の縁ラインを測定ベー
ス縁ラインとすることができる。
そして該検査台上面211aはICを実装する基板面と
同様に考えることができる。
同様に考えることができる。
実際にICパッケージを基板面上に配置した場合、該I
Cは最も下方へ突出した少なくとも3本のり−ドピンに
より支持され、他のビンが基板面から浮いた恰好となる
と考えられる。ICパッケージを検査台上端平面に載置
すると、この実際に生じ得る状態と実質上同じ状態が現
れ、画像処理によるリードピン浮き検査を一層正確に行
うことができる。
Cは最も下方へ突出した少なくとも3本のり−ドピンに
より支持され、他のビンが基板面から浮いた恰好となる
と考えられる。ICパッケージを検査台上端平面に載置
すると、この実際に生じ得る状態と実質上同じ状態が現
れ、画像処理によるリードピン浮き検査を一層正確に行
うことができる。
ところで、測定基準に検査台の測定ベース縁ラインを採
用するとき、該縁ラインの凹凸が粗すぎると、それだけ
検査精度が低下する。
用するとき、該縁ラインの凹凸が粗すぎると、それだけ
検査精度が低下する。
また、前記測定ベース縁ラインに対するリードビン端部
の浮きを測定するには、ベース縁ラインとピン端部の双
方を同時に光らせる必要があるが、そのだめの光源の位
置調整等が困難な場合がある。
の浮きを測定するには、ベース縁ラインとピン端部の双
方を同時に光らせる必要があるが、そのだめの光源の位
置調整等が困難な場合がある。
この問題を解決するには、該ベース縁ライン上の2点を
選択して該画点を結ぶ仮想縁ラインを測定基準に採用す
ればよい。
選択して該画点を結ぶ仮想縁ラインを測定基準に採用す
ればよい。
すなわち、例えば、カメラ装置31により撮影されるC
RT画面が第6図と同じ第10図に示すものである場合
を代表例として説明すると、既述のように、先ず、ウィ
ンドウW1を設け、該ウィンドウ内のり−ドピンのうち
両端のビンP1、P2から順次内側のビンに向け、隣合
うピン端部d、d間の距離が予め定めた距離以上あるピ
ン端部間を探し、そのようなピン端部間q1、q2下の
検査台基部縁ラインLl上の点Ql、Q2を求め、該両
点を結ぶ仮想測定ベースライン!を測定基準として記憶
しておき、あとはピン端部をよく光らせ、各ピン端部d
とこのラインlとの距離からビン浮きを検査する。
RT画面が第6図と同じ第10図に示すものである場合
を代表例として説明すると、既述のように、先ず、ウィ
ンドウW1を設け、該ウィンドウ内のり−ドピンのうち
両端のビンP1、P2から順次内側のビンに向け、隣合
うピン端部d、d間の距離が予め定めた距離以上あるピ
ン端部間を探し、そのようなピン端部間q1、q2下の
検査台基部縁ラインLl上の点Ql、Q2を求め、該両
点を結ぶ仮想測定ベースライン!を測定基準として記憶
しておき、あとはピン端部をよく光らせ、各ピン端部d
とこのラインlとの距離からビン浮きを検査する。
このように処理することにより、浮き検査はより正確と
なる。このように仮想ベースラインを求めると、多値画
像を扱う場合は勿論のこと、入力画像を2値化処理する
場合にも都合か良い。
なる。このように仮想ベースラインを求めると、多値画
像を扱う場合は勿論のこと、入力画像を2値化処理する
場合にも都合か良い。
この処理を行う場合には、画像処理・計測装置6にその
ような処理機能を持たせておく。
ような処理機能を持たせておく。
以上説明したリードピン浮き検査はJ形のり−ドビン浮
き検査にも適用できる。
き検査にも適用できる。
前記画像入力装置2は、I C’J−ドビンの曲がり検
査にも利用できる。これを次に説明する。
査にも利用できる。これを次に説明する。
すなわち、既述のとおり、リードピンPの突出部分すお
よびこれに続くテーパ部分Cは比較的ハラつき少なく精
度良く製作されるので、部分すおよびCが連続する屈曲
部e上の予め定めた位置およびビン端部d上の予め定め
た位置をそれぞれ測定点とし、これら測定点をカメラ装
置31.32.33または34で撮影し、その画像を画
像処理・計測装置に入力し、画像処理・計測装置で両側
定点間の距離を求めることによりリードピンの曲がりを
検出するのである。
よびこれに続くテーパ部分Cは比較的ハラつき少なく精
度良く製作されるので、部分すおよびCが連続する屈曲
部e上の予め定めた位置およびビン端部d上の予め定め
た位置をそれぞれ測定点とし、これら測定点をカメラ装
置31.32.33または34で撮影し、その画像を画
像処理・計測装置に入力し、画像処理・計測装置で両側
定点間の距離を求めることによりリードピンの曲がりを
検出するのである。
1例を挙げると、第11図に示すように、リードピンP
の前記屈曲部eの中央点R1と、ピン端部端面dsの上
縁中央点R2を測定点とし、これら測定点が写るように
、前記リードビン浮き検査時と同様に、IC各辺のリー
ドビンを複数本ずつ順次撮影してその画像を画像処理・
計測装置6に入力し、該装置6において、各リードビン
につき順次、前記両点間距離を計測し、該計測値が予め
定めた闇値を超えるときは不良ICとし、該閾値内のと
きは良品ICとする。この良、不良はハンドラー1に知
らせる。
の前記屈曲部eの中央点R1と、ピン端部端面dsの上
縁中央点R2を測定点とし、これら測定点が写るように
、前記リードビン浮き検査時と同様に、IC各辺のリー
ドビンを複数本ずつ順次撮影してその画像を画像処理・
計測装置6に入力し、該装置6において、各リードビン
につき順次、前記両点間距離を計測し、該計測値が予め
定めた闇値を超えるときは不良ICとし、該閾値内のと
きは良品ICとする。この良、不良はハンドラー1に知
らせる。
また、カメラ装置による撮影画像はCRT7に表示し、
計算結果はプリンタ8でプリントアウトする。
計算結果はプリンタ8でプリントアウトする。
この検査の場合、各カメラ装置は、前記両側定点を同時
に撮影できるように、焦点深度の深いものを採用する。
に撮影できるように、焦点深度の深いものを採用する。
また、勿論、画像処理・計測装置6には、前記処理を行
える機能を与えておく。
える機能を与えておく。
従来のリードピン曲がり検査では、第11図に示すリー
ドビンの突出部分す上の例えば測定点blとビン端部d
上の測定点diのそれぞれを上方から撮影する2台のカ
メラ装置を必要としていたところ、1台のカメラ装置で
足りるので、画像入力装置がそれだけ小形化、簡素化さ
れ、安価に提供できる。
ドビンの突出部分す上の例えば測定点blとビン端部d
上の測定点diのそれぞれを上方から撮影する2台のカ
メラ装置を必要としていたところ、1台のカメラ装置で
足りるので、画像入力装置がそれだけ小形化、簡素化さ
れ、安価に提供できる。
勿論、リードピン曲がり検査に供するために、従来のよ
うに2台−組のカメラ装置を前記画像入力装置2のカメ
ラ装置31〜34のそれぞれに代えることもできる。
うに2台−組のカメラ装置を前記画像入力装置2のカメ
ラ装置31〜34のそれぞれに代えることもできる。
このほか、曲がり検査のためにICCリードビン上の二
つの測定点を同時に撮影する方法として、第12図に示
すように、点blとdiを結ぶ線r上の中央gにおいて
線fに立てた垂線り上に、焦点深度の深い1台のカメラ
装置CAを配置し、このカメラ装置で点b1、dlを同
時に撮影することが考えられる。リードピン曲がり検査
に供するために、前記画像入力装置2におけるカメラ装
置31〜34のそれぞれを、このような傾斜配置のカメ
ラ装置CAに代えることも考えられる。
つの測定点を同時に撮影する方法として、第12図に示
すように、点blとdiを結ぶ線r上の中央gにおいて
線fに立てた垂線り上に、焦点深度の深い1台のカメラ
装置CAを配置し、このカメラ装置で点b1、dlを同
時に撮影することが考えられる。リードピン曲がり検査
に供するために、前記画像入力装置2におけるカメラ装
置31〜34のそれぞれを、このような傾斜配置のカメ
ラ装置CAに代えることも考えられる。
以上説明したように本発明画像入力装置によると、被検
査フラットパッケージ型ICを移動させずに所定検査位
置に静止配置したまま該ICの被検査リードピンを撮影
でき、それによってICを移動させる場合に比べて正確
なリードピン外観検査が可能となる。
査フラットパッケージ型ICを移動させずに所定検査位
置に静止配置したまま該ICの被検査リードピンを撮影
でき、それによってICを移動させる場合に比べて正確
なリードピン外観検査が可能となる。
第1図はICハンドラー、本発明の一実施例である画像
入力装置、画像処理・計測装置、表示装置および記録装
置の全体の側面図、第2図は画像入力装置の平面図、第
3図は検査台の斜視図、第4図はフラットパッケージ型
ICの平面図、第5図は同ICの側面図、第6図から第
9図はそれぞれカメラ装置のICパッケージ撮影による
表示装置(CRT)画面の例を示す図、第10図は仮想
測定ベースラインの決め方を示す図、第11図はリード
ピン曲がり検査説明図、第12図はリードピン曲がり検
査の他の例の説明図、第13図は照明装置の他の例の概
略斜視図である。 l・・・ICハンドラー 2・・・画像入力装置 21・・・検査台 211・・・検査台基部 211a・・・基部上面 212〜215・・・ガイド突起部 F・・・ガイド突起部テーパ外面 S1〜S4・・・基部側面 L1〜L4・・・測定ベース縁ライン n1〜n4・・・検査用マーク 20・・・検査ステージ 201〜204・・・ステージ長孔 31〜34・・・カメラ装置 41〜44・・・光源部 51〜54・・・光ファイバ 30・・・連動機構 321.33L341・・・スライダ 322.332.342・・・ロッド 381〜384・・・ピン 391〜394・・・スプリング 37・・・円板 35・・・案内レール 36・・・モータ 361・・・ネジ棒 362・・・雌ネジ部 300・・・案内ロッド ロ・・・画像処理・計測装置 7・・・CRT 8・・・プリンタ W1〜W4・・・ウィンドウ ql、q2・・・ピン端部間隙 Ql、Q2・・・測定ベース縁ライン上の点!・・・仮
想測定ベースライン 10・・・ICパッケージ P・・・リードピン P1〜P6・・・リードピン M・・・合成樹脂成形体 a・・・ICパッケージ本体 b・・・突出部分 C・・・テーバ部分 cs・・・テーバ部分内面 d・・・ピン端部 ds・・・ピン端部端面 e・・・屈曲部 R1、R2・・・リードピン曲がり測定点CA・・・カ
メラ装置 bl・・・突出部分す上の測定点 di・・・ピン端部d上の測定点 f・・・bl、dlを結ふ線 g・・・bl、61間の中点 h・・・線fの垂線 40・・・照明装置 40A・・・切換え装置 401・・・光源 402・・・シャッタ 402a・・・孔 403・・・伝動部 404・・・モータ 出願人 株式会社エム・アイ・テクノロジーf・・・b
l、dlを結ぶ線 (、) ≧ト 脈 味 転 味
入力装置、画像処理・計測装置、表示装置および記録装
置の全体の側面図、第2図は画像入力装置の平面図、第
3図は検査台の斜視図、第4図はフラットパッケージ型
ICの平面図、第5図は同ICの側面図、第6図から第
9図はそれぞれカメラ装置のICパッケージ撮影による
表示装置(CRT)画面の例を示す図、第10図は仮想
測定ベースラインの決め方を示す図、第11図はリード
ピン曲がり検査説明図、第12図はリードピン曲がり検
査の他の例の説明図、第13図は照明装置の他の例の概
略斜視図である。 l・・・ICハンドラー 2・・・画像入力装置 21・・・検査台 211・・・検査台基部 211a・・・基部上面 212〜215・・・ガイド突起部 F・・・ガイド突起部テーパ外面 S1〜S4・・・基部側面 L1〜L4・・・測定ベース縁ライン n1〜n4・・・検査用マーク 20・・・検査ステージ 201〜204・・・ステージ長孔 31〜34・・・カメラ装置 41〜44・・・光源部 51〜54・・・光ファイバ 30・・・連動機構 321.33L341・・・スライダ 322.332.342・・・ロッド 381〜384・・・ピン 391〜394・・・スプリング 37・・・円板 35・・・案内レール 36・・・モータ 361・・・ネジ棒 362・・・雌ネジ部 300・・・案内ロッド ロ・・・画像処理・計測装置 7・・・CRT 8・・・プリンタ W1〜W4・・・ウィンドウ ql、q2・・・ピン端部間隙 Ql、Q2・・・測定ベース縁ライン上の点!・・・仮
想測定ベースライン 10・・・ICパッケージ P・・・リードピン P1〜P6・・・リードピン M・・・合成樹脂成形体 a・・・ICパッケージ本体 b・・・突出部分 C・・・テーバ部分 cs・・・テーバ部分内面 d・・・ピン端部 ds・・・ピン端部端面 e・・・屈曲部 R1、R2・・・リードピン曲がり測定点CA・・・カ
メラ装置 bl・・・突出部分す上の測定点 di・・・ピン端部d上の測定点 f・・・bl、dlを結ふ線 g・・・bl、61間の中点 h・・・線fの垂線 40・・・照明装置 40A・・・切換え装置 401・・・光源 402・・・シャッタ 402a・・・孔 403・・・伝動部 404・・・モータ 出願人 株式会社エム・アイ・テクノロジーf・・・b
l、dlを結ぶ線 (、) ≧ト 脈 味 転 味
Claims (3)
- (1)被検査フラットパッケージ型ICを載置する固定
検査台、前記検査台上の前記ICの1または2以上の辺
のそれぞれにおけるリードピンを撮影するための前記検
査台の周囲に配置した複数のカメラ装置、前記複数のカ
メラ装置を、それぞれが対向する前記検査台上のICの
リードピン配列と平行または略平行に移動するように連
動させる機構、および前記検査台上のICのリードピン
を照明する装置を備えたことを特徴とするフラットパッ
ケージ型ICリードピンの画像入力装置。 - (2)前記照明装置が、前記各カメラ装置についてそれ
ぞれ設けられたリードピン照明用光ファイバおよび該各
光ファイバにそれぞれ接続された光源部を備えている請
求項1記載の画像入力装置。 - (3)前記照明装置が、前記各カメラ装置についてそれ
ぞれ設けられたリードピン照明用光ファイバおよび前記
各光ファイバが接続された一つの光源部を備え、前記光
源部は光照明に供される光ファイバへ順次光を切換え導
通させる手段を備えている請求項1記載の画像入力装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28231990A JPH0682737B2 (ja) | 1990-10-20 | 1990-10-20 | フラットパッケージ型icリードピンの画像入力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28231990A JPH0682737B2 (ja) | 1990-10-20 | 1990-10-20 | フラットパッケージ型icリードピンの画像入力装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04157741A true JPH04157741A (ja) | 1992-05-29 |
JPH0682737B2 JPH0682737B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=17650863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28231990A Expired - Lifetime JPH0682737B2 (ja) | 1990-10-20 | 1990-10-20 | フラットパッケージ型icリードピンの画像入力装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0682737B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100825968B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-04-29 | (주)리드 | 평판 디스플레이의 가장자리 검사 장치 |
CN112033314A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-04 | 深圳市协川科技有限公司 | 一种用于贴片器件的针脚平整度检测装置 |
-
1990
- 1990-10-20 JP JP28231990A patent/JPH0682737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100825968B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-04-29 | (주)리드 | 평판 디스플레이의 가장자리 검사 장치 |
CN112033314A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-04 | 深圳市协川科技有限公司 | 一种用于贴片器件的针脚平整度检测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0682737B2 (ja) | 1994-10-19 |
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