JPH04152233A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH04152233A JPH04152233A JP27833390A JP27833390A JPH04152233A JP H04152233 A JPH04152233 A JP H04152233A JP 27833390 A JP27833390 A JP 27833390A JP 27833390 A JP27833390 A JP 27833390A JP H04152233 A JPH04152233 A JP H04152233A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は気体または液体の燃料を使用するガステープル
等の燃焼機器に用いる温度センサに関すム 従来の技術 従来の技術としてガステープルに使用されている空炊き
防止用の温度センサについて図面を用いて説明すも 第
３図は有底円筒金属部材の内側底面部にＳｉＣサーミス
タまたは白金等の検知素子をガラスで接着した従来の空
炊き防止用の温度センサを示すものであり、この有底円
筒金属部材の内側底面部をコイルばねの力で、鍋やフラ
イパン等の温度検知物体に接触させて温度を検知する構
造となっている。
等の燃焼機器に用いる温度センサに関すム 従来の技術 従来の技術としてガステープルに使用されている空炊き
防止用の温度センサについて図面を用いて説明すも 第
３図は有底円筒金属部材の内側底面部にＳｉＣサーミス
タまたは白金等の検知素子をガラスで接着した従来の空
炊き防止用の温度センサを示すものであり、この有底円
筒金属部材の内側底面部をコイルばねの力で、鍋やフラ
イパン等の温度検知物体に接触させて温度を検知する構
造となっている。
図において、 １は有底円筒金属部材２の底面部を構成
している金属基板 ３はアルミナ基板でその片面にＳｉ
Ｃサーミスタまたは白金等よりなる感温抵抗体４が温度
の検知素子として一対の電極５．５にまたがって設けら
れており、アルミナ基梠３の他の面はガラス接着層６に
よって金属基板１に接着されていム な転感温抵抗体４
の全面と一対の電極５．５の一部はオーバコート層７で
被覆保護されていも ８はコイルばねであり、支持金属
基台９の上部にあって有底円筒金属部材２の内側底面部
すなわち金属基板１に接して温度検知物体（図示せず）
に金属基板１を接触させる役目を担っていも 次に上記構成においてその動作を説明すも 金属基板１
はコイルばね８によって鍋またはフライパン等の温度検
知物体に接触して常にその温度を検出しており、鍋また
はフライパン内の水や内容物が連続加熱によって蒸発Ｌ
鍋またはフライパンの温度が異常に上昇した場合、そ
の温度は金属基板１より感温抵抗体４に伝達され その
抵抗値が変化し その変化によって遮断回路が動作して
ガスや灯油等の燃料の流出を遮断し 空炊きが防止され
も 発明が解決しようとする課題 しかしなが収 上記従来の空炊き防止用の温度センサに
おいて、感温抵抗体（検知素子）としてＳｉＣサーミス
タを用いた場合、温度による抵抗値変化が直線的に変化
せず、その結果 信号を処理する回路が複雑になってし
まう。また検知素子に白金を用いたものζよ 温度によ
る抵抗値変化が直線的であるた八 信号を処理する回路
は非常に簡単になる力丈 白金をアルミナ基板上に形成
しているた敢 この検知素子をガステープル用の空炊き
防止用の温度センサに応用すると、アルミナ基板自体の
機械的強度が弱く、温度検知物体を検知素子に強く当て
た場合、アルミナ基板がしばしば破壊するという課題が
あった この改善策として上記従来例のように金属基板
１上に感温抵抗体４が設けられたアルミナ基板３をガラ
ス接着層６で接着させる方法が用いられてきた力丈 こ
の方法は熱衝撃性に弱く、例えば５００℃から水中に急
冷する試験を行うとガラス接着層６に剥離が生じるとい
う課題がある。本発明は上記の課題を解決するものであ
り、熱衝撃性に優れた温度センサを提供することを目的
とすム 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明１よ 金属基材の一方
の面にその金属基材とほぼ等しい線膨張率を有する電気
絶縁層を介して一対の電極を設Ｃけ、その一対の電極間
にまたがって電気絶縁層の表面に感温抵抗体を設ζけ、
さらに感温抵抗体の表面にオーバコート層を設けて温度
センサを構成したものであム 作用 したがって本発明によれは 温度センサを金属基材とそ
の金属基材とほぼ等しい線膨張率を有するホーロなどよ
りなる電気絶縁層と一対の電極と感温抵抗体およびオー
バコート層から構成していることにより、機械的強度が
強くなり、そのため強い衝撃力が加えられても温度セン
サが破壊されることはなくなム また感温抵抗体として
白也ルテニウへ ロジウム等を用いているので、温度変
化と抵抗値変化の関係が直線的となり、そのため制御回
路も非常に簡単になム 実施例 以下本発明の一実施例について第１図および第２図とと
もに第３図と同一部分については同一番号を付して詳し
い説明を省略し 相違する点について説明すも 第１図および第２図は本発明の一実施例における空炊き
防止用の温度センサを示すものであり、図において、１
０は金属基板ｌの片面に形成されたホーロなどよりなる
金属基板１とほぼ等しい線膨張率を有する電気絶縁層１
１はその電気絶縁層１０の上面に設けられた白へ ルテ
ニウム ロジウム等を主成分とする感温抵抗体である。
している金属基板 ３はアルミナ基板でその片面にＳｉ
Ｃサーミスタまたは白金等よりなる感温抵抗体４が温度
の検知素子として一対の電極５．５にまたがって設けら
れており、アルミナ基梠３の他の面はガラス接着層６に
よって金属基板１に接着されていム な転感温抵抗体４
の全面と一対の電極５．５の一部はオーバコート層７で
被覆保護されていも ８はコイルばねであり、支持金属
基台９の上部にあって有底円筒金属部材２の内側底面部
すなわち金属基板１に接して温度検知物体（図示せず）
に金属基板１を接触させる役目を担っていも 次に上記構成においてその動作を説明すも 金属基板１
はコイルばね８によって鍋またはフライパン等の温度検
知物体に接触して常にその温度を検出しており、鍋また
はフライパン内の水や内容物が連続加熱によって蒸発Ｌ
鍋またはフライパンの温度が異常に上昇した場合、そ
の温度は金属基板１より感温抵抗体４に伝達され その
抵抗値が変化し その変化によって遮断回路が動作して
ガスや灯油等の燃料の流出を遮断し 空炊きが防止され
も 発明が解決しようとする課題 しかしなが収 上記従来の空炊き防止用の温度センサに
おいて、感温抵抗体（検知素子）としてＳｉＣサーミス
タを用いた場合、温度による抵抗値変化が直線的に変化
せず、その結果 信号を処理する回路が複雑になってし
まう。また検知素子に白金を用いたものζよ 温度によ
る抵抗値変化が直線的であるた八 信号を処理する回路
は非常に簡単になる力丈 白金をアルミナ基板上に形成
しているた敢 この検知素子をガステープル用の空炊き
防止用の温度センサに応用すると、アルミナ基板自体の
機械的強度が弱く、温度検知物体を検知素子に強く当て
た場合、アルミナ基板がしばしば破壊するという課題が
あった この改善策として上記従来例のように金属基板
１上に感温抵抗体４が設けられたアルミナ基板３をガラ
ス接着層６で接着させる方法が用いられてきた力丈 こ
の方法は熱衝撃性に弱く、例えば５００℃から水中に急
冷する試験を行うとガラス接着層６に剥離が生じるとい
う課題がある。本発明は上記の課題を解決するものであ
り、熱衝撃性に優れた温度センサを提供することを目的
とすム 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明１よ 金属基材の一方
の面にその金属基材とほぼ等しい線膨張率を有する電気
絶縁層を介して一対の電極を設Ｃけ、その一対の電極間
にまたがって電気絶縁層の表面に感温抵抗体を設ζけ、
さらに感温抵抗体の表面にオーバコート層を設けて温度
センサを構成したものであム 作用 したがって本発明によれは 温度センサを金属基材とそ
の金属基材とほぼ等しい線膨張率を有するホーロなどよ
りなる電気絶縁層と一対の電極と感温抵抗体およびオー
バコート層から構成していることにより、機械的強度が
強くなり、そのため強い衝撃力が加えられても温度セン
サが破壊されることはなくなム また感温抵抗体として
白也ルテニウへ ロジウム等を用いているので、温度変
化と抵抗値変化の関係が直線的となり、そのため制御回
路も非常に簡単になム 実施例 以下本発明の一実施例について第１図および第２図とと
もに第３図と同一部分については同一番号を付して詳し
い説明を省略し 相違する点について説明すも 第１図および第２図は本発明の一実施例における空炊き
防止用の温度センサを示すものであり、図において、１
０は金属基板ｌの片面に形成されたホーロなどよりなる
金属基板１とほぼ等しい線膨張率を有する電気絶縁層１
１はその電気絶縁層１０の上面に設けられた白へ ルテ
ニウム ロジウム等を主成分とする感温抵抗体である。
金属基板１に用いられる材料としては ホーロ用鋼板、
ステンレス鋼板、珪素鋼板 ニッケルクロム−紘 ニッ
ケルー跣 コバールまたはインバーなど各種合金やクラ
ツド材を用いることができも また電気絶縁層１０とし
てＣｉ 耐熱性の点から無アルカリ結晶化ガスを使用
するほうが好まし１、％ さらに金属基板１の片面に
電気絶縁層１０を形成するにはスプレー嵐 粉末静電塗
装法 電気泳動電着法等があり、その中で被膜のち密法
電気絶縁性の点から電気泳動電着法が最も好ましい手
段であム 次に具体的な実施例について述べも （実施例） 第１図および第２図に示すように厚さ４００μ取直径１
８ｍｍのステンレスよりなる金属基板１を脱脂、水洗、
酸洗、水洗、ニッケルメッキおよび水洗の各工程によっ
て前処理を行った後、第１表に示すところの平均粒径が
２．５μｍのガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して
、対極と金属基板１間に直流電圧を印加して第１表に示
す組成を有するガラス粒子を金属基板１の片面に直径１
５ｍａ 厚さ１００μｍの形状に電着し九 その後、
乾燥 焼成して第２図に示すようにホーロよりなる電気
絶縁層１０を形成した さらに その上に第１図に示す
ような断面構造を有する感温抵抗体１１を印刷法で形成
し温度センサを構成した 次にこの温度センサを直径１
８ｍ１［ｌの円筒金属部材の一方の開口端に溶接して有
底円筒金属部材２とし これをコイルばね８で保持して
空炊き防止用の温度センサとした（比較例１） 直径１５ｍｍのアルミナ基板３上に印刷法で感温抵抗体
４を形成して作成した温度センサを、厚さ４００μ臥
直径１８ｍｍのステンレスよりなる金属基板ｌに線膨張
係数が７０Ｘ １０−”／ｌであるガラス接着層６を用
いて封着し九 次にこの金属基板ｌを直径１８ｍｍの円
筒金属部材に溶接して空炊き防止用の温度センサとした （比較例２） 蒸着法でアルミナ基板３上に形成したＳｉＣサーミスタ
を厚さ４００μ取 直径１８ｍｍのステンレスよりなる
金属基板１に線膨張係数が７０Ｘ １０−’／ｌである
ガラス接着層６を用いて封着し九 次にこの金属基板１を直径１８ｍｍの円筒金属基材に溶
接して空炊き防止用の温度センサとした上記の実施例お
よび比較例１、２について、熱衝撃試験を行った 試験
方法として（よ ５００℃で試験体を１０分間保持した
喪 水中に浸漬し 乾燥させ、抵抗値を測定し九 これ
を１００サイクル行っ九その結果を第２表に示す。
ステンレス鋼板、珪素鋼板 ニッケルクロム−紘 ニッ
ケルー跣 コバールまたはインバーなど各種合金やクラ
ツド材を用いることができも また電気絶縁層１０とし
てＣｉ 耐熱性の点から無アルカリ結晶化ガスを使用
するほうが好まし１、％ さらに金属基板１の片面に
電気絶縁層１０を形成するにはスプレー嵐 粉末静電塗
装法 電気泳動電着法等があり、その中で被膜のち密法
電気絶縁性の点から電気泳動電着法が最も好ましい手
段であム 次に具体的な実施例について述べも （実施例） 第１図および第２図に示すように厚さ４００μ取直径１
８ｍｍのステンレスよりなる金属基板１を脱脂、水洗、
酸洗、水洗、ニッケルメッキおよび水洗の各工程によっ
て前処理を行った後、第１表に示すところの平均粒径が
２．５μｍのガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して
、対極と金属基板１間に直流電圧を印加して第１表に示
す組成を有するガラス粒子を金属基板１の片面に直径１
５ｍａ 厚さ１００μｍの形状に電着し九 その後、
乾燥 焼成して第２図に示すようにホーロよりなる電気
絶縁層１０を形成した さらに その上に第１図に示す
ような断面構造を有する感温抵抗体１１を印刷法で形成
し温度センサを構成した 次にこの温度センサを直径１
８ｍ１［ｌの円筒金属部材の一方の開口端に溶接して有
底円筒金属部材２とし これをコイルばね８で保持して
空炊き防止用の温度センサとした（比較例１） 直径１５ｍｍのアルミナ基板３上に印刷法で感温抵抗体
４を形成して作成した温度センサを、厚さ４００μ臥
直径１８ｍｍのステンレスよりなる金属基板ｌに線膨張
係数が７０Ｘ １０−”／ｌであるガラス接着層６を用
いて封着し九 次にこの金属基板ｌを直径１８ｍｍの円
筒金属部材に溶接して空炊き防止用の温度センサとした （比較例２） 蒸着法でアルミナ基板３上に形成したＳｉＣサーミスタ
を厚さ４００μ取 直径１８ｍｍのステンレスよりなる
金属基板１に線膨張係数が７０Ｘ １０−’／ｌである
ガラス接着層６を用いて封着し九 次にこの金属基板１を直径１８ｍｍの円筒金属基材に溶
接して空炊き防止用の温度センサとした上記の実施例お
よび比較例１、２について、熱衝撃試験を行った 試験
方法として（よ ５００℃で試験体を１０分間保持した
喪 水中に浸漬し 乾燥させ、抵抗値を測定し九 これ
を１００サイクル行っ九その結果を第２表に示す。
（以下余白）
第２表
第２表より明らかなようにガラス接着層６で金属基板１
にアルミナ基板３を接着させた比較例１および比較例２
はいずれも１０サイクルでガラス接着層６と金属基板１
の間で剥離が生じており、これはガラス接着層６の線膨
張率（７６ｘ １０−’）をアルミナ基板３の線膨張率
（７０Ｘ １０−’）とほぼ等しい値にしているた敢
より大きい線膨張率（１１４Ｘ １０−’）を有する金
属基板１とガラス接着層６との間で歪が発生し さらに
熱ストレスを数回繰り返すにつれて歪が太き（なり、剥
離に至ったものと考えられム これに対してホーロよりなる電気絶縁層１０の線膨張率
はｌｌ０Ｘ １０−’であり、金属基板１の線膨張碍（
１１４ｘ １０−’）とほぼ等しい値を示していること
から歪が発生し難く、その結果１００サイクル試験を行
−でも剥離が発生しなかったものと考えられもこのよう
に上記実施例によれば 金属基板１の片面にホーロより
なる電気絶縁層１０を設ζけ、その上に感温抵抗体１１
を形成しているた敢 熱応答性や信頼性に優れた温度セ
ンサを作ることができも発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなよう番！ 鍋またはフ
ライパン等の温度検知物体に接触する金属基板の上に金
属基板と同程度の線膨張率を有する電気絶縁層を形成し
ているため熱衝撃性および熱応答性に優れてた効果を有
するものであム
にアルミナ基板３を接着させた比較例１および比較例２
はいずれも１０サイクルでガラス接着層６と金属基板１
の間で剥離が生じており、これはガラス接着層６の線膨
張率（７６ｘ １０−’）をアルミナ基板３の線膨張率
（７０Ｘ １０−’）とほぼ等しい値にしているた敢
より大きい線膨張率（１１４Ｘ １０−’）を有する金
属基板１とガラス接着層６との間で歪が発生し さらに
熱ストレスを数回繰り返すにつれて歪が太き（なり、剥
離に至ったものと考えられム これに対してホーロよりなる電気絶縁層１０の線膨張率
はｌｌ０Ｘ １０−’であり、金属基板１の線膨張碍（
１１４ｘ １０−’）とほぼ等しい値を示していること
から歪が発生し難く、その結果１００サイクル試験を行
−でも剥離が発生しなかったものと考えられもこのよう
に上記実施例によれば 金属基板１の片面にホーロより
なる電気絶縁層１０を設ζけ、その上に感温抵抗体１１
を形成しているた敢 熱応答性や信頼性に優れた温度セ
ンサを作ることができも発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなよう番！ 鍋またはフ
ライパン等の温度検知物体に接触する金属基板の上に金
属基板と同程度の線膨張率を有する電気絶縁層を形成し
ているため熱衝撃性および熱応答性に優れてた効果を有
するものであム
第１図は本発明の一実施例における空炊き防止用の温度
センサの断面図 第２図は同温度センサの要部の正面は
第３図は従来の空炊き防止用の温度センサの断面図で
あム ト・・・金属基板（金属基材）、 ２・・・・有底筒状
金属部材（有底筒状金属部材）、５，５・・・・一対の
電極 ７・・・・オーバコートｗ１．８・・・・コイル
ば様１０・・・・電気絶縁層 １１・・・・感温抵抗俟
代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名言 図 箪 図
センサの断面図 第２図は同温度センサの要部の正面は
第３図は従来の空炊き防止用の温度センサの断面図で
あム ト・・・金属基板（金属基材）、 ２・・・・有底筒状
金属部材（有底筒状金属部材）、５，５・・・・一対の
電極 ７・・・・オーバコートｗ１．８・・・・コイル
ば様１０・・・・電気絶縁層 １１・・・・感温抵抗俟
代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名言 図 箪 図
Claims (3)
- （１）金属基材の一方の面にその金属基材とほぼ等しい
線膨張率を有する電気絶縁層を介して一対の電極を設け
、その一対の電極間にまたがって前記電気絶縁層の表面
に感温抵抗体を設け、さらに前記感温抵抗体の表面にオ
ーバコート層を設けた温度センサ。 - （２）有底筒状金属部材の内側底面部上にその金属基材
とほぼ等しい線膨張率を有する電気絶縁層を介して一対
の電極を設置け、その一対の電極間にまたがって前記絶
縁層の表面に感温抵抗体を設け、その感温抵抗体の表面
にオーバコート層を設け、さらに前記有底筒状金属部材
の外側底面部を温度検知物体に所定の力で接触させるコ
イルばねを前記有底筒状金属部材の内側底面部に接して
設けた温度センサ。 - （３）電気絶縁層がホーロより構成されている請求項１
または２記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833390A JPH04152233A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833390A JPH04152233A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152233A true JPH04152233A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17595870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27833390A Pending JPH04152233A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011007612A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 端子付センサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57125333A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature sensor |
| JPS5752638B2 (ja) * | 1977-07-19 | 1982-11-09 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27833390A patent/JPH04152233A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752638B2 (ja) * | 1977-07-19 | 1982-11-09 | ||
| JPS57125333A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature sensor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011007612A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 端子付センサ |
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