JPH04132238A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents
半導体装置の搬送装置Info
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- JPH04132238A JPH04132238A JP25446290A JP25446290A JPH04132238A JP H04132238 A JPH04132238 A JP H04132238A JP 25446290 A JP25446290 A JP 25446290A JP 25446290 A JP25446290 A JP 25446290A JP H04132238 A JPH04132238 A JP H04132238A
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- Japan
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- teflonr
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- wafer
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の搬送装置に関し、特に磁気浮上に
よる半導体装置の搬送装置に関する。
よる半導体装置の搬送装置に関する。
従来、この種の搬送装置では、第３図（ａ）。
（ｂ）の側面図に示すように、ベルト搬送又は真空吸着
式ロボット搬送による搬送方式が主である。図（ａ）の
ベルト搬送方式においては、ベルト１３と１−９−１２
及びモーター１４から成り、モーターでプーリーを回転
させることによりベルトを回転させ、ベルト上に載せら
れたウェハー１を搬送する。また、図（ｂ）の真空吸着
式ロボット搬送においては、フレキシブル真空配管１７
に接続された真空チャック１５とロボットアーム１６、
モーター１４、制御部１８等から成り、真空吸着したウ
ェハー１をロボットアームにより移動させ、搬送を行う
。
式ロボット搬送による搬送方式が主である。図（ａ）の
ベルト搬送方式においては、ベルト１３と１−９−１２
及びモーター１４から成り、モーターでプーリーを回転
させることによりベルトを回転させ、ベルト上に載せら
れたウェハー１を搬送する。また、図（ｂ）の真空吸着
式ロボット搬送においては、フレキシブル真空配管１７
に接続された真空チャック１５とロボットアーム１６、
モーター１４、制御部１８等から成り、真空吸着したウ
ェハー１をロボットアームにより移動させ、搬送を行う
。
上述した従来の装置では、ベルト搬送方式・の場合、ベ
ルトの接触する部分がウェハー裏面の中央に近いため、
例えばレジスト塗布機に用いた場合、レジストの裏面端
部へのまわりこみによりベルトが汚れ、まわりこみのな
いウェハーの裏面へのレジスト付着が発生しなり、ベル
トとウェハー裏面の摩擦による裏面汚染の可能性がある
０、ｔた、真空吸着式ロボット搬送においても、真空チ
ャック部の汚れ及びロボットアーム付近の摺動部からの
発塵が問題となる３ 〔課題を解決するための手段〕 本発明のウェハー搬送装置は、リニアモーターを用いて
おり、搬送系は磁気浮上用電磁石、横方向空隙維持用電
磁石、推進力発生用コイルからなり、ウェハーのキャリ
アとして５□程度の厚さのテフロン製円板の端部に円状
に希土類マグネットを埋め込み、中央部に約１□のアル
ミニウム板を埋め込んだものを用いる。また、各電磁石
は発塵防止のなめテフロンコーティングを施して用いる
。
ルトの接触する部分がウェハー裏面の中央に近いため、
例えばレジスト塗布機に用いた場合、レジストの裏面端
部へのまわりこみによりベルトが汚れ、まわりこみのな
いウェハーの裏面へのレジスト付着が発生しなり、ベル
トとウェハー裏面の摩擦による裏面汚染の可能性がある
０、ｔた、真空吸着式ロボット搬送においても、真空チ
ャック部の汚れ及びロボットアーム付近の摺動部からの
発塵が問題となる３ 〔課題を解決するための手段〕 本発明のウェハー搬送装置は、リニアモーターを用いて
おり、搬送系は磁気浮上用電磁石、横方向空隙維持用電
磁石、推進力発生用コイルからなり、ウェハーのキャリ
アとして５□程度の厚さのテフロン製円板の端部に円状
に希土類マグネットを埋め込み、中央部に約１□のアル
ミニウム板を埋め込んだものを用いる。また、各電磁石
は発塵防止のなめテフロンコーティングを施して用いる
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の搬送装置の縦断面図である
。ウェハーキャリアとなるテフロン製円板２は厚さ５□
程度のものを使用し、中に希土類マグネット５及び厚さ
１□程度のアルミニウム板７が埋め込んである。
。ウェハーキャリアとなるテフロン製円板２は厚さ５□
程度のものを使用し、中に希土類マグネット５及び厚さ
１□程度のアルミニウム板７が埋め込んである。
希土類マグネットは最大エネルギー？ＩＦ（ＢＨ）、□
の大きいＳｍＣｏ、を用い、磁気浮上用電磁石３と横方
向空隙維持用電磁石４とは逆極性になるようテフロン製
円板２の端部に環状に配置する。前記マグネット及び電
磁石により、テフロン製円板は各電磁石から１〜５１．
程度の空隙を維持する。
の大きいＳｍＣｏ、を用い、磁気浮上用電磁石３と横方
向空隙維持用電磁石４とは逆極性になるようテフロン製
円板２の端部に環状に配置する。前記マグネット及び電
磁石により、テフロン製円板は各電磁石から１〜５１．
程度の空隙を維持する。
本実施例において、磁気浮上用電磁石３．横方向空隙維
持用電磁石４．推進力発生用コイル６は進行方向に対し
て線路状に配置されており、推進力発生用コイルに交流
電流を流すことにより発生する磁界と、アルミニウム板
表面に発生するうず電流から、フレミングの左手の法則
により推力を発生し、ウェハー１を載せたテフロン製円
板を搬送することができる。
持用電磁石４．推進力発生用コイル６は進行方向に対し
て線路状に配置されており、推進力発生用コイルに交流
電流を流すことにより発生する磁界と、アルミニウム板
表面に発生するうず電流から、フレミングの左手の法則
により推力を発生し、ウェハー１を載せたテフロン製円
板を搬送することができる。
第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示す図で
スピンナーに応用した場合を示している。図＜ａ）、（
ｂｌはそれぞれウェハーキャリアの上面図及び縦断面図
である。テフロン製円板２の中に、アルミニウム板７を
中心として希土類マグネット５．ウェハーキャリア回転
用アルミニウム片９が環状に配置されている。また、ウ
ェハーをセツティングするための凹部が設けてあり、凹
部周辺に突き出した穴にロボットの爪をかけてウェハー
のハンドリングを行う。
スピンナーに応用した場合を示している。図＜ａ）、（
ｂｌはそれぞれウェハーキャリアの上面図及び縦断面図
である。テフロン製円板２の中に、アルミニウム板７を
中心として希土類マグネット５．ウェハーキャリア回転
用アルミニウム片９が環状に配置されている。また、ウ
ェハーをセツティングするための凹部が設けてあり、凹
部周辺に突き出した穴にロボットの爪をかけてウェハー
のハンドリングを行う。
図（ｃ）、（ｄ）は搬送系及びスピン部の縦断面図及び
上面図である。搬送系は推進力発生用コイル６及び磁気
浮上用電磁石３．磁気吸着用電磁石１１から成り、それ
ぞれ反発と吸着の作用をするよう配置され、特にここで
磁気吸着用電磁石１１は線路的役割をもっている。ウェ
ハーキャリアが回転ステージ１０に至るまで、回転用ス
テージはステージの上面がウェハーキャリア回転用コイ
ル８の上面と同じ高さにある状態で待機している。
上面図である。搬送系は推進力発生用コイル６及び磁気
浮上用電磁石３．磁気吸着用電磁石１１から成り、それ
ぞれ反発と吸着の作用をするよう配置され、特にここで
磁気吸着用電磁石１１は線路的役割をもっている。ウェ
ハーキャリアが回転ステージ１０に至るまで、回転用ス
テージはステージの上面がウェハーキャリア回転用コイ
ル８の上面と同じ高さにある状態で待機している。
ウェハーキャリアが回転用ステージ上に搬送された後、
回転用ステージはウェハーキャリアのウェハーキャ・リ
ア回転用アルミニウム片９にウェハーキャリア回転用コ
イル８と同じ高さになるまで下降する。下降を終了する
とウェハーキャリア回転用コイル８に交流電流が流れ、
搬送と同じ原理でウェハーキャリアは回転する。なお、
ステージ円内電磁石は、直線状に並べられた部分が搬送
時に動作し、環状に並べられた部分が回転時に動作する
よう切りかえられる。
回転用ステージはウェハーキャリアのウェハーキャ・リ
ア回転用アルミニウム片９にウェハーキャリア回転用コ
イル８と同じ高さになるまで下降する。下降を終了する
とウェハーキャリア回転用コイル８に交流電流が流れ、
搬送と同じ原理でウェハーキャリアは回転する。なお、
ステージ円内電磁石は、直線状に並べられた部分が搬送
時に動作し、環状に並べられた部分が回転時に動作する
よう切りかえられる。
上述した二つの実施例において、テフロン製の円板をウ
ェハーキャリアとして用いることにより、高温プロセス
以外のほとんどのプロセスに前記のキャリアごと適用可
能である。さらに、レジスト塗布における塗布液の裏面
へのまわり込みに対しても、キャリア裏面に付着した場
合、容易に洗浄が可能である。
ェハーキャリアとして用いることにより、高温プロセス
以外のほとんどのプロセスに前記のキャリアごと適用可
能である。さらに、レジスト塗布における塗布液の裏面
へのまわり込みに対しても、キャリア裏面に付着した場
合、容易に洗浄が可能である。
以上説明したように本発明は、ウェハーと搬送系とを非
接触としたこと、搬送系に摺動部がないことにより、ウ
ェハーの裏面汚れ、塵埃付着を防止することが可能とな
る。
接触としたこと、搬送系に摺動部がないことにより、ウ
ェハーの裏面汚れ、塵埃付着を防止することが可能とな
る。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図（ａ＞、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の他の実施例を示す図
で、図（ａ）は上面図、図（ｂ）、（ｃ）は縦断面図、
図（ｄ）は上面図。 第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の搬送装置の側面
図である。 １・・・ウェハー、２・・・テフロン製円盤（ウェハー
キャリア）、３・・・磁気浮上用電磁石、４・・・横方
向空隙維持用電磁石、５・・・希土類マグネット、６・
・・推進力発生用コイル、７・・・アルミニウム板、８
・・・ウェハーキャリア回転用コイル、９・・・ウェハ
ーキャリア回転用アルミニウム片、１０・・・回転用ス
テージ、１１・・・磁気吸着用電磁石、１２・・・プー
リー １３・・・ベルト、１４・・・モーター、１５・
・・真空チャック、１６・・・ロボットアーム、１７・
・・フレキシブル真空配管、１８・・・制御部。
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の他の実施例を示す図
で、図（ａ）は上面図、図（ｂ）、（ｃ）は縦断面図、
図（ｄ）は上面図。 第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の搬送装置の側面
図である。 １・・・ウェハー、２・・・テフロン製円盤（ウェハー
キャリア）、３・・・磁気浮上用電磁石、４・・・横方
向空隙維持用電磁石、５・・・希土類マグネット、６・
・・推進力発生用コイル、７・・・アルミニウム板、８
・・・ウェハーキャリア回転用コイル、９・・・ウェハ
ーキャリア回転用アルミニウム片、１０・・・回転用ス
テージ、１１・・・磁気吸着用電磁石、１２・・・プー
リー １３・・・ベルト、１４・・・モーター、１５・
・・真空チャック、１６・・・ロボットアーム、１７・
・・フレキシブル真空配管、１８・・・制御部。
Claims (1)
- 磁石を内蔵したテフロン製ウェハーキャリアと、テフ
ロンコーティングを施した電磁コイルを並べた搬送系と
を有し、ウェハーを載せた前記テフロン製ウェハーキャ
リアを浮上推進させることを特徴とする半導体装置の搬
送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25446290A JPH04132238A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 半導体装置の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25446290A JPH04132238A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 半導体装置の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132238A true JPH04132238A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17265364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25446290A Pending JPH04132238A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 半導体装置の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131488A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置及び載置板 |
| KR20120044798A (ko) * | 2010-10-28 | 2012-05-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치의 증착장치 |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP25446290A patent/JPH04132238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131488A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置及び載置板 |
| KR20120044798A (ko) * | 2010-10-28 | 2012-05-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치의 증착장치 |
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