JPH0758439A - 電気回路基板とその製法 - Google Patents
電気回路基板とその製法Info
- Publication number
- JPH0758439A JPH0758439A JP22814293A JP22814293A JPH0758439A JP H0758439 A JPH0758439 A JP H0758439A JP 22814293 A JP22814293 A JP 22814293A JP 22814293 A JP22814293 A JP 22814293A JP H0758439 A JPH0758439 A JP H0758439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductive high
- solution
- metal
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光反応性を持つ酸化重合触媒を用いて導電性
高分子のパターンを作製し、このパターン部分に電気め
っきすることにより、金属箔貼付基板を用いず、エッチ
ング工程やレジストの除去工程を必要としない金属回路
基板の製造プロセスを可能にする。 【構成】 塩化鉄（ＩＩＩ）などの光反応性重合触媒を
施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して
光照射した後、ピロールなどの導電性高分子のモノマー
の蒸気または溶液と接触させると、光の遮られた部分に
導電性高分子が重合生成する。この導電性高分子パター
ンの末端を銀ペーストなどで被覆し、銀ペースト部を電
極と接続する。これを電解めっき液中に銀ペースト部の
一部も液中になるように入れ、金属めっきすると電極に
近い導電性高分子パターン部分から徐々に金属が析出
し、次第に全体に成長していき、導電性高分子パターン
上に金属回路が形成される。
高分子のパターンを作製し、このパターン部分に電気め
っきすることにより、金属箔貼付基板を用いず、エッチ
ング工程やレジストの除去工程を必要としない金属回路
基板の製造プロセスを可能にする。 【構成】 塩化鉄（ＩＩＩ）などの光反応性重合触媒を
施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して
光照射した後、ピロールなどの導電性高分子のモノマー
の蒸気または溶液と接触させると、光の遮られた部分に
導電性高分子が重合生成する。この導電性高分子パター
ンの末端を銀ペーストなどで被覆し、銀ペースト部を電
極と接続する。これを電解めっき液中に銀ペースト部の
一部も液中になるように入れ、金属めっきすると電極に
近い導電性高分子パターン部分から徐々に金属が析出
し、次第に全体に成長していき、導電性高分子パターン
上に金属回路が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路基板の製造、
特に印刷配線基板などの電気回路基板におけるメタライ
ゼーションに有効なプロセス、及び該プロセスにより作
られる新規電気回路基板に関するものである。具体的に
は、本発明は、予め金属を貼付けた基板のエッチングに
よって金属回路を製造する操作を必要とせずに、必要部
分に直接電気めっきで金属回路パターンを作製するため
に、光反応性重合触媒を用いた導電性高分子のパターン
化方法を適用するというものである。
特に印刷配線基板などの電気回路基板におけるメタライ
ゼーションに有効なプロセス、及び該プロセスにより作
られる新規電気回路基板に関するものである。具体的に
は、本発明は、予め金属を貼付けた基板のエッチングに
よって金属回路を製造する操作を必要とせずに、必要部
分に直接電気めっきで金属回路パターンを作製するため
に、光反応性重合触媒を用いた導電性高分子のパターン
化方法を適用するというものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線基板などの電気回路は
銅、金、酸化スズなどの導電性材料で被覆された絶縁性
基板に、感光性樹脂などのフォトレジスト材を塗りつ
け、所望のパターンのマスクをかけて紫外線などを照
射して、フォトレジスト剤を硬化させ、未硬化部分
を取りのぞいたのち、化学エッチングなどによって、
不要な銅箔部分を除去し電気回路を形成しており、工程
が非常に複雑である。しかもレジストの除去や大部分の
金属を溶解除去するなど資源やエネルギーを無駄に消費
する工程があるという欠点がある。
銅、金、酸化スズなどの導電性材料で被覆された絶縁性
基板に、感光性樹脂などのフォトレジスト材を塗りつ
け、所望のパターンのマスクをかけて紫外線などを照
射して、フォトレジスト剤を硬化させ、未硬化部分
を取りのぞいたのち、化学エッチングなどによって、
不要な銅箔部分を除去し電気回路を形成しており、工程
が非常に複雑である。しかもレジストの除去や大部分の
金属を溶解除去するなど資源やエネルギーを無駄に消費
する工程があるという欠点がある。
【０００３】この点を改良したスルーホールめっき印刷
配線板の製造法の１つであるフルアディティブ法は、金
属箔を張り付けた基板を用いず、無電解めっきによって
銅などの金属回路を作製するものであり、この方法では
エッチング工程が省略できるが、無電解めっき液の管理
や作業環境など問題があり、主たるプリント基板の製造
方法の位置を占めるに至っていない。
配線板の製造法の１つであるフルアディティブ法は、金
属箔を張り付けた基板を用いず、無電解めっきによって
銅などの金属回路を作製するものであり、この方法では
エッチング工程が省略できるが、無電解めっき液の管理
や作業環境など問題があり、主たるプリント基板の製造
方法の位置を占めるに至っていない。
【０００４】一方、従来の金属に代わる導電体として、
導電性高分子が注目されるようになり、種々の導電性高
分子が合成され検討されているが、不溶不融性のため加
工性に問題があり、用途が限られていた。
導電性高分子が注目されるようになり、種々の導電性高
分子が合成され検討されているが、不溶不融性のため加
工性に問題があり、用途が限られていた。
【０００５】この点を改良するために、本発明者の一部
は、導電性高分子パターンの作製方法を提供している
（特願平４−６９６４７）。この方法は、導電性高分子
のモノマーの重合能力が光の照射により変化する触媒の
性質を利用して導電性高分子のパターンを作製するもの
であり、具体的には塩化鉄（ＩＩＩ）などのピロールの
酸化重合触媒となり、かつ光で還元され酸化性が失われ
る物質を溶液とし他の素材の表面に塗布するか、ポリマ
ーなどに混合した組成物を薄膜またはフィルム、板状な
どに成形し、これにマスクパターンを密着させ、紫外光
または可視光を照射することによって、光照射部分の酸
化性を消失させ、ピロールを重合させなくするものであ
る。
は、導電性高分子パターンの作製方法を提供している
（特願平４−６９６４７）。この方法は、導電性高分子
のモノマーの重合能力が光の照射により変化する触媒の
性質を利用して導電性高分子のパターンを作製するもの
であり、具体的には塩化鉄（ＩＩＩ）などのピロールの
酸化重合触媒となり、かつ光で還元され酸化性が失われ
る物質を溶液とし他の素材の表面に塗布するか、ポリマ
ーなどに混合した組成物を薄膜またはフィルム、板状な
どに成形し、これにマスクパターンを密着させ、紫外光
または可視光を照射することによって、光照射部分の酸
化性を消失させ、ピロールを重合させなくするものであ
る。
【０００６】すなわち、非照射部分のみに導電性高分子
であるポリピロールが生成することにより導電性のパタ
ーンが作製できる。しかし、この方法では導電性高分子
パターンの導電性が銅などの金属に比べて低いため、発
光ダイオードや液晶など低電流の電子回路には適用可能
であるが、銅プリント基板のような金属電子回路にその
まま代替できないなど不十分な点があった。
であるポリピロールが生成することにより導電性のパタ
ーンが作製できる。しかし、この方法では導電性高分子
パターンの導電性が銅などの金属に比べて低いため、発
光ダイオードや液晶など低電流の電子回路には適用可能
であるが、銅プリント基板のような金属電子回路にその
まま代替できないなど不十分な点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
光反応性酸化触媒を用いて作製した導電性高分子のパタ
ーンを用いて、工程の簡単な金属電気回路基板の製造プ
ロセスと、特徴ある新規な電気回路基板を提供すること
にある。
光反応性酸化触媒を用いて作製した導電性高分子のパタ
ーンを用いて、工程の簡単な金属電気回路基板の製造プ
ロセスと、特徴ある新規な電気回路基板を提供すること
にある。
【０００８】本発明のもう一つの目的は、金属箔張積層
板を基板として用いず、エッチング工程やレジストの除
去工程を必要としない製造プロセスを提供することであ
る。
板を基板として用いず、エッチング工程やレジストの除
去工程を必要としない製造プロセスを提供することであ
る。
【０００９】本発明の更なる目的は、めっきスルーホー
ルの作製も同時に行うプロセスを提供することである。
ルの作製も同時に行うプロセスを提供することである。
【００１０】本発明の別な目的は、従来の印刷配線基板
などの工程の短縮化、及び省資源省エネルギー化を図る
製造プロセスを提供することである。
などの工程の短縮化、及び省資源省エネルギー化を図る
製造プロセスを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、光反応性触媒
を用いて導電性高分子パターンを作製し、パターン化し
た導電性高分子の導電性を利用して、パターン上に金属
電気めっきすることにより、短い簡単な工程で金属配線
電気回路を製造するものであり、ａ）基板上に光反応性
触媒含有層を作製する工程、ｂ）該光反応性触媒含有層
に導電性ポリマーの回路パターンを形成する工程、ｃ）
該回路パターン上に電気めっき液から金属膜を電気めっ
きする工程が採用される。またスルーホールなどのめっ
きも同時に行うことができる。
を用いて導電性高分子パターンを作製し、パターン化し
た導電性高分子の導電性を利用して、パターン上に金属
電気めっきすることにより、短い簡単な工程で金属配線
電気回路を製造するものであり、ａ）基板上に光反応性
触媒含有層を作製する工程、ｂ）該光反応性触媒含有層
に導電性ポリマーの回路パターンを形成する工程、ｃ）
該回路パターン上に電気めっき液から金属膜を電気めっ
きする工程が採用される。またスルーホールなどのめっ
きも同時に行うことができる。
【００１２】本発明おいて、光照射によりモノマーの酸
化重合性が消失または減少する性質を持つ光反応性重合
触媒は基板自体に予め含有させるほか、単独または他の
物質の存在下で溶液とし素材表面に塗布した塗布膜とし
たり、マトリックスポリマー及びその他の物質を含む混
合溶液をキャスト法、バーコート法などの膜作製法によ
り得た複合膜あるいはフィルムとして使用される。この
触媒を含む層に、マスク，ネガ、ポジ等を通して、紫外
光などの光を照射し、画像を焼き付けた後、導電性高分
子のモノマー蒸気を接触させるか、モノマーを含む溶液
中に浸漬すると、光の当たった部分にはモノマーが重合
せず、光の遮られた部分にのみモノマ−が重合し、導電
性のパターンが形成される。この導電性高分子パターン
の末端を銀ペーストなどで被覆し、銀ペースト部を電極
と接続する。これを電解めっき液中に銀ペースト部の一
部も液中になるように入れ、金属めっきすると電極に近
い導電性高分子パターン部分から徐々に金属が析出し、
次第に全体に成長していき、導電性高分子パターン上に
金属回路が形成される。
化重合性が消失または減少する性質を持つ光反応性重合
触媒は基板自体に予め含有させるほか、単独または他の
物質の存在下で溶液とし素材表面に塗布した塗布膜とし
たり、マトリックスポリマー及びその他の物質を含む混
合溶液をキャスト法、バーコート法などの膜作製法によ
り得た複合膜あるいはフィルムとして使用される。この
触媒を含む層に、マスク，ネガ、ポジ等を通して、紫外
光などの光を照射し、画像を焼き付けた後、導電性高分
子のモノマー蒸気を接触させるか、モノマーを含む溶液
中に浸漬すると、光の当たった部分にはモノマーが重合
せず、光の遮られた部分にのみモノマ−が重合し、導電
性のパターンが形成される。この導電性高分子パターン
の末端を銀ペーストなどで被覆し、銀ペースト部を電極
と接続する。これを電解めっき液中に銀ペースト部の一
部も液中になるように入れ、金属めっきすると電極に近
い導電性高分子パターン部分から徐々に金属が析出し、
次第に全体に成長していき、導電性高分子パターン上に
金属回路が形成される。
【００１３】本発明による回路形成によれば、塗布また
はその他一般的な薄膜形成法により他の素材表面に光反
応性重合触媒を含む層を施すことは容易なので、ポリマ
ー、セラミック、金属、紙、布などあらゆる固体材料表
面での適用が可能である。
はその他一般的な薄膜形成法により他の素材表面に光反
応性重合触媒を含む層を施すことは容易なので、ポリマ
ー、セラミック、金属、紙、布などあらゆる固体材料表
面での適用が可能である。
【００１４】本発明において使用する光反応性重合触媒
としては、鉄、銅などの金属化合物が有効であり、特に
好ましい化合物として、塩化鉄（ＩＩＩ）、硫酸鉄（Ｉ
ＩＩ）などの鉄（ＩＩＩ）の化合物、塩化銅（ＩＩ）、
臭化銅（ＩＩ）などの銅（ＩＩ）の化合物が挙げられ
る。これらの金属化合物は混合して用いてもよい。マト
リックスポリマーとしては、酸化剤との相溶性のあるポ
リマーはすべて使用できるが、とくにポリビニルアルコ
ール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリメ
タクリル酸メチル、ポリアクリロニトリル、エポキシ樹
脂などが良好である。また、ゼラチン、セルロースなど
の天然高分子も用いることができる。
としては、鉄、銅などの金属化合物が有効であり、特に
好ましい化合物として、塩化鉄（ＩＩＩ）、硫酸鉄（Ｉ
ＩＩ）などの鉄（ＩＩＩ）の化合物、塩化銅（ＩＩ）、
臭化銅（ＩＩ）などの銅（ＩＩ）の化合物が挙げられ
る。これらの金属化合物は混合して用いてもよい。マト
リックスポリマーとしては、酸化剤との相溶性のあるポ
リマーはすべて使用できるが、とくにポリビニルアルコ
ール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリメ
タクリル酸メチル、ポリアクリロニトリル、エポキシ樹
脂などが良好である。また、ゼラチン、セルロースなど
の天然高分子も用いることができる。
【００１５】本発明においてに使用されるモノマーとし
てはピロール類、チオフェン類がある。たとえば、ピロ
ール類としては非置換ピロール、Ｎ−置換ピロールある
いは環置換ピロールが例示される。また上述した５員環
化合物同士または他の共重合性のモノマーと共重合させ
ることもできる。これらモノマーの重合は、導電性高分
子の導電率が、０．０１Ｓ／ｃｍ程度以上あれば電気め
っきできるので、とくに高導電化を図る必要はなく大気
中室温で気相重合または溶液中で浸漬重合する方法で十
分であり、設備等も簡略化できる。
てはピロール類、チオフェン類がある。たとえば、ピロ
ール類としては非置換ピロール、Ｎ−置換ピロールある
いは環置換ピロールが例示される。また上述した５員環
化合物同士または他の共重合性のモノマーと共重合させ
ることもできる。これらモノマーの重合は、導電性高分
子の導電率が、０．０１Ｓ／ｃｍ程度以上あれば電気め
っきできるので、とくに高導電化を図る必要はなく大気
中室温で気相重合または溶液中で浸漬重合する方法で十
分であり、設備等も簡略化できる。
【００１６】本発明において上述の酸化剤は、単独では
水、メタノールなどのアルコール類、アセトンなどのケ
トン類、クロロホルム、１，２−ジクロルエタンなどの
ハロゲン化炭化水素、ベンゼンなど炭化水素類などを始
めとする溶液として塗布するかまたはマトリックスポリ
マーとともにマトリックスポリマーを溶解可能な各種溶
媒の溶液から、キャスト法、バーコート法などの方法に
より複合膜として使用することができる。マトリックス
ポリマーとの複合化は他の一般的な膜作製法例えばマト
リックスポリマーとの混練押し出し等により作製したフ
ィルムや板などとして使用してもよい。
水、メタノールなどのアルコール類、アセトンなどのケ
トン類、クロロホルム、１，２−ジクロルエタンなどの
ハロゲン化炭化水素、ベンゼンなど炭化水素類などを始
めとする溶液として塗布するかまたはマトリックスポリ
マーとともにマトリックスポリマーを溶解可能な各種溶
媒の溶液から、キャスト法、バーコート法などの方法に
より複合膜として使用することができる。マトリックス
ポリマーとの複合化は他の一般的な膜作製法例えばマト
リックスポリマーとの混練押し出し等により作製したフ
ィルムや板などとして使用してもよい。
【００１７】光照射は、太陽及び可視光及び紫外光また
はこれらを含む光を発生する装置すべて使用することが
できる。金属電気めっきは、銅、ニッケル、クロムを始
めとし、酸性浴で電気めっきできる金属はすべて適用で
きる。
はこれらを含む光を発生する装置すべて使用することが
できる。金属電気めっきは、銅、ニッケル、クロムを始
めとし、酸性浴で電気めっきできる金属はすべて適用で
きる。
【００１８】
【作用】本発明のプロセスを実施する場合、導電性高分
子の重合は、気相または溶液中における酸化剤含有部分
との接触によっておこる。さらに、導電性高分子は導電
性を持つため、金属イオン溶液に浸漬することによって
電気めっきすることができる。この方法においてはスル
ーホールも同時に作製できるため電解めっき前の貴金属
シードや無電解めっきも削除できる。
子の重合は、気相または溶液中における酸化剤含有部分
との接触によっておこる。さらに、導電性高分子は導電
性を持つため、金属イオン溶液に浸漬することによって
電気めっきすることができる。この方法においてはスル
ーホールも同時に作製できるため電解めっき前の貴金属
シードや無電解めっきも削除できる。
【００１９】また、導電性高分子の導電率は、０．０１
Ｓ／ｃｍ程度以上あれば電気めっきできるので、とくに
高導電化を図る必要はなく大気中室温で重合したもので
十分であり、設備等も簡略化できる。実施例を以下に示
したが、特にこれらに限定されるものではない。
Ｓ／ｃｍ程度以上あれば電気めっきできるので、とくに
高導電化を図る必要はなく大気中室温で重合したもので
十分であり、設備等も簡略化できる。実施例を以下に示
したが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２０】
【実施例】実施例１ エポキシ樹脂組成物３部を、予め希釈剤１０部に塩化鉄
（ＩＩＩ）六水塩を塩化鉄（ＩＩＩ）としてエポキシ樹
脂組成物との重量比で３：７となるように加え完全に溶
解した溶液に混合し溶解した。この溶液をポリエステル
フィルム表面にバーコート法によって塗布後、１５０℃
で２０分間乾燥し厚さ１０μｍ程度の薄膜を作製した。
得られた薄膜に、電気回路を構築したマスクパターンを
重ね１ｍの距離から２ＫＷハロゲンランプで３０分間光
照射した。光照射後、ピロールモノマーを下部に入れた
密閉容器中に入れ２０℃で１時間気相重合させるとマス
ク部分にだけ黒色のポリピロールが生成した。次に室温
で１時間真空乾燥した後、メタノール中に浸漬し溶解性
の鉄化合物を抽出除去後風乾した。４端子法で計った導
電率は光照射部分が絶縁性なのに対しマスク部分は生成
したポリピロールによって０．２Ｓ／ｃｍの導電率を示
した。このポリピロールパターン形成部分の一端を銀ペ
ーストで被覆し、負電極と接続し硫酸銅−硫酸混合液中
に銀ペースト部の一部も溶液中になるようにし、正電極
に銅を用いて５０ｍＡの電流を流し電気めっきすると、
電極に近い部分からポリピロールパターン上に銅が析出
し、次第に全体に成長し、ポリピロールパターンに基づ
いた銅のパターンが形成された。
（ＩＩＩ）六水塩を塩化鉄（ＩＩＩ）としてエポキシ樹
脂組成物との重量比で３：７となるように加え完全に溶
解した溶液に混合し溶解した。この溶液をポリエステル
フィルム表面にバーコート法によって塗布後、１５０℃
で２０分間乾燥し厚さ１０μｍ程度の薄膜を作製した。
得られた薄膜に、電気回路を構築したマスクパターンを
重ね１ｍの距離から２ＫＷハロゲンランプで３０分間光
照射した。光照射後、ピロールモノマーを下部に入れた
密閉容器中に入れ２０℃で１時間気相重合させるとマス
ク部分にだけ黒色のポリピロールが生成した。次に室温
で１時間真空乾燥した後、メタノール中に浸漬し溶解性
の鉄化合物を抽出除去後風乾した。４端子法で計った導
電率は光照射部分が絶縁性なのに対しマスク部分は生成
したポリピロールによって０．２Ｓ／ｃｍの導電率を示
した。このポリピロールパターン形成部分の一端を銀ペ
ーストで被覆し、負電極と接続し硫酸銅−硫酸混合液中
に銀ペースト部の一部も溶液中になるようにし、正電極
に銅を用いて５０ｍＡの電流を流し電気めっきすると、
電極に近い部分からポリピロールパターン上に銅が析出
し、次第に全体に成長し、ポリピロールパターンに基づ
いた銅のパターンが形成された。
【００２１】実施例２ ポリ酢酸ビニル２部を酢酸エチル２０部に溶解し、この
溶液に無水塩化鉄（ＩＩＩ）を固形分中の重量比で３０
％となるように加え完全に溶解した。この溶液をポリエ
ステルフィルム表面にバーコート法によって塗布し、７
０℃で２０分間乾燥し厚さ１０μｍ程度の薄膜を作製し
た。以下実施例１と同様に光照射し、密閉容器中で２０
℃で１時間ピロールを気相重合させると、光の遮られた
マスクパターン部分にだけポリピロールが生成し、導電
率０．４Ｓ／ｃｍのパターンが得られた。これを実施例
１と同様に電気めっきすることにより、銅のパターンを
得た。
溶液に無水塩化鉄（ＩＩＩ）を固形分中の重量比で３０
％となるように加え完全に溶解した。この溶液をポリエ
ステルフィルム表面にバーコート法によって塗布し、７
０℃で２０分間乾燥し厚さ１０μｍ程度の薄膜を作製し
た。以下実施例１と同様に光照射し、密閉容器中で２０
℃で１時間ピロールを気相重合させると、光の遮られた
マスクパターン部分にだけポリピロールが生成し、導電
率０．４Ｓ／ｃｍのパターンが得られた。これを実施例
１と同様に電気めっきすることにより、銅のパターンを
得た。
【００２２】実施例３ アクリルエマルション１００部に塩化鉄（ＩＩＩ）とし
て重量比で３０％となるように塩化鉄（ＩＩＩ）六水塩
を加え完全に溶解した溶液を調製した。以下実施例２と
同様に操作し、−３０℃、５７時間の条件でピロールを
気相重合させ後、メタノール中に浸漬し、残存鉄塩を抽
出除去し風乾した。導電率は光照射部分が絶縁性なのに
対しマスク部分は３．２Ｓ／ｃｍあった。これを実施例
１と同様に電気めっきすることにより、銅のパターンを
得た。
て重量比で３０％となるように塩化鉄（ＩＩＩ）六水塩
を加え完全に溶解した溶液を調製した。以下実施例２と
同様に操作し、−３０℃、５７時間の条件でピロールを
気相重合させ後、メタノール中に浸漬し、残存鉄塩を抽
出除去し風乾した。導電率は光照射部分が絶縁性なのに
対しマスク部分は３．２Ｓ／ｃｍあった。これを実施例
１と同様に電気めっきすることにより、銅のパターンを
得た。
【００２３】実施例４ ポリメチルメタクリレート２部を酢酸エチル（又はメチ
ルエチルケトン）２０部に溶解し、この溶液に無水塩化
鉄（ＩＩＩ）を固形分中の重量比で３０％となるように
加え完全に溶解した。以下実施例２と同様に複合膜を作
製し、マスクパターンを通して１５分間光照射後、室温
でピロールの５％ｎ−ヘキサン溶液に１５秒間浸漬する
と、光の遮られたマスクパターン部分にだけポリピロー
ルが生成し、導電率が０．０７Ｓ／ｃｍのパターンが得
られた。以下実施例１と同様に電気めっきすることによ
り、銅のパターンを得た。
ルエチルケトン）２０部に溶解し、この溶液に無水塩化
鉄（ＩＩＩ）を固形分中の重量比で３０％となるように
加え完全に溶解した。以下実施例２と同様に複合膜を作
製し、マスクパターンを通して１５分間光照射後、室温
でピロールの５％ｎ−ヘキサン溶液に１５秒間浸漬する
と、光の遮られたマスクパターン部分にだけポリピロー
ルが生成し、導電率が０．０７Ｓ／ｃｍのパターンが得
られた。以下実施例１と同様に電気めっきすることによ
り、銅のパターンを得た。
【００２４】実施例５ ポリビニルアルコール１０％水溶液に、固形分中の塩化
銅（ＩＩ）が重量比で３０％となるように塩化銅（Ｉ
Ｉ）二水塩を加え完全に溶解した。以下実施例２と同様
に操作し、ピロール気相重合条件２０℃、３０分でポリ
ピロールパターンが形成された。ポリビニルアルコール
を不溶化するため１５０℃で１０分間加熱処理した後の
ポリピロールパターンの導電率は２．８６Ｓ／ｃｍであ
った。このパターンを実施例１同様の条件で、電気めっ
きするとマスクパターンに基づく銅のパターンが得られ
た。
銅（ＩＩ）が重量比で３０％となるように塩化銅（Ｉ
Ｉ）二水塩を加え完全に溶解した。以下実施例２と同様
に操作し、ピロール気相重合条件２０℃、３０分でポリ
ピロールパターンが形成された。ポリビニルアルコール
を不溶化するため１５０℃で１０分間加熱処理した後の
ポリピロールパターンの導電率は２．８６Ｓ／ｃｍであ
った。このパターンを実施例１同様の条件で、電気めっ
きするとマスクパターンに基づく銅のパターンが得られ
た。
【００２５】実施例６ 塩化鉄（ＩＩＩ）の１０％メタノール溶液をアセテート
フィルムの表面に塗布し、室温暗所で風乾した後、実施
例１と同様の条件で光照射し、ピロールを２０℃、９０
分間気相重合させた。マスクパターンによるマスク部分
は０．５３Ｓ／ｃｍの導電率を示した。次に、実施例１
と同様の条件で銅めっきすることによりアセテートフィ
ルムの表面に直接銅の電気回路を形成することができ
た。
フィルムの表面に塗布し、室温暗所で風乾した後、実施
例１と同様の条件で光照射し、ピロールを２０℃、９０
分間気相重合させた。マスクパターンによるマスク部分
は０．５３Ｓ／ｃｍの導電率を示した。次に、実施例１
と同様の条件で銅めっきすることによりアセテートフィ
ルムの表面に直接銅の電気回路を形成することができ
た。
【００２６】実施例７ 実施例３においてピロールの気相重合を２０℃、１時間
の条件で行うと、導電率１．６９Ｓ／ｃｍのポリピロー
ルパターンが形成された。このポリピロールパターンの
一端を銀ペーストで被覆し負電極と接続し、硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル−ほう酸混合液中で正電極にニッケル
板を用いて５０ｍＡの電流を流し電気めっきしたとこ
ろ、ポリピロールパターン上にニッケルが析出し、ニッ
ケルの電気回路パターンが得られた。
の条件で行うと、導電率１．６９Ｓ／ｃｍのポリピロー
ルパターンが形成された。このポリピロールパターンの
一端を銀ペーストで被覆し負電極と接続し、硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル−ほう酸混合液中で正電極にニッケル
板を用いて５０ｍＡの電流を流し電気めっきしたとこ
ろ、ポリピロールパターン上にニッケルが析出し、ニッ
ケルの電気回路パターンが得られた。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、簡便な方法で、銅などの金属
電気回路を基板上に製造する方法を提供するものであ
り、金属配線は必要な部分にだけ電気めっきにより金属
回路を形成させることができるため、これまでのように
銅箔などを接着した基板素材を必要としない。
電気回路を基板上に製造する方法を提供するものであ
り、金属配線は必要な部分にだけ電気めっきにより金属
回路を形成させることができるため、これまでのように
銅箔などを接着した基板素材を必要としない。
【００２８】また、図１の本発明に従う印刷回路基板製
造プロセスの流れ図と、図２の従来の印刷回路基板製造
プロセスの流れ図で対比されるように、銅箔の大部分を
除去廃棄するエッチング工程やレジストの除去工程が省
略でき、資源の大幅な節約となるばかりでなく、スルー
ホールのめっきも同時にできるため、これまで別工程で
行われたスルーホール無電解めっき工程も不要であり、
高価なパラジウム触媒や無電解銅浴などを使用しなくて
済むため廃水処理や有害物の処理などの問題も大幅に低
減できる。すなわち、これまでの印刷配線基板等の複雑
な製造方法と異なり、工程の短縮化、設備の合理化、資
源の節約、省エネルギー化、無公害化を図ることができ
る。
造プロセスの流れ図と、図２の従来の印刷回路基板製造
プロセスの流れ図で対比されるように、銅箔の大部分を
除去廃棄するエッチング工程やレジストの除去工程が省
略でき、資源の大幅な節約となるばかりでなく、スルー
ホールのめっきも同時にできるため、これまで別工程で
行われたスルーホール無電解めっき工程も不要であり、
高価なパラジウム触媒や無電解銅浴などを使用しなくて
済むため廃水処理や有害物の処理などの問題も大幅に低
減できる。すなわち、これまでの印刷配線基板等の複雑
な製造方法と異なり、工程の短縮化、設備の合理化、資
源の節約、省エネルギー化、無公害化を図ることができ
る。
【００２９】また、基板としてエポキシ積層板のみなら
ず種々のポリマー、セラミック、金属、紙、布などを使
用でき、これらの表面に金属回路を簡単に作製すること
ができるため電子材料としての応用範囲が格段に広いと
いう特長がある。
ず種々のポリマー、セラミック、金属、紙、布などを使
用でき、これらの表面に金属回路を簡単に作製すること
ができるため電子材料としての応用範囲が格段に広いと
いう特長がある。
【図１】図１は本発明に従う印刷回路基板製造プロセス
の流れ図である。
の流れ図である。
【図２】図２は従来技術の印刷回路基板製造プロセスの
流れ図である。
流れ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 夏目 幸洋 愛知県海部郡甚目寺町大字上萱津字深見24 番地 アイカ工業株式会社内 (72)発明者 佐治 一良 愛知県海部郡甚目寺町大字上萱津字深見24 番地 アイカ工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の光反応性触媒含有層を介し形成
された導電性ポリマーからなる回路パターン上に電気め
っきによる金属膜が形成されていることを特徴とする電
気回路基板。 - 【請求項２】 下記ａ）〜ｃ）の工程からなる電気回路
基板の製法。 ａ）基板上に光反応性触媒含有層を作製する工程、 ｂ）該光反応性触媒含有層に導電性ポリマーの回路パタ
ーンを形成する工程、 ｃ）該回路パターン上に電気めっき液から金属膜を電気
めっきする工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5228142A JP2653968B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | 電気回路基板とその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5228142A JP2653968B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | 電気回路基板とその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758439A true JPH0758439A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2653968B2 JP2653968B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=16871885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5228142A Expired - Fee Related JP2653968B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | 電気回路基板とその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653968B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768063B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-07-27 | International Business Machines Corporation | Structure and method for shadow mask electrode |
| US6958522B2 (en) | 2001-07-05 | 2005-10-25 | International Business Machines Corporation | Method to fabricate passive components using conductive polymer |
| US7041525B2 (en) | 2001-08-06 | 2006-05-09 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional island pixel photo-sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451691A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of printed wiring board |
| JPH02273926A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電性パターン形成方法 |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP5228142A patent/JP2653968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451691A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of printed wiring board |
| JPH02273926A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電性パターン形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6958522B2 (en) | 2001-07-05 | 2005-10-25 | International Business Machines Corporation | Method to fabricate passive components using conductive polymer |
| US7112502B2 (en) | 2001-07-05 | 2006-09-26 | International Business Machines Corporation | Method to fabricate passive components using conductive polymer |
| US7041525B2 (en) | 2001-08-06 | 2006-05-09 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional island pixel photo-sensor |
| US6768063B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-07-27 | International Business Machines Corporation | Structure and method for shadow mask electrode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2653968B2 (ja) | 1997-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5427841A (en) | Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure | |
| US5004672A (en) | Electrophoretic method for applying photoresist to three dimensional circuit board substrate | |
| JPH05506125A (ja) | 新規なスルーホールめっき印刷回路基板およびその製造方法 | |
| DE68916523T2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten. | |
| JPH0799790B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP4853774B2 (ja) | 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法 | |
| DE2319848A1 (de) | Lichtempfindliche deckschichten | |
| JP4853775B2 (ja) | 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法 | |
| US4574031A (en) | Additive processing electroless metal plating using aqueous photoresist | |
| US3619285A (en) | Method of making a patterned metal film article | |
| JP3069942B2 (ja) | 電気回路基板及びその製造方法 | |
| JPS6214119B2 (ja) | ||
| JPS60206085A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| EP0292219A2 (en) | Printed circuit board fabrication | |
| JP2653968B2 (ja) | 電気回路基板とその製法 | |
| JP3037755B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2004031392A (ja) | 電気回路基板の製造方法 | |
| JPH02260691A (ja) | 導電回路の形成方法 | |
| JP4023873B2 (ja) | 無電解めっき可能な樹脂絶縁層用組成物及びそれを用いた配線基板製造方法 | |
| Ohnishi et al. | Metal pattern formation by selective electroless metallization on polypyrrole films patterned by photochemical degradation of iron (III) chloride as oxidizing agent | |
| JPH03175692A (ja) | 印刷回路板の直接金属化法 | |
| CA1176759A (en) | Process for the manufacture of printed circuits | |
| EP0625001B1 (de) | Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten | |
| JP2913317B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び導電パターンの形成方法 | |
| EP0729068B1 (en) | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |