JPH04139635A - 光ディスク用スタンパー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 光ディスク成形用のスタンパーの改良に関するものであ
る。

〈従来技術〉 レーザーディスク　コンパクトディスクなどの光ディス
クの作製方法としては、従来から、下記の工程による作
製方法が一般的である。すなわち、（１）良く研磨され
たガラス板に、光ビットの深さに相当する　膜厚０．１
μｍ程度のフォトレジスト層を均一に形成して、レーザ
ー光で信号を露光して、現像処理してレジストマスター
が完成する。（２）このレジストマスターを導電化処理
して、ニッケル電鋳メンキを行って　１枚のスタンパー
（メタルマスター）が完成する。（３）大量の光ディス
クを作製する場合には、このメタルマスターから複数枚
のマザー　このマザーから複数枚のスタンパーが作られ
る。（４）射出成形法などで、このスタンパーから多数
の光ディスク成形品を成形して、信号面に反射層、保護
層を形成して、ラベル印刷をして光ディスクが完成する
。

〈発明が解決しようとする課題〉 第１図に示す射出成形法などで、前述の作製工程（４）
の、スタンパーから多数の光ディスク成形品を成形する
場合には、スタンパーの裏面（非信号面）の研磨が必要
であり、通常は＃８００〜＃１６００の高精度研摩を行
っている。すなわち、スタンパーの裏面の研磨が不充分
（第２図）であったり、スタンパーの裏面や射出成形用
金型の表面の、キズ（第３図）又はゴミなどの付着（第
４図）などによって、前述の光ピットの深さが０．１μ
−程度であるために、光ディスクの信号面に、射出成形
法などの圧力によりバンブ（光ピツクアップ装置のフォ
ーカスサーボ（集光レンズと信号面との距離を一定にす
るために、集光レンズが上下する）機構の制御範囲を逸
脱する部分的な凹凸）が発生することとなり、良好な信
号の再生が得られないことが問題であった。

〈課題を解決するための手段〉 以上のような問題を解決するために、本発明者らは、中
程度に研磨した光ディスク用スタンパ−の裏面の研磨面
に、耐熱性樹脂層を設けたことによって、光ディスクの
信号面に発生するバンブを防止するものである。さらに
、この耐熱性樹脂層上に、金属薄膜層を設けたことによ
って、光ディスク用スタンパ−から射出成形用金型への
放熱性を向上させて、良好な光ディスク成形品を得るも
のである。

本発明の、中程度に研磨した光ディスク用スタンパーの
裏面の研磨面については、従来の１μ讃（＃１６００）
程度の高精度研磨は必要がなく、凹凸が５μｍ（＃４０
０）程度以下に研磨されていれば、後述の耐熱性樹脂層
の働きによって、光ディスクの信号面に発生するハンプ
を防止できるものである。すなわち、設けられた耐熱性
樹脂層が平滑（凹凸が１μ−程度以下）であるために、
また設けられた耐熱性樹脂層に弾力性があるために、第
２図に示すような、スタンパ−の裏面の研磨不充分（中
程度の研磨、すなわち凹凸が５μ−程度以下）や、第３
図に示すような、スタンパ−の裏面や射出成形用金型の
表面のキズ（凹凸が５μ−程度）や、第４図に示すよう
な、スタンパ−の裏面や射出成形用金型の表面のゴミな
どの付着（直径が１０μ閣程度以下）があっても、耐熱
性樹脂層がその凹凸の影響を吸収して、その凹凸の影響
が光ディスクの信号面（表面）に及ばないものである。

第１図に示す射出成形法などで、前述のスタンパーから
多数の光ディスク成形品を成形する場合には、通常はク
リーンルームで成形されており、空気中の直径が１μ−
以上のゴミなどは、一定数量（例えば１０００個／ｆ　
ｔ’）以下に管理されている。

しかしながら、第３図に示すような、スタンパの裏面や
射出成形用金型の表面のキズ、又は第４図に示すような
、スタンパ−の裏面や射出成形用金型の表面のゴミなど
の付着は、そのスタンバの取扱い時や光ディスク成形品
の成形作業時に、成程度は避けることが出来ないために
、本発明の耐熱性樹脂層の弾力性の効果が発揮されるも
のである。

本発明の耐熱性樹脂層を設ける方法については、ポリイ
ミド樹脂、テフロン樹脂、シリコーン樹脂等の、通常の
耐熱性樹脂を使用して、前述の中程度に研磨した光ディ
スク用スタンパ−の裏面の研磨面に、スピンコード法な
どの通常の方法で、層厚１０〜５０μ驕程度の耐熱性樹
脂層を設けるものである。この場合に、耐熱性樹脂層の
高度の表面平滑性（凹凸が１μ−程度以下）が要求され
るために、スピンコード法などの回転数、耐熱性樹脂層
の塗液の重合度、希釈溶剤の選定と含を量、塗布温度、
乾燥温度又は硬化温度などの厳密な管理が必要である０
通常は比較的低回転数で低粘度、高沸点の塗液を比較的
低温度で塗布、乾燥（硬化）すれば、平滑性が向上する
ことを本発明者らは知見している。

本発明の耐熱性樹脂層上に、全１：薄膜層を設けたこと
については、本発明のスタンパ−の裏面に耐熱性樹脂層
を設けたことによって、ニッケル電鋳一体物のスタンパ
ーに比較して、スタンパーの熱伝導性が低下するために
、発生が予想される光ディスク成形品の成形不良を防止
するものである。

すなわち、本発明の金属薄膜層を設けたことによって、
光ディスク用スタンパ−の裏面の金属薄膜層から、射出
成形用金型の表面への放熱性を向上させて、特に第３図
、第４図に示すような、スタンパーの裏面の耐熱性樹脂
層、金属薄膜層が、射出成形用金型の表面から浮上って
いる場合に、金属薄膜層の左右方向の熱伝導性を利用し
て、前述の放熱性を向上させるものである。

本発明の耐熱性樹脂層上に、金属薄膜層を設ける方法に
ついては、特に熱伝導性の良好なニッケル、タングステ
ン、モリブデン、クロム等を、　０．１μ−〜１．０μ
ｍの層厚になるように、通常の真空蒸着法などで設ける
ものである。

〈実施例〉 通常の光ディスク（直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ）
用の、直径１３７ｍｍ、厚さ０．３１の　ニッケル電鋳
スタンパーの裏面を、研磨紙＃４００を使用して、凹凸
が５μ−程度（中程度）に研磨し洗浄して、メチルイソ
ブチルケトンを希釈ｍＭとした、粘度１８０センチボイ
ズの未硬化のポリイミド樹脂の塗液を、回転数４８０ｒ
ｐ■で　スピンコードをして、常温で乾燥して、３００
°Ｃで３０分の熱硬化処理を行い、層厚３０μ−の耐熱
性樹脂硬化層を形成した。

次に、この耐熱性樹脂硬化層上に、通常のスパッタ法に
よって　０．６μｍのニッケル薄膜層を設けて、実施例
のスタンパーとして、耐熱性樹脂硬化層にニッケル薄膜
層）の表面平滑性を測定したところ、凹凸が１μ−以下
であり良好であった。

比較のために、前述と同一のニッケル電鋳スタンパーの
裏面を、研磨紙＃８００を使用して、凹凸が２μ−程度
（比較例）に、また研磨紙＃１６００を使用して、凹凸
が１μ−程度（従来例）に研磨をして、比較例及び従来
例のスタンパーとした。

この３種類（実施例、比較例、従来例）の光ディスク用
スタンパ−を用いて、第１図に示す通常の射出成形法で
、各々単位作業時間当り１００枚で、各々３単位作業、
合計各々３００枚の光ディスク成形品を成形して、信号
面に反射層と保護層を形成して、信号再生法でバンブ発
生の有無を検査したところ、本発明の実施例の光ディス
クにおいては、３００枚中に４枚（５個所）であり、比
較例の６２枚（１８４個所）や従来例の１３枚（２１１
個所より、格段にバンブの発生が少なかった。

〈発明の効果〉 以上実施例に示すとおり、本発明の、中程度に研磨した
光ディスク用スタンパーの裏面の研磨面に、耐熱性樹脂
層を設けたことによって、さらにこの耐熱性樹脂層上に
、金属薄膜層を設けたことによって、光ディスクの信号
面に発生するバンブを防止（激減）することが出来て、
良好な光ディスク成形品を得ることが出来た。

また、従来は光ディスク用スタンパ−の裏面の高精度研
磨（＃１６００）に、高度の設備、技術が必要であり、
長時間の作業時間が必要であったが、本発明の光ディス
ク用スタンパ−の裏面の中程度の研！ｌ（＃４００）と
耐熱性樹脂層、金属薄膜層の形成によって、設備、技術
の安定化と　作業時間の短縮が可能になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の光ディスク用スタンパ−を用いて、
光ディスク成形品を成形する射出成形法の説明図、第２
図は、本発明のスタンパーの裏面の中程度の研磨（研磨
不充分）を示す説明図、第３図と第４図は、本発明のス
タンパー裏面や射出成形用金型の表面のキズ（第３図）
又はゴミなどの付着（第４図）を示す説明図である。 １・・・耐熱性樹脂層 ２・・・金属薄膜層 １．１２・・・射出成形用金型（移動、固定）３・・・
光ディスク用スタンパ− ４・・・光ディスク用スタンパ−の信号面５・・・光デ
ィスク用スタンパ−の裏面の研磨面６・・・ゴミなどの
付着 特　　許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫 第１図 １！：Ｉ 第２図 ］５ 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）裏面の研磨面に、耐熱性樹脂層を設けたことを特徴
   とする光ディスク用スタンパー。２）前記の耐熱性樹脂
   層上に、金属薄膜層を設けたことを特徴とする、特許請
   求の範囲第１項に記載の光ディスク用スタンパー。