JPH04127377A - プリント配線板の設計方法 - Google Patents
プリント配線板の設計方法Info
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- JPH04127377A JPH04127377A JP2251208A JP25120890A JPH04127377A JP H04127377 A JPH04127377 A JP H04127377A JP 2251208 A JP2251208 A JP 2251208A JP 25120890 A JP25120890 A JP 25120890A JP H04127377 A JPH04127377 A JP H04127377A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 6
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板の設計方法に関し、詳細には
ＣＡ Ｄ （Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｃｌ Ｄ
ｅｓｊｇｎ）によリユーザー仕様に合致したプリント配
線板を設計する方法に関する。
ＣＡ Ｄ （Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｃｌ Ｄ
ｅｓｊｇｎ）によリユーザー仕様に合致したプリント配
線板を設計する方法に関する。
（従来の技術）
プリント配線板は、ＬＳＩ、ＩＣ，ｈランジスタ等の電
子部品が実装されて電子回路を構成し、各種の電子機器
の内部に装備されるものである。
子部品が実装されて電子回路を構成し、各種の電子機器
の内部に装備されるものである。
このようなプリント配線板は、電子機器製造業者により
自社で製造される場合の他、昨今では、プリント配線板
のみを専門に製造する業者によっても製造されている。
自社で製造される場合の他、昨今では、プリント配線板
のみを専門に製造する業者によっても製造されている。
プリント配線板製造業者によって製造される場合の手順
について説明すると、電子機器製造業者が必要とする電
子回路の仕様を、回路図や部品リストより作成してユー
ザー仕様としてプリント配線板製造業者に送り、プリン
ト配線板製造業者はこのユーザー仕様に基づいてプリン
ト配線板を設計し製造するのである。そして、このプリ
ント配線板の設計にあたっては、各電子部品の電気的特
性や温度特性等を考慮して部品配置を決定し、その電子
回路に応じた回路パターンの設計を行い、ユーザー仕様
に合致したプリント配線板を設計するのである。
について説明すると、電子機器製造業者が必要とする電
子回路の仕様を、回路図や部品リストより作成してユー
ザー仕様としてプリント配線板製造業者に送り、プリン
ト配線板製造業者はこのユーザー仕様に基づいてプリン
ト配線板を設計し製造するのである。そして、このプリ
ント配線板の設計にあたっては、各電子部品の電気的特
性や温度特性等を考慮して部品配置を決定し、その電子
回路に応じた回路パターンの設計を行い、ユーザー仕様
に合致したプリント配線板を設計するのである。
ところで、上述したようなプリント配線板における回路
パターンの設計は、従来から熟練を有する技術者やノウ
ハウ等による手作業によって、あるいは近年ではＣＡＤ
による自動化設計によって行われている。そして、この
ような回路パターンの設計において、過去に設計したこ
とがあり、そのユーザー仕様にも使用できそうな部分が
あっても、毎回初めから回路パターンを再設計しなけれ
ばならないというのが現状である。つまり、例えば、Ｃ
ＰＵモジュールのようにＣＰＵＳＲＡＭ。
パターンの設計は、従来から熟練を有する技術者やノウ
ハウ等による手作業によって、あるいは近年ではＣＡＤ
による自動化設計によって行われている。そして、この
ような回路パターンの設計において、過去に設計したこ
とがあり、そのユーザー仕様にも使用できそうな部分が
あっても、毎回初めから回路パターンを再設計しなけれ
ばならないというのが現状である。つまり、例えば、Ｃ
ＰＵモジュールのようにＣＰＵＳＲＡＭ。
ＲＯＭ、ＣＬＯＣＫ、Ｉ１０ポート等といった一定の基
本回路構成を有している場合であっても、ユーザー仕様
によりその接続端子のビン配置が少しでも異なれば、初
めからＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の電子部品の配置を考
慮して回路パターンを再設計していたのである。
本回路構成を有している場合であっても、ユーザー仕様
によりその接続端子のビン配置が少しでも異なれば、初
めからＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の電子部品の配置を考
慮して回路パターンを再設計していたのである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前述した如く、過去に設計したことがあ
り、そのユーザー仕様にも使用できそうな部分があって
も、毎回初めから回路パターンを再設計しなければなら
ないという従来の方法では、次のような問題がある。即
ち、従来の方法によると、他の回路において共通に使用
できる部分も毎回初めから再設計することになるので、
無駄か生じて開発力の向上につながりに＜＜、また、毎
回同じ設計時間を費すこととなって、納期短縮の点から
不利となり、さらに、コストアップの原因ともなるので
ある。
り、そのユーザー仕様にも使用できそうな部分があって
も、毎回初めから回路パターンを再設計しなければなら
ないという従来の方法では、次のような問題がある。即
ち、従来の方法によると、他の回路において共通に使用
できる部分も毎回初めから再設計することになるので、
無駄か生じて開発力の向上につながりに＜＜、また、毎
回同じ設計時間を費すこととなって、納期短縮の点から
不利となり、さらに、コストアップの原因ともなるので
ある。
そこで案出されたのが本発明であって、その目的とする
ところは、開発力の向上を図ると共に、納期の短縮及び
コストダウンを図ることができるプリント配線板の設計
方法を提供することにある。
ところは、開発力の向上を図ると共に、納期の短縮及び
コストダウンを図ることができるプリント配線板の設計
方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
ｒＣＡＤによリユーザー仕様に合致したプリント配線板
を以下の各工程により設計することを特徴とするプリン
ト配線板の設計方法。
を以下の各工程により設計することを特徴とするプリン
ト配線板の設計方法。
（イ）既に設計済みの各種機能回路の設計データを回路
ブロックデータとしてライブラリー化しておく工程； （ロ）新規に設計した回路の設計データを新規回路デー
タとして保存する工程； （ハ）必要に応じて適宜選択された前記回路ブロックデ
ータと前記新規回路データとをＣＡＤにより合成し、ユ
ーザー仕様に合致した所望のユーザー回路データを作成
する工程； （ニ）前記ユーザー回路データにより回路パターンを形
成してプリント配線板を設計する工程」である。
ブロックデータとしてライブラリー化しておく工程； （ロ）新規に設計した回路の設計データを新規回路デー
タとして保存する工程； （ハ）必要に応じて適宜選択された前記回路ブロックデ
ータと前記新規回路データとをＣＡＤにより合成し、ユ
ーザー仕様に合致した所望のユーザー回路データを作成
する工程； （ニ）前記ユーザー回路データにより回路パターンを形
成してプリント配線板を設計する工程」である。
つまり、第１図に示すように、工程（イ）は、センサア
ンプ、通信インターフェース、パラレル入力、Ａ／Ｄコ
ンバーター等の各種の機能回路に対応するモジュールを
各々設計し、その設計データを回路ブロックデータとし
て保存して、必要に応じて適宜選択できるようにライブ
ラリー化しておく工程である。なお、この回路ブロック
データには、パッドの位置や大きさ、スルーホールの位
置、回路パターン、内層パターンの他、実装する電子部
品の種類も個別データとして有しているのである。
ンプ、通信インターフェース、パラレル入力、Ａ／Ｄコ
ンバーター等の各種の機能回路に対応するモジュールを
各々設計し、その設計データを回路ブロックデータとし
て保存して、必要に応じて適宜選択できるようにライブ
ラリー化しておく工程である。なお、この回路ブロック
データには、パッドの位置や大きさ、スルーホールの位
置、回路パターン、内層パターンの他、実装する電子部
品の種類も個別データとして有しているのである。
次に、工程（ロ）は、前記回路ブロックデータにはなく
、ユーザー仕様から新たに設計する必要がある回路につ
いて、新規に設計し、その設計データを新規回路データ
として保存する工程である。
、ユーザー仕様から新たに設計する必要がある回路につ
いて、新規に設計し、その設計データを新規回路データ
として保存する工程である。
つまり、例えば、ＣＰＵ回路を新たに設計して、新規回
路データとして保存しておくのである。
路データとして保存しておくのである。
次いで、工程（ハ）は、ライブラリー化された前記回路
ブロックデータを必要に応じて適宜選択し、この選択さ
れた回路ブロックデータと前記新規回路データとをＣＡ
Ｄにより合成して、ユーザー仕様に合致したユーザー回
路データを作成する工程である。例えば、ユーザー仕様
が、Ａ／Ｄコンバーター回路と、パラレル入力回路と、
ＣＰＵ回路とを有するＣＰＵモジュールである場合には
、ライブラリー化された回路ブロックデータより、Ａ／
Ｄコンバーターとパラレル入力とを選択し、これらの回
路ブロックデータと、工程（ロ）で新規に作成したＣＰ
Ｕ回路に関する新規回路データとをＣＡＤ上で合成し、
部品配置、回路パターン、ビン配置等か最適なＣＰＵモ
ジュール、つまリユーザー仕様に合致したモジュールの
ためのユーザー回路データを作成するのである。
ブロックデータを必要に応じて適宜選択し、この選択さ
れた回路ブロックデータと前記新規回路データとをＣＡ
Ｄにより合成して、ユーザー仕様に合致したユーザー回
路データを作成する工程である。例えば、ユーザー仕様
が、Ａ／Ｄコンバーター回路と、パラレル入力回路と、
ＣＰＵ回路とを有するＣＰＵモジュールである場合には
、ライブラリー化された回路ブロックデータより、Ａ／
Ｄコンバーターとパラレル入力とを選択し、これらの回
路ブロックデータと、工程（ロ）で新規に作成したＣＰ
Ｕ回路に関する新規回路データとをＣＡＤ上で合成し、
部品配置、回路パターン、ビン配置等か最適なＣＰＵモ
ジュール、つまリユーザー仕様に合致したモジュールの
ためのユーザー回路データを作成するのである。
最後に、工程（ハ）は、ユーザー回路データからプリン
ト配線板上に形成する導体回路、つまり、回路パターン
を形成し、プリント配線板を設計する工程である。この
工程は、従来よりＣＡＤ −ＣＡＭによって行われてい
る工程であり、ユーザー回路データからは、容易に設計
することかできる工程である。
ト配線板上に形成する導体回路、つまり、回路パターン
を形成し、プリント配線板を設計する工程である。この
工程は、従来よりＣＡＤ −ＣＡＭによって行われてい
る工程であり、ユーザー回路データからは、容易に設計
することかできる工程である。
（発明の作用）
以上のような手段を採ることにより、本発明に係る設計
方法には、次のような作用かある。
方法には、次のような作用かある。
即ち、工程（イ）においてライブラリー化した各回路ブ
ロックデータを工程（ハ）において新規回路データとＣ
ＡＤ上で合成するため、つまり、他の回路において共通
に使用できる部分をそのまま使用することかできるため
、部分的な新規設計をするだけで済み、プリント配線板
の設計における開発力の向上、及び納期の短縮、並びに
コストダウンを図ることが可能となるのである。
ロックデータを工程（ハ）において新規回路データとＣ
ＡＤ上で合成するため、つまり、他の回路において共通
に使用できる部分をそのまま使用することかできるため
、部分的な新規設計をするだけで済み、プリント配線板
の設計における開発力の向上、及び納期の短縮、並びに
コストダウンを図ることが可能となるのである。
（実施例）
次に、本発明に係るプリント配線板の設計方法について
、ユーザー仕様がＡ／Ｄコンバーターパラレル入力及び
ＣＰＵを有するＣＰＵモジュールの場合を例に採って詳
細に説明する。
、ユーザー仕様がＡ／Ｄコンバーターパラレル入力及び
ＣＰＵを有するＣＰＵモジュールの場合を例に採って詳
細に説明する。
先ず、第１図に示すように、センサアンプ、通信インタ
ーフェイス、パラレル入力、Ａ／Ｄコンバーター、ＧＰ
ＩＢ等の各種の機能回路に対応するモジュールを設計し
、その設計データ（例えば、バットの位置や大きさ、ス
ルーホールの位置、回路パターン、電子部品の配置等）
を回路ブロックデータとして保存し、必要に応じて適宜
選択できるようにライブラリー化しておく。
ーフェイス、パラレル入力、Ａ／Ｄコンバーター、ＧＰ
ＩＢ等の各種の機能回路に対応するモジュールを設計し
、その設計データ（例えば、バットの位置や大きさ、ス
ルーホールの位置、回路パターン、電子部品の配置等）
を回路ブロックデータとして保存し、必要に応じて適宜
選択できるようにライブラリー化しておく。
次に、上記のようにライブラリー化された各種の回路ブ
ロックデータの中に、ユーザー仕様に合致したものがな
い場合には、新規にモジュールを設計し、つまり部分的
な新規回路を設計し、その設計データを新規回路データ
として保存する。本実施例の場合には、ＣＰＵ回路か回
路ブロックデータの中にないため、このＣＰｔＪ回路を
新たに設計して、その回路パターン、部品配置等の新規
回路データを保存するのである。
ロックデータの中に、ユーザー仕様に合致したものがな
い場合には、新規にモジュールを設計し、つまり部分的
な新規回路を設計し、その設計データを新規回路データ
として保存する。本実施例の場合には、ＣＰＵ回路か回
路ブロックデータの中にないため、このＣＰｔＪ回路を
新たに設計して、その回路パターン、部品配置等の新規
回路データを保存するのである。
次に、ライブラリー化された回路ブロックデータからユ
ーザー仕様に必要なものを適宜選択すると共に、これら
と新規回路データとをＣＡＤによって合成する。本実施
例の場合は、Δ／Ｄコンバーター及びパラレル入力の各
回路ブロックデータを選択すると共に、これらと新規回
路データであるＣＰＵ回路データとをＣＡＤにより合成
して、ユーザー仕様に合致したユーザー回路データを作
成する。このＣＡＤ上で各データを合成する際には、部
品位置についてはオフセット設定によって作られ、また
各機能回路間、及び新規回路間の相互配線は、回路ブロ
ックデータと新規回路データとにより相互配線データと
いう間で作られる。この相互配線データは、第２図に示
すような４層のプリント配線板（１００）の場合には、
当該プリント配線板（１００）の表層（１０）及び裏層
（２０）に回路パターン（１１）（２１）として形成さ
れるものであり、第３図に示すような６層のプリント配
線板（１００）の場合には、電源層（３０）と表層（１
０）、グランド層（４０）と裏層（２０）の間にそれぞ
れ設けられた相互配線層（５０）に回路パターン（５１
）として形成されるものである。なお、６層のプリント
配線板にした場合には、４層のものと比較して配線しる
が不要となるため小型化できることはいうまでもない。
ーザー仕様に必要なものを適宜選択すると共に、これら
と新規回路データとをＣＡＤによって合成する。本実施
例の場合は、Δ／Ｄコンバーター及びパラレル入力の各
回路ブロックデータを選択すると共に、これらと新規回
路データであるＣＰＵ回路データとをＣＡＤにより合成
して、ユーザー仕様に合致したユーザー回路データを作
成する。このＣＡＤ上で各データを合成する際には、部
品位置についてはオフセット設定によって作られ、また
各機能回路間、及び新規回路間の相互配線は、回路ブロ
ックデータと新規回路データとにより相互配線データと
いう間で作られる。この相互配線データは、第２図に示
すような４層のプリント配線板（１００）の場合には、
当該プリント配線板（１００）の表層（１０）及び裏層
（２０）に回路パターン（１１）（２１）として形成さ
れるものであり、第３図に示すような６層のプリント配
線板（１００）の場合には、電源層（３０）と表層（１
０）、グランド層（４０）と裏層（２０）の間にそれぞ
れ設けられた相互配線層（５０）に回路パターン（５１
）として形成されるものである。なお、６層のプリント
配線板にした場合には、４層のものと比較して配線しる
が不要となるため小型化できることはいうまでもない。
最後に、こうして得られたユーザー回路データから従来
から一般に行われているＣＡＤ−ＣＡＭによって回路パ
ターン、つまり導体回路を形成し、ユーザー仕様に合致
したプリント配線板を設計するのである。
から一般に行われているＣＡＤ−ＣＡＭによって回路パ
ターン、つまり導体回路を形成し、ユーザー仕様に合致
したプリント配線板を設計するのである。
そして、このように設計されたプリント配線板は種々の
電子部品が実装されてモジュールとなり、本実施例の場
合には、Ａ／Ｄコンバーター、パラレル入力及びＣＰＵ
を有するＣＰＵモジュールとなるものである。
電子部品が実装されてモジュールとなり、本実施例の場
合には、Ａ／Ｄコンバーター、パラレル入力及びＣＰＵ
を有するＣＰＵモジュールとなるものである。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明に係るプリント配線板の設
計方法によれば、他の回路において共通に使用できる部
分をそのまま使用し、部分的な新規設計をするだけで済
むため、プリント配線板の設計における開発力の向上及
び納期の短縮、並びにコストダウンを図ることができる
。
計方法によれば、他の回路において共通に使用できる部
分をそのまま使用し、部分的な新規設計をするだけで済
むため、プリント配線板の設計における開発力の向上及
び納期の短縮、並びにコストダウンを図ることができる
。
第１図は本発明に係るプリント配線板の設計方法を示す
ブロック図、第２図はこの設計方法により形成されたプ
リント配線板の一実施例を示す分解斜視図、第３図はこ
の設計方法により形成されたプリント配線板の他の実施
例を示す分解斜視図である。 符 号 の 説 明 １００・・・プリント配線板、１０・・・表層、１１・
・・表層の回路パターン、２０・・・裏層、２１・・・
裏層の回路パターン、３０・・・電源層、４Ｄ・・・グ
ランド層、５０・・・相互配線層、５１・・・相互配線
の回路パターン。
ブロック図、第２図はこの設計方法により形成されたプ
リント配線板の一実施例を示す分解斜視図、第３図はこ
の設計方法により形成されたプリント配線板の他の実施
例を示す分解斜視図である。 符 号 の 説 明 １００・・・プリント配線板、１０・・・表層、１１・
・・表層の回路パターン、２０・・・裏層、２１・・・
裏層の回路パターン、３０・・・電源層、４Ｄ・・・グ
ランド層、５０・・・相互配線層、５１・・・相互配線
の回路パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＣＡＤによリユーザー仕様に合致したプリント配線板
を以下の各工程により設計することを特徴とするプリン
ト配線板の設計方法。 （イ）既に設計済みの各種機能回路の設計データを回路
ブロックデータとしてライブラリー化しておく工程； （ロ）新規に設計した回路の設計データを新規回路デー
タとして保存する工程； （ハ）必要に応じて適宜選択された前記回路ブロックデ
ータと前記新規回路データとをＣＡＤにより合成し、ユ
ーザー仕様に合致した所望のユーザー回路データを作成
する工程；（ニ）前記ユーザー回路データにより回路パ
ターンを形成してプリント配線板を設計する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251208A JPH04127377A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プリント配線板の設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251208A JPH04127377A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プリント配線板の設計方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127377A true JPH04127377A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17219308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2251208A Pending JPH04127377A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プリント配線板の設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127377A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104376176A (zh) * | 2014-11-20 | 2015-02-25 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb模块化设计方法 |
| CN110447144A (zh) * | 2017-08-18 | 2019-11-12 | 株式会社Lg化学 | 定制的bms模块及其设计方法 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2251208A patent/JPH04127377A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104376176A (zh) * | 2014-11-20 | 2015-02-25 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb模块化设计方法 |
| CN110447144A (zh) * | 2017-08-18 | 2019-11-12 | 株式会社Lg化学 | 定制的bms模块及其设计方法 |
| JP2020510389A (ja) * | 2017-08-18 | 2020-04-02 | エルジー・ケム・リミテッド | カスタマイズされたｂｍｓモジュールおよびその設計方法 |
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