JPH04147145A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体装置等の製造で用いられるレジスト
の構成材料として使用可能で、光、電子ビーム、Ｘ線ま
たはイオンビーム等の放射線に感応する新規な感光性樹
脂組成物に関するものである。

（従来の技術） ＬＳＩの高集積化に伴いサブミクロンオーダーの加工技
術が必要になってきている。このため、例えば、ＬＳＩ
製造工程中の工・ンチング工程では、高精度かつ微細な
加工が可能なドライエツチング技術か採用されている。

ここで、ドライエツチング技術は、加工すべき基板をレ
ジストで覆い、このレジストを光や電子線等を用いパタ
ーニングし、得られたパターンをマスクとして反応性ガ
スプラズマにより基板のマスクから露出する部分をエツ
チングする技術で浸る。従って、ドライエツチング技術
で用いられさレジストは、サブミクロンオーダーの解像
力と、充分な反応性ガスプラズマ耐性を有する材料で構
成されている。

しかし、ＬＳＩの高集積化とともに、被加工基板の段差
はますます大きくなり、また、被加工基板には高アスペ
クト比のパターンが形成されるようになっている。この
ため、レジスト層の膜厚は、段差の平坦化が図れまた加
工終了までレジスト層がマスクとして維持されるように
、厚くされる傾向がある。従って、レジストの露光を光
で行う場合は露光光学系の焦点深度の制約を顕著に受け
、電子線で行う場合は電子の散乱現象を顕著に受けるた
め、レジストの解像力は低下し、単一のレジスト層では
基板を所望通りに加工することが難しくなりつつある。

そこで、新しいレジストプロセスの１つとして、二層レ
ジスト法と称されるレジストプロセスが検討されている
。これは、基板段差を平坦化するための厚いポリマー層
（以下、下層と称する。

通常は、ポリイミドや熱硬化させたフォトレジストで構
成される層）と、この下層上に形成された０２−ＲＩＥ
耐ｆ１１．ヲ有する薄いフォトレジスト層又は電子線レ
ジスト層（以下、これら層を上層と称する。）とを用い
たレジストプロセスである。

具体的には、上層が高解像なパターンを得る役目を担い
、この上層パターンをマスクとし下層を０２−ＲＩＥに
よりパターニングし、これで得られた下層パターンが基
板加工時のドライエツチングのマスクの役目を担う、と
いう構成のプロセスである。

上層用のレジストは、下層レジストより高い０２　　Ｒ
ＩＥ耐牲を有する必要があるため、シリコン系の感光性
樹脂組成物で構成されることが多い、具体的には、バイ
ンダーとしてのシリコーン樹脂に光架橋剤若しくは光重
合開始剤を配合したものが知られており、これはネガ型
レジストとして利用出来る。

このような感光性樹脂組成物の従来例として以下に述べ
るようなものがあった。

特開昭６１−２００３０号公報に開示のもの。

これは、ポリ（アクリロイルオキシメチルフェニルエチ
ルシルセスキオキサン）のような二重結合を有する樹脂
ととスアジトとから成る組成物であり、窒素雰囲気の下
で高感度の紫外線用レジストとして使用可能なものであ
った。

また、特公昭６０−４９６４７号公報には、光重合開始
剤としてポリシランを用いる感光性樹脂組成物が開示さ
れている。具体的には、二重結合を有するポリ（オルガ
ノシロキサン）とドデカメチルシクロへキサシランとか
ら成る組成物が紫外線硬化樹脂として良好な性質を有す
ることが示されている。

また、特開昭５５−１２７０２３号公報には、光重合開
始剤として有機過酸化物を用いた感光性樹脂組成物が開
示されている。具体的には、二重結合を有するポリ（オ
ルガノシロキサン）と好適な有機過酸化物（例えばペル
オキシエステルのようなもの）とを用いた組成物が、こ
れに紫外線を照射することによって均一な硬化皮膜とな
ることが示されでいる。

また、上述の各組成物とは全く別の思想に基づく上層レ
ジスト用の感光性樹脂組成物として以下に述べるような
ものがあった。

例えば特開昭６１−１４４６３９号公報１こ開示のもの
、これは、０ＦＰＲ−８００（東京応化工業（株）製レ
ジスト）のような汎用のポジ型フォトレジストにポリ（
フェニルシルセスキオキサン）及びシス−（１，３，５
，７−チトラヒドロキシ）−１，３，５，７−チトラフ
エニルシクＯテトラシロキサンを少量添加したものであ
り、アルカリ現像出来るポジ型レジストとして使用可能
である。

また、ポリ（シロキサン）以外の物質をバインダとして
用いることも検討されている０例えば特開昭６１−１９
８１５１号公報には、トリアルキルシリル基を有するノ
ボラック樹脂をジアゾナフトキノン感光剤と共に用いた
、可視光に感度を有するポジの感光性樹脂組成物が開示
されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を二層レジスト
プロセスの上層レジストとして使用した場合、以下のよ
うな問題点があった。

■・・・一般に有機ラジカルを介在して進む先便化反応
は酸素によってＶＪＡ害されるので、この原理により光
硬化する感光性樹脂組成物の場合（例えばビスアジドを
光重合開始剤としている特開昭６１２００３０号公報に
開示の感光性樹脂組成物の場合）、露光は窒素雰囲気中
で行わなければ高感度化が図れなかった。この問題は、
光重合開始剤を有機過酸化物で構成している特開昭５５
−１２７０２３号公報に開示の感光性樹脂組成物の場合
も同様に生じる。したがって、この組成物は有機過酸化
物を用いることで硬化膜の特性向上はみられるものの、
硬化のための時間は長く必要であった。

■・・・また、ポリシランを光重合開始剤としている特
公昭６０−４９６４７号公報に開示の感光性樹脂組成物
は、この出願の発明者の知見によれば、ヒスアジドを用
いた組成物程ではないが、酸素が存在するとやはり高感
度化が明答される。

上記■、■のような問題点があると、酸素雰囲気で露光
した場合はスルーブツトを高く出来ず、また、窒素雰囲
気で露光するためには、窒素をウェハ近傍に供給するた
めの諸設備が必要になるので、問題である。

■・・・また、汎用フォトレジストにケイ素化合物を添
加する構成の特開昭６１−１４４６３９号公報に開示さ
れている感光性樹脂組成物、また、ポリ（シロキサン）
以外のものをバインダとしで用いている特開昭６１−１
９８１５１号公報に開示の感光性樹脂組成物は、添加す
るケイ素化合物のケイ素含有率、用いるバインダのケイ
層含有率が低いため、充分な０２−ＲＩＥ耐牲を示さな
い。

この発明はこのような点に鑑みなされたものであり、従
ってこの発明の目的は、高感度かつ高い０２ＲＩＥ耐牲
を有する新規な感光牲樹脂組成物を提供することにある
。

（課題を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この発明の感光性樹脂組成
物によれば、 主鎖にシロキサンセグメントを含みかつ酸の作用によっ
て切断され得る結合を含む樹脂と、放射線照射により酸
を発生する酸発生物質とから成ることを特徴とする。

ここで、主鎖にシロキサンセグメントを含みかつ酸の作
用により切断され得る結合を含む樹脂（以下、樹脂と略
称することもある。）の具体例としては、例えば、分子
がシロキサンセグメントと、エステルセグメントとから
成る樹脂ヲ挙げることが出来、より具体的には、 （ａ）シロキサン−ビスフェノール炭酸エステル共重合
体、 （ｂ）ヒスシラノールとジカルボン酸の共重合体、 （Ｃ）ヒスシラノールと炭酸とから成るポリエステル、 （ｄ）シロキサンを有するポリウレタン、等を挙げるこ
とが出来る。

これら（ａ）〜（ｄ）の樹脂では、エステルセグメント
が酸触媒の作用により加水分解を受は樹脂の主鎖が分断
される現象により、低分子化が起こる。

なあ、樹脂は、その分子量が小さすぎると当該感光性樹
脂組成物の固体皮膜が形成出来ず、大きすぎると感光性
樹脂組成物の塗布溶液の調整が困難となったり塗布溶液
が調整出来ても現像後に残渣が生じ易くなりいずれもレ
ジストとして使用出来なくなるので、これら点を考慮し
適正な分子量範囲のものを用いる（具体例は後述する。

）。

さらに、樹脂は、シロキサンセグメントの割合が高い程
０２−ＲＩＥ耐性は改善されるがその反面、酸の作用に
よって切断され得る結合を含むセグメントの割合か低下
して感光性樹脂の感度が低下しついにはネガ反転してし
まうので、これら点を考慮し、シロキサンセグメントと
酸の作用によって切断され得る結合を含むセグメントと
の割合が適正なものを用いる。

例えば、樹脂を、上述の（ａ）の樹脂の一種である下記
０式で示されるシロキサン−ビスフェノール炭酸エステ
ル共重合体（但し、■式中のＲ１、Ｒ２は低級アルキル
基であり互いは同じでも異なっていても良い、また、Ｒ
３はアルキレン基又はスルホン基である。また、ｍ、ｎ
は当該樹脂中のシロキサンセグメントとヒスフェノール
炭酸エステルセグメントとの割合であり、ｍ＋ｎ＝１０
０％を満足する値である。）とした場合は、それの好適
な分子量範囲は、重量平均分子ｊ１Ｍ。

で示して、ｓ、ｏｏｏ〜５００．０００、より好ましく
は２０，０００〜２００．ＯＯＯとＴる（Ｄが良い、ま
た、両セグメントの割合については、ｍ８２０〜７０％
の虻囲内の値とするのが好適である。なお、■式の樹脂
において、ＲＩ　、ｌ：（２で示される上記低級アルキ
ル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基等であることが出来る。また、Ｒ３で示さ
れるアルキレン基、スルホン基は、シロ主サンセグメン
トの構成によって種々のものと出来るが、例えば、下記
０式で示される２、２−イソブロビソデン、下記０式で
示されるジシクロへ主シルメチレン又は下記０式で示さ
れるスルホン等であることが出来る。

・・・・・・■ また、この発明の感光性樹脂組成物の他の必須成分であ
る酸発生物質は、放射線照射により上記樹脂の主鎖を切
断し得るに充分な強さの酸を発生するものであれば種々
のものを使用することが出来る。具体的には、ハロゲン
化水素酸では不足であり、下記０式で示されるトリアリ
ールスルホニウム塩、下記０式で示されるジアリールヨ
ードニウム塩は、ハロゲン化水素酸より強い酸を発生す
るので好適である（但し、０式及び［３］式中のＡｒは
アリール基であり互いは同じでも一部又は全部が異なっ
ていても良い。また、Ｘ−はＢＦ。

ＰＦ５−２ＡｓＦｅ−１ＳｂＦ６−１Ｃρ０４−２下記
■式で示されるもの又は下記０式で示されるものである
。）。

　ｒ３ Ｓ＋ ×− ・・・■ 　ｒ２ ■＋ ・・・■ これらトリアリールスルホニウム塩は、Ｊ。

Ｖ、Ｃｒ１ｖｅｌｌｏ等により研究され（例えば文献：
ジャーナル　オブ　ポリマー　サイエンス８．ポリマー
　ケミストリー　エデイジョン（Ｊ、Ｐｏｌｙｍｅｒ　
　Ｓｃｉ、、Ｐｏｌｙｍｅｒ　　Ｃｈｅｍ、Ｅｄ、、１
８，２６７７　（１９８０））、この文献に開示の合成
方法に従って合成出来るが、現在では、いくつかのもの
は市販（例えばみどり化学）されている、この発明の実
施に当たっても市販品を使用出来る。

また、ジアリールヨードニウム塩は、同じく、Ｊ、Ｖ、
Ｃｒ１ｖｅｌｌｏ等により研究され（例えば文献：Ｊ、
Ｐｏｌｙｍｅｒ　　Ｓｃｉ、、Ｐ。

ｌｙｍｅｒ　　Ｃｈｅｍ、Ｅｄ、、２２．６９　（１９
８４））、この文献に開示の合成方法に従って合成出来
るが、いくつがのものは市販されている。この発明の実
施に当たっても市販品を使用出来る。

また、上述のトリアリールスルホニウム塩、ジアリール
ヨードニウム塩以外の酸発生物質として好適なものとし
て、例えば、下記０式で示されるベンゾイントシシート
、または下記０式で示されるＮ−）−シロキシフタルア
ミドを挙げることが出来る。

○ これら酸発生物質は、樹脂に対し０．０５〜５０重量％
の範囲の量で添加することにより効果を発揮する。なお
、高感度を得ようとする場合は、これら酸発生物質の添
加量は、樹脂に対し０．５〜５０重里％の範囲内の量と
するのが好ましい。

また、この感光性樹脂組成物の使用にあたっては、スピ
ンコード法により当該組成物を基板上に塗布しこの皮膜
ヲ基板上に形成する。このため、塗布溶液の調製のため
の溶剤が必要になる。この溶剤としでは、例えば、クロ
ロベンゼン、アニソール、キシレン等を挙げることが出
来る。

また、この感光性樹脂組成物の使用にあたっては、当該
組成物の皮膜に放射線を照射後該試料を加熱処理するこ
とにより、該皮膜の放射線照射部分の主鎖の切断が容易
に起こる。

（作用） この発明の構成によれば、当該感光性樹脂組成物に含ま
れる上述の樹脂が、シロキサンを含むことから、この感
光性樹脂組成物の０２−Ｒ工Ｅ耐性は、樹脂として有機
ポリマーを用いでいた従来の感光性樹脂組成物より、高
まる。

また、上記樹脂は、酸の作用があるとその主鎖が切断さ
れるので（例えば、樹脂がエステルセグメントを含む場
合は酸の作用によりエステルが加水分解を受けるので）
、酸の作用を受けたところは受けないところに比べ分子
量が減少する。また、この感光性樹脂組成物は放射線照
射により酸を発生する酸発生物質を含んでいる。従って
、この感光性樹脂組成物に選択的に放射線を照射した場
合、この感光性樹脂組成物の放射線照射部では上記分子
量低下が起こりこの部分はそれ以外の部分より現像液に
対する溶解性が向上するので、放射線照射部分が現像液
により選択的に除去される。この結果、ポジ型パターン
が形成される。

また、放射線を照射する際の露光量は、当該感光性樹脂
組成物の放射線照射部分においで酸を発生させ得る露光
量であれば良く、主鎖の切断に係る反応（エステルセグ
メントを含む場合はこれの加水分解）は露光後のベーク
工程において生じるため、露光工程のスループットが従
来より向上する。

（実施例） 以下、この発明の感光性樹脂組成物の実施例について説
明する。なあ、以下の説明中で述べる、使用材料及び材
料の使用量、処理時間、温度、膜厚等の数値的条件は、
この発明の範囲内の好適例にすぎない。従って、この発
明がこれら条件にのみ限定されるものでないことは理解
されたい。

太去り性Ｊ ＊感光性樹脂組成物の調製 始めに以下の手順で実施例１の感光性樹脂組成物を調製
する。なあ、樹脂としてこの場合０式で示されるシロキ
サン−ヒスフェノール炭酸エステル共重合体であって、
日、及び日２が共にメチル基、Ｒ３が上述の０式で示さ
れる基、ｍ＝５０〜６０％及びＭｗ＝１４０，０００の
もの（ベトラークシステムズ社製ＰＳＯ９９，５）を用
いる。また、酸発生物質としてヘンジイントシレート（
上記０式のもの、みどり化学（株）製、）を用いる。

この樹脂１９とヘンジイントシレート２７ｍ９とｔ９ｍ
Ａのクロロベンゼンに溶解し、次に、この溶液を直径０
．４５ｕｍの孔を有するテフロンフィルターで濾過して
、実施例１の感光性樹脂組成物の塗布溶液を調製する。

＊感度及びコントラストの測定 次に、以下の手順で実施例１の感光性樹脂組成物の感度
及びコントラストを測定する。

まず、回転条件を２０００回転／分とした回転塗布法に
より、シリコン基板上に実施例１の感光性樹脂組成物の
塗布溶液を塗布する。

次に、この試料をホットプレートを用い８０℃の温度で
１分間ブリヘークする。

次に、テストパターンを有するクロムマスクをこの試料
にと着させ、その後、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４
８ｎｍ）％用い露光ｌ！ｌを種々に変えて露光を行う、
なお、この露光には、この場合、ラムダフィジックス社
製のＥＭＧ２０１と称されるレーザ装置ヲ用いた。この
装置は、１パルスで０．２ｍＪ／ｃｍ２の露光が行える
。

次に、露光済みの試料をホットプレートを用い１２０℃
の温度で２分間ベークする。

露光後のベークが済んだ試料を、メチルイソブチルケト
ン：インプロビルアルコール（ＩＰＡ）＝１：１（容積
比）の混合液（これが現像液になる）で４５秒間現像し
、次いで、ＩＰＡで４５秒間リンスする。

次に、現像及びリンスの済んだ試料の残存膜厚を、膜厚
計（この場合テーラーホブソン社製のタリステップを用
いた。）により測定し、露光量と残存膜厚との関係を示
す特性曲線を得る。ざらにこの特性曲線よりレジストの
感度（この場合ボジ型であるので残膜率が０％となる露
光量）及びコントラスト（いわゆるγ）をそれぞれ求め
る。

この結果、実施例１の感光性樹脂組成物は、感度が１．
２ｍＪ／ｃｍ２であり、コントラストが１０であること
が分った。また、露光量３ｍＪ／　ｃ　ｍ　２で０．５
ｕｍのライン・アンド・スペースパターンが解像される
ことが分った。

＊０２−ＲＩＥ耐牲の測定 次に、以下の手順で実施例１の感光性樹脂組成物の０２
−ＲＩＥｔｌ牲を測定する。

先ず、回転塗布法によりシリコン基板上にフォトレジス
ト（この場合、シラプレー社製ＭＰ２４００）を塗布し
さらにこれを２２０℃の温度で１時間熱処理して熱硬化
させて、シリコン基板上に膜厚２ｕｍの下層レジスト層
を形成する。

次に、この下層レジスト層上に実施例］の感光性樹脂組
成物の塗布溶液を感度及びコントラストを測定した上記
条件と同じ条件で塗布する。

次に、露光ＩＬ７ａ３．５ｍＪ／ｃｍ２としたこと以外
は感度及びコントラストを測定した上記条件と同し条件
で、プリベーク、露光、露光後へ−り、現像及びリンス
を行う。

リンス終了後のパターンをＳＥＭ測長機を用いて観察し
たところ、設計通りの０．５ｕｍライン・アンド・スペ
ースパターンが解像されていることが分った。

次に、この試料をＤＥＭ４５１と称される日型アネルバ
社製のドライエツチング装置の反応槽内にセットし、そ
の後、反応槽内のガス圧力を１．３Ｐａとし、ＲＦパワ
ー密度ｔｏ、１２Ｗ／ｃｍ２とし、０２ガス流量を５０
ｓｅｃｍとした条件で、下層レジスト層をエツチングす
る。

エツチング終了後の試料をＳＥＭ測長機を用いて観察し
たところ、設計通りの０．５μｍライン・アンド・スペ
ースパターンが解像されていることが分り、さらに、該
パターンの断面は矩形形状となっていることが分った。

犬】ｌ性２ 実施例１の感光性樹脂組成物の構成においてベンゾイン
トシレートの量！１１ｍｇとしたこと以外は実施例１と
同様にして実施例２の感光性樹脂組成物を調製する。

次に、実施例１と同様な手順で実施例２の感光性樹脂組
成物の感度及びコントラストを求める。

この結果、感度は５　ｍ　Ｊ　／　ｃ　ｍ　２であり、
コントラストは−７，０であることが分った。

犬逼１外旦 実施例１の感光性樹脂組成物の構成においてベンゾイン
トシレートのｆｉｔ５．５ｍｇとしたこと以外は実施例
］と同様にして実施例２の感光性樹脂組成物を調製する
。

次に、実施例１と同様な手順で実施例３の感光性樹脂組
成物の感度及びコントラストを求める。

この結果、感度は９　ｍ　Ｊ　／　ｃ　ｍ　２であり、
コントラストは−７，６であることが分った。

夫茄ｊ←Ｌ二亙 実施例１の感光性樹脂組成物の構成において、酸発生物
質を、ベンゾイントシレートの代りに、上記０式で示さ
れるトリアリールスルホニウム塩の一種である下記０式
で示されるトリフェニルスルホニウムトリフレートとし
、これヲ実施例４においては３１ｍ９、実施例５におい
ては１２ｍ９、実施例６においでは６．２ｍ９用いたこ
と以外は実施例１と同様にして実施例４〜実施例６の感
光性樹脂組成物をそれぞれ調製する。

次に、実施例］と同様な手順で実施例４〜実施例６の感
光性樹脂組成物の感度及びコントラストをそれぞれ求め
る。

この結果、実施例４〜実施例６のいずれの感光性樹脂組
成物も、感度は２ｍＪ／Ｃｍ２であり、コントラストは
−１２であることが分った。

大１１汁ヱ 実施例１の感光性樹脂組成物の構成において、酸発生物
質を、ベンゾイントシレートの代りに、上記０式で示さ
れるジアリールスルホニウム塩の一種である下記０式で
示されるビス（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキ
サフロロアンチモネート５０ｍ９としたたこと以外は実
施例１と同様にして実施例７の感光性樹脂組成物を調製
する。

次に、実施例１と同様な手順で実施例７の感光性樹脂組
成物の感度及びコントラストをそれぞれ求める。

この結果、実施例７の感光性樹脂組成物の感度は１３ｍ
Ｊ／ｃｍ２であり、コントラストは−１５であることが
分った。

東去ｌＫ旦 実施例１の感光性樹脂組成物の構成において、酸発生物
質として、ベンゾイントシレートの代りに、上記０式で
示されるジアリールヨードニウム塩の一種である下記０
式で示されるジアリールヨードニウムトリフレート３２
ｍ９Ｖ用いたこと以外は実施例１と同様にして実施例８
の感光性樹脂組成物を調製する。

次に、実施例１と同様な手順で実施例８の感光性樹脂組
成物の感度及びコントラストをそれぞれ求める。

この結果、実施例８の感光性樹脂組成物の感度は１．１
ｍＪ／ｃｍ２であり、コントラストは１５であることか
分った。

各実施例の感光性樹脂組成物の組成及び特性の相違を明
確にするため、各感光性樹脂組成物の組成及び特性を別
表１にまとめで示した。

別表１から明らかなように、各実施例の感光性樹脂組成
物は、従来より優れた感度を示すことが分る。また、実
施例１の感光性樹脂組成物を用いての０２−ＲＩＥ耐牲
実験の結果から明らかなように、この発明の感光性樹脂
組成物は、従来のものより優れた０２−ＲＩＥｉ−４を
示すものであることが分る。

上述においては、この発明の感光性樹脂組成物の実施例
について説明したが、この発明は上述の実施例のみに限
られるものではない。

例えば、上述の実施例では露光光源をにｒＦエキシマレ
ーザとしていたが、この発明の感光性樹脂組成物はＫｒ
Ｆエキシマレーザ以外の他の光源例えば電子線、Ｘ線、
他波長のレーザ等に対しても感応し実施例同様な効果を
示す。

また、上述の実施例では樹脂として、■式で示されるシ
ロキサン−ヒスフェノール（一般名称としての）炭酸エ
ステル共重合体を用いでいたが、樹脂はこれに限られる
ものではない０例えば、上述の（ｂ）〜（ｄ）にかかげ
た樹脂を用いた場合も実施例と同様な効果を得ることが
出来る。

また、この発明の感光性樹脂組成物の使用に当って該感
光性樹脂組成物を現像するための現像液は、ＭＩＢＫ／
ＩＰＡ混合液に限られず、他の好適なものでも良い、他
の現像液の具体例として例えば、メチルエチルケトン、
ジイソブチルケトン等のケトン類、ジオキサン、アニソ
ール等のエステル類ヲ挙げることが出来る。

（発明の効果） 上述した説明からも明らかなように、この発明の感光性
樹脂組成物は、主鎖にシロキサンセグメントを含みかつ
酸の作用によって切断され得る結合を含む樹脂と、放射
線照射により酸を発生する酸発生物質とから成る。

当該樹脂がシロキサンを含むことから、有機ポリマを用
いていた従来の感光性樹脂に比べ、高い０２−ＲＩＥ耐
性が得られる。

また、この感光性樹脂組成物に選択的に放射線を照射し
た場合、この感光性樹脂組成物の放射線照射部では酸発
生物質が酸を発生しこの酸が樹脂に作用してその主鎖ヲ
切断し、放射線照射部分の樹脂の分子量を低下させる。

このため、この部分はそれ以外の部分より現像液に対す
る溶解性が向上するので、この部分が現像液により選択
的に除去され、この結果、ポジ型パターンが形成出来る
。然も、放射線を照射する際の露光量は、当該感光性樹
脂組成物の放射線照射部分において酸を発生させ得る露
光量であれば良い、このため、従来より高感度な感光性
樹脂組成物が得られる。

このためミ例えば二層レジストプロセスの上層レジスト
として好適なレジストが得られる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）主鎖にシロキサンセグメントを含みかつ酸の作用
   によって切断され得る結合を含む樹脂と、放射線照射に
   より酸を発生する酸発生物質とから成ることを特徴とす
   る感光性樹脂組成物。
2. （２）請求項１に記載の感光性樹脂組成物において、 前記樹脂を下記［１］式で示されるシロキサン−ビスフ
   ェノール炭酸エステル共重合体であって重量平均分子量
   が５，０００〜５００，０００の樹脂としたことを特徴
   とする感光性樹脂組成物（ただし、［１］式中のＲ＾１
   、Ｒ＾２は低級アルキル基を示し互いは同じでも異なっ
   ていても良い。また、Ｒ＾３はアルキレン基又はスルホ
   ン基を示す。また、ｍ、ｎは当該樹脂中の各セグメント
   の割合でありｍ＋ｎ＝１００％かつｍは２０〜７０％で
   ある。）。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［１］
3. （３）請求項１に記載の感光性樹脂組成物において、 前記酸発生物質を、下記［２］式で示されるトリアリー
   ルスルホニウム塩、下記［３］式で示されるジアリール
   ヨードニウム塩、下記［４］式で示されるベンゾイント
   シレート及び下記［５］式で示されるｐ−トルエンスル
   ホニロキシフタルアミドの中から選ばれた物質としたこ
   とを特徴とする感光性樹脂組成物（但し、［２］式及び
   ［３］式中のＡｒはアリール基であり、互いは同じでも
   、一部又は全部が異なっていても良い。また、Ｘ＾−は
   ＢＦ＿４＾−、ＰＦ＿６＾−、ＡｓＦ＿６＾−、ＳｂＦ
   ＿６＾−、ＣｌＯ＿４＾−、下記［６］式で示されるも
   の又は下記［７］式で示されるものである。）。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［２］ ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［３］ ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［４］ ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［５］ ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［６］ ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［７］
4. （４）請求項１又は３に記載の感光性樹脂組成物におい
   て、 前記酸発生物質の前記樹脂に対する添加率を０．０５〜
   ５０重量％の範囲としたことを特徴とする感光性樹脂組
   成物。