JPH04141662A - レジストインキ - Google Patents
レジストインキInfo
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ストインキに関する。
キ、名板の作成等の広範囲な用途に利用されている。レ
ジストインキの基本的役割は、処理時に基板上の残した
い部分をエツチング液、メツキ液等の処理液から保護す
ることにある。この為に要求される基本特性は、基板表
面に対し優れた密着性を有し、エツチング液、メツキ液
等の酸性、アルカリ性処理液に対して十分な耐性を有し
、処理終了後に基板等に悪影響を与えない何らかの方法
で除去できる、均質な塗膜を形成することにある。
溶剤に可溶な樹脂があるが、作業環境の問題から使用が
制限される。この為、アルカリ水溶液可溶型樹脂、UV
硬化樹脂を使用するレジストインキか開発されている。
排水処理の問題が残り、また、UV硬化樹脂を使用して
も作業環境の問題が完全に解決するわけてはない。
果、ポリ−N−イソプロピルアクリルアミドまたはN−
イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体を
用いることにより、全プロセスを水系で行なうことのて
きるレシストインキか得られることを見出し本発明を完
成した。
ドまたはN−イソプロピルアクリルアミドを主成分とす
る共重合体を必須成分とした含有することを特徴とする
レジストインキである。
ミドは、32℃未溝の温度では容易に水に溶けるか、3
2℃以上では水に溶けなくなるいわゆる感温性ポリマー
てあり、この転移温度により水溶/水不溶に変化する性
質は可逆的である。
共重合体は、共重合するその他モノマーの種類、比率に
よって水溶/水不溶の変化を示す温度か変わり、共重合
するその他モノマーの種類、比率を適切に選択すれは適
当な温度で水溶/水不溶の変化を起こすポリマーとなる
。一般に、水溶性のモノマーを共重合すると水溶/水不
溶の変化を示す温度はポリ−N−イソプロピルアクリル
アミドのそれより高くなり、水不溶性のモノマーを共重
合すると水溶/水不溶の変化を示す温度はポリ−N−イ
ソプロピルアクリルアミドのそれより低くなる。例えば
、水溶性のアクリルアミドな10%共重合すると水溶/
水不溶の変化を示す温度は40℃前後となり、水不溶の
N−1−ブチルアクリルアミドを10%共重合すると水
溶/水不溶の変化を示す温度は25℃前後となる。
プロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体はアミ
F基を有する為、金属等の基盤に対し強い接着性を有し
、かつ塗膜性に優れ、均質な塗膜を形成する。
N−イソプロピルアクリルアミドを主成分とする共重合
体は、酸性、またはアルカリ性の温水に対し優れた耐性
を示す。
クリルアミドまたはN−イソプロピルアクリルアミドを
主成分とする共重合体を必須成分として含有するレジス
トインキは、水溶/水不溶の変化を示す温度未満に於て
水溶液の形で基板に塗布することかでき、乾燥後に水溶
/水不溶の変化を示す温度以上に於てエツチング、メツ
キ等の処理を行い、処理終了後、水溶/水不溶の変化を
示す温度未満の水で洗い流すことにより基板等に悪影響
を与えずに除去できる。このようにポリ−N−イソプロ
ピルアクリルアミドまたはN−イソプロピルアクリルア
ミドを主成分とする共重合体を必須成分とIノで含有す
るレジストインキは、全プロセスを水系で行なうことの
できるレジストインキとなる。
の着色剤を含有することができる。
水系で行なうことができる為、作業環境が大幅に改善さ
れ、また排気、排水による環境汚染も著しく低減される
。
明はこれに限定されるものではない。
アクリルアミド10g、メタノール50gを入れ攪拌下
、十分に窒素置換した後、アソビスイソブチロニトリル
3mgを加え昇温し、還流下6時間重合反応を行なった
。反応終了後、ポリ−N−イソプロピルアクリルアミド
9.7g(乾燥重量)を得た。得られたポリマーの水溶
/水不溶の転移温度は32℃であった。
ンキ−Aとした。
代え、N−イソプロピルアクリルアミド9gとアクリル
アミド1gを使用したほかは製造例1と同様にして、N
−イソプロピルアクリルアミド/アクリルアミド共重合
体9.8gを得た。得られたポリマーの水溶/水不溶の
転移温度は41℃であった。
ンキ−Bとした。
銅ばりプリント基板上に膜厚25μmでパターン印刷し
た。乾燥後、60℃の塩化第二鉄水溶液に浸漬しエツチ
ングを行なった。
、目的とする銅パターンを得た。
し膜厚30μMの塗膜を形成させた。この銅板を無水ク
ロム酸250g/L、(ijie酸2.5g/Lを溶解
した水溶液をメツキ浴とし、50℃で電流密度2OA/
dmて電気メツキを行なった。
銅板を得た。ポリマーを塗膜をもうけた面は全くメツキ
されておらず優れたレジスト性をボした。
に、20℃のレジストインキ−Bを用い目的とするパタ
ーンを印刷した。
間浸漬することにより印刷部分以外のアルミ蒸着部分を
エツチングした。エツチング後、20°Cの水で水洗し
目的とするアルミ蒸着膜のパターンを得た。
Claims (1)
- ポリ−N−イソプロピルアクリルアミドまたはN−イソ
プロピルアクリルアミドを主成分とする共重合体を必須
成分として含有することを特徴とするレジストインキ。
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Publication Number | Publication Date |
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JPH04141662A true JPH04141662A (ja) | 1992-05-15 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006031079A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of formng microchannel using the ink composition |
JP2007321028A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Showa Denko Kk | レジストインキ組成物及び該レジストインキ組成物を用いたエッチング方法 |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP26371690A patent/JP2885925B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2006031079A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Lg Chem, Ltd. | Ink composition for etching resist, method of forming etching resist pattern using the same, and method of formng microchannel using the ink composition |
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JP2007321028A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Showa Denko Kk | レジストインキ組成物及び該レジストインキ組成物を用いたエッチング方法 |
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