JPH04134854A - Ｉｃチップ間配線方法 - Google Patents
Ｉｃチップ間配線方法Info
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- JPH04134854A JPH04134854A JP2258572A JP25857290A JPH04134854A JP H04134854 A JPH04134854 A JP H04134854A JP 2258572 A JP2258572 A JP 2258572A JP 25857290 A JP25857290 A JP 25857290A JP H04134854 A JPH04134854 A JP H04134854A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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-
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＩＣチップ間の配線方法に関する。
〈従来の技術〉
従来の技術では、チップ上のパッドとパッケージ上の外
部リードとをＡｕ線やＡｌ線を用いて結線するワイヤボ
ンディングやマイクロハンダを用いたサーフェスマウン
ト法か行われていた。
部リードとをＡｕ線やＡｌ線を用いて結線するワイヤボ
ンディングやマイクロハンダを用いたサーフェスマウン
ト法か行われていた。
〈発明か解決しようとする課題〉
ところで、従来技術を用いた場合、集積度は接続部に要
する面積が大きいことから、ＩＣの接合部に律速される
。また、マイクロバンプを用いても１５０μｍ以上のピ
ッチが必要となる。したかって、配線の微細化がてきな
いという問題かあった。
する面積が大きいことから、ＩＣの接合部に律速される
。また、マイクロバンプを用いても１５０μｍ以上のピ
ッチが必要となる。したかって、配線の微細化がてきな
いという問題かあった。
本発明は、以上の点を鑑み、ＩＣの高集積化を可能とす
るＩＣチップ間の配線方法を提供することを目的とする
。
るＩＣチップ間の配線方法を提供することを目的とする
。
〈課題を解決するための手段〉
本発明のＩＣチップ間配線方法は、複数のＩＣチップを
基板に搭載し、相互に接続する方法であって、上記基板
上面に酸化膜を形成し、その後その基板の下面方向から
その基板を上記酸化膜か露出するようエツチングするこ
とにより、ピットを形成した後、そのビット内に接着層
を介してＩＣチップを上記露出した酸化膜に接着し、そ
の後上記基板の上面方向から、配線を行うＩＣチップ部
分直上の上記接着層および上記酸化膜をエツチングする
ことにより、ＶＩＡホールを形成し、その後そのＶＩＡ
ホールおよび基板上面に配線材料をデポジットし、その
後パターニングすることにより、上記複数のＩＣチップ
間相互の電気的接続を行うことを特徴としている。
基板に搭載し、相互に接続する方法であって、上記基板
上面に酸化膜を形成し、その後その基板の下面方向から
その基板を上記酸化膜か露出するようエツチングするこ
とにより、ピットを形成した後、そのビット内に接着層
を介してＩＣチップを上記露出した酸化膜に接着し、そ
の後上記基板の上面方向から、配線を行うＩＣチップ部
分直上の上記接着層および上記酸化膜をエツチングする
ことにより、ＶＩＡホールを形成し、その後そのＶＩＡ
ホールおよび基板上面に配線材料をデポジットし、その
後パターニングすることにより、上記複数のＩＣチップ
間相互の電気的接続を行うことを特徴としている。
く作用〉
基板上に酸化膜を形成し、その酸化膜にＩＣチップを接
着することから、ＩＣチップに段差を生じることがない
。また、露出したＩＣチップを底面とするＶＩＡホール
を形成し、そのＶＩＡホールに配線材料を形成すること
により配線を行うので電気的接続が確実におこなわれ、
また、接合部に要する面積を小さくできることから、Ｖ
ＩＡホール部の微細化かできる。
着することから、ＩＣチップに段差を生じることがない
。また、露出したＩＣチップを底面とするＶＩＡホール
を形成し、そのＶＩＡホールに配線材料を形成すること
により配線を行うので電気的接続が確実におこなわれ、
また、接合部に要する面積を小さくできることから、Ｖ
ＩＡホール部の微細化かできる。
〈実施例〉
第１図乃至第３図、第４図（ａ）乃至第５図（ａ）は本
発明実施例を経時的に示す模式断面図、第４図（ｂ）乃
至第５図（ｂｌは各々第４図（ａｌ乃至第５図（ａ）に
おける模式平面図である。
発明実施例を経時的に示す模式断面図、第４図（ｂ）乃
至第５図（ｂｌは各々第４図（ａｌ乃至第５図（ａ）に
おける模式平面図である。
以下に図面に基ついて本発明の詳細な説明する。
第１図に示すように、シリコン基板Ｓの上面を厚さ数百
〜数千人の酸化を行い、シリコン酸化膜１を形成する。
〜数千人の酸化を行い、シリコン酸化膜１を形成する。
次に、第２図に示すように、ＩＣチップか挿入できる大
きさにシリコン基板Ｓをその下面方向からエツチングす
る。この場合、エツチング液は、たとえばＫＯＨ等のよ
うな、Ｓ ｉＯ２酸化膜１かエツチング液によりエツチ
ングされないものを用いる。また、エツチングに際して
は、下面からたけでなく、上面からのエツチングを施す
ことにより、配線がない部分のシリコン酸化膜１を取り
除いてもよい。
きさにシリコン基板Ｓをその下面方向からエツチングす
る。この場合、エツチング液は、たとえばＫＯＨ等のよ
うな、Ｓ ｉＯ２酸化膜１かエツチング液によりエツチ
ングされないものを用いる。また、エツチングに際して
は、下面からたけでなく、上面からのエツチングを施す
ことにより、配線がない部分のシリコン酸化膜１を取り
除いてもよい。
次に、第３図に示すように、シリコン基板Ｓの下面より
、ポリイミド３を介してＩＣチップ４とシリコン酸化膜
１とを熱圧着する。
、ポリイミド３を介してＩＣチップ４とシリコン酸化膜
１とを熱圧着する。
次に、第４図に示すように、フォトリソグラフィにより
、ＶＩＡホール部のパターニングを行い、次に、シリコ
ン酸化膜１およびポリイミド３をエツチングすることに
より、ＶＩＡホール５を形成するー 次に、第５図に示すように、ＶＩＡホール５およびシリ
コン基板Ｓ上に配線材料６をデポジションし、その後、
フォトリソグラフィによりパターニングを行うことによ
り、微細配線を形成する。
、ＶＩＡホール部のパターニングを行い、次に、シリコ
ン酸化膜１およびポリイミド３をエツチングすることに
より、ＶＩＡホール５を形成するー 次に、第５図に示すように、ＶＩＡホール５およびシリ
コン基板Ｓ上に配線材料６をデポジションし、その後、
フォトリソグラフィによりパターニングを行うことによ
り、微細配線を形成する。
以上説明した方法によりＩＣチップ間の微細配線を行う
際、シリコン基板Ｓ上に形成したシリコン酸化膜１は段
差をなくす機能を有しているか、シリコン酸化膜に限る
ことなく、シリコン酸化膜と窒化シリコン膜の複合膜や
また他の材料を用いてもよい。
際、シリコン基板Ｓ上に形成したシリコン酸化膜１は段
差をなくす機能を有しているか、シリコン酸化膜に限る
ことなく、シリコン酸化膜と窒化シリコン膜の複合膜や
また他の材料を用いてもよい。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明のＩＣチップ間配線方法に
よれば、ＩＣチップをシリコン酸化膜に接着する際に、
位置精度を向上させればμｍオーダーピッチで配線する
ことも可能であり、高集積化か実現できる。
よれば、ＩＣチップをシリコン酸化膜に接着する際に、
位置精度を向上させればμｍオーダーピッチで配線する
ことも可能であり、高集積化か実現できる。
また、このＩＣチップ間の配線は、通常のＩＣ工程に組
み込んで行うことかできるため、汚染等の心配がなく、
デバイスの信頼性は向上する。
み込んで行うことかできるため、汚染等の心配がなく、
デバイスの信頼性は向上する。
４、図面の簡単な説明 。
第１図乃至第３図、第４図（ａ）乃至第５図（ａ）は本
る模式平面図である。
る模式平面図である。
１・・・シリコン酸化膜
２・・・ビット
３・・・ポリイミド
４・・・ＩＣチップ
５・・・ＶＩＡホール
６・・・配線材料
Ｓ・・・基板
Claims (1)
- 複数のＩＣチップを基板に搭載し、相互に接続する方
法であって、上記基板上面に酸化膜を形成し、その後そ
の基板の下面方向からその基板を上記酸化膜が露出する
ようエッチングすることにより、ピットを形成した後、
そのピット内に接着層を介してＩＣチップを上記露出し
た酸化膜に接着し、その後上記基板の上面方向から、配
線を行うＩＣチップ部分直上の上記接着層および上記酸
化膜をエッチングすることにより、ＶＩＡホールを形成
し、その後そのＶＩＡホールおよび基板上面に配線材料
をデポジットし、その後パターニングすることにより、
上記複数のＩＣチップ間相互の電気的接続を行うことを
特徴とするＩＣチップ間配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258572A JPH04134854A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Ｉｃチップ間配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258572A JPH04134854A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Ｉｃチップ間配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134854A true JPH04134854A (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=17322110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2258572A Pending JPH04134854A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Ｉｃチップ間配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04134854A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6455304B1 (en) | 1994-07-01 | 2002-09-24 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronate synthase gene and uses thereof |
| US6833264B1 (en) | 1997-10-31 | 2004-12-21 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronan synthase gene and uses therof |
| US6861737B1 (en) * | 1996-12-30 | 2005-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device packages having semiconductor chips attached to circuit boards, and stack packages using the same |
| US6987023B2 (en) | 1998-04-02 | 2006-01-17 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | DNA encoding hyaluronan synthase from Pasteurella multocida and methods of use |
| US7091008B1 (en) | 1994-07-01 | 2006-08-15 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronan synthase genes and expression thereof in Bacillus hosts |
| US7094581B2 (en) | 1998-10-26 | 2006-08-22 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronan synthases and methods of making and using same |
| US7223571B2 (en) | 1998-04-02 | 2007-05-29 | The Board Of Regents Of The Universtiy Of Oklahoma | Targeted glycosaminoglycan polymers by polymer grafting and methods of making and using same |
| US7741091B2 (en) | 1998-04-02 | 2010-06-22 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Methods of producing hyaluronic acid and chimeric and hybrid glycosaminoglycan polymers |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2258572A patent/JPH04134854A/ja active Pending
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
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| US8735102B2 (en) | 1994-07-01 | 2014-05-27 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronan synthase genes and expression thereof in Bacillus hosts |
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| US6987023B2 (en) | 1998-04-02 | 2006-01-17 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | DNA encoding hyaluronan synthase from Pasteurella multocida and methods of use |
| US7223571B2 (en) | 1998-04-02 | 2007-05-29 | The Board Of Regents Of The Universtiy Of Oklahoma | Targeted glycosaminoglycan polymers by polymer grafting and methods of making and using same |
| US7579173B2 (en) | 1998-04-02 | 2009-08-25 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Targeted glycosaminoglycan polymers by polymer grafting and methods of making and using the same |
| US7604973B2 (en) | 1998-04-02 | 2009-10-20 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | DNA encoding hyaluronan synthase from Pasteurella multocida and methods of use |
| US7741091B2 (en) | 1998-04-02 | 2010-06-22 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Methods of producing hyaluronic acid and chimeric and hybrid glycosaminoglycan polymers |
| US7094581B2 (en) | 1998-10-26 | 2006-08-22 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Hyaluronan synthases and methods of making and using same |
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