JPH04148574A - 光送受信回路 - Google Patents
光送受信回路Info
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- JPH04148574A JPH04148574A JP2273540A JP27354090A JPH04148574A JP H04148574 A JPH04148574 A JP H04148574A JP 2273540 A JP2273540 A JP 2273540A JP 27354090 A JP27354090 A JP 27354090A JP H04148574 A JPH04148574 A JP H04148574A
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気信号を光信号に変換して伝送する光フア
イバ通信、または光空間通信に用いる、光送受信回路に
関するものである。
イバ通信、または光空間通信に用いる、光送受信回路に
関するものである。
従来の技術
近年、光フアイバ通信あるいは光リモコン等の光空間通
信は、通信系に電磁雑音の影響を受けない等の理由から
、ますます多用され始めている。
信は、通信系に電磁雑音の影響を受けない等の理由から
、ますます多用され始めている。
第３図は、従来用いられている光リモコンの光送受信回
路の構成を示すものである。第３図において、１はガラ
スエポキシあるいはセラミック等で構成した配線基板、
２は配線パターンを構成する銅箔、３は光半導体素子で
例えば樹脂レンズでモールドされた発光ダイオード、４
はＩＣ，抵抗等の電子回路部品である。
路の構成を示すものである。第３図において、１はガラ
スエポキシあるいはセラミック等で構成した配線基板、
２は配線パターンを構成する銅箔、３は光半導体素子で
例えば樹脂レンズでモールドされた発光ダイオード、４
はＩＣ，抵抗等の電子回路部品である。
同図において、発光ダイオード３は配線基板１と平行な
向きに光７を出射させるため、そのリード線５を直角に
曲げた後、電子回路部品４と同じく、配線基板１の銅箔
２上に半田６でリード線５を固定している。以上のよう
に従来は光送受信回路を構成していた。
向きに光７を出射させるため、そのリード線５を直角に
曲げた後、電子回路部品４と同じく、配線基板１の銅箔
２上に半田６でリード線５を固定している。以上のよう
に従来は光送受信回路を構成していた。
発明が解決しようとする課題
しかしなから、このような従来の構成では、第３図に示
すように、発光ダイオード３の細いリード線５を半田６
で固定するので、振動に対して弱く、発光ダイオード３
の保持が不安定になり、信頼性に欠ける課題があった。
すように、発光ダイオード３の細いリード線５を半田６
で固定するので、振動に対して弱く、発光ダイオード３
の保持が不安定になり、信頼性に欠ける課題があった。
さらに、発光ダイオード３を複数個実装する場合には、
実装のために配線基板１上の多くの面積を占有し、また
、半田固定の箇所が多く量産性に欠け、形状が太き（な
る欠点があった。
実装のために配線基板１上の多くの面積を占有し、また
、半田固定の箇所が多く量産性に欠け、形状が太き（な
る欠点があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、光半導体素
子の実装が容易で、小型で量産性に優れた光送受信回路
の提供を目的としたものである。
子の実装が容易で、小型で量産性に優れた光送受信回路
の提供を目的としたものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、ガラス基板上に鋼
箔等で配線パターンを設け、光半導体チップと電子回路
部品を配線パターン上に電気接続して固定し、ガラス基
板を透過した光を光半導体チップに導（集光部材をガラ
ス基板上に密着して設けて、光送受信回路を構成したも
のである。
箔等で配線パターンを設け、光半導体チップと電子回路
部品を配線パターン上に電気接続して固定し、ガラス基
板を透過した光を光半導体チップに導（集光部材をガラ
ス基板上に密着して設けて、光送受信回路を構成したも
のである。
作用
本発明は上記した構成により、光半導体のチップ自体を
ガラス基板の片面上に密着して固定し、他面から入射し
ガラス基板を透過した光を、集光部材で光半導体チップ
に集光させるので、光半導体チップの実装は信頼性が高
く、また、複数の光半導体チップを実装してもガラス基
板上の多くの面積を占有せず、小型で量産性に優れた光
送受信回路が提供できる。
ガラス基板の片面上に密着して固定し、他面から入射し
ガラス基板を透過した光を、集光部材で光半導体チップ
に集光させるので、光半導体チップの実装は信頼性が高
く、また、複数の光半導体チップを実装してもガラス基
板上の多くの面積を占有せず、小型で量産性に優れた光
送受信回路が提供できる。
実施例
以下、本発明の実施例を示す第１図、第２図の図面を用
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す光送受信回路の構
成図である。同図において、１１は透明なガラス基板、
１２はガラス基板１１の表面に設けられた銅箔で、配線
パターンを構成する。１３は光半導体チップで、ここで
は発光ダイオード等の発光素子チップ、１４は発光素子
チップ１３の放熱とシールド効果を兼ねたモールド部材
、１５は集光効果をもつ光学レンズ、１６はトランジス
タ、ＩＣ，抵抗等の電子回路部品、１８は光を示す矢印
である。なお、同図は光送受信回路の側面図を示す。
成図である。同図において、１１は透明なガラス基板、
１２はガラス基板１１の表面に設けられた銅箔で、配線
パターンを構成する。１３は光半導体チップで、ここで
は発光ダイオード等の発光素子チップ、１４は発光素子
チップ１３の放熱とシールド効果を兼ねたモールド部材
、１５は集光効果をもつ光学レンズ、１６はトランジス
タ、ＩＣ，抵抗等の電子回路部品、１８は光を示す矢印
である。なお、同図は光送受信回路の側面図を示す。
以上のように構成された光送受信回路について、以下そ
の作用を説明する。
の作用を説明する。
発光素子チップ１３は、電子回路部品１６と同じ（ガラ
ス基板１１表面に固定され、配線パターンを構成する銅
箔１２と電気接続されている。発光素子チップ１３の発
光面は、ガラス基板１１表面に対向しており、発光面に
当る部分１７の銅箔１２は除去されている。そのため、
発光素子チップ１３の発光面から出射した光１８はガラ
ス基板１１を透過し、光学レンズ１５を通して自由空間
中に出射される。ここで、光学レンズ１５は発光素子チ
ップ１３から出射した光１８を発散させる効果を持ち、
ガラス基板１１表面に密着して設けられている。なお、
モールド部材１４は発光素子チップ１３の放熱効果と固
定保護の効果を有し、信頼性を高めている。
ス基板１１表面に固定され、配線パターンを構成する銅
箔１２と電気接続されている。発光素子チップ１３の発
光面は、ガラス基板１１表面に対向しており、発光面に
当る部分１７の銅箔１２は除去されている。そのため、
発光素子チップ１３の発光面から出射した光１８はガラ
ス基板１１を透過し、光学レンズ１５を通して自由空間
中に出射される。ここで、光学レンズ１５は発光素子チ
ップ１３から出射した光１８を発散させる効果を持ち、
ガラス基板１１表面に密着して設けられている。なお、
モールド部材１４は発光素子チップ１３の放熱効果と固
定保護の効果を有し、信頼性を高めている。
以上のように本実施例の特徴は、ガラス基板ｌｌ上に銅
箔１２で配線パターンを設け、光半導体チップ１３と電
子回路部品１６を銅箔１２上に電気接続して固定し、さ
らに光学レンズ１５をガラス基板１１上に密着して設け
て、光半導体チップ１３から出射した光１８がガラス基
板１１を透過後、光学レンズ１５で発散されるように、
光半導体チップ１３の発光面をガラス基板１１表面に対
向する向きに固定して光送受信回路を構成したことであ
る。
箔１２で配線パターンを設け、光半導体チップ１３と電
子回路部品１６を銅箔１２上に電気接続して固定し、さ
らに光学レンズ１５をガラス基板１１上に密着して設け
て、光半導体チップ１３から出射した光１８がガラス基
板１１を透過後、光学レンズ１５で発散されるように、
光半導体チップ１３の発光面をガラス基板１１表面に対
向する向きに固定して光送受信回路を構成したことであ
る。
この構成により、ガラス基板１１表面に実装された光半
導体チップ１３から、ガラス基板１１を通して直接光が
出射されるので、光半導体チップ１３の実装の信頼性が
高く、また、光半導体チップ１３と電子回路部品１６が
同一面上に実装されるので、量産性が良い効果が得られ
る。
導体チップ１３から、ガラス基板１１を通して直接光が
出射されるので、光半導体チップ１３の実装の信頼性が
高く、また、光半導体チップ１３と電子回路部品１６が
同一面上に実装されるので、量産性が良い効果が得られ
る。
また、本実施例では光半導体チップ１３を１個の発光素
子として説明したが、複数の光半導体チップを実装して
もよく、この場合は、複数のチップを実装してもガラス
基板１１上で多くの面積を占有せず、小型にできる効果
が得られ、優れた光送受信回路が提供できる。
子として説明したが、複数の光半導体チップを実装して
もよく、この場合は、複数のチップを実装してもガラス
基板１１上で多くの面積を占有せず、小型にできる効果
が得られ、優れた光送受信回路が提供できる。
なお、本実施例において、配線パターンを構成する材料
として、銅箔１２を用いて説明したが、電気導体であれ
ば金箔でもｍ箔でも、何を用いてもよい。また、ガラス
基板１１の片面に銅箔１２を設けて説明したが、両面に
設けてもよい。また光半導体チップ１３として受光素子
チップ１３を用いた場合には、光学レンズ１５で収束さ
れた光がガラス基板１１を介して入射することとなる。
として、銅箔１２を用いて説明したが、電気導体であれ
ば金箔でもｍ箔でも、何を用いてもよい。また、ガラス
基板１１の片面に銅箔１２を設けて説明したが、両面に
設けてもよい。また光半導体チップ１３として受光素子
チップ１３を用いた場合には、光学レンズ１５で収束さ
れた光がガラス基板１１を介して入射することとなる。
以下、本発明の第２の実施例について図面を参照しなか
ら説明する。第２図は本発明の第２の実施例を示す光送
受信回路の構成図である。同図において、１９は入射し
た光を反射収束させる凹反射面鏡で、ガラス基板１１に
密着して設けられている。２０はガラス基板１１上で銅
箔１２が無い部分を示す。なお、第２図において、第１
図に示す部分と同一部分については、同一番号を付して
説明を省略する。
ら説明する。第２図は本発明の第２の実施例を示す光送
受信回路の構成図である。同図において、１９は入射し
た光を反射収束させる凹反射面鏡で、ガラス基板１１に
密着して設けられている。２０はガラス基板１１上で銅
箔１２が無い部分を示す。なお、第２図において、第１
図に示す部分と同一部分については、同一番号を付して
説明を省略する。
本実施例が第１図に示す実施例と異なる点は、光半導体
チップ１３としてフォトダイオード等の受光素子を用い
、光を収束させる光学部材として凹面反射鏡１９を用い
て構成したことである。
チップ１３としてフォトダイオード等の受光素子を用い
、光を収束させる光学部材として凹面反射鏡１９を用い
て構成したことである。
上記のように構成された光送受信回路について、以下そ
の作用を説明する。まず、受光素子チップ１３は、電子
回路部品１６と同じくガラス基板１１表面に固定され、
配線パターンを構成する銅箔１２と電気接続されている
。受光素子チップ１３の受光面は、ガラス基板１１表面
と同一方向を向いている。凹面反射鏡１９は受光素子チ
ップ１３を覆う位置に設けられ、凹面反射鏡１９に対向
するガラス基板１１の表面２０は、鋼箔１２が除去され
ている。そのため、外部からガラス基板１１に入射した
光１８は、ガラス基板１１を透過後、ガラス基板表面２
０を通って凹面反射鏡１９に入射し、反射収束された後
、受光素子チップ１３の受光面に入射する。ここで、受
光素子チップ１３は凹面反射鏡１９とガラス基板１１の
中に封止され、チップ１３の実装の信頼性を高めている
。
の作用を説明する。まず、受光素子チップ１３は、電子
回路部品１６と同じくガラス基板１１表面に固定され、
配線パターンを構成する銅箔１２と電気接続されている
。受光素子チップ１３の受光面は、ガラス基板１１表面
と同一方向を向いている。凹面反射鏡１９は受光素子チ
ップ１３を覆う位置に設けられ、凹面反射鏡１９に対向
するガラス基板１１の表面２０は、鋼箔１２が除去され
ている。そのため、外部からガラス基板１１に入射した
光１８は、ガラス基板１１を透過後、ガラス基板表面２
０を通って凹面反射鏡１９に入射し、反射収束された後
、受光素子チップ１３の受光面に入射する。ここで、受
光素子チップ１３は凹面反射鏡１９とガラス基板１１の
中に封止され、チップ１３の実装の信頼性を高めている
。
以上のように本実施例の特徴は、第１図に示す実施例の
光学レンズ１５の代わりに、凹面反射鏡１９をガラス基
板１１上に密着して設けて、外部から入射した光１８が
ガラス基板１１を透過後、凹面反射鏡１９で反射収束さ
れた後、光半導体チップ１３の受光面に入射するように
、光半導体チップ１３と凹面反射鏡１９とをカラス基板
１１の同一面上に設けて光送受信回路を構成したことで
ある。
光学レンズ１５の代わりに、凹面反射鏡１９をガラス基
板１１上に密着して設けて、外部から入射した光１８が
ガラス基板１１を透過後、凹面反射鏡１９で反射収束さ
れた後、光半導体チップ１３の受光面に入射するように
、光半導体チップ１３と凹面反射鏡１９とをカラス基板
１１の同一面上に設けて光送受信回路を構成したことで
ある。
この構成により、光半導体チップ１３はガラス基板１１
と凹面反射鏡１９との間に封止されているので、チップ
１３の実装の信頼性が高い効果が得られる。また、凹面
反射鏡１９は形状を大きく構成できるので、ガラス基板
１１の多くの面積を通過した光を集光する効果が得られ
、優れた光送受信回路が提供できる。
と凹面反射鏡１９との間に封止されているので、チップ
１３の実装の信頼性が高い効果が得られる。また、凹面
反射鏡１９は形状を大きく構成できるので、ガラス基板
１１の多くの面積を通過した光を集光する効果が得られ
、優れた光送受信回路が提供できる。
なお、本実施例では第１図に示した実施例と同様に、光
半導体チップ１３を１個の受光素子として説明したが、
複数の光半導体チップを実装してもよい。
半導体チップ１３を１個の受光素子として説明したが、
複数の光半導体チップを実装してもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、光半導体のチップ自体を
ガラス基板の片面上に密着して封止状態で固定して、他
面から入射しガラス基板を透過した光を、光学レンズ、
凹面反射鏡等の集光部材で光半導体チップに集光させる
ので、光半導体チップは耐振動、耐環境に対する信頼性
が高く実装できる効果かえられる。
ガラス基板の片面上に密着して封止状態で固定して、他
面から入射しガラス基板を透過した光を、光学レンズ、
凹面反射鏡等の集光部材で光半導体チップに集光させる
ので、光半導体チップは耐振動、耐環境に対する信頼性
が高く実装できる効果かえられる。
また、光半導体チップと電子回路部品が同一面上に実装
されるので、量産性がよく、さらに、複数の光半導体チ
ップを実装してもガラス基板上の多くの面積を占有せず
、小型に構成できる効果を有し、従来に比較して優れた
光送受信回路を実現できるものである。
されるので、量産性がよく、さらに、複数の光半導体チ
ップを実装してもガラス基板上の多くの面積を占有せず
、小型に構成できる効果を有し、従来に比較して優れた
光送受信回路を実現できるものである。
第１図は本発明の第１の実施例を示す光送受信回路の構
成図、第２図は本発明の第２の実施例を示す光送受信回
路の構成図、第３図は従来の光送受信回路の構成図であ
る。 １１・・・・・・ガラス基板、１２・・・・・・配線パ
ターンの銅箔、１３・・・・・・光半導体チップ、１４
・・・・・・モールド部材、１５・・・・・・光学レン
ズ、１６・・・・・・電子回路部品、１８・・・・・・
光を示す矢印、１９・・・・・・凹面反射鏡。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名ｎ−−・がラ
ス１＆板 １２− 鋼箔の配樵 パターン ｔ３・・−光半導体子ツブ １４− モールド部材 １５−・−光学レンズ １６・−・電子ＷＪ路部品 Ｅ・・・光を示す失１ｐ ！！−ガラス基板 １２−・−鋼箔の配縁 パターン １３・−光学１体チップ １６・・・電子図１％部品 ｐ−・光を示す矢印 １９−凹１ｆｌｉ射餞
成図、第２図は本発明の第２の実施例を示す光送受信回
路の構成図、第３図は従来の光送受信回路の構成図であ
る。 １１・・・・・・ガラス基板、１２・・・・・・配線パ
ターンの銅箔、１３・・・・・・光半導体チップ、１４
・・・・・・モールド部材、１５・・・・・・光学レン
ズ、１６・・・・・・電子回路部品、１８・・・・・・
光を示す矢印、１９・・・・・・凹面反射鏡。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名ｎ−−・がラ
ス１＆板 １２− 鋼箔の配樵 パターン ｔ３・・−光半導体子ツブ １４− モールド部材 １５−・−光学レンズ １６・−・電子ＷＪ路部品 Ｅ・・・光を示す失１ｐ ！！−ガラス基板 １２−・−鋼箔の配縁 パターン １３・−光学１体チップ １６・・・電子図１％部品 ｐ−・光を示す矢印 １９−凹１ｆｌｉ射餞
Claims (3)
- （１）導体箔からなる配線パターンをその表面と裏面の
少なくとも一方に設けた略透明なガラス基板と、前記ガ
ラス基板に固定され、前記配線パターンと電気接続され
た光半導体チップおよび電子回路部品と、前記ガラス基
板の表面または裏面に密着して設けられ、前記ガラス基
板を透過した光を前記光半導体チップに導く集光部材と
から構成したことを特徴とする光送受信回路。 - （２）集光部材は光を収束させる光学レンズから構成し
、前記光学レンズで収束された光が前記ガラス基板を透
過後前記光半導体チップに入射するように、前記光半導
体チップの発光面または受光面を前記ガラス基板表面に
対向する向きに固定したことを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載の光送受信回路。 - （３）集光部材は光を収束させる凹面反射鏡から構成し
、前記ガラス基板を透過した光を前記凹面反射鏡で反射
収束させ、前記光半導体チップに入射するように、前記
光半導体チップと前記凹面反射鏡を前記ガラス基板の同
一面に設けたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項記載の光送受信回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273540A JPH04148574A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光送受信回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273540A JPH04148574A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光送受信回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148574A true JPH04148574A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17529259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273540A Pending JPH04148574A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光送受信回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235439A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線通信装置 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2273540A patent/JPH04148574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235439A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線通信装置 |
| JP4692329B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-06-01 | 日本ビクター株式会社 | 光無線通信装置 |
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