JPH04123864A - 半田付け性試験装置 - Google Patents
半田付け性試験装置Info
- Publication number
- JPH04123864A JPH04123864A JP24075090A JP24075090A JPH04123864A JP H04123864 A JPH04123864 A JP H04123864A JP 24075090 A JP24075090 A JP 24075090A JP 24075090 A JP24075090 A JP 24075090A JP H04123864 A JPH04123864 A JP H04123864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- solder
- preheating
- setting knob
- solderability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
- G01N2013/0225—Investigating surface tension of liquids of liquid metals or solder
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は試料の半田付は性を定量的に評価するための半
田付は性試験装置に関する。
田付は性試験装置に関する。
（従来の技術）
従来、試料の半田付は性を定量的に評価する方法として
表面張力法がある。この方法は、たとえば、高感度天秤
によって吊り下げた試料を、温度制御された溶融半田中
にあらかじめ設定した深さまで浸漬し、その半田中に浸
漬された試料に働く浮力と表面張力によって生じる垂直
方向に作用する力を変換器によって検出し、時間の関数
として高速記録計に記録するものである。この表面張力
法によって半田付は性を評価するための装置として第４
図に示すような半田付は性試験装置があった。この図に
おいて、２１は装置本体、２２は絶縁基板に導体層が形
成された半田付は性を試験するための試料、２３は試料
２２を保持するための試料チャック、２４は試料チャッ
ク２３を懸垂するためのシャフト、２５は試料２２に働
く力を装置本体２１に伝える応力検出部であり、この試
料チャック２３とシャフト２４と応力検出部２５とによ
り試料２２を懸垂するための一連の懸垂手段で構成して
いる。２６は半田槽、２６ａは半田槽２６内の半田、２
７は半田２６ａの温度を調整するためのヒータ、２８は
断熱板、２９は応力指示メータ、３０は浸漬時間設定つ
まみ、３１は試料浸漬深さ設定つまみ、３２は浸入速度
設定つまみ、３３は応力指示感度設定つまみである。な
お、この試料２２にはあらかじめフラックスが塗布され
ている。そして、浸漬時間設定つまみ３０．試料浸漬深
さ設定つまみ３１、浸入速度設定つまみ３２および応力
指示感度設定つまみ３３を所定の値に設定することによ
り、応力検出部２５が自動的に所定の速度で下降し、試
料２２が半田槽２６の所定の位置に所定の時間浸漬され
、半田槽２６に浸漬中において試料２２が受ける浮力と
表面張力によって生じる垂直方向に作用する力が応力指
示メータ２９に表示される。
表面張力法がある。この方法は、たとえば、高感度天秤
によって吊り下げた試料を、温度制御された溶融半田中
にあらかじめ設定した深さまで浸漬し、その半田中に浸
漬された試料に働く浮力と表面張力によって生じる垂直
方向に作用する力を変換器によって検出し、時間の関数
として高速記録計に記録するものである。この表面張力
法によって半田付は性を評価するための装置として第４
図に示すような半田付は性試験装置があった。この図に
おいて、２１は装置本体、２２は絶縁基板に導体層が形
成された半田付は性を試験するための試料、２３は試料
２２を保持するための試料チャック、２４は試料チャッ
ク２３を懸垂するためのシャフト、２５は試料２２に働
く力を装置本体２１に伝える応力検出部であり、この試
料チャック２３とシャフト２４と応力検出部２５とによ
り試料２２を懸垂するための一連の懸垂手段で構成して
いる。２６は半田槽、２６ａは半田槽２６内の半田、２
７は半田２６ａの温度を調整するためのヒータ、２８は
断熱板、２９は応力指示メータ、３０は浸漬時間設定つ
まみ、３１は試料浸漬深さ設定つまみ、３２は浸入速度
設定つまみ、３３は応力指示感度設定つまみである。な
お、この試料２２にはあらかじめフラックスが塗布され
ている。そして、浸漬時間設定つまみ３０．試料浸漬深
さ設定つまみ３１、浸入速度設定つまみ３２および応力
指示感度設定つまみ３３を所定の値に設定することによ
り、応力検出部２５が自動的に所定の速度で下降し、試
料２２が半田槽２６の所定の位置に所定の時間浸漬され
、半田槽２６に浸漬中において試料２２が受ける浮力と
表面張力によって生じる垂直方向に作用する力が応力指
示メータ２９に表示される。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、一般に電子部品等の製造工程においては、ま
ず電子部品にフラックスを塗布し、次に電子部品を予熱
し、さらに電子部品を半田付けするという工程になって
いる。しかしながら、上記のような従来の半田付は性試
験装置は、予熱をせずにそのまま試料２２を半田付けす
るようになついる。したがって、従来の半田付は性試験
装置では、実際の製造工程に対応した条件で試料２２の
半田付は性を評価することができないという不都合が生
じる。特に、いろいろな新しいフラックスの半田付は性
を評価する場合は、この予熱条件か重要なファクタとな
るため、半田付は性試験装置に予熱手段がないと半田付
は性の評価が不十分となってしまう。
ず電子部品にフラックスを塗布し、次に電子部品を予熱
し、さらに電子部品を半田付けするという工程になって
いる。しかしながら、上記のような従来の半田付は性試
験装置は、予熱をせずにそのまま試料２２を半田付けす
るようになついる。したがって、従来の半田付は性試験
装置では、実際の製造工程に対応した条件で試料２２の
半田付は性を評価することができないという不都合が生
じる。特に、いろいろな新しいフラックスの半田付は性
を評価する場合は、この予熱条件か重要なファクタとな
るため、半田付は性試験装置に予熱手段がないと半田付
は性の評価が不十分となってしまう。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、
実際の製造工程に対応した条件で試料の半田付は性を評
価することができ、また、予熱条件をファクタとして半
田付は性を評価することができる半田付は性試験装置を
提供することを目的にしている。
実際の製造工程に対応した条件で試料の半田付は性を評
価することができ、また、予熱条件をファクタとして半
田付は性を評価することができる半田付は性試験装置を
提供することを目的にしている。
（課題を解決するための手段）
本発明の半田付は性試験装置は、上記目的を達成するた
めに、懸垂手段と半田槽との間に、試料を予熱するため
の予熱手段を設けたことを特徴としている。
めに、懸垂手段と半田槽との間に、試料を予熱するため
の予熱手段を設けたことを特徴としている。
（作用）
上記のように、懸垂手段と半田槽との間に、試料を予熱
するための予熱手段を設けたことにより、半田付は前に
フラックスを塗布した試料の予熱が行え、実際の製造工
程に対応した条件で試料の半田付は性を評価することが
でき、また、予熱条件をファクタとして半田付は性を評
価することもできる。
するための予熱手段を設けたことにより、半田付は前に
フラックスを塗布した試料の予熱が行え、実際の製造工
程に対応した条件で試料の半田付は性を評価することが
でき、また、予熱条件をファクタとして半田付は性を評
価することもできる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例に係る半田付は性試験装置を図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の半田付は性試験装置を示す図であり、
（イ）はその正面図、（ロ）はその平面図である。第２
図は半田浸漬状態における半田付は性試験装置の平面図
である。これらの図のおいて、１は装置本体、２はアル
ミナ又はＰＣＢなどの絶縁基板に導体層が形成された半
田付は性を試験するための試料、３は試料２を保持する
ための試料チャック、４は試料チャック３を懸垂するた
めのシャフト、５は試料２に働く力を装置本体１に伝え
る応力検出部であり、試料チャック３とシャフト４と応
力検出部５とで試料２を懸垂するための一連の懸垂手段
を構成している。６は懸垂手段の下部に設けられた試料
２を予熱するための予熱ヒータ一部、７は装置本体１か
ら伸びている予熱ヒータ一部６を支えるためのヒーター
支持部である。この予熱ヒータ一部６とヒーター支持部
７は、第２図に示すように、試料２を半田浸漬する際、
応力検出部５の下降を妨げないために、応力検出部５が
予熱ヒータ一部６に接近したときに自動的に左右方向に
開＜シくみになっている。また、このヒーター支持部７
と予熱ヒータ一部６で予熱手段を構成している。８はこ
の予熱手段の下部に位置する半田槽、８ａは半田槽８内
の溶融状態の半田、９は半田８ａの温度を調節するため
のヒーター、１０は断熱板である。また、装置本体１に
は、以下のような試験結果を表示したり、試験条件を設
定する手段が設けられている。まず１１は、試料２が半
田８ａへの浸漬中に試料２に働く力を表示させるための
応力指示メータであり、１２は浸漬時間設定つまみ、１
３は試料浸漬深さ設定つまみ、１４は浸入速度設定つま
み、１５は応力指示感度設定つまみ、１６は予熱時間設
定つまみ、１７は予熱温度設定つまみ、１８は予熱位置
設定つまみである。この予熱時間設定つまみ１６は、試
料２の予熱ヒータ部８における停止時間を設定するもの
であり、予熱温度設定つまみ１７は、予熱ヒータ部８に
供給する電力を調整して予熱温度を設定するものである
。また、予熱位置設定つまみ１８は、たとえば、予熱ヒ
ータ部８において試料２を停止させたい複数箇所に、複
数個のセンサーが連設して装置本体１に内蔵されており
、この複数箇所のセンサーのうち一つをつまみによって
選択することにより、下降している試料２が選択された
センサーによって検知され、予熱ヒータ部８における試
料２の停止位置を設定するものである。
（イ）はその正面図、（ロ）はその平面図である。第２
図は半田浸漬状態における半田付は性試験装置の平面図
である。これらの図のおいて、１は装置本体、２はアル
ミナ又はＰＣＢなどの絶縁基板に導体層が形成された半
田付は性を試験するための試料、３は試料２を保持する
ための試料チャック、４は試料チャック３を懸垂するた
めのシャフト、５は試料２に働く力を装置本体１に伝え
る応力検出部であり、試料チャック３とシャフト４と応
力検出部５とで試料２を懸垂するための一連の懸垂手段
を構成している。６は懸垂手段の下部に設けられた試料
２を予熱するための予熱ヒータ一部、７は装置本体１か
ら伸びている予熱ヒータ一部６を支えるためのヒーター
支持部である。この予熱ヒータ一部６とヒーター支持部
７は、第２図に示すように、試料２を半田浸漬する際、
応力検出部５の下降を妨げないために、応力検出部５が
予熱ヒータ一部６に接近したときに自動的に左右方向に
開＜シくみになっている。また、このヒーター支持部７
と予熱ヒータ一部６で予熱手段を構成している。８はこ
の予熱手段の下部に位置する半田槽、８ａは半田槽８内
の溶融状態の半田、９は半田８ａの温度を調節するため
のヒーター、１０は断熱板である。また、装置本体１に
は、以下のような試験結果を表示したり、試験条件を設
定する手段が設けられている。まず１１は、試料２が半
田８ａへの浸漬中に試料２に働く力を表示させるための
応力指示メータであり、１２は浸漬時間設定つまみ、１
３は試料浸漬深さ設定つまみ、１４は浸入速度設定つま
み、１５は応力指示感度設定つまみ、１６は予熱時間設
定つまみ、１７は予熱温度設定つまみ、１８は予熱位置
設定つまみである。この予熱時間設定つまみ１６は、試
料２の予熱ヒータ部８における停止時間を設定するもの
であり、予熱温度設定つまみ１７は、予熱ヒータ部８に
供給する電力を調整して予熱温度を設定するものである
。また、予熱位置設定つまみ１８は、たとえば、予熱ヒ
ータ部８において試料２を停止させたい複数箇所に、複
数個のセンサーが連設して装置本体１に内蔵されており
、この複数箇所のセンサーのうち一つをつまみによって
選択することにより、下降している試料２が選択された
センサーによって検知され、予熱ヒータ部８における試
料２の停止位置を設定するものである。
次に、このように構成される本発明の半田付は性試験装
置の動作の概略を説明する。第３図はそれぞれの状態に
おける要部を示す概略図であり、（イ）は半田付は性試
験装置の試料チャック３に試料２が取り付けられた状態
を示す図、（ロ）は試料２が予熱されている状態を示す
図、（ハ）は試料２が半田８ａに浸漬された状態を示す
図、（ニ）は試料２が半田８ａから引き上げられた状態
を示す図である。まず、半田付は性試験装置の試料チャ
ック３にあらかじめフラックスが塗布された試料２を取
り付ける。この状態は第３図（イ）である。次に、第１
図の浸漬時間設定つまみ１２、試料浸漬深さ設定つまみ
１３、浸入速度設定っまみ１４、応力指示感度設定つま
み１５、予熱時間設定つまみ１６、予熱温度設定つまみ
１７、予熱位置設定つまみ１８を所定の値に設定すると
、応力検出部５が自動的に所定の速度で下降することに
よって試料２は下降しはじめ、予熱ヒータ一部６の所定
位置で停止する。この状態は第３図（ロ）であり、この
状態で試料２は所定時間予熱される。
置の動作の概略を説明する。第３図はそれぞれの状態に
おける要部を示す概略図であり、（イ）は半田付は性試
験装置の試料チャック３に試料２が取り付けられた状態
を示す図、（ロ）は試料２が予熱されている状態を示す
図、（ハ）は試料２が半田８ａに浸漬された状態を示す
図、（ニ）は試料２が半田８ａから引き上げられた状態
を示す図である。まず、半田付は性試験装置の試料チャ
ック３にあらかじめフラックスが塗布された試料２を取
り付ける。この状態は第３図（イ）である。次に、第１
図の浸漬時間設定つまみ１２、試料浸漬深さ設定つまみ
１３、浸入速度設定っまみ１４、応力指示感度設定つま
み１５、予熱時間設定つまみ１６、予熱温度設定つまみ
１７、予熱位置設定つまみ１８を所定の値に設定すると
、応力検出部５が自動的に所定の速度で下降することに
よって試料２は下降しはじめ、予熱ヒータ一部６の所定
位置で停止する。この状態は第３図（ロ）であり、この
状態で試料２は所定時間予熱される。
さらに、応力検出部５が自動的に所定の速度で下降する
ことによって、試料２は下降しはじめ、半田槽８内の半
田８ａに所定時間浸漬される。この状態は第３図（ハ）
であり、この状態において試料２が受ける浮力と表面張
力によって生じる力は、応力指示メータ１１に表示され
る。さらに、試料２は半田８ａから引き上げられる。こ
の状態が第３図（ニ）である。
ことによって、試料２は下降しはじめ、半田槽８内の半
田８ａに所定時間浸漬される。この状態は第３図（ハ）
であり、この状態において試料２が受ける浮力と表面張
力によって生じる力は、応力指示メータ１１に表示され
る。さらに、試料２は半田８ａから引き上げられる。こ
の状態が第３図（ニ）である。
なお、予熱ヒータ一部６とヒーター支持部７とからなる
予熱手段は、上記実施例のような構造のものに限定され
るものではない。また、予熱時間設定つまみ１６、予熱
温度設定つまみ１７、予熱位置設定つまみ１８等の予熱
条件の設定機構は必ずしもそのすべてを備えている必要
はない。また、懸垂手段も上記実施例に限定されるもの
ではない。
予熱手段は、上記実施例のような構造のものに限定され
るものではない。また、予熱時間設定つまみ１６、予熱
温度設定つまみ１７、予熱位置設定つまみ１８等の予熱
条件の設定機構は必ずしもそのすべてを備えている必要
はない。また、懸垂手段も上記実施例に限定されるもの
ではない。
さらに、半田槽８の内部構造も上記実施例に限定される
ものではない。
ものではない。
（発明の効果）
本発明の半田付は性試験装置は、以上述べたように構成
されているため、実際の製造工程に対応した条件で試料
の半田付は性を評価することがで
されているため、実際の製造工程に対応した条件で試料
の半田付は性を評価することがで
第１図は本発明の一実施例の半田付は性試験装置を示す
図で、（イ）はその正面図、（ロ）はその平面図、第２
図は本発明の一実施例の半田付は性試験装置の半田浸漬
状態における平面図、第３図は本発明の一実施例の半田
付は性試験装置における動作を説明するための要部概略
図、第４図は従来の半田付は性試験装置を示す図である
。 １・・・装置本体、２・・・試料、３・・・試料チャッ
ク、４・・・シャフト、５・・・応力検出部、６・・・
予熱ヒータ一部、７・・・ヒーター支持部、８・・・半
田槽、８ａ・・・半田、９・・・ヒーター、１０・・・
断熱板、１１・・・応力指示メータ、１２・・・浸漬時
間設定つまみ、１３・・・試料浸漬深さ設定つまみ、１
４・・・浸入速度設定つまみ、１５・・・応力指示感度
設定つまみ、１６・・・予熱時間設定つまみ、」−７・
・・予熱温度設定つまみ、１８・・・予熱位置設定つま
み。 特許＃出願人 株式会社村田製作所
図で、（イ）はその正面図、（ロ）はその平面図、第２
図は本発明の一実施例の半田付は性試験装置の半田浸漬
状態における平面図、第３図は本発明の一実施例の半田
付は性試験装置における動作を説明するための要部概略
図、第４図は従来の半田付は性試験装置を示す図である
。 １・・・装置本体、２・・・試料、３・・・試料チャッ
ク、４・・・シャフト、５・・・応力検出部、６・・・
予熱ヒータ一部、７・・・ヒーター支持部、８・・・半
田槽、８ａ・・・半田、９・・・ヒーター、１０・・・
断熱板、１１・・・応力指示メータ、１２・・・浸漬時
間設定つまみ、１３・・・試料浸漬深さ設定つまみ、１
４・・・浸入速度設定つまみ、１５・・・応力指示感度
設定つまみ、１６・・・予熱時間設定つまみ、」−７・
・・予熱温度設定つまみ、１８・・・予熱位置設定つま
み。 特許＃出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- （１）半田付け性を評価するための所定の試験条件を設
定する装置本体と、 その装置本体から出ており、かつ、半田付け性を評価す
るための試料を懸垂し、その試料を上下に移動させる懸
垂手段と、 その懸垂手段の下部に位置し、前記試料を半田浸漬する
ための半田槽とを、含んでなる半田付け性試験装置であ
って、 その懸垂手段と半田槽との間に、前記試料を予熱するた
めの予熱手段を設けたことを特徴とする半田付け性試験
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24075090A JPH04123864A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半田付け性試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24075090A JPH04123864A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半田付け性試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123864A true JPH04123864A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17064153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24075090A Pending JPH04123864A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半田付け性試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123864A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53137054A (en) * | 1977-05-06 | 1978-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of soldering |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP24075090A patent/JPH04123864A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53137054A (en) * | 1977-05-06 | 1978-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of soldering |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4735092A (en) | Apparatus for rupture testing metal films | |
| JPS6320485A (ja) | 無電解めつき浴中の汚染物質を制御する方法 | |
| JP4284873B2 (ja) | はんだ付け性試験装置及びはんだ付け性試験方法 | |
| JPH04123864A (ja) | 半田付け性試験装置 | |
| Lea | Quantitative Solderability Measurement of Electronic Components: Part 4: Wetting Balance Instrument Thermal Design | |
| US3857290A (en) | Solderability testing | |
| Oien | Methods for evaluating plated-through-hole reliability | |
| JPH0996601A (ja) | 溶融ガラスに対する固体金属、セラミックスのぬれ性評価方法 | |
| JP3153884B2 (ja) | クリームはんだのはんだ付け性測定装置 | |
| JP3498100B2 (ja) | ハンダ付け性試験方法および装置ならびに試験用マイクロルツボ | |
| SK159096A3 (en) | Method of measuring electrochemical activity | |
| Gunter | The solderability testing of surface mount devices using the GEC meniscograph solderability tester | |
| JPH0772064A (ja) | 電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置 | |
| JP2001074630A (ja) | はんだ濡れ性試験装置及びはんだ濡れ性試験方法 | |
| JPH0557521B2 (ja) | ||
| US4347735A (en) | Process for monitoring solvent content of green ceramic sheet, and apparatus therefor | |
| JPH01236633A (ja) | エッチング終点検出法 | |
| CA2042601A1 (en) | Method of measuring oxygen activities in slag, apparatus therefor and disposable crucible used therefor | |
| JPH01177400A (ja) | めっき電流を自動調節するめっき装置 | |
| Lea | Solderability and its measurement | |
| JPH03236415A (ja) | 金属部品の端部に防炭剤を塗布する方法と装置 | |
| Dušek et al. | Solderability measurement of copper with different surface finishes | |
| JPS59147987A (ja) | 測温方法及び装置 | |
| FR2386044A1 (fr) | Procede et installation pour la mesure automatique de parametres electriques et mecaniques de fils conducteurs | |
| Huang et al. | The solderability evaluation of surface mount components through the use of wetting balance analysis |