JPH04136826U - 水銀接点スイツチ - Google Patents
水銀接点スイツチInfo
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- JPH04136826U JPH04136826U JP4363191U JP4363191U JPH04136826U JP H04136826 U JPH04136826 U JP H04136826U JP 4363191 U JP4363191 U JP 4363191U JP 4363191 U JP4363191 U JP 4363191U JP H04136826 U JPH04136826 U JP H04136826U
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ガラス等の密閉容器１内に封入ガス７を密閉す
るとともに、固定接点３を有する固定電極２と接触子５
を接続した可動電極４および水銀６を密閉する。この接
触子５は表にニッケル鍍金８を施し、更に固定接点３と
対向する接触子５の部分にニッケル−リン鍍金等の硬質
ニッケル合金鍍金９を施す。 【効果】封着時の熱に対しても、異物や水銀不濡れ部の
発生を防止でき、高品質化できる。
るとともに、固定接点３を有する固定電極２と接触子５
を接続した可動電極４および水銀６を密閉する。この接
触子５は表にニッケル鍍金８を施し、更に固定接点３と
対向する接触子５の部分にニッケル−リン鍍金等の硬質
ニッケル合金鍍金９を施す。 【効果】封着時の熱に対しても、異物や水銀不濡れ部の
発生を防止でき、高品質化できる。
Description
【０００１】
本考案は水銀接点スイッチに関し、特に接触子の表面処理を改善した水銀接点
スイッチに関する。
【０００２】
従来、かかる水銀接点スイッチはガラス管に一対の固定接点を有する固定電極
と、固定接点間に配置される接触子を接続した可動電極と、水銀および封入ガス
とを密封して形成される。
【０００３】
図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の一例を説明するための水銀接点スイッチ
の内部の固定電極と接触子の断面図およびスイッチの加熱封着後の断面図である
。図３（ａ）に示すように、スイッチ部は固定電極２に被着された固定接点（例
えばＰｔ−Ｎｉ材）３と、可動電極４に結合され且つ水銀を介して接触する接触
子（例えばＦｅ−Ｎｉ材）５とを有し、この接触子５の表面は水銀に濡れ易い硬
質Ｎｉ合金鍍金９に覆われている。また、図３（ｂ）に示すように、接触子５を
密閉容器１に封入する際、コイルヒータ１０を用い約１０００℃の熱で封着する
。従来のスイッチは合金鍍金９の融点が約８９０℃であるため、封着時の熱によ
り、溶融変質跡１１を発生し、異物発生及び水銀不濡れの発生等により、スイッ
チの諸特性に影響を与えている。尚、７は封入ガスを表わす。
【０００４】
上述した従来の水銀接点スイッチは、水銀によく濡れ且つ摩耗量の少い接触子
の表面全体に硬質Ｎｉ合金鍍金を施している。この硬質Ｎｉ合金鍍金を施してい
る。この硬質Ｎｉ合金鍍金はリン等の含有により融点が下がるため、封着時の熱
で溶融変質し、異物発生及び水銀不濡れ部を生ずるという欠点がある。
【０００５】
本考案の目的は、かかる異物や水銀不濡れ部の発生を防止し、高品質の水銀接
点スイッチを提供することにある。
【０００６】
本考案の水銀接点スイッチは、絶縁材料から成る密閉容器内に封入ガスと共に
固定接点を有する固定電極と接触子を接続した可動電極と水銀とを密閉し、前記
接触子は表面にニッケル鍍金を施し、さらにその上に且つ前記固定電極の固定接
点と対向する部分に硬質ニッケル合金鍍金を施して構成される。
【０００７】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【０００８】
図１は本考案の一実施例を説明するための水銀スイッチの断面図である。図１
に示すように、本実施例はガラス等の絶縁材料からなる密閉容器１内に固定接点
３を被着した一対の固定電極２と、固定接点３間に配置される接触子５に接続さ
れた可動電極４と、水銀６および封入ガス７を密閉している。尚、スイッチの駆
動手段については省略している。
【０００９】
図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１におけるスイッチ内部の固定電極と接触子
の断面図および加熱封着後の断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、
本実施例は前述した図３（ａ），（ｂ）の従来例と比較すると、接触子５の表面
処理が異っている。すなわち、本実施例は可動接点となる接触子５の下地に融点
の高いＮｉ鍍金８を施し、しかも固定接点３の接触部付近に硬質Ｎｉ合金鍍金９
を施すことにある。この硬質Ｎｉ合金鍍金９はＮｉＰ，ＮｉＢ，ＮｉＣｏ，Ｎｉ
Ｗ等のいずれかを用いる。このように、接触子５の表面を融点の高い（約１４５
０℃）Ｎｉ鍍金８で覆うことにより、封着時の熱に対しても異物を発生すること
がなく、水銀の不濡れ部も発生しない。従って、本実施例ではスイッチの諸特性
の阻害を容易に抑え、高品質化することができる。
【００１０】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の水銀接点スイッチは、接触子の表面処理をＮｉ
鍍金と硬質Ｎｉ合金鍍金にすることにより、封着時の熱に対しても異物や水銀不
濡れ部の発生を防止でき、高品質化できるという効果がある。
【図１】本考案の一実施例の説明するための水銀接点ス
イッチ断面図である。
イッチ断面図である。
【図２】図１におけるスイッチ内部の固定電極と接触子
の断面および加熱封着後の断面を表わす図である。
の断面および加熱封着後の断面を表わす図である。
【図３】従来の一例を説明するための水銀接点スイッチ
の内部の固定電極と接触子の断面および加熱封着後の断
面を表わす図である。
の内部の固定電極と接触子の断面および加熱封着後の断
面を表わす図である。
１ 密閉容器
２ 固定電極
３ 固定接点
４ 可動電極
５ 接触子
６ 水銀
７ 封入ガス
８ ニッケル（Ｎｉ）鍍金
９ 硬質ニッケル（Ｎｉ）合金鍍金
１０ コイルヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁材料から成る密閉容器内に封入ガス
と共に固定接点を有する固定電極と接触子を接続した可
動電極と水銀とを密閉し、前記接触子は表面にニッケル
鍍金を施し、さらにその上に且つ前記固定電極の固定接
点と対向する部分に硬質ニッケル合金鍍金を施してなる
ことを特徴とする水銀接点スイッチ。 - 【請求項２】 前記硬質ニッケル合金鍍金は、ＮｉＰ，
ＮｉＢ，ＮｉＣｏ，ＮｉＷのいずれかを用いることを特
徴とする請求項１記載の水銀接点スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363191U JPH04136826U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 水銀接点スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363191U JPH04136826U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 水銀接点スイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136826U true JPH04136826U (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=31923940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4363191U Pending JPH04136826U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 水銀接点スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04136826U (ja) |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP4363191U patent/JPH04136826U/ja active Pending
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