JPH04134429A - アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 - Google Patents
アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法Info
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- JPH04134429A JPH04134429A JP2255374A JP25537490A JPH04134429A JP H04134429 A JPH04134429 A JP H04134429A JP 2255374 A JP2255374 A JP 2255374A JP 25537490 A JP25537490 A JP 25537490A JP H04134429 A JPH04134429 A JP H04134429A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
マトリクス型表示パネル及びその断線修復方法に関し、
リーク電流による欠陥を適切に検出してそのような欠陥
を処置できるようにすることを目的とし、アクティブマ
トリクス基板の走査電極線と信号電極線に電圧を印加し
、微弱発光の位置を検出し、発光の位置がトランジスタ
部か走査電極線と信号電極線の交差部かを判断し、発光
の位置をリーク電流有りと判断してトランジスタ部か交
差部かに従って修復する構成とする。
を処置できるようにすることを目的とし、アクティブマ
トリクス基板の走査電極線と信号電極線に電圧を印加し
、微弱発光の位置を検出し、発光の位置がトランジスタ
部か走査電極線と信号電極線の交差部かを判断し、発光
の位置をリーク電流有りと判断してトランジスタ部か交
差部かに従って修復する構成とする。
本発明は例えば液晶表示装置等のアクティブマトリクス
基板の欠陥修復方法及び装置に関する。
基板の欠陥修復方法及び装置に関する。
最近、液晶表示装置は陰極線管(CRT)表示装置に代
わるテレビ受像装置として期待されてきている。液晶表
示装置をカラーテレビやハイビジョンテレビ等として使
用するためには多数の画素からなる高解像度を備えるこ
とが必要であり、二のたtにはアクティブマトリクス駆
動回路を設けることが必要と思われている。
わるテレビ受像装置として期待されてきている。液晶表
示装置をカラーテレビやハイビジョンテレビ等として使
用するためには多数の画素からなる高解像度を備えるこ
とが必要であり、二のたtにはアクティブマトリクス駆
動回路を設けることが必要と思われている。
液晶表示装置の一例が第7図に示されており、これは透
明なガラス等の上基板10と下基板12との間に液晶1
4を封入し、上基板10には透明な全面電極16を設け
るとともに、下基板12には小さな面積の多数の画素電
極18を設けである。各画素電極18はスイッチとして
のトランジスタ(FET) 20に接続され、各画素電
極18と全面電極16との間に印加される電圧の変化に
より液晶14の透過特性を変化させつつ上基板10に画
像を形成する。なお、FET 20は非晶質シリコン等
の半導体21を含み、ゲート22、ドレーン24、ソー
ス26からなる。ゲート22とソース26及びドレーン
24との間には絶縁層28が形成され、ソース26及び
ドレーン24の上には保護層30が形成される。ゲート
22、ソース26、及びドレーン24はそれぞれゲート
電極(図示せず)、ソース電極26 a、ドレーン電極
24aに接続される。ソース電極26aが画素電極18
に接続される。
明なガラス等の上基板10と下基板12との間に液晶1
4を封入し、上基板10には透明な全面電極16を設け
るとともに、下基板12には小さな面積の多数の画素電
極18を設けである。各画素電極18はスイッチとして
のトランジスタ(FET) 20に接続され、各画素電
極18と全面電極16との間に印加される電圧の変化に
より液晶14の透過特性を変化させつつ上基板10に画
像を形成する。なお、FET 20は非晶質シリコン等
の半導体21を含み、ゲート22、ドレーン24、ソー
ス26からなる。ゲート22とソース26及びドレーン
24との間には絶縁層28が形成され、ソース26及び
ドレーン24の上には保護層30が形成される。ゲート
22、ソース26、及びドレーン24はそれぞれゲート
電極(図示せず)、ソース電極26 a、ドレーン電極
24aに接続される。ソース電極26aが画素電極18
に接続される。
第6図に示されるように、アクティブマ) IJクス駆
動回路は複数本の走査電極線Xと複数本の信号電極線Y
とが交差したマトリクス状に配置されたものである。F
ET 20は走査電極線Xと信号電極線Yに跨がって配
置され、すなわち、各FET 20のゲート電極が走査
電極線Xに接続され、ドレーン電極26aは信号電極線
Yに接続される。このようなアクティブマトリクス駆動
回路は、下基板12上に全てのFET 20並びに走査
電極線X及び信号電極線Yを作り込んだ集積構造として
構成されるようになっており、そのような集積構造は例
えば薄膜トランジスタ(TPT)として公知である。以
下本発明では、FET 20並びに走査電極線X及び信
号電極線Yを作り込んだ下基板21をアクティブマトリ
クス基板と呼ぶ。
動回路は複数本の走査電極線Xと複数本の信号電極線Y
とが交差したマトリクス状に配置されたものである。F
ET 20は走査電極線Xと信号電極線Yに跨がって配
置され、すなわち、各FET 20のゲート電極が走査
電極線Xに接続され、ドレーン電極26aは信号電極線
Yに接続される。このようなアクティブマトリクス駆動
回路は、下基板12上に全てのFET 20並びに走査
電極線X及び信号電極線Yを作り込んだ集積構造として
構成されるようになっており、そのような集積構造は例
えば薄膜トランジスタ(TPT)として公知である。以
下本発明では、FET 20並びに走査電極線X及び信
号電極線Yを作り込んだ下基板21をアクティブマトリ
クス基板と呼ぶ。
上記したように、アクティブマトリクス基板はFET
20並びに走査電極線X及び信号電極線Yを形成し、通
常はその上に保護層30を形成したものである。走査電
極線X及び信号電極線Yは第6図では簡単化のために3
本ずつしか示されていないが、液晶表示装置をテレビと
して使用する場合には約500本あるいは1200本に
なる場合もある。このような大規模な集積構造では、製
造中には何度か試験を行い、FET 20並びに走査電
極線X及び信号電極線Yに欠陥がないかどうか試験する
。しかし、そのような試験にもかかわらず製造後に絶縁
層においてリーク電流が発生することがある。例えば、
第7図にPで示すように、各FE720部において、ゲ
ート22とドレーン24との間、又はゲート22とソー
ス26との間でリーク電流が発生することがある。
20並びに走査電極線X及び信号電極線Yを形成し、通
常はその上に保護層30を形成したものである。走査電
極線X及び信号電極線Yは第6図では簡単化のために3
本ずつしか示されていないが、液晶表示装置をテレビと
して使用する場合には約500本あるいは1200本に
なる場合もある。このような大規模な集積構造では、製
造中には何度か試験を行い、FET 20並びに走査電
極線X及び信号電極線Yに欠陥がないかどうか試験する
。しかし、そのような試験にもかかわらず製造後に絶縁
層においてリーク電流が発生することがある。例えば、
第7図にPで示すように、各FE720部において、ゲ
ート22とドレーン24との間、又はゲート22とソー
ス26との間でリーク電流が発生することがある。
あるいは、第6図にQで示すように、走査電極線Xと信
号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生することがあ
る。そのようなリーク電流が発生するとアクティブマト
リクス基板は不良品になるので、リーク電流の発生部位
を検出して、そのような欠陥を修復することができれば
製品の歩留りを上げることができる。
号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生することがあ
る。そのようなリーク電流が発生するとアクティブマト
リクス基板は不良品になるので、リーク電流の発生部位
を検出して、そのような欠陥を修復することができれば
製品の歩留りを上げることができる。
従来、顕微鏡を用いてFET 20の検査を行うことが
あった。しかし、顕微鏡検査は外観検査であり、FET
20に構造的な異常がないかどうかを判断できるだけ
であり、電気的に異常がないかどうかを判断することは
できなかった。そこで、リーク電流の発生の検出は、走
査電極線Xと信号電極線Yとの間に電流を流しながら行
うことが必要である。
あった。しかし、顕微鏡検査は外観検査であり、FET
20に構造的な異常がないかどうかを判断できるだけ
であり、電気的に異常がないかどうかを判断することは
できなかった。そこで、リーク電流の発生の検出は、走
査電極線Xと信号電極線Yとの間に電流を流しながら行
うことが必要である。
例えば、ある特定の走査電極線Xと信号電極線Yとの間
で異常電流が検出されたら、その走査電極線Xと信号電
極線Yに跨がった位置のFET 20が異常であると判
断することができ、そのFET 20を処理すればよい
ことになる。
で異常電流が検出されたら、その走査電極線Xと信号電
極線Yに跨がった位置のFET 20が異常であると判
断することができ、そのFET 20を処理すればよい
ことになる。
しかして、このような電気的な検査によって不良と判定
されたFET 20の処置(切断)を行った後で、その
走査電極線Xと信号電極線Yとの間に電流を流して検査
を行った結果、再度異常電流が検出された。この結果か
ら、FET 20には最初から異常がなく、走査電極線
Xと信号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生してい
たと推定される。この場合、FET 20は良品である
にもかかわらず処置してしまい、そのような処置の後で
良品であることが分かったことになる。このように、従
来の電気的な検査方法では、リーク電流の発生が検出さ
れても、異常がFET 20にあるのか、あるいはその
他の部位にあるのかを判定することができず、適切な処
置を行うことができなかった。
されたFET 20の処置(切断)を行った後で、その
走査電極線Xと信号電極線Yとの間に電流を流して検査
を行った結果、再度異常電流が検出された。この結果か
ら、FET 20には最初から異常がなく、走査電極線
Xと信号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生してい
たと推定される。この場合、FET 20は良品である
にもかかわらず処置してしまい、そのような処置の後で
良品であることが分かったことになる。このように、従
来の電気的な検査方法では、リーク電流の発生が検出さ
れても、異常がFET 20にあるのか、あるいはその
他の部位にあるのかを判定することができず、適切な処
置を行うことができなかった。
本発明はリーク電流による欠陥を適切に検aしてそのよ
うな欠陥を処置できるようにしたアクティブマトリクス
基板の欠陥修復方法及び装置を提供することを目的とす
るものである。
うな欠陥を処置できるようにしたアクティブマトリクス
基板の欠陥修復方法及び装置を提供することを目的とす
るものである。
本発明のアクティブマトリクス基板の欠陥修復方法は、
複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(Y)
とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走査電
極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトランジ
スタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復方法
であって、該アクティブマトリクス基板の走査電極線と
信号電極線に電圧を印加し、該アクティブマトリクス基
板の表面の微弱発光の位置を検出し、該アクティブマト
リクス基板の検圧された微弱発光の位置をリーク電流有
りと判断して修復することを特徴とするものである。
複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(Y)
とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走査電
極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトランジ
スタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復方法
であって、該アクティブマトリクス基板の走査電極線と
信号電極線に電圧を印加し、該アクティブマトリクス基
板の表面の微弱発光の位置を検出し、該アクティブマト
リクス基板の検圧された微弱発光の位置をリーク電流有
りと判断して修復することを特徴とするものである。
また、上記方法は、発光の位置の検出において、発光の
位置がトランジスタ部か走査電極線と信号電極線の交差
部かを判断し、該アクティブマトリクス基板の検出され
た微弱発光の位置をリーク電流有りと判断してトランジ
スタ部か交差部かに従って修復するようにすることもで
きる。
位置がトランジスタ部か走査電極線と信号電極線の交差
部かを判断し、該アクティブマトリクス基板の検出され
た微弱発光の位置をリーク電流有りと判断してトランジ
スタ部か交差部かに従って修復するようにすることもで
きる。
本発明のアクティブマトリクス基板の欠陥修復装置は、
複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(Y)
とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走査電
極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトランジ
スタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復装置
であって、該アクティブマ) IJクス基板の走査電極
線と信号電極線に電圧を印加する手段と、該アクティブ
マトリクス基板の表面の微弱発光の位置を検出する手段
と、検出された微弱発光の位置を記憶する手段と、該ア
クティブマ) IJクス基板の記憶された微弱発光の位
置を切断することを含む修復処理を行う欠陥修復手段と
を備えたことを特徴とするものである。
複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(Y)
とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走査電
極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトランジ
スタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復装置
であって、該アクティブマ) IJクス基板の走査電極
線と信号電極線に電圧を印加する手段と、該アクティブ
マトリクス基板の表面の微弱発光の位置を検出する手段
と、検出された微弱発光の位置を記憶する手段と、該ア
クティブマ) IJクス基板の記憶された微弱発光の位
置を切断することを含む修復処理を行う欠陥修復手段と
を備えたことを特徴とするものである。
本発明は走査電極線と信号電極線に電圧を印加するとア
クティブマトリクス基板の表面に微弱発光があられれ、
そのような微弱発光がリーク電流の発生によりあられれ
たものであることに着想したことに基づくものである。
クティブマトリクス基板の表面に微弱発光があられれ、
そのような微弱発光がリーク電流の発生によりあられれ
たものであることに着想したことに基づくものである。
従って、アクティブマトリクス基板の走査電極線と信号
電極線に電圧を印加し、該アクティブマトリクス基板の
表面の微弱発光の位置を検出し、微弱発光の位置をリー
ク電流有りと判断して修復する。このような微弱発光の
位置の検出は、例えば顕微鏡を使用して行うことができ
、顕微鏡の倍率を上げることによって発光の位置がトラ
ンジスタ部か走査電極線と信号電極線の交差部かを判断
することができる。
電極線に電圧を印加し、該アクティブマトリクス基板の
表面の微弱発光の位置を検出し、微弱発光の位置をリー
ク電流有りと判断して修復する。このような微弱発光の
位置の検出は、例えば顕微鏡を使用して行うことができ
、顕微鏡の倍率を上げることによって発光の位置がトラ
ンジスタ部か走査電極線と信号電極線の交差部かを判断
することができる。
第1図は本発明の実施例によるアクティブマトリクス基
板の欠陥修復装置を示す図である。アクティブマ) +
Jクス基板12は例えば第7図に示したような液晶表示
装置に適用され、第6図に示したような走査電極線X及
び信号電極線Y、並びにFET 20が設けられたもの
である。
板の欠陥修復装置を示す図である。アクティブマ) +
Jクス基板12は例えば第7図に示したような液晶表示
装置に適用され、第6図に示したような走査電極線X及
び信号電極線Y、並びにFET 20が設けられたもの
である。
アクティブマトリクス基板12はプローバ40に取りつ
けられるようになっている。プローバ4Gはアクティブ
マトリクス基板12を支持するとともに、一対の可動の
プローバ電極42 、44を有する。一方のプローバ電
極42はアクティブマトリクス基板12上の例えば約5
00本の走査電極線Xの内の一部、例えば10本の走査
電極線Xに接触し、順次に位置を変えて10本の走査電
極線Xに電流を供給するようになっている。他方のプロ
ーバ電極44も同様であり、例えば約1000本の信号
電極線Yの内の一部、例えば10本の信号電極線Yに接
触し、順次に位置を変えて電流を供給する。従って、ア
クティブマトリクス基板12上の一部の領域12aに電
圧が印加され、この領域12aも順次に変わっていく。
けられるようになっている。プローバ4Gはアクティブ
マトリクス基板12を支持するとともに、一対の可動の
プローバ電極42 、44を有する。一方のプローバ電
極42はアクティブマトリクス基板12上の例えば約5
00本の走査電極線Xの内の一部、例えば10本の走査
電極線Xに接触し、順次に位置を変えて10本の走査電
極線Xに電流を供給するようになっている。他方のプロ
ーバ電極44も同様であり、例えば約1000本の信号
電極線Yの内の一部、例えば10本の信号電極線Yに接
触し、順次に位置を変えて電流を供給する。従って、ア
クティブマトリクス基板12上の一部の領域12aに電
圧が印加され、この領域12aも順次に変わっていく。
プローバ40及びアクティブマトリクス基板12の上方
には超高感度顕微鏡カメラ46が配置され、アクティブ
マトリクス基板12の表面にあられれる発光を観察し、
且つ撮影するようになっている。発光位置検出手段48
は顕微鏡カメラ46自体でもよいが、好ましくは撮影し
た画像を処理する画像処理装置を含み、画像処理装置で
発光の位置を読み取る。顕微鏡カメラ46と組み合わせ
可能な画像処理装置は、例えば浜松ホトニクスC270
0を利用できる。
には超高感度顕微鏡カメラ46が配置され、アクティブ
マトリクス基板12の表面にあられれる発光を観察し、
且つ撮影するようになっている。発光位置検出手段48
は顕微鏡カメラ46自体でもよいが、好ましくは撮影し
た画像を処理する画像処理装置を含み、画像処理装置で
発光の位置を読み取る。顕微鏡カメラ46と組み合わせ
可能な画像処理装置は、例えば浜松ホトニクスC270
0を利用できる。
制御装置50は例えば演算と制御の機能を有する中央処
理装置(CPlj)と、プログラム及びデータ等を記憶
させるメモリからなる。制御装置50は主な機能として
電圧印加位置設定手段52と、発光位置記憶手段54と
を有する。電圧印加位置設定手段52はプローバ電極4
2 、44の位置及び電圧印加時期を制御して、アクテ
ィブマトリクス基板12の走査すべき領域12aを指定
する。発光位置記憶手段52は発光位置検出手段48で
得られた発光の位置を記憶しておく。
理装置(CPlj)と、プログラム及びデータ等を記憶
させるメモリからなる。制御装置50は主な機能として
電圧印加位置設定手段52と、発光位置記憶手段54と
を有する。電圧印加位置設定手段52はプローバ電極4
2 、44の位置及び電圧印加時期を制御して、アクテ
ィブマトリクス基板12の走査すべき領域12aを指定
する。発光位置記憶手段52は発光位置検出手段48で
得られた発光の位置を記憶しておく。
さらに、欠陥修復手段56はプローハ40上で検出した
アクティブマトリクス基板12の欠陥を発光位置記憶手
段54の配憶内容に従って修復するものである。欠陥修
復手段56は、例えばマイクロン社のL−IDレーザー
リペア装置56aを利用することができる。L−IDレ
ーザーリペア装置56aは挿入口56bに通じる内部室
に設けたX−Yテーブル56cと、レーザー光源56d
と、キーボード56eを備え、レーザーの照射による回
路部分の切断と、導体雰囲気中でレーザーを照射するこ
とによって回路部分に導体を付着(デポジット)させて
修復とを行うことができる。アクティブマトリクス基板
12の発光の位置等はキーボード56eから入力するこ
とができるが、制御装置50から直接に人力することも
できる。
アクティブマトリクス基板12の欠陥を発光位置記憶手
段54の配憶内容に従って修復するものである。欠陥修
復手段56は、例えばマイクロン社のL−IDレーザー
リペア装置56aを利用することができる。L−IDレ
ーザーリペア装置56aは挿入口56bに通じる内部室
に設けたX−Yテーブル56cと、レーザー光源56d
と、キーボード56eを備え、レーザーの照射による回
路部分の切断と、導体雰囲気中でレーザーを照射するこ
とによって回路部分に導体を付着(デポジット)させて
修復とを行うことができる。アクティブマトリクス基板
12の発光の位置等はキーボード56eから入力するこ
とができるが、制御装置50から直接に人力することも
できる。
次に第4図のフローチャートを参照して、実施例の作動
について説明する。ステップ60において電圧印加領域
を設定する。これはプローバ40のプローバ電極42
、44の位置を定め、アクティブマトリクス基板12の
一部の領域12aを設定するものである。ステップ61
においてプローバ電極42 、44からアクティブマト
リクス基板12の選択した領域12aに電圧を印加し、
且つ発光位置検出手段48でアクティブマトリクス基板
12の表面の発光を検出する。このときの顕微鏡カメラ
46の視野の一例が第2図に示されており、選択した領
域12aに発光りがある場合を示している。ステップ6
2において発光があるかないかを判定する。イエスであ
ればステップ63に進み、ノーであればステップ67に
進む。
について説明する。ステップ60において電圧印加領域
を設定する。これはプローバ40のプローバ電極42
、44の位置を定め、アクティブマトリクス基板12の
一部の領域12aを設定するものである。ステップ61
においてプローバ電極42 、44からアクティブマト
リクス基板12の選択した領域12aに電圧を印加し、
且つ発光位置検出手段48でアクティブマトリクス基板
12の表面の発光を検出する。このときの顕微鏡カメラ
46の視野の一例が第2図に示されており、選択した領
域12aに発光りがある場合を示している。ステップ6
2において発光があるかないかを判定する。イエスであ
ればステップ63に進み、ノーであればステップ67に
進む。
ステップ62において発光があると判定された場合には
、ステップ63で顕微鏡カメラ46の倍率を上げ、発光
の位置を判定する。このときの顕微鏡カメラ46の視野
の一例が第3図に示されている。第3図では単位FET
20がアップして見えており、ゲート22、ソース2
6、ドレーン24が平行に並んで延びているのが分かる
。また、走査電極線Xと信号電極線Yの一部も見えてい
る。発光しはあきらかにゲート22とドレーン24とが
重なる位置にあられれており、これは第7図にPで示し
たようにゲート22とドレーン24との間の絶縁層28
を通るリーク電流によるものである。もし走査電極線X
と信号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生する場合
には、第3図の発光しの位置から左上の場所で信号電極
線Yの上に発光があられれ、これは第3図のFET 2
0部の発光りとは明瞭に判別できる。
、ステップ63で顕微鏡カメラ46の倍率を上げ、発光
の位置を判定する。このときの顕微鏡カメラ46の視野
の一例が第3図に示されている。第3図では単位FET
20がアップして見えており、ゲート22、ソース2
6、ドレーン24が平行に並んで延びているのが分かる
。また、走査電極線Xと信号電極線Yの一部も見えてい
る。発光しはあきらかにゲート22とドレーン24とが
重なる位置にあられれており、これは第7図にPで示し
たようにゲート22とドレーン24との間の絶縁層28
を通るリーク電流によるものである。もし走査電極線X
と信号電極線Yとの交差部でリーク電流が発生する場合
には、第3図の発光しの位置から左上の場所で信号電極
線Yの上に発光があられれ、これは第3図のFET 2
0部の発光りとは明瞭に判別できる。
こうしてステップ64でFET 20部の発光しかどう
かを判定し、イエスの場合にはステップ69で発光りの
位置を記憶する。この場合、発光しの位、置とはアクテ
ィブマトリクス基板12上の単位FET 20の位置で
あり、これは走査電極線Xと信号電極線Yとの交差部に
対して判別された位置である。ステップ64てノーの場
合にはステップ65で走査電極線Xと信号電極線Yとの
交差部(バス部)の発光がどうかを判定し、イエスの場
合にはステップ70でバス部の位置を記憶する。ステッ
プ65でノーになるのはステップ62を通った結果から
見て別の異常の可能性を含み、例外的な措置としてステ
ップ65でハードコピーを出力させてステップ71に進
む。
かを判定し、イエスの場合にはステップ69で発光りの
位置を記憶する。この場合、発光しの位、置とはアクテ
ィブマトリクス基板12上の単位FET 20の位置で
あり、これは走査電極線Xと信号電極線Yとの交差部に
対して判別された位置である。ステップ64てノーの場
合にはステップ65で走査電極線Xと信号電極線Yとの
交差部(バス部)の発光がどうかを判定し、イエスの場
合にはステップ70でバス部の位置を記憶する。ステッ
プ65でノーになるのはステップ62を通った結果から
見て別の異常の可能性を含み、例外的な措置としてステ
ップ65でハードコピーを出力させてステップ71に進
む。
なお、ステップ69 、70の後もステップ71に進む
。
。
ステップ71では、ステップ62の判定状態でさらに他
の発光があるかどうかを判断し、イエスてあればステッ
プ63に戻って前に説明した手順を繰り返し、ノーであ
ればステップ67に進んで全領域完了かどうかを判断す
る。ステップ67でノーの場合にはステップ68に進み
、ブローバ40のプローバ電極42 、44の位置を変
えて次の領域の検出を行う。
の発光があるかどうかを判断し、イエスてあればステッ
プ63に戻って前に説明した手順を繰り返し、ノーであ
ればステップ67に進んで全領域完了かどうかを判断す
る。ステップ67でノーの場合にはステップ68に進み
、ブローバ40のプローバ電極42 、44の位置を変
えて次の領域の検出を行う。
ステップ67でイエスになれば発光の検出は終了する。
ここで、リーク電流による発光について説明する。アク
ティブマトリクス基板12ではlXl0−7A程度のリ
ーク電流を検出する必要があり、そのリーク電流による
発光はかなり微弱である。上記した超高感度顕微鏡カメ
ラ46ては、第3図に示したように単位FE720がア
ップになるほどの倍率でこのような微弱な発光をFET
20部かバス部か判別しながら捕らえることができる
が、アクティブマトリクス基板12全体が見える程度の
倍率では発光を認識することができない。最初から第3
図のような倍率で検出を行うと数千から数万個に達する
多数のFET 20を走査することが必要になり、面倒
で困難な作業になる。最初にステップ60から62の手
順でアクティブマトリクス基板120分割された領域1
.2a毎に何とか見える発光の有無を調べ、次にステッ
プ63から65で発光の位置を検出しているのは、微弱
な発光の位置を効率よく調べるためである。
ティブマトリクス基板12ではlXl0−7A程度のリ
ーク電流を検出する必要があり、そのリーク電流による
発光はかなり微弱である。上記した超高感度顕微鏡カメ
ラ46ては、第3図に示したように単位FE720がア
ップになるほどの倍率でこのような微弱な発光をFET
20部かバス部か判別しながら捕らえることができる
が、アクティブマトリクス基板12全体が見える程度の
倍率では発光を認識することができない。最初から第3
図のような倍率で検出を行うと数千から数万個に達する
多数のFET 20を走査することが必要になり、面倒
で困難な作業になる。最初にステップ60から62の手
順でアクティブマトリクス基板120分割された領域1
.2a毎に何とか見える発光の有無を調べ、次にステッ
プ63から65で発光の位置を検出しているのは、微弱
な発光の位置を効率よく調べるためである。
次に第5図のフローチャートを参照してアクティブマ)
IJクス基板12の欠陥修復について説明する。ここ
では、欠陥修復手段56としてマイクロン社のL−ID
レーザーリペア装置56aを利用し、アクティブマトリ
クス基板12をブローバ40からLIDレーザーリペア
装置56aに移送する。発光の位置は第4図のステップ
69 、70でそれぞれFET 20部か、走査電極線
Xと信号電極線Yとの交差部(バス部)かのいずれかで
記憶されている。最初にステップ80で発光の位置がF
ET 20部かどうかを判定する。イエスの場合にはス
テップ81に進み、そのFET 20部をレーザーによ
り切断する。FET 20の再生修復が可能な場合には
、切断したFET 20を修復する。FET 20の再
生修復が不可能な場合には、そのFET 20は使用不
可能になる。しかし、アクティブマトリクス基板12の
単位画素毎に複数のFET 20を設けた冗長構成の場
合には、一部のFET 20を切断しても残りのFET
20を生かせばよい。
IJクス基板12の欠陥修復について説明する。ここ
では、欠陥修復手段56としてマイクロン社のL−ID
レーザーリペア装置56aを利用し、アクティブマトリ
クス基板12をブローバ40からLIDレーザーリペア
装置56aに移送する。発光の位置は第4図のステップ
69 、70でそれぞれFET 20部か、走査電極線
Xと信号電極線Yとの交差部(バス部)かのいずれかで
記憶されている。最初にステップ80で発光の位置がF
ET 20部かどうかを判定する。イエスの場合にはス
テップ81に進み、そのFET 20部をレーザーによ
り切断する。FET 20の再生修復が可能な場合には
、切断したFET 20を修復する。FET 20の再
生修復が不可能な場合には、そのFET 20は使用不
可能になる。しかし、アクティブマトリクス基板12の
単位画素毎に複数のFET 20を設けた冗長構成の場
合には、一部のFET 20を切断しても残りのFET
20を生かせばよい。
次にステップ80でノーの場合にはステップ82に進み
、発光のあった走査電極線Xと信号電極線Yとの交差部
(ハス部)を切断し、それから修復する。第7図の構成
のように、ゲート22がソース26及びドレーン24の
下層に形成されている場合には、走査電極線Xはゲート
22と同じく絶縁層28の下側に形成され、信号電極線
Yは絶縁層28の上側に形成される。従って、信号電極
線Yは比較的に検査の機会が少ないが、その切断、修復
は比較的に容易に行うことができる。
、発光のあった走査電極線Xと信号電極線Yとの交差部
(ハス部)を切断し、それから修復する。第7図の構成
のように、ゲート22がソース26及びドレーン24の
下層に形成されている場合には、走査電極線Xはゲート
22と同じく絶縁層28の下側に形成され、信号電極線
Yは絶縁層28の上側に形成される。従って、信号電極
線Yは比較的に検査の機会が少ないが、その切断、修復
は比較的に容易に行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、アクティブマト
リクス基板の走査電極線と信号電極線に電圧を印加し、
該アクティブマトリクス基板の表面の微弱発光の位置を
検出し、微弱発光の位置をリーク電流有りと判断して修
復することができるので、アクティブマトリクス基板の
欠陥を修復して歩留りを向上させることができる。
リクス基板の走査電極線と信号電極線に電圧を印加し、
該アクティブマトリクス基板の表面の微弱発光の位置を
検出し、微弱発光の位置をリーク電流有りと判断して修
復することができるので、アクティブマトリクス基板の
欠陥を修復して歩留りを向上させることができる。
第1図は本発明の実施例を示す図、第2図は第1図の顕
微鏡カメラの視野を示す図、第3図は同顕微鏡カメラの
倍率を上げたときの視野を示す図、第4図は実施例の発
光の検出フローチャート、第5図は修復のフローチャー
ト、第6図はアクティブマトリクス基板を示す図、第7
図は液晶表示装置の1例を示す断面図である。 12・・・アクティブマトリクス基板、20・・・FE
T、 40・・・プローバ、42 、44
・・・プローバ電極、 46・・・顕微鏡カメラ、56
a・・・レーザーリペア装置、 X・・・走査電極線、 Y・・・信号電極線。 カメラの視野を示す図 第2図 倍率を上げたときの視野を示す図 第3図 第1図 12・・・アクティブマトリクス基板 20・・・FET 40・・・プローバ 42 、44・・・プローバ電極 46・・・顕微鏡カメラ 56a・・・レーザーリペア装置 X・・・走査電極線 Y・・・信号電極線 第4図 帛 図 も 図 液晶装置を示す図 娼7!a
微鏡カメラの視野を示す図、第3図は同顕微鏡カメラの
倍率を上げたときの視野を示す図、第4図は実施例の発
光の検出フローチャート、第5図は修復のフローチャー
ト、第6図はアクティブマトリクス基板を示す図、第7
図は液晶表示装置の1例を示す断面図である。 12・・・アクティブマトリクス基板、20・・・FE
T、 40・・・プローバ、42 、44
・・・プローバ電極、 46・・・顕微鏡カメラ、56
a・・・レーザーリペア装置、 X・・・走査電極線、 Y・・・信号電極線。 カメラの視野を示す図 第2図 倍率を上げたときの視野を示す図 第3図 第1図 12・・・アクティブマトリクス基板 20・・・FET 40・・・プローバ 42 、44・・・プローバ電極 46・・・顕微鏡カメラ 56a・・・レーザーリペア装置 X・・・走査電極線 Y・・・信号電極線 第4図 帛 図 も 図 液晶装置を示す図 娼7!a
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(
Y)とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走
査電極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトラ
ンジスタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復
方法であって、該アクティブマトリクス基板の走査電極
線と信号電極線に電圧を印加し、該アクティブマトリク
ス基板の表面の微弱発光の位置を検出し、該アクティブ
マトリクス基板の検出された微弱発光の位置をリーク電
流有りと判断して修復することを特徴とするアクティブ
マトリクス基板の欠陥修復方法。2、発光の位置の検出
において、発光の位置がトランジスタ部か走査電極線と
信号電極線の交差部かを判断し、該アクティブマトリク
ス基板の検出された微弱発光の位置をリーク電流有りと
判断してトランジスタ部か交差部かに従って修復するこ
とを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス
基板の欠陥修復方法。 3、複数本の走査電極線(X)と複数本の信号電極線(
Y)とが交差したマトリクス状に配置され、これらの走
査電極線と信号電極線に跨がってスイッチとしてのトラ
ンジスタを設けたアクティブマトリクス基板の欠陥修復
装置であって、該アクティブマトリクス基板の走査電極
線と信号電極線に電圧を印加する手段と、該アクティブ
マトリクス基板の表面の微弱発光の位置を検出する手段
と、検出された微弱発光の位置を記憶する手段と、該ア
クティブマトリクス基板の記憶された微弱発光の位置を
切断すること又は切断と他の場所での接続を含む修復処
理を行う欠陥修復手段とを備えたマトリクス型表示パネ
ルの欠陥修復装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25537490A JP3010712B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25537490A JP3010712B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04134429A true JPH04134429A (ja) | 1992-05-08 |
JP3010712B2 JP3010712B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=17277880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25537490A Expired - Lifetime JP3010712B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3010712B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007537445A (ja) * | 2004-05-14 | 2007-12-20 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | オンデマンド自動光学検査サブシステムを用いたtftlcdパネルの改善された検査 |
WO2013039024A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | シャープ株式会社 | 配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5261540B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25537490A patent/JP3010712B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007537445A (ja) * | 2004-05-14 | 2007-12-20 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | オンデマンド自動光学検査サブシステムを用いたtftlcdパネルの改善された検査 |
WO2013039024A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | シャープ株式会社 | 配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置 |
JP2013061193A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Sharp Corp | 配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置 |
CN103765202A (zh) * | 2011-09-12 | 2014-04-30 | 夏普株式会社 | 配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3010712B2 (ja) | 2000-02-21 |
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