JPH04126329A - 過電圧過電流保護機能の接続装置 - Google Patents
過電圧過電流保護機能の接続装置Info
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- JPH04126329A JPH04126329A JP2246309A JP24630990A JPH04126329A JP H04126329 A JPH04126329 A JP H04126329A JP 2246309 A JP2246309 A JP 2246309A JP 24630990 A JP24630990 A JP 24630990A JP H04126329 A JPH04126329 A JP H04126329A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/06—Mounting arrangements for a plurality of overvoltage arresters
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/042—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage comprising means to limit the absorbed power or indicate damaged over-voltage protection device
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Driving Mechanisms And Operating Circuits Of Arc-Extinguishing High-Tension Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、過電圧過電流保護機能を有する接続装置に関
し、特に外部への熱影響を抑え、且つ交換容易にしたサ
ージ吸収素子による過電圧過電流保護機能の接続装置に
関する。
し、特に外部への熱影響を抑え、且つ交換容易にしたサ
ージ吸収素子による過電圧過電流保護機能の接続装置に
関する。
［従来の技術］
サージ吸収素子は、電話機、ファクシミリ、電話交換機
等の通信回線に接続される機器等をサージから守るため
のものである。更に、サージ吸収素子の過電圧過電流保
護機能は、通信ラインと電源ラインの混触等により過電
圧過電流が負荷されたときに、通信ラインに接続して使
用される通信機器を保護するために、低融点金属線が熱
により融解し、断線し、過電圧過電流から接続機器を保
護するものである。このような過電圧過電流保護機能を
有する従来のサージ吸収素子では、ギャップ式又はマイ
クロギャップ式サージ吸収素子の表面に、低融点金属線
を取り付け、その低融点金属線と該サージ吸収素子の周
囲に、無機材料外被体で覆また構造で過電圧過電流保護
のサージ吸収素子を提供していた。この無機材料外被体
の両端に、リード端子を有する構造のものである。即ち
、従来の過電圧過電流保護機能のサージ吸収素子は、特
公昭６３−２０５０２６号に開示される第２図に示すよ
うな構造を有するものである。
等の通信回線に接続される機器等をサージから守るため
のものである。更に、サージ吸収素子の過電圧過電流保
護機能は、通信ラインと電源ラインの混触等により過電
圧過電流が負荷されたときに、通信ラインに接続して使
用される通信機器を保護するために、低融点金属線が熱
により融解し、断線し、過電圧過電流から接続機器を保
護するものである。このような過電圧過電流保護機能を
有する従来のサージ吸収素子では、ギャップ式又はマイ
クロギャップ式サージ吸収素子の表面に、低融点金属線
を取り付け、その低融点金属線と該サージ吸収素子の周
囲に、無機材料外被体で覆また構造で過電圧過電流保護
のサージ吸収素子を提供していた。この無機材料外被体
の両端に、リード端子を有する構造のものである。即ち
、従来の過電圧過電流保護機能のサージ吸収素子は、特
公昭６３−２０５０２６号に開示される第２図に示すよ
うな構造を有するものである。
また、従来、電話線等の通信ラインの接続において、通
信ラインと電源ラインの混触による過電圧過電流から、
通信ラインに接続して使用される通信機器を保護するた
めには、電流遮断ヒユーズを用いていた。
信ラインと電源ラインの混触による過電圧過電流から、
通信ラインに接続して使用される通信機器を保護するた
めには、電流遮断ヒユーズを用いていた。
また、従来は、過電圧過電流保護のための素子は、通信
機器内の配線基板に直接ハンダ付けするものであった。
機器内の配線基板に直接ハンダ付けするものであった。
また、前記特公昭６３−２０５０２６号明細書に記載の
実施例に示されるように、サージ吸収素子は、電子機器
等の配線基板に、直接ハンダ付けするものであり、部品
交換を行なう際には、電子機器のケースをはずし、基板
に取り付けているハンダをはずす必要がある等の問題が
あった。
実施例に示されるように、サージ吸収素子は、電子機器
等の配線基板に、直接ハンダ付けするものであり、部品
交換を行なう際には、電子機器のケースをはずし、基板
に取り付けているハンダをはずす必要がある等の問題が
あった。
本発明は、従来技術の欠点を解決すべく、複数個のサー
ジ吸収素子を、第４図に示すように、通信ラインの接続
装置内に簡単に脱着可能な過電圧過電流保護機能を有す
る接続装置を提供することを目的とする。
ジ吸収素子を、第４図に示すように、通信ラインの接続
装置内に簡単に脱着可能な過電圧過電流保護機能を有す
る接続装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
［問題点を解決するための手段］
本発明の要旨とするものは、ギャップ式又はマイクロギ
ャップ式サージ吸収素子と各々その素子と接して、且つ
直列に設けられた低融点金属線とから本質的になる組合
わせを、所定の接続端子に対して、設けたことを特徴と
する過電圧過電流保護機能を有する接続装置である。そ
して、サージ吸収素子は、該接続装置の樹脂ベースにあ
らかじめリードピンを打ち込み設置し、該リードピンに
、前記ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素
子の両端リード線及び低融点金属の両端を該リードピン
に固定したものが好適である。
ャップ式サージ吸収素子と各々その素子と接して、且つ
直列に設けられた低融点金属線とから本質的になる組合
わせを、所定の接続端子に対して、設けたことを特徴と
する過電圧過電流保護機能を有する接続装置である。そ
して、サージ吸収素子は、該接続装置の樹脂ベースにあ
らかじめリードピンを打ち込み設置し、該リードピンに
、前記ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素
子の両端リード線及び低融点金属の両端を該リードピン
に固定したものが好適である。
前記ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
よりやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該
ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と前
記低融点金属線を挿入した構造を有し、前記無機材外被
体の両端を樹脂ベースに固定し、前記無機材外被体の中
部の周囲に空間を設けた構造の過電圧過電流保護機能を
有するサージ吸収素子である。そして、そのサージ吸収
素子の樹脂ベースにあらかじめリードピンを打ち込み設
置し、該リードピンに、ギャップ式又はマイクロギャッ
プ式サージ吸収素子の両端リード線及び低融点金属の両
端を該リードピンに固定した構造が好適である。
よりやや大きな内径を有する無機材外被体の内部に、該
ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と前
記低融点金属線を挿入した構造を有し、前記無機材外被
体の両端を樹脂ベースに固定し、前記無機材外被体の中
部の周囲に空間を設けた構造の過電圧過電流保護機能を
有するサージ吸収素子である。そして、そのサージ吸収
素子の樹脂ベースにあらかじめリードピンを打ち込み設
置し、該リードピンに、ギャップ式又はマイクロギャッ
プ式サージ吸収素子の両端リード線及び低融点金属の両
端を該リードピンに固定した構造が好適である。
本発明の１例によると、サージ吸収素子を取り付けるべ
き接続装置の基板として、あらかじめエポキシ樹脂、Ｐ
ＢＴ樹脂等の樹脂に、 ０．５〜１．Ｏ■Φ程度のリードピンを固定した状態に
したベース材を用い、そのリードピンを用いて、本発明
に従って、該サージ吸収素子及び低融点金属線を固定す
る。即ち、接続装置の僅かな隙間空間には低融点金属線
が挿入できるようにする。そして、内部のギャップ式又
はマイクロギャップ式サージ吸収素子の熱が、容易に、
接している低融点金属線に伝わる構造にする。
き接続装置の基板として、あらかじめエポキシ樹脂、Ｐ
ＢＴ樹脂等の樹脂に、 ０．５〜１．Ｏ■Φ程度のリードピンを固定した状態に
したベース材を用い、そのリードピンを用いて、本発明
に従って、該サージ吸収素子及び低融点金属線を固定す
る。即ち、接続装置の僅かな隙間空間には低融点金属線
が挿入できるようにする。そして、内部のギャップ式又
はマイクロギャップ式サージ吸収素子の熱が、容易に、
接している低融点金属線に伝わる構造にする。
接続装置の内部に、ギャップ式又はマイクロギャップ式
サージ吸収素子と低融点金属線の組合わせを複数組挿入
し、そのサージ吸収素子と、低融点金属線の両端をベー
ス材に固定されたリードピンに各々電気的に接続する。
サージ吸収素子と低融点金属線の組合わせを複数組挿入
し、そのサージ吸収素子と、低融点金属線の両端をベー
ス材に固定されたリードピンに各々電気的に接続する。
この接続方法は、ハンダ付け、スポット溶接等が可能で
あるが、特に限定されない。このように、ベース材に取
り付けられたサージ吸収素子及び低融点金属線組合わせ
を、ベース材と同様に樹脂で作製されたカバーケースで
覆い、保護する。更に、本発明の接続装置は、ベース材
の下に金属板ばね挟みによる接続足を、接続ライン、接
続機器の端子数に対応して設けたものである。
あるが、特に限定されない。このように、ベース材に取
り付けられたサージ吸収素子及び低融点金属線組合わせ
を、ベース材と同様に樹脂で作製されたカバーケースで
覆い、保護する。更に、本発明の接続装置は、ベース材
の下に金属板ばね挟みによる接続足を、接続ライン、接
続機器の端子数に対応して設けたものである。
本発明の過電圧過電流保護機を有する接続装置では、樹
脂ベースにあらかじめ、リードピンを取り付けることに
よって、サージ吸収素子の実装の際に、作業効率を上げ
ると同時にその交換を容易にすることができる。
脂ベースにあらかじめ、リードピンを取り付けることに
よって、サージ吸収素子の実装の際に、作業効率を上げ
ると同時にその交換を容易にすることができる。
本発明の接続装置は、電話機、電話交換機、ファクシミ
リ、モデム等の通信ラインの接続装置として利用され得
る。
リ、モデム等の通信ラインの接続装置として利用され得
る。
次に、本発明の過電圧過電流保護機能の接続装置を具体
的な実施例により、説明するが、本発明は、その説明に
より限定されるものではない。
的な実施例により、説明するが、本発明は、その説明に
より限定されるものではない。
［実施例コ
第１図は、本発明の接続装置を示す回路図であり、この
例では、通信線間に１つのサージ吸収素子組を、通信線
（電子機器）とアース線の間に各々１つずつ計３つのサ
ージ吸収素子組を使用した接続装置である。
例では、通信線間に１つのサージ吸収素子組を、通信線
（電子機器）とアース線の間に各々１つずつ計３つのサ
ージ吸収素子組を使用した接続装置である。
その構造は、第２図の斜視図に示す通りである。即ち、
第２図に示されるように、ＰＢＴのベース材２に、０．
８ＭΦ径ＸＩＱ、Ｑｍａ長のリードピン７を、ベース材
２に設置し、それにサージ吸収素子９と低融点金属線８
を設けた。外寸７．０−長さ×３．３閣Φ径のマイクロ
ギャップ式サージ吸収素子９を用い、低融点金属線とし
て、亜鉛線８を用いた。図示のように、３つのサージ吸
収素子の組をベース材２°の上に固定した。
８ＭΦ径ＸＩＱ、Ｑｍａ長のリードピン７を、ベース材
２に設置し、それにサージ吸収素子９と低融点金属線８
を設けた。外寸７．０−長さ×３．３閣Φ径のマイクロ
ギャップ式サージ吸収素子９を用い、低融点金属線とし
て、亜鉛線８を用いた。図示のように、３つのサージ吸
収素子の組をベース材２°の上に固定した。
そして、第２図のベース材２′の裏面には、第１図の過
電圧過電流保護装置の回路図に従って、回路パターンを
形成し、通信ライン側の端子１１．１２及び電子機器側
の端子１４．１５とグランド端子１３に対して各々リー
ド端子を第２図のベース材２゛の裏面から図示のように
、出し、接続装置の下の配線板３に、接合して、各々の
ソケット取付用金具４（接続端子も兼ねている）及び接
地端子５に各々結合されている。即ち、第４図Ａに示し
たように、ベース材の下に金属板ばね挾みによる接続足
即ちソケット取付金具４を各端子に設けてあり、その取
付金具４の各々は、接続板に設けたソケット１６の各々
に嵌着し、電気的に接続される。従って、第４図Ｂに示
すように、本発明の過電圧過電流保護の接続装置は、脱
着が容易にできる構造を有する。
電圧過電流保護装置の回路図に従って、回路パターンを
形成し、通信ライン側の端子１１．１２及び電子機器側
の端子１４．１５とグランド端子１３に対して各々リー
ド端子を第２図のベース材２゛の裏面から図示のように
、出し、接続装置の下の配線板３に、接合して、各々の
ソケット取付用金具４（接続端子も兼ねている）及び接
地端子５に各々結合されている。即ち、第４図Ａに示し
たように、ベース材の下に金属板ばね挾みによる接続足
即ちソケット取付金具４を各端子に設けてあり、その取
付金具４の各々は、接続板に設けたソケット１６の各々
に嵌着し、電気的に接続される。従って、第４図Ｂに示
すように、本発明の過電圧過電流保護の接続装置は、脱
着が容易にできる構造を有する。
更に、このベース材２°、３には、第３図及び第４図Ａ
、Ｂに示すように、同じＰＢＴ樹脂のケース６を被せた
。これは、過電圧過電流保護のサージ吸収素子等の外被
体を成す。
、Ｂに示すように、同じＰＢＴ樹脂のケース６を被せた
。これは、過電圧過電流保護のサージ吸収素子等の外被
体を成す。
以上のように、本発明品は、接続装置の内部にマイクロ
ギャップ式サージ吸収素子と低融点金属線の組合わせを
所定数設置し、各々の端子と結合した構造のものである
。
ギャップ式サージ吸収素子と低融点金属線の組合わせを
所定数設置し、各々の端子と結合した構造のものである
。
従って、本発明品は、サージ吸収素子のリード線が、ベ
ースにリードピンを通して固定されており、且つ、低融
点金属線もリードピンを通して、ベースに固定されてお
り、基板実装のときに、ベースのリードピンを用いて、
組立てることができ、且つ、同一方向を向いているため
、作業性が著しく向上できる。同時に、サージ吸収素子
と低融点金属線との組合せを容易に、交換できる構造に
なっている。
ースにリードピンを通して固定されており、且つ、低融
点金属線もリードピンを通して、ベースに固定されてお
り、基板実装のときに、ベースのリードピンを用いて、
組立てることができ、且つ、同一方向を向いているため
、作業性が著しく向上できる。同時に、サージ吸収素子
と低融点金属線との組合せを容易に、交換できる構造に
なっている。
［発明の効果］
本発明の過電圧過電流保護機能を有する接続装置は、ギ
ャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と各々
その素子と接して、且つ直列に設けられた低融点金属線
とから本質的になる組合わせを、所定の接続端子に対し
て、設けた構造であるために、以下のような著しい技術
的効果を得ることができた。
ャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子と各々
その素子と接して、且つ直列に設けられた低融点金属線
とから本質的になる組合わせを、所定の接続端子に対し
て、設けた構造であるために、以下のような著しい技術
的効果を得ることができた。
第１に、電子機器等を、通信回線に接続する際に、ソケ
ットに挿入するだけで、接続と過電圧過電流保護機能を
得るようにできる接続装置を提供できた。
ットに挿入するだけで、接続と過電圧過電流保護機能を
得るようにできる接続装置を提供できた。
第２に、サージ吸収素子を容易に交換できる構造の過電
圧過電流保護機能を有する接続装置を提供できた。
圧過電流保護機能を有する接続装置を提供できた。
第１図は、本発明の過電圧過電流保護機能を有する接続
装置の回路図である。 第２図は、本発明の過電圧過電流保護の接続装置の構造
を示す斜視図である。 第３図は、本発明の過電圧過電流保護機能を有する接続
装置の外観を示す斜視図である。 第４図Ａ、Ｂは、本発明の過電圧過電流保護機能を有す
る装置の着脱の様子を示す斜視図である。 ［主要部分の符号の説明］ ２１．２’ 、３．、、、、、、、配線ベース材基板４
、、、、、、、、ソケット取付金具５ 、、、、、、
、、接地端子 ６ 、、、、、、、、カバー ８、、、、、、、、低融点金属線 ９ 、、、、、、、、マイクロギャップ式す−ジ吸収業
子１１．１２．１３．１４．１５．、、、、、、、各端
子１６ 、、、、、、、、接続ソケットの端子特許出願
人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁理士 倉
持 裕 第 ！
装置の回路図である。 第２図は、本発明の過電圧過電流保護の接続装置の構造
を示す斜視図である。 第３図は、本発明の過電圧過電流保護機能を有する接続
装置の外観を示す斜視図である。 第４図Ａ、Ｂは、本発明の過電圧過電流保護機能を有す
る装置の着脱の様子を示す斜視図である。 ［主要部分の符号の説明］ ２１．２’ 、３．、、、、、、、配線ベース材基板４
、、、、、、、、ソケット取付金具５ 、、、、、、
、、接地端子 ６ 、、、、、、、、カバー ８、、、、、、、、低融点金属線 ９ 、、、、、、、、マイクロギャップ式す−ジ吸収業
子１１．１２．１３．１４．１５．、、、、、、、各端
子１６ 、、、、、、、、接続ソケットの端子特許出願
人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁理士 倉
持 裕 第 ！
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子
の各々と接して、且つそれに対して直列に設けられた低
融点金属線とから本質的になる組合わせを、所定の接続
端子に対して、設けたことを特徴とする過電圧過電流保
護機能を有する接続装置。 ２、あらかじめリードピンを打ち込んだ樹脂ベースに前
記ギャップ式又はマイクロギャップ式サージ吸収素子及
び低融点金属を固定したことを特徴とする請求項１に記
載の過電圧過電流保護機能を有する接続装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246309A JPH04126329A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 過電圧過電流保護機能の接続装置 |
| CA002051564A CA2051564C (en) | 1990-09-18 | 1991-09-17 | Junction box with protection function to protect from overvoltage and overcurrent |
| US08/084,468 US5377067A (en) | 1990-09-18 | 1993-10-04 | Junction box with protection function to protect from overvoltage and overcurrent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246309A JPH04126329A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 過電圧過電流保護機能の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126329A true JPH04126329A (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=17146637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246309A Pending JPH04126329A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 過電圧過電流保護機能の接続装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5377067A (ja) |
| JP (1) | JPH04126329A (ja) |
| CA (1) | CA2051564C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003530053A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-10-07 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 遠距離通信回路の保護における使用のための統合された過電流および過電圧装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5691872A (en) * | 1996-05-29 | 1997-11-25 | Panamax Corporation | Single line, multiple line telecommunications surge protector |
| US5734542A (en) * | 1996-05-30 | 1998-03-31 | Panamax Corporation | Dual-line dual-voltage telecommunications surge protector |
| US6342998B1 (en) * | 1998-11-13 | 2002-01-29 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Data surge protection module |
| US6932624B1 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-23 | Panamax | Modular signal and power connection device |
| US7271991B2 (en) * | 2004-02-25 | 2007-09-18 | Panamax | Protection circuit for signal and power |
| US7592719B2 (en) * | 2004-02-25 | 2009-09-22 | Panamax | Protection of A/V components |
| US7245470B2 (en) * | 2004-05-19 | 2007-07-17 | Panamax | Unsafe voltage shutoff control |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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