JPH04134837A - Transfer molding die - Google Patents
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路が形成されたチップ等を樹脂封止す
るためのトランスファモールド法に用いられるトランス
ファモールド金型に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a transfer molding die used in a transfer molding method for resin-sealing a chip or the like on which an integrated circuit is formed.
ＩＣやＬＳＩは、１枚のウェーハ上に形成された多数の
チップを個々に分割した後、チップを、例えば多数のリ
ードが形成されたフィルム状のテープ（以下、フィルム
テープとも称する。）に搭載し、外部接続用リードとチ
ップのパッド間とを結線し、最後にチップを封止するこ
とにより組み立てられる。ICs and LSIs are manufactured by dividing a large number of chips formed on a single wafer into individual chips, and then mounting the chips on, for example, a film-like tape (hereinafter also referred to as film tape) on which a large number of leads are formed. The chip is then assembled by connecting external connection leads and pads of the chip, and finally sealing the chip.
封止は外部雰囲気からの汚染や破損からチップを保護す
るためになされ、その方法には気密封止と樹脂封止の２
つの方法がある。Sealing is done to protect the chip from contamination and damage from the external atmosphere, and there are two methods: hermetic sealing and resin sealing.
There are two ways.
気密封止は不活性ガス中でチップにフタをして溶接、ろ
う接、ガラスシール等により密閉する方゛法である。一
方、樹脂封止はチップ表面に樹脂を密着させ、完全に被
覆する方法である。ただし、樹脂材料は、吸水率が小さ
い、耐熱性に優れている、腐食性がない等の緒特性を考
慮して選択されなければならない。Hermetic sealing is a method of capping the chip in an inert gas and sealing it by welding, brazing, glass sealing, etc. On the other hand, resin encapsulation is a method in which resin is brought into close contact with the chip surface to completely cover it. However, the resin material must be selected in consideration of its characteristics such as low water absorption, excellent heat resistance, and non-corrosion.
樹脂封止の方法にはボッティング法やキャスティング法
等の様々な方法があるが、その中でもトランスファモー
ルド法は最も多く用いられている。There are various methods for resin sealing, such as the botting method and the casting method, but among them, the transfer molding method is the most commonly used.
トランスファモールド法はトランスファーモールド金型
（上金型と下金型とからなる。）でチップを搭載したフ
ィルムテープを挟み、加熱溶融した樹脂を圧力をかけて
上金型と下金型の樹脂注入室に注入し固化する方法であ
る。この方法は、溶融樹脂をトランスファモールド金型
に注入する速度を低速で行えば、ワイヤやチップ等の特
性を損なうことなく、一定の品質のものを大量生産する
ことができるという利点がある。In the transfer molding method, a film tape with a chip mounted thereon is sandwiched between transfer molding molds (consisting of an upper mold and a lower mold), and heated and melted resin is injected into the upper mold and lower mold by applying pressure. This method involves injecting it into a chamber and solidifying it. This method has the advantage that if the molten resin is injected into the transfer mold at a low speed, wires, chips, etc. can be mass-produced with a constant quality without impairing their properties.
トランスファモールド金型においては、樹脂を供給する
供給口は一つしか設けられていない。これは、上下に供
給口を設けると、二つの方向から入った樹脂が合流した
ときに樹脂の合わせ目ができ、その跡が樹脂成形後に残
ってしまうからである。このように樹脂の供給口は−か
所だけであるが、注入口にあるフィルムテープにより、
樹脂が上金型の樹脂注入室に入るものと下金型の樹脂注
入室に入るものとに分かれてしまう。In a transfer mold mold, only one supply port for supplying resin is provided. This is because if supply ports are provided at the top and bottom, when resins entering from two directions merge, a seam will be formed between the resins, and a mark will remain after the resin is molded. In this way, there is only one resin supply port, but the film tape at the injection port allows
The resin is divided into one that enters the resin injection chamber of the upper mold and one that enters the resin injection chamber of the lower mold.
ところで、フィルムテープの一方の面にはチップや銅リ
ード等が設けられているのに対し、もう一方の面は何も
形成されておらず平坦である。このため、樹脂を注入し
たときに、上金型の樹脂注入室内では、樹脂がチップや
銅リード等に衝突しながら流入するのに対して、下金型
の樹脂注入室内ではこのような障害物がないので、途中
でつかえることなく流入する。この結果、従来のトラン
スファモールド金型では、上金型と下金型とで樹脂の流
量に不均衡が生し、上金型に入った樹脂と下金型に入っ
た樹脂とで硬化する様子が異なり、均質な樹脂成形がで
きない場合があった。By the way, while chips, copper leads, etc. are provided on one side of the film tape, the other side is flat with nothing formed thereon. For this reason, when resin is injected, the resin flows into the resin injection chamber of the upper mold while colliding with chips, copper leads, etc., but in the resin injection chamber of the lower mold, there are no obstacles such as these. Since there is no flow, the water flows in without being blocked on the way. As a result, in conventional transfer molding molds, there is an imbalance in the flow rate of resin between the upper mold and the lower mold, and the resin entering the upper mold and the resin entering the lower mold harden. There were cases where homogeneous resin molding could not be achieved.
また、フィルムテープの場合には、流入樹脂の流量が上
金型と下金型とで不均衡になると、流量の多い方の型の
樹脂により、流量が少ない方の型の側にテープが押し曲
げられ、平面状のフィルムテープが歪められて成形不良
が生ずるという問題があった。In addition, in the case of film tape, if the flow rate of the inflowing resin becomes unbalanced between the upper mold and the lower mold, the resin in the mold with a higher flow rate will push the tape toward the side of the mold with a lower flow rate. There was a problem in that the flat film tape was bent and distorted, resulting in molding defects.
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、樹脂
成形の際に生ずる不良を減することができるトランスフ
ァモールド金型を提供することを目的とするものである
。The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a transfer molding die that can reduce defects that occur during resin molding.
ＣＲｉＭを解決するための手段〕
上記目的を達成するための本発明は、樹脂を注入して成
型を行う樹脂注入室と、該樹脂注入室内に樹脂を注入す
るための注入口とが形成された上金型・下金型を有する
トランスファモールド金型において、前記上金型又は下
金型のうち少なくとも一方は前記樹脂注入室に注入する
樹脂の流量を調整する流量調整手段が前記注入口に設け
られていることを特徴とするものである。Means for Solving CRiM] The present invention for achieving the above object includes a resin injection chamber for injecting resin and molding, and an injection port for injecting resin into the resin injection chamber. In a transfer mold mold having an upper mold and a lower mold, at least one of the upper mold and the lower mold is provided with a flow rate adjustment means at the injection port for adjusting the flow rate of the resin injected into the resin injection chamber. It is characterized by being
本発明は前記の構成によって、上金型の樹脂注入室と下
金型の樹脂注入室とで樹脂の流量が異なる場合に、流量
調節手段を用いて上金型又は下金型のうち少なくとも一
方の樹脂注入室に流入する樹脂流量を調節して、上金型
の樹脂注入室と下金型の樹脂注入室における樹脂流量の
平衡を保つことができる。With the above configuration, when the resin injection chamber of the upper mold and the resin injection chamber of the lower mold have different flow rates of resin, the present invention uses a flow rate adjusting means to adjust the flow rate of the resin to at least one of the upper mold and the lower mold. By adjusting the flow rate of resin flowing into the resin injection chamber of the upper mold, it is possible to maintain a balance between the resin flow rates in the resin injection chamber of the upper mold and the resin injection chamber of the lower mold.
以下に本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。第１図は本発明の一実施例であるトランスフ
ァモールド金型の斜視図、第２図はそのトランスファモ
ールド金型でフィルムテープを挟んだ状態の概略部分断
面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view of a transfer mold die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a state in which a film tape is sandwiched between the transfer mold die.
本実施例のトランスファモールド金型は上金型２と下金
型４とを備えて構成される。本実施例においては上金型
２に樹脂の供給口であるポット１０を設けている。ボッ
ト１０を一つしか設けていないのは、前述の如く上下に
供給口を設けると、二つの方向から入った樹脂が合流し
たときに樹脂の合わせ目ができ、その跡が樹脂成形後に
残ってしまうからである。また、上金型２には、樹脂注
入室であるキャビティ１２ａと、樹脂をキャビティ１２
ａに注入するための注入口であるゲート１４ａとが形成
され、また樹脂成形品を金型から取り出すためのエジェ
クタビン１６ａが設けられている。同様に下金型４にも
、キャビティ１２ｂと、ゲート１４ｂとが形成され、ま
たエジェクタビン１６ｂが設けられている。さらに、本
実施例のトランスファモールド金型には、上金型２と下
金型４のゲー）１４ａ、１４ｂにそれぞれ樹脂の流量を
調整するための樹脂流量調節ピン１８ａ、１８ｂが設け
られている。The transfer mold die of this embodiment includes an upper die 2 and a lower die 4. In this embodiment, the upper mold 2 is provided with a pot 10 which is a resin supply port. The reason why only one bot 10 is provided is that if the supply ports are provided at the top and bottom as described above, a joint will be created when the resin entering from two directions joins, and the mark will remain after the resin is molded. This is because it will be put away. In addition, the upper mold 2 has a cavity 12a which is a resin injection chamber, and a cavity 12a which is a resin injection chamber.
A gate 14a is formed as an injection port for injecting into the mold, and an ejector bin 16a is provided for ejecting the resin molded product from the mold. Similarly, the lower mold 4 is also formed with a cavity 12b and a gate 14b, and is also provided with an ejector bin 16b. Further, in the transfer mold mold of this embodiment, resin flow rate adjustment pins 18a and 18b are provided in the gauges 14a and 14b of the upper mold 2 and the lower mold 4, respectively, for adjusting the flow rate of the resin. .
また、本実施例のトランスファモールド金型には、樹脂
が固化した後に樹脂成形品が金型に張り付いた場合に、
樹脂成形品を金型から外すための突き出し機構が設けら
れている。すなわち、第１図に示すエジェクタピン１６
を押すことにより樹脂成形品をトランスファモールド金
型から外す。In addition, in the transfer mold mold of this example, if the resin molded product sticks to the mold after the resin has solidified,
An ejection mechanism is provided for removing the resin molded product from the mold. That is, the ejector pin 16 shown in FIG.
Remove the resin molded product from the transfer mold by pressing .
このエジェクタピン１６のシールは、溶融樹脂を注入す
る際の注入圧力に耐える構造に設計されている。The seal of the ejector pin 16 is designed to withstand injection pressure when molten resin is injected.
尚、第１図及び第２図においてはフィルムテープ３０に
ボンディングされたチップ３２を樹脂封止する場合を示
している。このフィルムテープ３０はポリイミド製であ
り、一方の面（上側）に銅リード３４が形成され、また
チップ３２が搭載されている。Note that FIGS. 1 and 2 show the case where the chip 32 bonded to the film tape 30 is sealed with resin. This film tape 30 is made of polyimide, has copper leads 34 formed on one surface (upper side), and has a chip 32 mounted thereon.
上記の構成により、チップ３２をトランスファモールド
法で樹脂成形する場合には、まず、上金型２と下金型４
との間にフィルムテープ３０を入れて、上金型２と下金
型４を合わせる０次に、溶融した熱硬化性樹脂をポット
１０から流し込み、ゲート１４を通して加熱したキャビ
ティ１２ａ。With the above configuration, when molding the chip 32 with resin by the transfer molding method, first, the upper mold 2 and the lower mold 4 are
A film tape 30 is inserted between the upper mold 2 and the lower mold 4. Next, molten thermosetting resin is poured from the pot 10 and heated through the gate 14 into the cavity 12a.
１２ｂ内に圧入する。ここで、フィルムテープ３０は、
ポット１０からゲート１４までの樹脂の流路に位置する
部分３６は打ち抜かれているので、樹脂はゲート１４ま
では一つの流れとして流入する。しかし、ゲート１４か
ら先はフィルムテープ３０により上下に分けられて、各
キャビティ１２ａ、１２ｂに注入される。尚、標準的な
成形条件は、温度１６０〜１８０℃、圧力４．９〜９．
８ＭＰａ 、成形時間６０〜１２０秒であり、さらに硬
化を進行させるために数時間放置又は加熱しておくこと
により完了する。Press fit into 12b. Here, the film tape 30 is
Since the portion 36 located in the resin flow path from the pot 10 to the gate 14 is punched out, the resin flows as one stream up to the gate 14. However, from the gate 14 onwards, it is divided into upper and lower parts by a film tape 30, and is injected into each cavity 12a, 12b. The standard molding conditions are a temperature of 160-180°C and a pressure of 4.9-9.
The molding time is 8 MPa and the molding time is 60 to 120 seconds, and the molding is completed by leaving it for several hours or heating it to further advance the curing.
ところで、本例の場合にはフィルムテープ３０には片面
（上側）にだけチップ３２や銅リード３４が設けられて
いるので、キャビティ１２ａ内では樹脂がチップ３２や
銅リード３４等に衝突しながら流入し、一方キャビティ
１２ｂ内ではこのような障害物がないので、途中でつつ
かえることなく流入する。このため、キャビティ１２ａ
に入る樹脂の流速はキャビティ１２ｂに入る樹脂の流速
よりも遅くなる。この結果、従来のトランスファモール
ド金型では、キャビティ１２ａとキャビティ１２ｂに入
る樹脂の流量が同じにはならず、樹脂注入の最後の方で
キャビティ１２ａとキャビティ１２ｂの奥の部分（ポッ
トｌＯから一番離れたコーナーの部分）において、異な
る大きさの密閉空間ができ、下金型４の樹脂がフィルム
テープ３０を上金型２の密閉空間に押し曲げ、成形不良
が生ずる場合があった。これに対して、本実施例のトラ
ンスファモールド金型においては樹脂流量調節ピン１８
ａ、１８ｂをゲート１４に設けているため、上記のよう
な現象が起こるのを防止することができる。すなわち、
第２図に示すように、たとえば下側の樹脂の流量が上側
の樹脂の流量よりも多い場合には下側の樹脂流量調節ピ
ン１８ｂを１方に移動してキャビティ１２ｂ内への樹脂
流入量を調整することにより、上下の樹脂流量の平衡を
保つことができる。尚、この樹脂流量調節ピン１８のシ
ールは溶融樹脂を注入する際の注入圧力に耐えなければ
ならないが、公知の技術である前述のエジェクタピン１
６のシールと同様の構造を用いることにより、容易に上
金型及び下金型に樹脂流量調節ピン１８を設けることが
できる。By the way, in the case of this example, since the chip 32 and the copper lead 34 are provided on only one side (upper side) of the film tape 30, the resin flows into the cavity 12a while colliding with the chip 32, the copper lead 34, etc. However, since there are no such obstacles inside the cavity 12b, the water flows in without being blocked on the way. For this reason, the cavity 12a
The flow rate of the resin entering the cavity 12b is slower than the flow rate of the resin entering the cavity 12b. As a result, in the conventional transfer mold mold, the flow rate of resin entering the cavities 12a and 12b is not the same, and at the end of resin injection, the flow rate of the resin entering the cavities 12a and 12b is not the same. In some cases, sealed spaces of different sizes are created in the separated corner portions, and the resin of the lower mold 4 presses and bends the film tape 30 into the sealed space of the upper mold 2, resulting in molding defects. On the other hand, in the transfer mold mold of this embodiment, the resin flow rate adjustment pin 18
Since the gates 18a and 18b are provided in the gate 14, the above phenomenon can be prevented from occurring. That is,
As shown in FIG. 2, for example, if the flow rate of the resin on the lower side is higher than the flow rate of the resin on the upper side, the lower resin flow rate adjusting pin 18b is moved to one side to adjust the amount of resin flowing into the cavity 12b. By adjusting the above, it is possible to maintain a balance between the upper and lower resin flow rates. Note that the seal of this resin flow rate adjusting pin 18 must withstand the injection pressure when injecting the molten resin, but the seal of the ejector pin 1 described above, which is a known technique,
By using the same structure as the seal 6, the resin flow rate adjusting pin 18 can be easily provided in the upper mold and the lower mold.
上記の実施例によれば、トランスファモールド金型にお
いて、上金型及び下金型の各々に樹脂流量調節ピンを設
けたことにより、上金型と下金型とで樹脂の流量が異な
る場合に、樹脂流量調節ピンを動かすことにより、上金
型及び下金型の樹脂の流量を調整することができる。こ
のため、本実施例によれば、注入樹脂によってフィルム
テープ３０が歪められるのを防止して不良の少ない樹脂
成形を行うことができる。According to the above embodiment, in the transfer mold mold, resin flow rate adjustment pins are provided in each of the upper mold and the lower mold, so that when the resin flow rate is different between the upper mold and the lower mold, By moving the resin flow rate adjustment pin, the flow rate of the resin in the upper mold and the lower mold can be adjusted. Therefore, according to this embodiment, it is possible to prevent the film tape 30 from being distorted by the injected resin and perform resin molding with fewer defects.
尚、上記の実施例においては、フィルムテープにボンデ
ィングされたチップを樹脂封止する場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、曲がり
難いセラミックパッケージ等にボンディングされたチッ
プを樹脂封止する場合にも有効である。In the above embodiment, a case was described in which a chip bonded to a film tape was sealed with resin, but the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. It is also effective when sealing with resin.
また、上記の実施例においては、上金型と下金型の両方
に樹脂流量調整ピンを設けた場合について説明したが、
たとえば本実施例のようにフィルムテープの上面にだけ
チップ等が設けられている場合には、下金型だけに樹脂
流量調整ピンを設けるようにしてもよい。In addition, in the above embodiment, a case was explained in which resin flow rate adjustment pins were provided in both the upper mold and the lower mold.
For example, when chips and the like are provided only on the upper surface of the film tape as in this embodiment, resin flow rate adjusting pins may be provided only on the lower mold.
更に、上記の実施例においては、流量調整手段がピン構
造のものである場合について説明しため（本発明はこれ
に限定されるものではなく、たとえば弁構造のものを用
いて樹脂の流量を調節してもよい。Furthermore, in the above embodiments, the flow rate adjustment means is of a pin structure (the present invention is not limited to this, but for example, a valve structure may be used to adjust the flow rate of the resin). You may.
以上説明したように本発明によれば、流量調節手段を設
けたことにより、上金型の樹脂注入室と下金型の樹脂注
入室における樹脂流量の平衡を保つことが可能となり、
成形不良の少ない樹脂成形を行うことができるトランス
ファモールド金型を提供することができる。As explained above, according to the present invention, by providing the flow rate adjusting means, it is possible to maintain a balance between the resin flow rates in the resin injection chamber of the upper mold and the resin injection chamber of the lower mold,
It is possible to provide a transfer mold die that can perform resin molding with fewer molding defects.
第１図は本発明の一実施例であるトランスファモールド
金型の斜視図、第２図はそのトランスファモールド金型
でフィルムテープを挟んだ状態の概略部分断面図である
。
２・・・上金型、４・・・下金型、
１０・・・ポット、１２・・・キャビティ、１４・・・
ゲート、１６・・・エジェクタピン、１８・・・樹脂流
量調節ピン、
３０・・・フィルムテープ、
３２・・・チップ、３４・・・銅リード。FIG. 1 is a perspective view of a transfer mold die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a state in which a film tape is sandwiched between the transfer mold die. 2... Upper mold, 4... Lower mold, 10... Pot, 12... Cavity, 14...
Gate, 16... Ejector pin, 18... Resin flow rate adjustment pin, 30... Film tape, 32... Chip, 34... Copper lead.
Claims (1)
室内に樹脂を注入するための注入口とが形成された上金
型・下金型を有するトランスファモールド金型において
、前記上金型又は下金型のうち少なくとも一方は前記樹
脂注入室に注入する樹脂の流量を調整する流量調整手段
が前記注入口に設けられていることを特徴とするトラン
スファモールド金型。In a transfer mold mold having an upper mold and a lower mold in which a resin injection chamber for injecting resin and molding, and an injection port for injecting resin into the resin injection chamber are formed, the upper mold Alternatively, at least one of the lower molds is provided with a flow rate adjusting means in the injection port for adjusting the flow rate of the resin injected into the resin injection chamber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25797990A JPH04134837A (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Transfer molding die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP25797990A JPH04134837A (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Transfer molding die |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134837A true JPH04134837A (en) | 1992-05-08 |
Family
ID=17313865
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25797990A Pending JPH04134837A (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Transfer molding die |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04134837A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6641382B2 (en) * | 2000-10-06 | 2003-11-04 | Nec Corporation | Resin encapsulation mold |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25797990A patent/JPH04134837A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6641382B2 (en) * | 2000-10-06 | 2003-11-04 | Nec Corporation | Resin encapsulation mold |
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