JPH0413623B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0413623B2 JPH0413623B2 JP24449483A JP24449483A JPH0413623B2 JP H0413623 B2 JPH0413623 B2 JP H0413623B2 JP 24449483 A JP24449483 A JP 24449483A JP 24449483 A JP24449483 A JP 24449483A JP H0413623 B2 JPH0413623 B2 JP H0413623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heat exchanger
- coolant
- cold water
- heater
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
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- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、循環クーラント液の温度を超高度に
制御する装置に関する。
制御する装置に関する。
半導体製品やその製品装置、あるいは精密機械
の製造プロセスでは、品質の向上や製品の歩留り
向上を図るために、クリーンルームが下可欠とさ
れているが、同時に、この空気の清浄といつた条
件以外にも、純水、各種ガス、化学薬品などの清
浄化とそれらの温度や湿度の制御も重要な要件と
なつている。
の製造プロセスでは、品質の向上や製品の歩留り
向上を図るために、クリーンルームが下可欠とさ
れているが、同時に、この空気の清浄といつた条
件以外にも、純水、各種ガス、化学薬品などの清
浄化とそれらの温度や湿度の制御も重要な要件と
なつている。
本発明はその一環としての液体の温度を高精度
に制御する装置の開発を目的としたもので、半導
体製造装置や精密工作機械の製造プロセスで必要
とされるクーラント液（冷媒）の温度を設定温度
の許容範囲例えば±0.02℃の範囲といつた超高度
に制御する装置を提供するものである。
に制御する装置の開発を目的としたもので、半導
体製造装置や精密工作機械の製造プロセスで必要
とされるクーラント液（冷媒）の温度を設定温度
の許容範囲例えば±0.02℃の範囲といつた超高度
に制御する装置を提供するものである。
すなわち本発明の液体温度制御装置は、図面に
示したように、クーラントタンク１内のクーラン
ト液２をポンプ３によつて負荷４に循環供給する
クーラント液回路５に熱交換器６を介装し、この
熱交換器６に対して冷水タンク９内の冷水７をポ
ンプ８によつて循環供給するようにした装置にお
いて、 該冷水タンク９内の冷水を要求温度より過冷却
するための冷凍機１０を設置すると共にこの過冷
却された冷水を要求温度に再加熱するためのヒー
タ１１を設置し、 該熱交換器６への冷水通液量を制御するバイパ
ス管路１２および三方弁１３を設け、 他方、熱交換器６へ入るクーラント液の温度変
動を緩和するための温度調節器１４並びにヒータ
１５を設置し、 熱交換器６へ入る冷水の温度と熱交換器６から
出るクーラント液の温度の検出信号により、前記
三方弁１３の開度制御を行うようにしたことを特
徴とするものである。
示したように、クーラントタンク１内のクーラン
ト液２をポンプ３によつて負荷４に循環供給する
クーラント液回路５に熱交換器６を介装し、この
熱交換器６に対して冷水タンク９内の冷水７をポ
ンプ８によつて循環供給するようにした装置にお
いて、 該冷水タンク９内の冷水を要求温度より過冷却
するための冷凍機１０を設置すると共にこの過冷
却された冷水を要求温度に再加熱するためのヒー
タ１１を設置し、 該熱交換器６への冷水通液量を制御するバイパ
ス管路１２および三方弁１３を設け、 他方、熱交換器６へ入るクーラント液の温度変
動を緩和するための温度調節器１４並びにヒータ
１５を設置し、 熱交換器６へ入る冷水の温度と熱交換器６から
出るクーラント液の温度の検出信号により、前記
三方弁１３の開度制御を行うようにしたことを特
徴とするものである。
第１図は前記のヒータ１１および１５の熱源と
して電熱源１６および１７を、また第２図はこれ
に代えて蒸気熱源１８および１９を使用した以外
は、両者は実質的に同一の装置構成を示している
ので、以下両図に基づいて本発明装置の詳細を具
体的に説明する。
して電熱源１６および１７を、また第２図はこれ
に代えて蒸気熱源１８および１９を使用した以外
は、両者は実質的に同一の装置構成を示している
ので、以下両図に基づいて本発明装置の詳細を具
体的に説明する。
半導体製造装置や精密工作機械例えば高精度レ
ンズ研磨機等においてクーラント液を必要とする
箇所（図面では負荷４で示す）では温度の変動が
ないように設定温度に正確に制御されたクーラン
ト液を循環供給することが必要であるが、この負
荷４の稼動状況に応じてこれから戻るクーラント
液の温度は変動する。従つて、クーラント液を循
環使用する場合には、この戻り液の温度変動があ
つても常に設定温度になるように制御しなければ
ならない。
ンズ研磨機等においてクーラント液を必要とする
箇所（図面では負荷４で示す）では温度の変動が
ないように設定温度に正確に制御されたクーラン
ト液を循環供給することが必要であるが、この負
荷４の稼動状況に応じてこれから戻るクーラント
液の温度は変動する。従つて、クーラント液を循
環使用する場合には、この戻り液の温度変動があ
つても常に設定温度になるように制御しなければ
ならない。
本発明装置では、まず、クーラントタンク１内
に戻されたクーラント液２をタンク１内に設置さ
れたヒータ１５で一旦加熱する。この場合、タン
ク１の出側のクーラント液の温度を温度センサー
２０で検出し、温度調節器１４でヒータ１５の入
力を制御し、タンク１の出側のクーラント液の温
度がほぼ一定となるように制御する。すなわちこ
のヒータ１４は、熱交換器６へ入る前のクーラン
ト液の温度変動を緩和するのに供される。
に戻されたクーラント液２をタンク１内に設置さ
れたヒータ１５で一旦加熱する。この場合、タン
ク１の出側のクーラント液の温度を温度センサー
２０で検出し、温度調節器１４でヒータ１５の入
力を制御し、タンク１の出側のクーラント液の温
度がほぼ一定となるように制御する。すなわちこ
のヒータ１４は、熱交換器６へ入る前のクーラン
ト液の温度変動を緩和するのに供される。
次いで、熱交換器６において、クーラント液は
設定温度にまで冷却されるのであるが、この熱交
換器６での冷水との熱交換を以下のようにして制
御する。まず冷水は、冷水タンク９において、冷
凍機１０で過冷却されたうえ、ヒータ１１で所定
の温度に再加熱して一定の冷水温度にされる。こ
れにより、例えば10〜15℃のある温度±0.5℃の
範囲に制御される。この冷水タンク９内の冷水は
ポンプ８によつて熱交換器６に供給されたあと、
再びポンプ８に戻されるのであるが、熱交換器６
への往管と熱交換器６からの返り管との間にバイ
パス管路１２を三方弁１３を介して配管し、この
三方弁１３の開度制御により熱交換器６への通液
量をコントロールする。より具体的には、冷水タ
ンク９内の冷水温度を検出する温度センサー２１
と、クーラント液の熱交換器６出側温度を検出す
る温度センサー２２の検出信号に基づいて、クー
ラント液の熱交換器６出側温度が設定温度の範囲
になるように熱交換器６への冷水通液量を制御す
るのであるが、この制御は例えば次のようにして
実施できる。すなわち、温度センサー２１からの
検出信号が水晶温度計２３に送られ、電圧／電流
変換器２４を経て微調整用温度調節器２５の設定
信号と比較されたうえ、高温度／低温度変換器２
６に指示信号が送られる。一方、この高温度／低
温度変換器２６には、クーラント液の熱交換器６
出側温度を検出する温度センサー２２からの検出
信号が粗調整用温度調節器２７で設定信号と比較
されたうえ、その指示信号が送られる。そして、
両指示信号に基づいて、電圧／空気変換器２８で
三方弁１３の開度制御を行う。
設定温度にまで冷却されるのであるが、この熱交
換器６での冷水との熱交換を以下のようにして制
御する。まず冷水は、冷水タンク９において、冷
凍機１０で過冷却されたうえ、ヒータ１１で所定
の温度に再加熱して一定の冷水温度にされる。こ
れにより、例えば10〜15℃のある温度±0.5℃の
範囲に制御される。この冷水タンク９内の冷水は
ポンプ８によつて熱交換器６に供給されたあと、
再びポンプ８に戻されるのであるが、熱交換器６
への往管と熱交換器６からの返り管との間にバイ
パス管路１２を三方弁１３を介して配管し、この
三方弁１３の開度制御により熱交換器６への通液
量をコントロールする。より具体的には、冷水タ
ンク９内の冷水温度を検出する温度センサー２１
と、クーラント液の熱交換器６出側温度を検出す
る温度センサー２２の検出信号に基づいて、クー
ラント液の熱交換器６出側温度が設定温度の範囲
になるように熱交換器６への冷水通液量を制御す
るのであるが、この制御は例えば次のようにして
実施できる。すなわち、温度センサー２１からの
検出信号が水晶温度計２３に送られ、電圧／電流
変換器２４を経て微調整用温度調節器２５の設定
信号と比較されたうえ、高温度／低温度変換器２
６に指示信号が送られる。一方、この高温度／低
温度変換器２６には、クーラント液の熱交換器６
出側温度を検出する温度センサー２２からの検出
信号が粗調整用温度調節器２７で設定信号と比較
されたうえ、その指示信号が送られる。そして、
両指示信号に基づいて、電圧／空気変換器２８で
三方弁１３の開度制御を行う。
このようにして、本発明装置は、第１にクーラ
ント液の熱交換器６への入側温度の変動をヒータ
１５による加熱によつて緩和し、第２に冷水側に
おいて冷水を過冷却したうえ再加熱して所定温度
に制御し、第３に熱交換器６に通液する所定温度
の冷水の量を冷水温度とクーラント液の熱交換器
６出側温度に基づいて制御する。という３段階制
御を行うようにしたから、クーラント液の負荷４
への供給温度が設定温度±0.02といつた超高度に
制御できることになり、半導体製造や精密工作機
械で必要とされる超恒温クーラント液を得る装置
として従来装置ではなし得なかつた効果を発揮す
ることができる。
ント液の熱交換器６への入側温度の変動をヒータ
１５による加熱によつて緩和し、第２に冷水側に
おいて冷水を過冷却したうえ再加熱して所定温度
に制御し、第３に熱交換器６に通液する所定温度
の冷水の量を冷水温度とクーラント液の熱交換器
６出側温度に基づいて制御する。という３段階制
御を行うようにしたから、クーラント液の負荷４
への供給温度が設定温度±0.02といつた超高度に
制御できることになり、半導体製造や精密工作機
械で必要とされる超恒温クーラント液を得る装置
として従来装置ではなし得なかつた効果を発揮す
ることができる。
第１図は本発明装置の機器配置係統図、第２図
は本発明装置の他の実施例を示す機器配置系統図
である。 １…クーラントタンク、２…クーラント液、４
…負荷、６…熱交換器、９…冷水タンク、１０…
冷凍機、１１…ヒータ、１２…バイパス管路、１
３…三方弁、１４…温度調節器、１５…ヒータ、
２０，２１，２２，３０…温度センサー。 、
は本発明装置の他の実施例を示す機器配置系統図
である。 １…クーラントタンク、２…クーラント液、４
…負荷、６…熱交換器、９…冷水タンク、１０…
冷凍機、１１…ヒータ、１２…バイパス管路、１
３…三方弁、１４…温度調節器、１５…ヒータ、
２０，２１，２２，３０…温度センサー。 、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ クーラントタンク１内のクーラント液２をポ
ンプ３によつて負荷４に循環供給するクーラント
液回路５に熱交換器６を介装し、この熱交換器６
に対して冷水タンク９内の冷水７をポンプ８によ
つて循環供給するようにした装置において、 該冷水タンク９内の冷水を要求温度より過冷却
するための冷凍機１０を設置すると共にこの過冷
却された冷水を要求温度に再加熱するためのヒー
タ１１を設置し、 該熱交換器６への冷水通液量を制御するバイパ
ス管路１２および三方弁１３を設け、 他方、熱交換器６へ入るクーラント液の温度変
動を緩和するための温度調節器１４並びにヒータ
１５を設置し、 熱交換器６へ入る冷水の温度と熱交換器６から
出るクーラント液の温度の検出信号により、前記
三方弁１３の開度制御を行うようにした液体温度
精密制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24449483A JPS60138382A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 液体温度精密制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24449483A JPS60138382A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 液体温度精密制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138382A JPS60138382A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0413623B2 true JPH0413623B2 (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=17119497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24449483A Granted JPS60138382A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 液体温度精密制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138382A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2808484B2 (ja) * | 1990-09-25 | 1998-10-08 | 三菱重工業株式会社 | 処理液温度制御装置 |
| JP5191806B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-05-08 | 株式会社ユリカイ | 工場における複数負荷温調装置 |
| CN102430979A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-05-02 | 清华大学 | 抛光液温度控制装置和抛光液输送设备 |
| JP2013204956A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kurita Water Ind Ltd | 純水冷却装置の運転方法 |
| JP6458649B2 (ja) | 2015-06-01 | 2019-01-30 | 富士通株式会社 | 冷却装置、冷却方法及び情報処理システム |
| JP7343834B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-09-13 | 三浦工業株式会社 | 熱交換ユニット |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24449483A patent/JPS60138382A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138382A (ja) | 1985-07-23 |
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