JPH04123490A - 金属層を付与した熱可塑性樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、熱可塑性樹脂成形品の一部あるいは一面に
金属層を形成し、導電性あるいは電磁波反射性を付与し
た熱可塑性樹脂成形体に関する。

〔従来の技術〕

元来、合成樹脂は、導電性がなく、電磁波を容易に透過
する。

このために合成樹脂で作った電子機器等の筐体等は内部
で発生した電磁波を外部に放出したり、外部からの電磁
波を内部に吸収する。このため電子機器等の電磁波障害
が大きな問題となっている。

従来技術は合成樹脂成形体の表面にメツキや導電塗料塗
装を施したり、または樹脂に導電性フィラーを混入した
成形品がある。しかし、メツキはエツチング等の複雑な
工程を有するためにコスト高になったり、樹脂の種類に
よっては汎用ポリスチレンのように、メツキが困難な場
合もある。また導電性塗料を塗布したり導電性フィラー
を混入した物では、充分な電磁波遮蔽性がでないといっ
た欠点があった。

また合成樹脂表面に導電層を設けて配線基盤等を作ろう
とする場合には、予めフィルムに配線形状を有した金属
をプリントしておき、樹脂の成形時あるいは成形後に合
成樹脂成形体表面に転写させた成形体がある。しかしこ
れは、複雑な三次元構造を有する成形体には適用が困難
である等の問題があった。

またパラボナアンテナのりフレフタ−の様な電磁波反射
体は従来金属で作られており、これを樹脂で作る場合に
は、表面に金属箔を貼る等の必要がある。しかし、この
場合には、金属箔にシワや破損が生じ易い等の問題があ
った。

一方成形時にメタライジングされた成形品が提案されて
いる。これは、樹脂を成形する前に金型に溶射法で金属
を塗布し、その金型を用いて樹脂を成形し金属と一体化
しようという技術によるものである。（時開５９−１３
８４１４）は、３−７溶射やガス溶射と一般に言われて
いるものである。３−７溶射とは、線材にした金属を電
気的に短路させ、その時発生する熱で金属を溶融し、圧
縮空気を用いて高速で金属粉体を吹き付ける物である。

またガス溶射とは、アレチレン・酸素の混合ガスを燃焼
し、その熱で金属を溶かし、圧縮空気で溶融金属を吹き
付ける物である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の３−７溶射では、金属表面がすぐに痛むといった
問題点があった。そのために従来の方法（特開昭５９−
１３８４１４）で得られた成形品の表面は金型表面の傷
を転写して充分に平滑な表面を有するものが得られない
といった問題点あった。本発明者はこの原因を検討した
結果、金型を痛める様な金属を用いることに問題がある
と気づき、これを改善する方法を検討した結果、本発明
に至った。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は三次元構造を有する成形品表面に射出成形時の
樹脂温度で溶融あるいは半溶融状態となる融点が７０〜
４２０℃である合金を１〜２００μｍの厚みで付与した
熱可塑性樹脂成形体である。

本発明で述べる熱可塑性樹脂とは、一般に射出成形に使
用できる合成樹脂が全て使用できる。例えばポリスチレ
ン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアク
リロニトリル酸エステル系、ポリメタアクリル酸エステ
ル系、ポリアクリロニトリル系、ポリブタジェン系、ポ
リアミド類、ポリエステル類もしくはこれらの変性物、
共重合物、混合物などがあげられる。

これ等合成樹脂には必要に応じて各種添加物を配合する
ことができる。例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、熱線
吸収剤、着色剤、ガラス繊維、各種増量材等は必要に応
じて配合される。

本発明で述べられる合金とは、射出成形時の樹脂温度で
溶融あるいは半溶融状態となる融点が７０〜４２０℃で
あるもので、例えば、錫、亜鉛、ビスマス、鉛、カドミ
ウム、アンチモン、インジウム等の合金が選ばれる。好
ましくは、融点が７０〜２３０℃である金属であり、さ
らに好ましくは、融点が、１５０〜２５０℃であって、
母材である熱可塑性樹脂の射出成形時に、半溶融状態と
なる非共晶型の錫−亜鉛または錫−ビスマス合金があげ
られる。

合成樹脂表面に付与した金属の厚みは１〜２００μｍで
あるが、好ましくは１５〜１５０μｍの厚みであり、さ
らに好ましくは、４０〜１３０μｍである。また付与す
る金属は、成形体の片面、両面はもちろん、配線基盤の
様に部分的に付与したものも含む。

〔実施例１〕 金型のキャビテイ面に電熱にて２００℃で溶融した錫−
ビスマス合金を３０〜１００μｍの厚みで溶射塗布した
。次いで型締後、旭化成のＡＢＳ樹脂（スタイラック１
９１Ｆ）を射出成形にて圧入し冷却固化した後に平板を
取り出した。

この成形品の金属が付与された面の表面抵抗は０、　ｌ
Ω・ｃｍ以下を示した。

〔実施例２〕 金型のコア面に電熱にて溶融した錫−亜鉛合金を３０〜
１００μｍの厚みで溶射塗布した。次いで型締後、旭化
成のＡＢＳ樹脂（スタイラック１００）を射出成形にて
圧入し冷却固化した後に凹凸のあるスイッチボックスを
取り出した。

〔実施例３〕 金型コア面に電熱にて溶融した錫−ビスマス合金を１５
〜１００μｍの厚みで溶射塗布した。

次いで型締後、旭化成のポリスチレン樹脂（スタイロン
４９２）を射出成形にて圧入し冷却固化した後に箱型の
コンバーターケース（上下２コの箱を組み合わせた時の
寸法が３０ｘ４５Ｘ１１ｍｍ）を取り出した。

この成形品の電磁シールド特性を評価した所、無電解メ
ッキ品以上の物が得られた。

〔効果〕

本発明によれば、表面に金属層が強固に密着した成形体
が得られる。また金属層の表面は、金型形状を忠実に転
写した面を得る事か出来る。また金属層も１〜２００μ
ｍと要求性能にあわせて任意な厚みを選択する事によっ
て、導電性能、電磁波遮蔽性能、電波反射性能を有した
安価な熱可塑性樹脂成形体が得られる。

特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　７０〜４１９℃の融点を有する金属が、１〜２００μ
   ｍの厚さで熱可塑性樹脂に直接密着した射出成形品。