JPH04141662A - レジストインキ - Google Patents
レジストインキInfo
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、全プロセスを水系で行なうことのできるレジ
ストインキに関する。
ストインキに関する。
（従来の技術）
レジストインキは、プリント配線基板の作成、部分メツ
キ、名板の作成等の広範囲な用途に利用されている。レ
ジストインキの基本的役割は、処理時に基板上の残した
い部分をエツチング液、メツキ液等の処理液から保護す
ることにある。この為に要求される基本特性は、基板表
面に対し優れた密着性を有し、エツチング液、メツキ液
等の酸性、アルカリ性処理液に対して十分な耐性を有し
、処理終了後に基板等に悪影響を与えない何らかの方法
で除去できる、均質な塗膜を形成することにある。
キ、名板の作成等の広範囲な用途に利用されている。レ
ジストインキの基本的役割は、処理時に基板上の残した
い部分をエツチング液、メツキ液等の処理液から保護す
ることにある。この為に要求される基本特性は、基板表
面に対し優れた密着性を有し、エツチング液、メツキ液
等の酸性、アルカリ性処理液に対して十分な耐性を有し
、処理終了後に基板等に悪影響を与えない何らかの方法
で除去できる、均質な塗膜を形成することにある。
この様な特性を有する材料としては、水に溶けず、有機
溶剤に可溶な樹脂があるが、作業環境の問題から使用が
制限される。この為、アルカリ水溶液可溶型樹脂、ＵＶ
硬化樹脂を使用するレジストインキか開発されている。
溶剤に可溶な樹脂があるが、作業環境の問題から使用が
制限される。この為、アルカリ水溶液可溶型樹脂、ＵＶ
硬化樹脂を使用するレジストインキか開発されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、アルカリ水溶液可溶型樹脂を使用しても
排水処理の問題が残り、また、ＵＶ硬化樹脂を使用して
も作業環境の問題が完全に解決するわけてはない。
排水処理の問題が残り、また、ＵＶ硬化樹脂を使用して
も作業環境の問題が完全に解決するわけてはない。
（課題を解決する為の手段）
本発明者らは、これらの点に鑑み鋭意、研究を重ねた結
果、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドまたはＮ−
イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体を
用いることにより、全プロセスを水系で行なうことのて
きるレシストインキか得られることを見出し本発明を完
成した。
果、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドまたはＮ−
イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体を
用いることにより、全プロセスを水系で行なうことのて
きるレシストインキか得られることを見出し本発明を完
成した。
即ち、本発明は、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミ
ドまたはＮ−イソプロピルアクリルアミドを主成分とす
る共重合体を必須成分とした含有することを特徴とする
レジストインキである。
ドまたはＮ−イソプロピルアクリルアミドを主成分とす
る共重合体を必須成分とした含有することを特徴とする
レジストインキである。
本発明に用いられるポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルア
ミドは、３２℃未溝の温度では容易に水に溶けるか、３
２℃以上では水に溶けなくなるいわゆる感温性ポリマー
てあり、この転移温度により水溶／水不溶に変化する性
質は可逆的である。
ミドは、３２℃未溝の温度では容易に水に溶けるか、３
２℃以上では水に溶けなくなるいわゆる感温性ポリマー
てあり、この転移温度により水溶／水不溶に変化する性
質は可逆的である。
また、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを主成分とする
共重合体は、共重合するその他モノマーの種類、比率に
よって水溶／水不溶の変化を示す温度か変わり、共重合
するその他モノマーの種類、比率を適切に選択すれは適
当な温度で水溶／水不溶の変化を起こすポリマーとなる
。一般に、水溶性のモノマーを共重合すると水溶／水不
溶の変化を示す温度はポリ−Ｎ−イソプロピルアクリル
アミドのそれより高くなり、水不溶性のモノマーを共重
合すると水溶／水不溶の変化を示す温度はポリ−Ｎ−イ
ソプロピルアクリルアミドのそれより低くなる。例えば
、水溶性のアクリルアミドな１０％共重合すると水溶／
水不溶の変化を示す温度は４０℃前後となり、水不溶の
Ｎ−１−ブチルアクリルアミドを１０％共重合すると水
溶／水不溶の変化を示す温度は２５℃前後となる。
共重合体は、共重合するその他モノマーの種類、比率に
よって水溶／水不溶の変化を示す温度か変わり、共重合
するその他モノマーの種類、比率を適切に選択すれは適
当な温度で水溶／水不溶の変化を起こすポリマーとなる
。一般に、水溶性のモノマーを共重合すると水溶／水不
溶の変化を示す温度はポリ−Ｎ−イソプロピルアクリル
アミドのそれより高くなり、水不溶性のモノマーを共重
合すると水溶／水不溶の変化を示す温度はポリ−Ｎ−イ
ソプロピルアクリルアミドのそれより低くなる。例えば
、水溶性のアクリルアミドな１０％共重合すると水溶／
水不溶の変化を示す温度は４０℃前後となり、水不溶の
Ｎ−１−ブチルアクリルアミドを１０％共重合すると水
溶／水不溶の変化を示す温度は２５℃前後となる。
ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドまたはＮ−イソ
プロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体はアミ
Ｆ基を有する為、金属等の基盤に対し強い接着性を有し
、かつ塗膜性に優れ、均質な塗膜を形成する。
プロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体はアミ
Ｆ基を有する為、金属等の基盤に対し強い接着性を有し
、かつ塗膜性に優れ、均質な塗膜を形成する。
さらに、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドまたは
Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合
体は、酸性、またはアルカリ性の温水に対し優れた耐性
を示す。
Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合
体は、酸性、またはアルカリ性の温水に対し優れた耐性
を示す。
この様な特性を有するので、ポリ−Ｎ−イソプロピルア
クリルアミドまたはＮ−イソプロピルアクリルアミドを
主成分とする共重合体を必須成分として含有するレジス
トインキは、水溶／水不溶の変化を示す温度未満に於て
水溶液の形で基板に塗布することかでき、乾燥後に水溶
／水不溶の変化を示す温度以上に於てエツチング、メツ
キ等の処理を行い、処理終了後、水溶／水不溶の変化を
示す温度未満の水で洗い流すことにより基板等に悪影響
を与えずに除去できる。このようにポリ−Ｎ−イソプロ
ピルアクリルアミドまたはＮ−イソプロピルアクリルア
ミドを主成分とする共重合体を必須成分とＩノで含有す
るレジストインキは、全プロセスを水系で行なうことの
できるレジストインキとなる。
クリルアミドまたはＮ−イソプロピルアクリルアミドを
主成分とする共重合体を必須成分として含有するレジス
トインキは、水溶／水不溶の変化を示す温度未満に於て
水溶液の形で基板に塗布することかでき、乾燥後に水溶
／水不溶の変化を示す温度以上に於てエツチング、メツ
キ等の処理を行い、処理終了後、水溶／水不溶の変化を
示す温度未満の水で洗い流すことにより基板等に悪影響
を与えずに除去できる。このようにポリ−Ｎ−イソプロ
ピルアクリルアミドまたはＮ−イソプロピルアクリルア
ミドを主成分とする共重合体を必須成分とＩノで含有す
るレジストインキは、全プロセスを水系で行なうことの
できるレジストインキとなる。
本発明のレジストインキは、必要に応じて顔料、染料等
の着色剤を含有することができる。
の着色剤を含有することができる。
（発明の効果）
上記した本発明のレジストインキは、全てのプロセスを
水系で行なうことができる為、作業環境が大幅に改善さ
れ、また排気、排水による環境汚染も著しく低減される
。
水系で行なうことができる為、作業環境が大幅に改善さ
れ、また排気、排水による環境汚染も著しく低減される
。
（実施例）
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
製造例１
攪拌機、還流器をつけた反応容器に、Ｎ−イソプロピル
アクリルアミド１０ｇ、メタノール５０ｇを入れ攪拌下
、十分に窒素置換した後、アソビスイソブチロニトリル
３ｍｇを加え昇温し、還流下６時間重合反応を行なった
。反応終了後、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミド
９．７ｇ（乾燥重量）を得た。得られたポリマーの水溶
／水不溶の転移温度は３２℃であった。
アクリルアミド１０ｇ、メタノール５０ｇを入れ攪拌下
、十分に窒素置換した後、アソビスイソブチロニトリル
３ｍｇを加え昇温し、還流下６時間重合反応を行なった
。反応終了後、ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミド
９．７ｇ（乾燥重量）を得た。得られたポリマーの水溶
／水不溶の転移温度は３２℃であった。
ポリマーを１０倍量の２０℃の水に溶解し、レジストイ
ンキ−Ａとした。
ンキ−Ａとした。
製造例２
製造例１のＮ−イソプロピルアクリルアミド１０ ｇに
代え、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド９ｇとアクリル
アミド１ｇを使用したほかは製造例１と同様にして、Ｎ
−イソプロピルアクリルアミド／アクリルアミド共重合
体９．８ｇを得た。得られたポリマーの水溶／水不溶の
転移温度は４１℃であった。
代え、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド９ｇとアクリル
アミド１ｇを使用したほかは製造例１と同様にして、Ｎ
−イソプロピルアクリルアミド／アクリルアミド共重合
体９．８ｇを得た。得られたポリマーの水溶／水不溶の
転移温度は４１℃であった。
ポリマーを１０倍量の２０℃の水に溶解し、しシストイ
ンキ−Ｂとした。
ンキ−Ｂとした。
実施例１
２０℃のレジストインキ−Ａをスクリーン印刷により、
銅ばりプリント基板上に膜厚２５μｍでパターン印刷し
た。乾燥後、６０℃の塩化第二鉄水溶液に浸漬しエツチ
ングを行なった。
銅ばりプリント基板上に膜厚２５μｍでパターン印刷し
た。乾燥後、６０℃の塩化第二鉄水溶液に浸漬しエツチ
ングを行なった。
エツチング終了後、２０℃の水で残存インキを洗い流し
、目的とする銅パターンを得た。
、目的とする銅パターンを得た。
実施例２
銅板の片面に２０℃のレジストインキ−Ａを塗布・乾燥
し膜厚３０μＭの塗膜を形成させた。この銅板を無水ク
ロム酸２５０ｇ／Ｌ、（ｉｊｉｅ酸２．５ｇ／Ｌを溶解
した水溶液をメツキ浴とし、５０℃で電流密度２ＯＡ／
ｄｍて電気メツキを行なった。
し膜厚３０μＭの塗膜を形成させた。この銅板を無水ク
ロム酸２５０ｇ／Ｌ、（ｉｊｉｅ酸２．５ｇ／Ｌを溶解
した水溶液をメツキ浴とし、５０℃で電流密度２ＯＡ／
ｄｍて電気メツキを行なった。
メツキ終了後、銅板を２０℃の水で洗浄し、片面メツキ
銅板を得た。ポリマーを塗膜をもうけた面は全くメツキ
されておらず優れたレジスト性をボした。
銅板を得た。ポリマーを塗膜をもうけた面は全くメツキ
されておらず優れたレジスト性をボした。
実施例３
全面に金属アルミを蒸着したアクリル樹脂板の蒸着面上
に、２０℃のレジストインキ−Ｂを用い目的とするパタ
ーンを印刷した。
に、２０℃のレジストインキ−Ｂを用い目的とするパタ
ーンを印刷した。
これを７０°Ｃ５５％の水酸化ナトリウム水溶液に２分
間浸漬することにより印刷部分以外のアルミ蒸着部分を
エツチングした。エツチング後、２０°Ｃの水で水洗し
目的とするアルミ蒸着膜のパターンを得た。
間浸漬することにより印刷部分以外のアルミ蒸着部分を
エツチングした。エツチング後、２０°Ｃの水で水洗し
目的とするアルミ蒸着膜のパターンを得た。
Claims (1)
- ポリ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドまたはＮ−イソ
プロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体を必須
成分として含有することを特徴とするレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26371690A JP2885925B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | レジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26371690A JP2885925B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | レジストインキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04141662A true JPH04141662A (ja) | 1992-05-15 |
| JP2885925B2 JP2885925B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17393326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26371690A Expired - Fee Related JP2885925B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | レジストインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885925B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006031079A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of formng microchannel using the ink composition |
| JP2007321028A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Showa Denko Kk | レジストインキ組成物及び該レジストインキ組成物を用いたエッチング方法 |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP26371690A patent/JP2885925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006031079A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of formng microchannel using the ink composition |
| US7615334B2 (en) | 2004-09-17 | 2009-11-10 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of forming microchannel using the ink composition |
| JP2007321028A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Showa Denko Kk | レジストインキ組成物及び該レジストインキ組成物を用いたエッチング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2885925B2 (ja) | 1999-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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